めっき処理方法
【課題】樹脂基材の成形時に凸部があったとしても、めっき処理後の表面の平滑化を安価に図ることができるめっき処理方法を提供する。
【解決手段】不飽和結合を有する樹脂基材１１の基材表面に酸化処理を行う工程Ｓ２と、該酸化処理後の基材表面に、５ｍｏｌ／Ｌ以上の水酸化物イオン濃度となるアルカリ溶液を接触させて前記基材表面を平滑化処理する工程Ｓ３と、該平滑化処理工程後の基材表面に、無電解めっき処理を行う工程Ｓ４と、を含む。
【解決手段】不飽和結合を有する樹脂基材１１の基材表面に酸化処理を行う工程Ｓ２と、該酸化処理後の基材表面に、５ｍｏｌ／Ｌ以上の水酸化物イオン濃度となるアルカリ溶液を接触させて前記基材表面を平滑化処理する工程Ｓ３と、該平滑化処理工程後の基材表面に、無電解めっき処理を行う工程Ｓ４と、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂基材の表面に無電解めっき処理を行うめっき処理方法に係り、特に、めっき表面を平滑化することができるめっき処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、部材の軽量を図りつつ、高導電性や金属光沢等の金属特性を付与することができることから、高分子樹脂からなる樹脂基材の表面に、金属被膜を被覆することがなされている。該金属めっき処理の一例として、無電解めっき処理や、ドライプレーティング処理などがなされている。
【０００３】
無電解めっき処理は、溶液中の金属イオンを化学的に還元析出させることにより、電気絶縁体である高分子樹脂の樹脂基材の表面に金属被膜を形成する処理である。この処理では、前処理として、樹脂素材をオゾン水で処理した後、界面活性剤入りのアルカリ処理液で処理を行うことや（例えば、特許文献１参照）、クロム酸や過マンガン酸によりエッチング処理を行うことが提案されている。このような処理により、基材表面のめっき付着性の向上、被膜の付着強度の向上を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３０９３７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した方法でめっき処理を行った場合には、めっき表面に、ざらつきのある幅が数十μｍ、高さが数μｍの凸部が形成されることがある。例えば、図７（ａ）に示すように、樹脂基材９１の成形時に、表面に凸部Ｐ１が発生することがある。しかし、オゾン水処理を行った場合であっても、凸部Ｐ１は酸化されるものの除去されず、樹脂基材９１の凸部Ｐ１が金属被膜９３の表面に残存し、金属被膜９３の表面に凸部Ｐ３が形成されることになる。
【０００６】
このような場合には、成形時の樹脂基材の表面を平滑化処理すればよいが、樹脂成形条件（原料、成形金型、成形速度など）を厳密に調整しなければならず、製造工数が多大となり、製造コストが高くなるおそれがある。
【０００７】
また、図７（ｂ）に示すように、成形時の樹脂基材９１の表面に凸部がなかったとしても、成形時の樹脂基材９１の表層に、脆弱層９１ａが形成される場合もある。そして、金属被膜の被覆時には、脆弱層９１ａに圧縮応力（めっき応力）が作用し、樹脂基材９１に対して脆弱層９１ａの一部が膨れて凸部Ｐ２となり、この凸部Ｐ２により、金属被膜９３の表面にも凸部Ｐ３が形成されることがある。
【０００８】
また、図７（ｃ）に示すように、成形後の樹脂基材９１の表面に、オゾン水処理を行った場合には、オゾン処理時のラジカルによる劣化で脆弱層９１ｂが形成される場合がある。この脆弱層９１ｂにより、図７（ｂ）に示したことと同様の理由で、金属被膜９３の表面に凸部が形成されることがある。
【０００９】
また、図７（ｄ）に示すように、樹脂基材９１の成形後に、エッチング処理を行えば、樹脂基材９１の凸部は除去される。しかしながら、エッチングにより樹脂基材９１の表面は粗化されるので、より平滑性の高い金属被膜を被覆しようとした場合には、レベリング剤を含有するめっき液を用いて、金属被膜の厚みを数十μｍまで厚くしなければならず、工数が多大となり、コスト面で不利である。レベリング剤は、めっき処理と共に消費されるが、含有させるレベリング剤の管理幅は狭く、レベリング剤の補給も含め、その管理が容易ではない。また、エッチング液として、クロム酸や過マンガン酸を使用せねばならず、耐環境性を考慮した使用が必要となる。
【００１０】
本発明は、上記する問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、樹脂基材に凸部や脆弱層があったとしても、金属被膜の表面の平滑化を安価に図ることができるめっき処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決すべく発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、樹脂基材の表面のめっき処理の前処理として、水酸化物イオン濃度の高い（ｐＨが大きい）アルカリ溶液（強アルカリ溶液）を用いれば、樹脂基材の表面の凸部を優先的に除去することができるばかりではなく、樹脂基材の表面の凸部の起因となる脆弱層をも除去することができるとの新たな知見を得た。
【００１２】
本発明は、発明者らの前記新たな知見に基づくものであり、本発明に係るめっき処理方法は、不飽和結合を有する樹脂基材の基材表面に酸化処理を行う工程と、該酸化処理後の基材表面に、５ｍｏｌ／Ｌ以上の水酸化物イオン濃度となるアルカリ溶液を接触させて前記樹脂基材の表面を平滑化処理する工程と、該平滑化処理後の基材表面に、無電解めっき処理を行う工程と、を含むことを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、酸化処理後の樹脂基材の表面に、前記水酸化物イオン濃度となるアルカリ溶液を接触させることにより、成形後に形成される樹脂基材の凸部及び凸部の起因となる脆弱層を除去することができるばかりでなく、その後、酸化処理により形成される樹脂基材の表面の脆弱層までも除去することができる。これにより、無電解めっき処理により、平滑化処理された金属被膜（めっき被膜）の表面をえることができる。
【００１４】
すなわち、水酸化物イオン濃度が、５ｍｏｌ／Ｌよりも小さい場合には、樹脂基材の凸部及び脆弱層を充分に除去することができず、この結果として、無電解めっき処理後の金属被膜の表面に凸部が形成されてしまう。なお、これまでの界面活性剤入りのアルカリ溶液は、基材表面の濡れ性を高めて、金属触媒を吸着させるための界面活性剤を付着させることを目的としているため、水酸化物イオン濃度は、平滑化処理の濃度よりも低いものであった。よって、樹脂基材の平滑化まで至らない。
【００１５】
