【構成】 銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂及び下記式で示されるヒドロキシメチル基を有するイミダゾール化合物を必須成分とし、導電性樹脂ペースト中に銀粉を６０〜８５重量％、フェノールノボラック樹脂を０．１〜１０重量％、下記式のイミダゾール化合物を０．１〜５重量％含有してなる導電性樹脂ペースト。
【化１】


【効果】 室温での保存安定性に優れ、ディスペンス時の作業性が良い。硬化性が良好なため、２００℃、６０秒間での硬化が可能であり、更に熱時でも接着強度が高く、高接合信頼性の導電性樹脂ペーストである。 （もっと読む）

【構成】 ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ、イソフタル酸ヒドラジド、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート及び銀粉からなる半導体用導電性樹脂ペースト。
【効果】 インライン工程での速硬化が可能で、熱時接着強度が高く、かつ応力緩和性に優れているため、ＩＣ等の大型チップと銅フレームとの接着に適しており、ＩＣ組立工程でのチップクラックやチップ歪みによるＩＣ等の特性不良を防止できる。 （もっと読む）

【目的】 半田付けが容易で、しかも半田付け後のエージングによるセラミック基板との接合強度の劣化の小さい電形を形成するための導体ペーストを提供する。
【構成】 銀とパラジウムを含む複合導電粉末とガラス粉末及び酸化ビスマス粉末をビヒクルに分散混練した導体ペーストであって、固形分中にガラス粉末が２〜９重量％含有され、ガラス粉末１０重量部当り酸化ビスマスを５〜４５重量部、コージェライト粉末を２〜５重量部及びアルミナ粉末を１〜３重量部含有する。 （もっと読む）

【目的】 基板表面の配線パターンの所定領域を絶縁層を介してシールド層で被覆するものにおいて、放射ノイズ低減効果を向上させるとともに、高周波特性を低下させないようにする。
【構成】 シールド層５を形成するための材料として鉄粉を含んだポリマーペーストを用いた。 （もっと読む）

本発明は、強化導電性ポリマー組成物に関する。本発明のポリマー組成物は、改善された剛性および導電性を有し、炭素フィブリルを含有し、このフィブリルの少なくとも一部分は凝集体の形態であり、そしてこの凝集体の実質的全部は、面積ベースで測定して、約３５μｍよりも小さい径を有する。この改善された剛性および導電性を有するポリマー組成物は、その少なくとも一部分は凝集体の形態である炭素フィブリルをポリマー材料と配合し、この配合物を混合して、当該フィブリルを当該ポリマー材料中に分布させ、次いでこの配合物に剪断力を適用して、当該凝集体の実質的全部が、約３５μｍよりも小さい径を有するまで、この凝集体を分解させることによって製造される。 （もっと読む）

特定の特性の金属粉または金属粉混合物ならびに反応性有機媒体を含むＰＡＲＭＯＤ(商標)材料は、プリント配線板基板のような電子部品上に容易にプリントまたは堆積され、低温で硬化して、導電性が高く、充分固着され、充分硬化された純金属成分を形成する。電子部品上のＰＡＲＭＯＤ(商標)コンダクターの接着性は、電子部品に塗布されたポリイミド塗膜上にＰＡＲＭＯＤ(商標)をプリントすることによって、増進される。 （もっと読む）