カメラモジュール、製造装置、及び製造方法
【課題】カメラのレンズを駆動するためのアクチュエータとプリント基板との接続を省スペースで実現する。
【解決手段】撮像センサは、レンズとレンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有し、導電性部材は、駆動部と接続され、駆動部に電力を供給し、プリント基板には、撮像センサ及び導電性部材が配置され、封止樹脂は、導電性部材のうち、駆動部と接続される接続部分、及び受光面が露出された状態で、撮像センサ及び導電性部材を封止することにより形成される。本開示は、例えば、撮像センサを有するカメラモジュール等に適用できる。
【解決手段】撮像センサは、レンズとレンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有し、導電性部材は、駆動部と接続され、駆動部に電力を供給し、プリント基板には、撮像センサ及び導電性部材が配置され、封止樹脂は、導電性部材のうち、駆動部と接続される接続部分、及び受光面が露出された状態で、撮像センサ及び導電性部材を封止することにより形成される。本開示は、例えば、撮像センサを有するカメラモジュール等に適用できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、カメラモジュール、製造装置、及び製造方法に関し、特に、例えば、カメラのレンズを駆動するためのアクチュエータとプリント基板との接続を省スペースで実現するようにしたカメラモジュール、製造装置、及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、プリント基板上に接着されたイメージセンサの受光面のみが露出するように、プリント基板とイメージセンサとを樹脂で封止（密封）した固定焦点型のカメラモジュールが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２９６４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
固定焦点型のカメラモジュールでは、受光面で受光される光を集光するレンズが固定されているため、レンズを駆動させる必要がない。
【０００５】
これに対して、例えば、カメラモジュールにおいて、レンズを駆動させるようにして合焦を行うオートフォーカスや、手振れに合わせてレンズを駆動させるようにして、手振れの影響を低減する手振れ補正を実現する場合、レンズを駆動させるためのアクチュエータとプリント基板との電気的な接続を考えなければならない。
【０００６】
しかしながら、上述の固定焦点型のカメラモジュールでは、レンズを駆動させる必要がないため、アクチュエータとプリント基板との電気的な接続については開示されていない。
【０００７】
本開示は、このような状況に鑑みてなされたものであり、カメラのレンズを駆動するためのアクチュエータとプリント基板との接続を省スペースで実現できるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の第１の側面のカメラモジュールは、レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサと、前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材と、前記撮像センサ及び前記導電性部材が配置された板状部材と、前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止することにより形成される封止部材とを含むカメラモジュールである。
【０００９】
前記板状部材には、前記撮像センサを覆うようにして前記レンズユニットが配置され、前記接続部分及び前記受光面では、前記レンズユニットと対向する、前記封止部材の面で露出されるようにすることができる。
【００１０】
前記撮像センサの前記受光面を覆い、前記レンズユニットからの光を透過させる透光性部材をさらに設けることができ、前記封止部材は、前記接続部分、及び前記透光性部材で覆われた前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止することにより形成することができる。
【００１１】
前記撮像センサでは、前記撮像センサを貫通して形成される貫通電極、又は前記撮像センサに密着して形成される密着電極の少なくとも一方により、前記板状部材と電気的に接続されるようにすることができる。
【００１２】
本開示の第１の側面によれば、前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材が封止されることにより封止部材が形成される。
【００１３】
本開示の第２の側面の製造装置は、レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサが配置される板状部材に、前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材を配置する配置部と、前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止する封止部とを含む製造装置である。
【００１４】
本開示の第２の側面の製造方法は、カメラモジュールを製造する製造装置の製造方法であって、前記製造装置による、レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサが配置される板状部材に、前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材を配置する配置ステップと、前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止する封止ステップとを含む製造方法である。
【００１５】
本開示の第２の側面によれば、レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサが配置される板状部材に、前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材が配置され、前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材が封止される。
【発明の効果】
【００１６】
本開示における第１の側面によれば、カメラのレンズを駆動するための駆動部と導電性部材との接続を省スペースで実現できるので、カメラモジュールを小型化することが可能となる。
【００１７】
また、本開示における第２の側面によれば、カメラのレンズを駆動するための駆動部と導電性部材との接続を省スペースで実現することにより小型化されたカメラモジュールを製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】カメラモジュール製造処理の概要を説明するための第１の図である。
【図２】カメラモジュール製造処理の概要を説明するための第２の図である。
【図３】カメラモジュール製造処理により製造されるカメラモジュールの一例を示す図である。
【図４】カメラモジュールを製造する製造装置の構成例を示すブロック図である。
【図５】製造装置が行うカメラモジュール製造処理を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本開示における実施の形態（以下、本実施の形態という）について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．本実施の形態
２．変形例
【００２０】
＜１．本実施の形態＞
図１及び図２は、カメラモジュールを製造する製造方法の概要を示している。
【００２１】
この製造方法は、１枚の板状部材を形成する複数のプリント基板２１1乃至２１Nを対象として行われる。以下、複数のプリント基板２１1乃至２１Nをそれぞれ区別する必要がない場合、複数のプリント基板２１1乃至２１Nを、単に、プリント基板２１n（n=1,2,…,N）という。
【００２２】
最初に、図１Aに示されるように、プリント基板２１n上に、図示せぬ表面実装部品とともに、導電性部材４１n及び４２nを配置する。なお、導電性部材４１n及び４２nは、例えば、プリント基板２１n上に設けられた、電力を供給する電力線と接続されるように配置される。
【００２３】
