インダクタ及び回路装置
【課題】落下等の衝撃に強いインダクタ及び回路装置を提供する。
【解決手段】基板５が矢印Ａ方向に落下して、基板５に対して垂直な衝撃が加わったとすると、この衝撃の力が基板５から各リード４を介して磁性体コア２へと伝わる。このとき、各リード４が略螺旋の一部を描く様に曲がっていると、インダクタ１が略螺旋の一部を描く各リード４を通じて回転方向の力を受け、衝撃の力がインダクタ１の回転力となって分散される。このため、衝撃の力が各リード４の付け根に集中せずに済み、インダクタ１が破損し難くなる。
【解決手段】基板５が矢印Ａ方向に落下して、基板５に対して垂直な衝撃が加わったとすると、この衝撃の力が基板５から各リード４を介して磁性体コア２へと伝わる。このとき、各リード４が略螺旋の一部を描く様に曲がっていると、インダクタ１が略螺旋の一部を描く各リード４を通じて回転方向の力を受け、衝撃の力がインダクタ１の回転力となって分散される。このため、衝撃の力が各リード４の付け根に集中せずに済み、インダクタ１が破損し難くなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードを有するインダクタ、及び該インダクタを搭載した回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の回路装置としては、例えば回路の入力側や出力側から見た回路インピーダンスを高くするために、ＬＣ共振回路を用いたものがある。
【０００３】
例えば、図８に示す様にインダクタ１０１とコンデンサ１０２を並列接続したＬＣ共振回路１０３を入力端子１０４と低インピーダンス回路１０５間に挿入し、ＬＣ共振回路１０３の共振周波数を入力端子１０４から入力されるパルス信号の周波数に一致させる。入力端子１０４からパルス信号が入力されると、ＬＣ共振回路１０３が共振して高インピーダンスを示し、入力端子１０４から見たインピーダンスが高くなる。これにより、入力端子１０４が低インピーダンス回路１０５の回路インピーダンスから分離され、入力端子１０４を高インピーダンス回路１０６のみに接続しているものとみなすことができる。
【０００４】
この様なＬＣ共振回路１０３のインダクタ１０１としては、多様なタイプのものを適用することができ、例えば特許文献１、２等に記載されているものを適用することができる。特許文献１のインダクタは、ドラム型の磁性体コアの端面に対して複数のリードを垂直に固着し、この磁性体コアを基台に装着して、磁性体コアに巻回されたコイルの線材を磁性体コアの各リードに絡げて接続したものである。また、特許文献２のインダクタは、基台に対して複数のリードを垂直に固定し、ドラム型の磁性体コアを基台に装着して、磁性体コアに巻回されたコイルの線材を基台の各リードに絡げて接続したものである。
【０００５】
ところで、ＬＣ共振回路１０３の消費電流が大きい（例えば約５００ｍＡ以上）場合は、インダクタ１０１に流し得る直流電流も大きくする必要がある。このためには、コイルの線材を太くしたり、磁性体コアを大きくする必要があり、インダクタ１０１そのものが大型化して重くなる。
【特許文献１】実開平３−１２４６１３号公報
【特許文献２】実開平４−２５２０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、磁性体コアにコイルを巻回してなるインダクタは、落下等の衝撃に弱い。特に、インダクタが大型化して重くなる程、落下したときに加わるインダクタの衝撃が大きくなり、インダクタが破損し易くなる。
【０００７】
このため、インダクタ全体をケースに収めて保護し、インダクタに直接衝撃が加わらない様にすることが考えられるが、この場合は、インダクタが大型化し、部品点数も多くなって、コストの上昇を招く。
【０００８】
そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、落下等の衝撃に強いインダクタ及び回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明は、インダクタ本体にリードを固定し、線材を巻回してなるインダクタを該リード線に接続したインダクタにおいて、前記リードは、略螺旋の一部を描く様に前記インダクタ本体から突出している。
【００１０】
また、本発明は、複数のリードを有しており、該各リードが、同一の軸周りで略螺旋の一部を描く様に突出している。
【００１１】
