コイル装置、および、電源モジュール
【課題】磁性体ブロックの面積によらずに所望のコイル半径を実現でき、モジュールサイズの大型化を抑制できるコイル装置、およびそのコイル装置を電源回路に備える電源モジュールの提供を図る。
【解決手段】コイル装置Ｌ５は積層基板５２とターン構成線材４Ａ，４Ｂとを備える。積層基板５２は回路パターン５５Ａ〜５５Ｃを備える。回路パターン５５Ｂはターン構成パターンであり、コイルの１ターンを部分的に構成する。ターン構成線材４Ａ，４Ｂは磁性体ブロック３３に設けられ、回路パターン５５Ｂに接続されてコイルの１ターンを部分的に構成する。磁性体ブロック３３はコイルの磁路となる。
【解決手段】コイル装置Ｌ５は積層基板５２とターン構成線材４Ａ，４Ｂとを備える。積層基板５２は回路パターン５５Ａ〜５５Ｃを備える。回路パターン５５Ｂはターン構成パターンであり、コイルの１ターンを部分的に構成する。ターン構成線材４Ａ，４Ｂは磁性体ブロック３３に設けられ、回路パターン５５Ｂに接続されてコイルの１ターンを部分的に構成する。磁性体ブロック３３はコイルの磁路となる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コイルを回路基板に実装したコイル装置、および、そのコイル装置を電圧平滑回路に備える電源モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＤＣＤＣコンバータなどで大電流出力を得るには、電圧平滑回路などにインダクタンス値の大きなチョークコイルを利用する必要がある。チョークコイルのインダクタンス値はコイル巻数やコイル半径に比例するため、インダクタンス値の大きなコイルでは、コイル巻数やコイル半径が大きいことが要件となる。一般にチョークコイルを実装する基板には許容面積があり、その制約を満足するためにはコイル巻数を増大する必要が有るため、チョークコイルの高背化は避けられない。
【０００３】
また、チョークコイルは、コイル電極の断面積が大きいほどコイル電極による直流抵抗が小さくなって銅損を減らすことができる。また、チョークコイルの磁性体ブロックが厚ければ良好な直流重畳特性が得られる。これらの特性を実現するには、汎用品のチョークコイルでは断面積の大きいコイル電極と大型の磁性体コアとを利用する必要が有り、このような特性を利用するチョークコイルでも、高背化は避けられない。
【０００４】
そこで、回路モジュールの薄型化を進展させるため、回路基板に設けた孔にチョークコイルの磁性体コアをはめ込む構成が採用されることがある（例えば特許文献１参照。）。
【０００５】
図１は従来のコイル装置の構成例を説明する図である。図１（Ａ）は、埋め込み式のチョークコイルＬを基板に実装した構成を示す断面図である。図１（Ｂ）は、埋め込み式のチョークコイルＬを基板に実装した構成を示す平面図である。
【０００６】
このコイル装置１０１では、基板１０２に埋め込み孔１０３が設けられている。そして、埋め込み孔１０３にチョークコイルＬが埋め込まれている。チョークコイルＬは磁性体ブロック内に螺旋状にコイル電極となる線材を埋設した構成である。この構成では、基板１０２の厚み分だけ、コイル装置１０１の高さを抑制できる。
【特許文献１】特開２００５−３１２１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記構成では、基板の厚み分の低背化を進展できるが、さらなる低背化は困難である。
【０００８】
そこで本発明は、基板面積の制約を満足したままモジュールの低背化を進展できるコイル装置、およびそのコイル装置を電源回路に備える電源モジュールの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明のコイル装置は基板とターン構成パターンと磁性体ブロックとターン構成部とを備える。基板は複数の回路パターンを備える。ターン構成パターンは、複数の回路パターンとは別に基板に形成され、コイルの１ターンを部分的に構成する。磁性体ブロックはコイルの磁路を形成する。ターン構成部は磁性体ブロックに付設されるとともに、コイルの１ターンの残り部分に設けられて複数の回路パターンとターン構成パターンとのうちいずれか２つのパターンの間を接続する。
【００１０】
この構成では、基板に設けるターン構成パターンと磁性体ブロックに設けるターン構成部とを接続してコイルのターンを構成するので、コイル半径が磁性体ブロックのサイズによらずに設定できる。したがって、同一面積の磁性体ブロックの内部に同一のインダクタンス値でコイルを収める構造に比べ、コイル巻数を抑制でき、磁性体ブロックの低背化を進展できる。
【００１１】
少なくとも１つの回路パターンは、ターン構成部に導通する接続部の部分除去によりターン構成部との接続の解除が可能な構成である、または、前記接続部を部分除去した構成であると好適である。
【００１２】
一般に、インダクタンス値を異ならせたモデルを提供するには、コイルやコイルを実装する回路パターンの再設計が必要になり、各モデルの製造ライン毎に異種の基板やコイルを容易する必要が有る。本構成では、基板の回路パターンのターン構成部との接続部をトリミングなどにより部分除去して、回路パターンとターン構成部との接続構成を変更でき、単一の設計のプリント基板から容易にインダクタンス値の異なる複数のモデルを製造でき、製品展開の自由度が高まる。
【００１３】
磁性体ブロックは、コイルのコイル軸に垂直な基板主面に対する基板側面に対面して配置されると好適である。これにより、基板主面に垂直な方向でのコイル装置のサイズを抑制できる。
【００１４】
磁性体ブロックは、基板側面に対面する側面対面部と、基板主面に設けたターン構成パターンに対面する主面対面部と、を備えると好適である。これにより、コイルからの漏れ磁束を抑制できる。
【００１５】
磁性体ブロックは、複数のターン構成部を内装し、各ターン構成部は、基板主面に対して平行に配列されると好適である。これにより、コイル装置の基板主面に平行な面積は増大するが、低背化を進展できる。
【００１６】
ターン構成部は、基板主面に垂直な方向の寸法が小さい扁平な形状であると好適である。これにより、コイル装置の基板主面に平行な面積は増大するが、低背化を進展できる。
