カードモジュール及びカードモジュールの製造方法
【課題】電子部品の搭載量を増やすことのできるカードモジュールを提供する。
【解決手段】トップケースと、ボトムケースと、前記ボトムケースと前記トップケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される端子基板と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記端子基板は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記端子基板の一方の面には、前記基板に設けられた接続端子と接続される接続端子が設けられており、前記端子基板の他方の面には、前記ボトムケースの側に露出する電極端子が設けられており、前記端子基板に設けられた前記接続端子と前記電極端子とは、スルーホールにより接続されていることを特徴とするカードモジュールを提供することにより上記課題を解決する。
【解決手段】トップケースと、ボトムケースと、前記ボトムケースと前記トップケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される端子基板と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記端子基板は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記端子基板の一方の面には、前記基板に設けられた接続端子と接続される接続端子が設けられており、前記端子基板の他方の面には、前記ボトムケースの側に露出する電極端子が設けられており、前記端子基板に設けられた前記接続端子と前記電極端子とは、スルーホールにより接続されていることを特徴とするカードモジュールを提供することにより上記課題を解決する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、カードモジュール及びカードモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、外部情報記憶媒体として、内部にフラッシュメモリ等の半導体メモリが搭載されたSDカード(SD Memory Card)、マルチメディアカード(Multi Media Card)等のカードモジュールが用いられている。これらのカードモジュールは、パーソナルコンピュータやデジタルカメラ等の電子機器に搭載されているカードスロットに接続し、情報の記憶や読出しを行なうことができるものである。このようなカードモジュールは、薄く、かつ、小型な形状のものであるため用途等が広く、著しい普及を遂げている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第3956752号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、このようなカードモジュールでは、用途等の広がりとともに、より大容量の記憶が可能なものや、より高機能なものが求められている。しかしながら、カードモジュールは、薄く、かつ、小型であることから、搭載することのできる電子部品等の数や大きさ等に限界を有していた。
【0005】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、現状よりも、より多く、または、より大きな電子部品等を搭載することが可能なカードモジュール及びカードモジュールの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される端子基板と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記端子基板は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記端子基板の一方の面には、前記基板に設けられた接続端子と接続される接続端子が設けられており、前記端子基板の他方の面には、前記ボトムケースの側に露出する電極端子が設けられており、前記端子基板に設けられた前記接続端子と前記電極端子とは、スルーホールにより接続されていることを特徴とする。
【0007】
また、本発明は、前記スルーホールは前記電極端子に対し、前記カードモジュールがカードスロットと接続する際に、前記カードスロットが存在している側とは反対側に位置するように形成されていることを特徴とする。
【0008】
また、本発明は、前記端子基板には、前記基板と接続する際の位置合せのための位置合せ端子が設けられていることを特徴とする。
【0009】
また、本発明は、前記基板には、前記端子基板と接続する際の位置合せのための位置合せ端子が設けられていることを特徴とする。
【0010】
また、本発明は、前記位置合せ端子は、前記接続端子と同じ材料により形成されていることを特徴とする。
【0011】
また、本発明は、トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される導電性を有する電極端子と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記基板において、前記電極端子と前記電子部品とは同じ面上に設けられていることを特徴とする。
【0012】
また、本発明は、前記電極端子は、バネ性を有しているものであることを特徴とする。
【0013】
また、本発明は、前記ボトムケースには、外部電極端子が形成されているものであって、前記外部電極端子と前記電極端子とは、前記ボトムケースの内側において接触しているものであることを特徴とする。
【0014】
また、本発明は、トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板の外部において前記基板と接続される導電性を有する電極端子と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているものであることを特徴とする。
【0015】
また、本発明は、トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される端子基板と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記端子基板は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記端子基板の一方の面には、前記基板に設けられた接続端子と接続される接続端子が設けられており、前記端子基板の他方の面には、前記ボトムケースの側に露出する電極端子が設けられており、前記端子基板に設けられた前記接続端子と前記電極端子とは、スルーホールにより接続されているカードモジュールの製造方法において、前記基板と前記端子基板との接続はハンダ付けにより行なわれるものであって、前記基板と前記電子部品とのハンダ付けによる接続と同時に行なわれるものであることを特徴とする。
【0016】
また、本発明は、トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される導電性を有する電極端子と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記基板において、前記電極端子と前記電子部品とは同じ面上に設けられているカードモジュールの製造方法において、前記電極端子が複数接続されている電極端子枠部を有する電極部品を前記基板上に載置してハンダ付けを行なう工程と、前記ハンダ付けの後、前記電極端子枠部を切断する工程と、を有することを特徴とする。
【0017】
また、本発明は、トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板の外部において前記基板と接続される導電性を有する電極端子と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているカードモジュールの製造方法において、前記電極端子が複数接続されている電極端子枠部を有する電極部品を前記基板にハンダ付けにより接続する工程と、前記ハンダ付けの後、前記電極端子枠部を切断する工程と、を有することを特徴とする。
【0018】
また、本発明は、前記基板と前記電極部品とのハンダ付けによる接続は、前記基板と前記電子部品とのハンダ付けによる接続と同時に行なわれるものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【0019】
本発明によれば、電子部品等を搭載することのできる領域を広げることができ、より多く、または、より大きな電子部品を搭載することが可能なカードモジュール及びカードモジュールの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】従来のカードモジュールの断面図