一方、他の本発明は、上記本発明のインダクタが搭載された基板を備える回路装置において、前記インダクタのインダクタ本体と前記基板との間に弾性体を介在させている。
【００１２】
例えば、弾性体は、弾性を有する両面テープ又は弾性を有する塗料である。
【００１３】
また、別の本発明は、インダクタが搭載された基板を備える回路装置において、前記インダクタが搭載された基板部位の裏面側に、空洞を設けている。
【００１４】
更に、この様な本発明の回路装置においては、基板が、この基板両面に部品を搭載することが可能な両面基板であって、この両面基板の両面側を覆うそれぞれのシャーシを有する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のインダクタによれば、リードが略螺旋の一部を描く様にインダクタ本体から突出している。この略螺旋の一部とは、螺旋に近似する滑らかな円弧ラインの一部でも良いし、螺旋に近似する多角形状の屈曲ラインの一部でも良い。
【００１６】
ここで、インダクタを搭載した基板が落下して、基板に対して垂直な衝撃が加わったものとする。このとき、衝撃の力が基板からインダクタのリードを介して該インダクタへと伝わり、機械的強度が弱いリードの付け根でインダクタが破損し易い。ところが、リードが略螺旋の一部を描く様に曲がっていると、インダクタが略螺旋の一部を描くリードを通じて回転方向の力を受けることになり、衝撃の力がインダクタの回転力となって分散される。このため、衝撃の力がリードの付け根に集中せずに済み、インダクタが破損し難くなる。
【００１７】
これに対して、従来の様にリードをインダクタ本体に対して垂直に取り付けた場合は、基板に対して垂直な衝撃が加わると、衝撃の力が基板からインダクタのリードを介して該インダクタにも垂直に伝わり、基板とインダクタ本体との間にリードが挟み込まれる状態となって、衝撃の力がリードに集中し、リードの付け根でインダクタが破損してしまう。
【００１８】
また、複数のリードを設け、該各リードを同一の軸周りで略螺旋の一部を描く様に突出させているので、インダクタを搭載した基板が落下したときには、インダクタが略螺旋の一部を描く全てのリードを通じて一回転方向の力を受けることになり、衝撃の力がインダクタの回転力となってより確実に分散される。
【００１９】
一方、他の本発明の回路装置によれば、上記本発明のインダクタのインダクタ本体と基板との間に弾性体を介在させている。例えば、弾性体として、弾性を有する両面テープ又は弾性を有する塗料を用いている。この弾性体は、インダクタを搭載した基板が落下したときに、基板からインダクタへと伝わる衝撃の力を吸収するので、インダクタがより破損し難くなる。
【００２０】
また、別の本発明の回路装置によれば、インダクタが搭載された基板部位の裏面側に、空洞を設けている。このため、この回路装置が落下して、インダクタが搭載された基板に対して垂直な衝撃が加わったときには、基板部位が空洞側に撓んで衝撃の力を吸収し、衝撃の力がインダクタに伝わる前に緩和される。
【００２１】
更に、この様な本発明の回路装置では、両面基板の両面側を覆うそれぞれのシャーシを設けているので、該各シャーシを外して、両面基板の両面を修理することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明のインダクタを、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明のインダクタの一実施形態を底面側から見て示す斜視図である。また、図２（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態のインダクタを示す側面図及び底面図である。尚、図２（ａ）には、本実施形態のインダクタが搭載された基板の一部が示されている。
【００２４】
本実施形態のインダクタ１は、ドラム型の磁性体コア２の端面２ａに対して一対のリード４を固着し、この磁性体コア２に線材を巻回してコイル３を形成し、このコイル３の線材３ａの両端を各リード４の根元に絡げて半田付けしたものである。
【００２５】
各リード４は、例えば、それらの一端を磁性体コア２の端面２ａに形成された各小穴に差し込んで、該各一端を接着剤により接着して固定されている。これらのリード４は、磁性体コア２の中心軸周りで略螺旋の一部を描く様に該磁性体コア２の端面２ａから突出している。
【００２６】