【００１７】
本発明の電源モジュールは、上述のコイル装置を電圧平滑回路に備えてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、基板に設けるターン構成パターンと磁性体ブロックに設けるターン構成部とを接続してコイルのターンを構成するので、磁性体ブロックの面積によらずに所望のコイル半径を実現できる。したがって、磁性体ブロックを低背化しても任意のインダクタンス値を設定でき、モジュールサイズの大型化を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
《第１の実施形態》
以下に、本発明の第1の実施形態に係るコイル装置を備える電源モジュールの構成を説明する。
【００２０】
図２は本実施形態に係る電源モジュール１の概略の回路図である。電源モジュール１は、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を構成していて、入力端子ＩＮからの直流入力の電圧を変換して出力端子ＯＵＴから直流出力を得る。そのため、電源モジュール１は、ＦＥＴによるハーフブリッジ回路と、ハーフブリッジ回路を制御するＤＣＤＣコンバータ制御ＩＣと、ハーフブリッジ回路の出力を平滑するチョークコイルであるコイル装置Ｌ１および平滑コンデンサＣとを備える。コイル装置Ｌ１は、平滑コンデンサＣとともに電圧平滑回路を構成し、ＦＥＴのソースと出力端子ＯＵＴとの間に接続されている。このＦＥＴのソースには、ＤＣＤＣコンバータ制御ＩＣのソース電圧制御端子も接続されている。
【００２１】
図３は、電源モジュール１の平面図であり、ＤＣＤＣコンバータ制御ＩＣのソース電圧制御端子とコイル装置Ｌ１と平滑コンデンサＣとの概略の接続構造を主に示している。
【００２２】
電源モジュール１は積層基板２と磁性体ブロック３とターン構成線材４Ａ，４Ｂとを備える。積層基板２は、その主面に複数の回路パターン５Ａ〜５Ｅと表面実装型のディスクリート素子であるＤＣ−ＤＣコンバータ制御ＩＣと表面実装型の平滑コンデンサＣとを備える。また、内層に回路パターン６を備える。
【００２３】
回路パターン５Ａは、ＤＣ−ＤＣコンバータ制御ＩＣのソース電圧制御端子と、ターン構成線材４Ａの第一端との間を接続する。回路パターン５Ｂは、ターン構成線材４Ａの第二端と、ターン構成線材４Ｂの第一端との間を接続する。回路パターン５Ｃは、ターン構成線材４Ｂの第二端を接続する。回路パターン５Ｄは、平滑コンデンサＣの第一端子を接続する。回路パターン５Ｅは、平滑コンデンサＣの第二端子を接続する。積層基板２の内層に設けた回路パターン６は、回路パターン５Ｃと回路パターン５Ｄとの間を、スルーホールを介して接続する。
【００２４】
ここで、回路パターン５Ｂは本発明のターン構成パターンを構成していて、コイル装置Ｌ１の１ターンを部分的に構成する。ターン構成線材４Ａ，４Ｂはその一部が磁性体ブロック３に内装されている。ターン構成線材４Ａは回路パターン５Ｂと回路パターン５Ａとの間に接続されて本発明のターン構成部を構成している。ターン構成線材４Ｂは回路パターン５Ｂと回路パターン５Ｃとの間に接続されて本発明のターン構成部を構成している。
【００２５】
これにより、コイル装置Ｌ１は回路パターン５Ｂとターン構成線材４Ａ，４Ｂとによる約１．５ターンの巻線を有し、基板主面に対して垂直なコイル軸を有するチョークコイルとして構成される。このチョークコイルのコイル半径は磁性体ブロック３のサイズよりも大きく、任意のインダクタンス値を設定するコイル巻数を抑制できるため、磁性体ブロック３の低背化を進展できる。
【００２６】
図４は、コイル装置Ｌ１の概略の側面断面図である。
【００２７】
磁性体ブロック３は、積層基板２の基板主面に対して垂直な基板側面に対面するように配置していて、コイル装置Ｌ１の磁路を構成する。この磁性体ブロック３は、コの字型形状のブロックとＩ字形状のブロックとにより矩形管状に形成していて、管内にターン構成線材４Ａ，４Ｂと充填剤７とを内装している。なお、充填剤７は必須の構成ではなく、省いても良い。このような磁性体ブロック３により、磁性体ブロック３と積層基板２との重なりの分だけ電源モジュールの低背化を実現している。
【００２８】
また、ターン構成線材４Ａ，４Ｂは基板側面に対して垂直な方向に配列している。このため、磁性体ブロック３を低背に維持したまま、磁性体ブロック３を厚く構成することが容易になり、直流重畳特性を改善できる。また、ターン構成線材４Ａ，４Ｂは基板主面に対して垂直な方向の寸法を小さくして扁平に構成している。このため、ターン構成線材４Ａ，４Ｂを内装する磁性体ブロック３を低背に維持したまま、ターン構成線材４Ａ，４Ｂの断面積を大きく構成でき、ターン構成線材４Ａ，４Ｂの直流抵抗を抑制して銅損を抑え、ＤＣＤＣコンバータ回路の効率を改善できる。
【００２９】
なお、以上の構成の電源モジュールを出力電圧１２Ｖとなるように実際に製作すると、コイル装置Ｌ１のインダクタンス値１０．５μＨで、その外形寸法が約４０×５０×３ｍｍ、ＤＣＤＣコンバータ電力伝送効率９１％であった。一方、図１に示す従来構成で電源モジュールを実際に製作した場合、出力電圧１２Ｖでは、コイル装置のインダクタンス値１０．０μＨで、外形寸法は約４０×４０×６ｍｍで、伝送効率９０％、であった。これにより本実施形態の構成では、従来構成よりも面積は大きくなるがより低背化でき、ＤＣＤＣコンバータの電力伝送効率も改善可能になることが確認できた。
【００３０】
《第２の実施形態》
以下に、本発明の第２の実施形態に係るコイル装置の構成を説明する。本実施形態のコイル装置Ｌ２は、第１の実施形態のコイル装置Ｌ１と主に磁性体ブロックの形状が相違する。ここで、コイル装置Ｌ１と同様な構成には同じ記号を付して説明を省く。
【００３１】