また、酸化処理としては、例えば、オゾン処理、紫外線処理、プラズマ処理、または、過マンガン酸やクロム酸などの各種酸化剤を用いた処理などを挙げることができ、基材表面層を酸化することができるのであれば、特に、限定されるものではないが、より好ましくは、前記酸化処理は、オゾン処理である。本発明によれば、オゾン処理は、他の酸化処理に比べて、樹脂基材の表面を粗化することなく、好適に樹脂基材の基材表面及び表面層を酸化することができる。
【００１６】
前記オゾン処理としては、樹脂基材の基材表面をオゾン水に接触させるオゾン水処理、樹脂基材の基材表面をオゾンガスに接触させるオゾンガス処理などを挙げることができるが、このなかでも、オゾンガス処理がより好ましい。
【００１７】
オゾン水処理の場合には、オゾンによる樹脂基材の酸化だけではなく、オゾン水に含まれるヒドロキシラジカルによる樹脂基材の酸化も誘発され、樹脂基材が劣化するおそれがあるが、オゾンガス処理を行った場合には、オゾンによる樹脂の酸化のみが発生するので、樹脂の劣化は発生しないと考えられる。
【００１８】
また、アルカリ溶液としては、前記アルカリ溶液は、アルカリ金属水酸化物を含む溶液、又は、アルカリ土類金属水酸化物を含む溶液が好ましい。たとえば、アルカリ金属水酸化物を含む溶液、又はアルカリ土類金属を含む溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液、炭酸ナトリウム溶液、炭酸水素ナトリウム溶液、水酸化カルシウム溶液、又は、水酸化マグネシウム溶液などを挙げることができ、前記水酸化物イオン濃度を満たすことができるものであれば、特に限定されるものではないが、本発明に係るめっき処理方法に用いるアルカリ溶液は、好ましくは、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液、又は、炭酸ナトリウム溶液であり、このなかでもより好ましくは水酸化ナトリウム溶液である。
【００１９】
本発明によれば、これらの溶液は、前記水酸化物イオン濃度のアルカリ溶液にすることができる。特に、水酸化ナトリウム溶液は、水酸化物イオンを前記濃度条件することが容易にできるので、より好適である。
【００２０】
また、本発明に係るめっき処理方法に用いる樹脂基材は、不飽和結合を有する樹脂としては、例えばＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＰＳ樹脂、ＡＮ樹脂、エポキシ樹脂、ＰＭＭＡ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニルサルファイド樹脂などを挙げることができるが、より好ましくは、樹脂基材は、ＡＢＳ樹脂からなることがより好ましい。
【００２１】
ＡＢＳ樹脂は、ブタジエン粒子と、このブタジエン粒子のマトリクス樹脂となるＡＳ樹脂と、を含む樹脂であるが、本発明によれば、酸化処理において、基材表層に存在するブタジエン粒子が溶出して抜け出し、さらに、マトリクス樹脂であるＡＳ樹脂が酸化される。そして、この基材表面の酸化したＡＳ樹脂が、アルカリ溶液に接触することにより、膨潤して溶出するので、樹脂基材の凸部のみならず樹脂基材の脆弱層をも除去することができる。この結果として、樹脂基材の表面に平滑な金属被膜を形成することができる。
【００２２】
さらに、本発明に係るめっき方法における無電解めっき処理の前処理として、前記平滑化処理後の処理表面に、界面活性剤を含むアルカリ溶液を接触させ、基材表面に界面活性剤を付着させる工程と、金属触媒を吸着させる触媒吸着処理を行う工程と、を含むことがより好ましい。
【００２３】
本発明によれば、界面活性剤を含むアルカリ溶液を接触させることにより、樹脂基材の表面の濡れ性を向上させ、好適に界面活性剤を樹脂基材の表面に付着させることができる。ここで、アルカリ溶液の水酸化物イオンの濃度は、樹脂基材の界面活性剤を付着させるべく樹脂基材の表面の濡れ性を向上させる程度のものであれば、十分であり、先に示す平滑化処理におけるアルカリ溶液の水酸化物イオンの濃度よりも十分低いものである。
【００２４】
また、このような無電解めっき処理を行うめっき材料としては、例えば銅、ニッケル等を挙げることができ、無電解めっきにより、樹脂基材の表面に金属被膜が形成されるものであれば、特に限定されるものではない。しかしながら、より好ましい金属触媒は、パラジウム触媒であり、無電解めっきを行うめっき材料は、ニッケルである。パラジウム触媒は、上述した樹脂に対して吸着性において優れ、かつ、汎用性に富んでおり、ニッケルを形成する場合には、密着性等の観点から好適である。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、樹脂基材に凸部や脆弱層があったとしても、金属被膜の表面の平滑化を安価に図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１（ａ）は、本実施形態に係るめっき処理方法の各工程を説明するためのフロー図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すめっき処理方法で製造された無電解めっき材の模式図。
【図２】図２（ａ）は、成型後の樹脂基材を示した図であり、図２（ｂ）は、オゾン水処理後の樹脂基材を示した図であり、図２（ｃ）は、平滑化処理後の樹脂基材を示した図。
【図３】図３（ａ）は、成形後の基材表面に凸部又は脆弱層が形成された樹脂基材を示した図であり、図３（ｂ）は、オゾン水処理後の樹脂基材を示した図であり、図３（ｃ）は、オゾン水処理後の基材表面に、アルカリ処理を行わずに無電解めっき処理をおこなった樹脂基材を示した図であり、図３（ｄ）は、オゾン水処理後の基材表面に強アルカリによる平滑化処理を行った樹脂基材を示した図であり、図３（ｅ）は、平滑化処理後の表面に無電解めっき処理を行った無電解めっき材を示した図。
【図４】実施例１及び比較例１における平滑化処理工程における水酸化物イオン濃度と、金属被膜に形成される凸部の密度との関係を示した図。
【図５】確認試験１における平滑化処理工程における水酸化ナトリウムの液温と、金属被膜に形成される凸部の密度との関係を示した図。
【図６】確認試験２における平滑化処理工程における水酸化ナトリウムの浸漬時間と、金属被膜に形成される凸部の密度との関係を示した図。
