アクチュエータ、駆動装置、および撮像装置
【課題】熱効率の上昇による消費電力の低減を図ることが可能なアクチュエータ、ならびに該アクチュエータを用いた駆動装置および撮像装置を提供する。
【解決手段】アクチュエータは、固定部、第１可動部、第２可動部および導電部を備える。ここで、第１可動部は、固定部に対して設けられる第１梁部と、加熱に応じて力を発生する第１力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第１発熱部とを含む複数の部分が積み重ねられて構成され、且つ第１発熱部における発熱に応じて変形する。また、第２可動部は、固定部に対して設けられる第２梁部と、加熱に応じて力を発生する第２力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第２発熱部とを含む複数の部分が積み重なられて構成され、且つ第２発熱部における発熱に応じて変形する。そして、導電部は、第１発熱部と第２発熱部とを電気的に接続し、且つ第１および第２発熱部よりも単位長さ当たりの電気抵抗が低い。
【解決手段】アクチュエータは、固定部、第１可動部、第２可動部および導電部を備える。ここで、第１可動部は、固定部に対して設けられる第１梁部と、加熱に応じて力を発生する第１力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第１発熱部とを含む複数の部分が積み重ねられて構成され、且つ第１発熱部における発熱に応じて変形する。また、第２可動部は、固定部に対して設けられる第２梁部と、加熱に応じて力を発生する第２力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第２発熱部とを含む複数の部分が積み重なられて構成され、且つ第２発熱部における発熱に応じて変形する。そして、導電部は、第１発熱部と第２発熱部とを電気的に接続し、且つ第１および第２発熱部よりも単位長さ当たりの電気抵抗が低い。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アクチュエータ、ならびに該アクチュエータを用いた駆動装置および撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機に代表される携帯式の電子機器に、デジタルカメラの機能が標準搭載されるようになってきている。このような携帯式の電子機器については、更なる小型軽量化が常に要求されており、カメラモジュールの小型軽量化も必然的に求められる。その一方で、携帯式の電子機器に搭載されるカメラモジュールに対しては、オートフォーカス機能や手振れ補正機能等といった機能の強化も要請される。
【０００３】
このようなカメラモジュールの高機能化には、光学系やメカ機構を駆動するためのアクチュエータが必須であり、小型軽量化の要求を満足しながら高機能化を実現するためのアクチュエータが求められる。
【０００４】
このような要求に対して、バイメタルを用いたアクチュエータや形状記憶合金を用いた小型のアクチュエータが提案されている（例えば、特許文献１，２）。このようなアクチュエータでは、加熱と冷却によって駆動力を生じるため、応答性の向上を目的とした加熱速度と冷却速度の向上を図る必要性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２５５６１４号公報
【特許文献２】特開２００７−１９３２４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１，２の技術では、駆動力を生じさせるために加熱すべき部分以外における熱効率については全く考慮されておらず、熱損失の発生により、熱効率の低下による消費電力の上昇を招く。
【０００７】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、熱効率の上昇による消費電力の低減を図ることが可能なアクチュエータ、ならびに該アクチュエータを用いた駆動装置および撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、第１の態様に係るアクチュエータは、固定部と、前記固定部に対して設けられる第１梁部と、加熱に応じて力を発生する第１力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第１発熱部とを含む複数の部分が積み重ねられて構成され、且つ前記第１発熱部における発熱に応じて変形する第１可動部と、前記固定部に対して設けられる第２梁部と、加熱に応じて力を発生する第２力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第２発熱部とを含む複数の部分が積み重なられて構成され、且つ前記第２発熱部における発熱に応じて変形する第２可動部と、前記第１発熱部と前記第２発熱部とを電気的に接続し、且つ前記第１および第２発熱部よりも単位長さ当たりの電気抵抗が低い導電部とを備える。
【０００９】
第２の態様に係るアクチュエータは、第１の態様に係るアクチュエータであって、前記第１および第２力発生部が、形状記憶合金を含む。
【００１０】
第３の態様に係るアクチュエータは、第１の態様に係るアクチュエータであって、前記第１および第２力発生部が、前記第１および第２梁部の熱膨張率よりも高い熱膨張率を有する。
【００１１】
第４の態様に係る駆動装置は、第１から第３の何れか１つの態様に係るアクチュエータと、前記第１および第２可動部の変形によって移動される移動対象物とを備える。
【００１２】
第５の態様に係る撮像装置は、第１から第３の何れか１つの態様に係るアクチュエータと、撮像素子と、被写体からの光を前記撮像素子まで導く光学系とを備え、前記撮像素子および前記光学系のうちの少なくとも一方が、前記第１および第２可動部の変形によって移動される。
【００１３】
第６の態様に係る駆動装置は、固定部と、前記固定部に対して設けられる第１梁部と、加熱に応じて力を発生する第１力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第１発熱部とを含む複数の部分が積み重ねられて構成され且つ前記第１発熱部における発熱に応じて変形する第１可動部と、前記固定部に対して設けられる第２梁部と、加熱に応じて力を発生する第２力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第２発熱部とを含む複数の部分が積み重ねられて構成され且つ前記第２発熱部における発熱に応じて変形する第２可動部と、を含むアクチュエータ層と、前記第１発熱部と前記第２発熱部とを電気的に接続し、且つ前記第１および第２発熱部よりも単位長さ当たりの電気抵抗が低い導電層と、前記第１および第２可動部によって移動される移動対象物とを備える。
【００１４】
第７の態様に係る撮像装置は、第６の態様に係る駆動装置を備え、撮像素子と、被写体からの光を前記撮像素子まで導く光学系とを含み、前記移動対象物が、前記撮像素子および前記光学系のうちの少なくとも一方を含む。
【発明の効果】
【００１５】
第１から第３の何れの態様に係るアクチュエータによっても、第１発熱部と第２発熱部とを電気的に接続する配線において発熱が抑制されるため、熱効率の上昇による消費電力の低減を図ることができる。
【００１６】
第４の態様に係る駆動装置、および第５の態様に係る撮像装置の何れによっても、移動対象物を移動させる際に、第１発熱部と第２発熱部とを電気的に接続する配線において発熱が抑制されるため、熱効率の上昇による消費電力の低減を図ることができる。
【００１７】
第６および第７の何れの態様に係る駆動装置によっても、移動対象物を移動させる際に、第１発熱部と第２発熱部とを電気的に接続する配線において発熱が抑制されるため、熱効率の上昇による消費電力の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係るカメラモジュールを搭載した携帯電話機の概略構成を示す模式図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る第１の筐体に着目した断面模式図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るカメラモジュールの断面模式図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るカメラモジュールを側方から見た外観図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るカメラモジュールを側方から見た外観図である。
【図６】レンズ群の断面模式図である。
【図７】レンズ群の断面模式図である。
【図８】第１レンズ構成層を下方から見た外観図である。
【図９】第２レンズ構成層を上方から見た外観図である。
【図１０】スペーサ層の形状を説明するための図である。
【図１１】レンズ位置調整層を上方から見た外観図である。
【図１２】レンズ位置調整層を側方から見た外観図である。
【図１３】アクチュエータ層を上方から見た外観図である。
【図１４】アクチュエータ層を側方から見た外観図である。
【図１５】アクチュエータ層を構成するベース層の形状を示す図である。
【図１６】アクチュエータ層を構成するアクチュエータ素子層の形状を示す図である。
【図１７】アクチュエータ層を構成する第１絶縁層の形状を示す図である。
【図１８】アクチュエータ層を構成するヒータ層の形状を示す図である。
【図１９】アクチュエータ層を構成する導電層の形状を示す図である。
【図２０】アクチュエータ層を構成する第２絶縁層の形状を示す図である。
【図２１】可動部の動作例を説明するための図である。
【図２２】可動部の動作例を説明するための図である。
【図２３】第２平行ばねを下方から見た外観図である。
【図２４】レンズ群に装着された第２平行ばねを示す図である。
【図２５】第１平行ばねを下方から見た外観図である。
【図２６】レンズ群に装着された第１平行ばねを示す図である。
【図２７】カメラモジュールの製造工程を示すフローチャートである。
【図２８】準備されたシート等を積層させて接合する様子を模式的に示す図である。
【図２９】本発明の変形例に係るカメラモジュールの断面模式図である。
【図３０】本発明の変形例に係る導電枠層の形状を示す図である。
【図３１】本発明の変形例に係るアクチュエータ層を上方から見た外観図である。
【図３２】本発明の変形例に係るベース層の形状を示す図である。
【図３３】本発明の変形例に係るアクチュエータ素子層の形状を示す図である。
【図３４】本発明の変形例に係る第１絶縁層の形状を示す図である。
【図３５】本発明の変形例に係るヒータ層の形状を示す図である。
【図３６】本発明の変形例に係る導電層の形状を示す図である。
【図３７】本発明の変形例に係る第２絶縁層の形状を示す図である。
【図３８】本発明の変形例に係る撮像素子を移動させる態様を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
＜(1)携帯電話機の概略構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール５００を搭載した携帯電話機１００の概略構成を示す模式図である。なお、図１および図１以降の図では方位関係を明確化するために、ＸＹＺの相互に直交する３軸が適宜付されている。
【００２１】
図１で示されるように、携帯電話機１００は、折り畳み式の携帯電話機として構成され、第１の筐体２００と、第２の筐体３００と、ヒンジ部４００とを有する。第１の筐体２００および第２の筐体３００は、それぞれ板状の略直方体の形状を有し、各種電子部材を格納する筐体としての役割を有する。具体的には、第１の筐体２００は、カメラモジュール５００および表示ディスプレイを有し、第２の筐体３００は、携帯電話機１００を電気的に制御する制御部とボタン等の操作部材とを有する。なお、ヒンジ部４００は、第１の筐体２００と第２の筐体３００とを回動可能に接続している。このため、携帯電話機１００は、折り畳み可能となっている。
【００２２】
図２は、携帯電話機１００のうちの第１の筐体２００に着目した断面模式図である。図１および図２で示されるように、カメラモジュール５００は、ＸＹ断面のサイズが約５ｍｍ四方であり、厚さ（Ｚ方向の奥行き）が約３ｍｍ程度である小型の撮像装置、所謂マイクロカメラユニット（ＭＣＵ）となっている。
【００２３】
以下、カメラモジュール５００の構成、カメラモジュール５００の製造工程、およびカメラモジュール５００におけるレンズ駆動について順次説明する。
【００２４】
＜(2)カメラモジュールの構成＞
図３は、カメラモジュール５００の断面模式図であり、図３の矢印ＡＲ１の示す方向が＋Ｚ方向に対応する。なお、図３以降の図面においても、方位関係の明確化のために、＋Ｚ方向に対応する方向を示す矢印ＡＲ１が適宜付されている。また、図４および図５は、カメラモジュール５００を側方から見た側面図である。
【００２５】
図３で示されるように、カメラモジュール５００は、撮影光学系としてのレンズ群２０が移動可能に設けられている光学ユニットＫＢと、被写体像に関する撮影画像を取得する撮像部ＰＢとを有している。
【００２６】
撮像部ＰＢは、例えば、ＣＯＭＳセンサまたはＣＣＤセンサ等の撮像素子１８１を有する撮像素子層１８と、カバーガラス層１７とが＋Ｚ方向にこの順序で積層された構成を有する。なお、カバーガラス層１７が、赤外線（ＩＲ）をカットするフィルタ層を含むようにしても良い。
【００２７】
光学ユニットＫＢは、蓋層１０、第１枠層１１、第１平行ばね（上層平行ばね）１２、第２枠層１３、第２平行ばね（下層平行ばね）１４、アクチュエータ層１５、レンズ位置調整層１６、およびレンズ群２０を備える。蓋層１０、第１枠層１１、第１平行ばね１２、第２枠層１３、第２平行ばね１４、アクチュエータ層１５、レンズ位置調整層１６、およびレンズ群２０は、いずれもウエハ状態（ウエハレベルで）製作される。これらの製作工程については後述する。
【００２８】
光学ユニットＫＢでは、レンズ位置調整層１６、アクチュエータ層１５、第２平行ばね１４、第２枠層１３、第１平行ばね１２、第１枠層１１、および蓋層１０が＋Ｚ方向にこの順序で積層され、第２平行ばね１４と第１平行ばね１２との間にレンズ群２０が保持される。そして、第１平行ばね１２と第２平行ばね１４とアクチュエータ層１５とが互いに協働することで、レンズ群２０をＺ軸に沿った方向に移動させる。
【００２９】
カメラモジュール５００では、蓋層１０、第１および第２枠層１１，１３、レンズ位置調整層１６、カバーガラス層１７、および撮像素子層１８が、レンズ群２０に対する固定部となる。また、カメラモジュール５００および光学ユニットＫＢは、ウエハ状態（ウエハレベルで）製作され、その４つの側面（図４および図５のＺ軸に平行な側面）が、ダイシングによって形成された切断面となっている。そして、この切断面では、光学ユニットＫＢおよび撮像部ＰＢを構成する複数層の積層構造が露出している。
【００３０】
ここで、レンズ群２０は、固定部に結合された第１および第２平行ばね１２，１４によって支持される。より詳細には、レンズ群２０の−Ｚ側（撮像素子１８１が配置される側）におけるアクチュエータ層１５と該レンズ群２０との間には、第２平行ばね１４が介挿される。また、レンズ群２０の＋Ｚ側（蓋層１０が配置される側）における第１枠層１１と該レンズ群２０との間には、第１平行ばね１２が介挿される。つまり、レンズ群２０は、第１平行ばね１２と第２平行ばね１４とによって挟まれている。ここでは、第１および第２平行ばね１２，１４によってレンズ群２０が挟持されるため、レンズ群２０の移動に拘わらず、レンズ群２０の姿勢が保持され、レンズ群２０の光軸が略一定に保持される。
【００３１】
また、第１および第２平行ばね１２，１４は、移動対象物であるレンズ群２０が＋Ｚ方向に移動する際に、レンズ群２０の移動方向（すなわち＋Ｚ方向）とは反対方向の力を、該レンズ群２０に対して付与する。なお、レンズ群２０が−Ｚ方向に移動する際には、第１および第２平行ばね１２，１４がレンズ群２０に対して付与する力の方向は、レンズ群２０の移動方向（すなわち−Ｚ方向）と一致する。
【００３２】
更に、レンズ群２０が＋Ｚ方向に移動していない非駆動状態（例えば駆動前の静止状態）では、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力によってレンズ群２０がレンズ位置調整層１６の突起部１６２の上端面に対して押し付けられ、レンズ群２０がレンズ位置調整層１６によっても支持される。そして、この非駆動状態では、レンズ群２０がＺ軸に沿って変位可能な範囲（変位可能範囲）の最も−Ｚ側の所定位置に配置されて静止する。
【００３３】
なお、この所定位置は、例えば、撮像素子１８１において多数の画素回路が配列されている＋Ｚ側の面（以下「撮像面」とも称する）上に光学ユニットＫＢの焦点が配置されるような位置に設定される。ここで言う光学ユニットＫＢの焦点とは、＋Ｚ側から平行光線を光学ユニットＫＢに入射したときに、該光学ユニットＫＢから射出される光線が一点に集まる点のことを言う。
【００３４】
また、上述したように、非駆動状態では、レンズ群２０は、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力によってレンズ位置調整層１６に対して押し付けられるため、カメラモジュール５００に対して強い衝撃が付与されても、レンズ群２０の姿勢が保持される。
【００３５】
アクチュエータとしてのアクチュエータ層１５は、＋Ｚ方向への駆動変位を発生させる可動部１５ａ，１５ｂ（図１３）を有し、レンズ群２０の−Ｚ側に配置されている。可動部１５ａ，１５ｂは、レンズ群２０の−Ｚ側に突出した第１突起部２０１と接触し、可動部１５ａ，１５ｂで生じる駆動変位は、第１突起部２０１を介してレンズ群２０に伝達される。つまり、アクチュエータ層１５は、自身の変形によって、移動対象物であるレンズ群２０を所定方向（ここでは、＋Ｚ方向）に移動させる。なお、可動部１５ａ，１５ｂにおける＋Ｚ方向への駆動変位が小さくなっていく場面では、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力によって、レンズ群２０が所定方向とは反対方向（−Ｚ方向）に移動する。
【００３６】