基板５には、一対の孔５ａが予め形成されており、各孔５ａの径がインダクタ１の各リード４の外径よりも十分に大きくされるか、あるいは各孔５ａの形状が各リード４の形状に近い円弧状に形成されている。このため、インダクタ１の各リード４を基板５のそれぞれの孔５ａに容易に差し込むことができる。
【００２７】
そして、各リード４の先端だけが基板５の裏面の配線パターンに半田付けされて、インダクタ１が基板５に搭載されている。この状態では、インダクタ１の各リード４の先端だけが基板５に半田付けされて固定され、該各リード４の他の部分が浮いている。
【００２８】
ここで、基板５が矢印Ａ方向に落下して、基板５に対して垂直な衝撃が加わったとすると、この衝撃の力が基板５から各リード４を介して磁性体コア２へと伝わる。このとき、各リード４が略螺旋の一部を描く様に曲がっていると、インダクタ１が略螺旋の一部を描く各リード４を通じて回転方向の力を受けることになり、衝撃の力がインダクタ１の回転力となって分散される。このため、衝撃の力が各リード４の付け根に集中せずに済み、インダクタ１が破損し難くなる。
【００２９】
特に、コイルの線材が太かったり、磁性体コアが大型であって、インダクタが重い場合は、インダクタが落下等の衝撃に弱くて破損し易いので、本実施形態の適用が有効である。
【００３０】
図３（ａ）及び（ｂ）は、比較例のインダクタを示す側面図及び底面図である。この比較例のインダクタ１１は、ドラム型の磁性体コア１２の端面１２ａに対して直線状の各リード１３を垂直に固着したものであり、基板１４に搭載されている。この基板１４が矢印Ａ方向に落下して、この基板１４に対して垂直な衝撃が加わると、衝撃の力が基板１４から各リード１３を介して磁性体コア１２にも垂直に伝わり、基板１４と磁性体コア１２との間に各リード１３が挟み込まれる状態となって、衝撃の力が各リード１３に集中する。このため、各リード１３の付け根で磁性体コア１２が破損し易い。
【００３１】
次に、本発明の回路装置を、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００３２】
図４は、本発明の回路装置の一実施形態を示す側面図である。本実施形態の回路装置２１では、図１のインダクタ１と基板５間に弾性体６を介在させている。弾性体６としては、弾性を有する両面テープ又は弾性を有する塗料等を適用することができる。
【００３３】
この様にインダクタ１と基板５間に弾性体６を介在させた場合は、基板１が落下したときに、弾性体６が基板５からインダクタ１へと伝わる衝撃の力を吸収するので、インダクタ１がより破損し難くなる。
【００３４】
図５は、本発明の回路装置の他の実施形態を示す側面図である。本実施形態の回路装置２２では、インダクタ２３の各リード２４を基板２５のそれぞれの孔２５ａに差し込んで、各リード２４の先端を基板２５の裏面の配線パターンに半田付けしている。そして、基板２５を第１シャーシ２６に載せて、各ビス２７により基板２５を第１シャーシ２６にねじ止めし、更に第１シャーシ２６に第２シャーシ２８を重ね合わせて固定し、第２シャーシ２８により基板２５上のインダクタ２３等の電子部品を覆っている。
【００３５】
インダクタ２３が搭載された基板２５部位の裏面側には第１シャーシ２６の凹部２６ａが位置し、この基板２５部位の裏面側が空洞となっており、この基板２５部位の撓み変形が可能にされている。このため、この回路装置２２が矢印Ａ方向に落下して、基板２５に衝撃が加わったときには、インダクタ２３搭載の基板２５部位が第１シャーシ２６の凹部２６ａ側に撓んで衝撃の力を吸収し、衝撃の力がインダクタ２３に伝わる前に緩和される。これにより、インダクタ２３の破損が防止される。
【００３６】
図６は、比較例の回路装置を示す側面図である。この比較例の回路装置３１でも、インダクタ３２を基板３３に搭載し、この基板３３を第１シャーシ３４に載せて、各ビス３５により基板３３を第１シャーシ３４にねじ止めし、更に第１シャーシ３４に第２シャーシ３５を重ね合わせて固定し、第２シャーシにより基板３３上のインダクタ２３等の電子部品を覆っている。ただし、インダクタ３２が搭載された基板３３部位の裏面側には空洞が存在しない。このため、回路装置３１が矢印Ａ方向に落下して、基板３３に衝撃が加わっても、基板３３が撓むことがなく、この衝撃の力の殆どが基板３３上のインダクタ３２に直接伝わる。従って、インダクタ３２が破損し易い。
【００３７】