【図７】図７（ａ）は、従来のめっき処理を説明するための図であり、図７（ｂ）は、基材の成形時に脆弱層が形成された場合のめっき処理を説明するための図であり、図７（ｃ）は、オゾン水処理時に脆弱層が形成された場合のめっき処理を説明するための図であり、図７（ｄ）は、エッチング後のめっき処理を説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に、模式的に示した図面を参照して、本発明に係る樹脂基材へのめっき処理方法の実施形態に基づいて説明する。図１（ａ）は、本実施形態に係るめっき処理方法の各工程を説明するためのフロー図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すめっき処理方法で製造された無電解めっき材を示している。図２（ａ）は、成型後の樹脂基材を示しており、図２（ｂ）は、オゾン水処理後の樹脂基材を示しており、図２（ｃ）は、平滑化処理後の樹脂基材を示している。
【００２８】
まず、図１（ａ）に示すように、ステップＳ１において、ＡＢＳ樹脂などの不飽和結合を有する樹脂から基材(樹脂基材）を成形する（成形工程）。基材の成形方法は特に制限されず、圧縮成形、押出成形、ブロー成形、射出成形など各種成形方法を採用することができる。樹脂基材にＡＢＳ樹脂を用いた場合には、図２（ａ）に示すように、樹脂基材１１は、ブタジエン粒子１１ｂと、このブタジエン粒子１１ｂのマトリクス樹脂となるＡＳ樹脂１１ａと、を含む構造となる。
【００２９】
そして、ステップＳ２において、不飽和結合を有する樹脂基材の基材表面に酸化処理を行う。具体的には、少なくとも金属被膜を被覆する基材表面（処理表面）に、オゾン水を接触させる（酸化処理工程）。このオゾン水処理において、基材の表面層に存在するブタジエン粒子が溶出して抜け出し、マトリクス樹脂であるＡＳ樹脂が酸化された酸化層１２が形成される。その酸化層１２の表層には、脆弱層が含まれる。
【００３０】
ステップＳ３において、酸化処理後の基材表面に、５ｍｏｌ／Ｌ以上の水酸化物イオン濃度となる水酸化ナトリウム水溶液を接触させた強アルカリ処理により、樹脂基材１１の表面を平滑化処理する（平滑化処理工程）。
【００３１】
この際、図２（ｃ）において、この基材表面の酸化層のＡＳ樹脂が、強アルカリ溶液に接触することにより、膨潤して溶出するので、樹脂基材１１の基材表面を好適に平滑化処理することができる。すなわち、後述するように、樹脂基材の凸部のみならず樹脂基材の酸化層１２のうち表層の脆弱な層（脆弱層）をも除去することができる。なお、この平滑化処理工程において、樹脂基材の表面粗さは、目安として、中心線平均粗さＲａ０．０５〜０．２μｍ、又は、十点平均粗さＲｚ０．５〜２μｍの範囲にすることが好ましい。
【００３２】
その後、ステップＳ４に示すように、基材表面に、無電解めっき処理により金属被膜を被覆する（無電解めっき処理工程）。具体的には、まず、アルカリ処理を行う。このアルカリ処理において、平滑化処理工程後の表面に、界面活性剤を少なくとも含むアルカリ溶液を接触させる。
【００３３】
界面活性剤は、後述するパラジウム触媒の吸着性を高めるためのものであり、ラウリル硫酸ナトリウムなどの陰イオン界面活性剤を挙げることができる。アルカリ溶液のアルカリ成分は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウムなどを挙げることができ、ナトリウムなどのアルカリ金属を処理表面に付与することができる。さらに、界面活性剤とアルカリ成分とを含む溶液の溶媒としては、極性溶媒を用いることが望ましく、水を代表的に用いることができるが、場合によってはアルコール系溶媒あるいは水−アルコール混合溶媒を用いてもよい。
【００３４】
アルカリ処理により、後述する触媒吸着処理工程において、処理表面へのパラジウム触媒の吸着性を高めることができるが、所望の量のパラジウム触媒を吸着することができるのであれば、このアルカリ処理工程を省略してもよい。
【００３５】
次に、触媒吸着処理において、アルカリ処理された処理表面を、塩酸水溶液に塩化パラジウム及び塩化錫が溶解した触媒溶液中（キャタライザー）に浸漬する。これにより、基材の処理表面にパラジウム触媒を吸着させる。そして、処理表面を酸性溶液に接触させて、パラジウム触媒の活性化を図る。
【００３６】
その後、無電解めっき処理において、該触媒吸着処理後の処理表面に、ニッケルめっき液を浸漬させて、ニッケルを表面に析出させて、図１（ｂ）に示すように、触媒吸着処理を行った処理表面に、無電解ニッケルの金属被膜１３を形成する。
【００３７】
以下に、成形後の樹脂基材の基材表面に凸部又は脆弱層が形成された場合にめっき処理方法について詳述する。図３（ａ）は、成形後の基材表面に凸部又は脆弱層が形成された樹脂基材を示した図であり、図３（ｂ）は、オゾン水処理後の樹脂基材を示した図であり、図３（ｃ）は、オゾン水処理後の処理表面に、アルカリ処理を行わずに無電解めっき処理を行った樹脂基材を示した図である。図３（ｄ）は、オゾン水処理後の基材表面に強アルカリにより平滑化処理を行った樹脂基材を示した図であり、図３（ｅ）は、平滑化処理後の表面に無電解めっき処理を行った樹脂基材を示した図である。
【００３８】
具体的には、図３（ａ）に示すように、成型後の樹脂基材１１の表面に、凸部Ｐ１が形成されたり、脆弱層１１ｄが形成されたりする。次に、図３（ｂ）に示すように、オゾン水処理を行った場合であっても、樹脂基材１１に含有するブタジエン粒子１１ｂは、溶出し、樹脂基材１１の表面層が酸化されるが（酸化層１２が形成されるが）、凸部Ｐ１及び脆弱層１１ｄが残存する。
【００３９】
そして、図３（ｃ）に示すように、この状態の樹脂基材１１の基材表面に、アルカリ処理、触媒吸着処理を経て、金属被膜を被覆した場合であっても、凸部Ｐ１及び脆弱層１１ｄにより、金属被膜１３には、凸部Ｐ３が形成される。
【００４０】
しかしながら、図３（ｄ）に示すように、本実施形態の如く、オゾン水処理後の基材表面に対して、強アルカリ溶液に接触することにより、膨潤して溶出する。この結果、樹脂基材の凸部Ｐ１及び脆弱層１１ｄのみならず、樹脂基材の酸化層１２のうち表層の脆弱層をも除去することができるので、樹脂基材１１の基材表面を好適に平滑化することができる。このようにして得られた樹脂基材１１の表面に対して、図３（ｅ）に示すように、無電解めっき処理を行うことにより、金属被膜１３の表面の平滑化を図ることができる。
【実施例】
【００４１】
以下に本発明を実施例に基づいて説明する。
（実施例１）
まず、樹脂基材として、ＡＢＳ樹脂（ＵＭＧＡＢＳ社製、めっきクレード）の樹脂基材を準備した。次に、酸化処理として、成形した樹脂基材の基材表面に対して、オゾン濃度４０ｐｐｍ、処理温度２０℃、浸漬時間８分の条件で、オゾン水処理を行った（酸化処理工程）。
【００４２】
次に、水酸化ナトリウム濃度条件として図４に示す●の条件で、５ｍｏｌ／Ｌ以上の水酸化ナトリウム水溶液に５０℃、１０分間、樹脂基材を浸漬させて（強アルカリ処理）、基材表面の平滑化処理を行った（平滑化処理工程）。すなわち、水酸化ナトリウムは、電離度が１．０であるので、この水溶液に含まれる水酸化物イオン濃度は、５ｍｏｌ／Ｌ以上となる。