側面配線２１は、カメラモジュール５００の４つの側面のうちの１つの側面に配設される薄型の導電部材である。側面配線２１は、図４および図５で示されるように、撮像素子層１８を介して、ヒータ層１５４（図１８）と、外部の電流供給源（不図示）とが電気的に接続する。なお、外部の電流供給源としては、制御部（不図示）からの信号に応じて供給する電流を制御するドライバ等が挙げられる。また、側面配線２１と第２平行ばね１４とが短絡しないように、第２平行ばね１４と側面配線２１との間に絶縁部１４ｅｐが設けられる。
【００３７】
以上のように、カメラモジュール５００では、移動対象物であるレンズ群２０が、該レンズ群２０を介して互いに対向する位置に配置された第１および第２平行ばね１２，１４と結合され、該第１および第２平行ばね１２，１４がレンズ群２０に垂直な方向（＋Ｚ方向）に弾性変形しつつ、レンズ群２０の姿勢を保持する。そして、レンズ群２０は、アクチュエータ層１５の可動部１５ａ，１５ｂから駆動力を受けて、その位置をＺ軸に沿って変位させる。従って、カメラモジュール５００に設けられた光学ユニットＫＢは、レンズ群２０を該レンズ群２０の光軸方向（Ｚ軸の方向）に変位させることができ、レンズ群２０を変位させる駆動装置としてカメラモジュール５００を機能させる。
【００３８】
＜(2-1)レンズ群について＞
レンズ群２０は、ガラス基板を基材としてウエハレベルで作製され、例えば、２枚以上のレンズを重ね合わせて成形される。本実施形態では、２枚の光学レンズを重ね合わせてレンズ群２０が構成される場合について例示する。なお、本実施形態では、レンズ群２０は、被写体からの光を撮像素子１８１に導く撮像レンズとして機能する。
【００３９】
図６および図７は、レンズ群２０の断面模式図であり、矢印ＡＲ２の示す方向が＋Ｚ方向に対応する。図８は、レンズ群２０を下方（−Ｚ側）から見たレンズ群２０の下面外観図であり、図９は、レンズ群２０を上方（＋Ｚ側）から見たレンズ群２０の上面外観図である。
【００４０】
図６および図７で示されるように、レンズ群２０は、第１レンズＧ１を有する第１レンズ構成層ＬＹ１と、第２レンズＧ２を有する第２レンズ構成層ＬＹ２と、スペーサ層ＲＢとを備える。そして、第１レンズ構成層ＬＹ１と第２レンズ構成層ＬＹ２とが、スペーサ層ＲＢを介して結合される。ここでは、第１および第２レンズ構成層ＬＹ１，ＬＹ２の非レンズ部の外縁が略正方形の形状を有する。
【００４１】
また、図６〜図８で示されるように、第１レンズＧ１を有する第１レンズ構成層ＬＹ１の一方主面（ここでは、−Ｚ側）には、レンズとして機能しない非レンズ部に第１突起部２０１が設けられる。更に、図６，図７および図９で示されるように、第２レンズＧ２を有する第２レンズ構成層ＬＹ２の一方主面（ここでは、＋Ｚ側）には、レンズとして機能しない非レンズ部に第２突起部２０２が設けられる。
【００４２】
また、図１０は、スペーサ層ＲＢの形状に着目して、スペーサ層ＲＢを上方（＋Ｚ側）から見た図である。図１０で示されるように、スペーサ層ＲＢは、第１および第２レンズ構成層ＬＹ１，ＬＹ２の非レンズ部の外縁に沿って設けられ、ＸＹ断面の外縁および内縁の形状が矩形である環状の構成を有する。そして、レンズ群２０の光軸が、Ｚ軸に沿った方向に設定される。
【００４３】
＜(2-2)各機能層について＞
以下では、カメラモジュール５００を構成する各機能層の詳細について説明する。なお、各機能層については、−Ｚ側の面を一主面と称し、＋Ｚ側の面を他主面と称する。
【００４４】
＜(2-2-1)撮像素子層＞
図３で示されるように、撮像素子層１８は、光学ユニットＫＢを通過した被写体からの光を受光して、被写体の像に関する画像信号を生成する撮像素子１８１、その周辺回路、および撮像素子１８１を囲む外周部を備える部材である。また、撮像素子１８１は、多数の画素回路が配列されて構成される。なお、撮像素子層１８の一主面（−Ｚ側の面）には、リフロー方式によるはんだ付けを行うためのはんだボールＨＢが設けられている。また、ここでは図示を省略しているが、撮像素子層１８の一主面には、撮像素子１８１に対する信号の付与、および該撮像素子１８１からの信号の読み出しを行う配線を接続するための各種端子が設けられる。
【００４５】
＜(2-2-2)カバーガラス層＞
図３で示されるように、カバーガラス層１７は、略平板状であり且つＸＹ断面が略正方形の形状を有し、透明なガラス等によって構成される。このカバーガラス層１７は、撮像素子層１８の他主面（＋Ｚ側の面）に対して接合され、撮像素子１８１を保護する機能を有する。なお、カバーガラス層１７が撮像素子層１８上に接合された状態で撮像素子基板１７８を構成する。
【００４６】
＜(2-2-3)レンズ位置調整層＞
レンズ位置調整層１６は、樹脂材料を用いて構成されるとともに、撮像素子１８１とレンズ群２０との間に配設され、且つ撮像素子１８１とレンズ群２０との距離を調整する部材である。具体的には、レンズ位置調整層１６は、非駆動状態におけるレンズ群２０の位置（初期位置）を規定する。なお、レンズ位置調整層１６は、例えば、樹脂をエッチングする手法等を用いて生成される。
【００４７】
図１１は、レンズ位置調整層１６を上方（＋Ｚ側）から見たレンズ位置調整層１６の上面図である。図１２は、レンズ位置調整層１６を側方から見たレンズ位置調整層１６の側面図である。図１１および図１２で示されるように、レンズ位置調整層１６は、枠体１６１と突起部１６２とを備える。
【００４８】
枠体１６１は、レンズ位置調整層１６の外周部分を構成する略矩形の環状の部分であり、ＸＹ平面に略平行な板状の形状を有する。そして、枠体１６１は、Ｚ軸に沿った方向に貫通する孔（貫通孔）１６Ｈを形成し、枠体１６１を構成する＋Ｙ側の板状の部材および−Ｙ側の板状の部材は、貫通孔１６Ｈ側に出っ張った部分（凸部）１６１Ｔをそれぞれ有する。また、枠体１６１の一主面は、隣接するカバーガラス層１７に対して接合され、枠体１６１の他主面は、隣接するアクチュエータ層１５（詳細には、アクチュエータ層１５の枠体１５ｆ（図１３））と接合される。
【００４９】
突起部１６２は、枠体１６１を構成する凸部１６１Ｔの内縁近傍において上方（＋Ｚ方向）に向けて立設される。この突起部１６２は、ＸＺ平面に略平行で且つ略長方形の盤面を有する板状の部分であり、突起部１６２の長手方向がＸ軸に略平行な方向とされ、突起部１６２の短手方向がＺ軸に略平行な方向とされている。そして、突起部１６２の＋Ｚ側の端面は、レンズ群２０が当接することで、該レンズ群２０を初期位置に配置する機能を有する。
【００５０】
また、図１１では、撮像素子１８１を構成する複数の画素回路が配列される領域（画素配列領域）、すなわち撮像素子１８１の前面（撮像面）の外縁が破線で示されている。図１１で示されるように、撮像面は、（短辺の長さ）：（長辺の長さ）：（対角線の長さ）＝３：４：５の関係が成立するように構成される。そして、突起部１６２は、被写体からレンズ群２０を介して撮像素子１８１の画素配列領域に至る光路を、該画素配列領域の幅が最も狭い方向において挟む位置に配設されている。つまり、撮影への悪影響、および装置の大型化を招かないように、突起部１６２が設置される。
【００５１】
＜(2-2-4)アクチュエータ層＞
図１３は、アクチュエータ層１５を上方（＋Ｚ側）から見た該アクチュエータ層１５の上面図である。図１４は、アクチュエータ層１５を側方から見た該アクチュエータ層１５の側面図である。図１５から図２０は、アクチュエータ層１５を構成する各層の構成を示す図である。
【００５２】
図１３で示されるように、アクチュエータ層１５は、外周部を構成する枠体１５ｆと、枠体１５ｆの内側の中空部分に対して枠体１５ｆから突設される２枚の板状の可動部１５ａおよび１５ｂとを備える。また、アクチュエータ層１５は、ベース層１５１（図１５）、アクチュエータ素子層１５２（図１６）、第１絶縁層１５３（図１７）、ヒータ層１５４（図１８）、導電層１５５（図１９）、および第２絶縁層１５６（図２０）が、−Ｚ側から＋Ｚ側に向けてこの順番に積層されて構成される。
【００５３】
ベース層１５１は、枠体１５ｆを構成する固定部としてのベース枠体１５１ｆと、ベース枠体１５１ｆの内側の中空部分に対してベース枠体１５１ｆから突設される２枚の板状の突設部１５１ａ，１５１ｂを備える。ここでは、梁部としての突設部１５１ａが可動部１５ａを構成するとともに、梁部としての突設部１５１ｂが可動部１５ｂを構成する。また、ベース層１５１は、シリコン等の熱膨張率が低い素材によって構成される。
【００５４】
アクチュエータ素子層１５２は、可動部１５ａを構成する力発生部１５２ａ、および可動部１５ｂを構成する力発生部１５２ｂを有する。力発生部１５２ａ，１５２ｂは、ベース層１５１とは異なる特性を有する素材によって構成され、加熱に応じて変形することで、力を発生する。ここでは、力発生部１５２ａ，１５２ｂが、形状記憶合金（ＳＭＡ）によって構成されるものとして説明する。なお、力発生部１５２ａは、スパッタリングや蒸着等の手法によって、突設部１５１ａの＋Ｚ側の主面（他主面）の全域を覆うように形成される。同様に、力発生部１５２ｂは、スパッタリングや蒸着等の手法によって、突設部１５１ｂの＋Ｚ側の主面（他主面）の全域を覆うように形成される。
【００５５】
第１絶縁層１５３は、酸化膜（二酸化珪素等）等の絶縁体によって構成される。この第１絶縁層１５３は、スパッタリングや蒸着等の手法によって、図１７で示されるように、ベース枠体１５１ｆおよびアクチュエータ素子層１５２の＋Ｚ側の主面（他主面）を覆うように形成される。
【００５６】
ヒータ層１５４は、白金等の抵抗率が高い導電性を有する金属等によって構成される。ヒータ層１５４は、半導体の製造プロセス等で一般的に用いられるフォトリソグラフィ技術によって、第１絶縁層１５３の＋Ｚ側の主面（他主面）上に形成される。図１８で示されるように、ヒータ層１５４は、１本の細長い配線のような形状で設けられる。具体的には、ヒータ層１５４では、配線部１５４１、ヒータ部１５４ａ、配線部１５４２、ヒータ部１５４ｂ、および配線部１５４３がこの順番で延設され、順次に電気的に接続される。そして、配線部１５４１，１５４２，１５４３が、枠体１５ｆを構成し、ヒータ部１５４ａが、可動部１５ａを構成し、ヒータ部１５４ｂが、可動部１５ｂを構成する。
【００５７】
詳細には、図１８で示されるように、ヒータ部１５４ａが、可動部１５ａのうちの枠体１５ｆに固定される一端部（固定端）から、該可動部１５ａの他端部（自由端）ＦＴ近傍にかけて延設されるとともに、自由端ＦＴ近傍で折り返されて、自由端ＦＴ近傍から固定端にかけて延設される。同様に、ヒータ部１５４ｂが、可動部１５ｂのうちの枠体１５ｆに固定される一端部（固定端）から、該可動部１５ｂの他端部（自由端）ＦＴ近傍にかけて延設されるとともに、自由端ＦＴ近傍で折り返されて、自由端ＦＴから固定端にかけて延設される。
【００５８】
導電層１５５は、銅等といったヒータ層１５４を構成する素材よりも抵抗率が相対的に低い導電体によって構成される。導電層１５５は、半導体の製造プロセス等で一般的に用いられるフォトリソグラフィ技術によって、第１絶縁層１５３およびヒータ層１５４の＋Ｚ側の主面（他主面）上に形成される。図１９で示されるように、導電層１５５は、配線部１５４１の＋Ｚ側の主面（他主面）を覆う第１導電部１５５１、配線部１５４２の＋Ｚ側の主面（他主面）を覆う第２導電部１５５２、および配線部１５４３の＋Ｚ側の主面（他主面）を覆う第３導電部１５５３によって構成される。つまり、ヒータ層１５４の＋Ｚ側の主面（他主面）のうち、ヒータ部１５４ａとヒータ部１５４ｂとを除く略全域が、導電層１５５によって覆われる。また、第１〜３導電部１５５１〜１５５３は、それぞれ分離して設けられ、枠体１５ｆを構成する。更に、第１〜３導電部１５５１〜１５５３の幅は、何れも枠体１５ｆの幅と同程度であり、ヒータ層１５４の太さと比較して、第１〜３導電部１５５１〜１５５３の太さが相対的に太くなっている。
【００５９】
第１導電部１５５１は、枠体１５ｆの外縁から内縁近傍にかけて設けられ、配線部１５４１の＋Ｚ側の主面（他主面）を覆うとともに、該第１導電部１５５１の一端部がヒータ部１５４ａの一端部と電気的に接続される。そして、第１導電部１５５１のうちの枠体１５ｆの外縁を形成する他端部が、側面配線２１と電気的に接続される電極部１５５１Ｓを形成する。すなわち、第１導電部１５５１は、側面配線２１が電気的に接続される電極部１５５１Ｓとヒータ部１５４ａの一端部とを電気的に接続する導電部として機能する。
【００６０】
第２導電部１５５２は、配線部１５４２の＋Ｚ側の主面（他主面）の略全域を覆い且つヒータ部１５４ａの他端部とヒータ部１５４ｂの一端部とを電気的に接続する導電部として機能する。なお、第２導電部１５５２については、側面配線２１と接触して短絡が生じないように、アクチュエータ層１５の−Ｘ側の外縁部（ここでは、電極部１５５１Ｓが形成される外縁部）から＋Ｘ方向に若干だけ離隔された位置から＋Ｘ方向に向けて形成される。
【００６１】
第３導電部１５５３は、配線部１５４３の＋Ｚ側の主面（他主面）の略全域を覆うとともに、該第３導電部１５５３の一端部がヒータ部１５４ｂの他端部と電気的に接続される。そして、第３導電部１５５３のうちの枠体１５ｆの外縁を形成する他端部が、側面配線２１と電気的に接続される電極部１５５３Ｓを形成する。すなわち、第３導電部１５５３は、側面配線２１が電気的に接続される電極部１５５３Ｓとヒータ部１５４ｂの他端部とを電気的に接続する導電部として機能する。
【００６２】
第２絶縁層１５６は、酸化膜（二酸化珪素等）等の絶縁体によって構成される。この第２絶縁層１５６は、スパッタリングや蒸着等の手法によって、図２０で示されるように、第１絶縁層１５３、ヒータ層１５４、および導電層１５５の＋Ｚ側の主面（他主面）を覆うように形成される。
【００６３】
このようなアクチュエータ層１５の構成により、ヒータ層１５４と導電層１５５とによって、電極部１５５１Ｓと電極部１５５３Ｓとの間に電流が流れる配線が形成される。そして、この配線では、第１〜３導電部１５５１〜１５５３の電気抵抗が、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂの電気抵抗よりも相対的に低くなっている。詳細には、電極部１５５１Ｓと電極部１５５３Ｓとを電気的に接続する配線において電流が流れる方向を該配線の延設方向とすると、第１〜３導電部１５５１〜１５５３の延設方向における単位長さ当たりの電気抵抗が、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂの延設方向における単位長さ当たりの電気抵抗よりも相対的に低くなっている。したがって、電極部１５５１Ｓと電極部１５５３Ｓとの間に電圧が印加されて、ヒータ層１５４と導電層１５５とからなる配線に電流が流れる際には、相対的に電気抵抗が他の部分よりも高いヒータ部１５４ａ，１５４ｂが自身のジュール熱によって発熱する。つまり、発熱部としてのヒータ部１５４ａ，１５４ｂが電流の供給に応じて発熱する。これに対して、ヒータ層１５４と導電層１５５とからなる配線のうち、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂを除く部分では、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂよりも電気抵抗が低いため、電流の供給による発熱が抑制される。
【００６４】
また、アクチュエータ層１５については、記憶させたい形状の型に可動部１５ａ，１５ｂをセットし、所定温度（例えば、６００℃）程度で加熱する処理（形状記憶処理）が施される。アクチュエータ素子層１５２を構成するＳＭＡは、加熱されて所定の相変態温度を超えて所定温度に達すると、予め記憶されている所定形状（「記憶形状」とも称する）に復元する特性を有する。ここでは、可動部１５ａ，１５ｂの自由端ＦＴが上方（＋Ｚ方向）に変位する反り形状が記憶される。このため、ヒータ層１５４および導電層１５５の通電によってＳＭＡが加熱されると、ＳＭＡは、収縮しつつ記憶形状に復元するように変形し、可動部１５ａ，１５ｂの自由端ＦＴが上方（＋Ｚ方向）に変位する。
【００６５】
図２１および図２２は、ヒータ層１５４（具体的には、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂ）の発熱に応じて可動部１５ａ，１５ｂが変形する態様を簡略化して示す模式図である。なお、可動部１５ａ，１５ｂの変形の態様は、それぞれ同様であるから、図２１および図２２では、可動部１５ａの変形の態様が一例として示されている。図２１で示されるように、ヒータ部１５４ａが発熱していない状態では、可動部１５ａが平坦な形状を有する。これに対して、図２２で示されるように、ヒータ部１５４ａの発熱に応じて、力発生部１５２ａが変形することで力を発生し、可動部１５ａが、枠体１５ｆに固定されている一端（固定端）近傍を支点として、自由端ＦＴが上方（＋Ｚ方向）に変位するような変形を生じる。
【００６６】
＜(2-2-5)第２平行ばね＞
図２３は、第２平行ばね１４を下方（−Ｚ方向）から見た該第２平行ばね１４の下面外観図である。図２４は、レンズ群２０に接合された第２平行ばね１４を示す図である。図２３で示されるように、第２平行ばね１４は、固定枠体１４１と、弾性部１４２とを有する弾性部材であり、ばね機構を形成する層（弾性層）となっている。なお、第２平行ばね１４の素材としては、例えば、ＳＵＳ系の金属材料またはりん青銅等が採用される。
【００６７】
固定枠体１４１は、第２平行ばね１４の外周部を構成し、隣接するアクチュエータ層１５の枠体１５ｆと接合される。ここで、アクチュエータ層１５の電極部１５５１Ｓ，１５５３Ｓと、第２平行ばね１４との間隔は、通常は、１０ｕｍ程度しかない。このため、ヒータ層１５４に電圧および電流を供給する側面配線２１を、例えば、印刷などによって撮像素子層１８からアクチュエータ層１５に渡って単に設けると、側面配線２１が、固定枠体１４１にまでかかってしまう。つまり、側面配線２１と第２平行ばね１４とが短絡してしまう。
【００６８】
そこで、この短絡を防ぐ目的で、第２平行ばね１４の固定枠体１４１の４隅の近傍の外縁に窪んだ切り欠き部１４３が設けられる。この切り欠き部１４３には、第２枠層１３と第２平行ばね１４とが接合される際、および第２平行ばね１４とアクチュエータ層１５とが接合される際に、接合に用いられるエポキシ系の樹脂等の接着剤が充填されることで、絶縁部１４ｅｐ（図３〜図５）が形成される。この絶縁部１４ｅｐの存在により、側面配線２１と第２平行ばね１４とが接触することによる不要な短絡が防止される。
【００６９】
