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国際特許分類[H01L29/45]の内容

国際特許分類[H01L29/45]に分類される特許

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半導体デバイスを形成する方法であって、この方法は、半導体層を準備するステップと、半導体層上に第1の金属の第1の層を準備するステップとを含む。第1の金属の第1の層上に第2の層を準備することができる。第2の層は、シリコン層及び第2の金属の層を含むことができ、第1の金属及び第2の金属は異なり得る。第1の金属はチタンとすることができ、第2の金属はニッケルとすることができる。関連するデバイス、構造体、及び他の方法もまた説明される。 (もっと読む)


ゲート金属スタックが、HEMT構造内のゲート金属スタックとショットキー障壁層との間の接合部に、モリブデン(Mo)または白金(Pt)など耐火金属の追加の薄層を含むInP高電子移動度トランジスタ(HEMT)構造。耐火金属層は、ゲート金属と障壁層との間のショットキー接合の長期劣化を減少し、またはなくし、それにより、ディスクリートデバイスとして使用されるにせよ、集積回路内で使用されるにせよ、InP HEMTの長期信頼性を劇的に改善し、しかしHEMT性能を犠牲にしない。
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