そして、図１Bに示されるように、プリント基板２１n上の中央に撮像センサ６１を配置して接着するダイボンドを行う。なお、撮像センサ６１は、撮像素子の受光面を有し、その受光面は、透光性部材６１aで覆われている。
【００２４】
ダイボンドが行われた後、図１Cに示されるように、プリント基板２１n上のインナーリード（図示せず）と、撮像センサ６１上の電極パッド（図示せず）とを、金属線８１1乃至８１8及び金属線８２1乃至８２8で接続するワイヤボンディングを行う。
【００２５】
ワイヤボンディングが行われた後、図２Dに示されるように、プリント基板２１n上の導電性部材４１n、導電性部材４２n及び透光性部材６１aの表面が露出するように、封止樹脂１０１でプリント基板２１n上の各部品（例えば、撮像センサ６１や、図示せぬ表面実装部品、導電性部材４１n、導電性部材４２n等）を封止する。
【００２６】
なお、封止樹脂１０１でプリント基板２１n上の各部品を封止する方法としては、例えば、モールド成型（金型等の鋳型を用いた成型）された封止樹脂１０１を、図２Dに示されるように、プリント基板２１n上に配置する方法を採用することができる。
【００２７】
その他、例えば、液状の封止樹脂１０１を、プリント基板２１n上に流し込み、熱を加える等の処理を施すことにより固体化させるようにして、プリント基板２１n上に配置する方法を採用してもよい。
【００２８】
ここで、封止樹脂１０１としては、例えば、黒色の樹脂が使用され、遮光性を有する。このため、例えば、金属線８１1乃至８１8及び金属線８２1乃至８２8に入射される光が反射して、撮像センサ６１の受光面で受光されることにより、撮像センサ６１で生成される撮像画像にゴースト等が生じる事態を防止できる。なお、封止樹脂１０１ではなく、樹脂以外の材質を用いて、プリント基板２１n上の各部品を封止するようにしてもよい。
【００２９】
プリント基板２１nの表面が封止樹脂１０１で覆われた後、１枚の板状部材を、複数のプリント基板２１1乃至２１Nに分割（切断）する個片化（シンギュレーション）を行う。
【００３０】
なお、個片化を行うタイミングは、プリント基板２１nの表面を封止樹脂１０１で覆った後に限定されず、任意のタイミングで行うことができる。すなわち、例えば、プリント基板２１n上に、導電性部材４１n及び４２nを配置した後などに、個片化を行うようにしてもよい。
【００３１】
個片化が行われた後、図２Eに示されるように、レンズユニット１２１を、接着剤等を用いて、封止樹脂１０１上に接着する。また、レンズユニット１２１の接続端子１４１及び１４２の一端を、それぞれ、プリント基板２１n上の導電性部材４１n及び４２nと接続する。これにより、カメラモジュール１６１が製造される。
【００３２】
なお、レンズユニット１２１は、図２Eに示されるように、図中上側に、光線の入射口となる開口部１２１aを有する筐体の形状とされる。また、レンズユニット１２１の筐体内には、オートフォーカスや手振れ補正時に駆動される複数のレンズ、及び複数のレンズを駆動するアクチュエータが設けられている。このアクチュエータは、接続端子１４１及び１４２の他端と接続されている。
【００３３】
[カメラモジュール１６１の構成例]
次に、図３は、上述の製造方法により製造されるカメラモジュール１６１の断面図を示している。
【００３４】
このカメラモジュール１６１は、主に、プリント基板２１n、導電性部材４１n及び４２n、撮像センサ６１、透光性部材６１a、封止樹脂１０１、及びレンズユニット１２１から構成される。
【００３５】
なお、図１及び図２において、プリント基板２１n、導電性部材４１n及び４２n、撮像センサ６１、透光性部材６１a、並びに封止樹脂１０１を説明しているため、それらの説明は、以下、適宜、省略する。
【００３６】
すなわち、図３では、レンズユニット１２１の内部構造について説明する。
【００３７】
レンズユニット１２１は、図３に示されるような筐体であり、その筐体内に、複数のレンズ１８１乃至１８３、及び複数のレンズ１８１乃至１８３を駆動させるためのアクチュエータ１８４が設けられている。なお、レンズユニット１２１により集光された光は、透光性部材６１aを透過して撮像センサ６１上の受光面で受光される。
【００３８】
レンズ１８１乃至１８３は、それぞれ、オートフォーカスや手振れ補正時に、アクチュエータ１８４により駆動される。なお、レンズユニット１２１の底面（開口部１２１aが設けられている面とは反対側の面）には、赤外線カットフィルタ１８５が設けられている。
【００３９】
アクチュエータ１８４には、導電性部材４１n及び４２nそれぞれと接続される接続端子１４１及び１４２が接続されている。
【００４０】
アクチュエータ１８４は、プリント基板２１nから導電性部材４２n（４１n）、及び接続端子１４２（１４１）を介して供給される電力により、レンズ１８１乃至１８３を駆動する。
【００４１】
なお、接続端子１４１及び１４２は、例えば、図３に示されるように、導電性部材４１n及び４２nそれぞれと、はんだ１８６により電気的に接続される。なお、はんだ１８６に代えて、導電性接着剤を用いるようにしてもよい。
【００４２】
ところで、接続端子１４１は、例えば、レンズユニット１２１の側面（図中左側の面）からではなく、レンズユニット１２１の筐体の底面（図中下側の面）から引き出されるようにしている。
【００４３】
これにより、例えば、レンズユニット１２１の側面（図中左側の面）から、図中左側に接続端子１４１が引き出されている場合と比較して、接続端子１４１の分だけ、カメラモジュール１６１を小型化することが可能となる。
【００４４】
また、導電性部材４２n（４１n）の接続面は、例えば、プリント基板２１nの側面（図中左側の面）ではなく、撮像センサ６１を覆うようにして配置されたレンズユニット１２１と対向するプリント基板２１n（封止樹脂１０１）上の面（図中上側の面）で露出されるようにしている。
【００４５】
これにより、例えば、導電性部材４２n（４１n）の接続面を、プリント基板２１nの側面（図中左側の面）で露出したために、プリント基板２１nの側面に接続端子１４１が接続されている場合と比較して、プリント基板２１nの側面で配線される接続端子１４１の分だけ、カメラモジュール１６１を小型化することが可能となる。
【００４６】
ところで、プリント基板２１nにおいて、撮像センサ６１及び透光性部材６１aの厚さ（図中上下方向の高さ）と、導電性部材４２n（４１n）の厚さ（高さ）とが一致するようにしている。そして、図３に示したように、封止樹脂１０１を、プリント基板２１nの表面から、導電性部材４２n（４１n）の高さまで設けるようにしている。
【００４７】
しかしながら、封止樹脂１０１の形状は、図３に示したような形状に限定されず、プリント基板２１n上の導電性部材４１n、導電性部材４２n及び透光性部材６１aの表面が露出するような形状であれば、どのような形状であってもよい。
【００４８】
また、例えば、導電性部材４２n（４１n）の厚さが、撮像センサ６１及び透光性部材６１aの厚さと異なる場合等にも、同様にして、封止樹脂１０１は、プリント基板２１n上の導電性部材４１n、導電性部材４２n及び透光性部材６１aの表面が露出するような形状とされる。
【００４９】
したがって、カメラモジュール１６１の製造時において、封止樹脂１０１により、導電性部材４１n等が埋もれることがない。
【００５０】
なお、封止樹脂１０１から、プリント基板２１n上の導電性部材４１n、導電性部材４２n及び透光性部材６１aの表面を露出させるようにするためには、以下の方法も考えられる。
【００５１】
すなわち、例えば、導電性部材４２n（４１n）の厚さに拘わらず、封止樹脂１０１を、撮像センサ６１及び透光性部材６１aの厚さまで設けるようにする。そして、封止樹脂１０１により導電性部材４２n（４１n）が埋もれる場合には、封止樹脂１０１に埋もれた導電性部材４２n（４１n）を露出させるために、ダイシングブレードを用いて、封止樹脂１０１を切断するという露出方法が考えられる。
【００５２】
しかしながら、この露出方法では、封止樹脂１０１に埋もれた導電性部材４２n（４１n）を露出させるために、ダイシングブレードを用いて、封止樹脂１０１を切断する工程が新たに必要となり、カメラモジュール１６１の生産性が低下する。
【００５３】
また、この露出方法では、ダイシングブレードを用いて、封止樹脂１０１の他、導電性部材４２n（４１n）も切断されるために発生するダスト（埃）を除去する工程も必要となってしまう。
【００５４】
さらに、発生したダストの付着により、カメラモジュール１６１の性能が低下する事態が生じ得る。
【００５５】