弾性部１４２は、固定枠体１４１との接続部ＰＧ１と、レンズ群２０との接合部ＰＧ２とを有し、接続部ＰＧ１と接合部ＰＧ２とが板状部材ＥＢで繋がれる。そして、図２４で示されるように、第２平行ばね１４は、弾性部１４２に設けられる接合部ＰＧ２においてレンズ群２０と接合される。ここでは、第１突起部２０１は、第２平行ばね１４の固定枠体１４１と板状部材ＥＢとの隙間を通って、アクチュエータ層１５の自由端ＦＴと当接する。つまり、第２平行ばね１４は、レンズ群２０の第１突起部２０１と接触しないような形状を有する。
【００７０】
そして、レンズ群２０が固定枠体１４１に対して＋Ｚ方向に移動されるにつれて、接続部ＰＧ１と接合部ＰＧ２とのＺ方向の位置がずれ、板状部材ＥＢは曲げ変形（たわみ変形）を生じて湾曲する。つまり、第２平行ばね１４は、板状部材ＥＢの弾性変形によって、レンズ群２０の光軸方向（±Ｚ方向）に弾性変形可能であり、ばね機構として機能する。
【００７１】
なお、第２平行ばね１４は、ＳＵＳ系の金属材料またはりん青銅等を用いて作製される。例えば、ＳＵＳ系の金属材料で第２平行ばね１４が作製される場合は、フォトリソグラフィ技術により、平行ばねの形状のレジストが金属材料上にパターンニングされ、塩化鉄系のエッチング液に浸してウエットエッチングが行われることで、平行ばねのパターンが形成される。
【００７２】
＜(2-2-6)第２枠層＞
図３で示されるように、第２枠層１３は、ＸＹ断面の外縁および内縁がそれぞれ略矩形であるリング状の部材であり、Ｚ軸に沿って貫通する中空部分を形成する。第２枠層１３は、中空部分にレンズ群２０が配置されることで、該レンズ群２０を側方から囲む。なお、第２枠層１３を構成する素材としては、樹脂やガラス等が挙げられ、第２枠層１３は、金属金型を用いたいわゆるプレス法や射出成型法等によって製作される。そして、第２枠層１３の−Ｚ側に位置する下端面（一主面）は、隣接する第２平行ばね１４の固定枠体１４１と接合される。また、第２枠層１３の＋Ｚ側に位置する上端面（他主面）は、隣接する第１平行ばね１２（詳細には、第１平行ばね１２の固定枠体１２１（図２５））と接合される。
【００７３】
＜(2-2-7)第１平行ばね＞
図２５は、第１平行ばね１２を下方（−Ｚ方向）から見た該第１平行ばね１２の下面外観図である。図２５で示されるように、第１平行ばね１２は、切り欠き部１４３が設けられていないことを除いて、第２平行ばね１４と同様の構成および機能を有する弾性部材であり、固定枠体１２１と弾性部１２２とを備える。そして、固定枠体１２１の一主面は、隣接する第２枠層１３の他主面と接合され、固定枠体１２１の他主面は、隣接する第１枠層１１（詳細には、第１枠層１１の−Ｚ側の下端面）と接合される。
【００７４】
図２６は、レンズ群２０に接合された第１平行ばね１２を示す図である。図２６で示されるように、弾性部１２２に設けられた接合部ＰＧ２は、レンズ群２０の突起部２０２の＋Ｚ側の上端面と接合される。このため、固定枠体１２１に対してレンズ群２０が＋Ｚ方向に相対的に移動されると、板状部材ＥＢにおいて弾性変形が発生し、第１平行ばね１２が、ばね機構として機能する。
【００７５】
＜(2-2-8)第１枠層＞
図３で示されるように、第１枠層１１は、第２枠層１３と同様に、ＸＹ断面の外縁および内縁がそれぞれ略矩形であるリング状の部材であり、Ｚ軸に沿って貫通する中空部分を形成する。第１枠層１１の中空部分は、レンズ群２０が＋Ｚ方向に移動される際に、弾性変形する板状部材ＥＢおよび突起部２０２が移動可能な空間となる。なお、第１枠層１１は、第２枠層１３と同様な素材および製作方法によって形成される。そして、第１枠層１１の−Ｚ側に位置する下端面（一主面）は、隣接する第１平行ばね１２の固定枠体１２１と接合される。また、第１枠層の＋Ｚ側に位置する上端面（他端面）は、隣接する蓋層１０（詳細には、蓋層の外周部近傍）と接合される。なお、第１枠層１１のＺ軸に沿った厚みが、レンズ群２０が移動する空間、すなわちレンズ群２０のＺ軸に沿った移動可能な範囲（ストローク）を確保する。そして、第２突起部２０２のＺ軸に沿った延設距離は、レンズ位置調整層１６がアクチュエータ層１５に対して接合される際にレンズ群２０が＋Ｚ方向に押し上げられる距離と、レンズ群２０が＋Ｚ方向に移動可能な距離（移動可能距離）とを合算した距離以上とされている。
【００７６】
＜(2-2-9)蓋層＞
図３で示されるように、蓋層１０は、ＸＹ断面の外縁が略正方形であるとともに、略中央にＺ軸に平行な方向に貫通する孔（貫通孔）１０Ｈを有するとともに、ＸＹ平面に略平行な盤面を有する板状の部材である。貫通孔１０Ｈは、被写体からの光をレンズ群２０を介して撮像素子１８１に導くための孔であり、この蓋層１０は、例えば、平板状の樹脂材料をプレス加工する手法、あるいは樹脂材料をパターニングした後にエッチングする手法等によって、貫通孔１０Ｈが形成されて製作される。
【００７７】
なお、図３では、図示が省略されているが、蓋層１０の貫通孔１０Ｈからカメラモジュール５００の内部にゴミ等が侵入しないように、蓋層１０の上面（他主面）側には、適宜ガラス等で構成される透明な保護層が設けられる。
【００７８】
＜(3)カメラモジュールの製造工程＞
ここで、カメラモジュール５００の製造工程について簡単に説明する。図２７は、カメラモジュール５００の製造工程を示すフローチャートである。図２７で示されるように、（工程Ａ）レンズ群２０の生成（ステップＳＰ１）、（工程Ｂ）シートの準備（ステップＳＰ２）、（工程Ｃ）組み立て治具の準備（ステップＳＰ３）、（工程Ｄ）シートの第１の接合（ステップＳＰ４）、（工程Ｅ）レンズ群２０の取り付け（ステップＳＰ５）、（工程Ｆ）シートの第２の接合（ステップＳＰ６）、（工程Ｇ）撮像素子基板１７８の取り付け（ステップＳＰ７）、および（工程Ｈ）ダイシング（ステップＳＰ８）が順次に行われて、カメラモジュール５００が製造される。
【００７９】
＜(3-1)レンズ群の生成（工程Ａ）＞
ステップＳＰ１では、レンズ群２０が生成される。ここでは、まず、多数のレンズ群２０がマトリックス状に配列されたウエハ（以下「レンズ群ウエハ」とも称する）が製作され、ダイシングにより、多数のレンズ群２０が個片化されて、多数のレンズ群２０が製作される。レンズ群ウエハは、多数の第１レンズ構成層ＬＹ１が配列されたウエハ（第１レンズ構成層ウエハ）と、多数のスペーサ層ＲＢが配列されたウエハ（スペーサ層ウエハ）と、多数の第２レンズ構成層ＬＹ２が配列されたウエハ（第２レンズ構成層ウエハ）とが積層されて、相互に接合されることで製作される。
【００８０】
＜(3-2)シートの準備（工程Ｂ）＞
ステップＳＰ２では、カメラモジュール５００を構成する各機能層に係るシートが、層ごとに形成される。なお、ここでは、ウエハレベルの円盤状のシートが準備される。機能層ごとのシートには、該機能層に係る部材に相当するチップがマトリクス状に所定配列で多数形成される。具体的には、ステップＳＰ２では、蓋層１０、第１枠層１１、第１平行ばね１２、第２枠層１３、第２平行ばね１４、アクチュエータ層１５、およびレンズ位置調整層１６といった各機能層に係るチップがそれぞれ所定配列で多数形成された各シートＵ１０〜Ｕ１６、ならびにカバーガラス層１７と撮像素子層１８とが接合されて形成される撮像素子基板１７８に係るチップが所定配列で多数形成されたシート（撮像素子基板シート）Ｕ１７８が、それぞれ準備される。つまり、８枚のシートＵ１０〜１６，Ｕ１７８が準備される。
【００８１】
ここで、アクチュエータ層１５に相当するチップがマトリクス状に所定配列で多数形成されるシート（アクチュエータ層シート）Ｕ１５については、例えば、半導体の製造プロセスで用いられるマイクロマシニング技術を利用して次のような工程で製作される。まず、ベース層１５１の設計値に合致した厚みの活性層を有するＳＯＩ(silicon on insulator)ウエハが準備される。次に、ＳＯＩウエハの活性層側に対して、フォトリソグラフィ技術によって所望のパターンのレジスト膜が形成される。そして、誘導結合方式(Inductively Coupled Plasma：ICP)の反応性イオンエッチング (Reactive Ion Etching：RIE)等によるＳＯＩウエハのエッチングが行われることで、活性層においてベース層１５１のチップが所定配列で多数形成されたウエハ（ベース層ウエハ）が形成される。その後、フォトリソグラフィ技術による所望のパターンのレジスト膜の形成、スパッタリング（又は蒸着）、および酸素プラズマアッシング等によるレジスト膜の除去等が適宜行われることで、ベース層ウエハに対して、各ベース層１５１に対応するように、アクチュエータ素子層１５２、第１絶縁層１５３、ヒータ層１５４、導電層１５５、および第２絶縁層１５６が、それぞれ順次に形成される。そして、最後に、フォトリソグラフィ技術によって、表面保護用のレジスト膜が形成された後に、フッ酸により、ＳＯＩウエハのＢＯＸ層(buried oxide layer)のエッチングが行われることで、アクチュエータ層シートＵ１５の製作が完了する。なお、第２絶縁層１５６についてはレジスト膜で形成されても良い。
【００８２】
＜(3-3)組み立て治具の準備（工程Ｃ）＞
ステップＳＰ３では、組み立て治具が準備される。この組み立て治具は、平板状の基台上に略同一の形状を有する多数の突起部が所定配列で設けられて構成される。なお、組み立て治具には、２カ所以上の所定の箇所に位置合わせのためのアライメントマークが形成される。また、突起部の上面は、平板状の基台の主面に対して略平行となるように構成される。なお、該上面上で各カメラモジュール５００に相当するユニットが製作される。
【００８３】
＜(3-4)シートの第１の接合（工程Ｄ）＞
ステップＳＰ４では、準備された８枚のシートＵ１０〜１６，Ｕ１７８のうちの３枚のシートＵ１１〜Ｕ１３が接合される。ここでは、第１枠層シートＵ１１、第１平行ばねシートＵ１２、および第２枠層シートＵ１３について、各シートＵ１１〜Ｕ１３に含まれる各チップが互いに積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。そして、各シートＵ１１〜Ｕ１３が接着剤等を用いて接合される。
【００８４】
図２８は、ステップＳ４で３枚のシートＵ１１〜Ｕ１３が積層されて接合される様子、ステップＳ５でレンズ群２０が取り付けられる様子、ステップＳ６で４枚のシートＵ１０，Ｕ１４〜Ｕ１６が積層されて接合される様子、およびステップＳＰ７で撮像素子基板シートＵ１７８が接合される様子を合わせて模式的に示す図である。
【００８５】
＜(3-5)レンズ群の取り付け（工程Ｅ）＞
ステップＳＰ５では、ステップＳＰ４で製作されたユニットの各第２枠層１３の中空部分に、ステップＳＰ１で生成されたレンズ群２０が、所定のマウンターによって取り付けられる。つまり、格子状の形状を有する第２枠層シートＵ１３の各空隙に、レンズ群２０がそれぞれ挿入される。具体的には、レンズ群２０が接合部ＰＧ２に対して押し付けられつつ、第２突起部２０２の端面が、接合部ＰＧ２の一主面側に対して接合される。なお、この接合手法としては、例えば、紫外線の照射によって硬化する接着剤（紫外線硬化接着剤）を用いて接合する手法等が挙げられる。
【００８６】
＜(3-6)シートの第２の接合（工程Ｆ）＞
ステップＳＰ６では、ステップＳＰ２で準備された８枚のシートＵ１０〜１６，Ｕ１７８のうちの４枚のシートＵ１０，Ｕ１４〜Ｕ１６が接合される。具体的には、ステップＳＰ６では、ステップＳＰ５までに生成されたユニットの一主面側に対して、第２平行ばねシートＵ１４、およびアクチュエータ層シートＵ１５に含まれる各チップが、第２枠層シートＵ１３に含まれる各チップに対してそれぞれ積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。そして、各シートＵ１４，Ｕ１５が順次に接着剤等を用いて接合される。
【００８７】
また、第１枠層シートＵ１１の他主面側に対して、蓋層シートＵ１０に含まれる各チップが、第１枠層シートＵ１１に含まれる各チップに対してそれぞれ積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。そして、この状態で、第１枠層シートＵ１１の他主面側に対して、蓋層シートＵ１０が接着剤等を用いて接合される。
【００８８】
更に、アクチュエータ層シートＵ１５の一主面側に対して、レンズ位置調整層シートＵ１６に含まれる各チップが、アクチュエータ層シートＵ１５に含まれる各チップに対してそれぞれ積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。そして、この状態で、アクチュエータ層シートＵ１５の一主面側に対して、レンズ位置調整層シートＵ１６が接着剤等を用いて接合される。
【００８９】
＜(3-7)撮像素子基板の取り付け（工程Ｇ）＞
ステップＳＰ７では、ステップＳＰ６までにレンズ位置調整層１６が接合されて形成されたユニットのレンズ位置調整層１６の枠体１６１に対して、撮像素子基板１７８の外周部が接合されるように、レンズ位置調整層シートＵ１６の一主面に対して、撮像素子基板シートＵ１７８の他主面が接合される。
【００９０】
＜(3-8)ダイシング（工程Ｈ）＞
ステップＳＰ８では、多数のレンズ群２０がそれぞれ挿入され、８つのシートＵ１０〜Ｕ１６，Ｕ１７８が積層されて形成された積層部材が、ダイシングテープ等で保護された後、ダイシング装置によってチップ毎に切り離される。このとき、多数のカメラモジュール５００の製作が完了する。なお、このダイシング工程の途中で、側面配線２１が形成される。具体的には、一方向に沿ったダイシングが行われた時点で、各カメラモジュール５００の側面に相当する切断面において、各電極部１５５１Ｓ，１５５３Ｓが露出する。このため、切断面に側面配線２１を形成するための導電材料が塗布され、その後、他方向に沿ったダイシングが行われることで、多数のカメラモジュール５００の製作が完了する。
【００９１】
＜(4)カメラモジュールにおけるレンズ駆動＞
カメラモジュール５００では、上述したように、非駆動状態において、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力により、レンズ群２０がレンズ位置調整層１６に対して押し付けられて、該レンズ群２０が初期位置に配置される。このとき、カメラモジュール５００は、該カメラモジュール５００を基準として、無限遠に位置する被写体に対して合焦する。
【００９２】
そして、アクチュエータ層１５の可動部１５ａ，１５ｂが変形することで、自由端ＦＴが第１突起部２０１を＋Ｚ方向に押す。そして、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力に抗して、可動部１５ａ，１５ｂがレンズ群２０を＋Ｚ方向に押し上げる。このとき、レンズ群２０と撮像素子１８１との距離が変更され、該カメラモジュール５００を基準として、種々の距離に位置する被写体に対して合焦させることが可能なオートフォーカス（ＡＦ）制御が実現される。
【００９３】
上述したように、アクチュエータ層１５に設けられたヒータ部１５４ａ，１５４ｂに対する通電による加熱により、力発生部１５２ａ，１５２ｂが縮み変形を行う。そして、可動部１５ａ，１５ｂの自由端ＦＴが＋Ｚ方向に変位する。なお、可動部１５ａ，１５ｂの自由端ＦＴ側で発生する変位量は、ＳＭＡの加熱温度に応じて異なり、該変位量は、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂへの通電量の制御によって調整される。ここでは、ＳＭＡの変形に伴う該ヒータ部１５４ａ，１５４ｂの変形に応じて該ヒータ部１５４ａ，１５４ｂの電気抵抗も変化するため、該ヒータ部１５４ａ，１５４ｂの電気抵抗をモニタリングして、自由端ＦＴの変位量、すなわちレンズ群２０の変位量を制御することが可能である。
【００９４】
以上のように、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール５００を搭載した携帯電話機１００では、電極部１５５１Ｓとヒータ部１５４ａとが、ヒータ部１５４ａよりも単位長さ当たりの電気抵抗が低い第１導電部１５５１によって電気的に接続される。このような構成により、レンズ群２０を移動させる際に、電極部１５５１Ｓとヒータ部１５４ａとを電気的に接続する配線において発熱が抑制されるため、熱効率の上昇による消費電力の低減が図られる。
【００９５】
また、電極部１５５３Ｓとヒータ部１５４ｂとが、ヒータ部１５４ｂよりも単位長さ当たりの電気抵抗が低い第３導電部１５５３によって電気的に接続される。このような構成により、レンズ群２０を移動させる際に、電極部１５５３Ｓとヒータ部１５４ｂとを電気的に接続する配線において発熱が抑制されるため、熱効率の上昇による消費電力の低減が図られる。
【００９６】
また、ヒータ部１５４ａとヒータ部１５４ｂとが、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂよりも単位長さ当たりの電気抵抗が低い第２導電部１５５２によって電気的に接続される。このような構成により、レンズ群２０を移動させる際に、ヒータ部１５４ａとヒータ部１５４ｂとを電気的に接続する配線において発熱が抑制されるため、熱効率の上昇による消費電力の低減が図られる。
【００９７】
＜(5)変形例＞
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００９８】
◎例えば、上記一実施形態では、第１〜３導電部１５５１〜１５５３の単位長さ当たりの電気抵抗を、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂの単位長さ当たりの電気抵抗よりも低くするために、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂを構成する素材よりも抵抗率が低い素材を用いて第１〜３導電部１５５１〜１５５３を構成するとともに、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂよりも第１〜３導電部１５５１〜１５５３を太くしたが、これに限られない。例えば、太さや厚みや断面積等といった構造、および抵抗率のうちの少なくとも一方を調整することで、第１〜３導電部１５５１〜１５５３の単位長さ当たりの電気抵抗を、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂの単位長さ当たりの電気抵抗よりも低くすれば良い。
【００９９】