図７は、本発明の回路装置の別の実施形態を示す側面図である。本実施形態の回路装置４１では、インダクタ４２を両面基板４３に搭載し、この両面基板４３を第１シャーシ４４に載せて、各ビス４５により両面基板４３を第１シャーシ４４にねじ止めし、更に第１シャーシ４４の表裏に第２及び第３シャーシ４６、４７を重ね合わせて固定し、第２シャーシ４６により両面基板４３表面のインダクタ４２等の電子部品を覆い、また第３シャーシ４７により両面基板４３裏面の電子部品を覆っている。
【００３８】
インダクタ４２が搭載された両面基板４３部位の表面側及び裏面側には、第２シャーシ４６の内部空間及び第３シャーシ４７の内部空間が存在する。このため、この回路装置４１が矢印Ａ方向に落下して、両面基板４３に衝撃が加わったときには、インダクタ４２が搭載された両面基板４３部位が上下に撓んで衝撃の力を吸収し、衝撃の力がインダクタ４２に伝わる前に緩和される。これにより、インダクタ４２の破損が防止される。
【００３９】
また、この回路装置４１のシャーシが、第１乃至第３シャーシ４４、４６、４７かなる３層構造であるため、第２シャーシ４６を取り外せば、両面基板４３表面の電子部位を修理することができ、第３シャーシ４７を取り外せば、両面基板４３裏面の電子部位を修理することができる。
【００４０】
尚、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、多様に変形することができる。例えば、インダクタの各リードとして、螺旋に近似する滑らかな円弧ラインの一部を描く様に突出するものを例示しているが、この代わりに、螺旋に近似する多角形状の屈曲ラインの一部を描く様に突出するものであっても良い。
【００４１】
また、インダクタとして、各リードを磁性体コアに固着するものを例示しているが、磁性体コアを装着する基台を設け、この基台に各リードを固着したものであっても良い。あるいは、ボビンの周りに線材を巻回して、コイルを形成し、このボビンの中央もしくは周囲に磁性体を配置し、ボビンに各リードを固着したものであっても構わない。
【００４２】
更に、図５及び図７の回路装置２２、４２において、インダクタイ２３、４２及び基板２５、４３の代わりに、図１のインダクタ１及び基板５を適用しても構わない。この場合は、インダクタの破損をより効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明のインダクタの一実施形態を底面側から見て示す斜視図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、図１のインダクタを示す側面図及び底面図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、比較例のインダクタを示す側面図及び底面図である。
【図４】本発明の回路装置の一実施形態を示す側面図である。
【図５】本発明の回路装置の他の実施形態を示す側面図である。
【図６】比較例の回路装置を示す側面図である。
【図７】本発明の回路装置の別の実施形態を示す側面図である。
【図８】ＬＣ共振回路を示す回路図である。
【符号の説明】
【００４４】
１、２３、４２ インダクタ
２ 磁性体コア
３ コイル
４、２４ リード
５、２５、 基板
６ 弾性体
２１、２２、４１ 回路装置
２６、４４ 第１シャーシ
２７、４５ ビス
２８、４６ 第２シャーシ
４３ 両面基板
４７ 第３シャーシ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードを有するインダクタ、及び該インダクタを搭載した回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の回路装置としては、例えば回路の入力側や出力側から見た回路インピーダンスを高くするために、ＬＣ共振回路を用いたものがある。
【０００３】
例えば、図８に示す様にインダクタ１０１とコンデンサ１０２を並列接続したＬＣ共振回路１０３を入力端子１０４と低インピーダンス回路１０５間に挿入し、ＬＣ共振回路１０３の共振周波数を入力端子１０４から入力されるパルス信号の周波数に一致させる。入力端子１０４からパルス信号が入力されると、ＬＣ共振回路１０３が共振して高インピーダンスを示し、入力端子１０４から見たインピーダンスが高くなる。これにより、入力端子１０４が低インピーダンス回路１０５の回路インピーダンスから分離され、入力端子１０４を高インピーダンス回路１０６のみに接続しているものとみなすことができる。
【０００４】
