国際特許分類［H01R43/02］の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 導電接続；互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体；嵌合装置；集電装置 (28,662) | 電線接続器または集電装置の製造，組立，保守または修理のためまたは導体接続のために特に採用される装置または方法 (2,778) | はんだまたは溶接接続のためのもの (310)
国際特許分類［H01R43/02］に分類される特許
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絶縁被覆線の接合方法及び装置
複数の被覆線の端部（１ａ，１ｂ）を拘束、又は加圧成形して密着させた後、端部より摩擦撹拌接合する。被覆は、撹拌部に分散し、被覆線同士の無剥離での接合が可能となる。 （もっと読む）
半田付け方法および半田組成物
この発明は、半田を融かすために一つ以上のガラス板の熱処理中に発生した熱を使うことに関する。一非限定的実施例では、導電性装置、例えば、積層シートの間の離間したバスバーの間にあり結合した導電性部材への外部アクセスをもたらすリード線がコネクタの端部、例えば、これらのシートの熱処理中に、例えば、フロントガラス製造プロセス中のシート貼り合せ中にバスバーの各々に半田付けしたリード線を有する。別の非限定的実施例では、コネクタをガラスブランクの加熱および成形の後のガラスブランクの焼鈍中に導電性装置に半田付けする。この焼鈍または貼り合せ工程中のリード線の半田付けは、このシートの僅かな表面部分だけを狙うのでなく、半田付け作業中にこのシートを加熱することによってこのシートへの起り得る熱損傷を排除した。および別の半田付け作業のコストを無くする。 
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電気コネクタはんだ端子
【解決手段】コネクタはプリント回路基板へモジュールを取付けるために提供される。前記コネクタはモジュールを収容するためのスロットを画定する側壁を備えるハウジングを含む。端子はハウジング内にスロットの一方の側面に取付けられる。各端子はテールを含む。はんだ塊は各テールに取付けられ、コネクタをプリント回路基板に結合するのに使用する。前記はんだ塊はリフロー工程を使用せずに各テールに取付けられる。前記はんだ塊は、機械的取付又は接着取付のいずれかによって端子のテールに取付けることができる。次に、コネクタをプリント回路基板に取付るためにリフロー工程が使用される。 （もっと読む）
プリント基板コネクタ
プリント基板コネクタ
【課題】 プリント基板にはんだ付けされるために、接点エレメントの全てのはんだ付け端部が均一にかつ遅延せずに十分に加熱エネルギに曝されるようにする。
【解決手段】 絶縁ハウジング１と、この絶縁ハウジングに配置された、アングル状の接点エレメント４０とが設けられており、接点エレメントが、差込み側４１と、中間部４４と、プリント基板９に装着するための接点端部４３を備えた接続側とを有しており、接点エレメント４０の中間部４４と接触したチャネル６が形成されている。
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ケーブルコネクタ
【課題】 信号コンタクトとグラウンドコンタクトとを１対１に構成してクロストーク特性等の高周波伝送特性を向上し、また、シールド線とコンタクトとの接続工程が簡易なケーブルコネクタを提供する。
【解決手段】 各同軸ケーブル１を保持するカバーインシュレータ２と、各信号コンタクト４及びグラウンドコンタクト６を保持するベースインシュレータ３とを組み立てる。このとき、各グラウンドコンタクトは弾性変形可能であるため、その半田ボール搭載部６Ａに搭載された半田ボール５は同軸ケーブルのシールド線１Ｂに押し当たる。この状態で、ケーブルコネクタ全体をリフロー炉に収容するか、または、各半田ボールに対向するカバーインシュレータの位置に設けられた各貫通穴２Ｃからレーザー光等を照射することによって、各半田ボールと各シールド線との半田付けを行う。
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電子部品の接続構造
【課題】 本発明は、構造が簡単で高品質のコイル部品のような電子部品を得ることができる接続構造を提供する。
【解決手段】 本発明は、端面にリード端子４ａ、４ｂを取り付ける部品本体の前記端面とリード端子との間にシート状又は箔状のろう材８ａ，８ｂを介在させて、このシート状又は箔状のろう材８ａ、８ｂの加熱によりリード端子４ａ、４ｂを部品本体に電気的、機械的に取り付けてなることを特徴とするものである。
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半導体装置の製造方法及び製造装置
【課題】 基板上に付着させるハンダの量が微小であっても、その量のばらつきを防止することができると共に、ハンダによる半導体素子と基板の回路との間の接続不良を防止することができる半導体装置の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】ハンダシート６をダイ５上に載置した後、パンチピン３をハンダシート６に向けて下降させることにより、微小ハンダ粒を打ち抜き、この微小ハンダ粒をダイ５のパンチ穴５ａ内に配置されている押しピン４上に落下させる。その後、ハンダシート６をダイ５上から取り除き、パンチピン３とダイ５との間に基板７を配置する。そして、パンチ穴５ａに配置されている押しピン４を基板７に向けて上昇させることにより、前記微小ハンダ粒を押しピン４で下方から押し上げ、この微小ハンダ粒を基板７の下面に圧接させて付着させる。
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フレキシブル回路基板へのＩＣチップの実装方法及びＩＣチップ用熱圧着機
【目的】 チップエッジとＦＰＣ基板上の対向電極端子との電気的接触（エッジショート）を防止することができるフレキシブル回路基板へのＩＣチップの実装方法及びこの方法を実施するためのＩＣチップ用熱圧着機を提供する。
【構成】 熱圧着機３０のステージ２，４０の凸部２ａ，４０ａを利用して、ＩＣチップ１の電極パッド群３の最も外側に相当する部分までフレキシブル回路基板１０とＩＣチップ１とを加熱押圧して、フレキシブル回路基板１０の所定部にＩＣチップ１の電極パッド３を圧着接続させる。
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同軸ケーブル成端方法及び装置
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