◎また、上記一実施形態では、アクチュエータ層１５において、電極部１５５１Ｓとヒータ部１５４ａとを電気的に接続する第１導電部１５５１、ヒータ部１５４ａとヒータ部１５４ｂとを電気的に接続する第２導電部１５５２、および電極部１５５３Ｓとヒータ部１５４ｂとを電気的に接続する第３導電部１５５３が層状に設けられたが、これに限られない。例えば、アクチュエータ層１５において導電層１５５と第２絶縁層１５６とを設けず、導電層１５５と同様な役目を果たす導電性を有する枠（導電枠層）を、アクチュエータ層１５と第２平行ばね１４との間に設けるようにしても良い。ここで、このような構成の一具体例にあたるカメラモジュール５００Ａを搭載した携帯電話機１００Ａについて説明する。
【０１００】
図２９は、一変形例に係るカメラモジュール５００Ａの断面模式図である。図２９で示されるように、カメラモジュール５００Ａは、上記一実施形態に係るカメラモジュール５００と比較して、アクチュエータ層１５を、導電層１５５と第２絶縁層１５６とを取り除いたアクチュエータ層１５Ａに変更するとともに、該アクチュエータ層１５Ａと第２平行ばね１４との間に導電性を有する素材を用いて構成される枠状の層（導電枠層）１９Ａを設けたものとなっている。そして、ここでは、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂよりも単位長さ当たりの電気抵抗が低い導電枠層１９Ａによって、電極部１５５１Ｓとヒータ部１５４ａとの間、ヒータ部１５４ａとヒータ部１５４ｂとの間、および電極部１５５３Ｓとヒータ部１５４ｂとの間が、電気的にそれぞれ接続される。
【０１０１】
図３０は、導電層としての導電枠層１９Ａを上方（＋Ｚ側）から見た該導電枠層１９Ａの上面図である。図３０で示されるように、導電枠層１９Ａは、電極部１９１Ｓとヒータ部１５４ａとを電気的に接続する第１導電部１９１、ヒータ部１５４ａとヒータ部１５４ｂとを電気的に接続する第２導電部１９２、および電極部１９３Ｓとヒータ部１５４ｂとを電気的に接続する第３導電部１９３を備える。また、第１〜３導電部１９１〜１９３は、この順番に設けられるとともに、相互に分離されている。そして、第１導電部１９１と第２導電部１９２との間、第２導電部１９２と第３導電部１９３との間、および第３導電部１９３と第１導電部１９１との間には、隣接する第２平行ばねシートＵ１４と、導電枠層１９Ａが配列されるシート（導電枠層シート）とが接合される際等において接着剤が充填される。これにより、第１導電部１９１と第２導電部１９２との間、第２導電部１９２と第３導電部１９３との間、および第３導電部１９３と第１導電部１９１との間が短絡しない。また、第２平行ばね１４と導電枠層１９Ａとの間、および第２導電部１９２と側面配線２１との間が、それぞれ短絡しないように、例えば、導電枠層１９Ａの他主面（＋Ｚ側の面）、および第２導電部１９２の−Ｘ側の端面に対して、それぞれ酸化絶縁膜が形成される。なお、導電枠層シートについては、例えば銅製の円盤状の板に対して金属プレス加工等が施されることで製作される。
【０１０２】
◎また、上記一実施形態では、力発生部１５２ａ，１５２ｂが、形状記憶合金によって構成されたが、これに限られない。例えば、力発生部１５２ａ，１５２ｂが、形状記憶合金の代わりに、ベース層１５１を構成する素材の熱膨張率よりも高い熱膨張率を有する素材によって構成されても良い。詳細には、ベース層１５１がシリコン等の熱膨張率が比較的小さな素材で形成され、力発生部１５２ａ，１５２ｂがアルミニウムやニッケル等の熱膨張率が比較的大きな素材で形成される、いわゆるバイメタル（Bi-metallic strip）が適用されても良い。
【０１０３】
このような構成では、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂの発熱に応じた突設部１５１ａ，１５１ｂと力発生部１５２ａ，１５２ｂとの間の膨張の違いによって、可動部１５ａ，１５ｂが反るような変形が生じて、自由端ＦＴの変位が発生する。但し、自由端ＦＴを上方（＋Ｚ方向）に変位させるためには、上記一実施形態に係る可動部１５ａ，１５ｂを構成する複数層の積層順を逆にする必要がある。なお、このようなバイメタルが適用される構成では、形状記憶合金を使用する場合よりも、安価な素材を用いて力発生部１５２ａ，１５２ｂを形成することができる。このため、アクチュエータ層１５の製造コストの低減が図られる。
【０１０４】
◎また、上記一実施形態では、アクチュエータ層１５に２本の可動部１５ａ，１５ｂが設けられたが、これに限られず、例えば、アクチュエータ層１５に１本の可動部が設けられても良いし、３本以上の可動部が設けられても良い。ここで、アクチュエータ層１５から可動部１５ｂが取り除かれたアクチュエータ層１５Ａの構成例について説明する。
【０１０５】
図３１は、アクチュエータ層１５Ａを上方（＋Ｚ側）から見た該アクチュエータ層１５Ａの上面図である。図３２から図３７は、アクチュエータ層１５Ａを構成する各層の構成を示す図である。なお、図３１から図３７では、アクチュエータ層１５Ａの構成のうち、図１３から図２０で示された上記実施形態に係るアクチュエータ層１５の構成と同様な部分については、同一の符号を付しており、ここでは、重複説明を省略する。
【０１０６】
アクチュエータ層１５Ａは、ベース層１５１Ａ（図３２）、アクチュエータ素子層１５２Ａ（図３３）、第１絶縁層１５３Ａ（図３４）、ヒータ層１５４Ａ（図３５）、導電層１５５Ａ（図３６）、および第２絶縁層１５６Ａ（図３７）が、−Ｚ側から＋Ｚ側に向けてこの順番に積層されて構成される。
【０１０７】
図３１で示されるアクチュエータ層１５Ａは、図１３で示されたアクチュエータ層１５と比較して、外周部を構成する枠体１５ｆが、ヒータ層１５４Ａと導電層１５５Ａに係る構成が異なる枠体１５ｆＡに変更されるとともに、可動部１５ｂが除かれた構成を有する。図３２で示されるベース層１５１Ａは、図１５で示されたベース層１５１と比較して、突設部１５１ｂが除かれた構成を有する。図３３で示されるアクチュエータ素子層１５２Ａは、図１６で示されたアクチュエータ素子層１５２と比較して、力発生部１５２ｂが除かれた構成を有する。図３４で示される第１絶縁層１５３Ａは、図１７で示された第１絶縁層１５３と比較して、可動部１５ｂに対応する部分が除かれた構成を有する。図３７で示される第２絶縁層１５６Ａは、図２０で示された第２絶縁層１５６と比較して、可動部１５ｂに対応する部分が除かれた構成を有する。
【０１０８】
図３５で示されるヒータ層１５４Ａは、図１８で示されたヒータ層１５４と同様に、一本の細長い配線のような形状で設けられる。具体的には、ヒータ層１５４Ａは、配線部１５４１Ａと、ヒータ部１５４ａと、配線部１５４２Ａとが、この順番で延設され、順次に電気的に接続される。そして、配線部１５４１Ａ，１５４２Ａが、枠体１５ｆＡを構成し、ヒータ部１５４ａが、可動部１５ａを構成する。なお、配線部１５４１Ａの一端が、ヒータ部１５４ａの−Ｘ側の一方の端部に電気的に接続されるとともに、配線部１５４１Ａが、−Ｘ方向に向けて延設される。また、配線部１５４２Ａの一端が、ヒータ部１５４ａの−Ｘ側の他方の端部に電気的に接続されるとともに、配線部１５４２Ａが、−Ｘ方向に向けて延設される。
【０１０９】
図３６で示される導電層１５５Ａは、図１９で示された導電層１５５と同様に、銅等といったヒータ層１５４Ａを構成する素材よりも抵抗率が相対的に低い導電体によって構成される。導電層１５５Ａは、配線部１５４１Ａの＋Ｚ側の主面（他主面）を覆う第１導電部１５５１Ａ、および配線部１５４２Ａの＋Ｚ側の主面（他主面）を覆う第２導電部１５５２Ａによって構成される。つまり、ヒータ層１５４Ａの＋Ｚ側の主面（他主面）のうち、ヒータ部１５４ａを除く略全域が、導電層１５５Ａによって覆われる。そして、第１および第２導電部１５５１Ａ，１５５２Ａは、それぞれ分離して設けられ、枠体１５ｆＡを構成する。また、第１および第２導電部１５５１Ａ，１５５２Ａの幅は、何れも枠体１５ｆＡの幅と同程度であり、ヒータ層１５４Ａの太さと比較して、第１および第２導電部１５５１Ａ，１５５２Ａの太さが相対的に太くなっている。
【０１１０】
第１導電部１５５１Ａは、枠体１５ｆの内縁近傍から外縁にかけて設けられ、配線部１５４１Ａの＋Ｚ側の主面（他主面）を覆い且つ、該第１導電部１５５１Ａの一端部がヒータ部１５４ａの一端部と電気的に接続される。そして、第１導電部１５５１Ａのうちの枠体１５ｆＡの外縁を形成する他端部が、側面配線２１と電気的に接続される電極部１５５１ＳＡを形成する。すなわち、第１導電部１５５１Ａは、側面配線２１が電気的に接続される電極部１５５１ＳＡとヒータ部１５４ａの一端部とを電気的に接続する導電部として機能する。
【０１１１】
第２導電部１５５２Ａは、配線部１５４２Ａの＋Ｚ側の主面（他主面）の略全域を覆い且つ、該第２導電部１５５２Ａの一端部がヒータ部１５４ａの他端部と電気的に接続される。そして、第２導電部１５５２Ａのうちの枠体１５ｆＡの外縁を形成する他端部が、側面配線２１と電気的に接続される電極部１５５２ＳＡを形成する。すなわち、第２導電部１５５２Ａは、側面配線２１が電気的に接続される電極部１５５２ＳＡとヒータ部１５４ａの他端部とを電気的に接続する導電部として機能する。
【０１１２】
このようなアクチュエータ層１５Ａの構成により、ヒータ層１５４Ａと導電層１５５Ａとによって、電極部１５５１ＳＡと電極部１５５２ＳＡとの間に電流が流れる配線が形成される。そして、この配線では、第１および第２導電部１５５１Ａ，１５５２Ａの電気抵抗が、ヒータ部１５４ａの電気抵抗よりも相対的に低くなっている。詳細には、電極部１５５１ＳＡと電極部１５５２ＳＡとを電気的に接続する配線において電流が流れる方向を該配線の延設方向とすると、第１および第２導電部１５５１Ａ，１５５２Ａの延設方向における単位長さ当たりの電気抵抗が、ヒータ部１５４ａの延設方向における単位長さ当たりの電気抵抗よりも相対的に低くなっている。したがって、電極部１５５１ＳＡと電極部１５５２ＳＡとの間に電圧が印加されて、ヒータ層１５４Ａと導電層１５５Ａとからなる配線に電流が流れる際には、相対的に電気抵抗が他の部分よりも高いヒータ部１５４ａが自身のジュール熱によって発熱する。つまり、発熱部としてのヒータ部１５４ａが電流の供給に応じて発熱する。これに対して、ヒータ層１５４Ａと導電層１５５Ａとからなる配線のうち、ヒータ部１５４ａを除く部分では、ヒータ部１５４ａよりも電気抵抗が低いため、電流の供給による発熱が抑制される。なお、ヒータ部１５４ａの発熱による可動部１５ａの変形、および該変形によるレンズ群２０の移動については、上記実施形態と同様なものとなる。
【０１１３】
◎また、上記一実施形態では、可動部１５ａ，１５ｂが、その一端が枠体１５ｆに対して固定された、いわゆる片持ち梁の構成を有していたが、これに限られない。例えば、可動部の両端が枠体に対して固定された、いわゆる両持ち梁の構成を有するものも考えられる。
【０１１４】
◎また、上記一実施形態では、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂが直列に接続されていたが、これに限られず、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂに対して別々に電流および電圧が供給されるようにしても良い。
【０１１５】
◎また、上記一実施形態では、ヒータ層１５４の＋Ｚ側の面（他主面）上に導電層１５５が設けられたが、これに限られない。例えば、ヒータ層１５４と導電層１５５が積層される順番が逆であっても良い。
【０１１６】
◎また、上記一実施形態では、各可動部１５ａ，１５ｂが、突設部１５１ａ，１５１ｂ、力発生部１５２ａ，１５２ｂ、第１絶縁層１５３、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂ、および第２絶縁層１５６が重ねられて構成されたが、これに限られない。例えば、突設部１５１ａ，１５１ｂと、力発生部１５２ａ，１５２ｂとの間に絶縁層を配置する等、各可動部１５ａ，１５ｂが、突設部１５１ａ，１５１ｂ、力発生部１５２ａ，１５２ｂ、およびヒータ部１５４ａ，１５４ｂを含む複数層が重ねられている構造を有していれば良い。なお、上記一実施形態では、突設部１５１ａ，１５１ｂ、力発生部１５２ａ，１５２ｂ、およびヒータ部１５４ａ，１５４ｂが、それぞれ層状の形状を有していたが、これに限られない。例えば、各可動部１５ａ，１５ｂにおいて、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂにある程度の厚みを有する構造が採用され、突設部１５１ａ，１５１ｂ、力発生部１５２ａ，１５２ｂ、およびヒータ部１５４ａ，１５４ｂを含む複数の部分が積み重ねられている構造が採用されても良い。
【０１１７】
◎また、上記一実施形態では、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂが、可動部１５ａ，１５ｂを構成したが、これに限られない。例えば、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂが、可動部１５ａ，１５ｂだけでなく、枠体１５ｆの一部を構成するようにしても良い。また、上記一実施形態では、導電層１５５が、枠体１５ｆを構成したがこれに限られない。例えば、導電層１５５が、枠体１５ｆだけでなく、可動部１５ａ，１５ｂの一部を構成するようにしても良い。
【０１１８】
◎また、上記一実施形態では、携帯電話機１００にカメラモジュール５００が搭載されたが、該カメラモジュール５００と同様な構成をコンパクトタイプのデジタルカメラに搭載しても良い。
【０１１９】
◎また、上記一実施形態では、可動部１５ａ，１５ｂによって移動される対象物（移動対象物）が、光学系としてのレンズ群２０であったが、これに限られない。例えば、撮像素子等のその他の部材を移動対象物としても良い。例えば、被写体からの光を撮像素子に導く光学系にあたるレンズ群２０Ｂを固定し、上記一実施形態においてレンズ群２０を移動させるための構成と同様な構成によって撮像素子層をＺ軸に沿った方向に移動させても良い。
【０１２０】
図３８は、レンズ群２０Ｂを固定して、該レンズ群２０Ｂの光軸Ａｘに沿った方向に撮像素子層１８Ｂを前後に移動させる一態様の概念図を例示する図である。図３８では、撮像素子層１８Ｂを光軸Ａｘに沿って前後に移動させる撮像部ＰＢＢが描かれている。このような構成では、アクチュエータ層の動作に応じて撮像素子層１８Ｂが光軸Ａｘに沿って前後に移動されて、レンズ群２０Ｂと撮像素子層１８Ｂとの距離が変更されることで、オートフォーカス制御が実現される。このように、可動部１５ａ，１５ｂの曲げ変形に応じて撮像素子および光学系のうちの少なくとも一方が移動されれば、オートフォーカス制御が実現される。
【０１２１】
また、アクチュエータによって移動される対象物（移動対象物）は、光学系や撮像素子等といった撮像装置を構成する要素に限られない。例えば、移動対象物は、光ピックアップレンズの対物レンズ等といったその他のものであっても良い。すなわち、本発明は、アクチュエータと、該アクチュエータの曲げ変形に応じて移動対象物が移動される駆動装置一般に適用することができる。
【０１２２】
◎なお、上記一実施形態および各種変形例をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。
【符号の説明】
【０１２３】
１５，１５Ａ アクチュエータ層
１５ａ，１５ｂ 可動部
１５ｆ，１５ｆＡ 枠体
１８，１８Ｂ 撮像素子層
１９Ａ 導電枠層
２０，２０Ｂ レンズ群
１００，１００Ａ 携帯電話機
１５１，１５１Ａ ベース層
１５１ａ，１５１ｂ 突設部
１５１ｆ ベース枠体
１５２，１５２Ａ アクチュエータ素子層
１５２ａ，１５２ｂ 力発生部
１５３，１５３Ａ 第１絶縁層
１５４，１５４Ａ ヒータ層
１５４ａ，１５４ｂ ヒータ部
１５５，１５５Ａ 導電層
１５６，１５６Ａ 第２絶縁層
１８１ 撮像素子
１９１ 第１導電部
１９２ 第２導電部
１９３ 第３導電部
５００，５００Ａ カメラモジュール
１５５１，１５５１Ａ 第１導電部
１５５１Ｓ，１５５１ＳＡ，１５５２ＳＡ，１５５３Ｓ 電極部
１５５２，１５５２Ａ 第２導電部
１５５３ 第３導電部
ＰＢ，ＰＢＢ 撮像部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アクチュエータ、ならびに該アクチュエータを用いた駆動装置および撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機に代表される携帯式の電子機器に、デジタルカメラの機能が標準搭載されるようになってきている。このような携帯式の電子機器については、更なる小型軽量化が常に要求されており、カメラモジュールの小型軽量化も必然的に求められる。その一方で、携帯式の電子機器に搭載されるカメラモジュールに対しては、オートフォーカス機能や手振れ補正機能等といった機能の強化も要請される。
【０００３】
このようなカメラモジュールの高機能化には、光学系やメカ機構を駆動するためのアクチュエータが必須であり、小型軽量化の要求を満足しながら高機能化を実現するためのアクチュエータが求められる。
【０００４】
このような要求に対して、バイメタルを用いたアクチュエータや形状記憶合金を用いた小型のアクチュエータが提案されている（例えば、特許文献１，２）。このようなアクチュエータでは、加熱と冷却によって駆動力を生じるため、応答性の向上を目的とした加熱速度と冷却速度の向上を図る必要性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２５５６１４号公報
【特許文献２】特開２００７−１９３２４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１，２の技術では、駆動力を生じさせるために加熱すべき部分以外における熱効率については全く考慮されておらず、熱損失の発生により、熱効率の低下による消費電力の上昇を招く。
【０００７】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、熱効率の上昇による消費電力の低減を図ることが可能なアクチュエータ、ならびに該アクチュエータを用いた駆動装置および撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、第１の態様に係るアクチュエータは、固定部と、前記固定部に対して設けられる第１梁部と、加熱に応じて力を発生する第１力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第１発熱部とを含む複数の部分が積み重ねられて構成され、且つ前記第１発熱部における発熱に応じて変形する第１可動部と、前記固定部に対して設けられる第２梁部と、加熱に応じて力を発生する第２力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第２発熱部とを含む複数の部分が積み重なられて構成され、且つ前記第２発熱部における発熱に応じて変形する第２可動部と、前記第１発熱部と前記第２発熱部とを電気的に接続し、且つ前記第１および第２発熱部よりも単位長さ当たりの電気抵抗が低い導電部とを備える。
