国際特許分類[H01L21/8238]の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 1つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品または集積回路からなる装置またはその特定部品の製造または処理;集積回路装置またはその特定部品の製造 (40,275) | 1つの共通基板内または上に形成される複数の固体構成部品または集積回路からなる装置の製造または処理 (31,691) | 複数の別個の装置に基板を分割することによるもの (31,691) | それぞれが複数の構成部品からなる装置,例.集積回路の製造 (31,684) | 基板がシリコン技術を用いる半導体であるもの (27,844) | 電界効果技術 (17,660) | MIS技術 (17,448) | 相補型電界効果トランジスタ,例.CMOS (2,944)
国際特許分類[H01L21/8238]に分類される特許
2,941 - 2,944 / 2,944
半導体メモリセル
【目的】トランジスタの動作が安定しており、従来のDRAMのような大容量のキャパシタを必要とせず、情報の書き込み/読み出しを確実に行うことができ、短チャネル化することができ、あるいはセル面積を小さくすることができ、あるいは又ASIC対応の半導体メモリセルを提供する。
【構成】半導体チャネル層Ch1、第1及び第2の導電ゲートG1,G2、第1及び第2の導電層L1,L2とから成る情報蓄積用トランジスタTR1、及び、半導体チャネル形成領域Ch2、第3の導電ゲートG3、第3及び第4の導電層L3,L4から成るスイッチ用トランジスタTR2、から成り、第4の導電層L4は第2の導電ゲートG2に接続され、第1の導電ゲートG1及び第3の導電ゲートG3はメモリセル選択用の第1の配線に接続され、第1の導電層L1及び第3の導電層L3はメモリセル選択用の第2の配線に接続され、第2の導電層L2は所定の電位に接続され、半導体チャネル形成領域Ch2は、書き込み/読み出し選択用配線に接続されていることを特徴とする。
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2,941 - 2,944 / 2,944
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