【図2】第1の実施の形態におけるカードモジュールの構造図
【図3】第1の実施の形態におけるカードモジュールの製造方法の説明図
【図4】第1の実施の形態におけるカードモジュールの端子基板の説明図
【図5】第1の実施の形態における他のカードモジュールの製造方法の説明図
【図6】第1の実施の形態におけるカードモジュールの基板及び端子基板の説明図(1)
【図7】第1の実施の形態におけるカードモジュールの基板及び端子基板の説明図(2)
【図8】第1の実施の形態におけるカードモジュールの基板及び端子基板の説明図(3)
【図9】第1の実施の形態におけるカードモジュールの基板及び端子基板の説明図(4)
【図10】第1の実施の形態におけるカードモジュールの基板及び端子基板の説明図(5)
【図11】第2の実施の形態におけるカードモジュールの基板の斜視図
【図12】第2の実施の形態におけるカードモジュールの製造方法の説明図
【図13】第2の実施の形態における他のカードモジュールの基板の斜視図
【図14】第2の実施の形態における他のカードモジュールの断面図(1)
【図15】第2の実施の形態における他のカードモジュールの断面図(2)
【図16】第3の実施の形態におけるカードモジュールの構造図
【図17】第3の実施の形態におけるカードモジュールの製造方法の工程図
【発明を実施するための形態】
【0021】
本発明を実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。
【0022】
〔第1の実施の形態〕
最初に、図1に基づき、現在、市販等されているカードモジュールについて説明する。このカードモジュール300は、トップケース310とボトムケース320とを有しており、トップケース310とボトムケース320との間には基板330が設置されており、トップケース310とボトムケース320との間の空間350内には、基板330に搭載された不図示の電子部品が位置するように設置されている。
【0023】
このようなカードモジュールにおいては、カードスロットに設けられた電極端子と接続するための複数の接続端子331が基板330に設けられており、ボトムケース320において複数の接続端子331が設けられている部分の表面が露出するように形成されている。尚、この電極端子331は、基板330を介し、空間350内に設置された不図示の電子部品と接続されている。
【0024】
カードモジュール300は、カードスロットとの接続するため、規格上、大きさや長さ等が定められている。例えば、カードモジュール300の厚さは約2.1mm、基板330に形成された電極端子331の表面は、トップケース310の外側の面から約1.4mmの位置となるように形成されている。ところで、カードモジュール200に、できるだけ多くの部品、または、大きな部品を搭載するためには、空間350を広くする必要があり、従って、空間350が形成される領域におけるボトムケース320の厚さは、薄く形成されている。このため、基板330は、空間350の内部において、ボトムケース320の内側に接触するように設置されており、電極端子331の形成されている部分に向かって曲げられた形状で設置されている。
【0025】
このため空間350が設けられている領域において、この曲げられている部分332における空間350の高さAは、他の平坦な部分333における空間350の高さBよりも低くなる。よって、基板330の曲げられている部分332においては、平坦な部分333に搭載することのできる電子部品等であっても、搭載することができない場合があり、カードモジュール330内に搭載される電子部品等の数や大きさに限界を有していた。
【0026】
(カードモジュール)
次に、本実施の形態におけるカードモジュールについて説明する。図2に示されるように、本実施の形態におけるカードモジュールは、トップケース10とボトムケース20とトップケース10とボトムケース20との間に設置される基板30とを有している。基板30は、トップケース10の内側に接触するように、形状が曲げられることなく設置されている。基板30の一方の端部には、カードスロットに設けられている電極端子と接続するための電極端子42が設けられた端子基板40が接続されている。端子基板40は、ポリイミド、ガラスエポキシ等により形成されており、一方の面に設けられた接続端子41と、他方の面に設けられた電極端子42とを有しており、接続端子41と電極端子42とは、スルーホール43内に形成されている接続電極より接続されている。端子基板40は、接続端子41と基板30に設けられた接続端子とが電気的に接続されるようにハンダ付け等により接続されており、ボトムケース20は、電極端子42が露出した状態となるように形成されている。
【0027】
また、トップケース10とボトムケース20に囲まれた領域により空間50が形成されており、上述のとおり、基板30はトップケース10の内側に接触するように設置されている。従って、空間50における高さCは、空間50内においては、略一定の高さで形成されおり、本実施の形態におけるカードモジュールにおいては、搭載される電子部品の数や大きさを前述したカードモジュールと比べて増やすことができる。本実施の形態におけるカードモジュールにおいては、空間50を最大限に活用するためには、基板30はトップケース10の内側に接触するように設置され、空間50の面側に電子部品が搭載されていることが好ましい。尚、図2(a)は、カードモジュールの裏面図であり、図2(b)は、図2(a)における1点鎖線2A−2Bにおいて切断した断面図である。
【0028】
(カードモジュールの製造方法)
次に、本実施の形態におけるカードモジュールの製造方法について説明する。本実施の形態におけるカードモジュールの製造方法としては、図3に示すように、基板30を形成するための切断前のシート基板60上に、端子基板40を電子部品31とともに載置し、リフローによるハンダ付けを行なった後、シート基板60を基板30ごとに切断する。この後、切断された基板30をトップケース10とボトムケース20との間に設置し組み立てることにより製造する方法がある。この方法では、リフローによるハンダ付けが1回でよいため、低コストで製造することができる。
【0029】
端子基板40は、図4(a)に示されるように、複数の端子基板40が形成されているシート基板70を切断することにより形成される。尚、図4(a)は、シート基板70の外観を示すものであり、図4(b)は、シート基板70より切断された端子基板40の外観を示すものである。図4(b)に示されるように、端子基板40では、電極端子42と接続されるランド部44が設けられており、ランド部44にはスルーホール43が形成されており、スルーホール43内に接続電極を形成することにより、電極端子42と端子基板40の裏面に設けられた接続端子41と接続されている。スルーホール43は電極端子42に対し、カードモジュールがカードスロットに挿入される際において、カードスロットの存在している側とは反対側に位置するように形成されていることが好ましい。即ち、電極端子42よりも内側にスルーホール43が形成されていることが好ましい。スルーホール43に形成された電極は、メッキ等により形成されるものであるため、カードスロットにおける電極端子とは、できるだけ接触しない構造とすることにより信頼性を高めることができるからである。尚、スルーホール43はカードスロットにおける電極端子と接触しない位置であれば、どの位置に設けてもよく、例えば、電極端子42の形成される領域にスルーホール43を設けた構造であってもよい。
【0030】
また、スルーホール43における接続電極の形成方法としては、例えば、端子基板40の両面に設けられたランド部44にスルーホール43となる開口部を形成し、金属メッキ等を行なうことにより、スルーホール43内に接続電極を形成する方法が挙げられる。
【0031】
また、別のカードモジュールの製造方法としては、図5に示すように、切断される前の電極基板40が複数形成されているシート基板80を用意し、電子部品31の搭載されている基板30にシート基板80を載置し、リフローによるハンダ付けを行なった後、シート基板80を電極基板40ごとに切断する。この後、切断された基板30をトップケース10とボトムケース20との間に設置して組み立てることにより製造する方法がある。この方法では、リフローによるハンダ付けが、基板30上に電子部品31を設置する場合と、電極基板40を設置する場合と、2回を行なう必要がある。
【0032】
(端子基板)
次に、本実施の形態におけるカードモジュールに用いられる基板30及び端子基板40について説明する。尚、図6から図10において、ランド部44等は省略されている場合がある。
【0033】