【００４３】
次に、アルカリ処理として、ＮａＯＨを５０ｇ／Ｌ溶解するとともに、ラウリル硫酸ナトリウムを１ｇ／Ｌ溶解した混合水溶液を６０℃に加熱し、そこへ平滑化処理工程後の樹脂基材を２分間浸漬して陰イオン性界面活性剤（ラウリル硫酸ナトリウム）を吸着させた。
【００４４】
陰イオン界面活性剤が吸着した樹脂基材を引き上げ、水洗・乾燥後、３Ｎ塩酸水溶液に塩化パラジウムを０．１質量％溶解するとともに塩化錫を５質量％溶解し５０℃に加熱された金属触媒溶液中に３分間浸漬し、次いでパラジウムを活性化するために、１Ｎ塩酸水溶液に３分間浸漬した。これにより基材表面に金属触媒が吸着させた。
【００４５】
その後、４０℃に保温されたＮｉ−Ｐ化学めっき浴中に樹脂基材を浸漬し、１０分間Ｎｉ−Ｐめっき被膜（金属被膜）を析出させた。析出したＮｉ−Ｐめっき被膜の厚さは０．５μｍである。さらに硫酸銅系Ｃｕ電気めっき浴にて、Ｎｉ−Ｐめっき被膜の表面に銅めっきを５μｍ析出させた。
【００４６】
（実施例２）
実施例１と同じように、樹脂基材にめっき処理を行った。実施例１と相違する点は、酸化処理工程において、オゾン水処理の代わりにオゾンガス処理を行った点である。具体的には、成形した樹脂基材の基材表面に対して、オゾンガス２００ｇ／ｍ３、接触時間８分の条件で、オゾンガス処理を行った。
【００４７】
（比較例１）
実施例１と同じように、樹脂基材にめっき処理を行った。実施例１と相違する点は、平滑化処理工程において、水酸化ナトリウム濃度条件として図４に示す○の条件で、５ｍｏｌ／Ｌ未満の水酸化ナトリウム水溶液に５０℃、１０分間、樹脂基材を浸漬させた点である。
【００４８】
（比較例２）
実施例１と同じように、樹脂基材にめっき処理を行った。実施例１と相違する点は、平滑化処理工程において、オゾン水処理の処理条件として、３ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液に５０℃、５分間、樹脂基材を浸漬させた点である。
【００４９】
（比較例３）
実施例１と同じように、樹脂基材にめっき処理を行った。実施例１と相違する点は、強アルカリ処理を行わず、酸化処理後の基材表面に、以下に示すアルカリ処理を行った点である。具体的には、１ｍｏｌ／LのＮａＯＨの水溶液に、ラウリル硫酸ナトリウムを１ｇ／Ｌ溶解した混合水溶液を６０℃に加熱し、そこへ平滑化処理工程後の樹脂基材を２分間浸漬して陰イオン性界面活性剤（ラウリル硫酸ナトリウム）を吸着させた。
【００５０】
（比較例４）
実施例１と同じようにして、樹脂基材にめっき処理を行った。実施例１と相違する点は、強アルカリ処理を行う代りに、クロム酸４００ｇ／Ｌ、硫酸２００ｇ／Ｌの溶液に、樹脂基材を浸漬させることにより、樹脂基材の表面をクロム酸エッチングし、表面が平滑化処理されるまで（被膜厚さ５０μｍまで）、銅めっきを行った点である。
【００５１】
（比較例５）
実施例１と同じようにして、樹脂基材を準備した。次に、樹脂基材の基材表面に、アンダーコートを塗布した後、銅スパッタリングを行った。アンダーコート処理では、２液式のウレタン塗剤の第一剤および第二剤を混合し、基材表面に、この混合剤（アンダーコート剤）を塗布した。その後、７０℃で、この塗布したアンダーコート剤を６０分間硬化させた。ここで、ウレタン塗布剤の第一剤としては、日本ウレタン社製のポリオールを用い、第二剤としては、武田薬品社製のポリイソシアネートを用いた。
【００５２】
そして、ドライプレーティングとして、到達真空度：０．０２〜０．０４Ｐａ、スパッタリングガス圧（Ａｒ＋窒素）：０．１〜０．５ＭＰａ、スパッタ電力：１．３〜３Ｗ／ｃｍ３の条件で、基材表面（アンダーコートの表面）に銅スパッタリングにより銅被膜を被覆した。
［評価方法］
実施例１、２、比較例１〜５に示す被膜の被膜厚さ、および被膜表面の凸部の密度（凸密度）を測定した。この結果を表１に示す。
【００５３】
【表１】
【００５４】
［結果］
実施例１及び２に示すように、５ｍｏｌ／Ｌ以上のナトリウム水溶液、すなわち、水酸化物イオンが、５ｍｏｌ／Ｌ以上の場合には、オゾン水処理後の樹脂基材の表面が平滑化され、これにより、金属被膜の表面には、凸部が形成されなかったと考えられる。しかしながら、比較例４のようにクロム酸エッチングを行った場合には、エッチング時に表面が粗化されるため、被膜の厚さを大きくしなければ、被膜の表面の平滑化を図ることができない。
【００５５】
（確認試験１）
実施例１と同じようにして、樹脂基材にめっき処理をおこなった。実施例１と相違する点は、平滑化処理における水酸化ナトリウム水溶液の濃度を５ｍｏｌ／Ｌとし、図５に示す溶液の温度で、液温を一定として、１０分間、樹脂基材を浸漬した点である。そして、これらの樹脂基材の表面に被覆された金属被膜の凸部の密度を測定した。この結果を、図５に示す。
【００５６】
（結果２）
図５に示すように、水酸化ナトリウム水溶液の温度が、３０℃以上であれば、確実に、被膜の凸部の発生を抑制することができる。
【００５７】
（確認試験２）
実施例１と同じようにして、樹脂基材にめっき処理をおこなった。実施例１と相違する点は、平滑化処理における水酸化ナトリウム水溶液の濃度を５ｍｏｌ／Ｌ、液温５０℃一定とし、図６に示す浸漬時間で、樹脂基材を浸漬した点である。そして、これらの樹脂基材の表面に被覆された金属被膜の凸部の密度を測定した。この結果を、図６に示す。
【００５８】
（結果３）
この結果より、水酸化ナトリウム水溶液への浸漬時間が、１０分以上であれば、確実に、被膜の凸部の発生を抑制することができる。
【００５９】
以上、本発明の実施の形態を図面を用いて詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更があっても、それらは本発明に含まれるものである。
【符号の説明】
【００６０】
１１：樹脂基材、１２：酸化層、１３：金属被膜
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂基材の表面に無電解めっき処理を行うめっき処理方法に係り、特に、めっき表面を平滑化することができるめっき処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、部材の軽量を図りつつ、高導電性や金属光沢等の金属特性を付与することができることから、高分子樹脂からなる樹脂基材の表面に、金属被膜を被覆することがなされている。該金属めっき処理の一例として、無電解めっき処理や、ドライプレーティング処理などがなされている。
【０００３】
