【課題】 有毒物質を含有せず、しかも荷重をかけることなく３３０℃以下の温度でパッケージを封着することが可能な封着材料を提供する。
【解決手段】 低融点組成物粉末４５〜９０体積％と、耐火性物質粉末１０〜５５体積％を混合してなり、該低融点組成物粉末はモル％で、Ａｇ₂Ｏ ２０〜４０％、ＡｇＩ ０〜２０％、Ｐ₂Ｏ₅ ２０〜４５％、ＰｂＦ₂＋ＺｎＦ₂＋ＢｉＦ₃ ２〜２５％、ＰｂＯ＋ＺｎＯ＋ＣｕＯ ０〜３５％、ＰｂＦ₂＋ＺｎＦ₂＋ＢｉＦ₃＋ＰｂＯ＋ＺｎＯ＋ＣｕＯ≦４０％の組成を有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】 薄膜太陽電池の絶縁性能を向上させ、太陽光発電システムの耐圧上の信頼性を向上させて、耐電圧性能の不良による歩留り低下を防止し、ひいてはモジュールのコスト低減を図って、屋外用太陽電池の実用化を目指すことを目的とする。
【構成】 ガラス基板１４上に非晶質シリコン等の薄膜太陽電池を構成する半導体層１７を要素とする太陽電池セル１３を積層し、ガラス基板１４の周端部を挟持してアルミニウムフレーム１５を取り付けた構成の太陽電池モジュール１２であり、前記ガラス基板１４のアルミニウムフレーム１５近傍に形成される半導体層１７及び／又は導電層（ＳｎＯ_２層１６，アルミニウム層１７）の一部分を他の部分と電気的に絶縁する絶縁部分２４，２５を内側に向かって少なくとも２箇所以上形成する。 （もっと読む）

【構成】本発明は、耐熱性樹脂層Ｂの少なくとも片面に熱可塑性耐熱性接着剤層Ａを有する耐熱性接着材料であって、該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの厚みが０．１μｍ以上１５μｍ以下であり、かつ該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの250 ℃における弾性率が10⁶ dyn/cm² 以上10⁹ dyn/cm² 未満であることを特徴とする耐熱性接着材料に関する。
【効果】本発明によれば、低温度で接着剤が可能で、かつ高温度での接着力低下がなく、耐熱性、電気特性、耐薬品性が優れ、さらに接着性の著しく改良された耐熱性接着材料を得ることができる。 （もっと読む）

【目的】 低融点ガラスを使用することなく基板とリード端子とを確実に接合することができ、更に、容易且つ確実に特性インピーダンスの整合をとることができる電子装置用セラミックパッケージを提供する。
【構成】 共にセラミックス材料によって形成された第１の基板１と第２の基板２との間に、Ｃｕ、Ｓｎ及びＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ合金を金属材料として含有する活性金属ろう材１２を介して複数のリード端子３を固着して設ける。第２の基板２の内部或いは下面側に、第２の基板２のビアホール１１に充填された導体を介して所定のリード端子３ａに電気的に接続される金属配線層１０を設ける。 （もっと読む）