図6に示される端子基板40aは、一方の面に、接続端子41aとダミー接続端子45aが設けられており、接続端子41aは、端子基板40aの他方の面に設けられた電極端子42と不図示のスルーホールに形成された接続電極により電気的に接続されている。端子基板40aが接続される基板30aには、端子基板40aと接続される部分に接続端子32a及びダミー接続端子33aが設けられており、接続端子32aは、端子基板40aにおける接続端子41aと接続され、ダミー接続端子33aは、端子基板40aにおけるダミー接続端子45aと接続される。尚、図6(a)は、基板30a及び端子基板40aの上面斜視図であり、図6(b)は、端子基板40aの裏面斜視図である。
【0034】
図7に示される端子基板40bは、一方の面に、接続端子41bとダミー接続端子45bが設けられており、接続端子41bは、端子基板40bの他方の面に設けられた電極端子42と不図示のスルーホールに形成された接続電極より電気的に接続されている。端子基板40bが接続される基板30bには、端子基板40bと接続される部分に接続端子32b及びダミー接続端子33bが設けられており、接続端子32bは、端子基板40bにおける接続端子41bと接続され、ダミー接続端子33bは、端子基板40bにおけるダミー接続端子45bと接続される。尚、図7(a)は、基板30b及び端子基板40bの上面斜視図であり、図7(b)は、端子基板40bの裏面斜視図である。
【0035】
図6に示す端子基板40aに形成される接続端子41a及びダミー接続端子45aの形状は円形であり、図7に示す端子基板40bに形成される接続端子41b及びダミー接続端子45bの形状は四角形であるが、これらの形状に限られることなく、端子基板40に形成される接続端子及びダミー接続端子は、基板30に形成されている接続端子等と各々接続することのできる形状であれば、どのような形状であってもよい。
【0036】
図8に示される端子基板40cは、一方の面に、接続端子41cが設けられており、接続端子41cは、端子基板40cの他方の面に設けられた電極端子42と不図示のスルーホールに形成された接続電極より電気的に接続されている。接続端子41cは接続端子41c1と接続端子41c2とが、端子基板40cの短手方向における端部からの距離が異なる位置に交互に配置されており、隣接する接続端子41c1と接続端子41c2との間において、できるだけ電気的に接触することがないように形成されている。このため接続端子41c2には不図示のスルーホールに形成された接続と接続するためのリード電極46cが設けられている。端子基板40cが接続される基板30cには、接続端子41cに対応した位置に接続端子32cが設けられており、接続端子32cは、端子基板40cにおける接続端子41cと接続される。尚、図8(a)は、基板30c及び端子基板40cの上面斜視図であり、図8(b)は、端子基板40cの裏面斜視図である。
【0037】
図9に示される端子基板40dは、一方の面に、接続端子41dとダミー接続端子45dが設けられており、接続端子41dは、端子基板40dの他方の面に設けられた電極端子42とスルーホールの一部47dに形成された接続電極により電気的に接続されている。また、端子基板40dが接続される基板30dには、端子基板40dと接続される部分に接続端子32d、ダミー接続端子33d、スルーホール電極接続端子34dが設けられている。スルーホール電極接続端子34dは、基板30dと端子基板40dとの位置合せを行なうために設けられており、端子基板40dに設けられたスルーホールの一部47dと、基板30dにおけるスルーホール電極接続端子34dとにより位置合せを行なった後、端子基板40dと基板30dとが接続される。この際、接続端子32dは、端子基板40dにおける接続端子41dと接続され、ダミー接続端子33dは、端子基板40dにおけるダミー接続端子45dと接続される。スルーホール電極接続端子34dは、接続端子32d、ダミー接続端子33d等と同じ材料により形成されていることが好ましい。同じ材料で形成することにより製造コストを上昇させることなく形成することが可能であるからである。尚、図9(a)は、基板30d及び端子基板40dの上面斜視図であり、図9(b)は、端子基板40dの裏面斜視図である。
【0038】
このような端子基板40dの作製方法としては、複数の端子基板40dを形成するためのシート基板にスルーホールを形成し、この後、金属メッキを行なうことにより、スルーホール内に、端子基板40dの両面を接続するための接続電極を形成する。この後、スルーホールの中心を結ぶ直線に沿って、端子基板40dを切断することにより作製することができる。
【0039】
図10に示される端子基板40eは、一方の面に、接続端子41eが設けられており、接続端子41eは、端子基板40eの他方の面に設けられた電極端子42と不図示のスルーホールに形成された接続電極より電気的に接続されている。接続端子41eは接続端子41e1と接続端子41e2とが、端子基板40eの短手方向における端部からの距離が異なる位置に交互に配置されており、隣接する接続端子41e1と接続端子41e2との間において、できるだけ電気的に接触することがないように形成されている。このため接続端子41e2には不図示のスルーホールに形成された接続と接続するためのリード電極46eが設けられている。
【0040】
また、端子基板40eの長手方向の両端の側面には、位置合せのための電極端子48e及び49eが設けられており、基板30eに設けられた電極端子35e及び36eとの間で、基板30eと端子基板40eの位置合せが行なわれた後に接続される。この際、端子基板40eが接続される基板30eには、接続端子41eに対応した位置に接続端子32eが設けられており、基板30eに設けられた接続端子32eは、端子基板40eにおける接続端子41eと接続される。端子基板40eに設けられた位置合せのための電極端子48e及び49e及び基板30eに設けられた電極端子35e及び36eは、接続端子41eまたは接続端子32eと同じ材料により形成されていることが好ましい。同じ材料で形成することにより製造コストを上昇させることなく形成することが可能であるからである。尚、図10(a)は、基板30e及び端子基板40eの上面斜視図であり、図10(b)は、端子基板40eの裏面斜視図である。
【0041】
〔第2の実施の形態〕
次に、第2の実施の形態について説明する。本実施の形態は、端子基板を用いることなく基板上に電極端子を形成した構造のものである。
【0042】
図11に示されるように、本実施の形態におけるカードモジュールにおける基板30上には電子部品31と電極端子140とが接続されているものである。電極端子140は、ステンレスや銅合金等の金属材料に金メッキが施されたものであり、導電性を有する金属材料により形成されている。
【0043】
次に、本実施の形態におけるカードモジュールの製造方法について説明する。本実施の形態におけるカードモジュールの製造方法としては、図12に示すように、基板30を形成するための切断前のシート基板60上に、複数の電極端子140が形成されている電極部品150を電子部品31とともに載置し、リフローによるハンダ付けを行なった後、シート基板60を基板30ごとに切断する。電極部品150は、複数の電極端子140同士を接続している電極端子枠部141を有しており、シート基板60を基板30ごとに切断する際には、複数の電極端子140と電極端子枠部141とが同時に切断される。この後、切断された基板30をトップケース10とボトムケース20との間に設置し組み立てることにより製造する。この方法では、リフローによるハンダ付けが1回でよいため、低コストで製造することができる。尚、電極部品150の作製方法としては、ステンレス等の金属板を電極部品150の形状に型抜き成型した後に、金メッキを施すことにより形成することができる。
【0044】
また、本実施の形態において、基板30上に接続される電極端子は、バネ性を有する構造のものにより形成してもよい。具体的には、図13及び図14に示されるように、コの字形状、またはユの字状に形成されたバネ性を有するバネ電極端子160を図11に示される基板30において電極端子140が接続されていた位置に各々設けた構造のものである。この場合、バネ電極端子160は、ボトムケース20の所定の位置にバネ電極端子160が露出するように接続されるが、バネ電極端子160がバネ性を有しているため、カードスロットに設けられた電極端子との接続をより確実なものとすることができる。
【0045】
また、図14に示されるように、基板30上に形成されたバネ電極端子160が直接露出している構造のものではなく、図15に示されるように、バネ電極端子160をボトムケース120に設けられた電極端子170の裏面に接触させた構造のものであってもよい。具体的には、ボトムケース120は樹脂材料により形成されるが、図15に示されるカードモジュールは、ボトムケース120を形成する際に、カードモジュールの電極端子170をインサート成型により一体成型することにより形成する。このように形成されたボトムケース120において、基板30に形成されたバネ電極端子160を電極端子170の裏面より接触させることにより作製することができる。
