【課題】バスバーの成型にかかるコストを低減することができるバスバー成型用金型及びこのバスバー成型用金型を用いたバスバー製造方法を提供する。
【解決手段】一対の導通部材３，５とこの一対の導通部材３，５間を接続する上流可溶体７とが設けられた上流側可溶体部９と、一対の導通部材３，５と複数の端子部１１とを接続する複数の下流可溶体１３が設けられた下流側可溶体部１５と、一対の導通部材３，５と一体的に設けられ接続用の孔部１７，１９が設けられた固定部２１，２１とを備えたバスバー２３を成型するバスバー成型用金型１において、上流側可溶体部９を成型する上流側金型２５と、下流側可溶体部１５を成型する下流側金型２７と、固定部２１，２１を成型する固定部金型２９，２９とを、所定の位置に配置してバスバー２３を成型し、上流側金型２５と下流側金型２７と固定部金型２９とを、バスバー２３の所望の形状に合わせて交換可能とした。 （もっと読む）

【課題】小型化と強度向上とを図ることのでき、更にバッテリへの装着作業時間を短縮させることができるバッテリ直付けヒューズユニット、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】バッテリポストに連結されるバッテリ端子１０のエレメント接続板部１２にねじ止めされるバッテリ接続板部２１を備えるヒューズエレメント２０を収容する樹脂製のヒューズハウジング３０は、エレメント接続板部１２とバッテリ接続板部２１とをねじ部材により締結して一体化したバッテリ端子１０とヒューズエレメント２０に対してインサート成形を実施することで、エレメント接続板部１２とバッテリ接続板部２１とを収容する結合部収容部３１を一体形成する。 （もっと読む）

【課題】簡単に製造することができ、かつ、異金属との抵抗溶接も可能な、小型で安価なヒューズユニットを提供する。
【解決手段】第１の金属層１１及び開口部２０を有する第２の金属層１２が積層されたクラッド材１０を圧延して、開口部２０内に第１の金属層１１の一部を押し出すことによって、開口部２０内に、第１の金属層１１ａを埋設した後、クラッド材１０を所定のパターンで打ち抜く。開口部２０内の第１の領域３１を打ち抜くことによって、第１の金属層１１のみで構成されたヒューズ部４１が形成され、開口部２０外であって、第１の領域３１と接続する第２の領域３２を打ち抜くことによって、ヒューズ部４１に連結し、第１の金属層１１及び第２の金属層１２で構成された溶接部４２が形成される。 （もっと読む）