【０００９】
第２の態様に係るアクチュエータは、第１の態様に係るアクチュエータであって、前記第１および第２力発生部が、形状記憶合金を含む。
【００１０】
第３の態様に係るアクチュエータは、第１の態様に係るアクチュエータであって、前記第１および第２力発生部が、前記第１および第２梁部の熱膨張率よりも高い熱膨張率を有する。
【００１１】
第４の態様に係る駆動装置は、第１から第３の何れか１つの態様に係るアクチュエータと、前記第１および第２可動部の変形によって移動される移動対象物とを備える。
【００１２】
第５の態様に係る撮像装置は、第１から第３の何れか１つの態様に係るアクチュエータと、撮像素子と、被写体からの光を前記撮像素子まで導く光学系とを備え、前記撮像素子および前記光学系のうちの少なくとも一方が、前記第１および第２可動部の変形によって移動される。
【００１３】
第６の態様に係る駆動装置は、固定部と、前記固定部に対して設けられる第１梁部と、加熱に応じて力を発生する第１力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第１発熱部とを含む複数の部分が積み重ねられて構成され且つ前記第１発熱部における発熱に応じて変形する第１可動部と、前記固定部に対して設けられる第２梁部と、加熱に応じて力を発生する第２力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第２発熱部とを含む複数の部分が積み重ねられて構成され且つ前記第２発熱部における発熱に応じて変形する第２可動部と、を含むアクチュエータ層と、前記第１発熱部と前記第２発熱部とを電気的に接続し、且つ前記第１および第２発熱部よりも単位長さ当たりの電気抵抗が低い導電層と、前記第１および第２可動部によって移動される移動対象物とを備える。
【００１４】
第７の態様に係る撮像装置は、第６の態様に係る駆動装置を備え、撮像素子と、被写体からの光を前記撮像素子まで導く光学系とを含み、前記移動対象物が、前記撮像素子および前記光学系のうちの少なくとも一方を含む。
【発明の効果】
【００１５】
第１から第３の何れの態様に係るアクチュエータによっても、第１発熱部と第２発熱部とを電気的に接続する配線において発熱が抑制されるため、熱効率の上昇による消費電力の低減を図ることができる。
【００１６】
第４の態様に係る駆動装置、および第５の態様に係る撮像装置の何れによっても、移動対象物を移動させる際に、第１発熱部と第２発熱部とを電気的に接続する配線において発熱が抑制されるため、熱効率の上昇による消費電力の低減を図ることができる。
【００１７】
第６および第７の何れの態様に係る駆動装置によっても、移動対象物を移動させる際に、第１発熱部と第２発熱部とを電気的に接続する配線において発熱が抑制されるため、熱効率の上昇による消費電力の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係るカメラモジュールを搭載した携帯電話機の概略構成を示す模式図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る第１の筐体に着目した断面模式図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るカメラモジュールの断面模式図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るカメラモジュールを側方から見た外観図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るカメラモジュールを側方から見た外観図である。
【図６】レンズ群の断面模式図である。
【図７】レンズ群の断面模式図である。
【図８】第１レンズ構成層を下方から見た外観図である。
【図９】第２レンズ構成層を上方から見た外観図である。
【図１０】スペーサ層の形状を説明するための図である。
【図１１】レンズ位置調整層を上方から見た外観図である。
【図１２】レンズ位置調整層を側方から見た外観図である。
【図１３】アクチュエータ層を上方から見た外観図である。
【図１４】アクチュエータ層を側方から見た外観図である。
【図１５】アクチュエータ層を構成するベース層の形状を示す図である。
【図１６】アクチュエータ層を構成するアクチュエータ素子層の形状を示す図である。
【図１７】アクチュエータ層を構成する第１絶縁層の形状を示す図である。
【図１８】アクチュエータ層を構成するヒータ層の形状を示す図である。
【図１９】アクチュエータ層を構成する導電層の形状を示す図である。
【図２０】アクチュエータ層を構成する第２絶縁層の形状を示す図である。
【図２１】可動部の動作例を説明するための図である。
【図２２】可動部の動作例を説明するための図である。
【図２３】第２平行ばねを下方から見た外観図である。
【図２４】レンズ群に装着された第２平行ばねを示す図である。
【図２５】第１平行ばねを下方から見た外観図である。
【図２６】レンズ群に装着された第１平行ばねを示す図である。
【図２７】カメラモジュールの製造工程を示すフローチャートである。
【図２８】準備されたシート等を積層させて接合する様子を模式的に示す図である。
【図２９】本発明の変形例に係るカメラモジュールの断面模式図である。
【図３０】本発明の変形例に係る導電枠層の形状を示す図である。
【図３１】本発明の変形例に係るアクチュエータ層を上方から見た外観図である。
【図３２】本発明の変形例に係るベース層の形状を示す図である。
【図３３】本発明の変形例に係るアクチュエータ素子層の形状を示す図である。
【図３４】本発明の変形例に係る第１絶縁層の形状を示す図である。
【図３５】本発明の変形例に係るヒータ層の形状を示す図である。
【図３６】本発明の変形例に係る導電層の形状を示す図である。
【図３７】本発明の変形例に係る第２絶縁層の形状を示す図である。
【図３８】本発明の変形例に係る撮像素子を移動させる態様を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
＜(1)携帯電話機の概略構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール５００を搭載した携帯電話機１００の概略構成を示す模式図である。なお、図１および図１以降の図では方位関係を明確化するために、ＸＹＺの相互に直交する３軸が適宜付されている。
【００２１】
図１で示されるように、携帯電話機１００は、折り畳み式の携帯電話機として構成され、第１の筐体２００と、第２の筐体３００と、ヒンジ部４００とを有する。第１の筐体２００および第２の筐体３００は、それぞれ板状の略直方体の形状を有し、各種電子部材を格納する筐体としての役割を有する。具体的には、第１の筐体２００は、カメラモジュール５００および表示ディスプレイを有し、第２の筐体３００は、携帯電話機１００を電気的に制御する制御部とボタン等の操作部材とを有する。なお、ヒンジ部４００は、第１の筐体２００と第２の筐体３００とを回動可能に接続している。このため、携帯電話機１００は、折り畳み可能となっている。
【００２２】
図２は、携帯電話機１００のうちの第１の筐体２００に着目した断面模式図である。図１および図２で示されるように、カメラモジュール５００は、ＸＹ断面のサイズが約５ｍｍ四方であり、厚さ（Ｚ方向の奥行き）が約３ｍｍ程度である小型の撮像装置、所謂マイクロカメラユニット（ＭＣＵ）となっている。
【００２３】
以下、カメラモジュール５００の構成、カメラモジュール５００の製造工程、およびカメラモジュール５００におけるレンズ駆動について順次説明する。
【００２４】
＜(2)カメラモジュールの構成＞
図３は、カメラモジュール５００の断面模式図であり、図３の矢印ＡＲ１の示す方向が＋Ｚ方向に対応する。なお、図３以降の図面においても、方位関係の明確化のために、＋Ｚ方向に対応する方向を示す矢印ＡＲ１が適宜付されている。また、図４および図５は、カメラモジュール５００を側方から見た側面図である。
【００２５】
図３で示されるように、カメラモジュール５００は、撮影光学系としてのレンズ群２０が移動可能に設けられている光学ユニットＫＢと、被写体像に関する撮影画像を取得する撮像部ＰＢとを有している。
【００２６】
撮像部ＰＢは、例えば、ＣＯＭＳセンサまたはＣＣＤセンサ等の撮像素子１８１を有する撮像素子層１８と、カバーガラス層１７とが＋Ｚ方向にこの順序で積層された構成を有する。なお、カバーガラス層１７が、赤外線（ＩＲ）をカットするフィルタ層を含むようにしても良い。
【００２７】
光学ユニットＫＢは、蓋層１０、第１枠層１１、第１平行ばね（上層平行ばね）１２、第２枠層１３、第２平行ばね（下層平行ばね）１４、アクチュエータ層１５、レンズ位置調整層１６、およびレンズ群２０を備える。蓋層１０、第１枠層１１、第１平行ばね１２、第２枠層１３、第２平行ばね１４、アクチュエータ層１５、レンズ位置調整層１６、およびレンズ群２０は、いずれもウエハ状態（ウエハレベルで）製作される。これらの製作工程については後述する。
【００２８】
光学ユニットＫＢでは、レンズ位置調整層１６、アクチュエータ層１５、第２平行ばね１４、第２枠層１３、第１平行ばね１２、第１枠層１１、および蓋層１０が＋Ｚ方向にこの順序で積層され、第２平行ばね１４と第１平行ばね１２との間にレンズ群２０が保持される。そして、第１平行ばね１２と第２平行ばね１４とアクチュエータ層１５とが互いに協働することで、レンズ群２０をＺ軸に沿った方向に移動させる。
【００２９】
カメラモジュール５００では、蓋層１０、第１および第２枠層１１，１３、レンズ位置調整層１６、カバーガラス層１７、および撮像素子層１８が、レンズ群２０に対する固定部となる。また、カメラモジュール５００および光学ユニットＫＢは、ウエハ状態（ウエハレベルで）製作され、その４つの側面（図４および図５のＺ軸に平行な側面）が、ダイシングによって形成された切断面となっている。そして、この切断面では、光学ユニットＫＢおよび撮像部ＰＢを構成する複数層の積層構造が露出している。
【００３０】
ここで、レンズ群２０は、固定部に結合された第１および第２平行ばね１２，１４によって支持される。より詳細には、レンズ群２０の−Ｚ側（撮像素子１８１が配置される側）におけるアクチュエータ層１５と該レンズ群２０との間には、第２平行ばね１４が介挿される。また、レンズ群２０の＋Ｚ側（蓋層１０が配置される側）における第１枠層１１と該レンズ群２０との間には、第１平行ばね１２が介挿される。つまり、レンズ群２０は、第１平行ばね１２と第２平行ばね１４とによって挟まれている。ここでは、第１および第２平行ばね１２，１４によってレンズ群２０が挟持されるため、レンズ群２０の移動に拘わらず、レンズ群２０の姿勢が保持され、レンズ群２０の光軸が略一定に保持される。
【００３１】
また、第１および第２平行ばね１２，１４は、移動対象物であるレンズ群２０が＋Ｚ方向に移動する際に、レンズ群２０の移動方向（すなわち＋Ｚ方向）とは反対方向の力を、該レンズ群２０に対して付与する。なお、レンズ群２０が−Ｚ方向に移動する際には、第１および第２平行ばね１２，１４がレンズ群２０に対して付与する力の方向は、レンズ群２０の移動方向（すなわち−Ｚ方向）と一致する。
【００３２】
更に、レンズ群２０が＋Ｚ方向に移動していない非駆動状態（例えば駆動前の静止状態）では、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力によってレンズ群２０がレンズ位置調整層１６の突起部１６２の上端面に対して押し付けられ、レンズ群２０がレンズ位置調整層１６によっても支持される。そして、この非駆動状態では、レンズ群２０がＺ軸に沿って変位可能な範囲（変位可能範囲）の最も−Ｚ側の所定位置に配置されて静止する。
【００３３】
なお、この所定位置は、例えば、撮像素子１８１において多数の画素回路が配列されている＋Ｚ側の面（以下「撮像面」とも称する）上に光学ユニットＫＢの焦点が配置されるような位置に設定される。ここで言う光学ユニットＫＢの焦点とは、＋Ｚ側から平行光線を光学ユニットＫＢに入射したときに、該光学ユニットＫＢから射出される光線が一点に集まる点のことを言う。
【００３４】
また、上述したように、非駆動状態では、レンズ群２０は、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力によってレンズ位置調整層１６に対して押し付けられるため、カメラモジュール５００に対して強い衝撃が付与されても、レンズ群２０の姿勢が保持される。
【００３５】
アクチュエータとしてのアクチュエータ層１５は、＋Ｚ方向への駆動変位を発生させる可動部１５ａ，１５ｂ（図１３）を有し、レンズ群２０の−Ｚ側に配置されている。可動部１５ａ，１５ｂは、レンズ群２０の−Ｚ側に突出した第１突起部２０１と接触し、可動部１５ａ，１５ｂで生じる駆動変位は、第１突起部２０１を介してレンズ群２０に伝達される。つまり、アクチュエータ層１５は、自身の変形によって、移動対象物であるレンズ群２０を所定方向（ここでは、＋Ｚ方向）に移動させる。なお、可動部１５ａ，１５ｂにおける＋Ｚ方向への駆動変位が小さくなっていく場面では、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力によって、レンズ群２０が所定方向とは反対方向（−Ｚ方向）に移動する。
【００３６】
側面配線２１は、カメラモジュール５００の４つの側面のうちの１つの側面に配設される薄型の導電部材である。側面配線２１は、図４および図５で示されるように、撮像素子層１８を介して、ヒータ層１５４（図１８）と、外部の電流供給源（不図示）とが電気的に接続する。なお、外部の電流供給源としては、制御部（不図示）からの信号に応じて供給する電流を制御するドライバ等が挙げられる。また、側面配線２１と第２平行ばね１４とが短絡しないように、第２平行ばね１４と側面配線２１との間に絶縁部１４ｅｐが設けられる。
【００３７】
以上のように、カメラモジュール５００では、移動対象物であるレンズ群２０が、該レンズ群２０を介して互いに対向する位置に配置された第１および第２平行ばね１２，１４と結合され、該第１および第２平行ばね１２，１４がレンズ群２０に垂直な方向（＋Ｚ方向）に弾性変形しつつ、レンズ群２０の姿勢を保持する。そして、レンズ群２０は、アクチュエータ層１５の可動部１５ａ，１５ｂから駆動力を受けて、その位置をＺ軸に沿って変位させる。従って、カメラモジュール５００に設けられた光学ユニットＫＢは、レンズ群２０を該レンズ群２０の光軸方向（Ｚ軸の方向）に変位させることができ、レンズ群２０を変位させる駆動装置としてカメラモジュール５００を機能させる。
【００３８】
＜(2-1)レンズ群について＞
レンズ群２０は、ガラス基板を基材としてウエハレベルで作製され、例えば、２枚以上のレンズを重ね合わせて成形される。本実施形態では、２枚の光学レンズを重ね合わせてレンズ群２０が構成される場合について例示する。なお、本実施形態では、レンズ群２０は、被写体からの光を撮像素子１８１に導く撮像レンズとして機能する。
【００３９】
図６および図７は、レンズ群２０の断面模式図であり、矢印ＡＲ２の示す方向が＋Ｚ方向に対応する。図８は、レンズ群２０を下方（−Ｚ側）から見たレンズ群２０の下面外観図であり、図９は、レンズ群２０を上方（＋Ｚ側）から見たレンズ群２０の上面外観図である。
【００４０】
図６および図７で示されるように、レンズ群２０は、第１レンズＧ１を有する第１レンズ構成層ＬＹ１と、第２レンズＧ２を有する第２レンズ構成層ＬＹ２と、スペーサ層ＲＢとを備える。そして、第１レンズ構成層ＬＹ１と第２レンズ構成層ＬＹ２とが、スペーサ層ＲＢを介して結合される。ここでは、第１および第２レンズ構成層ＬＹ１，ＬＹ２の非レンズ部の外縁が略正方形の形状を有する。
【００４１】
また、図６〜図８で示されるように、第１レンズＧ１を有する第１レンズ構成層ＬＹ１の一方主面（ここでは、−Ｚ側）には、レンズとして機能しない非レンズ部に第１突起部２０１が設けられる。更に、図６，図７および図９で示されるように、第２レンズＧ２を有する第２レンズ構成層ＬＹ２の一方主面（ここでは、＋Ｚ側）には、レンズとして機能しない非レンズ部に第２突起部２０２が設けられる。
【００４２】
また、図１０は、スペーサ層ＲＢの形状に着目して、スペーサ層ＲＢを上方（＋Ｚ側）から見た図である。図１０で示されるように、スペーサ層ＲＢは、第１および第２レンズ構成層ＬＹ１，ＬＹ２の非レンズ部の外縁に沿って設けられ、ＸＹ断面の外縁および内縁の形状が矩形である環状の構成を有する。そして、レンズ群２０の光軸が、Ｚ軸に沿った方向に設定される。
【００４３】
＜(2-2)各機能層について＞
以下では、カメラモジュール５００を構成する各機能層の詳細について説明する。なお、各機能層については、−Ｚ側の面を一主面と称し、＋Ｚ側の面を他主面と称する。
【００４４】
＜(2-2-1)撮像素子層＞
図３で示されるように、撮像素子層１８は、光学ユニットＫＢを通過した被写体からの光を受光して、被写体の像に関する画像信号を生成する撮像素子１８１、その周辺回路、および撮像素子１８１を囲む外周部を備える部材である。また、撮像素子１８１は、多数の画素回路が配列されて構成される。なお、撮像素子層１８の一主面（−Ｚ側の面）には、リフロー方式によるはんだ付けを行うためのはんだボールＨＢが設けられている。また、ここでは図示を省略しているが、撮像素子層１８の一主面には、撮像素子１８１に対する信号の付与、および該撮像素子１８１からの信号の読み出しを行う配線を接続するための各種端子が設けられる。
【００４５】
＜(2-2-2)カバーガラス層＞
図３で示されるように、カバーガラス層１７は、略平板状であり且つＸＹ断面が略正方形の形状を有し、透明なガラス等によって構成される。このカバーガラス層１７は、撮像素子層１８の他主面（＋Ｚ側の面）に対して接合され、撮像素子１８１を保護する機能を有する。なお、カバーガラス層１７が撮像素子層１８上に接合された状態で撮像素子基板１７８を構成する。
【００４６】
＜(2-2-3)レンズ位置調整層＞
レンズ位置調整層１６は、樹脂材料を用いて構成されるとともに、撮像素子１８１とレンズ群２０との間に配設され、且つ撮像素子１８１とレンズ群２０との距離を調整する部材である。具体的には、レンズ位置調整層１６は、非駆動状態におけるレンズ群２０の位置（初期位置）を規定する。なお、レンズ位置調整層１６は、例えば、樹脂をエッチングする手法等を用いて生成される。
