【課題】 放熱クリップ挿入工程から半田付け工程までの間の倒れ防止の処置を除去し、組み立て工数の低減化を実現することを目的とする。
【構成】 プリント配線板１のスルーホール２に足部６を挿入して実装する放熱クリップ５において、前記足部６に、プリント配線板１の裏面に係止してスルーホール２に対する足部６の嵌合状態を固定する凸部７を形成する。 （もっと読む）

【課題】 作業性が良く、製造効率の良いプリント配線板ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体素子１と、前記半導体素子１の発熱を放熱させるための放熱板２とをビス３により密着させて締め付けた半導体ユニット４を予め製造し、前記半導体ユニット４のプリント配線板５への取り付けを前記ビス３のネジ側端部をはんだ付け１０とするものである。 （もっと読む）

【課題】 振動が多い自動車等に装着されても接続不良が起こらず、かつ熱による機能低下が起こらない重量部品内蔵の電子ユニット。
【解決手段】 本発明の重量部品内蔵の電子ユニット２１は、ハウジング２５内で最終的にプリント配線板２上に電子素子９と共に設置される重量部品３の取り付け構造であり、重量部品３がカバー２４に一体でインサートモールドされる際、重量部品３を囲んで熱隔壁１３が設けられると共に、カバー２４の外面に達する放熱フィン２３が設けられ、重量部品３の端子がプリント配線板２裏面で半田盛り部１０により電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 スムーズに摺動する電子機器筐体の嵌着摺動構造を提供する。
【解決手段】 電子機器筐体１に穿設された開口部２に嵌着されて摺動する成形品の摺動体３を備えた電子機器筐体の嵌着摺動構造であって、筐体の表面１Sには、摺動体の過剰摺動を防ぐ１対の摺動阻止穴１２A、１２Bが、摺動体の摺動方向において開口部を挟んで穿設され、摺動体の摺動方向の両端には、摺動阻止穴に係止される１対の係止爪３A、３Bが設けられ、係止爪はそれぞれ、摺動体の摺動方向において端部ほど狭まった傾斜面３M、３Nを有し、摺動阻止穴はそれぞれ、係止爪の傾斜面に対応した傾斜面１２M、１２Nを有し、１対の係止爪間距離Ｘは、１対の摺動阻止穴間距離Ｙより短く一方の係止爪は常に筐体の表面にあるので、一方の係止爪が一方の摺動阻止穴から容易に出て、摺動体は移動したい方向に容易にスライド可能で、他方の係止爪が他方の摺動阻止穴に係止される。 （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢを回路基板に半田付け実装すると、その着脱が面倒になる。また、固定部材を用いてＴＡＢを回路基板に押圧して実装すると、固定部材の変形により接続の信頼性が劣化される。
【解決手段】 回路基板１に対して接続保持体３を装着してＴＡＢ２を回路基板１との間に挟み込み、この接続保持体３に弾性支持された突起３５をＴＡＢ２に向けて弾圧さセ、その弾圧力によってＴＡＢ２の接続電極２２を回路基板１の接続ランド１１に押圧させて両者を電気接続する。半田による接続が不要となり、ＴＡＢの着脱を容易に行うことができる。また接続保持体が変形された場合でも、突起の弾性力によって接続電極と接続ランドとの接触状態が確保される。 （もっと読む）

【目的】 パッケージの基材がプラスチックまたはセラミックのいずれであっても、しかもその形態がデュアルインラインパッケージまたはピングリッドアレイパッケージのいずれであっても、簡単かつ容易に放熱フィンを脱着することができ、これによって回路設計においてディレーティングを行う必要性をなくし、ＩＣの有する機能を十分に発揮させることを可能とすること。
【構成】 プリント基板２に搭載されたＩＣパッケージ１の上面に放熱シート３を介して放熱フィン４の底面部を密着させる。これらの部材にはネジ挿通孔１ａ，２ａ，３ａ，４ａが形成されている。このネジ挿通孔には放熱フィンの上面側からネジ５が挿通されており、ネジ先端はプリント基板２の裏面側に達しておりナット６が螺合されている。ネジを締結することによって放熱フィンはＩＣパッケージ１を押圧した状態となって固定保持される。 （もっと読む）

【目的】 ケース本体に対するディンレールの組み込み作業を迅速に且つ円滑に成し得るスライド型ケース装置を提供すること。
【構成】 断面がＵ字状に形成されその開口端から外に向けて逆方向にそれぞれに突設された一方と他方の突設部１ａ，１ｂを有するディンレール１と、このディンレール１の一方と他方の各突設部１ａ，１ｂに係合する一方と他方のガイド溝４Ａ，４Ｂを備え電子機器等を内蔵したケース本体３とを備え、一方のガイド溝４Ｂの一部に、当該ガイド溝４Ｂの一部を成すケース側突出部２Ｂ（スライド板）を必要に応じてディンレールに直交して該ディンレールから離れる方向にスライドせしめるスライド機構２を装備したこと。 （もっと読む）