本実施例で単層基板（２）からなるＤＣ−ＤＣ変換器であるＰＣＢアセンブリ（１）は、高熱発生部品（３）を形成する電力半導体デバイスと、熱放散部品（４）を形成する磁性材料からなる様々なコアを実装している。熱伝導性結合材料（６）の抵抗路が、各熱発生部品（３）の上または下に配設されて、１つの熱放散部品（４）の中に突入しかつその他の側方に延出している。ある実施例では、熱発生部品（３）が熱放散部品（３）の中に収容される。別のＰＣＢアセンブリでは、それ自体が熱発生部品（３）又は熱放散部品（４）のみを担持する追加のプラグインＰＣＢが設けられる。後者の場合、熱発生部品（３）は前記ＰＣＢアセンブリ上に追加のプラグインＰＣＢの下側に実装される。 （もっと読む）

装置は、電子部品１０を収納する寸法に設定される領域を有する可撓性プリント配線装置１８と、可撓性プリント配線装置内に配置される溝２８とを備える。溝には流入端３２と流出端３４とがあり、その中に配置されるオリフィス３６を有する。流入端が流体を受け入れ、流体は溝を介してオリフィスに送られ、オリフィスが領域に向かって流体を送り出すので、流体は電子部品が領域内に置かれると電子部品と直接的に接触する。 （もっと読む）

ヒートシンク装置（１０）は、グラファイト材料からなる長短シート（１４）、（１６）が交互にサンドイッチ上に配置されてなり、長シート（１４）が短シート（１６）よりも長く伸びてフィンを形成してなる。異方性グラファイト材料の熱伝導率の高い方向は、シートの平面方向に配向している。長（１４）短（１６）シートの基底末端（１８）は、それら基底末端（１８）が全体的に平坦な基底表面（２０）を形成するように互いに整列して、前記ヒートシンク装置により冷却される電子装置（１２）と前記基底表面（２０）とが係合してなる。 （もっと読む）

電子的な制御装置であって、閉鎖されたケーシング内に配置された、電気的なかつ／または電子的な構成素子を備えたプリント配線板と、ケーシングに配置された少なくとも１つのコネクタ部分とが設けられており、該コネクタ部分の、ケーシングに部分的に埋め込まれたコンタクトエレメントが、プリント配線板に電気的に接続されている形式のものにおいて、出力構成素子によって発生させられた熱の良好な放熱と、可能な限りコンパクトな構造と、簡単な組付けとを達成するために、ケーシングが、開いた上面と下面とを備えた、射出成形部分として製造されたケーシングフレームを有しており、該ケーシングフレームに、少なくとも１つの打抜き格子体として形成された金属製の導体ストリップが部分的に埋め込まれており、ケーシングフレームの下面が、ヒートシンクとして設けられた金属製の底部部分によって閉鎖されており、かつ上面が、カバー部分によって閉鎖されており、底部部分とプリント配線板との間に出力構成素子が配置されており、該出力構成素子の接続部が、プリント配線板および／または導体ストリップに接触接続されており、出力構成素子の、冷却プレートによって形成された、プリント配線板とは反対の側の下面が、金属製の底部部分に熱伝導的に結合されていることが提案される。 （もっと読む）

【課題】 電気的に相互接続し、冷却し、かつ自動組立てを可能とする複数の熱発生要素及び／または電気的構成要素を機械的に支持する手段を提供すること。
【解決手段】 一つまたはそれ以上の流体冷却ヒートシンクから成る構造体が説明され、それは、熱発生要素および、熱発生要素とヒートシンクとの間の熱的接触を機械的に強制する１つまたはそれ以上のＵ型スプリングクリップとほぼ接触する。更に、各ヒートシンクは共通壁によって分離された２つの流体充填キャビテイを含み、第１キャビテイ内の流体は１方向に流れ、第２キャビテイ内の流体はそれと逆方向に流れる。構成要素はその位置を補償するバスによって電力を供給され、電源と各構成要素間の電圧降下と等しい電圧降下をもたらす。そのバスは、選択された部分間の電圧降下を増加させるスロットを含むように刻印された平板である。 （もっと読む）