したがって、本開示におけるカメラモジュール１６１では、封止樹脂１０１の形状を、導電性部材４１nが封止樹脂１０１に埋もれないような形状とするようにして、新たな工程が生じる事態を防止するようにしている。
【００５６】
このため、封止樹脂１０１に埋もれた導電性部材４２n（４１n）を露出させるために、ダイシングブレードを用いて切断する等の新たな工程が発生しないので、カメラモジュール１６１の生産性が低下することがない。
【００５７】
また、カメラモジュール１６１では、封止樹脂１０１に埋もれた導電性部材４２n（４１n）を露出させるために、ダイシングブレードを用いて切断する新たな工程が発生しないので、歩留の低下や、ダストの付着を抑制することができる。なお、歩留とは、製造過程において、原材料等の投入量に対して製品として実際に活用される分量を表す。
【００５８】
さらに、カメラモジュール１６１では、ダストの付着を抑制できるようになるので、ダストの付着による性能の低下を抑止することが可能となる。
【００５９】
[カメラモジュール１６１を製造する製造装置２０１の一例]
次に、図４は、カメラモジュール１６１を製造する製造装置２０１の構成例を示している。
【００６０】
この製造装置２０１は、部品配置部２２１、ワイヤボンド部２２２、封止部２２３、レンズユニット配置部２２４、制御部２２５、記憶部２２６、及び操作部２２７から構成される。なお、図４において、実線で示される矢印は、信号線を表しており、点線で示される矢印は、制御線を表している。
【００６１】
部品配置部２２１は、制御部２２５からの制御にしたがって、プリント基板２１n上に、表面実装部品とともに、導電性部材４１n及び４２nを配置し、受光面が透光性部材６１aで覆われた撮像センサ６１のダイボンドを行う。
【００６２】
ワイヤボンド部２２２は、例えば、加熱ヒータ、超音波発振子、及びサンプルステージ等により構成されており、制御部２２５からの制御にしたがって、プリント基板２１nと撮像センサ６１とのワイヤボンディングを行う。
【００６３】
封止部２２３は、プリント基板２１n上の導電性部材４１n、導電性部材４２n及び透光性部材６１aの表面が露出するように、封止樹脂１０１でプリント基板２１n上の各部品を封止する。
【００６４】
レンズユニット配置部２２４は、プリント基板２１nの表面が封止樹脂１０１で覆われた後のプリント基板２１nに、レンズユニット１２１を配置して接着する。そして、レンズユニット配置部２２４は、レンズユニット１２１の接続端子１４１及び１４２の一端を、それぞれ、プリント基板２１n上の導電性部材４１n及び４２nと接続する。
【００６５】
制御部２２５は、例えば、CPU（central processing unit）等により構成されており、操作部２２７からの操作信号にしたがって、部品配置部２２１、ワイヤボンド部２２２、封止部２２３、及びレンズユニット配置部２２４を制御する。
【００６６】
記憶部２２６は、例えばハードディスク等であり、制御部２２５により実行される制御用プログラムを予め記憶している。また、記憶部２２６は、制御部２２５により書き込みが指示されたデータを書き込み（記憶し）、読み出しが指示されたデータを読み出す。なお、制御用プログラムは、例えば、インターネット等のネットワークを介して更新したり、新たな制御用プログラムを記録した記録媒体を用いて更新することができる。
【００６７】
操作部２２７は、操作者により操作されるボタン等により構成されており、操作者により操作され、その操作に対応した操作信号を、制御部２２５に供給する。例えば、操作者が、操作部２２７を用いて、カメラモジュール１６１の製造を指示するユーザ操作等を行ったことに対応して、製造装置２０１においてカメラモジュール１６１の製造が開始される。
【００６８】
[製造装置２０１の動作説明]
次に、図５のフローチャートを参照して、製造装置２０１が行うカメラモジュール製造処理の一例について説明する。
【００６９】
このカメラモジュール製造処理は、例えば、操作者が、製造装置２０１の操作部２２７を用いて、カメラモジュール１６１の製造を指示する指示操作を行ったときに開始される。このとき、操作部２２７は、操作者からの指示操作に対応する操作信号を、制御部２２５に供給する。制御部２２５は、操作部２２７からの操作信号に基づいて、部品配置部２２１、ワイヤボンド部２２２、封止部２２３、及びレンズユニット配置部２２４を制御して、カメラモジュール１６１を製造させる。
【００７０】
すなわち、ステップＳ２１において、部品配置部２２１は、図１Aに示されるように、プリント基板２１n上に、図示せぬ表面実装部品とともに、導電性部材４１n及び４２nを配置する。
【００７１】
ステップＳ２２において、部品配置部２２１は、撮像センサ６１の受光面上に透光性部材６１aを配置して、撮像センサ６１の受光面を、透光性部材６１aで覆う。
【００７２】
ステップＳ２３において、部品配置部２２１は、図１Bに示されるように、撮像センサ６１のダイボンドを行う。
【００７３】
ステップＳ２４において、ワイヤボンド部２２２は、図１Cに示されるように、プリント基板２１n上のインナーリード（図示せず）と、撮像センサ６１上の電極パッド（図示せず）とを、金属線８１1乃至８１8及び金属線８２1乃至８２8で接続するワイヤボンディングを行う。これにより、プリント基板２１nと撮像センサ６１とが、電気的に接続される。
【００７４】
ステップＳ２５において、封止部２２３は、図２Dに示されるように、プリント基板２１n上の導電性部材４１n、導電性部材４２n及び透光性部材６１aの表面が露出するように、封止樹脂１０１でプリント基板２１nの表面を覆う。
【００７５】
ステップＳ２６において、レンズユニット配置部２２４は、図２Eに示されるように、封止樹脂１０１が配置されたプリント基板２１nに、レンズユニット１２１を配置して接着する。
【００７６】
そして、レンズユニット配置部２２４は、レンズユニット１２１の接続端子１４１及び１４２の一端を、それぞれ、プリント基板２１n上の導電性部材４１n及び４２nと電気的に接続する。これにより、カメラモジュール１６１が製造され、カメラモジュール製造処理は終了される。
【００７７】
以上説明したように、カメラモジュール製造処理によれば、例えば、図３に示したようなカメラモジュール１６１を製造することが可能となる。
【００７８】
また、カメラモジュール製造処理によれば、表面実装部品と同時に、導電性部材４１n及び４２nも配置するようにした。
【００７９】
このため、表面実装部品を配置する工程（ステップ）に加えて、新たに、導電性部材４１n及び４２nを配置する工程を追加する必要がないので、コストを増加させることなく、比較的、小型のカメラモジュール１６１を製造することが可能となる。
【００８０】
また、カメラモジュール製造処理では、封止樹脂１０１に埋もれた導電性部材４１nを露出させるために、ダイシングブレードを用いて切断する等の新たな工程を追加する必要がないので、歩留の低下や、ダストの付着を抑制することができる。また、ダストの付着を抑制できるようになるので、ダストの付着によるカメモジュール１６１の性能の低下を抑止することが可能となる。
【００８１】
＜２．変形例＞
カメラモジュール製造処理では、ステップＳ２１において、プリント基板２１nに導電性部材４１n及び４２nを配置した後、ステップＳ２５において、導電性部材４１n及び４２nの表面が露出するように、封止樹脂１０１を配置するようにしている。
【００８２】
しかしながら、その他、例えば、カメラモジュール製造処理において、ステップＳ２１の処理を、ステップＳ２５の処理の終了後に行うようにしてもよい。
【００８３】
すなわち、例えば、ステップＳ２５の処理の終了後、封止樹脂１０１にレーザ等を照射して封止樹脂１０１の一部分を貫通させる（一部分に穴を開ける）ようにして、プリント基板２１n上の、導電性部材４１n及び４２nを配置すべき部分を露出させる。
【００８４】
そして、ステップＳ２１の処理として、プリント基板２１n上の、導電性部材４１n及び４２nを配置すべき部分に、導電性部材４１n及び４２nを配置する処理を行なうようにし、その後、ステップＳ２６の処理を行うようにすることができる。
【００８５】
また、例えば、カメラモジュール１６１では、撮像センサ６１を、ワイヤボンディングにより、プリント基板２１n上のインナーリードと電気的に接続させるようにした。しかしながら、撮像センサ６１とプリント基板２１n上のインナーリードとの接続方法は、これに限定されない。
【００８６】
