焼結電極層、中間電解めっき層及び電解めっき層がこの順序で積層されている外部電極を有する積層型セラミック電子部品であって、高温負荷試験における絶縁抵抗不良が生じ難く、信頼性に優れた積層型セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 内部電極２，３を有するセラミック焼結体４の両端面４ａ，４ｂに第１，第２の外部電極５，６が形成されており、各外部電極５，６は、焼結電極層５ａ，６ａ、中
間電解めっき層５ｂ，６ｂ及び電解めっき層５ｃ，６ｃをこの順序で積層構造した構造を有し、焼結電極層５ａ，６ａの外表面に、焼結電極層に含有されているガラスフリットに基づく絶縁性の酸化物７の露出表面部分７ａが露出しており、該露出表面部分７ａに金属８が付着された状態で、中間電解めっき層５ｂ，６ｂが電解めっきにより形成されている、積層型セラミック電子部品。
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小型化が可能な表面実装型複合電子部品を提供する。そのための表面実装型複合電子部品の構造は、六面体からなる絶縁基板（１）の一組の向い合う面に夫々一つずつ回路素子（２）が形成される表面実装型複合電子部品であって、当該回路素子（２）を構成する電極（３）が、外部端子を兼ねる。例えば六面体からなる絶縁基板（１）表面の両端に配置された一対の第１電極（１ａ）と、当該絶縁基板の裏面に前記第１電極（１ａ）と対向するように配置された一対の第２電極（１ｂ）と、前記一対の第１電極（１ａ）双方に接触するよう配置された第１の抵抗体（４ａ）と、第２電極（１ｂ）双方に接触するよう配置された第２の抵抗体（４ｂ）を有する。
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【課題】小型受動電子部品の端子をより精度良くかつより効率的に形成する方法を提供すること。
【解決手段】受動電子部品の端子を形成する方法は、基板の第１表面及び第２表面のそれぞれにレーザーによる除去が可能な被膜を形成すること、前記第１表面及び前記第２表面のそれぞれの選択された領域から前記被膜を除去するのに十分なスポットサイズ及びエネルギー分布を有する紫外線のレーザー光線を前記基板に照射すること、前記レーザー光線と前記第１の導体及び前記第２の導体のそれぞれとの間に相対的な移動を生じさせることにより、前記第１表面及び前記第２表面のそれぞれの選択された領域を露出させること、前記基板をそれぞれが前記第１表面の選択された領域及び前記第２表面の選択された領域に沿って伸びる側縁部を有する複数の棒体に分割すること、前記第１表面の選択された領域と前記第２表面の選択された領域とを接続する端子を形成するように前記側縁部に導電性材料を付着させることを含む、受動電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】寄生インダクタンスの低いコンデンサを提供する。
【解決手段】低寄生インダクタンスを有する多層コンデンサは、第一の電極、第二の電極、誘電体、第一の接触部、および第二の接触部を備えている。第一の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。誘電体は第一の表面および第二の表面を有しており、第一および第二の表面は互いに対向するように配置されている。誘電体の第一の表面は第一の電極に連結されている。第二の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。第二の電極は誘電体の第二の表面に連結されている。第一の接触は、第一の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は第二の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は、寄生インダクタンスを減らすべく、第一の接触から最も小さい間隔だけ離れて配置される。 （もっと読む）

【課題】 高周波用途に適しており、複数の静電容量を取り出すことができ、それによって必要な静電容量を容易に構成し得る積層マイクロチップコンデンサを得る。
【解決手段】 セラミック焼結体２内において、セラミック層を介して複数の内部電極１２が積層されており、複数の内部電極１２が積層されて複数のコンデンサユニットＤ〜Ｆが構成されており、セラミック焼結体２の上面にコンデンサユニットＤ〜Ｆの一方電位に接続されている内部電極１２に電気的に接続されるように、複数の第１の外部電極１３〜１５は、下面１６の全面に第２の外部電極１６が形成されており、それによって内部電極が積層されている方向に沿って３個の積層コンデンサユニットが形成されている積層マイクロチップコンデンサ１。 （もっと読む）

【課題】 従来、表面面付用のチップ部品では直方体の長手方向の両端の稜線部に各１ケづつ端面電極を形成しているのが一般的である。電子部品の小型化、多機能化の要望によりチップ部品の微細配線化、高密度化、多端子化などを図る必要が生じている。
【解決手段】 本発明においては、多数の端面電極を立体チップ部品の底部にある角部や稜線部に陥没し露呈して設定することにより、微細配線化、高密度化、多端子化の他にプリント配線基板とチップ部品の端面電極との接続強度や接続信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【目的】搭載する電子部品の接合強度及び放熱性の改善が可能な厚膜多層基板を提供する。
【構成及び発明の効果】電子部品８を絶縁ガラス層５に開口された電子部品取付け窓５１内に配設し、電子部品８の端子を部品嵌込溝５１の底に露出するセラミック絶縁基板１上の厚膜導体４ａに接続する。このようにすれば、搭載する電子部品８の接合強度及び放熱性が、電子部品８を絶縁ガラス層５上に搭載する従来の方式に比べて格段に改善される。 （もっと読む）

【目的】 プリント回路基板に取付けるコンデンサの寄生インダクタンスを最小にする。
【構成】 コンデンサ１５の端子１５ａ（１５ｂ）は平坦な導体部分４５（４４）と、バイア４１および４３（４２）とを介して、プリント回路基板Ｂの導体面１１（１０）に接続されている。上記バイア４１、４２、４３はコンデンサ１５の中心線５０に沿って並べられ、上記平坦な導体部分４５、４４との間の接続は、これらの導体部分から突出させた導体延長部４５ｂ、４４ｂ、４５ｃによって行われている。 （もっと読む）