基板は、ほぼ真空の環境から第１のドアを介してロードロック内に転送される。それからこの基板は、このロードロック内にシール（密封）される。ロードロック内の圧力は、真空より高い高圧に上げられる。それからこのロードロックを高圧処理チャンバに連結する第２のドアが開かれ、基板はロードロックから高圧チャンバ内に移される。それから基板は、高圧チャンバ内にシールされる。それからこの高圧チャンバ内で基板に高圧処理、例えば高圧洗浄または高圧蒸着が実行される。その後、第２のドアが開かれて基板はロードロックに転送される。それから基板は、ロードロック内にシールされる。ロードロック内の圧力はほぼ真空に下げられて、第１のドアが開けられる。それから基板は、ロードロックから環境内に取り出される。
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【課題】ワークピースのイオン注入処理のために、真空（準常圧）室の内外へワークピースを効率的に移動させる。
【解決手段】シリコーンウエハ用イオン注入機のような、準常圧でワークピースを処理するための製造機械とともに使用される移送システムである。筐体は、低圧領域内のワークピース処理ステーションに置かれる、ワークピース処理のための低圧領域１２０を定める。複数のワークピース分離ロードロック１１４、１１６は、１回又は２回で、高圧領域１１８から低圧領域１２０へ処理のためにワークピースを移送し、また、上記処理に続いて高圧領域１１８に戻す。第１のロボットは、上記ロードロックから上記低圧領域内の処理ステーションへ、ワークピースを移送する。低圧領域の外側に配置された多くの他のロボット１４６等は、処理前後のワークピースを往復移送する。 （もっと読む）

【課題】複数のロボットを用いた加工システムのスケジュール用の技術を提供する。
【解決手段】ロボット20を用いた製造システム10であって、製造プロセスの一連のステージ14間で材料を搬送するために複数のロボット20を備えていてもよい。効率を向上させるため、これらロボット20の各々は、加工の流れとは逆に、操作の周期的なスケジュールに従って、独立して操作されてもよい。 （もっと読む）