すなわち、例えば、撮像センサ６１を貫通するように形成された貫通電極（例えば、TSV（through-silicon via）等）を、プリント基板２１n上のインナーリードと電気的に接続するようにしてもよい。
【００８７】
この場合、ワイヤボンディングにより接続する場合のように、金属線が撮像センサ６１を中心として放射状に配線されることがないので、プリント基板２１nに撮像センサ６１等を配置するための面積を小とすることができる。
【００８８】
したがって、例えば、貫通電極を用いる場合には、金属線を用いてワイヤボンディングを行う場合と比較して、プリント基板２１nのサイズを小さくできるので、カメラモジュール１６１のサイズ（大きさ）を小型化することができる。
【００８９】
その他、例えば、撮像センサ６１の側面（図３の水平方向に存在する面）等に、金属線を電極として密着させ、密着させた電極により、撮像センサ６１とプリント基板２１nとを電気的に接続するようにしてもよい。
【００９０】
この場合、図１Cに示されるようにしてワイヤボンディングにより接続する場合と比較して、プリント基板２１n上のインナーリードを、撮像センサ６１の近くに設けることができるようになるので、プリント基板２１nのサイズを小さくできる。よって、例えば、金属線としての電極を密着させるようにした場合には、ワイヤボンディングを行う場合と比較して、カメラモジュール１６１のサイズを小型化できる。
【００９１】
また、例えば、貫通電極と、撮像センサ６１の側面等に密着させる電極とを併用して用いるようにして、カメラモジュール１６１のサイズを小型化することも可能である。
【００９２】
なお、本実施の形態では、図３に示されるようなカメラモジュール１６１について説明したが、その他、例えば、カメラモジュール１６１において、透光性部材６１aを省くように構成することができる。この場合、封止樹脂１０１の形状は、導電性部材４１n及び４２nの接続面（接続端子１４１及び１４２と接続される面）と撮像センサ６１の表面とが露出する形状とされる。
【００９３】
また、本実施の形態では、電気的な接続（例えば、撮像センサ６１とプリント基板２１nとの接続）に、金属線を用いるようにしたが、電気的な接続に用いる部材は、金属線に限定されず、導電性の材質であれば、どのようなものであってもよい。また、必ずしも線である必要もない。
【００９４】
さらに、本実施の形態では、導電性部材４１n及び４２nが、それぞれ、プリント基板２１nの表面から同じ高さとなるようにしたが、導電性部材４１nと導電性部材４２nとは、異なる高さとされていてもよい。この場合、封止樹脂１０１の形状は、異なる高さとされた導電性部材４１n及び４２nの接続面と、透光性部材６１aの表面が露出する形状とされる。
【００９５】
なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサと、前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材と、前記撮像センサ及び前記導電性部材が配置された板状部材と、前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止することにより形成される封止部材とを含むカメラモジュール。
（２）前記板状部材には、前記撮像センサを覆うようにして前記レンズユニットが配置され、前記接続部分及び前記受光面は、前記レンズユニットと対向する、前記封止部材の面で露出される前記（１）に記載のカメラモジュール。
（３）前記撮像センサの前記受光面を覆い、前記レンズユニットからの光を透過させる透光性部材をさらに含み、前記封止部材は、前記接続部分、及び前記透光性部材で覆われた前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止することにより形成される前記（１）又は（２）に記載のカメラモジュール。
（４）前記撮像センサは、前記撮像センサを貫通して形成される貫通電極、又は前記撮像センサに密着して形成される密着電極の少なくとも一方により、前記板状部材と電気的に接続される前記（１）乃至（３）に記載のカメラモジュール。
（５）レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサが配置される板状部材に、前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材を配置する配置部と、前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止する封止部とを含む製造装置。
（６）カメラモジュールを製造する製造装置の製造方法において、前記製造装置による、レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサが配置される板状部材に、前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材を配置する配置ステップと、前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止する封止ステップとを含む製造方法。
【００９６】
なお、本明細書において、上述した一連の処理を記述するステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別に実行される処理をも含むものである。
【００９７】
また、本開示の実施の形態は、上述した本実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００９８】
２１n プリント基板， ４１n，４２n 導電性部材， ６１ 撮像センサ， ６１a 透光性部材， ８１1乃至８１8，８２1乃至８２8 金属線， １０１ 封止樹脂， １２１ レンズユニット， １２１a 開口部， １４１，１４２ 接続端子， １６１ カメラモジュール， １８１乃至１８３ レンズ， １８４ アクチュエータ， １８５ 赤外線カットフィルタ， ２０１ 製造装置， ２２１ 部品配置部， ２２２ ワイヤボンド部， ２２３ 樹脂封止部， ２２４ レンズユニット配置部， ２２５ 制御部， ２２６ 記憶部， ２２７ 操作部
【技術分野】
【０００１】
本開示は、カメラモジュール、製造装置、及び製造方法に関し、特に、例えば、カメラのレンズを駆動するためのアクチュエータとプリント基板との接続を省スペースで実現するようにしたカメラモジュール、製造装置、及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、プリント基板上に接着されたイメージセンサの受光面のみが露出するように、プリント基板とイメージセンサとを樹脂で封止（密封）した固定焦点型のカメラモジュールが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２９６４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
固定焦点型のカメラモジュールでは、受光面で受光される光を集光するレンズが固定されているため、レンズを駆動させる必要がない。
【０００５】
これに対して、例えば、カメラモジュールにおいて、レンズを駆動させるようにして合焦を行うオートフォーカスや、手振れに合わせてレンズを駆動させるようにして、手振れの影響を低減する手振れ補正を実現する場合、レンズを駆動させるためのアクチュエータとプリント基板との電気的な接続を考えなければならない。
【０００６】
しかしながら、上述の固定焦点型のカメラモジュールでは、レンズを駆動させる必要がないため、アクチュエータとプリント基板との電気的な接続については開示されていない。
【０００７】
本開示は、このような状況に鑑みてなされたものであり、カメラのレンズを駆動するためのアクチュエータとプリント基板との接続を省スペースで実現できるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の第１の側面のカメラモジュールは、レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサと、前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材と、前記撮像センサ及び前記導電性部材が配置された板状部材と、前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止することにより形成される封止部材とを含むカメラモジュールである。