無電解めっき処理は、溶液中の金属イオンを化学的に還元析出させることにより、電気絶縁体である高分子樹脂の樹脂基材の表面に金属被膜を形成する処理である。この処理では、前処理として、樹脂素材をオゾン水で処理した後、界面活性剤入りのアルカリ処理液で処理を行うことや（例えば、特許文献１参照）、クロム酸や過マンガン酸によりエッチング処理を行うことが提案されている。このような処理により、基材表面のめっき付着性の向上、被膜の付着強度の向上を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３０９３７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した方法でめっき処理を行った場合には、めっき表面に、ざらつきのある幅が数十μｍ、高さが数μｍの凸部が形成されることがある。例えば、図７（ａ）に示すように、樹脂基材９１の成形時に、表面に凸部Ｐ１が発生することがある。しかし、オゾン水処理を行った場合であっても、凸部Ｐ１は酸化されるものの除去されず、樹脂基材９１の凸部Ｐ１が金属被膜９３の表面に残存し、金属被膜９３の表面に凸部Ｐ３が形成されることになる。
【０００６】
このような場合には、成形時の樹脂基材の表面を平滑化処理すればよいが、樹脂成形条件（原料、成形金型、成形速度など）を厳密に調整しなければならず、製造工数が多大となり、製造コストが高くなるおそれがある。
【０００７】
また、図７（ｂ）に示すように、成形時の樹脂基材９１の表面に凸部がなかったとしても、成形時の樹脂基材９１の表層に、脆弱層９１ａが形成される場合もある。そして、金属被膜の被覆時には、脆弱層９１ａに圧縮応力（めっき応力）が作用し、樹脂基材９１に対して脆弱層９１ａの一部が膨れて凸部Ｐ２となり、この凸部Ｐ２により、金属被膜９３の表面にも凸部Ｐ３が形成されることがある。
【０００８】
また、図７（ｃ）に示すように、成形後の樹脂基材９１の表面に、オゾン水処理を行った場合には、オゾン処理時のラジカルによる劣化で脆弱層９１ｂが形成される場合がある。この脆弱層９１ｂにより、図７（ｂ）に示したことと同様の理由で、金属被膜９３の表面に凸部が形成されることがある。
【０００９】
また、図７（ｄ）に示すように、樹脂基材９１の成形後に、エッチング処理を行えば、樹脂基材９１の凸部は除去される。しかしながら、エッチングにより樹脂基材９１の表面は粗化されるので、より平滑性の高い金属被膜を被覆しようとした場合には、レベリング剤を含有するめっき液を用いて、金属被膜の厚みを数十μｍまで厚くしなければならず、工数が多大となり、コスト面で不利である。レベリング剤は、めっき処理と共に消費されるが、含有させるレベリング剤の管理幅は狭く、レベリング剤の補給も含め、その管理が容易ではない。また、エッチング液として、クロム酸や過マンガン酸を使用せねばならず、耐環境性を考慮した使用が必要となる。
【００１０】
本発明は、上記する問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、樹脂基材に凸部や脆弱層があったとしても、金属被膜の表面の平滑化を安価に図ることができるめっき処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決すべく発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、樹脂基材の表面のめっき処理の前処理として、水酸化物イオン濃度の高い（ｐＨが大きい）アルカリ溶液（強アルカリ溶液）を用いれば、樹脂基材の表面の凸部を優先的に除去することができるばかりではなく、樹脂基材の表面の凸部の起因となる脆弱層をも除去することができるとの新たな知見を得た。
【００１２】
本発明は、発明者らの前記新たな知見に基づくものであり、本発明に係るめっき処理方法は、不飽和結合を有する樹脂基材の基材表面に酸化処理を行う工程と、該酸化処理後の基材表面に、５ｍｏｌ／Ｌ以上の水酸化物イオン濃度となるアルカリ溶液を接触させて前記樹脂基材の表面を平滑化処理する工程と、該平滑化処理後の基材表面に、無電解めっき処理を行う工程と、を含むことを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、酸化処理後の樹脂基材の表面に、前記水酸化物イオン濃度となるアルカリ溶液を接触させることにより、成形後に形成される樹脂基材の凸部及び凸部の起因となる脆弱層を除去することができるばかりでなく、その後、酸化処理により形成される樹脂基材の表面の脆弱層までも除去することができる。これにより、無電解めっき処理により、平滑化処理された金属被膜（めっき被膜）の表面をえることができる。
【００１４】
すなわち、水酸化物イオン濃度が、５ｍｏｌ／Ｌよりも小さい場合には、樹脂基材の凸部及び脆弱層を充分に除去することができず、この結果として、無電解めっき処理後の金属被膜の表面に凸部が形成されてしまう。なお、これまでの界面活性剤入りのアルカリ溶液は、基材表面の濡れ性を高めて、金属触媒を吸着させるための界面活性剤を付着させることを目的としているため、水酸化物イオン濃度は、平滑化処理の濃度よりも低いものであった。よって、樹脂基材の平滑化まで至らない。
【００１５】
また、酸化処理としては、例えば、オゾン処理、紫外線処理、プラズマ処理、または、過マンガン酸やクロム酸などの各種酸化剤を用いた処理などを挙げることができ、基材表面層を酸化することができるのであれば、特に、限定されるものではないが、より好ましくは、前記酸化処理は、オゾン処理である。本発明によれば、オゾン処理は、他の酸化処理に比べて、樹脂基材の表面を粗化することなく、好適に樹脂基材の基材表面及び表面層を酸化することができる。
【００１６】
前記オゾン処理としては、樹脂基材の基材表面をオゾン水に接触させるオゾン水処理、樹脂基材の基材表面をオゾンガスに接触させるオゾンガス処理などを挙げることができるが、このなかでも、オゾンガス処理がより好ましい。
【００１７】
オゾン水処理の場合には、オゾンによる樹脂基材の酸化だけではなく、オゾン水に含まれるヒドロキシラジカルによる樹脂基材の酸化も誘発され、樹脂基材が劣化するおそれがあるが、オゾンガス処理を行った場合には、オゾンによる樹脂の酸化のみが発生するので、樹脂の劣化は発生しないと考えられる。
【００１８】
また、アルカリ溶液としては、前記アルカリ溶液は、アルカリ金属水酸化物を含む溶液、又は、アルカリ土類金属水酸化物を含む溶液が好ましい。たとえば、アルカリ金属水酸化物を含む溶液、又はアルカリ土類金属を含む溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液、炭酸ナトリウム溶液、炭酸水素ナトリウム溶液、水酸化カルシウム溶液、又は、水酸化マグネシウム溶液などを挙げることができ、前記水酸化物イオン濃度を満たすことができるものであれば、特に限定されるものではないが、本発明に係るめっき処理方法に用いるアルカリ溶液は、好ましくは、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液、又は、炭酸ナトリウム溶液であり、このなかでもより好ましくは水酸化ナトリウム溶液である。
