所望の特性を強化し追加するために、酸素が実質的にない雰囲気（１４）及び該雰囲気（１４）内の電解浴（１８）を使用するメタライディング方法により、材料（２０）が被覆される。被覆すべき導電性基板（２０）は互いに別個の組成を有する複数の陽極（２６ａ、２６ｂ、２６ｃ）と共に、陰極（２０）として浴（１８）内に浸漬される。可変電源（３０）が、別個に選択された電流密度を各陽極（２６）に供給して、印加される電流密度に比例して各陽極材料（２６ａ、２６ｂ、２６ｃ）で前記基板（２０）を被覆する。 （もっと読む）

電気めっき溶液は、非水性の非芳香族の有機溶媒、および可溶性金属塩および非水溶性または非芳香族の有機溶媒に溶融された有機添加剤を含む混合物を含む。電気めっき溶液からの金属の電着は、電気めっき溶液を準備するステップと、カソード電流で導電性基板の上に電気めっき溶液から金属を電着させるステップを含む。電気めっきシステムは、電気めっき溶液を入れためっきチャンバと、電気めっきシステムに対する入口点と、電気めっきされる部品を入口点からめっきチャンバまで運ぶ運搬システムとを備える。電気めっき溶液は、非水性の非芳香族の有機溶媒、および可溶性金属塩および有機添加剤を含む混合物であり、混合物は非水性の非芳香族の有機溶媒に溶融されている。 （もっと読む）

基板（２０１）を電気化学的に処理するためのプロセスツール（２００）が、銅の腐食が低減するように基板の近傍での酸素濃度および／または二酸化硫黄濃度を低下させるように構成される。１つの実施形態において、連続的な不活性ガスの流れを供給することによって、および／または、周囲雰囲気とのガス交換を低減させるカバー（２０１）を設けることによって、めっきリアクタを含むプロセスツール（２００）内に実質的に不活性な雰囲気が確立される。また、実質的に不活性なガス雰囲気は、個々のプロセスステップ間の要求された輸送ステップを含む基板の電気化学的処理に伴うさらなるプロセスステップ中に維持されてもよい。
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