【0046】
尚、上記以外の内容については、第1の実施の形態と同様である。
【0047】
〔第3の実施の形態〕
次に、第3の実施の形態について図16に基づき説明する。尚、図16(a)は、本実施の形態におけるカードモジュールの裏面図であり、図16(b)は、図16(a)における1点鎖線16A−16Bにおいて切断した断面図である。
【0048】
本実施の形態におけるカードモジュールは、トップケース210とボトムケース220とトップケース210とボトムケース220との間に設置される基板230とを有している。基板230は、ボトムケース220の内側に接触するように、曲げられることなく設置されており、基板230の一方の端部には、外部接続端子240が接続されている。外部接続端子240は、金属材料または金属基板を加工することにより形成されており、外部接続端子240が基板230と接続される部分は曲げられた形状で形成されている。尚、ボトムケース220は外部接続端子240が露出した状態となるように形成されている。
【0049】
また、トップケース210とボトムケース220とに囲まれた領域により空間250が形成されており、基板230に設置された電子部品31は空間250内に位置するように形成されている。本実施の形態におけるカードモジュールにおいて、空間250を最大限に活用するためには、基板230はボトムケース220の内側に接触するように設置され、空間250となる面の側に電子部品が搭載されていることが好ましい。
【0050】
次に、図17に基づき本実施の形態におけるカードモジュールの製造方法について説明する。
【0051】
最初に、図17(a)に示すように、基板230上に電子部品31をリフロー等によるハンダ付けにより搭載する。
【0052】
次に、図17(b)に示すように、基板230における不図示の接続端子に外部接続端子240をハンダ付け等により接続する。具体的には、電極端子枠部241に接続されている外部接続端子240が複数形成されている電極部品250を形成し、電極部品250における外部接続端子240と基板230に形成された不図示の接続端子とをハンダ付け等により接続する。この後、電極部品250において外部接続端子240に接続されていた電極端子枠部241を切断することにより形成する。
【0053】
次に、図17(c)に示すように、トップケース210とボトムケース220との間に、基板230を設置し組み立てることにより、本実施の形態におけるカードモジュールを作製することができる。
【0054】
尚、上記以外の内容については、第1の実施の形態と同様である。
【0055】
以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【0056】
10 トップケース
20 ボトムケース
30 基板
31 電子部品
40 端子基板
41 接続端子
42 電極端子
43 スルーホール
50 空間
【技術分野】
【0001】
本発明は、カードモジュール及びカードモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、外部情報記憶媒体として、内部にフラッシュメモリ等の半導体メモリが搭載されたSDカード(SD Memory Card)、マルチメディアカード(Multi Media Card)等のカードモジュールが用いられている。これらのカードモジュールは、パーソナルコンピュータやデジタルカメラ等の電子機器に搭載されているカードスロットに接続し、情報の記憶や読出しを行なうことができるものである。このようなカードモジュールは、薄く、かつ、小型な形状のものであるため用途等が広く、著しい普及を遂げている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第3956752号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、このようなカードモジュールでは、用途等の広がりとともに、より大容量の記憶が可能なものや、より高機能なものが求められている。しかしながら、カードモジュールは、薄く、かつ、小型であることから、搭載することのできる電子部品等の数や大きさ等に限界を有していた。
【0005】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、現状よりも、より多く、または、より大きな電子部品等を搭載することが可能なカードモジュール及びカードモジュールの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される端子基板と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記端子基板は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記端子基板の一方の面には、前記基板に設けられた接続端子と接続される接続端子が設けられており、前記端子基板の他方の面には、前記ボトムケースの側に露出する電極端子が設けられており、前記端子基板に設けられた前記接続端子と前記電極端子とは、スルーホールにより接続されていることを特徴とする。
【0007】
また、本発明は、前記スルーホールは前記電極端子に対し、前記カードモジュールがカードスロットと接続する際に、前記カードスロットが存在している側とは反対側に位置するように形成されていることを特徴とする。
【0008】
また、本発明は、前記端子基板には、前記基板と接続する際の位置合せのための位置合せ端子が設けられていることを特徴とする。
【0009】
また、本発明は、前記基板には、前記端子基板と接続する際の位置合せのための位置合せ端子が設けられていることを特徴とする。
【0010】
また、本発明は、前記位置合せ端子は、前記接続端子と同じ材料により形成されていることを特徴とする。
【0011】
また、本発明は、トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される導電性を有する電極端子と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記基板において、前記電極端子と前記電子部品とは同じ面上に設けられていることを特徴とする。
【0012】
また、本発明は、前記電極端子は、バネ性を有しているものであることを特徴とする。
【0013】
また、本発明は、前記ボトムケースには、外部電極端子が形成されているものであって、前記外部電極端子と前記電極端子とは、前記ボトムケースの内側において接触しているものであることを特徴とする。
【0014】
また、本発明は、トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板の外部において前記基板と接続される導電性を有する電極端子と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているものであることを特徴とする。
【0015】
また、本発明は、トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される端子基板と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記端子基板は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記端子基板の一方の面には、前記基板に設けられた接続端子と接続される接続端子が設けられており、前記端子基板の他方の面には、前記ボトムケースの側に露出する電極端子が設けられており、前記端子基板に設けられた前記接続端子と前記電極端子とは、スルーホールにより接続されているカードモジュールの製造方法において、前記基板と前記端子基板との接続はハンダ付けにより行なわれるものであって、前記基板と前記電子部品とのハンダ付けによる接続と同時に行なわれるものであることを特徴とする。
【0016】
また、本発明は、トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される導電性を有する電極端子と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記基板において、前記電極端子と前記電子部品とは同じ面上に設けられているカードモジュールの製造方法において、前記電極端子が複数接続されている電極端子枠部を有する電極部品を前記基板上に載置してハンダ付けを行なう工程と、前記ハンダ付けの後、前記電極端子枠部を切断する工程と、を有することを特徴とする。