【課題】セラミックス筒体の貫通孔に斜めに弛み無く傷を付けないように可溶体ワイヤを張り、該ワイヤの両端部を前記筒体両端面に連続的に仮止め固定する、筒形電流ヒューズの製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔１２を備えたセラミックス筒体１１の貫通孔に連通する開口部にハンダ１５を被着するハンダ形成工程と、セラミックス筒体の貫通孔に、可溶体であるワイヤ１６を通すワイヤ通線工程と、セラミックス筒体に通線したワイヤの端部をチャック２２，２３で掴み、所定の張力を加えた状態でワイヤを貫通孔内に斜めに張るワイヤ張架工程と、ワイヤ１６を、セラミックス筒体の開口部へハンダ１５を介して固定し、切断するワイヤ接合工程と、を含み、ワイヤ接合工程は、ワイヤをセラミックス筒体の開口部に当接させ、ワイヤの当該当接部分を加熱して固定しながら切断する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減を図りつつ、可溶部の体積を任意に変更することができるヒューズエレメント及びヒューズエレメントの製造方法を提供する。
【解決手段】二つの通電部１１、１２と、この二つの通電部１１、１２との間に介在されて所定の通電電流で溶断可能な可溶部１３とを有するヒューズエレメント１であって、前記可溶部１３の表面２３には、前記可溶部１３の体積から所定の体積を減少させる凹部２４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス筒体端面の貫通孔内縁部に角部が存在しても、セラミックス筒体の貫通孔に斜めに可溶体ワイヤを張り、該ワイヤに張力を付与した状態で該ワイヤの端部を前記筒体端面に固定することができる筒形電流ヒューズの製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス筒体１１内部の貫通孔１２に斜めに可溶体ワイヤ１６を張る構造の筒形電流ヒューズの製造方法において、ワイヤ１６を貫通孔１２に通して固定する際に、筒体１１両端面の貫通孔１２縁部にハンダ１５が形成されている。ワイヤ１６を貫通孔１２に通して固定する際に、ワイヤ１６を筒体１１の端面に沿って引っ張り、筒体１１の端面のハンダ１５にハンダを加熱して溶着するとともに、ワイヤ１６を破断する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザ条件が多少ばらついても実装基板が影響を受けることがない温度ヒューズを実装した実装基板および温度ヒューズの実装方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の温度ヒューズを実装した実装基板は、ＮｉまたはＮｉを主成分とする合金で構成された第１、第２の金属端子１１、１２と、前記第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間に橋設された可溶合金１４と、前記可溶合金１４を覆う絶縁フィルム１５、１６とを備えた温度ヒューズを実装する実装基板２１において、前記第１の金属端子１１および第２の金属端子１２を、前記実装基板２１の上面に形成された一対のランドパターン２２に、その上面に形成された金属層２３を介してレーザによって接続し、さらに、前記金属層２３の材料を前記第１、第２の金属端子１１、１２を構成する材料と略同じものを使用したものである。 （もっと読む）

【課題】低融点金属の可溶部と、この可溶部の両端に接続された抵抗線とからなる可溶体において、少量生産にも大量生産にも適し、組立作業の簡易化を図り得るとともに製造時のばらつきが少なく、品質の向上を図り得る可溶体及び可溶体の製造方法を提供する。
【解決手段】中央のブリッジ部を介して両端に筒状部を有する補助部材の該筒状部に抵抗線の一端部が挿通保持され、ブリッジ部から筒状部に掛けて低融点金属を鋳造成型して可溶体を構成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性の向上を図り、かつ、バッテリから供給される電力を複数の負荷に供給するために互いに接続される複数のバスバ同士の電気的な接続の信頼性の向上を図ったバスバユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】バスバユニット１は、第１の可溶部２Ａ、２Ｂが設けられる基板部３１と、前記基板部３１から延在した第１板部３４と、を備えた第１のバスバ３と、第２の可溶部２Ｃが設けられる基板部４１と、前記第１板部３４に重ねられる第２板部４４と、を備えた第２のバスバ４と、これら板部３４、４４が互いに重ねられた状態で、これら板部３４、４４を収容する絶縁性のハウジング部と、を備えている。これら板部３４、４４のうちいずれか一方には、これら板部３４、４４が互いに近付く方向Ｙとこれら板部３４、４４の重なり方向Ｚとの双方向に、これら板部３４、４４が動かぬように固定する固定手段３２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】銅（Ｃｕ）からなる配線状の金属層上に、スズ（Ｓｎ）からなる低融点金属層が積層された構成の例えばチップ型薄膜であるヒューズにおいては、定格使用状態においても、銅（Ｃｕ）のスズ（Ｓｎ）中へのエレクトマイグレーション（ＥＭ）に起因する金属層の細線化、断線の障害が発生する。このＥＭの進行を抑制し同ヒューズの長寿命を図る。
【解決手段】低融点金属層（スズ）の融点より低い再結晶化温度レベルで、製作されたヒューズに対する熱処理を行うことなどにより、低融点金属層（スズ）中の平均結晶粒径の大きさを、その低融点金属層の厚さの二分の一以上にする。これにより大幅にＥＭの進行レベルが低下し、金属層厚の増加などの行うことなく、ヒューズ溶断特性を変えることなく、このチップ型薄膜ヒューズの長寿命化が可能となる。 （もっと読む）