【０００９】
前記板状部材には、前記撮像センサを覆うようにして前記レンズユニットが配置され、前記接続部分及び前記受光面では、前記レンズユニットと対向する、前記封止部材の面で露出されるようにすることができる。
【００１０】
前記撮像センサの前記受光面を覆い、前記レンズユニットからの光を透過させる透光性部材をさらに設けることができ、前記封止部材は、前記接続部分、及び前記透光性部材で覆われた前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止することにより形成することができる。
【００１１】
前記撮像センサでは、前記撮像センサを貫通して形成される貫通電極、又は前記撮像センサに密着して形成される密着電極の少なくとも一方により、前記板状部材と電気的に接続されるようにすることができる。
【００１２】
本開示の第１の側面によれば、前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材が封止されることにより封止部材が形成される。
【００１３】
本開示の第２の側面の製造装置は、レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサが配置される板状部材に、前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材を配置する配置部と、前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止する封止部とを含む製造装置である。
【００１４】
本開示の第２の側面の製造方法は、カメラモジュールを製造する製造装置の製造方法であって、前記製造装置による、レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサが配置される板状部材に、前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材を配置する配置ステップと、前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止する封止ステップとを含む製造方法である。
【００１５】
本開示の第２の側面によれば、レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサが配置される板状部材に、前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材が配置され、前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材が封止される。
【発明の効果】
【００１６】
本開示における第１の側面によれば、カメラのレンズを駆動するための駆動部と導電性部材との接続を省スペースで実現できるので、カメラモジュールを小型化することが可能となる。
【００１７】
また、本開示における第２の側面によれば、カメラのレンズを駆動するための駆動部と導電性部材との接続を省スペースで実現することにより小型化されたカメラモジュールを製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】カメラモジュール製造処理の概要を説明するための第１の図である。
【図２】カメラモジュール製造処理の概要を説明するための第２の図である。
【図３】カメラモジュール製造処理により製造されるカメラモジュールの一例を示す図である。
【図４】カメラモジュールを製造する製造装置の構成例を示すブロック図である。
【図５】製造装置が行うカメラモジュール製造処理を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本開示における実施の形態（以下、本実施の形態という）について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．本実施の形態
２．変形例
【００２０】
＜１．本実施の形態＞
図１及び図２は、カメラモジュールを製造する製造方法の概要を示している。
【００２１】
この製造方法は、１枚の板状部材を形成する複数のプリント基板２１1乃至２１Nを対象として行われる。以下、複数のプリント基板２１1乃至２１Nをそれぞれ区別する必要がない場合、複数のプリント基板２１1乃至２１Nを、単に、プリント基板２１n（n=1,2,…,N）という。
【００２２】
最初に、図１Aに示されるように、プリント基板２１n上に、図示せぬ表面実装部品とともに、導電性部材４１n及び４２nを配置する。なお、導電性部材４１n及び４２nは、例えば、プリント基板２１n上に設けられた、電力を供給する電力線と接続されるように配置される。
【００２３】
そして、図１Bに示されるように、プリント基板２１n上の中央に撮像センサ６１を配置して接着するダイボンドを行う。なお、撮像センサ６１は、撮像素子の受光面を有し、その受光面は、透光性部材６１aで覆われている。
【００２４】
ダイボンドが行われた後、図１Cに示されるように、プリント基板２１n上のインナーリード（図示せず）と、撮像センサ６１上の電極パッド（図示せず）とを、金属線８１1乃至８１8及び金属線８２1乃至８２8で接続するワイヤボンディングを行う。
【００２５】
ワイヤボンディングが行われた後、図２Dに示されるように、プリント基板２１n上の導電性部材４１n、導電性部材４２n及び透光性部材６１aの表面が露出するように、封止樹脂１０１でプリント基板２１n上の各部品（例えば、撮像センサ６１や、図示せぬ表面実装部品、導電性部材４１n、導電性部材４２n等）を封止する。
【００２６】
なお、封止樹脂１０１でプリント基板２１n上の各部品を封止する方法としては、例えば、モールド成型（金型等の鋳型を用いた成型）された封止樹脂１０１を、図２Dに示されるように、プリント基板２１n上に配置する方法を採用することができる。
【００２７】
その他、例えば、液状の封止樹脂１０１を、プリント基板２１n上に流し込み、熱を加える等の処理を施すことにより固体化させるようにして、プリント基板２１n上に配置する方法を採用してもよい。
【００２８】
ここで、封止樹脂１０１としては、例えば、黒色の樹脂が使用され、遮光性を有する。このため、例えば、金属線８１1乃至８１8及び金属線８２1乃至８２8に入射される光が反射して、撮像センサ６１の受光面で受光されることにより、撮像センサ６１で生成される撮像画像にゴースト等が生じる事態を防止できる。なお、封止樹脂１０１ではなく、樹脂以外の材質を用いて、プリント基板２１n上の各部品を封止するようにしてもよい。
【００２９】
プリント基板２１nの表面が封止樹脂１０１で覆われた後、１枚の板状部材を、複数のプリント基板２１1乃至２１Nに分割（切断）する個片化（シンギュレーション）を行う。
【００３０】
なお、個片化を行うタイミングは、プリント基板２１nの表面を封止樹脂１０１で覆った後に限定されず、任意のタイミングで行うことができる。すなわち、例えば、プリント基板２１n上に、導電性部材４１n及び４２nを配置した後などに、個片化を行うようにしてもよい。
【００３１】
個片化が行われた後、図２Eに示されるように、レンズユニット１２１を、接着剤等を用いて、封止樹脂１０１上に接着する。また、レンズユニット１２１の接続端子１４１及び１４２の一端を、それぞれ、プリント基板２１n上の導電性部材４１n及び４２nと接続する。これにより、カメラモジュール１６１が製造される。
【００３２】
なお、レンズユニット１２１は、図２Eに示されるように、図中上側に、光線の入射口となる開口部１２１aを有する筐体の形状とされる。また、レンズユニット１２１の筐体内には、オートフォーカスや手振れ補正時に駆動される複数のレンズ、及び複数のレンズを駆動するアクチュエータが設けられている。このアクチュエータは、接続端子１４１及び１４２の他端と接続されている。
【００３３】
[カメラモジュール１６１の構成例]
次に、図３は、上述の製造方法により製造されるカメラモジュール１６１の断面図を示している。
【００３４】
このカメラモジュール１６１は、主に、プリント基板２１n、導電性部材４１n及び４２n、撮像センサ６１、透光性部材６１a、封止樹脂１０１、及びレンズユニット１２１から構成される。
【００３５】
なお、図１及び図２において、プリント基板２１n、導電性部材４１n及び４２n、撮像センサ６１、透光性部材６１a、並びに封止樹脂１０１を説明しているため、それらの説明は、以下、適宜、省略する。
