【構成】 本発明は、光半導体を固定した金属フレームを、界面活性剤に浸漬して加熱乾燥し、しかる後に酸無水物系硬化剤を含む半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物で封止することを特徴とする光半導体装置の封止方法である。
【効果】 本発明の光半導体装置の封止方法によれば、光半導体は封止樹脂の応力の影響を受けることがなく、図１の実線に示されるように、輝度劣化が少ない光半導体装置を得ることができた。 （もっと読む）

【目的】高感度，低雑音の半導体光検出装置を提供する。
【構成】この半導体光検出装置は、大面積のフォトダイオードの光検出領域を３×３で分割した例である。この半導体光検出装置は、基板１０２のこの受光領域１０上に、ＭＯＳ構造にて、電極１１〜３３と、受光領域１０の外側にはトランスファーゲート用電極４１〜４３とを備える。また、移送用電極５１〜５３が水平レジスタを構成するように配置され、出力ゲート用電極６１，ｎ型領域７１，リセットゲ−ト電極８１，ｎ型領域のリセットドレイン９１，フローティングディフュージョンアンプ１７１及びその負荷抵抗Ｒ_L が設けられている。制御回路１００は各電極に電圧を印加するものである。 （もっと読む）

集積回路ダイ（３２２）を含む一体状にパッケージ実装された光電子工学的集積回路デバイス（３１０）であって、前記ダイは、放射エミッタと放射レシーバの少なくとも一方を含み、かつ、電気絶縁性の物理的保護材料で形成された上部表面と下部表面とを有し、この上部表面と下部表面との少なくとも一方（３１７）は放射に対して透過性であり、電気絶縁性の端縁表面（３１４）がパッドを有する。 （もっと読む）