この様なＬＣ共振回路１０３のインダクタ１０１としては、多様なタイプのものを適用することができ、例えば特許文献１、２等に記載されているものを適用することができる。特許文献１のインダクタは、ドラム型の磁性体コアの端面に対して複数のリードを垂直に固着し、この磁性体コアを基台に装着して、磁性体コアに巻回されたコイルの線材を磁性体コアの各リードに絡げて接続したものである。また、特許文献２のインダクタは、基台に対して複数のリードを垂直に固定し、ドラム型の磁性体コアを基台に装着して、磁性体コアに巻回されたコイルの線材を基台の各リードに絡げて接続したものである。
【０００５】
ところで、ＬＣ共振回路１０３の消費電流が大きい（例えば約５００ｍＡ以上）場合は、インダクタ１０１に流し得る直流電流も大きくする必要がある。このためには、コイルの線材を太くしたり、磁性体コアを大きくする必要があり、インダクタ１０１そのものが大型化して重くなる。
【特許文献１】実開平３−１２４６１３号公報
【特許文献２】実開平４−２５２０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、磁性体コアにコイルを巻回してなるインダクタは、落下等の衝撃に弱い。特に、インダクタが大型化して重くなる程、落下したときに加わるインダクタの衝撃が大きくなり、インダクタが破損し易くなる。
【０００７】
このため、インダクタ全体をケースに収めて保護し、インダクタに直接衝撃が加わらない様にすることが考えられるが、この場合は、インダクタが大型化し、部品点数も多くなって、コストの上昇を招く。
【０００８】
そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、落下等の衝撃に強いインダクタ及び回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明は、インダクタ本体にリードを固定し、線材を巻回してなるインダクタを該リード線に接続したインダクタにおいて、前記リードは、略螺旋の一部を描く様に前記インダクタ本体から突出している。
【００１０】
また、本発明は、複数のリードを有しており、該各リードが、同一の軸周りで略螺旋の一部を描く様に突出している。
【００１１】
一方、他の本発明は、上記本発明のインダクタが搭載された基板を備える回路装置において、前記インダクタのインダクタ本体と前記基板との間に弾性体を介在させている。
【００１２】
例えば、弾性体は、弾性を有する両面テープ又は弾性を有する塗料である。
【００１３】
また、別の本発明は、インダクタが搭載された基板を備える回路装置において、前記インダクタが搭載された基板部位の裏面側に、空洞を設けている。
【００１４】
更に、この様な本発明の回路装置においては、基板が、この基板両面に部品を搭載することが可能な両面基板であって、この両面基板の両面側を覆うそれぞれのシャーシを有する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のインダクタによれば、リードが略螺旋の一部を描く様にインダクタ本体から突出している。この略螺旋の一部とは、螺旋に近似する滑らかな円弧ラインの一部でも良いし、螺旋に近似する多角形状の屈曲ラインの一部でも良い。
【００１６】
ここで、インダクタを搭載した基板が落下して、基板に対して垂直な衝撃が加わったものとする。このとき、衝撃の力が基板からインダクタのリードを介して該インダクタへと伝わり、機械的強度が弱いリードの付け根でインダクタが破損し易い。ところが、リードが略螺旋の一部を描く様に曲がっていると、インダクタが略螺旋の一部を描くリードを通じて回転方向の力を受けることになり、衝撃の力がインダクタの回転力となって分散される。このため、衝撃の力がリードの付け根に集中せずに済み、インダクタが破損し難くなる。
【００１７】
これに対して、従来の様にリードをインダクタ本体に対して垂直に取り付けた場合は、基板に対して垂直な衝撃が加わると、衝撃の力が基板からインダクタのリードを介して該インダクタにも垂直に伝わり、基板とインダクタ本体との間にリードが挟み込まれる状態となって、衝撃の力がリードに集中し、リードの付け根でインダクタが破損してしまう。
【００１８】
また、複数のリードを設け、該各リードを同一の軸周りで略螺旋の一部を描く様に突出させているので、インダクタを搭載した基板が落下したときには、インダクタが略螺旋の一部を描く全てのリードを通じて一回転方向の力を受けることになり、衝撃の力がインダクタの回転力となってより確実に分散される。
【００１９】