図５は、コイル装置Ｌ２の概略の側面断面図である。コイル装置Ｌ２は磁性体ブロック２３を備える。磁性体ブロック２３は、積層基板２の基板側面に対面するように配置していて、管内にターン構成線材２４Ａ，２４Ｂと充填剤２７とを内装している。ターン構成線材２４Ａ，２４Ｂは基板主面に対して垂直な方向に配列している。この構成では、電源モジュールの低背化を実現しながら、磁性体ブロック２３の基板主面に平行な面積を低減している。なお、この構成では、ターン構成パターンを積層基板２の複数層に設ける場合に、ターン構成パターンとターン構成線材２４Ａ，２４Ｂとの接続構造を簡易にでき好適である。
【００３２】
《第３の実施形態》
以下に、本発明の第３の実施形態に係るコイル装置を備える電源モジュールの構成を説明する。本実施形態の電源モジュール３１は、第１の実施形態の電源モジュール１と主に磁性体ブロックの形状が相違する。ここで、電源モジュール１と同様な構成には同じ記号を付して説明を省く。
【００３３】
図６は、電源モジュール３１の概略の平面図であり、図７は電源モジュール３１に備えるコイル装置Ｌ３の概略の側面断面図である。
【００３４】
電源モジュール３１は磁性体ブロック３３を備える。磁性体ブロック３３は、基板側面に対面する側面対面部３３Ａと、基板主面に対面する主面対面部３３Ｂと、基板底面に対面する底面対面部３３Ｃとを備えるコの字形状に形成している。この磁性体ブロック３３はその内隅部に断面円形のターン構成線材３４Ａ，３４Ｂを配置した状態で、内隅部に積層基板２がはめ込まれる。主面対面部３３Ｂは、基板主面に設けるターン構成パターンである回路パターン５Ｂを覆うように設け、底面対面部３３Ｃは、主面対面部３３Ｂと同サイズで設けている。この構成では、磁性体ブロック３３と積層基板２との重なりの分だけ電源モジュールの低背化を実現しながら、コイル装置Ｌ３での漏れ磁束を抑制できる。
【００３５】
《第４の実施形態》
以下に、本発明の第４の実施形態に係るコイル装置の構成を説明する。
本実施形態のコイル装置Ｌ４は、積層基板の回路パターンをトリミングなどにより部分除去してチョークコイルとして機能させる構成である。
【００３６】
図８はトリミング前の積層基板４２の概略の斜視図である。なお、この状態で磁性体ブロックおよびパターン構成線材を実装してもチョークコイルとしては機能しないが、図中に点線で示す位置のいくつかをトリミングするとともに、磁性体ブロックおよびパターン構成線材を実装することにより、巻線構造を選択してチョークコイルとしての機能を発現させることができる。なお、磁性体ブロックおよびパターン構成線材を実装した後で回路パターンをトリミングするようにしてもよく、回路パターンをトリミングした後で磁性体ブロックおよびパターン構成線材を実装するようにしてもよい。
【００３７】
図９は、コイル装置Ｌ４をトリミングした構成例の要部斜視図である。コイル装置Ｌ４は積層基板４２と磁性体ブロック４３とターン構成線材４４Ａ，４４Ｂとを備える。積層基板４２は、その主面に複数の回路パターン４５Ａ〜４５Ｃを備え、内層に回路パターン４６を備える。
【００３８】
磁性体ブロック４３はコイル装置Ｌ４の磁路を構成するものであり、積層基板４２の基板主面に表面実装されている。ターン構成線材４４Ａ，４４Ｂは、磁性体ブロック４３に内装されている。
【００３９】
回路パターン４５Ａは、ＤＣ−ＤＣコンバータ制御ＩＣのソース電圧制御端子と、ターン構成線材４４Ａの第一端との間を接続するものであり、パッチ電極４７Ａと線路部４７Ｂと接続解除部４７Ｃ，４７Ｄとを備える。パッチ電極４７Ａは、ターン構成線材４４Ａの第一端が載置されてハンダ付けされる。線路部４７Ｂは、パッチ電極４７Ａとの接続部から延設される。接続解除部４７Ｃ，４７Ｄは、後述する回路パターン４５Ｂとの接続を解除するために、回路パターン４５Ｂとの接続部の電極をトリミングした後に残る電極である。
【００４０】
回路パターン４５Ｂは、ターン構成線材４４Ａの第二端とターン構成線材４４Ｂの第一端との間を接続するものであり、パッチ電極４８Ａとパッチ電極４８Ｂと線路部４８Ｃと接続解除部４８Ｄ，４８Ｅ，４８Ｆとを備える。パッチ電極４８Ａは、ターン構成線材４４Ａの第二端が載置されてハンダ付けされる。パッチ電極４８Ｂは、ターン構成線材４４Ｂの第一端が載置されてハンダ付けされる。線路部４８Ｃは、パッチ電極４８Ａとの接続部からパッチ電極４８Ｂとの接続部まで延設される。接続解除部４８Ｄは、後述する回路パターン４５Ｃとの接続を解除するために、回路パターン４５Ｃとの接続部の電極をトリミングした後に残る電極である。接続解除部４８Ｅ，４８Ｆは、回路パターン４５Ａとの接続を解除するために、回路パターン４５Ａとの接続部の電極をトリミングした後に残る電極である。
【００４１】
回路パターン４５Ｃは、平滑コンデンサＣへの接続を中継する内層の回路パターン４６にスルーホールを介して接続されるとともに、ターン構成線材４４Ｂの第二端に接続されるものであって、パッチ電極4９Ａと接続解除部４９Ｂとを備える。パッチ電極4９Ａは、ターン構成線材４４Ｂの第二端が載置されてハンダ付けされる。接続解除部４９Ｂは、回路パターン４５Ｂとの接続を解除するために、回路パターン４５Ｂとの接続部の電極をトリミングした後に残る電極である。
【００４２】
ここで、回路パターン４５Ｂは本発明のターン構成パターンを構成していて、コイル装置Ｌ４の１ターンを部分的に構成する。ターン構成線材４４Ａ，４４Ｂはその一部が磁性体ブロック４３に内装されている。ターン構成線材４４Ａは回路パターン４５Ｂと回路パターン４５Ａとの間に接続されて本発明のターン構成部を構成している。ターン構成線材４４Ｂは回路パターン４５Ｂと回路パターン４５Ｃとの間に接続されて本発明のターン構成部を構成している。
【００４３】
これにより、コイル装置Ｌ４は回路パターン４５Ｂとターン構成線材４４Ａ，４４Ｂとにより約１．５ターンの巻線を有し、基板主面に対して垂直なコイル軸を有するチョークコイルとして構成される。このチョークコイルのコイル半径は、磁性体ブロック４３のサイズよりも大きく、磁性体ブロックのサイズの制約無くトリミングにより任意のインダクタンス値を設定できる。
【００４４】
