国際特許分類［H01L21/66］の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置，他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 製造または処理中の試験または測定 (6,126)
国際特許分類［H01L21/66］に分類される特許
6,121 - 6,126 / 6,126
大気圧中における固体表面変化の観察・分析方法およびその装置
ワークの寸法検査装置
不良認識マーク付与装置
マップを利用した半導体装置の組立方法
プロービングカード
能動電子部品の直接冷却をともなう冷却アセンブリ
テストシステムまたは半導体パッケージにおいて使用するプローブカード冷却アセンブリには、直接冷却によって冷却される１つまたは複数のダイを備えたパッケージが含まれる。冷却パッケージには、能動電子部品を備えた１つまたは複数のダイおよび少なくとも１つの冷却剤ポートが含まれ、この冷却剤ポートによって、動作中に、冷却剤が、高密度パッケージに入り、ダイの能動電子部品を直接冷却することが可能となる。 （もっと読む）
6,121 - 6,126 / 6,126
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