一方、他の本発明の回路装置によれば、上記本発明のインダクタのインダクタ本体と基板との間に弾性体を介在させている。例えば、弾性体として、弾性を有する両面テープ又は弾性を有する塗料を用いている。この弾性体は、インダクタを搭載した基板が落下したときに、基板からインダクタへと伝わる衝撃の力を吸収するので、インダクタがより破損し難くなる。
【００２０】
また、別の本発明の回路装置によれば、インダクタが搭載された基板部位の裏面側に、空洞を設けている。このため、この回路装置が落下して、インダクタが搭載された基板に対して垂直な衝撃が加わったときには、基板部位が空洞側に撓んで衝撃の力を吸収し、衝撃の力がインダクタに伝わる前に緩和される。
【００２１】
更に、この様な本発明の回路装置では、両面基板の両面側を覆うそれぞれのシャーシを設けているので、該各シャーシを外して、両面基板の両面を修理することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明のインダクタを、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明のインダクタの一実施形態を底面側から見て示す斜視図である。また、図２（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態のインダクタを示す側面図及び底面図である。尚、図２（ａ）には、本実施形態のインダクタが搭載された基板の一部が示されている。
【００２４】
本実施形態のインダクタ１は、ドラム型の磁性体コア２の端面２ａに対して一対のリード４を固着し、この磁性体コア２に線材を巻回してコイル３を形成し、このコイル３の線材３ａの両端を各リード４の根元に絡げて半田付けしたものである。
【００２５】
各リード４は、例えば、それらの一端を磁性体コア２の端面２ａに形成された各小穴に差し込んで、該各一端を接着剤により接着して固定されている。これらのリード４は、磁性体コア２の中心軸周りで略螺旋の一部を描く様に該磁性体コア２の端面２ａから突出している。
【００２６】
基板５には、一対の孔５ａが予め形成されており、各孔５ａの径がインダクタ１の各リード４の外径よりも十分に大きくされるか、あるいは各孔５ａの形状が各リード４の形状に近い円弧状に形成されている。このため、インダクタ１の各リード４を基板５のそれぞれの孔５ａに容易に差し込むことができる。
【００２７】
そして、各リード４の先端だけが基板５の裏面の配線パターンに半田付けされて、インダクタ１が基板５に搭載されている。この状態では、インダクタ１の各リード４の先端だけが基板５に半田付けされて固定され、該各リード４の他の部分が浮いている。
【００２８】
ここで、基板５が矢印Ａ方向に落下して、基板５に対して垂直な衝撃が加わったとすると、この衝撃の力が基板５から各リード４を介して磁性体コア２へと伝わる。このとき、各リード４が略螺旋の一部を描く様に曲がっていると、インダクタ１が略螺旋の一部を描く各リード４を通じて回転方向の力を受けることになり、衝撃の力がインダクタ１の回転力となって分散される。このため、衝撃の力が各リード４の付け根に集中せずに済み、インダクタ１が破損し難くなる。
【００２９】
特に、コイルの線材が太かったり、磁性体コアが大型であって、インダクタが重い場合は、インダクタが落下等の衝撃に弱くて破損し易いので、本実施形態の適用が有効である。
【００３０】
図３（ａ）及び（ｂ）は、比較例のインダクタを示す側面図及び底面図である。この比較例のインダクタ１１は、ドラム型の磁性体コア１２の端面１２ａに対して直線状の各リード１３を垂直に固着したものであり、基板１４に搭載されている。この基板１４が矢印Ａ方向に落下して、この基板１４に対して垂直な衝撃が加わると、衝撃の力が基板１４から各リード１３を介して磁性体コア１２にも垂直に伝わり、基板１４と磁性体コア１２との間に各リード１３が挟み込まれる状態となって、衝撃の力が各リード１３に集中する。このため、各リード１３の付け根で磁性体コア１２が破損し易い。
【００３１】
次に、本発明の回路装置を、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００３２】
図４は、本発明の回路装置の一実施形態を示す側面図である。本実施形態の回路装置２１では、図１のインダクタ１と基板５間に弾性体６を介在させている。弾性体６としては、弾性を有する両面テープ又は弾性を有する塗料等を適用することができる。
【００３３】