なお、本構成例の他にも、接続解除部４８Ｄ−４９Ｂ間をトリミングせずに回路パターン４５Ｂのパッチ電極４８Ａと線路部４８Ｃとの接続部をトリミングするようにして、ターン構成線材４４Ａが直接、回路パターン４５Ｃを介して平滑コンデンサＣに接続されるように構成しても良い。また、接続解除部４７Ｄ−４８Ｆ間をトリミングせずに回路パターン４５Ａのパッチ電極４７Ａと線路部４７Ｂとの接続部をトリミングして、ターン構成線材４４Ａを介さないコイルの接続構造としてもよい。本発明は、基板上の回路パターンのトリミングによって、コイルの接続構造を構成するものであれば、どのようなものも好適に実施できる。
【００４５】
《第５の実施形態》
以下に、本発明の第５の実施形態に係るコイル装置の構成を説明する。
【００４６】
本実施形態のコイル装置Ｌ５は、第３の実施形態のコイル装置Ｌ３と略同様な構成であるが、積層基板の回路パターンをトリミングなど部分除去して構成する。ここで、コイル装置Ｌ３と同様な構成には同じ符号を付し説明を省く。
【００４７】
図１０はトリミング前の積層基板５２の要部の平面図である。なお、この状態で磁性体ブロックおよびパターン構成線材を実装してもチョークコイルとしては機能しないが、図中に点線で示す位置のいくつかをトリミングするとともに、磁性体ブロックおよびパターン構成線材を実装することにより、巻線構造を選択してチョークコイルとしての機能を発現させることができる。なお、磁性体ブロックおよびパターン構成線材を実装した後で回路パターンをトリミングするようにしてもよく、回路パターンをトリミングした後で磁性体ブロックおよびパターン構成線材を実装するようにしてもよい。
【００４８】
図１１はコイル装置Ｌ５をトリミングした構成例の要部平面図である。コイル装置Ｌ５は積層基板５２を備える。積層基板５２は、その主面に複数の回路パターン５５Ａ〜５５Ｃを備える。
【００４９】
回路パターン５５Ａは接続解除部５７を備える。接続解除部５７は、後述する回路パターン５５Ｂとの接続を解除するために、回路パターン５５Ｂとの接続部の電極をトリミングした後に残る電極である。
【００５０】
回路パターン５５Ｂは接続解除部５８Ａ，５８Ｂを備える。接続解除部５８Ａは、後述する回路パターン５５Ｃとの接続を解除するために、回路パターン５５Ｃとの接続部の電極をトリミングした後に残る電極である。接続解除部５８Ｂは、回路パターン５５Ａとの接続を解除するために、回路パターン５５Ａとの接続部の電極をトリミングした後に残る電極である。
【００５１】
回路パターン５５Ｃは接続解除部５９を備える。接続解除部５９は、回路パターン５５Ｂとの接続を解除するために、回路パターン５５Ｂとの接続部の電極をトリミングした後に残る電極である。
【００５２】
これにより、コイル装置Ｌ５は回路パターン５５Ｂとターン構成線材４Ａ，４Ｂとにより約１．５ターンの巻線を有し、基板主面に対して垂直なコイル軸を有するチョークコイルとして構成される。
【００５３】
以上の各実施形態で示したように本発明は実施できるが、本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく特許請求の範囲によって示され、本発明の範囲には特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】従来のコイル装置の構成例を説明する図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る電源モジュールの概略の回路図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る電源モジュールの概略の平面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るコイル装置周辺の要部を拡大表示した斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るコイル装置周辺の要部を拡大表示した側面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る電源モジュールの概略の平面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係るコイル装置周辺の要部を拡大表示した斜視図である。
【図８】本発明の第４の実施形態に係るコイル装置周辺のトリミング前の回路パターンを拡大表示した斜視図である。
【図９】本発明の第４の実施形態に係るコイル装置周辺の要部を拡大表示した斜視図である。
【図１０】本発明の第５の実施形態に係るコイル装置周辺のトリミング前の回路パターンを拡大表示した斜視図である。
【図１１】本発明の第５の実施形態に係る電源モジュールの概略の平面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１，３１…電源モジュール
２，４２，５２…積層基板
３，２３，３３，４３…磁性体ブロック
４Ａ，４Ｂ，２４Ａ，２４Ｂ，３４Ａ，３４Ｂ，４４Ａ，４４Ｂ…ターン構成線材
７，２７…充填剤
５Ａ〜５Ｅ，６４５Ａ〜４５Ｃ，４６，５５Ａ〜５５Ｃ，…回路パターン
Ｃ…平滑コンデンサ
Ｌ１〜Ｌ５…コイル装置
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コイルを回路基板に実装したコイル装置、および、そのコイル装置を電圧平滑回路に備える電源モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＤＣＤＣコンバータなどで大電流出力を得るには、電圧平滑回路などにインダクタンス値の大きなチョークコイルを利用する必要がある。チョークコイルのインダクタンス値はコイル巻数やコイル半径に比例するため、インダクタンス値の大きなコイルでは、コイル巻数やコイル半径が大きいことが要件となる。一般にチョークコイルを実装する基板には許容面積があり、その制約を満足するためにはコイル巻数を増大する必要が有るため、チョークコイルの高背化は避けられない。
【０００３】
また、チョークコイルは、コイル電極の断面積が大きいほどコイル電極による直流抵抗が小さくなって銅損を減らすことができる。また、チョークコイルの磁性体ブロックが厚ければ良好な直流重畳特性が得られる。これらの特性を実現するには、汎用品のチョークコイルでは断面積の大きいコイル電極と大型の磁性体コアとを利用する必要が有り、このような特性を利用するチョークコイルでも、高背化は避けられない。