【００１９】
本発明によれば、これらの溶液は、前記水酸化物イオン濃度のアルカリ溶液にすることができる。特に、水酸化ナトリウム溶液は、水酸化物イオンを前記濃度条件することが容易にできるので、より好適である。
【００２０】
また、本発明に係るめっき処理方法に用いる樹脂基材は、不飽和結合を有する樹脂としては、例えばＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＰＳ樹脂、ＡＮ樹脂、エポキシ樹脂、ＰＭＭＡ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニルサルファイド樹脂などを挙げることができるが、より好ましくは、樹脂基材は、ＡＢＳ樹脂からなることがより好ましい。
【００２１】
ＡＢＳ樹脂は、ブタジエン粒子と、このブタジエン粒子のマトリクス樹脂となるＡＳ樹脂と、を含む樹脂であるが、本発明によれば、酸化処理において、基材表層に存在するブタジエン粒子が溶出して抜け出し、さらに、マトリクス樹脂であるＡＳ樹脂が酸化される。そして、この基材表面の酸化したＡＳ樹脂が、アルカリ溶液に接触することにより、膨潤して溶出するので、樹脂基材の凸部のみならず樹脂基材の脆弱層をも除去することができる。この結果として、樹脂基材の表面に平滑な金属被膜を形成することができる。
【００２２】
さらに、本発明に係るめっき方法における無電解めっき処理の前処理として、前記平滑化処理後の処理表面に、界面活性剤を含むアルカリ溶液を接触させ、基材表面に界面活性剤を付着させる工程と、金属触媒を吸着させる触媒吸着処理を行う工程と、を含むことがより好ましい。
【００２３】
本発明によれば、界面活性剤を含むアルカリ溶液を接触させることにより、樹脂基材の表面の濡れ性を向上させ、好適に界面活性剤を樹脂基材の表面に付着させることができる。ここで、アルカリ溶液の水酸化物イオンの濃度は、樹脂基材の界面活性剤を付着させるべく樹脂基材の表面の濡れ性を向上させる程度のものであれば、十分であり、先に示す平滑化処理におけるアルカリ溶液の水酸化物イオンの濃度よりも十分低いものである。
【００２４】
また、このような無電解めっき処理を行うめっき材料としては、例えば銅、ニッケル等を挙げることができ、無電解めっきにより、樹脂基材の表面に金属被膜が形成されるものであれば、特に限定されるものではない。しかしながら、より好ましい金属触媒は、パラジウム触媒であり、無電解めっきを行うめっき材料は、ニッケルである。パラジウム触媒は、上述した樹脂に対して吸着性において優れ、かつ、汎用性に富んでおり、ニッケルを形成する場合には、密着性等の観点から好適である。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、樹脂基材に凸部や脆弱層があったとしても、金属被膜の表面の平滑化を安価に図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１（ａ）は、本実施形態に係るめっき処理方法の各工程を説明するためのフロー図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すめっき処理方法で製造された無電解めっき材の模式図。
【図２】図２（ａ）は、成型後の樹脂基材を示した図であり、図２（ｂ）は、オゾン水処理後の樹脂基材を示した図であり、図２（ｃ）は、平滑化処理後の樹脂基材を示した図。
【図３】図３（ａ）は、成形後の基材表面に凸部又は脆弱層が形成された樹脂基材を示した図であり、図３（ｂ）は、オゾン水処理後の樹脂基材を示した図であり、図３（ｃ）は、オゾン水処理後の基材表面に、アルカリ処理を行わずに無電解めっき処理をおこなった樹脂基材を示した図であり、図３（ｄ）は、オゾン水処理後の基材表面に強アルカリによる平滑化処理を行った樹脂基材を示した図であり、図３（ｅ）は、平滑化処理後の表面に無電解めっき処理を行った無電解めっき材を示した図。
【図４】実施例１及び比較例１における平滑化処理工程における水酸化物イオン濃度と、金属被膜に形成される凸部の密度との関係を示した図。
【図５】確認試験１における平滑化処理工程における水酸化ナトリウムの液温と、金属被膜に形成される凸部の密度との関係を示した図。
【図６】確認試験２における平滑化処理工程における水酸化ナトリウムの浸漬時間と、金属被膜に形成される凸部の密度との関係を示した図。
【図７】図７（ａ）は、従来のめっき処理を説明するための図であり、図７（ｂ）は、基材の成形時に脆弱層が形成された場合のめっき処理を説明するための図であり、図７（ｃ）は、オゾン水処理時に脆弱層が形成された場合のめっき処理を説明するための図であり、図７（ｄ）は、エッチング後のめっき処理を説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に、模式的に示した図面を参照して、本発明に係る樹脂基材へのめっき処理方法の実施形態に基づいて説明する。図１（ａ）は、本実施形態に係るめっき処理方法の各工程を説明するためのフロー図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すめっき処理方法で製造された無電解めっき材を示している。図２（ａ）は、成型後の樹脂基材を示しており、図２（ｂ）は、オゾン水処理後の樹脂基材を示しており、図２（ｃ）は、平滑化処理後の樹脂基材を示している。
【００２８】
まず、図１（ａ）に示すように、ステップＳ１において、ＡＢＳ樹脂などの不飽和結合を有する樹脂から基材(樹脂基材）を成形する（成形工程）。基材の成形方法は特に制限されず、圧縮成形、押出成形、ブロー成形、射出成形など各種成形方法を採用することができる。樹脂基材にＡＢＳ樹脂を用いた場合には、図２（ａ）に示すように、樹脂基材１１は、ブタジエン粒子１１ｂと、このブタジエン粒子１１ｂのマトリクス樹脂となるＡＳ樹脂１１ａと、を含む構造となる。
【００２９】
そして、ステップＳ２において、不飽和結合を有する樹脂基材の基材表面に酸化処理を行う。具体的には、少なくとも金属被膜を被覆する基材表面（処理表面）に、オゾン水を接触させる（酸化処理工程）。このオゾン水処理において、基材の表面層に存在するブタジエン粒子が溶出して抜け出し、マトリクス樹脂であるＡＳ樹脂が酸化された酸化層１２が形成される。その酸化層１２の表層には、脆弱層が含まれる。
【００３０】
ステップＳ３において、酸化処理後の基材表面に、５ｍｏｌ／Ｌ以上の水酸化物イオン濃度となる水酸化ナトリウム水溶液を接触させた強アルカリ処理により、樹脂基材１１の表面を平滑化処理する（平滑化処理工程）。
