グラフアイトを利用した高密度・高放熱プリント板

【目的】あたらしい素材であるクラファイト・ワイャボンデング技術を利用して、プリント板の高密度化、軽量化を達成する。
【構成】プリント板の両面の表面にグラファイト２を張り付けるか内部に挿入するかによって、グラファイトの特徴を生かした高放熱、軽量なプリント板にすることができる。また、このプリント板でこのグラファイトをフインのように長く出して長く出たグラファイトを筐体に接続することにより、さらに、高放熱特性を良くできる。高密度プリント板の回路は、まず、表面の回路処理として、グラファイト等に絶縁コート３され、表面の回路パターンを作り、さらに内部より内部回路接続端子が処理されている内部端子に回路パターンにそってワイャボンデング４によって接合する。この２枚の回路パターンを絶縁材を挟んで結合する。

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
高放熱・高密度が要求されている電子計算機等の民生分野、高放熱・・高密度で且つ軽量化が要求されている宇宙の分野での電子機器内のプリント板に最適機能を果たす。
【０００２】
【従来の技術】
従来、高放熱プリント板はセラミックまたは金属を利用していたが、セラミックの場合は割れた場合オープンモードになること、金属の場合は重たいという欠点があった。
高密度化についても、銅泊パターンの積層、ワイャを敷設したものに、穴をあけメッキするもので高密度化に限界があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来型の高放熱プリント板はセラミックまたは金属で重たかったが、グラファイトの特徴を生かしたプリント板が軽量化された。
さらに、プリント板と筐体との熱的接触面積が大きく取れなかったがクラファイトをフィン状にすることによってさに部品の温度を下げることができた。
高密度化についても、さらに、小型・軽量・高密度のプリント板が要求されている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
高い熱伝導性、軽量、且つ、柔軟性があるグラファイト密度１ｇ／ｃｍ^３・熱伝導度１０００Ｗ／ｍ・ｃｍ以上の特徴を生かしたを利用することにより、軽量で、且つ、フイン付きの高放熱プリント板にすることによって、解決ができた。
高密度化についても、ボンデング技術を利用することにより、解決が計られた。
【０００５】
【作用】
プリント板の両面の表面にクラファイトを張り付ける方法と内部に組みこむ方法によって、グラファイトの特徴を生かした高放熱、軽量なプリント板にすることができる。
また、上記プリント板でこのグラファイトをフインのように長く出すことにより、長く出たグラファイトを筐体に接続することにより、さらに、高放熱特性を良くすることができる。
高密度プリント板の回路は、まず、表面の回路処理として、グラファイト等に絶縁コートされ、表面の回路パターンを作り、さらに内側より内部回路接続端子が処理されている内部端子に回路パターンにそってワイャボンデングによって接合する。この２枚の回路パターンを絶縁材を挟んで結合する。
【０００６】
【実施例】
（１）グラファイトをプリント板の両表面に張り付けタイプについて
【図１】に、また、グラファイトをプリント板の内装タイプについて
【図２】に示します。
（２）グラファイトをプリント板の両表面に張り付けタイプ、及び、内装タイプについて、このクラファイトをフィン状にするタイプについて
【図３】に示します。
（３）高密度プリント板はグラファイト等に絶縁コートされ、表面の回路パターをまず作り
【図４】、つぎに、内側より、処理されているパターンにワイャボンデングによって接合する
【図５】、そして、この２枚の回路パターンを絶縁材を挟んで結合する
【図６】。
【０００７】
【考案の効果】
従来型の高放熱プリント板はセラミックであると割れることがあった。また、セラミック・金属タイプは重たかったが、このグラファイトを利用した高放熱プリント板がこのことを解決してくれた。さらに、プリント板にフィンを付けることによって、筐体との熱的接触面積が大きく取れることにより、部品の温度を下ることができる。
また、高密度化によって、電子機器のマイクロ化が一層進む、と考えられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の使用状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
（１）アラミド・ガラスエポッキシ等の基板
（２）グラファイト
【図２】本考案の使用状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
（１）アラミド・ガラスエポッキシ等の基板
（２）グラファイト
【図３】本考案の使用状態を示す斜視図・断面図である。
【符号の説明】
（１）アラミド・ガラスエポッキシ等の基板
（２）グラファイト
【図４】本考案の使用状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
（１）内部回路接続端子
（２）グラファイト
（３）絶縁コート
（４）部品取りつけ端子
【図５】本考案の使用状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
（１）内部回路接続端子
（２）グラファイト
（３）絶縁コート
（４）ワイャーボンデング
【図６】本考案の使用状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
（１）回路パターン
（２）絶縁コート
（３）グラファイト

【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】グラファイト・カーボン入りクラファイトの特徴を生かした、軽量で、かつ、高い熱伝導度を利用した高放熱プリント板。プリント板の表面に張り付けタイプと内部に挿入するタイプがある。
【請求項２】グラファイト・カーボン入りクラファイトの特徴を生かした、軽量で、かつ、高い熱伝導度を利用した高放熱プリント板にプリント板表面に張り付け、または内部に挿入されたグラファイトをフィン状に出し、そのフィンを筐体またはコールドプレートに結合できるようにする。
【請求項３】高密度化をはるため、プリント板内の回路をまず、表面の回路処理として、グラファイト等に絶縁コートされ、表面の回路パターンが作られさらに、内側より内部回路接続端子が処理されている。この端子に回路パターンに下部のみ絶縁されていないワイヤーをワイャボンデングによって接合し、この２枚の回路パターンを絶縁材を挟んで結合することによって高密度化をはかる。

【図１】