【０００４】
そこで、回路モジュールの薄型化を進展させるため、回路基板に設けた孔にチョークコイルの磁性体コアをはめ込む構成が採用されることがある（例えば特許文献１参照。）。
【０００５】
図１は従来のコイル装置の構成例を説明する図である。図１（Ａ）は、埋め込み式のチョークコイルＬを基板に実装した構成を示す断面図である。図１（Ｂ）は、埋め込み式のチョークコイルＬを基板に実装した構成を示す平面図である。
【０００６】
このコイル装置１０１では、基板１０２に埋め込み孔１０３が設けられている。そして、埋め込み孔１０３にチョークコイルＬが埋め込まれている。チョークコイルＬは磁性体ブロック内に螺旋状にコイル電極となる線材を埋設した構成である。この構成では、基板１０２の厚み分だけ、コイル装置１０１の高さを抑制できる。
【特許文献１】特開２００５−３１２１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記構成では、基板の厚み分の低背化を進展できるが、さらなる低背化は困難である。
【０００８】
そこで本発明は、基板面積の制約を満足したままモジュールの低背化を進展できるコイル装置、およびそのコイル装置を電源回路に備える電源モジュールの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明のコイル装置は基板とターン構成パターンと磁性体ブロックとターン構成部とを備える。基板は複数の回路パターンを備える。ターン構成パターンは、複数の回路パターンとは別に基板に形成され、コイルの１ターンを部分的に構成する。磁性体ブロックはコイルの磁路を形成する。ターン構成部は磁性体ブロックに付設されるとともに、コイルの１ターンの残り部分に設けられて複数の回路パターンとターン構成パターンとのうちいずれか２つのパターンの間を接続する。
【００１０】
この構成では、基板に設けるターン構成パターンと磁性体ブロックに設けるターン構成部とを接続してコイルのターンを構成するので、コイル半径が磁性体ブロックのサイズによらずに設定できる。したがって、同一面積の磁性体ブロックの内部に同一のインダクタンス値でコイルを収める構造に比べ、コイル巻数を抑制でき、磁性体ブロックの低背化を進展できる。
【００１１】
少なくとも１つの回路パターンは、ターン構成部に導通する接続部の部分除去によりターン構成部との接続の解除が可能な構成である、または、前記接続部を部分除去した構成であると好適である。
【００１２】
一般に、インダクタンス値を異ならせたモデルを提供するには、コイルやコイルを実装する回路パターンの再設計が必要になり、各モデルの製造ライン毎に異種の基板やコイルを容易する必要が有る。本構成では、基板の回路パターンのターン構成部との接続部をトリミングなどにより部分除去して、回路パターンとターン構成部との接続構成を変更でき、単一の設計のプリント基板から容易にインダクタンス値の異なる複数のモデルを製造でき、製品展開の自由度が高まる。
【００１３】
磁性体ブロックは、コイルのコイル軸に垂直な基板主面に対する基板側面に対面して配置されると好適である。これにより、基板主面に垂直な方向でのコイル装置のサイズを抑制できる。
【００１４】
磁性体ブロックは、基板側面に対面する側面対面部と、基板主面に設けたターン構成パターンに対面する主面対面部と、を備えると好適である。これにより、コイルからの漏れ磁束を抑制できる。
【００１５】
磁性体ブロックは、複数のターン構成部を内装し、各ターン構成部は、基板主面に対して平行に配列されると好適である。これにより、コイル装置の基板主面に平行な面積は増大するが、低背化を進展できる。
【００１６】
ターン構成部は、基板主面に垂直な方向の寸法が小さい扁平な形状であると好適である。これにより、コイル装置の基板主面に平行な面積は増大するが、低背化を進展できる。
【００１７】
本発明の電源モジュールは、上述のコイル装置を電圧平滑回路に備えてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、基板に設けるターン構成パターンと磁性体ブロックに設けるターン構成部とを接続してコイルのターンを構成するので、磁性体ブロックの面積によらずに所望のコイル半径を実現できる。したがって、磁性体ブロックを低背化しても任意のインダクタンス値を設定でき、モジュールサイズの大型化を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
《第１の実施形態》
以下に、本発明の第1の実施形態に係るコイル装置を備える電源モジュールの構成を説明する。
【００２０】
図２は本実施形態に係る電源モジュール１の概略の回路図である。電源モジュール１は、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を構成していて、入力端子ＩＮからの直流入力の電圧を変換して出力端子ＯＵＴから直流出力を得る。そのため、電源モジュール１は、ＦＥＴによるハーフブリッジ回路と、ハーフブリッジ回路を制御するＤＣＤＣコンバータ制御ＩＣと、ハーフブリッジ回路の出力を平滑するチョークコイルであるコイル装置Ｌ１および平滑コンデンサＣとを備える。コイル装置Ｌ１は、平滑コンデンサＣとともに電圧平滑回路を構成し、ＦＥＴのソースと出力端子ＯＵＴとの間に接続されている。このＦＥＴのソースには、ＤＣＤＣコンバータ制御ＩＣのソース電圧制御端子も接続されている。
【００２１】
図３は、電源モジュール１の平面図であり、ＤＣＤＣコンバータ制御ＩＣのソース電圧制御端子とコイル装置Ｌ１と平滑コンデンサＣとの概略の接続構造を主に示している。
【００２２】
電源モジュール１は積層基板２と磁性体ブロック３とターン構成線材４Ａ，４Ｂとを備える。積層基板２は、その主面に複数の回路パターン５Ａ〜５Ｅと表面実装型のディスクリート素子であるＤＣ−ＤＣコンバータ制御ＩＣと表面実装型の平滑コンデンサＣとを備える。また、内層に回路パターン６を備える。
【００２３】