【0017】
また、本発明は、トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板の外部において前記基板と接続される導電性を有する電極端子と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているカードモジュールの製造方法において、前記電極端子が複数接続されている電極端子枠部を有する電極部品を前記基板にハンダ付けにより接続する工程と、前記ハンダ付けの後、前記電極端子枠部を切断する工程と、を有することを特徴とする。
【0018】
また、本発明は、前記基板と前記電極部品とのハンダ付けによる接続は、前記基板と前記電子部品とのハンダ付けによる接続と同時に行なわれるものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【0019】
本発明によれば、電子部品等を搭載することのできる領域を広げることができ、より多く、または、より大きな電子部品を搭載することが可能なカードモジュール及びカードモジュールの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】従来のカードモジュールの断面図
【図2】第1の実施の形態におけるカードモジュールの構造図
【図3】第1の実施の形態におけるカードモジュールの製造方法の説明図
【図4】第1の実施の形態におけるカードモジュールの端子基板の説明図
【図5】第1の実施の形態における他のカードモジュールの製造方法の説明図
【図6】第1の実施の形態におけるカードモジュールの基板及び端子基板の説明図(1)
【図7】第1の実施の形態におけるカードモジュールの基板及び端子基板の説明図(2)
【図8】第1の実施の形態におけるカードモジュールの基板及び端子基板の説明図(3)
【図9】第1の実施の形態におけるカードモジュールの基板及び端子基板の説明図(4)
【図10】第1の実施の形態におけるカードモジュールの基板及び端子基板の説明図(5)
【図11】第2の実施の形態におけるカードモジュールの基板の斜視図
【図12】第2の実施の形態におけるカードモジュールの製造方法の説明図
【図13】第2の実施の形態における他のカードモジュールの基板の斜視図
【図14】第2の実施の形態における他のカードモジュールの断面図(1)
【図15】第2の実施の形態における他のカードモジュールの断面図(2)
【図16】第3の実施の形態におけるカードモジュールの構造図
【図17】第3の実施の形態におけるカードモジュールの製造方法の工程図
【発明を実施するための形態】
【0021】
本発明を実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。
【0022】
〔第1の実施の形態〕
最初に、図1に基づき、現在、市販等されているカードモジュールについて説明する。このカードモジュール300は、トップケース310とボトムケース320とを有しており、トップケース310とボトムケース320との間には基板330が設置されており、トップケース310とボトムケース320との間の空間350内には、基板330に搭載された不図示の電子部品が位置するように設置されている。
【0023】
このようなカードモジュールにおいては、カードスロットに設けられた電極端子と接続するための複数の接続端子331が基板330に設けられており、ボトムケース320において複数の接続端子331が設けられている部分の表面が露出するように形成されている。尚、この電極端子331は、基板330を介し、空間350内に設置された不図示の電子部品と接続されている。
【0024】
カードモジュール300は、カードスロットとの接続するため、規格上、大きさや長さ等が定められている。例えば、カードモジュール300の厚さは約2.1mm、基板330に形成された電極端子331の表面は、トップケース310の外側の面から約1.4mmの位置となるように形成されている。ところで、カードモジュール200に、できるだけ多くの部品、または、大きな部品を搭載するためには、空間350を広くする必要があり、従って、空間350が形成される領域におけるボトムケース320の厚さは、薄く形成されている。このため、基板330は、空間350の内部において、ボトムケース320の内側に接触するように設置されており、電極端子331の形成されている部分に向かって曲げられた形状で設置されている。
【0025】
このため空間350が設けられている領域において、この曲げられている部分332における空間350の高さAは、他の平坦な部分333における空間350の高さBよりも低くなる。よって、基板330の曲げられている部分332においては、平坦な部分333に搭載することのできる電子部品等であっても、搭載することができない場合があり、カードモジュール330内に搭載される電子部品等の数や大きさに限界を有していた。
【0026】
(カードモジュール)
次に、本実施の形態におけるカードモジュールについて説明する。図2に示されるように、本実施の形態におけるカードモジュールは、トップケース10とボトムケース20とトップケース10とボトムケース20との間に設置される基板30とを有している。基板30は、トップケース10の内側に接触するように、形状が曲げられることなく設置されている。基板30の一方の端部には、カードスロットに設けられている電極端子と接続するための電極端子42が設けられた端子基板40が接続されている。端子基板40は、ポリイミド、ガラスエポキシ等により形成されており、一方の面に設けられた接続端子41と、他方の面に設けられた電極端子42とを有しており、接続端子41と電極端子42とは、スルーホール43内に形成されている接続電極より接続されている。端子基板40は、接続端子41と基板30に設けられた接続端子とが電気的に接続されるようにハンダ付け等により接続されており、ボトムケース20は、電極端子42が露出した状態となるように形成されている。
【0027】
また、トップケース10とボトムケース20に囲まれた領域により空間50が形成されており、上述のとおり、基板30はトップケース10の内側に接触するように設置されている。従って、空間50における高さCは、空間50内においては、略一定の高さで形成されおり、本実施の形態におけるカードモジュールにおいては、搭載される電子部品の数や大きさを前述したカードモジュールと比べて増やすことができる。本実施の形態におけるカードモジュールにおいては、空間50を最大限に活用するためには、基板30はトップケース10の内側に接触するように設置され、空間50の面側に電子部品が搭載されていることが好ましい。尚、図2(a)は、カードモジュールの裏面図であり、図2(b)は、図2(a)における1点鎖線2A−2Bにおいて切断した断面図である。
【0028】
(カードモジュールの製造方法)
次に、本実施の形態におけるカードモジュールの製造方法について説明する。本実施の形態におけるカードモジュールの製造方法としては、図3に示すように、基板30を形成するための切断前のシート基板60上に、端子基板40を電子部品31とともに載置し、リフローによるハンダ付けを行なった後、シート基板60を基板30ごとに切断する。この後、切断された基板30をトップケース10とボトムケース20との間に設置し組み立てることにより製造する方法がある。この方法では、リフローによるハンダ付けが1回でよいため、低コストで製造することができる。
【0029】
端子基板40は、図4(a)に示されるように、複数の端子基板40が形成されているシート基板70を切断することにより形成される。尚、図4(a)は、シート基板70の外観を示すものであり、図4(b)は、シート基板70より切断された端子基板40の外観を示すものである。図4(b)に示されるように、端子基板40では、電極端子42と接続されるランド部44が設けられており、ランド部44にはスルーホール43が形成されており、スルーホール43内に接続電極を形成することにより、電極端子42と端子基板40の裏面に設けられた接続端子41と接続されている。スルーホール43は電極端子42に対し、カードモジュールがカードスロットに挿入される際において、カードスロットの存在している側とは反対側に位置するように形成されていることが好ましい。即ち、電極端子42よりも内側にスルーホール43が形成されていることが好ましい。スルーホール43に形成された電極は、メッキ等により形成されるものであるため、カードスロットにおける電極端子とは、できるだけ接触しない構造とすることにより信頼性を高めることができるからである。尚、スルーホール43はカードスロットにおける電極端子と接触しない位置であれば、どの位置に設けてもよく、例えば、電極端子42の形成される領域にスルーホール43を設けた構造であってもよい。
