【目的】 振動ジャイロの構成を簡略化するとともに小型化を図る。
【構成】 ジュラルミン等の軽合金製の振動ジャイロ１０は、基部１２から対となる２本の振動片１４，１６を突出して備える。この振動片１４の両側面には、振動片１４をＸ軸に沿って励振するためのピエゾ素子２０のみが振動片１４の根元に備え付けられている。そして、Ｘ軸に沿った振動片１４の振動を振動片１６に伝播して、振動片１６をＸ軸に沿った振動状態におく。一方、振動片１６の上下面には、振動片１６がＹ軸に沿って振動したときの振動状態を検出するピエゾ素子２４のみが振動片１６の根元に備え付けられている。Ｚ軸回りの回転角速度ωに基づくコリオリの力を受けて振動片１６がＹ軸に沿って振動すると、このＹ軸に沿った振動の振動状態を、ピエゾ素子２４の圧電効果により電気信号（交流電圧）として得る。 （もっと読む）

【目的】 構成が簡単で小型かつ高感度の振動ジャイロを提供する。
【構成】 振動ジャイロ１０は、基部１２から３つの振動片１４，１６，１８を突出して備え、各振動片には一対のピエゾ素子のみを有する。そして、振動片１４をピエゾ素子２０によりＸ軸に沿って励振する。この振動片１４の振動は振動片１６，１８に伝播される。振動片１４の振動が伝播してＸ軸に沿って振動する振動片１８の振動状態は、振動片１８に設けたピエゾ素子２２により検出され、振動片１４の励振に反映される。一方、振動ジャイロ１０にＺ軸回りの回転加速度ωが加わると、振動片１４の振動が伝播してＸ軸に沿って振動している振動片１６にコリオリの力が作用し、この振動片１６がＹ軸に沿って振動する。そして、この振動片１６のＹ軸に沿った振動状態がピエゾ素子２４から検出される。 （もっと読む）

マイクロメカニカル音叉ジャイロスコープであり、これは、溶解シリコンウェーハ・プロセスにより製造されるもので、このプロセスによって、エッチングされたガラス基板（１２）、これにデポジットされた金属電極（２０２）、およびシリコン櫛型ドライブ音叉ジャイロスコープ（１４）をハーメチックシールするアノードボンドンディングが形成される。溶解シリコンウェーハ・プロセスは、シリコン基板（１００）のシングルサイド・プロセッシングを含み、このプロセッシングには、凹部（１０２）のエッチング工程、エッチレジスタントドーパント（１０４）のシリコン基板（１００）への拡散工程および所望の部位（１０６）における拡散層（１０４）をエッチングしてシリコンジャイロスコープの種々のコンポーネンツをリリースする工程が含まれる。ガラス基板（１２）もまたシングルサイド・プロセッシングを受け、このプロセッシングには、凹部エッチング工程、該凹部（２００）にマルチメタル・システムをデポジットする工程および該マルチメタル・システム（２０２）の一部を選択的にエッチングする工程が含まれる。一方の基板（１００）は他方の基板（１２）の上で裏返しにされ、該二つの基板をアノードボンディングする前に、正合させる。 （もっと読む）