回路パターン５Ａは、ＤＣ−ＤＣコンバータ制御ＩＣのソース電圧制御端子と、ターン構成線材４Ａの第一端との間を接続する。回路パターン５Ｂは、ターン構成線材４Ａの第二端と、ターン構成線材４Ｂの第一端との間を接続する。回路パターン５Ｃは、ターン構成線材４Ｂの第二端を接続する。回路パターン５Ｄは、平滑コンデンサＣの第一端子を接続する。回路パターン５Ｅは、平滑コンデンサＣの第二端子を接続する。積層基板２の内層に設けた回路パターン６は、回路パターン５Ｃと回路パターン５Ｄとの間を、スルーホールを介して接続する。
【００２４】
ここで、回路パターン５Ｂは本発明のターン構成パターンを構成していて、コイル装置Ｌ１の１ターンを部分的に構成する。ターン構成線材４Ａ，４Ｂはその一部が磁性体ブロック３に内装されている。ターン構成線材４Ａは回路パターン５Ｂと回路パターン５Ａとの間に接続されて本発明のターン構成部を構成している。ターン構成線材４Ｂは回路パターン５Ｂと回路パターン５Ｃとの間に接続されて本発明のターン構成部を構成している。
【００２５】
これにより、コイル装置Ｌ１は回路パターン５Ｂとターン構成線材４Ａ，４Ｂとによる約１．５ターンの巻線を有し、基板主面に対して垂直なコイル軸を有するチョークコイルとして構成される。このチョークコイルのコイル半径は磁性体ブロック３のサイズよりも大きく、任意のインダクタンス値を設定するコイル巻数を抑制できるため、磁性体ブロック３の低背化を進展できる。
【００２６】
図４は、コイル装置Ｌ１の概略の側面断面図である。
【００２７】
磁性体ブロック３は、積層基板２の基板主面に対して垂直な基板側面に対面するように配置していて、コイル装置Ｌ１の磁路を構成する。この磁性体ブロック３は、コの字型形状のブロックとＩ字形状のブロックとにより矩形管状に形成していて、管内にターン構成線材４Ａ，４Ｂと充填剤７とを内装している。なお、充填剤７は必須の構成ではなく、省いても良い。このような磁性体ブロック３により、磁性体ブロック３と積層基板２との重なりの分だけ電源モジュールの低背化を実現している。
【００２８】
また、ターン構成線材４Ａ，４Ｂは基板側面に対して垂直な方向に配列している。このため、磁性体ブロック３を低背に維持したまま、磁性体ブロック３を厚く構成することが容易になり、直流重畳特性を改善できる。また、ターン構成線材４Ａ，４Ｂは基板主面に対して垂直な方向の寸法を小さくして扁平に構成している。このため、ターン構成線材４Ａ，４Ｂを内装する磁性体ブロック３を低背に維持したまま、ターン構成線材４Ａ，４Ｂの断面積を大きく構成でき、ターン構成線材４Ａ，４Ｂの直流抵抗を抑制して銅損を抑え、ＤＣＤＣコンバータ回路の効率を改善できる。
【００２９】
なお、以上の構成の電源モジュールを出力電圧１２Ｖとなるように実際に製作すると、コイル装置Ｌ１のインダクタンス値１０．５μＨで、その外形寸法が約４０×５０×３ｍｍ、ＤＣＤＣコンバータ電力伝送効率９１％であった。一方、図１に示す従来構成で電源モジュールを実際に製作した場合、出力電圧１２Ｖでは、コイル装置のインダクタンス値１０．０μＨで、外形寸法は約４０×４０×６ｍｍで、伝送効率９０％、であった。これにより本実施形態の構成では、従来構成よりも面積は大きくなるがより低背化でき、ＤＣＤＣコンバータの電力伝送効率も改善可能になることが確認できた。
【００３０】
《第２の実施形態》
以下に、本発明の第２の実施形態に係るコイル装置の構成を説明する。本実施形態のコイル装置Ｌ２は、第１の実施形態のコイル装置Ｌ１と主に磁性体ブロックの形状が相違する。ここで、コイル装置Ｌ１と同様な構成には同じ記号を付して説明を省く。
【００３１】
図５は、コイル装置Ｌ２の概略の側面断面図である。コイル装置Ｌ２は磁性体ブロック２３を備える。磁性体ブロック２３は、積層基板２の基板側面に対面するように配置していて、管内にターン構成線材２４Ａ，２４Ｂと充填剤２７とを内装している。ターン構成線材２４Ａ，２４Ｂは基板主面に対して垂直な方向に配列している。この構成では、電源モジュールの低背化を実現しながら、磁性体ブロック２３の基板主面に平行な面積を低減している。なお、この構成では、ターン構成パターンを積層基板２の複数層に設ける場合に、ターン構成パターンとターン構成線材２４Ａ，２４Ｂとの接続構造を簡易にでき好適である。
【００３２】
《第３の実施形態》
以下に、本発明の第３の実施形態に係るコイル装置を備える電源モジュールの構成を説明する。本実施形態の電源モジュール３１は、第１の実施形態の電源モジュール１と主に磁性体ブロックの形状が相違する。ここで、電源モジュール１と同様な構成には同じ記号を付して説明を省く。
【００３３】
図６は、電源モジュール３１の概略の平面図であり、図７は電源モジュール３１に備えるコイル装置Ｌ３の概略の側面断面図である。
【００３４】
電源モジュール３１は磁性体ブロック３３を備える。磁性体ブロック３３は、基板側面に対面する側面対面部３３Ａと、基板主面に対面する主面対面部３３Ｂと、基板底面に対面する底面対面部３３Ｃとを備えるコの字形状に形成している。この磁性体ブロック３３はその内隅部に断面円形のターン構成線材３４Ａ，３４Ｂを配置した状態で、内隅部に積層基板２がはめ込まれる。主面対面部３３Ｂは、基板主面に設けるターン構成パターンである回路パターン５Ｂを覆うように設け、底面対面部３３Ｃは、主面対面部３３Ｂと同サイズで設けている。この構成では、磁性体ブロック３３と積層基板２との重なりの分だけ電源モジュールの低背化を実現しながら、コイル装置Ｌ３での漏れ磁束を抑制できる。
【００３５】
《第４の実施形態》
以下に、本発明の第４の実施形態に係るコイル装置の構成を説明する。
本実施形態のコイル装置Ｌ４は、積層基板の回路パターンをトリミングなどにより部分除去してチョークコイルとして機能させる構成である。
【００３６】
図８はトリミング前の積層基板４２の概略の斜視図である。なお、この状態で磁性体ブロックおよびパターン構成線材を実装してもチョークコイルとしては機能しないが、図中に点線で示す位置のいくつかをトリミングするとともに、磁性体ブロックおよびパターン構成線材を実装することにより、巻線構造を選択してチョークコイルとしての機能を発現させることができる。なお、磁性体ブロックおよびパターン構成線材を実装した後で回路パターンをトリミングするようにしてもよく、回路パターンをトリミングした後で磁性体ブロックおよびパターン構成線材を実装するようにしてもよい。