【００４７】
図１１は、レンズ位置調整層１６を上方（＋Ｚ側）から見たレンズ位置調整層１６の上面図である。図１２は、レンズ位置調整層１６を側方から見たレンズ位置調整層１６の側面図である。図１１および図１２で示されるように、レンズ位置調整層１６は、枠体１６１と突起部１６２とを備える。
【００４８】
枠体１６１は、レンズ位置調整層１６の外周部分を構成する略矩形の環状の部分であり、ＸＹ平面に略平行な板状の形状を有する。そして、枠体１６１は、Ｚ軸に沿った方向に貫通する孔（貫通孔）１６Ｈを形成し、枠体１６１を構成する＋Ｙ側の板状の部材および−Ｙ側の板状の部材は、貫通孔１６Ｈ側に出っ張った部分（凸部）１６１Ｔをそれぞれ有する。また、枠体１６１の一主面は、隣接するカバーガラス層１７に対して接合され、枠体１６１の他主面は、隣接するアクチュエータ層１５（詳細には、アクチュエータ層１５の枠体１５ｆ（図１３））と接合される。
【００４９】
突起部１６２は、枠体１６１を構成する凸部１６１Ｔの内縁近傍において上方（＋Ｚ方向）に向けて立設される。この突起部１６２は、ＸＺ平面に略平行で且つ略長方形の盤面を有する板状の部分であり、突起部１６２の長手方向がＸ軸に略平行な方向とされ、突起部１６２の短手方向がＺ軸に略平行な方向とされている。そして、突起部１６２の＋Ｚ側の端面は、レンズ群２０が当接することで、該レンズ群２０を初期位置に配置する機能を有する。
【００５０】
また、図１１では、撮像素子１８１を構成する複数の画素回路が配列される領域（画素配列領域）、すなわち撮像素子１８１の前面（撮像面）の外縁が破線で示されている。図１１で示されるように、撮像面は、（短辺の長さ）：（長辺の長さ）：（対角線の長さ）＝３：４：５の関係が成立するように構成される。そして、突起部１６２は、被写体からレンズ群２０を介して撮像素子１８１の画素配列領域に至る光路を、該画素配列領域の幅が最も狭い方向において挟む位置に配設されている。つまり、撮影への悪影響、および装置の大型化を招かないように、突起部１６２が設置される。
【００５１】
＜(2-2-4)アクチュエータ層＞
図１３は、アクチュエータ層１５を上方（＋Ｚ側）から見た該アクチュエータ層１５の上面図である。図１４は、アクチュエータ層１５を側方から見た該アクチュエータ層１５の側面図である。図１５から図２０は、アクチュエータ層１５を構成する各層の構成を示す図である。
【００５２】
図１３で示されるように、アクチュエータ層１５は、外周部を構成する枠体１５ｆと、枠体１５ｆの内側の中空部分に対して枠体１５ｆから突設される２枚の板状の可動部１５ａおよび１５ｂとを備える。また、アクチュエータ層１５は、ベース層１５１（図１５）、アクチュエータ素子層１５２（図１６）、第１絶縁層１５３（図１７）、ヒータ層１５４（図１８）、導電層１５５（図１９）、および第２絶縁層１５６（図２０）が、−Ｚ側から＋Ｚ側に向けてこの順番に積層されて構成される。
【００５３】
ベース層１５１は、枠体１５ｆを構成する固定部としてのベース枠体１５１ｆと、ベース枠体１５１ｆの内側の中空部分に対してベース枠体１５１ｆから突設される２枚の板状の突設部１５１ａ，１５１ｂを備える。ここでは、梁部としての突設部１５１ａが可動部１５ａを構成するとともに、梁部としての突設部１５１ｂが可動部１５ｂを構成する。また、ベース層１５１は、シリコン等の熱膨張率が低い素材によって構成される。
【００５４】
アクチュエータ素子層１５２は、可動部１５ａを構成する力発生部１５２ａ、および可動部１５ｂを構成する力発生部１５２ｂを有する。力発生部１５２ａ，１５２ｂは、ベース層１５１とは異なる特性を有する素材によって構成され、加熱に応じて変形することで、力を発生する。ここでは、力発生部１５２ａ，１５２ｂが、形状記憶合金（ＳＭＡ）によって構成されるものとして説明する。なお、力発生部１５２ａは、スパッタリングや蒸着等の手法によって、突設部１５１ａの＋Ｚ側の主面（他主面）の全域を覆うように形成される。同様に、力発生部１５２ｂは、スパッタリングや蒸着等の手法によって、突設部１５１ｂの＋Ｚ側の主面（他主面）の全域を覆うように形成される。
【００５５】
第１絶縁層１５３は、酸化膜（二酸化珪素等）等の絶縁体によって構成される。この第１絶縁層１５３は、スパッタリングや蒸着等の手法によって、図１７で示されるように、ベース枠体１５１ｆおよびアクチュエータ素子層１５２の＋Ｚ側の主面（他主面）を覆うように形成される。
【００５６】
ヒータ層１５４は、白金等の抵抗率が高い導電性を有する金属等によって構成される。ヒータ層１５４は、半導体の製造プロセス等で一般的に用いられるフォトリソグラフィ技術によって、第１絶縁層１５３の＋Ｚ側の主面（他主面）上に形成される。図１８で示されるように、ヒータ層１５４は、１本の細長い配線のような形状で設けられる。具体的には、ヒータ層１５４では、配線部１５４１、ヒータ部１５４ａ、配線部１５４２、ヒータ部１５４ｂ、および配線部１５４３がこの順番で延設され、順次に電気的に接続される。そして、配線部１５４１，１５４２，１５４３が、枠体１５ｆを構成し、ヒータ部１５４ａが、可動部１５ａを構成し、ヒータ部１５４ｂが、可動部１５ｂを構成する。
【００５７】
詳細には、図１８で示されるように、ヒータ部１５４ａが、可動部１５ａのうちの枠体１５ｆに固定される一端部（固定端）から、該可動部１５ａの他端部（自由端）ＦＴ近傍にかけて延設されるとともに、自由端ＦＴ近傍で折り返されて、自由端ＦＴ近傍から固定端にかけて延設される。同様に、ヒータ部１５４ｂが、可動部１５ｂのうちの枠体１５ｆに固定される一端部（固定端）から、該可動部１５ｂの他端部（自由端）ＦＴ近傍にかけて延設されるとともに、自由端ＦＴ近傍で折り返されて、自由端ＦＴから固定端にかけて延設される。
【００５８】
導電層１５５は、銅等といったヒータ層１５４を構成する素材よりも抵抗率が相対的に低い導電体によって構成される。導電層１５５は、半導体の製造プロセス等で一般的に用いられるフォトリソグラフィ技術によって、第１絶縁層１５３およびヒータ層１５４の＋Ｚ側の主面（他主面）上に形成される。図１９で示されるように、導電層１５５は、配線部１５４１の＋Ｚ側の主面（他主面）を覆う第１導電部１５５１、配線部１５４２の＋Ｚ側の主面（他主面）を覆う第２導電部１５５２、および配線部１５４３の＋Ｚ側の主面（他主面）を覆う第３導電部１５５３によって構成される。つまり、ヒータ層１５４の＋Ｚ側の主面（他主面）のうち、ヒータ部１５４ａとヒータ部１５４ｂとを除く略全域が、導電層１５５によって覆われる。また、第１〜３導電部１５５１〜１５５３は、それぞれ分離して設けられ、枠体１５ｆを構成する。更に、第１〜３導電部１５５１〜１５５３の幅は、何れも枠体１５ｆの幅と同程度であり、ヒータ層１５４の太さと比較して、第１〜３導電部１５５１〜１５５３の太さが相対的に太くなっている。
【００５９】
第１導電部１５５１は、枠体１５ｆの外縁から内縁近傍にかけて設けられ、配線部１５４１の＋Ｚ側の主面（他主面）を覆うとともに、該第１導電部１５５１の一端部がヒータ部１５４ａの一端部と電気的に接続される。そして、第１導電部１５５１のうちの枠体１５ｆの外縁を形成する他端部が、側面配線２１と電気的に接続される電極部１５５１Ｓを形成する。すなわち、第１導電部１５５１は、側面配線２１が電気的に接続される電極部１５５１Ｓとヒータ部１５４ａの一端部とを電気的に接続する導電部として機能する。
【００６０】
第２導電部１５５２は、配線部１５４２の＋Ｚ側の主面（他主面）の略全域を覆い且つヒータ部１５４ａの他端部とヒータ部１５４ｂの一端部とを電気的に接続する導電部として機能する。なお、第２導電部１５５２については、側面配線２１と接触して短絡が生じないように、アクチュエータ層１５の−Ｘ側の外縁部（ここでは、電極部１５５１Ｓが形成される外縁部）から＋Ｘ方向に若干だけ離隔された位置から＋Ｘ方向に向けて形成される。
【００６１】
第３導電部１５５３は、配線部１５４３の＋Ｚ側の主面（他主面）の略全域を覆うとともに、該第３導電部１５５３の一端部がヒータ部１５４ｂの他端部と電気的に接続される。そして、第３導電部１５５３のうちの枠体１５ｆの外縁を形成する他端部が、側面配線２１と電気的に接続される電極部１５５３Ｓを形成する。すなわち、第３導電部１５５３は、側面配線２１が電気的に接続される電極部１５５３Ｓとヒータ部１５４ｂの他端部とを電気的に接続する導電部として機能する。
【００６２】
第２絶縁層１５６は、酸化膜（二酸化珪素等）等の絶縁体によって構成される。この第２絶縁層１５６は、スパッタリングや蒸着等の手法によって、図２０で示されるように、第１絶縁層１５３、ヒータ層１５４、および導電層１５５の＋Ｚ側の主面（他主面）を覆うように形成される。
【００６３】
このようなアクチュエータ層１５の構成により、ヒータ層１５４と導電層１５５とによって、電極部１５５１Ｓと電極部１５５３Ｓとの間に電流が流れる配線が形成される。そして、この配線では、第１〜３導電部１５５１〜１５５３の電気抵抗が、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂの電気抵抗よりも相対的に低くなっている。詳細には、電極部１５５１Ｓと電極部１５５３Ｓとを電気的に接続する配線において電流が流れる方向を該配線の延設方向とすると、第１〜３導電部１５５１〜１５５３の延設方向における単位長さ当たりの電気抵抗が、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂの延設方向における単位長さ当たりの電気抵抗よりも相対的に低くなっている。したがって、電極部１５５１Ｓと電極部１５５３Ｓとの間に電圧が印加されて、ヒータ層１５４と導電層１５５とからなる配線に電流が流れる際には、相対的に電気抵抗が他の部分よりも高いヒータ部１５４ａ，１５４ｂが自身のジュール熱によって発熱する。つまり、発熱部としてのヒータ部１５４ａ，１５４ｂが電流の供給に応じて発熱する。これに対して、ヒータ層１５４と導電層１５５とからなる配線のうち、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂを除く部分では、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂよりも電気抵抗が低いため、電流の供給による発熱が抑制される。
【００６４】
また、アクチュエータ層１５については、記憶させたい形状の型に可動部１５ａ，１５ｂをセットし、所定温度（例えば、６００℃）程度で加熱する処理（形状記憶処理）が施される。アクチュエータ素子層１５２を構成するＳＭＡは、加熱されて所定の相変態温度を超えて所定温度に達すると、予め記憶されている所定形状（「記憶形状」とも称する）に復元する特性を有する。ここでは、可動部１５ａ，１５ｂの自由端ＦＴが上方（＋Ｚ方向）に変位する反り形状が記憶される。このため、ヒータ層１５４および導電層１５５の通電によってＳＭＡが加熱されると、ＳＭＡは、収縮しつつ記憶形状に復元するように変形し、可動部１５ａ，１５ｂの自由端ＦＴが上方（＋Ｚ方向）に変位する。
【００６５】
図２１および図２２は、ヒータ層１５４（具体的には、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂ）の発熱に応じて可動部１５ａ，１５ｂが変形する態様を簡略化して示す模式図である。なお、可動部１５ａ，１５ｂの変形の態様は、それぞれ同様であるから、図２１および図２２では、可動部１５ａの変形の態様が一例として示されている。図２１で示されるように、ヒータ部１５４ａが発熱していない状態では、可動部１５ａが平坦な形状を有する。これに対して、図２２で示されるように、ヒータ部１５４ａの発熱に応じて、力発生部１５２ａが変形することで力を発生し、可動部１５ａが、枠体１５ｆに固定されている一端（固定端）近傍を支点として、自由端ＦＴが上方（＋Ｚ方向）に変位するような変形を生じる。
【００６６】
＜(2-2-5)第２平行ばね＞
図２３は、第２平行ばね１４を下方（−Ｚ方向）から見た該第２平行ばね１４の下面外観図である。図２４は、レンズ群２０に接合された第２平行ばね１４を示す図である。図２３で示されるように、第２平行ばね１４は、固定枠体１４１と、弾性部１４２とを有する弾性部材であり、ばね機構を形成する層（弾性層）となっている。なお、第２平行ばね１４の素材としては、例えば、ＳＵＳ系の金属材料またはりん青銅等が採用される。
【００６７】
固定枠体１４１は、第２平行ばね１４の外周部を構成し、隣接するアクチュエータ層１５の枠体１５ｆと接合される。ここで、アクチュエータ層１５の電極部１５５１Ｓ，１５５３Ｓと、第２平行ばね１４との間隔は、通常は、１０ｕｍ程度しかない。このため、ヒータ層１５４に電圧および電流を供給する側面配線２１を、例えば、印刷などによって撮像素子層１８からアクチュエータ層１５に渡って単に設けると、側面配線２１が、固定枠体１４１にまでかかってしまう。つまり、側面配線２１と第２平行ばね１４とが短絡してしまう。
【００６８】
そこで、この短絡を防ぐ目的で、第２平行ばね１４の固定枠体１４１の４隅の近傍の外縁に窪んだ切り欠き部１４３が設けられる。この切り欠き部１４３には、第２枠層１３と第２平行ばね１４とが接合される際、および第２平行ばね１４とアクチュエータ層１５とが接合される際に、接合に用いられるエポキシ系の樹脂等の接着剤が充填されることで、絶縁部１４ｅｐ（図３〜図５）が形成される。この絶縁部１４ｅｐの存在により、側面配線２１と第２平行ばね１４とが接触することによる不要な短絡が防止される。
【００６９】
弾性部１４２は、固定枠体１４１との接続部ＰＧ１と、レンズ群２０との接合部ＰＧ２とを有し、接続部ＰＧ１と接合部ＰＧ２とが板状部材ＥＢで繋がれる。そして、図２４で示されるように、第２平行ばね１４は、弾性部１４２に設けられる接合部ＰＧ２においてレンズ群２０と接合される。ここでは、第１突起部２０１は、第２平行ばね１４の固定枠体１４１と板状部材ＥＢとの隙間を通って、アクチュエータ層１５の自由端ＦＴと当接する。つまり、第２平行ばね１４は、レンズ群２０の第１突起部２０１と接触しないような形状を有する。
【００７０】
そして、レンズ群２０が固定枠体１４１に対して＋Ｚ方向に移動されるにつれて、接続部ＰＧ１と接合部ＰＧ２とのＺ方向の位置がずれ、板状部材ＥＢは曲げ変形（たわみ変形）を生じて湾曲する。つまり、第２平行ばね１４は、板状部材ＥＢの弾性変形によって、レンズ群２０の光軸方向（±Ｚ方向）に弾性変形可能であり、ばね機構として機能する。
【００７１】
なお、第２平行ばね１４は、ＳＵＳ系の金属材料またはりん青銅等を用いて作製される。例えば、ＳＵＳ系の金属材料で第２平行ばね１４が作製される場合は、フォトリソグラフィ技術により、平行ばねの形状のレジストが金属材料上にパターンニングされ、塩化鉄系のエッチング液に浸してウエットエッチングが行われることで、平行ばねのパターンが形成される。
【００７２】
＜(2-2-6)第２枠層＞
図３で示されるように、第２枠層１３は、ＸＹ断面の外縁および内縁がそれぞれ略矩形であるリング状の部材であり、Ｚ軸に沿って貫通する中空部分を形成する。第２枠層１３は、中空部分にレンズ群２０が配置されることで、該レンズ群２０を側方から囲む。なお、第２枠層１３を構成する素材としては、樹脂やガラス等が挙げられ、第２枠層１３は、金属金型を用いたいわゆるプレス法や射出成型法等によって製作される。そして、第２枠層１３の−Ｚ側に位置する下端面（一主面）は、隣接する第２平行ばね１４の固定枠体１４１と接合される。また、第２枠層１３の＋Ｚ側に位置する上端面（他主面）は、隣接する第１平行ばね１２（詳細には、第１平行ばね１２の固定枠体１２１（図２５））と接合される。
【００７３】
＜(2-2-7)第１平行ばね＞
図２５は、第１平行ばね１２を下方（−Ｚ方向）から見た該第１平行ばね１２の下面外観図である。図２５で示されるように、第１平行ばね１２は、切り欠き部１４３が設けられていないことを除いて、第２平行ばね１４と同様の構成および機能を有する弾性部材であり、固定枠体１２１と弾性部１２２とを備える。そして、固定枠体１２１の一主面は、隣接する第２枠層１３の他主面と接合され、固定枠体１２１の他主面は、隣接する第１枠層１１（詳細には、第１枠層１１の−Ｚ側の下端面）と接合される。
【００７４】
図２６は、レンズ群２０に接合された第１平行ばね１２を示す図である。図２６で示されるように、弾性部１２２に設けられた接合部ＰＧ２は、レンズ群２０の突起部２０２の＋Ｚ側の上端面と接合される。このため、固定枠体１２１に対してレンズ群２０が＋Ｚ方向に相対的に移動されると、板状部材ＥＢにおいて弾性変形が発生し、第１平行ばね１２が、ばね機構として機能する。
【００７５】
＜(2-2-8)第１枠層＞
図３で示されるように、第１枠層１１は、第２枠層１３と同様に、ＸＹ断面の外縁および内縁がそれぞれ略矩形であるリング状の部材であり、Ｚ軸に沿って貫通する中空部分を形成する。第１枠層１１の中空部分は、レンズ群２０が＋Ｚ方向に移動される際に、弾性変形する板状部材ＥＢおよび突起部２０２が移動可能な空間となる。なお、第１枠層１１は、第２枠層１３と同様な素材および製作方法によって形成される。そして、第１枠層１１の−Ｚ側に位置する下端面（一主面）は、隣接する第１平行ばね１２の固定枠体１２１と接合される。また、第１枠層の＋Ｚ側に位置する上端面（他端面）は、隣接する蓋層１０（詳細には、蓋層の外周部近傍）と接合される。なお、第１枠層１１のＺ軸に沿った厚みが、レンズ群２０が移動する空間、すなわちレンズ群２０のＺ軸に沿った移動可能な範囲（ストローク）を確保する。そして、第２突起部２０２のＺ軸に沿った延設距離は、レンズ位置調整層１６がアクチュエータ層１５に対して接合される際にレンズ群２０が＋Ｚ方向に押し上げられる距離と、レンズ群２０が＋Ｚ方向に移動可能な距離（移動可能距離）とを合算した距離以上とされている。
【００７６】
＜(2-2-9)蓋層＞
図３で示されるように、蓋層１０は、ＸＹ断面の外縁が略正方形であるとともに、略中央にＺ軸に平行な方向に貫通する孔（貫通孔）１０Ｈを有するとともに、ＸＹ平面に略平行な盤面を有する板状の部材である。貫通孔１０Ｈは、被写体からの光をレンズ群２０を介して撮像素子１８１に導くための孔であり、この蓋層１０は、例えば、平板状の樹脂材料をプレス加工する手法、あるいは樹脂材料をパターニングした後にエッチングする手法等によって、貫通孔１０Ｈが形成されて製作される。
【００７７】