【0030】
また、スルーホール43における接続電極の形成方法としては、例えば、端子基板40の両面に設けられたランド部44にスルーホール43となる開口部を形成し、金属メッキ等を行なうことにより、スルーホール43内に接続電極を形成する方法が挙げられる。
【0031】
また、別のカードモジュールの製造方法としては、図5に示すように、切断される前の電極基板40が複数形成されているシート基板80を用意し、電子部品31の搭載されている基板30にシート基板80を載置し、リフローによるハンダ付けを行なった後、シート基板80を電極基板40ごとに切断する。この後、切断された基板30をトップケース10とボトムケース20との間に設置して組み立てることにより製造する方法がある。この方法では、リフローによるハンダ付けが、基板30上に電子部品31を設置する場合と、電極基板40を設置する場合と、2回を行なう必要がある。
【0032】
(端子基板)
次に、本実施の形態におけるカードモジュールに用いられる基板30及び端子基板40について説明する。尚、図6から図10において、ランド部44等は省略されている場合がある。
【0033】
図6に示される端子基板40aは、一方の面に、接続端子41aとダミー接続端子45aが設けられており、接続端子41aは、端子基板40aの他方の面に設けられた電極端子42と不図示のスルーホールに形成された接続電極により電気的に接続されている。端子基板40aが接続される基板30aには、端子基板40aと接続される部分に接続端子32a及びダミー接続端子33aが設けられており、接続端子32aは、端子基板40aにおける接続端子41aと接続され、ダミー接続端子33aは、端子基板40aにおけるダミー接続端子45aと接続される。尚、図6(a)は、基板30a及び端子基板40aの上面斜視図であり、図6(b)は、端子基板40aの裏面斜視図である。
【0034】
図7に示される端子基板40bは、一方の面に、接続端子41bとダミー接続端子45bが設けられており、接続端子41bは、端子基板40bの他方の面に設けられた電極端子42と不図示のスルーホールに形成された接続電極より電気的に接続されている。端子基板40bが接続される基板30bには、端子基板40bと接続される部分に接続端子32b及びダミー接続端子33bが設けられており、接続端子32bは、端子基板40bにおける接続端子41bと接続され、ダミー接続端子33bは、端子基板40bにおけるダミー接続端子45bと接続される。尚、図7(a)は、基板30b及び端子基板40bの上面斜視図であり、図7(b)は、端子基板40bの裏面斜視図である。
【0035】
図6に示す端子基板40aに形成される接続端子41a及びダミー接続端子45aの形状は円形であり、図7に示す端子基板40bに形成される接続端子41b及びダミー接続端子45bの形状は四角形であるが、これらの形状に限られることなく、端子基板40に形成される接続端子及びダミー接続端子は、基板30に形成されている接続端子等と各々接続することのできる形状であれば、どのような形状であってもよい。
【0036】
図8に示される端子基板40cは、一方の面に、接続端子41cが設けられており、接続端子41cは、端子基板40cの他方の面に設けられた電極端子42と不図示のスルーホールに形成された接続電極より電気的に接続されている。接続端子41cは接続端子41c1と接続端子41c2とが、端子基板40cの短手方向における端部からの距離が異なる位置に交互に配置されており、隣接する接続端子41c1と接続端子41c2との間において、できるだけ電気的に接触することがないように形成されている。このため接続端子41c2には不図示のスルーホールに形成された接続と接続するためのリード電極46cが設けられている。端子基板40cが接続される基板30cには、接続端子41cに対応した位置に接続端子32cが設けられており、接続端子32cは、端子基板40cにおける接続端子41cと接続される。尚、図8(a)は、基板30c及び端子基板40cの上面斜視図であり、図8(b)は、端子基板40cの裏面斜視図である。
【0037】
図9に示される端子基板40dは、一方の面に、接続端子41dとダミー接続端子45dが設けられており、接続端子41dは、端子基板40dの他方の面に設けられた電極端子42とスルーホールの一部47dに形成された接続電極により電気的に接続されている。また、端子基板40dが接続される基板30dには、端子基板40dと接続される部分に接続端子32d、ダミー接続端子33d、スルーホール電極接続端子34dが設けられている。スルーホール電極接続端子34dは、基板30dと端子基板40dとの位置合せを行なうために設けられており、端子基板40dに設けられたスルーホールの一部47dと、基板30dにおけるスルーホール電極接続端子34dとにより位置合せを行なった後、端子基板40dと基板30dとが接続される。この際、接続端子32dは、端子基板40dにおける接続端子41dと接続され、ダミー接続端子33dは、端子基板40dにおけるダミー接続端子45dと接続される。スルーホール電極接続端子34dは、接続端子32d、ダミー接続端子33d等と同じ材料により形成されていることが好ましい。同じ材料で形成することにより製造コストを上昇させることなく形成することが可能であるからである。尚、図9(a)は、基板30d及び端子基板40dの上面斜視図であり、図9(b)は、端子基板40dの裏面斜視図である。
【0038】
このような端子基板40dの作製方法としては、複数の端子基板40dを形成するためのシート基板にスルーホールを形成し、この後、金属メッキを行なうことにより、スルーホール内に、端子基板40dの両面を接続するための接続電極を形成する。この後、スルーホールの中心を結ぶ直線に沿って、端子基板40dを切断することにより作製することができる。
【0039】
図10に示される端子基板40eは、一方の面に、接続端子41eが設けられており、接続端子41eは、端子基板40eの他方の面に設けられた電極端子42と不図示のスルーホールに形成された接続電極より電気的に接続されている。接続端子41eは接続端子41e1と接続端子41e2とが、端子基板40eの短手方向における端部からの距離が異なる位置に交互に配置されており、隣接する接続端子41e1と接続端子41e2との間において、できるだけ電気的に接触することがないように形成されている。このため接続端子41e2には不図示のスルーホールに形成された接続と接続するためのリード電極46eが設けられている。
【0040】
また、端子基板40eの長手方向の両端の側面には、位置合せのための電極端子48e及び49eが設けられており、基板30eに設けられた電極端子35e及び36eとの間で、基板30eと端子基板40eの位置合せが行なわれた後に接続される。この際、端子基板40eが接続される基板30eには、接続端子41eに対応した位置に接続端子32eが設けられており、基板30eに設けられた接続端子32eは、端子基板40eにおける接続端子41eと接続される。端子基板40eに設けられた位置合せのための電極端子48e及び49e及び基板30eに設けられた電極端子35e及び36eは、接続端子41eまたは接続端子32eと同じ材料により形成されていることが好ましい。同じ材料で形成することにより製造コストを上昇させることなく形成することが可能であるからである。尚、図10(a)は、基板30e及び端子基板40eの上面斜視図であり、図10(b)は、端子基板40eの裏面斜視図である。
【0041】
〔第2の実施の形態〕
次に、第2の実施の形態について説明する。本実施の形態は、端子基板を用いることなく基板上に電極端子を形成した構造のものである。
【0042】
図11に示されるように、本実施の形態におけるカードモジュールにおける基板30上には電子部品31と電極端子140とが接続されているものである。電極端子140は、ステンレスや銅合金等の金属材料に金メッキが施されたものであり、導電性を有する金属材料により形成されている。
【0043】
次に、本実施の形態におけるカードモジュールの製造方法について説明する。本実施の形態におけるカードモジュールの製造方法としては、図12に示すように、基板30を形成するための切断前のシート基板60上に、複数の電極端子140が形成されている電極部品150を電子部品31とともに載置し、リフローによるハンダ付けを行なった後、シート基板60を基板30ごとに切断する。電極部品150は、複数の電極端子140同士を接続している電極端子枠部141を有しており、シート基板60を基板30ごとに切断する際には、複数の電極端子140と電極端子枠部141とが同時に切断される。この後、切断された基板30をトップケース10とボトムケース20との間に設置し組み立てることにより製造する。この方法では、リフローによるハンダ付けが1回でよいため、低コストで製造することができる。尚、電極部品150の作製方法としては、ステンレス等の金属板を電極部品150の形状に型抜き成型した後に、金メッキを施すことにより形成することができる。