【００３６】
すなわち、図３では、レンズユニット１２１の内部構造について説明する。
【００３７】
レンズユニット１２１は、図３に示されるような筐体であり、その筐体内に、複数のレンズ１８１乃至１８３、及び複数のレンズ１８１乃至１８３を駆動させるためのアクチュエータ１８４が設けられている。なお、レンズユニット１２１により集光された光は、透光性部材６１aを透過して撮像センサ６１上の受光面で受光される。
【００３８】
レンズ１８１乃至１８３は、それぞれ、オートフォーカスや手振れ補正時に、アクチュエータ１８４により駆動される。なお、レンズユニット１２１の底面（開口部１２１aが設けられている面とは反対側の面）には、赤外線カットフィルタ１８５が設けられている。
【００３９】
アクチュエータ１８４には、導電性部材４１n及び４２nそれぞれと接続される接続端子１４１及び１４２が接続されている。
【００４０】
アクチュエータ１８４は、プリント基板２１nから導電性部材４２n（４１n）、及び接続端子１４２（１４１）を介して供給される電力により、レンズ１８１乃至１８３を駆動する。
【００４１】
なお、接続端子１４１及び１４２は、例えば、図３に示されるように、導電性部材４１n及び４２nそれぞれと、はんだ１８６により電気的に接続される。なお、はんだ１８６に代えて、導電性接着剤を用いるようにしてもよい。
【００４２】
ところで、接続端子１４１は、例えば、レンズユニット１２１の側面（図中左側の面）からではなく、レンズユニット１２１の筐体の底面（図中下側の面）から引き出されるようにしている。
【００４３】
これにより、例えば、レンズユニット１２１の側面（図中左側の面）から、図中左側に接続端子１４１が引き出されている場合と比較して、接続端子１４１の分だけ、カメラモジュール１６１を小型化することが可能となる。
【００４４】
また、導電性部材４２n（４１n）の接続面は、例えば、プリント基板２１nの側面（図中左側の面）ではなく、撮像センサ６１を覆うようにして配置されたレンズユニット１２１と対向するプリント基板２１n（封止樹脂１０１）上の面（図中上側の面）で露出されるようにしている。
【００４５】
これにより、例えば、導電性部材４２n（４１n）の接続面を、プリント基板２１nの側面（図中左側の面）で露出したために、プリント基板２１nの側面に接続端子１４１が接続されている場合と比較して、プリント基板２１nの側面で配線される接続端子１４１の分だけ、カメラモジュール１６１を小型化することが可能となる。
【００４６】
ところで、プリント基板２１nにおいて、撮像センサ６１及び透光性部材６１aの厚さ（図中上下方向の高さ）と、導電性部材４２n（４１n）の厚さ（高さ）とが一致するようにしている。そして、図３に示したように、封止樹脂１０１を、プリント基板２１nの表面から、導電性部材４２n（４１n）の高さまで設けるようにしている。
【００４７】
しかしながら、封止樹脂１０１の形状は、図３に示したような形状に限定されず、プリント基板２１n上の導電性部材４１n、導電性部材４２n及び透光性部材６１aの表面が露出するような形状であれば、どのような形状であってもよい。
【００４８】
また、例えば、導電性部材４２n（４１n）の厚さが、撮像センサ６１及び透光性部材６１aの厚さと異なる場合等にも、同様にして、封止樹脂１０１は、プリント基板２１n上の導電性部材４１n、導電性部材４２n及び透光性部材６１aの表面が露出するような形状とされる。
【００４９】
したがって、カメラモジュール１６１の製造時において、封止樹脂１０１により、導電性部材４１n等が埋もれることがない。
【００５０】
なお、封止樹脂１０１から、プリント基板２１n上の導電性部材４１n、導電性部材４２n及び透光性部材６１aの表面を露出させるようにするためには、以下の方法も考えられる。
【００５１】
すなわち、例えば、導電性部材４２n（４１n）の厚さに拘わらず、封止樹脂１０１を、撮像センサ６１及び透光性部材６１aの厚さまで設けるようにする。そして、封止樹脂１０１により導電性部材４２n（４１n）が埋もれる場合には、封止樹脂１０１に埋もれた導電性部材４２n（４１n）を露出させるために、ダイシングブレードを用いて、封止樹脂１０１を切断するという露出方法が考えられる。
【００５２】
しかしながら、この露出方法では、封止樹脂１０１に埋もれた導電性部材４２n（４１n）を露出させるために、ダイシングブレードを用いて、封止樹脂１０１を切断する工程が新たに必要となり、カメラモジュール１６１の生産性が低下する。
【００５３】
また、この露出方法では、ダイシングブレードを用いて、封止樹脂１０１の他、導電性部材４２n（４１n）も切断されるために発生するダスト（埃）を除去する工程も必要となってしまう。
【００５４】
さらに、発生したダストの付着により、カメラモジュール１６１の性能が低下する事態が生じ得る。
【００５５】
したがって、本開示におけるカメラモジュール１６１では、封止樹脂１０１の形状を、導電性部材４１nが封止樹脂１０１に埋もれないような形状とするようにして、新たな工程が生じる事態を防止するようにしている。
【００５６】
このため、封止樹脂１０１に埋もれた導電性部材４２n（４１n）を露出させるために、ダイシングブレードを用いて切断する等の新たな工程が発生しないので、カメラモジュール１６１の生産性が低下することがない。
【００５７】
また、カメラモジュール１６１では、封止樹脂１０１に埋もれた導電性部材４２n（４１n）を露出させるために、ダイシングブレードを用いて切断する新たな工程が発生しないので、歩留の低下や、ダストの付着を抑制することができる。なお、歩留とは、製造過程において、原材料等の投入量に対して製品として実際に活用される分量を表す。
【００５８】
さらに、カメラモジュール１６１では、ダストの付着を抑制できるようになるので、ダストの付着による性能の低下を抑止することが可能となる。
【００５９】
[カメラモジュール１６１を製造する製造装置２０１の一例]
次に、図４は、カメラモジュール１６１を製造する製造装置２０１の構成例を示している。
【００６０】
この製造装置２０１は、部品配置部２２１、ワイヤボンド部２２２、封止部２２３、レンズユニット配置部２２４、制御部２２５、記憶部２２６、及び操作部２２７から構成される。なお、図４において、実線で示される矢印は、信号線を表しており、点線で示される矢印は、制御線を表している。
【００６１】
部品配置部２２１は、制御部２２５からの制御にしたがって、プリント基板２１n上に、表面実装部品とともに、導電性部材４１n及び４２nを配置し、受光面が透光性部材６１aで覆われた撮像センサ６１のダイボンドを行う。
【００６２】
ワイヤボンド部２２２は、例えば、加熱ヒータ、超音波発振子、及びサンプルステージ等により構成されており、制御部２２５からの制御にしたがって、プリント基板２１nと撮像センサ６１とのワイヤボンディングを行う。
【００６３】
封止部２２３は、プリント基板２１n上の導電性部材４１n、導電性部材４２n及び透光性部材６１aの表面が露出するように、封止樹脂１０１でプリント基板２１n上の各部品を封止する。
【００６４】
レンズユニット配置部２２４は、プリント基板２１nの表面が封止樹脂１０１で覆われた後のプリント基板２１nに、レンズユニット１２１を配置して接着する。そして、レンズユニット配置部２２４は、レンズユニット１２１の接続端子１４１及び１４２の一端を、それぞれ、プリント基板２１n上の導電性部材４１n及び４２nと接続する。
【００６５】
制御部２２５は、例えば、CPU（central processing unit）等により構成されており、操作部２２７からの操作信号にしたがって、部品配置部２２１、ワイヤボンド部２２２、封止部２２３、及びレンズユニット配置部２２４を制御する。
【００６６】
記憶部２２６は、例えばハードディスク等であり、制御部２２５により実行される制御用プログラムを予め記憶している。また、記憶部２２６は、制御部２２５により書き込みが指示されたデータを書き込み（記憶し）、読み出しが指示されたデータを読み出す。なお、制御用プログラムは、例えば、インターネット等のネットワークを介して更新したり、新たな制御用プログラムを記録した記録媒体を用いて更新することができる。
【００６７】
操作部２２７は、操作者により操作されるボタン等により構成されており、操作者により操作され、その操作に対応した操作信号を、制御部２２５に供給する。例えば、操作者が、操作部２２７を用いて、カメラモジュール１６１の製造を指示するユーザ操作等を行ったことに対応して、製造装置２０１においてカメラモジュール１６１の製造が開始される。