【００３７】
図９は、コイル装置Ｌ４をトリミングした構成例の要部斜視図である。コイル装置Ｌ４は積層基板４２と磁性体ブロック４３とターン構成線材４４Ａ，４４Ｂとを備える。積層基板４２は、その主面に複数の回路パターン４５Ａ〜４５Ｃを備え、内層に回路パターン４６を備える。
【００３８】
磁性体ブロック４３はコイル装置Ｌ４の磁路を構成するものであり、積層基板４２の基板主面に表面実装されている。ターン構成線材４４Ａ，４４Ｂは、磁性体ブロック４３に内装されている。
【００３９】
回路パターン４５Ａは、ＤＣ−ＤＣコンバータ制御ＩＣのソース電圧制御端子と、ターン構成線材４４Ａの第一端との間を接続するものであり、パッチ電極４７Ａと線路部４７Ｂと接続解除部４７Ｃ，４７Ｄとを備える。パッチ電極４７Ａは、ターン構成線材４４Ａの第一端が載置されてハンダ付けされる。線路部４７Ｂは、パッチ電極４７Ａとの接続部から延設される。接続解除部４７Ｃ，４７Ｄは、後述する回路パターン４５Ｂとの接続を解除するために、回路パターン４５Ｂとの接続部の電極をトリミングした後に残る電極である。
【００４０】
回路パターン４５Ｂは、ターン構成線材４４Ａの第二端とターン構成線材４４Ｂの第一端との間を接続するものであり、パッチ電極４８Ａとパッチ電極４８Ｂと線路部４８Ｃと接続解除部４８Ｄ，４８Ｅ，４８Ｆとを備える。パッチ電極４８Ａは、ターン構成線材４４Ａの第二端が載置されてハンダ付けされる。パッチ電極４８Ｂは、ターン構成線材４４Ｂの第一端が載置されてハンダ付けされる。線路部４８Ｃは、パッチ電極４８Ａとの接続部からパッチ電極４８Ｂとの接続部まで延設される。接続解除部４８Ｄは、後述する回路パターン４５Ｃとの接続を解除するために、回路パターン４５Ｃとの接続部の電極をトリミングした後に残る電極である。接続解除部４８Ｅ，４８Ｆは、回路パターン４５Ａとの接続を解除するために、回路パターン４５Ａとの接続部の電極をトリミングした後に残る電極である。
【００４１】
回路パターン４５Ｃは、平滑コンデンサＣへの接続を中継する内層の回路パターン４６にスルーホールを介して接続されるとともに、ターン構成線材４４Ｂの第二端に接続されるものであって、パッチ電極4９Ａと接続解除部４９Ｂとを備える。パッチ電極4９Ａは、ターン構成線材４４Ｂの第二端が載置されてハンダ付けされる。接続解除部４９Ｂは、回路パターン４５Ｂとの接続を解除するために、回路パターン４５Ｂとの接続部の電極をトリミングした後に残る電極である。
【００４２】
ここで、回路パターン４５Ｂは本発明のターン構成パターンを構成していて、コイル装置Ｌ４の１ターンを部分的に構成する。ターン構成線材４４Ａ，４４Ｂはその一部が磁性体ブロック４３に内装されている。ターン構成線材４４Ａは回路パターン４５Ｂと回路パターン４５Ａとの間に接続されて本発明のターン構成部を構成している。ターン構成線材４４Ｂは回路パターン４５Ｂと回路パターン４５Ｃとの間に接続されて本発明のターン構成部を構成している。
【００４３】
これにより、コイル装置Ｌ４は回路パターン４５Ｂとターン構成線材４４Ａ，４４Ｂとにより約１．５ターンの巻線を有し、基板主面に対して垂直なコイル軸を有するチョークコイルとして構成される。このチョークコイルのコイル半径は、磁性体ブロック４３のサイズよりも大きく、磁性体ブロックのサイズの制約無くトリミングにより任意のインダクタンス値を設定できる。
【００４４】
なお、本構成例の他にも、接続解除部４８Ｄ−４９Ｂ間をトリミングせずに回路パターン４５Ｂのパッチ電極４８Ａと線路部４８Ｃとの接続部をトリミングするようにして、ターン構成線材４４Ａが直接、回路パターン４５Ｃを介して平滑コンデンサＣに接続されるように構成しても良い。また、接続解除部４７Ｄ−４８Ｆ間をトリミングせずに回路パターン４５Ａのパッチ電極４７Ａと線路部４７Ｂとの接続部をトリミングして、ターン構成線材４４Ａを介さないコイルの接続構造としてもよい。本発明は、基板上の回路パターンのトリミングによって、コイルの接続構造を構成するものであれば、どのようなものも好適に実施できる。
【００４５】
《第５の実施形態》
以下に、本発明の第５の実施形態に係るコイル装置の構成を説明する。
【００４６】
本実施形態のコイル装置Ｌ５は、第３の実施形態のコイル装置Ｌ３と略同様な構成であるが、積層基板の回路パターンをトリミングなど部分除去して構成する。ここで、コイル装置Ｌ３と同様な構成には同じ符号を付し説明を省く。
【００４７】
図１０はトリミング前の積層基板５２の要部の平面図である。なお、この状態で磁性体ブロックおよびパターン構成線材を実装してもチョークコイルとしては機能しないが、図中に点線で示す位置のいくつかをトリミングするとともに、磁性体ブロックおよびパターン構成線材を実装することにより、巻線構造を選択してチョークコイルとしての機能を発現させることができる。なお、磁性体ブロックおよびパターン構成線材を実装した後で回路パターンをトリミングするようにしてもよく、回路パターンをトリミングした後で磁性体ブロックおよびパターン構成線材を実装するようにしてもよい。
【００４８】
図１１はコイル装置Ｌ５をトリミングした構成例の要部平面図である。コイル装置Ｌ５は積層基板５２を備える。積層基板５２は、その主面に複数の回路パターン５５Ａ〜５５Ｃを備える。
【００４９】
回路パターン５５Ａは接続解除部５７を備える。接続解除部５７は、後述する回路パターン５５Ｂとの接続を解除するために、回路パターン５５Ｂとの接続部の電極をトリミングした後に残る電極である。
【００５０】
回路パターン５５Ｂは接続解除部５８Ａ，５８Ｂを備える。接続解除部５８Ａは、後述する回路パターン５５Ｃとの接続を解除するために、回路パターン５５Ｃとの接続部の電極をトリミングした後に残る電極である。接続解除部５８Ｂは、回路パターン５５Ａとの接続を解除するために、回路パターン５５Ａとの接続部の電極をトリミングした後に残る電極である。
【００５１】