【0044】
また、本実施の形態において、基板30上に接続される電極端子は、バネ性を有する構造のものにより形成してもよい。具体的には、図13及び図14に示されるように、コの字形状、またはユの字状に形成されたバネ性を有するバネ電極端子160を図11に示される基板30において電極端子140が接続されていた位置に各々設けた構造のものである。この場合、バネ電極端子160は、ボトムケース20の所定の位置にバネ電極端子160が露出するように接続されるが、バネ電極端子160がバネ性を有しているため、カードスロットに設けられた電極端子との接続をより確実なものとすることができる。
【0045】
また、図14に示されるように、基板30上に形成されたバネ電極端子160が直接露出している構造のものではなく、図15に示されるように、バネ電極端子160をボトムケース120に設けられた電極端子170の裏面に接触させた構造のものであってもよい。具体的には、ボトムケース120は樹脂材料により形成されるが、図15に示されるカードモジュールは、ボトムケース120を形成する際に、カードモジュールの電極端子170をインサート成型により一体成型することにより形成する。このように形成されたボトムケース120において、基板30に形成されたバネ電極端子160を電極端子170の裏面より接触させることにより作製することができる。
【0046】
尚、上記以外の内容については、第1の実施の形態と同様である。
【0047】
〔第3の実施の形態〕
次に、第3の実施の形態について図16に基づき説明する。尚、図16(a)は、本実施の形態におけるカードモジュールの裏面図であり、図16(b)は、図16(a)における1点鎖線16A−16Bにおいて切断した断面図である。
【0048】
本実施の形態におけるカードモジュールは、トップケース210とボトムケース220とトップケース210とボトムケース220との間に設置される基板230とを有している。基板230は、ボトムケース220の内側に接触するように、曲げられることなく設置されており、基板230の一方の端部には、外部接続端子240が接続されている。外部接続端子240は、金属材料または金属基板を加工することにより形成されており、外部接続端子240が基板230と接続される部分は曲げられた形状で形成されている。尚、ボトムケース220は外部接続端子240が露出した状態となるように形成されている。
【0049】
また、トップケース210とボトムケース220とに囲まれた領域により空間250が形成されており、基板230に設置された電子部品31は空間250内に位置するように形成されている。本実施の形態におけるカードモジュールにおいて、空間250を最大限に活用するためには、基板230はボトムケース220の内側に接触するように設置され、空間250となる面の側に電子部品が搭載されていることが好ましい。
【0050】
次に、図17に基づき本実施の形態におけるカードモジュールの製造方法について説明する。
【0051】
最初に、図17(a)に示すように、基板230上に電子部品31をリフロー等によるハンダ付けにより搭載する。
【0052】
次に、図17(b)に示すように、基板230における不図示の接続端子に外部接続端子240をハンダ付け等により接続する。具体的には、電極端子枠部241に接続されている外部接続端子240が複数形成されている電極部品250を形成し、電極部品250における外部接続端子240と基板230に形成された不図示の接続端子とをハンダ付け等により接続する。この後、電極部品250において外部接続端子240に接続されていた電極端子枠部241を切断することにより形成する。
【0053】
次に、図17(c)に示すように、トップケース210とボトムケース220との間に、基板230を設置し組み立てることにより、本実施の形態におけるカードモジュールを作製することができる。
【0054】
尚、上記以外の内容については、第1の実施の形態と同様である。
【0055】
以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【0056】
10 トップケース
20 ボトムケース
30 基板
31 電子部品
40 端子基板
41 接続端子
42 電極端子
43 スルーホール
50 空間
【特許請求の範囲】
【請求項1】
トップケースと、
ボトムケースと、
前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、
前記基板に接続される端子基板と、
を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、
前記端子基板は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、
前記端子基板の一方の面には、前記基板に設けられた接続端子と接続される接続端子が設けられており、
前記端子基板の他方の面には、前記ボトムケースの側に露出する電極端子が設けられており、
前記端子基板に設けられた前記接続端子と前記電極端子とは、スルーホールにより接続されていることを特徴とするカードモジュール。
【請求項2】
前記スルーホールは前記電極端子に対し、前記カードモジュールがカードスロットと接続する際に、前記カードスロットが存在している側とは反対側に位置するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載のカードモジュール。
【請求項3】
前記端子基板には、前記基板と接続する際の位置合せのための位置合せ端子が設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載のカードモジュール。
【請求項4】
前記基板には、前記端子基板と接続する際の位置合せのための位置合せ端子が設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のカードモジュール。
【請求項5】
前記位置合せ端子は、前記接続端子と同じ材料により形成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のカードモジュール。
【請求項6】
トップケースと、
ボトムケースと、
前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、
前記基板に接続される導電性を有する電極端子と、
を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、
前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、
前記基板において、前記電極端子と前記電子部品とは同じ面上に設けられていることを特徴とするカードモジュール。
【請求項7】
前記電極端子は、バネ性を有しているものであることを特徴とする請求項6に記載のカードモジュール。
【請求項8】
前記ボトムケースには、外部電極端子が形成されているものであって、前記外部電極端子と前記電極端子とは、前記ボトムケースの内側において接触しているものであることを特徴とする請求項7に記載のカードモジュール。
【請求項9】
トップケースと、
ボトムケースと、
前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、
前記基板の外部において前記基板と接続される導電性を有する電極端子と、
を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、
前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているものであることを特徴とするカードモジュール。
【請求項10】
トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される端子基板と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記端子基板は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記端子基板の一方の面には、前記基板に設けられた接続端子と接続される接続端子が設けられており、前記端子基板の他方の面には、前記ボトムケースの側に露出する電極端子が設けられており、前記端子基板に設けられた前記接続端子と前記電極端子とは、スルーホールにより接続されているカードモジュールの製造方法において、