【００６８】
[製造装置２０１の動作説明]
次に、図５のフローチャートを参照して、製造装置２０１が行うカメラモジュール製造処理の一例について説明する。
【００６９】
このカメラモジュール製造処理は、例えば、操作者が、製造装置２０１の操作部２２７を用いて、カメラモジュール１６１の製造を指示する指示操作を行ったときに開始される。このとき、操作部２２７は、操作者からの指示操作に対応する操作信号を、制御部２２５に供給する。制御部２２５は、操作部２２７からの操作信号に基づいて、部品配置部２２１、ワイヤボンド部２２２、封止部２２３、及びレンズユニット配置部２２４を制御して、カメラモジュール１６１を製造させる。
【００７０】
すなわち、ステップＳ２１において、部品配置部２２１は、図１Aに示されるように、プリント基板２１n上に、図示せぬ表面実装部品とともに、導電性部材４１n及び４２nを配置する。
【００７１】
ステップＳ２２において、部品配置部２２１は、撮像センサ６１の受光面上に透光性部材６１aを配置して、撮像センサ６１の受光面を、透光性部材６１aで覆う。
【００７２】
ステップＳ２３において、部品配置部２２１は、図１Bに示されるように、撮像センサ６１のダイボンドを行う。
【００７３】
ステップＳ２４において、ワイヤボンド部２２２は、図１Cに示されるように、プリント基板２１n上のインナーリード（図示せず）と、撮像センサ６１上の電極パッド（図示せず）とを、金属線８１1乃至８１8及び金属線８２1乃至８２8で接続するワイヤボンディングを行う。これにより、プリント基板２１nと撮像センサ６１とが、電気的に接続される。
【００７４】
ステップＳ２５において、封止部２２３は、図２Dに示されるように、プリント基板２１n上の導電性部材４１n、導電性部材４２n及び透光性部材６１aの表面が露出するように、封止樹脂１０１でプリント基板２１nの表面を覆う。
【００７５】
ステップＳ２６において、レンズユニット配置部２２４は、図２Eに示されるように、封止樹脂１０１が配置されたプリント基板２１nに、レンズユニット１２１を配置して接着する。
【００７６】
そして、レンズユニット配置部２２４は、レンズユニット１２１の接続端子１４１及び１４２の一端を、それぞれ、プリント基板２１n上の導電性部材４１n及び４２nと電気的に接続する。これにより、カメラモジュール１６１が製造され、カメラモジュール製造処理は終了される。
【００７７】
以上説明したように、カメラモジュール製造処理によれば、例えば、図３に示したようなカメラモジュール１６１を製造することが可能となる。
【００７８】
また、カメラモジュール製造処理によれば、表面実装部品と同時に、導電性部材４１n及び４２nも配置するようにした。
【００７９】
このため、表面実装部品を配置する工程（ステップ）に加えて、新たに、導電性部材４１n及び４２nを配置する工程を追加する必要がないので、コストを増加させることなく、比較的、小型のカメラモジュール１６１を製造することが可能となる。
【００８０】
また、カメラモジュール製造処理では、封止樹脂１０１に埋もれた導電性部材４１nを露出させるために、ダイシングブレードを用いて切断する等の新たな工程を追加する必要がないので、歩留の低下や、ダストの付着を抑制することができる。また、ダストの付着を抑制できるようになるので、ダストの付着によるカメモジュール１６１の性能の低下を抑止することが可能となる。
【００８１】
＜２．変形例＞
カメラモジュール製造処理では、ステップＳ２１において、プリント基板２１nに導電性部材４１n及び４２nを配置した後、ステップＳ２５において、導電性部材４１n及び４２nの表面が露出するように、封止樹脂１０１を配置するようにしている。
【００８２】
しかしながら、その他、例えば、カメラモジュール製造処理において、ステップＳ２１の処理を、ステップＳ２５の処理の終了後に行うようにしてもよい。
【００８３】
すなわち、例えば、ステップＳ２５の処理の終了後、封止樹脂１０１にレーザ等を照射して封止樹脂１０１の一部分を貫通させる（一部分に穴を開ける）ようにして、プリント基板２１n上の、導電性部材４１n及び４２nを配置すべき部分を露出させる。
【００８４】
そして、ステップＳ２１の処理として、プリント基板２１n上の、導電性部材４１n及び４２nを配置すべき部分に、導電性部材４１n及び４２nを配置する処理を行なうようにし、その後、ステップＳ２６の処理を行うようにすることができる。
【００８５】
また、例えば、カメラモジュール１６１では、撮像センサ６１を、ワイヤボンディングにより、プリント基板２１n上のインナーリードと電気的に接続させるようにした。しかしながら、撮像センサ６１とプリント基板２１n上のインナーリードとの接続方法は、これに限定されない。
【００８６】
すなわち、例えば、撮像センサ６１を貫通するように形成された貫通電極（例えば、TSV（through-silicon via）等）を、プリント基板２１n上のインナーリードと電気的に接続するようにしてもよい。
【００８７】
この場合、ワイヤボンディングにより接続する場合のように、金属線が撮像センサ６１を中心として放射状に配線されることがないので、プリント基板２１nに撮像センサ６１等を配置するための面積を小とすることができる。
【００８８】
したがって、例えば、貫通電極を用いる場合には、金属線を用いてワイヤボンディングを行う場合と比較して、プリント基板２１nのサイズを小さくできるので、カメラモジュール１６１のサイズ（大きさ）を小型化することができる。
【００８９】
その他、例えば、撮像センサ６１の側面（図３の水平方向に存在する面）等に、金属線を電極として密着させ、密着させた電極により、撮像センサ６１とプリント基板２１nとを電気的に接続するようにしてもよい。
【００９０】
この場合、図１Cに示されるようにしてワイヤボンディングにより接続する場合と比較して、プリント基板２１n上のインナーリードを、撮像センサ６１の近くに設けることができるようになるので、プリント基板２１nのサイズを小さくできる。よって、例えば、金属線としての電極を密着させるようにした場合には、ワイヤボンディングを行う場合と比較して、カメラモジュール１６１のサイズを小型化できる。
【００９１】
また、例えば、貫通電極と、撮像センサ６１の側面等に密着させる電極とを併用して用いるようにして、カメラモジュール１６１のサイズを小型化することも可能である。
【００９２】
なお、本実施の形態では、図３に示されるようなカメラモジュール１６１について説明したが、その他、例えば、カメラモジュール１６１において、透光性部材６１aを省くように構成することができる。この場合、封止樹脂１０１の形状は、導電性部材４１n及び４２nの接続面（接続端子１４１及び１４２と接続される面）と撮像センサ６１の表面とが露出する形状とされる。
【００９３】
また、本実施の形態では、電気的な接続（例えば、撮像センサ６１とプリント基板２１nとの接続）に、金属線を用いるようにしたが、電気的な接続に用いる部材は、金属線に限定されず、導電性の材質であれば、どのようなものであってもよい。また、必ずしも線である必要もない。
【００９４】
さらに、本実施の形態では、導電性部材４１n及び４２nが、それぞれ、プリント基板２１nの表面から同じ高さとなるようにしたが、導電性部材４１nと導電性部材４２nとは、異なる高さとされていてもよい。この場合、封止樹脂１０１の形状は、異なる高さとされた導電性部材４１n及び４２nの接続面と、透光性部材６１aの表面が露出する形状とされる。
【００９５】
なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサと、前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材と、前記撮像センサ及び前記導電性部材が配置された板状部材と、前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止することにより形成される封止部材とを含むカメラモジュール。
（２）前記板状部材には、前記撮像センサを覆うようにして前記レンズユニットが配置され、前記接続部分及び前記受光面は、前記レンズユニットと対向する、前記封止部材の面で露出される前記（１）に記載のカメラモジュール。