【００３１】
この際、図２（ｃ）において、この基材表面の酸化層のＡＳ樹脂が、強アルカリ溶液に接触することにより、膨潤して溶出するので、樹脂基材１１の基材表面を好適に平滑化処理することができる。すなわち、後述するように、樹脂基材の凸部のみならず樹脂基材の酸化層１２のうち表層の脆弱な層（脆弱層）をも除去することができる。なお、この平滑化処理工程において、樹脂基材の表面粗さは、目安として、中心線平均粗さＲａ０．０５〜０．２μｍ、又は、十点平均粗さＲｚ０．５〜２μｍの範囲にすることが好ましい。
【００３２】
その後、ステップＳ４に示すように、基材表面に、無電解めっき処理により金属被膜を被覆する（無電解めっき処理工程）。具体的には、まず、アルカリ処理を行う。このアルカリ処理において、平滑化処理工程後の表面に、界面活性剤を少なくとも含むアルカリ溶液を接触させる。
【００３３】
界面活性剤は、後述するパラジウム触媒の吸着性を高めるためのものであり、ラウリル硫酸ナトリウムなどの陰イオン界面活性剤を挙げることができる。アルカリ溶液のアルカリ成分は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウムなどを挙げることができ、ナトリウムなどのアルカリ金属を処理表面に付与することができる。さらに、界面活性剤とアルカリ成分とを含む溶液の溶媒としては、極性溶媒を用いることが望ましく、水を代表的に用いることができるが、場合によってはアルコール系溶媒あるいは水−アルコール混合溶媒を用いてもよい。
【００３４】
アルカリ処理により、後述する触媒吸着処理工程において、処理表面へのパラジウム触媒の吸着性を高めることができるが、所望の量のパラジウム触媒を吸着することができるのであれば、このアルカリ処理工程を省略してもよい。
【００３５】
次に、触媒吸着処理において、アルカリ処理された処理表面を、塩酸水溶液に塩化パラジウム及び塩化錫が溶解した触媒溶液中（キャタライザー）に浸漬する。これにより、基材の処理表面にパラジウム触媒を吸着させる。そして、処理表面を酸性溶液に接触させて、パラジウム触媒の活性化を図る。
【００３６】
その後、無電解めっき処理において、該触媒吸着処理後の処理表面に、ニッケルめっき液を浸漬させて、ニッケルを表面に析出させて、図１（ｂ）に示すように、触媒吸着処理を行った処理表面に、無電解ニッケルの金属被膜１３を形成する。
【００３７】
以下に、成形後の樹脂基材の基材表面に凸部又は脆弱層が形成された場合にめっき処理方法について詳述する。図３（ａ）は、成形後の基材表面に凸部又は脆弱層が形成された樹脂基材を示した図であり、図３（ｂ）は、オゾン水処理後の樹脂基材を示した図であり、図３（ｃ）は、オゾン水処理後の処理表面に、アルカリ処理を行わずに無電解めっき処理を行った樹脂基材を示した図である。図３（ｄ）は、オゾン水処理後の基材表面に強アルカリにより平滑化処理を行った樹脂基材を示した図であり、図３（ｅ）は、平滑化処理後の表面に無電解めっき処理を行った樹脂基材を示した図である。
【００３８】
具体的には、図３（ａ）に示すように、成型後の樹脂基材１１の表面に、凸部Ｐ１が形成されたり、脆弱層１１ｄが形成されたりする。次に、図３（ｂ）に示すように、オゾン水処理を行った場合であっても、樹脂基材１１に含有するブタジエン粒子１１ｂは、溶出し、樹脂基材１１の表面層が酸化されるが（酸化層１２が形成されるが）、凸部Ｐ１及び脆弱層１１ｄが残存する。
【００３９】
そして、図３（ｃ）に示すように、この状態の樹脂基材１１の基材表面に、アルカリ処理、触媒吸着処理を経て、金属被膜を被覆した場合であっても、凸部Ｐ１及び脆弱層１１ｄにより、金属被膜１３には、凸部Ｐ３が形成される。
【００４０】
しかしながら、図３（ｄ）に示すように、本実施形態の如く、オゾン水処理後の基材表面に対して、強アルカリ溶液に接触することにより、膨潤して溶出する。この結果、樹脂基材の凸部Ｐ１及び脆弱層１１ｄのみならず、樹脂基材の酸化層１２のうち表層の脆弱層をも除去することができるので、樹脂基材１１の基材表面を好適に平滑化することができる。このようにして得られた樹脂基材１１の表面に対して、図３（ｅ）に示すように、無電解めっき処理を行うことにより、金属被膜１３の表面の平滑化を図ることができる。
【実施例】
【００４１】
以下に本発明を実施例に基づいて説明する。
（実施例１）
まず、樹脂基材として、ＡＢＳ樹脂（ＵＭＧＡＢＳ社製、めっきクレード）の樹脂基材を準備した。次に、酸化処理として、成形した樹脂基材の基材表面に対して、オゾン濃度４０ｐｐｍ、処理温度２０℃、浸漬時間８分の条件で、オゾン水処理を行った（酸化処理工程）。
【００４２】
次に、水酸化ナトリウム濃度条件として図４に示す●の条件で、５ｍｏｌ／Ｌ以上の水酸化ナトリウム水溶液に５０℃、１０分間、樹脂基材を浸漬させて（強アルカリ処理）、基材表面の平滑化処理を行った（平滑化処理工程）。すなわち、水酸化ナトリウムは、電離度が１．０であるので、この水溶液に含まれる水酸化物イオン濃度は、５ｍｏｌ／Ｌ以上となる。
【００４３】
次に、アルカリ処理として、ＮａＯＨを５０ｇ／Ｌ溶解するとともに、ラウリル硫酸ナトリウムを１ｇ／Ｌ溶解した混合水溶液を６０℃に加熱し、そこへ平滑化処理工程後の樹脂基材を２分間浸漬して陰イオン性界面活性剤（ラウリル硫酸ナトリウム）を吸着させた。
【００４４】
陰イオン界面活性剤が吸着した樹脂基材を引き上げ、水洗・乾燥後、３Ｎ塩酸水溶液に塩化パラジウムを０．１質量％溶解するとともに塩化錫を５質量％溶解し５０℃に加熱された金属触媒溶液中に３分間浸漬し、次いでパラジウムを活性化するために、１Ｎ塩酸水溶液に３分間浸漬した。これにより基材表面に金属触媒が吸着させた。
【００４５】
その後、４０℃に保温されたＮｉ−Ｐ化学めっき浴中に樹脂基材を浸漬し、１０分間Ｎｉ−Ｐめっき被膜（金属被膜）を析出させた。析出したＮｉ−Ｐめっき被膜の厚さは０．５μｍである。さらに硫酸銅系Ｃｕ電気めっき浴にて、Ｎｉ−Ｐめっき被膜の表面に銅めっきを５μｍ析出させた。
【００４６】
（実施例２）
実施例１と同じように、樹脂基材にめっき処理を行った。実施例１と相違する点は、酸化処理工程において、オゾン水処理の代わりにオゾンガス処理を行った点である。具体的には、成形した樹脂基材の基材表面に対して、オゾンガス２００ｇ／ｍ３、接触時間８分の条件で、オゾンガス処理を行った。
【００４７】
（比較例１）
実施例１と同じように、樹脂基材にめっき処理を行った。実施例１と相違する点は、平滑化処理工程において、水酸化ナトリウム濃度条件として図４に示す○の条件で、５ｍｏｌ／Ｌ未満の水酸化ナトリウム水溶液に５０℃、１０分間、樹脂基材を浸漬させた点である。
【００４８】
（比較例２）
