【課題】広帯域に亘って十分な音圧を確保することが可能な発音装置を得る。
【解決手段】発音装置６は、車両１に搭載され、車両１の存在を報知するための報知音を発生する発音装置であって、振動板７１と、振動板７１の表面５１Ａに接触して配置され、振動板７１とは剛性が異なる振動板７２と、超磁歪素子４１と、超磁歪素子４１の伸縮によって振動され、振動板７１の裏面５１Ｂに当接するヘッド４５とを有し、ヘッド４５によって振動板７１，７２を振動させることにより、振動板７１，７２から報知音を発生させる超磁歪アクチュエータ２１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 長径方向に比べて短径方向が短い細長形であっても、ボイスコイルの剛性が高く、動作不良が少なくて品質が安定し、かつ、電気音響変換の能率が高く、全高が低くても再生音圧レベルが高い動電型スピーカーを提供する。
【解決手段】 スピーカー振動板は、エッチングにより形成される導電性金属のコイルパターンと、これらが貼り合わされる耐熱性フィルムと、を複数積層させて、複数のコイルパターンを含むコイル積層部と、耐熱性フィルムから構成されてコイル積層部を磁気回路の磁気空隙に配置する振動板部と、を備え、コイル積層部の積層された複数のコイルパターンがボイスコイルを形成するとともに、コイル積層部が、コイルパターンと略同形状の環状形に形成される振動板部のネック部に形成され、かつ、コイル積層部および振動板部が、コイルパターンの内径側に磁気回路の一部を収容する内径側空間を規定する。 （もっと読む）

【課題】スピーカ振動板として熱可塑性材料を用いた場合に、成形性を大きく変えずに耐熱性とのバランスを取り、良好な内部損失が得られるようにする。
【解決手段】ポリエステルフィルムより成る基材２２と、基材２２の両面に形成されるポリイミド系樹脂より成る表層２１及び裏層２３と、の３層構造を備え、３層構造の基材２２、表層２１及び裏層２３の厚みの設定は、３層構造のスピーカ用振動板の温度上昇時の弾性率に基づいて設定される。 （もっと読む）

【課題】従来よりも簡易な構成でありながら、指向性を制御できるスピーカに関する技術を提供する。
【解決手段】本発明に係るスピーカは、平面板と、該平面板の一方の面上に配置された複数の磁石とを有する磁石ユニットと、前記磁石ユニットと所定の間隔をあけて配置される振動板と、前記振動板に設けられ、音声信号に対応する電流が流れるコイルと、を備える。そして、前記振動板は、所定の音波を発生させる第一領域と、前記第一領域とは異なる性質を有することで、前記所定の音波よりも高域の音波を発生させる第二領域と、を有する。 （もっと読む）

本発明は、スペーサとダイヤフラムが一体になって部品数と工程数を削減し、寄生容量を除去したスペーサ一体型ダイヤフラムを開示する。本発明のスペーサ一体型ダイヤフラムは、平板状の導電性膜からなるダイヤフラムと、前記ダイヤフラムの周辺部にＰＳＲ（Ｐｈｏｔｏ Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）印刷工程によって突出形成された絶縁性のスペーサが一体に構成されたことを特徴とする。前記スペーサは多数の孔が形成されて寄生容量を除去するようになっているものであり、前記ダイヤフラムは角が円形をなす長方形板状を有し、前記スペーサは前記長方形板状の４辺の近くに形成されたものである。本発明のスペーサ一体型ダイヤフラムはスペーサがＰＳＲ材質で形成されるとともに多数の孔が形成されて不必要な寄生容量の発生を除去して音質を向上させることができ、ダイヤフラムとスペーサが一体をなしてコンデンサマイクロフォンを組み立てる時の工程を削減することができ、部品数を削減して製造コストを削減できる。
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【課題】性能を劣化させずに薄型化することが可能なスピーカを提供する。
【解決手段】振動板４は、外周部がフレーム２に接合される第１の平板１１と、第１の平板１１に接着層１２を介して接着される第２の平板１３とを有する。第１および第２の平板１１，１３は円形であり、中心位置を合わせて接着されている。第１の平板１１よりも第２の平板１３の方が径が小さいため、第１の平板１１の外周側には、第２の平板１３が存在しないエッジ部１４が形成される。第１の平板１１の有効振動径ａに対する第２の平板１３の径ｂの比を示す胴体比率を最適な値に設定するため、最低共振周波数ｆoを低くして、異常音の発生しない入力電力も高くでき、性能の優れた薄型スピーカを作製できる。 （もっと読む）

【課題】屈曲部を有する強度が高いダイヤフラム及びその製造方法、並びに感度が高くダイヤフラムの強度が高いコンデンサマイクロホン及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第一の膜のパターニングによりダイヤフラムの中央部を形成し、前記第一の膜の近端部上に第二の膜を堆積により形成し、前記第二の膜上に第三の膜を堆積により形成し、前記第三の膜を、前記第二の膜上から前記第一の膜の外側に伸びる形状にパターニングすることにより、前記第一の膜と前記第二の膜と前記第三の膜とを含む複層膜からなり前記中央部から前記中央部の外側に屈曲しながら伸びる、前記ダイヤフラムの屈曲部を形成する、ことを含む。 （もっと読む）

【課題】 内部応力が高精度に制御されたダイヤフラム及びその製造方法並びにそのダイヤフラムを用いたコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】 第一の薄膜を堆積により形成し、前記第一の薄膜と内部応力が異なる第二の薄膜を形成することにより前記第一の薄膜と前記第二の薄膜とを有する複層膜からなるダイヤフラムの内部応力を調整する、ことを含むダイヤフラムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】破損しにくく、かつ、感度を向上させることが可能なセンサを提供する。
【解決手段】このセンサ（マイクロホン３０）は、電極板部８ａと、電極板部８ａと対向するように設けられ、中央部に配置された振動部５ａと、振動部５ａの周辺部に配置され、振動部５ａよりも弾性率の低い材料からなる振動部４ｃとを含むダイアフラム６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】製造工程における工程数を減少させるとともに、均一な品質の振動板を製作することが可能なスピーカー装置用振動板の製造方法を提供する。
【解決手段】スピーカー装置用振動板は、コア層を構成する振動板基材の表面にスキン層としての表皮材を設けてなる。振動板の製造方法では、予めコーン形状などの振動板形状に成形された表皮材を成形金型に装着する。また、振動板基材を、例えば予めヒーターで予備加熱するなどして軟化させておき、これを表皮材が装着されている成形金型に装着する。成形金型により、振動板基材を所定の形状に成形して振動板成形物を作成するのと同時に、振動板基材と表皮材とを貼り合わせる。
【効果】作成された振動板において振動板基材と表皮材とに位置ずれが生じることがなく、均一な形状の振動板を精度良く製造できる。また、振動板基材を別個に成形してから表皮材と貼り合わせる方法と比較して、製造工程を削減できる。 （もっと読む）