（３）前記撮像センサの前記受光面を覆い、前記レンズユニットからの光を透過させる透光性部材をさらに含み、前記封止部材は、前記接続部分、及び前記透光性部材で覆われた前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止することにより形成される前記（１）又は（２）に記載のカメラモジュール。
（４）前記撮像センサは、前記撮像センサを貫通して形成される貫通電極、又は前記撮像センサに密着して形成される密着電極の少なくとも一方により、前記板状部材と電気的に接続される前記（１）乃至（３）に記載のカメラモジュール。
（５）レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサが配置される板状部材に、前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材を配置する配置部と、前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止する封止部とを含む製造装置。
（６）カメラモジュールを製造する製造装置の製造方法において、前記製造装置による、レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサが配置される板状部材に、前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材を配置する配置ステップと、前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止する封止ステップとを含む製造方法。
【００９６】
なお、本明細書において、上述した一連の処理を記述するステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別に実行される処理をも含むものである。
【００９７】
また、本開示の実施の形態は、上述した本実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００９８】
２１n プリント基板， ４１n，４２n 導電性部材， ６１ 撮像センサ， ６１a 透光性部材， ８１1乃至８１8，８２1乃至８２8 金属線， １０１ 封止樹脂， １２１ レンズユニット， １２１a 開口部， １４１，１４２ 接続端子， １６１ カメラモジュール， １８１乃至１８３ レンズ， １８４ アクチュエータ， １８５ 赤外線カットフィルタ， ２０１ 製造装置， ２２１ 部品配置部， ２２２ ワイヤボンド部， ２２３ 樹脂封止部， ２２４ レンズユニット配置部， ２２５ 制御部， ２２６ 記憶部， ２２７ 操作部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサと、
前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材と、
前記撮像センサ及び前記導電性部材が配置された板状部材と、
前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止することにより形成される封止部材と
を含むカメラモジュール。
【請求項２】
前記板状部材には、前記撮像センサを覆うようにして前記レンズユニットが配置され、
前記接続部分及び前記受光面は、前記レンズユニットと対向する、前記封止部材の面で露出される
請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記撮像センサの前記受光面を覆い、前記レンズユニットからの光を透過させる透光性部材をさらに含み、
前記封止部材は、前記接続部分、及び前記透光性部材で覆われた前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止することにより形成される
請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記撮像センサは、前記撮像センサを貫通して形成される貫通電極、又は前記撮像センサに密着して形成される密着電極の少なくとも一方により、前記板状部材と電気的に接続される
請求項３に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサが配置される板状部材に、前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材を配置する配置部と、
前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止する封止部と
を含む製造装置。
【請求項６】
カメラモジュールを製造する製造装置の製造方法において、
前記製造装置による、
レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサが配置される板状部材に、前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材を配置する配置ステップと、
前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止する封止ステップと
を含む製造方法。
【請求項１】
レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサと、
前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材と、
前記撮像センサ及び前記導電性部材が配置された板状部材と、
前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止することにより形成される封止部材と
を含むカメラモジュール。
【請求項２】
前記板状部材には、前記撮像センサを覆うようにして前記レンズユニットが配置され、
前記接続部分及び前記受光面は、前記レンズユニットと対向する、前記封止部材の面で露出される
請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記撮像センサの前記受光面を覆い、前記レンズユニットからの光を透過させる透光性部材をさらに含み、
前記封止部材は、前記接続部分、及び前記透光性部材で覆われた前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止することにより形成される
請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記撮像センサは、前記撮像センサを貫通して形成される貫通電極、又は前記撮像センサに密着して形成される密着電極の少なくとも一方により、前記板状部材と電気的に接続される
請求項３に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサが配置される板状部材に、前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材を配置する配置部と、
前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止する封止部と
を含む製造装置。
【請求項６】
カメラモジュールを製造する製造装置の製造方法において、
前記製造装置による、
レンズと前記レンズを駆動する駆動部とからなるレンズユニットにより集光された光を受光する受光面を有する撮像センサが配置される板状部材に、前記駆動部と接続され、前記駆動部に電力を供給する導電性部材を配置する配置ステップと、
前記導電性部材のうち、前記駆動部と接続される接続部分、及び前記受光面が露出された状態で、前記撮像センサ及び前記導電性部材を封止する封止ステップと
を含む製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１３−３８６２８（Ｐ２０１３−３８６２８Ａ）
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１７３６９４（Ｐ２０１１−１７３６９４）
【出願日】平成２３年８月９日（２０１１．８．９）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月９日（２０１１．８．９）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
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