【課題】ＬＥＤ素子が実装された回路基板への、封止用の樹脂による熱負荷を低減することができる防水性ＬＥＤ照明ユニットを提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ素子１２が実装された回路基板１１が収容される有底筒形状の収容部２１と、収容部２１の外周面２１ｄに沿って突出して設けられたフランジ部２２と、開口側の面２２ａからフランジ部２２の縁部２２ｂに沿って収容部２１を囲うように立設され、かつ収容部２１の開口端２１ｅに比して低い高さの突出壁部２４と、封止用の樹脂Ｒが収容される樹脂収容部２５と、を有してなる光透過性ハウジング２０と、取り付け面３１ａを有してなる取り付け板部３１と、裏面３１ｂから枠状に立設されてなる囲い壁部３２と、を有してなる取り付け固定部３０と、を有してなり、囲い壁部３２の少なくとも先端部分３２ｂが樹脂収容部２５内に配置され、かつ囲い壁部３２の縁面３２ａと開口側の面２２ａとの間に隙間Ｔが形成される。 （もっと読む）

【課題】防水性を確保しつつ光性能に与える封止部の影響を抑制し、封止部の樹脂量を軽減できる照明装置を提供する。
【解決手段】開口３を有する照明ケース２と、この照明ケース２内に配設される照明部４と、照明ケース２の内側に配設され照明部４を覆うカバー１０と、照明ケース２内でカバー１０の外側に樹脂が充填されてカバー１０の内側の前記照明部４を封止する封止部３０とを備え、カバー１０は、開口部１２を有しこの開口部１２の内側に配置される照明部４を覆う透光性のカバー部１１と開口部１２の端縁から突出する鍔状のフランジ部２６とを有し、カバー１０において、照明部４からの光を開口３を通して外部に出射する光出射面１５を少なくとも除くカバー部１１及びフランジ部２６が封止部３０で覆われている。 （もっと読む）

【課題】防水や防塵対策の向上を図ることができるとともに、発光素子の温度上昇を効果的に抑制できる発光モジュール、発光ユニット及びこの発光モジュール、発光ユニットを用いた照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板１２と、この基板１２に実装された発光素子１３と、この発光素子１３に接続され、発光素子１３に給電するとともに前記基板１２から導出されたリード部材１４とを備えた光源部１０と、この光源部１０の全周を密着して被覆し、背面側を取付部とする透光性の被覆部材１１とを備える発光モジュール１である。 （もっと読む）

【課題】本発明は側面放出型ＬＥＤパッケージに関する。
【解決手段】上記ＬＥＤパッケージはＬＥＤチップ、上記ＬＥＤチップを支持しながら上記ＬＥＤチップから発生した光を上側へ反射するよう上記ＬＥＤチップを中心に外側へ上向延長された下部鏡及び上記下部鏡内側の上記ＬＥＤチップ周囲に形成された透明密封体を具備した下部構造、及び上記下部構造により上側へ反射された光を放射状側方へ反射するよう上記下部構造の上部に結合された上部構造を含む。このように、ＬＥＤチップの光を上向反射する下部構造とこの光をさらに側方へ反射する上部構造を別体で構成し結合させることにより密封体の成形性を向上し作業性を改善することが可能である。 （もっと読む）

【課題】高湿度環境下で回路基板や電子部品を保護するとともに、小型、低コスト、高信頼性、組み立ての容易性を実現した点灯装置、照明装置、および照明器具を提供する。
【解決手段】プリント基板１は、電子部品が実装される実装面１ｂ、および半田付けが施される半田面１ａを具備し、実装面１ｂと半田面１ａとを連続させて実装面側からアルミ電解コンデンサ４のリード端子４ｂを挿入する端子挿入孔１ｃと、実装面１ｂと半田面１ａとを連続させてアルミ電解コンデンサ４に対向した充填用開口部１ｄとが形成されて、半田面側から充填用開口部１ｄを介して実装面側に流れ込んだ樹脂６が、充填用開口部１ｄに対向するアルミ電解コンデンサ４と実装面１ｂとの間に充填される。 （もっと読む）

【課題】ケース体の汎用性を確保し、充填する合成樹脂の量を抑制しつつ、所望の電子部品を確実に合成樹脂中に埋没させることが可能な放電灯点灯装置を提供する。
【解決手段】配線基板12に対して最も突出した電子部品14aに対向する位置に亘って、ケース体13の内面の他の部分よりも電子部品14aとの間の距離が小さく硬化後の合成樹脂の少なくとも一部が付着する充填材保持部24をケース体13の内面に突出して設ける。開口部からケース体13内に充填した合成樹脂を、ケース体13を倒した状態で、配線基板12に対して最も突出した電子部品14aと電子部品14aに対向する充填材保持部24との間に保持する。ケース体13の汎用性を確保しつつ、充填する合成樹脂の量を抑制しながら、所望の電子部品14を確実に合成樹脂中に埋没させることができる。 （もっと読む）

【課題】ケース体の汎用性を確保し、充填する充填材の量を抑制しつつ、所望の電子部品を確実に充填材中に埋没させることが可能な電気機器を提供する。
【解決手段】放電灯点灯装置は、筒状に形成され、一端側に開口部を有するとともに、一対の保持部23、23が形成されたケース体12と、ケース体の内部の一対の保持部に収容される基板13と、この基板に実装された電子部品32、33と、開口部からケース体内に充填され、硬化される充填材である合成樹脂と、基板面に対して最も上側に突出した電子部品33aの頂部側に貼着されたシート材としての絶縁テープ34を具備している。突出電子部品の頂部に絶縁テープを貼着して絶縁テープ内面側の隙間に合成樹脂が侵入して突出電子部品の外表面が充填材によって覆われる。これにより、合成樹脂Pの使用量を低減しつつ、突出電子部品を確実に合成樹脂に埋没させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の集積度を高めて、屋内のみならず屋外においても十分な照度を確保すると共に、十分な強度を発揮することができる発光体と、それを用いた照明装置を提供する。
【解決手段】透光性を備えて柱状に形成され，その長手中心軸１２方向へ発光素子７を挿入可能に連続して溝状に形成される凹部３を有する中実の導光棒１ａと、前記凹部３に配列して収容される複数の前記発光素子７と、これらの複数の発光素子７を前記凹部３に透光性を備えて封止する封止材と、を有することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成にもかかわらず、屋外で使用可能な発光ダイオードを利用した照明器具を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明に係る発光ダイオードを利用した照明器具１０は、本体１１と、この本体１１内部に固定され、発光ダイオード１３を搭載したフレキシブル基板１２と、発光ダイオード１３及びフレキシブル基板１２に施される耐湿性のコーティングと、本体１１を内部に収め、造営物に固定される取付枠１４と、本体１１を内部に収納した取付枠１４を覆い、取付枠１４に係合する光透過性のカバー１６と、本体１１及びカバー１６の長手方向両端部に嵌めこまれるキャップ１５ａ，１５ｂと、フレキシブル基板１２に接続し、本体１１から外部に引き出される電源線１７とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】防水性能を有するとともに小形でかつ安価な点灯装置を提供する。
【解決手段】回路基板22に搭載されて点灯回路をなすアース端子を含む各種の電気部品を備えた回路モジュールと21を絶縁性を有したトレー41に収容し、導電性を有したカバーに収納する。そうして回路モジュール21のアース端子27とトレー41とともにカバー15を固定し、カバーと電気的に接続し、回路モジュール充填材にて全体を埋めて点灯装置を製造する。 （もっと読む）