【課題】低背かつ収音対象音以外の収音を防止したマイクロホン装置を提供する。
【解決手段】アンプ基板挿入用のスリット５と音漏れ防止用突起３Ｓを備えたフロータ３、および、シーリング用ランド３１を備えたアンプ基板６とを有し、かつ、フロータ音孔１４に対しアンプ基板６が垂直に設置され、かつ、アンプ基板５厚みＴ１に対し、フロータ３のアンプ基板挿入用のスリットの幅Ｓ１を小さく設定する。 （もっと読む）

【課題】マイクチップと回路素子を縦積みにした半導体装置の耐ノイズ性を向上させる。
【解決手段】カバー４４と基板４５を上下に重ね合わせることによってパッケージを形成する。カバー４４に設けた凹部４６の天面にはマイクチップ４２が実装され、基板４５の上面には回路素子４３が実装される。マイクチップ４２はボンディングワイヤ５０によってカバー下面のパッド４８に接続され、回路素子４３はボンディングワイヤによって基板上面のパッドに接続される。カバー下面のパッド４８に導通したカバー側接合部４９と基板上面のパッドに導通した基板側接合部６９は、導電性材料８６によって接合される。ボンディング用パッド４８及びカバー側接合部４９の近傍において、カバー４４内には電磁シールド用の導電層５５が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージを提供する。
【解決手段】微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージを提供する。基板は第一基板表面と、第一基板表面と反対の第二基板表面を有する。少なくとも一つの導電突起が第二基板表面上に形成される。第一チップ表面と第一チップ表面と反対の第二チップ表面を有する電気音響センサーチップが提供される。第一チップ表面は電気的に導電突起に接続される。導電突起は、第二基板表面と第一チップ表面間に位置して、スペースを形成する。導電突起は、センサーチップからの信号を基板に伝送する。基板を貫通する音響開口が形成される。 （もっと読む）

【課題】音声通信会議等において、会議終了後、記憶したメモリ−カ−ドを出席者に配付のためのダビング操作等の事務処理が必要なく、また、外部マイクロホン使用に際し、マイクロホン外部への音声漏洩を防ぐことが可能な録音装置を提供する。
【解決手段】マイクロホン及びタップそれぞれにＰＣを取り付け、携帯電話の要領で、音声コ−ド、イヤホンコ−ドによりＰＣへアクセス可能であり、また内蔵マイクの取り付け位置を考慮する事、遮音目的のフェンスを取り付ける事により音声漏洩を防止する。 （もっと読む）

【課題】衝撃によるリボンの変位幅を、電磁制動よりも小さく押さえ込むことができるようにする。
【解決手段】リボン１０を有する音響電気変換器１に加えられる外部衝撃により発電する圧電子（積層セラミック圧電子）１４０を有し、圧電子１４０の一方の電極１４１を昇圧トランス１３０の二次側巻線１３２の一方の引出線１３２ａに接続し、圧電子１４０の他方の電極１４２をスイッチ１５０を介して二次側巻線１３２の他方の引出線１３２ｂに接続し、スイッチ１５０により、給電プラグの接続時（マイクロホン使用時）には圧電子１４０と二次側巻線１３２とを非導通とし、非接続時（マイクロホン不使用時）には圧電子１４０と二次側巻線１３２とを導通状態とし、圧電子１４０の発電による電流をリボン１０に流し、リボン１０にその変位方向とは逆方向の駆動力を発生させる。 （もっと読む）

【課題】簡単に取付が可能であり、振動や衝撃に対しても良好な特性を有するマイクロホンコネクタの固定装置を提供する。
【解決手段】中央にマイクロホンコネクタＣが挿通される挿通孔２１を有するゴム弾性体からなるドーナツ形状のマウンタリング２０を圧縮手段を介して軸方向に圧縮して、マウンタリング２０の外径を拡径させて、被取付体の取付孔Ｈの内面に密着させるとともに、挿通孔２１の内径を縮径させて、マイクロホンコネクタＣを密着固定する。 （もっと読む）

【課題】コストを低減することができるマイクロフォン等の技術を提供すること。
【解決手段】マイクロフォン１００は、一方向（Ｙ軸方向）に長い円筒形状のマイクロフォン筐体１０と、マイクロフォン筐体１０の後端部側において、マイクロフォン筐体１０の内部に収納されたコネクタ部２０とを有する。コネクタ部２０は、ピンプラグ３０と、ピンプラグ３０を保持するピンプラグホルダ４０とを有する。ピンプラグホルダ４０は、鋼板、アルミニウム板等の金属板６０が湾曲されて筒形状とされることで形成される。このように、鋼板等の金属板６０を湾曲してピンプラグホルダ４０を形成することで、従来の挽き物機械加工などに比べて、安価にピンプラグホルダ４０を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】レンズ鏡筒を駆動するモータの電源供給用配線パターンが配線された基板にマイク信号用配線パターンを電源供給用配線パターンのノイズの影響を受けることなく低コストで配線することができる仕組みを提供する。
【解決手段】デジタルカメラは、レンズ鏡筒３と、レンズ鏡筒３を駆動するモータと、マイクが実装されると共に、モータに電源を供給する電源供給用配線パターン、及びマイクのマイク信号用配線パターンが配線された鏡筒フレキシブル配線基板４２と、マイク信号を処理するオーディオ回路ブロック４７、及びレンズ鏡筒の駆動を制御する鏡筒駆動回路ブロック４９が実装されたメイン配線基板６と、を備える。マイク信号用配線パターンと電源供給用配線パターンとは、鏡筒フレキシブル配線基板４２の中央部から互いに離れる方向に延びて配線されて、それぞれ異なる配線経路でメイン配線基板６に接続される。 （もっと読む）

【課題】振動雑音を相殺する信号の共振周波数、共振鋭度、信号レベルを、相殺すべき振動雑音に対応して電気的に連続的に調整することを可能にし、振動雑音を効果的に低減できるダイナミックマイクロホンを得る。
【解決手段】ダイナミックマイクロホンユニット３の振動を検出して振動雑音を相殺する信号を出力する振動ピックアップ５と、マイクロホンユニット３および振動ピックアップ５を支持するマイクロホンケース１を備え、振動ピックアップ５は、マイクロホンユニットケース３６の振動を検出し振動に対応した信号を出力する積層セラミック圧電子からなり、積層セラミック圧電子の静電容量とインダクタ６のインダクタンスにより上記振動雑音と同様の加速度に対する応答信号を得る共振回路を構成し、共振回路は、応答信号が上記振動雑音信号と逆向きに出力されるように接続されている。 （もっと読む）

【課題】グースネック型マイクロホンにおいて、外来電磁波に起因する雑音発生と、触手時の放電による雑音発生とをともに防止する。
【解決手段】マイクロホンユニット１０が連結されるユニットホルダ２０内に、一端側が支持管３０に固着され、他端側がマイクロホンユニットのユニットケース１１に連結される金属製の外筒体２１と、外筒体２１内に配置され、一端側がマイクケーブル４０のシールド被覆線４３に電気的に接続され、他端側にＦＥＴ２４を有する回路基板２３が配置され、回路基板２３の接地パターン２３１と電気的に接続される金属製の内筒体２２とを設け、ユニットケース１１から外筒体２１を経て支持管３０に至る第１静電シールド系と、回路基板２３の接地パターン２３１から内筒体２２を経てシールド被覆線４３に至る第２静電シールド系とによる二重シールドを有するとともに、外筒体２１を覆う円筒状に形成された合成樹脂製のカバー部材２５を備える。 （もっと読む）