前記基板と前記端子基板との接続はハンダ付けにより行なわれるものであって、前記基板と前記電子部品とのハンダ付けによる接続と同時に行なわれるものであることを特徴とするカードモジュールの製造方法。
【請求項11】
トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される導電性を有する電極端子と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記基板において、前記電極端子と前記電子部品とは同じ面上に設けられているカードモジュールの製造方法において、
前記電極端子が複数接続されている電極端子枠部を有する電極部品を前記基板上に載置してハンダ付けを行なう工程と、
前記ハンダ付けの後、前記電極端子枠部を切断する工程と、
を有することを特徴とするカードモジュールの製造方法。
【請求項12】
トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板の外部において前記基板と接続される導電性を有する電極端子と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているカードモジュールの製造方法において、
前記電極端子が複数接続されている電極端子枠部を有する電極部品を前記基板にハンダ付けにより接続する工程と、
前記ハンダ付けの後、前記電極端子枠部を切断する工程と、
を有することを特徴とするカードモジュールの製造方法。
【請求項13】
前記基板と前記電極部品とのハンダ付けによる接続は、前記基板と前記電子部品とのハンダ付けによる接続と同時に行なわれるものであることを特徴とする請求項11または12に記載のカードモジュールの製造方法。
【請求項1】
トップケースと、
ボトムケースと、
前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、
前記基板に接続される端子基板と、
を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、
前記端子基板は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、
前記端子基板の一方の面には、前記基板に設けられた接続端子と接続される接続端子が設けられており、
前記端子基板の他方の面には、前記ボトムケースの側に露出する電極端子が設けられており、
前記端子基板に設けられた前記接続端子と前記電極端子とは、スルーホールにより接続されていることを特徴とするカードモジュール。
【請求項2】
前記スルーホールは前記電極端子に対し、前記カードモジュールがカードスロットと接続する際に、前記カードスロットが存在している側とは反対側に位置するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載のカードモジュール。
【請求項3】
前記端子基板には、前記基板と接続する際の位置合せのための位置合せ端子が設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載のカードモジュール。
【請求項4】
前記基板には、前記端子基板と接続する際の位置合せのための位置合せ端子が設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のカードモジュール。
【請求項5】
前記位置合せ端子は、前記接続端子と同じ材料により形成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のカードモジュール。
【請求項6】
トップケースと、
ボトムケースと、
前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、
前記基板に接続される導電性を有する電極端子と、
を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、
前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、
前記基板において、前記電極端子と前記電子部品とは同じ面上に設けられていることを特徴とするカードモジュール。
【請求項7】
前記電極端子は、バネ性を有しているものであることを特徴とする請求項6に記載のカードモジュール。
【請求項8】
前記ボトムケースには、外部電極端子が形成されているものであって、前記外部電極端子と前記電極端子とは、前記ボトムケースの内側において接触しているものであることを特徴とする請求項7に記載のカードモジュール。
【請求項9】
トップケースと、
ボトムケースと、
前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、
前記基板の外部において前記基板と接続される導電性を有する電極端子と、
を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、
前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているものであることを特徴とするカードモジュール。
【請求項10】
トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される端子基板と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記端子基板は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記端子基板の一方の面には、前記基板に設けられた接続端子と接続される接続端子が設けられており、前記端子基板の他方の面には、前記ボトムケースの側に露出する電極端子が設けられており、前記端子基板に設けられた前記接続端子と前記電極端子とは、スルーホールにより接続されているカードモジュールの製造方法において、
前記基板と前記端子基板との接続はハンダ付けにより行なわれるものであって、前記基板と前記電子部品とのハンダ付けによる接続と同時に行なわれるものであることを特徴とするカードモジュールの製造方法。
【請求項11】
トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される導電性を有する電極端子と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記基板において、前記電極端子と前記電子部品とは同じ面上に設けられているカードモジュールの製造方法において、
前記電極端子が複数接続されている電極端子枠部を有する電極部品を前記基板上に載置してハンダ付けを行なう工程と、
前記ハンダ付けの後、前記電極端子枠部を切断する工程と、
を有することを特徴とするカードモジュールの製造方法。
【請求項12】
トップケースと、ボトムケースと、前記トップケースと前記ボトムケースとの間に設置される基板と、前記基板の外部において前記基板と接続される導電性を有する電極端子と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記電極端子は、前記ボトムケースの側に露出しているカードモジュールの製造方法において、
前記電極端子が複数接続されている電極端子枠部を有する電極部品を前記基板にハンダ付けにより接続する工程と、
前記ハンダ付けの後、前記電極端子枠部を切断する工程と、
を有することを特徴とするカードモジュールの製造方法。
【請求項13】
前記基板と前記電極部品とのハンダ付けによる接続は、前記基板と前記電子部品とのハンダ付けによる接続と同時に行なわれるものであることを特徴とする請求項11または12に記載のカードモジュールの製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【公開番号】特開2012−43372(P2012−43372A)
【公開日】平成24年3月1日(2012.3.1)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−186531(P2010−186531)
【出願日】平成22年8月23日(2010.8.23)
【出願人】(501398606)富士通コンポーネント株式会社 (848)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年3月1日(2012.3.1)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年8月23日(2010.8.23)
【出願人】(501398606)富士通コンポーネント株式会社 (848)
【Fターム(参考)】
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