なお、図３では、図示が省略されているが、蓋層１０の貫通孔１０Ｈからカメラモジュール５００の内部にゴミ等が侵入しないように、蓋層１０の上面（他主面）側には、適宜ガラス等で構成される透明な保護層が設けられる。
【００７８】
＜(3)カメラモジュールの製造工程＞
ここで、カメラモジュール５００の製造工程について簡単に説明する。図２７は、カメラモジュール５００の製造工程を示すフローチャートである。図２７で示されるように、（工程Ａ）レンズ群２０の生成（ステップＳＰ１）、（工程Ｂ）シートの準備（ステップＳＰ２）、（工程Ｃ）組み立て治具の準備（ステップＳＰ３）、（工程Ｄ）シートの第１の接合（ステップＳＰ４）、（工程Ｅ）レンズ群２０の取り付け（ステップＳＰ５）、（工程Ｆ）シートの第２の接合（ステップＳＰ６）、（工程Ｇ）撮像素子基板１７８の取り付け（ステップＳＰ７）、および（工程Ｈ）ダイシング（ステップＳＰ８）が順次に行われて、カメラモジュール５００が製造される。
【００７９】
＜(3-1)レンズ群の生成（工程Ａ）＞
ステップＳＰ１では、レンズ群２０が生成される。ここでは、まず、多数のレンズ群２０がマトリックス状に配列されたウエハ（以下「レンズ群ウエハ」とも称する）が製作され、ダイシングにより、多数のレンズ群２０が個片化されて、多数のレンズ群２０が製作される。レンズ群ウエハは、多数の第１レンズ構成層ＬＹ１が配列されたウエハ（第１レンズ構成層ウエハ）と、多数のスペーサ層ＲＢが配列されたウエハ（スペーサ層ウエハ）と、多数の第２レンズ構成層ＬＹ２が配列されたウエハ（第２レンズ構成層ウエハ）とが積層されて、相互に接合されることで製作される。
【００８０】
＜(3-2)シートの準備（工程Ｂ）＞
ステップＳＰ２では、カメラモジュール５００を構成する各機能層に係るシートが、層ごとに形成される。なお、ここでは、ウエハレベルの円盤状のシートが準備される。機能層ごとのシートには、該機能層に係る部材に相当するチップがマトリクス状に所定配列で多数形成される。具体的には、ステップＳＰ２では、蓋層１０、第１枠層１１、第１平行ばね１２、第２枠層１３、第２平行ばね１４、アクチュエータ層１５、およびレンズ位置調整層１６といった各機能層に係るチップがそれぞれ所定配列で多数形成された各シートＵ１０〜Ｕ１６、ならびにカバーガラス層１７と撮像素子層１８とが接合されて形成される撮像素子基板１７８に係るチップが所定配列で多数形成されたシート（撮像素子基板シート）Ｕ１７８が、それぞれ準備される。つまり、８枚のシートＵ１０〜１６，Ｕ１７８が準備される。
【００８１】
ここで、アクチュエータ層１５に相当するチップがマトリクス状に所定配列で多数形成されるシート（アクチュエータ層シート）Ｕ１５については、例えば、半導体の製造プロセスで用いられるマイクロマシニング技術を利用して次のような工程で製作される。まず、ベース層１５１の設計値に合致した厚みの活性層を有するＳＯＩ(silicon on insulator)ウエハが準備される。次に、ＳＯＩウエハの活性層側に対して、フォトリソグラフィ技術によって所望のパターンのレジスト膜が形成される。そして、誘導結合方式(Inductively Coupled Plasma：ICP)の反応性イオンエッチング (Reactive Ion Etching：RIE)等によるＳＯＩウエハのエッチングが行われることで、活性層においてベース層１５１のチップが所定配列で多数形成されたウエハ（ベース層ウエハ）が形成される。その後、フォトリソグラフィ技術による所望のパターンのレジスト膜の形成、スパッタリング（又は蒸着）、および酸素プラズマアッシング等によるレジスト膜の除去等が適宜行われることで、ベース層ウエハに対して、各ベース層１５１に対応するように、アクチュエータ素子層１５２、第１絶縁層１５３、ヒータ層１５４、導電層１５５、および第２絶縁層１５６が、それぞれ順次に形成される。そして、最後に、フォトリソグラフィ技術によって、表面保護用のレジスト膜が形成された後に、フッ酸により、ＳＯＩウエハのＢＯＸ層(buried oxide layer)のエッチングが行われることで、アクチュエータ層シートＵ１５の製作が完了する。なお、第２絶縁層１５６についてはレジスト膜で形成されても良い。
【００８２】
＜(3-3)組み立て治具の準備（工程Ｃ）＞
ステップＳＰ３では、組み立て治具が準備される。この組み立て治具は、平板状の基台上に略同一の形状を有する多数の突起部が所定配列で設けられて構成される。なお、組み立て治具には、２カ所以上の所定の箇所に位置合わせのためのアライメントマークが形成される。また、突起部の上面は、平板状の基台の主面に対して略平行となるように構成される。なお、該上面上で各カメラモジュール５００に相当するユニットが製作される。
【００８３】
＜(3-4)シートの第１の接合（工程Ｄ）＞
ステップＳＰ４では、準備された８枚のシートＵ１０〜１６，Ｕ１７８のうちの３枚のシートＵ１１〜Ｕ１３が接合される。ここでは、第１枠層シートＵ１１、第１平行ばねシートＵ１２、および第２枠層シートＵ１３について、各シートＵ１１〜Ｕ１３に含まれる各チップが互いに積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。そして、各シートＵ１１〜Ｕ１３が接着剤等を用いて接合される。
【００８４】
図２８は、ステップＳ４で３枚のシートＵ１１〜Ｕ１３が積層されて接合される様子、ステップＳ５でレンズ群２０が取り付けられる様子、ステップＳ６で４枚のシートＵ１０，Ｕ１４〜Ｕ１６が積層されて接合される様子、およびステップＳＰ７で撮像素子基板シートＵ１７８が接合される様子を合わせて模式的に示す図である。
【００８５】
＜(3-5)レンズ群の取り付け（工程Ｅ）＞
ステップＳＰ５では、ステップＳＰ４で製作されたユニットの各第２枠層１３の中空部分に、ステップＳＰ１で生成されたレンズ群２０が、所定のマウンターによって取り付けられる。つまり、格子状の形状を有する第２枠層シートＵ１３の各空隙に、レンズ群２０がそれぞれ挿入される。具体的には、レンズ群２０が接合部ＰＧ２に対して押し付けられつつ、第２突起部２０２の端面が、接合部ＰＧ２の一主面側に対して接合される。なお、この接合手法としては、例えば、紫外線の照射によって硬化する接着剤（紫外線硬化接着剤）を用いて接合する手法等が挙げられる。
【００８６】
＜(3-6)シートの第２の接合（工程Ｆ）＞
ステップＳＰ６では、ステップＳＰ２で準備された８枚のシートＵ１０〜１６，Ｕ１７８のうちの４枚のシートＵ１０，Ｕ１４〜Ｕ１６が接合される。具体的には、ステップＳＰ６では、ステップＳＰ５までに生成されたユニットの一主面側に対して、第２平行ばねシートＵ１４、およびアクチュエータ層シートＵ１５に含まれる各チップが、第２枠層シートＵ１３に含まれる各チップに対してそれぞれ積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。そして、各シートＵ１４，Ｕ１５が順次に接着剤等を用いて接合される。
【００８７】
また、第１枠層シートＵ１１の他主面側に対して、蓋層シートＵ１０に含まれる各チップが、第１枠層シートＵ１１に含まれる各チップに対してそれぞれ積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。そして、この状態で、第１枠層シートＵ１１の他主面側に対して、蓋層シートＵ１０が接着剤等を用いて接合される。
【００８８】
更に、アクチュエータ層シートＵ１５の一主面側に対して、レンズ位置調整層シートＵ１６に含まれる各チップが、アクチュエータ層シートＵ１５に含まれる各チップに対してそれぞれ積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。そして、この状態で、アクチュエータ層シートＵ１５の一主面側に対して、レンズ位置調整層シートＵ１６が接着剤等を用いて接合される。
【００８９】
＜(3-7)撮像素子基板の取り付け（工程Ｇ）＞
ステップＳＰ７では、ステップＳＰ６までにレンズ位置調整層１６が接合されて形成されたユニットのレンズ位置調整層１６の枠体１６１に対して、撮像素子基板１７８の外周部が接合されるように、レンズ位置調整層シートＵ１６の一主面に対して、撮像素子基板シートＵ１７８の他主面が接合される。
【００９０】
＜(3-8)ダイシング（工程Ｈ）＞
ステップＳＰ８では、多数のレンズ群２０がそれぞれ挿入され、８つのシートＵ１０〜Ｕ１６，Ｕ１７８が積層されて形成された積層部材が、ダイシングテープ等で保護された後、ダイシング装置によってチップ毎に切り離される。このとき、多数のカメラモジュール５００の製作が完了する。なお、このダイシング工程の途中で、側面配線２１が形成される。具体的には、一方向に沿ったダイシングが行われた時点で、各カメラモジュール５００の側面に相当する切断面において、各電極部１５５１Ｓ，１５５３Ｓが露出する。このため、切断面に側面配線２１を形成するための導電材料が塗布され、その後、他方向に沿ったダイシングが行われることで、多数のカメラモジュール５００の製作が完了する。
【００９１】
＜(4)カメラモジュールにおけるレンズ駆動＞
カメラモジュール５００では、上述したように、非駆動状態において、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力により、レンズ群２０がレンズ位置調整層１６に対して押し付けられて、該レンズ群２０が初期位置に配置される。このとき、カメラモジュール５００は、該カメラモジュール５００を基準として、無限遠に位置する被写体に対して合焦する。
【００９２】
そして、アクチュエータ層１５の可動部１５ａ，１５ｂが変形することで、自由端ＦＴが第１突起部２０１を＋Ｚ方向に押す。そして、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力に抗して、可動部１５ａ，１５ｂがレンズ群２０を＋Ｚ方向に押し上げる。このとき、レンズ群２０と撮像素子１８１との距離が変更され、該カメラモジュール５００を基準として、種々の距離に位置する被写体に対して合焦させることが可能なオートフォーカス（ＡＦ）制御が実現される。
【００９３】
上述したように、アクチュエータ層１５に設けられたヒータ部１５４ａ，１５４ｂに対する通電による加熱により、力発生部１５２ａ，１５２ｂが縮み変形を行う。そして、可動部１５ａ，１５ｂの自由端ＦＴが＋Ｚ方向に変位する。なお、可動部１５ａ，１５ｂの自由端ＦＴ側で発生する変位量は、ＳＭＡの加熱温度に応じて異なり、該変位量は、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂへの通電量の制御によって調整される。ここでは、ＳＭＡの変形に伴う該ヒータ部１５４ａ，１５４ｂの変形に応じて該ヒータ部１５４ａ，１５４ｂの電気抵抗も変化するため、該ヒータ部１５４ａ，１５４ｂの電気抵抗をモニタリングして、自由端ＦＴの変位量、すなわちレンズ群２０の変位量を制御することが可能である。
【００９４】
以上のように、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール５００を搭載した携帯電話機１００では、電極部１５５１Ｓとヒータ部１５４ａとが、ヒータ部１５４ａよりも単位長さ当たりの電気抵抗が低い第１導電部１５５１によって電気的に接続される。このような構成により、レンズ群２０を移動させる際に、電極部１５５１Ｓとヒータ部１５４ａとを電気的に接続する配線において発熱が抑制されるため、熱効率の上昇による消費電力の低減が図られる。
【００９５】
また、電極部１５５３Ｓとヒータ部１５４ｂとが、ヒータ部１５４ｂよりも単位長さ当たりの電気抵抗が低い第３導電部１５５３によって電気的に接続される。このような構成により、レンズ群２０を移動させる際に、電極部１５５３Ｓとヒータ部１５４ｂとを電気的に接続する配線において発熱が抑制されるため、熱効率の上昇による消費電力の低減が図られる。
【００９６】
また、ヒータ部１５４ａとヒータ部１５４ｂとが、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂよりも単位長さ当たりの電気抵抗が低い第２導電部１５５２によって電気的に接続される。このような構成により、レンズ群２０を移動させる際に、ヒータ部１５４ａとヒータ部１５４ｂとを電気的に接続する配線において発熱が抑制されるため、熱効率の上昇による消費電力の低減が図られる。
【００９７】
＜(5)変形例＞
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００９８】
◎例えば、上記一実施形態では、第１〜３導電部１５５１〜１５５３の単位長さ当たりの電気抵抗を、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂの単位長さ当たりの電気抵抗よりも低くするために、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂを構成する素材よりも抵抗率が低い素材を用いて第１〜３導電部１５５１〜１５５３を構成するとともに、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂよりも第１〜３導電部１５５１〜１５５３を太くしたが、これに限られない。例えば、太さや厚みや断面積等といった構造、および抵抗率のうちの少なくとも一方を調整することで、第１〜３導電部１５５１〜１５５３の単位長さ当たりの電気抵抗を、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂの単位長さ当たりの電気抵抗よりも低くすれば良い。
【００９９】
◎また、上記一実施形態では、アクチュエータ層１５において、電極部１５５１Ｓとヒータ部１５４ａとを電気的に接続する第１導電部１５５１、ヒータ部１５４ａとヒータ部１５４ｂとを電気的に接続する第２導電部１５５２、および電極部１５５３Ｓとヒータ部１５４ｂとを電気的に接続する第３導電部１５５３が層状に設けられたが、これに限られない。例えば、アクチュエータ層１５において導電層１５５と第２絶縁層１５６とを設けず、導電層１５５と同様な役目を果たす導電性を有する枠（導電枠層）を、アクチュエータ層１５と第２平行ばね１４との間に設けるようにしても良い。ここで、このような構成の一具体例にあたるカメラモジュール５００Ａを搭載した携帯電話機１００Ａについて説明する。
【０１００】
図２９は、一変形例に係るカメラモジュール５００Ａの断面模式図である。図２９で示されるように、カメラモジュール５００Ａは、上記一実施形態に係るカメラモジュール５００と比較して、アクチュエータ層１５を、導電層１５５と第２絶縁層１５６とを取り除いたアクチュエータ層１５Ａに変更するとともに、該アクチュエータ層１５Ａと第２平行ばね１４との間に導電性を有する素材を用いて構成される枠状の層（導電枠層）１９Ａを設けたものとなっている。そして、ここでは、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂよりも単位長さ当たりの電気抵抗が低い導電枠層１９Ａによって、電極部１５５１Ｓとヒータ部１５４ａとの間、ヒータ部１５４ａとヒータ部１５４ｂとの間、および電極部１５５３Ｓとヒータ部１５４ｂとの間が、電気的にそれぞれ接続される。
【０１０１】
図３０は、導電層としての導電枠層１９Ａを上方（＋Ｚ側）から見た該導電枠層１９Ａの上面図である。図３０で示されるように、導電枠層１９Ａは、電極部１９１Ｓとヒータ部１５４ａとを電気的に接続する第１導電部１９１、ヒータ部１５４ａとヒータ部１５４ｂとを電気的に接続する第２導電部１９２、および電極部１９３Ｓとヒータ部１５４ｂとを電気的に接続する第３導電部１９３を備える。また、第１〜３導電部１９１〜１９３は、この順番に設けられるとともに、相互に分離されている。そして、第１導電部１９１と第２導電部１９２との間、第２導電部１９２と第３導電部１９３との間、および第３導電部１９３と第１導電部１９１との間には、隣接する第２平行ばねシートＵ１４と、導電枠層１９Ａが配列されるシート（導電枠層シート）とが接合される際等において接着剤が充填される。これにより、第１導電部１９１と第２導電部１９２との間、第２導電部１９２と第３導電部１９３との間、および第３導電部１９３と第１導電部１９１との間が短絡しない。また、第２平行ばね１４と導電枠層１９Ａとの間、および第２導電部１９２と側面配線２１との間が、それぞれ短絡しないように、例えば、導電枠層１９Ａの他主面（＋Ｚ側の面）、および第２導電部１９２の−Ｘ側の端面に対して、それぞれ酸化絶縁膜が形成される。なお、導電枠層シートについては、例えば銅製の円盤状の板に対して金属プレス加工等が施されることで製作される。
【０１０２】
◎また、上記一実施形態では、力発生部１５２ａ，１５２ｂが、形状記憶合金によって構成されたが、これに限られない。例えば、力発生部１５２ａ，１５２ｂが、形状記憶合金の代わりに、ベース層１５１を構成する素材の熱膨張率よりも高い熱膨張率を有する素材によって構成されても良い。詳細には、ベース層１５１がシリコン等の熱膨張率が比較的小さな素材で形成され、力発生部１５２ａ，１５２ｂがアルミニウムやニッケル等の熱膨張率が比較的大きな素材で形成される、いわゆるバイメタル（Bi-metallic strip）が適用されても良い。
【０１０３】
このような構成では、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂの発熱に応じた突設部１５１ａ，１５１ｂと力発生部１５２ａ，１５２ｂとの間の膨張の違いによって、可動部１５ａ，１５ｂが反るような変形が生じて、自由端ＦＴの変位が発生する。但し、自由端ＦＴを上方（＋Ｚ方向）に変位させるためには、上記一実施形態に係る可動部１５ａ，１５ｂを構成する複数層の積層順を逆にする必要がある。なお、このようなバイメタルが適用される構成では、形状記憶合金を使用する場合よりも、安価な素材を用いて力発生部１５２ａ，１５２ｂを形成することができる。このため、アクチュエータ層１５の製造コストの低減が図られる。
【０１０４】
◎また、上記一実施形態では、アクチュエータ層１５に２本の可動部１５ａ，１５ｂが設けられたが、これに限られず、例えば、アクチュエータ層１５に１本の可動部が設けられても良いし、３本以上の可動部が設けられても良い。ここで、アクチュエータ層１５から可動部１５ｂが取り除かれたアクチュエータ層１５Ａの構成例について説明する。
【０１０５】