この様にインダクタ１と基板５間に弾性体６を介在させた場合は、基板１が落下したときに、弾性体６が基板５からインダクタ１へと伝わる衝撃の力を吸収するので、インダクタ１がより破損し難くなる。
【００３４】
図５は、本発明の回路装置の他の実施形態を示す側面図である。本実施形態の回路装置２２では、インダクタ２３の各リード２４を基板２５のそれぞれの孔２５ａに差し込んで、各リード２４の先端を基板２５の裏面の配線パターンに半田付けしている。そして、基板２５を第１シャーシ２６に載せて、各ビス２７により基板２５を第１シャーシ２６にねじ止めし、更に第１シャーシ２６に第２シャーシ２８を重ね合わせて固定し、第２シャーシ２８により基板２５上のインダクタ２３等の電子部品を覆っている。
【００３５】
インダクタ２３が搭載された基板２５部位の裏面側には第１シャーシ２６の凹部２６ａが位置し、この基板２５部位の裏面側が空洞となっており、この基板２５部位の撓み変形が可能にされている。このため、この回路装置２２が矢印Ａ方向に落下して、基板２５に衝撃が加わったときには、インダクタ２３搭載の基板２５部位が第１シャーシ２６の凹部２６ａ側に撓んで衝撃の力を吸収し、衝撃の力がインダクタ２３に伝わる前に緩和される。これにより、インダクタ２３の破損が防止される。
【００３６】
図６は、比較例の回路装置を示す側面図である。この比較例の回路装置３１でも、インダクタ３２を基板３３に搭載し、この基板３３を第１シャーシ３４に載せて、各ビス３５により基板３３を第１シャーシ３４にねじ止めし、更に第１シャーシ３４に第２シャーシ３５を重ね合わせて固定し、第２シャーシにより基板３３上のインダクタ２３等の電子部品を覆っている。ただし、インダクタ３２が搭載された基板３３部位の裏面側には空洞が存在しない。このため、回路装置３１が矢印Ａ方向に落下して、基板３３に衝撃が加わっても、基板３３が撓むことがなく、この衝撃の力の殆どが基板３３上のインダクタ３２に直接伝わる。従って、インダクタ３２が破損し易い。
【００３７】
図７は、本発明の回路装置の別の実施形態を示す側面図である。本実施形態の回路装置４１では、インダクタ４２を両面基板４３に搭載し、この両面基板４３を第１シャーシ４４に載せて、各ビス４５により両面基板４３を第１シャーシ４４にねじ止めし、更に第１シャーシ４４の表裏に第２及び第３シャーシ４６、４７を重ね合わせて固定し、第２シャーシ４６により両面基板４３表面のインダクタ４２等の電子部品を覆い、また第３シャーシ４７により両面基板４３裏面の電子部品を覆っている。
【００３８】
インダクタ４２が搭載された両面基板４３部位の表面側及び裏面側には、第２シャーシ４６の内部空間及び第３シャーシ４７の内部空間が存在する。このため、この回路装置４１が矢印Ａ方向に落下して、両面基板４３に衝撃が加わったときには、インダクタ４２が搭載された両面基板４３部位が上下に撓んで衝撃の力を吸収し、衝撃の力がインダクタ４２に伝わる前に緩和される。これにより、インダクタ４２の破損が防止される。
【００３９】
また、この回路装置４１のシャーシが、第１乃至第３シャーシ４４、４６、４７かなる３層構造であるため、第２シャーシ４６を取り外せば、両面基板４３表面の電子部位を修理することができ、第３シャーシ４７を取り外せば、両面基板４３裏面の電子部位を修理することができる。
【００４０】
尚、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、多様に変形することができる。例えば、インダクタの各リードとして、螺旋に近似する滑らかな円弧ラインの一部を描く様に突出するものを例示しているが、この代わりに、螺旋に近似する多角形状の屈曲ラインの一部を描く様に突出するものであっても良い。
【００４１】
また、インダクタとして、各リードを磁性体コアに固着するものを例示しているが、磁性体コアを装着する基台を設け、この基台に各リードを固着したものであっても良い。あるいは、ボビンの周りに線材を巻回して、コイルを形成し、このボビンの中央もしくは周囲に磁性体を配置し、ボビンに各リードを固着したものであっても構わない。
【００４２】
更に、図５及び図７の回路装置２２、４２において、インダクタイ２３、４２及び基板２５、４３の代わりに、図１のインダクタ１及び基板５を適用しても構わない。この場合は、インダクタの破損をより効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明のインダクタの一実施形態を底面側から見て示す斜視図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、図１のインダクタを示す側面図及び底面図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、比較例のインダクタを示す側面図及び底面図である。