実施例１と同じように、樹脂基材にめっき処理を行った。実施例１と相違する点は、平滑化処理工程において、オゾン水処理の処理条件として、３ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液に５０℃、５分間、樹脂基材を浸漬させた点である。
【００４９】
（比較例３）
実施例１と同じように、樹脂基材にめっき処理を行った。実施例１と相違する点は、強アルカリ処理を行わず、酸化処理後の基材表面に、以下に示すアルカリ処理を行った点である。具体的には、１ｍｏｌ／LのＮａＯＨの水溶液に、ラウリル硫酸ナトリウムを１ｇ／Ｌ溶解した混合水溶液を６０℃に加熱し、そこへ平滑化処理工程後の樹脂基材を２分間浸漬して陰イオン性界面活性剤（ラウリル硫酸ナトリウム）を吸着させた。
【００５０】
（比較例４）
実施例１と同じようにして、樹脂基材にめっき処理を行った。実施例１と相違する点は、強アルカリ処理を行う代りに、クロム酸４００ｇ／Ｌ、硫酸２００ｇ／Ｌの溶液に、樹脂基材を浸漬させることにより、樹脂基材の表面をクロム酸エッチングし、表面が平滑化処理されるまで（被膜厚さ５０μｍまで）、銅めっきを行った点である。
【００５１】
（比較例５）
実施例１と同じようにして、樹脂基材を準備した。次に、樹脂基材の基材表面に、アンダーコートを塗布した後、銅スパッタリングを行った。アンダーコート処理では、２液式のウレタン塗剤の第一剤および第二剤を混合し、基材表面に、この混合剤（アンダーコート剤）を塗布した。その後、７０℃で、この塗布したアンダーコート剤を６０分間硬化させた。ここで、ウレタン塗布剤の第一剤としては、日本ウレタン社製のポリオールを用い、第二剤としては、武田薬品社製のポリイソシアネートを用いた。
【００５２】
そして、ドライプレーティングとして、到達真空度：０．０２〜０．０４Ｐａ、スパッタリングガス圧（Ａｒ＋窒素）：０．１〜０．５ＭＰａ、スパッタ電力：１．３〜３Ｗ／ｃｍ３の条件で、基材表面（アンダーコートの表面）に銅スパッタリングにより銅被膜を被覆した。
［評価方法］
実施例１、２、比較例１〜５に示す被膜の被膜厚さ、および被膜表面の凸部の密度（凸密度）を測定した。この結果を表１に示す。
【００５３】
【表１】
【００５４】
［結果］
実施例１及び２に示すように、５ｍｏｌ／Ｌ以上のナトリウム水溶液、すなわち、水酸化物イオンが、５ｍｏｌ／Ｌ以上の場合には、オゾン水処理後の樹脂基材の表面が平滑化され、これにより、金属被膜の表面には、凸部が形成されなかったと考えられる。しかしながら、比較例４のようにクロム酸エッチングを行った場合には、エッチング時に表面が粗化されるため、被膜の厚さを大きくしなければ、被膜の表面の平滑化を図ることができない。
【００５５】
（確認試験１）
実施例１と同じようにして、樹脂基材にめっき処理をおこなった。実施例１と相違する点は、平滑化処理における水酸化ナトリウム水溶液の濃度を５ｍｏｌ／Ｌとし、図５に示す溶液の温度で、液温を一定として、１０分間、樹脂基材を浸漬した点である。そして、これらの樹脂基材の表面に被覆された金属被膜の凸部の密度を測定した。この結果を、図５に示す。
【００５６】
（結果２）
図５に示すように、水酸化ナトリウム水溶液の温度が、３０℃以上であれば、確実に、被膜の凸部の発生を抑制することができる。
【００５７】
（確認試験２）
実施例１と同じようにして、樹脂基材にめっき処理をおこなった。実施例１と相違する点は、平滑化処理における水酸化ナトリウム水溶液の濃度を５ｍｏｌ／Ｌ、液温５０℃一定とし、図６に示す浸漬時間で、樹脂基材を浸漬した点である。そして、これらの樹脂基材の表面に被覆された金属被膜の凸部の密度を測定した。この結果を、図６に示す。
【００５８】
（結果３）
この結果より、水酸化ナトリウム水溶液への浸漬時間が、１０分以上であれば、確実に、被膜の凸部の発生を抑制することができる。
【００５９】
以上、本発明の実施の形態を図面を用いて詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更があっても、それらは本発明に含まれるものである。
【符号の説明】
【００６０】
１１：樹脂基材、１２：酸化層、１３：金属被膜
【特許請求の範囲】
【請求項１】
不飽和結合を有する樹脂基材の基材表面に酸化処理を行う工程と、
該酸化処理後の基材表面に、５ｍｏｌ／Ｌ以上の水酸化物イオン濃度となるアルカリ溶液を接触させて前記基材表面を平滑化処理する工程と、
該平滑化処理後の基材表面に、無電解めっき処理を行う工程と、を含むめっき処理方法。
【請求項２】
前記酸化処理はオゾン処理であり、前記アルカリ溶液は、アルカリ金属水酸化物を含む溶液、又は、アルカリ土類金属水酸化物を含む溶液であることを特徴とする請求項１に記載のめっき処理方法。
【請求項３】
前記樹脂基材は、ＡＢＳ樹脂からなることを特徴とする請求項１または２に記載のめっき処理方法。
【請求項１】
不飽和結合を有する樹脂基材の基材表面に酸化処理を行う工程と、
該酸化処理後の基材表面に、５ｍｏｌ／Ｌ以上の水酸化物イオン濃度となるアルカリ溶液を接触させて前記基材表面を平滑化処理する工程と、
該平滑化処理後の基材表面に、無電解めっき処理を行う工程と、を含むめっき処理方法。
【請求項２】
前記酸化処理はオゾン処理であり、前記アルカリ溶液は、アルカリ金属水酸化物を含む溶液、又は、アルカリ土類金属水酸化物を含む溶液であることを特徴とする請求項１に記載のめっき処理方法。
【請求項３】
前記樹脂基材は、ＡＢＳ樹脂からなることを特徴とする請求項１または２に記載のめっき処理方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１０−２７０３８９（Ｐ２０１０−２７０３８９Ａ）
【公開日】平成２２年１２月２日（２０１０．１２．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１２５６５３（Ｐ２００９−１２５６５３）
【出願日】平成２１年５月２５日（２００９．５．２５）
【出願人】（０００００３２０７）トヨタ自動車株式会社 (59,920)
【出願人】（０００１５７０４９）関東化成工業株式会社 (12)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月２日（２０１０．１２．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月２５日（２００９．５．２５）
【出願人】（０００００３２０７）トヨタ自動車株式会社 (59,920)
【出願人】（０００１５７０４９）関東化成工業株式会社 (12)
【Ｆターム（参考）】
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