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国際特許分類[D21H13/12]の内容

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毎分5℃の昇温速度で為される示差走査型熱量計分析において、得られる溶融吸熱曲線における低温側のピーク面積比率が全ピーク面積の88.5%以上であるポリテトラフルオロエチレン繊維状粉体である。また、該ポリテトラフルオロエチレン繊維状粉体からなる、均圧性、通気性、粉塵捕集性に優れる抄紙物である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線用基板を提供する。
【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプとバインダー繊維を含有する電気絶縁用基材であって、該バインダー繊維が、ポリエチレンテレフタレート繊維、ポリエチレンテレフタレートを芯とする芯鞘繊維、のうち少なくとも1種の繊維を含有することを特徴とする電気絶縁用基材である。 (もっと読む)


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