図３１は、アクチュエータ層１５Ａを上方（＋Ｚ側）から見た該アクチュエータ層１５Ａの上面図である。図３２から図３７は、アクチュエータ層１５Ａを構成する各層の構成を示す図である。なお、図３１から図３７では、アクチュエータ層１５Ａの構成のうち、図１３から図２０で示された上記実施形態に係るアクチュエータ層１５の構成と同様な部分については、同一の符号を付しており、ここでは、重複説明を省略する。
【０１０６】
アクチュエータ層１５Ａは、ベース層１５１Ａ（図３２）、アクチュエータ素子層１５２Ａ（図３３）、第１絶縁層１５３Ａ（図３４）、ヒータ層１５４Ａ（図３５）、導電層１５５Ａ（図３６）、および第２絶縁層１５６Ａ（図３７）が、−Ｚ側から＋Ｚ側に向けてこの順番に積層されて構成される。
【０１０７】
図３１で示されるアクチュエータ層１５Ａは、図１３で示されたアクチュエータ層１５と比較して、外周部を構成する枠体１５ｆが、ヒータ層１５４Ａと導電層１５５Ａに係る構成が異なる枠体１５ｆＡに変更されるとともに、可動部１５ｂが除かれた構成を有する。図３２で示されるベース層１５１Ａは、図１５で示されたベース層１５１と比較して、突設部１５１ｂが除かれた構成を有する。図３３で示されるアクチュエータ素子層１５２Ａは、図１６で示されたアクチュエータ素子層１５２と比較して、力発生部１５２ｂが除かれた構成を有する。図３４で示される第１絶縁層１５３Ａは、図１７で示された第１絶縁層１５３と比較して、可動部１５ｂに対応する部分が除かれた構成を有する。図３７で示される第２絶縁層１５６Ａは、図２０で示された第２絶縁層１５６と比較して、可動部１５ｂに対応する部分が除かれた構成を有する。
【０１０８】
図３５で示されるヒータ層１５４Ａは、図１８で示されたヒータ層１５４と同様に、一本の細長い配線のような形状で設けられる。具体的には、ヒータ層１５４Ａは、配線部１５４１Ａと、ヒータ部１５４ａと、配線部１５４２Ａとが、この順番で延設され、順次に電気的に接続される。そして、配線部１５４１Ａ，１５４２Ａが、枠体１５ｆＡを構成し、ヒータ部１５４ａが、可動部１５ａを構成する。なお、配線部１５４１Ａの一端が、ヒータ部１５４ａの−Ｘ側の一方の端部に電気的に接続されるとともに、配線部１５４１Ａが、−Ｘ方向に向けて延設される。また、配線部１５４２Ａの一端が、ヒータ部１５４ａの−Ｘ側の他方の端部に電気的に接続されるとともに、配線部１５４２Ａが、−Ｘ方向に向けて延設される。
【０１０９】
図３６で示される導電層１５５Ａは、図１９で示された導電層１５５と同様に、銅等といったヒータ層１５４Ａを構成する素材よりも抵抗率が相対的に低い導電体によって構成される。導電層１５５Ａは、配線部１５４１Ａの＋Ｚ側の主面（他主面）を覆う第１導電部１５５１Ａ、および配線部１５４２Ａの＋Ｚ側の主面（他主面）を覆う第２導電部１５５２Ａによって構成される。つまり、ヒータ層１５４Ａの＋Ｚ側の主面（他主面）のうち、ヒータ部１５４ａを除く略全域が、導電層１５５Ａによって覆われる。そして、第１および第２導電部１５５１Ａ，１５５２Ａは、それぞれ分離して設けられ、枠体１５ｆＡを構成する。また、第１および第２導電部１５５１Ａ，１５５２Ａの幅は、何れも枠体１５ｆＡの幅と同程度であり、ヒータ層１５４Ａの太さと比較して、第１および第２導電部１５５１Ａ，１５５２Ａの太さが相対的に太くなっている。
【０１１０】
第１導電部１５５１Ａは、枠体１５ｆの内縁近傍から外縁にかけて設けられ、配線部１５４１Ａの＋Ｚ側の主面（他主面）を覆い且つ、該第１導電部１５５１Ａの一端部がヒータ部１５４ａの一端部と電気的に接続される。そして、第１導電部１５５１Ａのうちの枠体１５ｆＡの外縁を形成する他端部が、側面配線２１と電気的に接続される電極部１５５１ＳＡを形成する。すなわち、第１導電部１５５１Ａは、側面配線２１が電気的に接続される電極部１５５１ＳＡとヒータ部１５４ａの一端部とを電気的に接続する導電部として機能する。
【０１１１】
第２導電部１５５２Ａは、配線部１５４２Ａの＋Ｚ側の主面（他主面）の略全域を覆い且つ、該第２導電部１５５２Ａの一端部がヒータ部１５４ａの他端部と電気的に接続される。そして、第２導電部１５５２Ａのうちの枠体１５ｆＡの外縁を形成する他端部が、側面配線２１と電気的に接続される電極部１５５２ＳＡを形成する。すなわち、第２導電部１５５２Ａは、側面配線２１が電気的に接続される電極部１５５２ＳＡとヒータ部１５４ａの他端部とを電気的に接続する導電部として機能する。
【０１１２】
このようなアクチュエータ層１５Ａの構成により、ヒータ層１５４Ａと導電層１５５Ａとによって、電極部１５５１ＳＡと電極部１５５２ＳＡとの間に電流が流れる配線が形成される。そして、この配線では、第１および第２導電部１５５１Ａ，１５５２Ａの電気抵抗が、ヒータ部１５４ａの電気抵抗よりも相対的に低くなっている。詳細には、電極部１５５１ＳＡと電極部１５５２ＳＡとを電気的に接続する配線において電流が流れる方向を該配線の延設方向とすると、第１および第２導電部１５５１Ａ，１５５２Ａの延設方向における単位長さ当たりの電気抵抗が、ヒータ部１５４ａの延設方向における単位長さ当たりの電気抵抗よりも相対的に低くなっている。したがって、電極部１５５１ＳＡと電極部１５５２ＳＡとの間に電圧が印加されて、ヒータ層１５４Ａと導電層１５５Ａとからなる配線に電流が流れる際には、相対的に電気抵抗が他の部分よりも高いヒータ部１５４ａが自身のジュール熱によって発熱する。つまり、発熱部としてのヒータ部１５４ａが電流の供給に応じて発熱する。これに対して、ヒータ層１５４Ａと導電層１５５Ａとからなる配線のうち、ヒータ部１５４ａを除く部分では、ヒータ部１５４ａよりも電気抵抗が低いため、電流の供給による発熱が抑制される。なお、ヒータ部１５４ａの発熱による可動部１５ａの変形、および該変形によるレンズ群２０の移動については、上記実施形態と同様なものとなる。
【０１１３】
◎また、上記一実施形態では、可動部１５ａ，１５ｂが、その一端が枠体１５ｆに対して固定された、いわゆる片持ち梁の構成を有していたが、これに限られない。例えば、可動部の両端が枠体に対して固定された、いわゆる両持ち梁の構成を有するものも考えられる。
【０１１４】
◎また、上記一実施形態では、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂが直列に接続されていたが、これに限られず、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂに対して別々に電流および電圧が供給されるようにしても良い。
【０１１５】
◎また、上記一実施形態では、ヒータ層１５４の＋Ｚ側の面（他主面）上に導電層１５５が設けられたが、これに限られない。例えば、ヒータ層１５４と導電層１５５が積層される順番が逆であっても良い。
【０１１６】
◎また、上記一実施形態では、各可動部１５ａ，１５ｂが、突設部１５１ａ，１５１ｂ、力発生部１５２ａ，１５２ｂ、第１絶縁層１５３、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂ、および第２絶縁層１５６が重ねられて構成されたが、これに限られない。例えば、突設部１５１ａ，１５１ｂと、力発生部１５２ａ，１５２ｂとの間に絶縁層を配置する等、各可動部１５ａ，１５ｂが、突設部１５１ａ，１５１ｂ、力発生部１５２ａ，１５２ｂ、およびヒータ部１５４ａ，１５４ｂを含む複数層が重ねられている構造を有していれば良い。なお、上記一実施形態では、突設部１５１ａ，１５１ｂ、力発生部１５２ａ，１５２ｂ、およびヒータ部１５４ａ，１５４ｂが、それぞれ層状の形状を有していたが、これに限られない。例えば、各可動部１５ａ，１５ｂにおいて、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂにある程度の厚みを有する構造が採用され、突設部１５１ａ，１５１ｂ、力発生部１５２ａ，１５２ｂ、およびヒータ部１５４ａ，１５４ｂを含む複数の部分が積み重ねられている構造が採用されても良い。
【０１１７】
◎また、上記一実施形態では、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂが、可動部１５ａ，１５ｂを構成したが、これに限られない。例えば、ヒータ部１５４ａ，１５４ｂが、可動部１５ａ，１５ｂだけでなく、枠体１５ｆの一部を構成するようにしても良い。また、上記一実施形態では、導電層１５５が、枠体１５ｆを構成したがこれに限られない。例えば、導電層１５５が、枠体１５ｆだけでなく、可動部１５ａ，１５ｂの一部を構成するようにしても良い。
【０１１８】
◎また、上記一実施形態では、携帯電話機１００にカメラモジュール５００が搭載されたが、該カメラモジュール５００と同様な構成をコンパクトタイプのデジタルカメラに搭載しても良い。
【０１１９】
◎また、上記一実施形態では、可動部１５ａ，１５ｂによって移動される対象物（移動対象物）が、光学系としてのレンズ群２０であったが、これに限られない。例えば、撮像素子等のその他の部材を移動対象物としても良い。例えば、被写体からの光を撮像素子に導く光学系にあたるレンズ群２０Ｂを固定し、上記一実施形態においてレンズ群２０を移動させるための構成と同様な構成によって撮像素子層をＺ軸に沿った方向に移動させても良い。
【０１２０】
図３８は、レンズ群２０Ｂを固定して、該レンズ群２０Ｂの光軸Ａｘに沿った方向に撮像素子層１８Ｂを前後に移動させる一態様の概念図を例示する図である。図３８では、撮像素子層１８Ｂを光軸Ａｘに沿って前後に移動させる撮像部ＰＢＢが描かれている。このような構成では、アクチュエータ層の動作に応じて撮像素子層１８Ｂが光軸Ａｘに沿って前後に移動されて、レンズ群２０Ｂと撮像素子層１８Ｂとの距離が変更されることで、オートフォーカス制御が実現される。このように、可動部１５ａ，１５ｂの曲げ変形に応じて撮像素子および光学系のうちの少なくとも一方が移動されれば、オートフォーカス制御が実現される。
【０１２１】
また、アクチュエータによって移動される対象物（移動対象物）は、光学系や撮像素子等といった撮像装置を構成する要素に限られない。例えば、移動対象物は、光ピックアップレンズの対物レンズ等といったその他のものであっても良い。すなわち、本発明は、アクチュエータと、該アクチュエータの曲げ変形に応じて移動対象物が移動される駆動装置一般に適用することができる。
【０１２２】
◎なお、上記一実施形態および各種変形例をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。
【符号の説明】
【０１２３】
１５，１５Ａ アクチュエータ層
１５ａ，１５ｂ 可動部
１５ｆ，１５ｆＡ 枠体
１８，１８Ｂ 撮像素子層
１９Ａ 導電枠層
２０，２０Ｂ レンズ群
１００，１００Ａ 携帯電話機
１５１，１５１Ａ ベース層
１５１ａ，１５１ｂ 突設部
１５１ｆ ベース枠体
１５２，１５２Ａ アクチュエータ素子層
１５２ａ，１５２ｂ 力発生部
１５３，１５３Ａ 第１絶縁層
１５４，１５４Ａ ヒータ層
１５４ａ，１５４ｂ ヒータ部
１５５，１５５Ａ 導電層
１５６，１５６Ａ 第２絶縁層
１８１ 撮像素子
１９１ 第１導電部
１９２ 第２導電部
１９３ 第３導電部
５００，５００Ａ カメラモジュール
１５５１，１５５１Ａ 第１導電部
１５５１Ｓ，１５５１ＳＡ，１５５２ＳＡ，１５５３Ｓ 電極部
１５５２，１５５２Ａ 第２導電部
１５５３ 第３導電部
ＰＢ，ＰＢＢ 撮像部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定部と、
前記固定部に対して設けられる第１梁部と、加熱に応じて力を発生する第１力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第１発熱部とを含む複数の部分が積み重ねられて構成され、且つ前記第１発熱部における発熱に応じて変形する第１可動部と、
前記固定部に対して設けられる第２梁部と、加熱に応じて力を発生する第２力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第２発熱部とを含む複数の部分が積み重なられて構成され、且つ前記第２発熱部における発熱に応じて変形する第２可動部と、
前記第１発熱部と前記第２発熱部とを電気的に接続し、且つ前記第１および第２発熱部よりも単位長さ当たりの電気抵抗が低い導電部と、
を備えることを特徴とするアクチュエータ。
【請求項２】
請求項１に記載のアクチュエータであって、
前記第１および第２力発生部が、
形状記憶合金を含むことを特徴とするアクチュエータ。
【請求項３】
請求項１に記載のアクチュエータであって、
前記第１および第２力発生部が、
前記第１および第２梁部の熱膨張率よりも高い熱膨張率を有することを特徴とするアクチュエータ。
【請求項４】
請求項１から請求項３の何れか１つの請求項に記載のアクチュエータと、
前記第１および第２可動部の変形によって移動される移動対象物と、
を備えることを特徴とする駆動装置。
【請求項５】
請求項１から請求項３の何れか１つの請求項に記載のアクチュエータと、
撮像素子と、
被写体からの光を前記撮像素子まで導く光学系と、
を備え、
前記撮像素子および前記光学系のうちの少なくとも一方が、前記第１および第２可動部の変形によって移動されることを特徴とする撮像装置。
【請求項６】
固定部と、
前記固定部に対して設けられる第１梁部と、加熱に応じて力を発生する第１力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第１発熱部とを含む複数の部分が積み重ねられて構成され且つ前記第１発熱部における発熱に応じて変形する第１可動部と、
前記固定部に対して設けられる第２梁部と、加熱に応じて力を発生する第２力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第２発熱部とを含む複数の部分が積み重ねられて構成され且つ前記第２発熱部における発熱に応じて変形する第２可動部と、
を含むアクチュエータ層と、
前記第１発熱部と前記第２発熱部とを電気的に接続し、且つ前記第１および第２発熱部よりも単位長さ当たりの電気抵抗が低い導電層と、
前記第１および第２可動部によって移動される移動対象物と、
を備えることを特徴とする駆動装置。
【請求項７】
請求項６に記載の駆動装置を備え、
撮像素子と、被写体からの光を前記撮像素子まで導く光学系とを含み、
前記移動対象物が、
前記撮像素子および前記光学系のうちの少なくとも一方を含むことを特徴とする撮像装置。
【請求項１】
固定部と、
前記固定部に対して設けられる第１梁部と、加熱に応じて力を発生する第１力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第１発熱部とを含む複数の部分が積み重ねられて構成され、且つ前記第１発熱部における発熱に応じて変形する第１可動部と、
前記固定部に対して設けられる第２梁部と、加熱に応じて力を発生する第２力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第２発熱部とを含む複数の部分が積み重なられて構成され、且つ前記第２発熱部における発熱に応じて変形する第２可動部と、
前記第１発熱部と前記第２発熱部とを電気的に接続し、且つ前記第１および第２発熱部よりも単位長さ当たりの電気抵抗が低い導電部と、
を備えることを特徴とするアクチュエータ。
【請求項２】
請求項１に記載のアクチュエータであって、
前記第１および第２力発生部が、
形状記憶合金を含むことを特徴とするアクチュエータ。
【請求項３】
請求項１に記載のアクチュエータであって、
前記第１および第２力発生部が、
前記第１および第２梁部の熱膨張率よりも高い熱膨張率を有することを特徴とするアクチュエータ。
【請求項４】
請求項１から請求項３の何れか１つの請求項に記載のアクチュエータと、
前記第１および第２可動部の変形によって移動される移動対象物と、
を備えることを特徴とする駆動装置。
【請求項５】
請求項１から請求項３の何れか１つの請求項に記載のアクチュエータと、
撮像素子と、
被写体からの光を前記撮像素子まで導く光学系と、
を備え、
前記撮像素子および前記光学系のうちの少なくとも一方が、前記第１および第２可動部の変形によって移動されることを特徴とする撮像装置。
【請求項６】
固定部と、
前記固定部に対して設けられる第１梁部と、加熱に応じて力を発生する第１力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第１発熱部とを含む複数の部分が積み重ねられて構成され且つ前記第１発熱部における発熱に応じて変形する第１可動部と、
前記固定部に対して設けられる第２梁部と、加熱に応じて力を発生する第２力発生部と、電流の供給に応じて発熱する第２発熱部とを含む複数の部分が積み重ねられて構成され且つ前記第２発熱部における発熱に応じて変形する第２可動部と、
を含むアクチュエータ層と、
前記第１発熱部と前記第２発熱部とを電気的に接続し、且つ前記第１および第２発熱部よりも単位長さ当たりの電気抵抗が低い導電層と、
前記第１および第２可動部によって移動される移動対象物と、
を備えることを特徴とする駆動装置。
【請求項７】
請求項６に記載の駆動装置を備え、
撮像素子と、被写体からの光を前記撮像素子まで導く光学系とを含み、
前記移動対象物が、
前記撮像素子および前記光学系のうちの少なくとも一方を含むことを特徴とする撮像装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【公開番号】特開２０１３−７７０３１（Ｐ２０１３−７７０３１Ａ）
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１３−６８３７（Ｐ２０１３−６８３７）
【出願日】平成２５年１月１８日（２０１３．１．１８）
【分割の表示】特願２００９−９０８８２（Ｐ２００９−９０８８２）の分割
【原出願日】平成２１年４月３日（２００９．４．３）
【出願人】（３０３０００４０８）コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 (3,255)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２５年１月１８日（２０１３．１．１８）
【分割の表示】特願２００９−９０８８２（Ｐ２００９−９０８８２）の分割
【原出願日】平成２１年４月３日（２００９．４．３）
【出願人】（３０３０００４０８）コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 (3,255)
【Ｆターム（参考）】
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