【図４】本発明の回路装置の一実施形態を示す側面図である。
【図５】本発明の回路装置の他の実施形態を示す側面図である。
【図６】比較例の回路装置を示す側面図である。
【図７】本発明の回路装置の別の実施形態を示す側面図である。
【図８】ＬＣ共振回路を示す回路図である。
【符号の説明】
【００４４】
１、２３、４２ インダクタ
２ 磁性体コア
３ コイル
４、２４ リード
５、２５、 基板
６ 弾性体
２１、２２、４１ 回路装置
２６、４４ 第１シャーシ
２７、４５ ビス
２８、４６ 第２シャーシ
４３ 両面基板
４７ 第３シャーシ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インダクタ本体にリードを固定し、線材を巻回してなるコイルを該リード線に接続したインダクタにおいて、
前記リードは、略螺旋の一部を描く様に前記インダクタ本体から突出したことを特徴とするインダクタ。
【請求項２】
複数のリードを有しており、該各リードが、同一の軸周りで略螺旋の一部を描く様に突出したことを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。
【請求項３】
請求項１に記載のインダクタが搭載された基板を備える回路装置において、
前記インダクタのインダクタ本体と前記基板との間に弾性体を介在させたことを特徴とする回路装置。
【請求項４】
弾性体は、弾性を有する両面テープ又は弾性を有する塗料であることを特徴とする請求項３に記載の回路装置。
【請求項５】
インダクタが搭載された基板を備える回路装置において、
前記インダクタが搭載された基板部位の裏面側に、空洞を設けたことを特徴とする回路装置。
【請求項６】
基板が、この基板両面に部品を搭載することが可能な両面基板であって、この両面基板の両面側を覆うそれぞれのシャーシを有することを特徴とする請求項３又は５に記載の回路装置。
【請求項１】
インダクタ本体にリードを固定し、線材を巻回してなるコイルを該リード線に接続したインダクタにおいて、
前記リードは、略螺旋の一部を描く様に前記インダクタ本体から突出したことを特徴とするインダクタ。
【請求項２】
複数のリードを有しており、該各リードが、同一の軸周りで略螺旋の一部を描く様に突出したことを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。
【請求項３】
請求項１に記載のインダクタが搭載された基板を備える回路装置において、
前記インダクタのインダクタ本体と前記基板との間に弾性体を介在させたことを特徴とする回路装置。
【請求項４】
弾性体は、弾性を有する両面テープ又は弾性を有する塗料であることを特徴とする請求項３に記載の回路装置。
【請求項５】
インダクタが搭載された基板を備える回路装置において、
前記インダクタが搭載された基板部位の裏面側に、空洞を設けたことを特徴とする回路装置。
【請求項６】
基板が、この基板両面に部品を搭載することが可能な両面基板であって、この両面基板の両面側を覆うそれぞれのシャーシを有することを特徴とする請求項３又は５に記載の回路装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００６−２２８８０６（Ｐ２００６−２２８８０６Ａ）
【公開日】平成１８年８月３１日（２００６．８．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３７７４７（Ｐ２００５−３７７４７）
【出願日】平成１７年２月１５日（２００５．２．１５）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年８月３１日（２００６．８．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年２月１５日（２００５．２．１５）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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