回路パターン５５Ｃは接続解除部５９を備える。接続解除部５９は、回路パターン５５Ｂとの接続を解除するために、回路パターン５５Ｂとの接続部の電極をトリミングした後に残る電極である。
【００５２】
これにより、コイル装置Ｌ５は回路パターン５５Ｂとターン構成線材４Ａ，４Ｂとにより約１．５ターンの巻線を有し、基板主面に対して垂直なコイル軸を有するチョークコイルとして構成される。
【００５３】
以上の各実施形態で示したように本発明は実施できるが、本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく特許請求の範囲によって示され、本発明の範囲には特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】従来のコイル装置の構成例を説明する図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る電源モジュールの概略の回路図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る電源モジュールの概略の平面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るコイル装置周辺の要部を拡大表示した斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るコイル装置周辺の要部を拡大表示した側面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る電源モジュールの概略の平面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係るコイル装置周辺の要部を拡大表示した斜視図である。
【図８】本発明の第４の実施形態に係るコイル装置周辺のトリミング前の回路パターンを拡大表示した斜視図である。
【図９】本発明の第４の実施形態に係るコイル装置周辺の要部を拡大表示した斜視図である。
【図１０】本発明の第５の実施形態に係るコイル装置周辺のトリミング前の回路パターンを拡大表示した斜視図である。
【図１１】本発明の第５の実施形態に係る電源モジュールの概略の平面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１，３１…電源モジュール
２，４２，５２…積層基板
３，２３，３３，４３…磁性体ブロック
４Ａ，４Ｂ，２４Ａ，２４Ｂ，３４Ａ，３４Ｂ，４４Ａ，４４Ｂ…ターン構成線材
７，２７…充填剤
５Ａ〜５Ｅ，６４５Ａ〜４５Ｃ，４６，５５Ａ〜５５Ｃ，…回路パターン
Ｃ…平滑コンデンサ
Ｌ１〜Ｌ５…コイル装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の回路パターンを備える基板と、
前記複数の回路パターンとは別に前記基板に形成され、コイルの１ターンを部分的に構成するターン構成パターンと、
前記コイルの磁路を形成する磁性体ブロックと、
前記磁性体ブロックに付設されるとともに、前記コイルの１ターンの残り部分に設けられて前記複数の回路パターンと前記ターン構成パターンとのうちのいずれか２つのパターンの間を接続するターン構成部と、
を備えるコイル装置。
【請求項２】
少なくとも１つの前記回路パターンは、前記ターン構成部に導通する接続部の部分除去により前記ターン構成部との接続の解除が可能な構成である、または、前記接続部を部分除去した構成である、請求項１に記載のコイル装置。
【請求項３】
前記磁性体ブロックは、前記コイルのコイル軸に垂直な基板主面に対する基板側面に対面して配置される、請求項１または２に記載のコイル装置。
【請求項４】
前記磁性体ブロックは、前記基板側面に対面する側面対面部と、前記基板主面に設けた前記ターン構成パターンに対面する主面対面部と、を備える請求項３に記載のコイル装置。
【請求項５】
前記磁性体ブロックは、複数の前記ターン構成部を内装し、
各ターン構成部は、前記基板主面に対して平行に配列される、請求項１〜４のいずれかに記載のコイル装置。
【請求項６】
前記ターン構成部は、前記基板主面に垂直な方向の寸法が小さく扁平な形状である、請求項１〜５のいずれかに記載のコイル装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のコイル装置を電圧平滑回路に備える電源モジュール
【請求項１】
複数の回路パターンを備える基板と、
前記複数の回路パターンとは別に前記基板に形成され、コイルの１ターンを部分的に構成するターン構成パターンと、
前記コイルの磁路を形成する磁性体ブロックと、
前記磁性体ブロックに付設されるとともに、前記コイルの１ターンの残り部分に設けられて前記複数の回路パターンと前記ターン構成パターンとのうちのいずれか２つのパターンの間を接続するターン構成部と、
を備えるコイル装置。
【請求項２】
少なくとも１つの前記回路パターンは、前記ターン構成部に導通する接続部の部分除去により前記ターン構成部との接続の解除が可能な構成である、または、前記接続部を部分除去した構成である、請求項１に記載のコイル装置。
【請求項３】
前記磁性体ブロックは、前記コイルのコイル軸に垂直な基板主面に対する基板側面に対面して配置される、請求項１または２に記載のコイル装置。
【請求項４】
前記磁性体ブロックは、前記基板側面に対面する側面対面部と、前記基板主面に設けた前記ターン構成パターンに対面する主面対面部と、を備える請求項３に記載のコイル装置。
【請求項５】
前記磁性体ブロックは、複数の前記ターン構成部を内装し、
各ターン構成部は、前記基板主面に対して平行に配列される、請求項１〜４のいずれかに記載のコイル装置。
【請求項６】
前記ターン構成部は、前記基板主面に垂直な方向の寸法が小さく扁平な形状である、請求項１〜５のいずれかに記載のコイル装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のコイル装置を電圧平滑回路に備える電源モジュール
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１０−１１４９８５（Ｐ２０１０−１１４９８５Ａ）
【公開日】平成２２年５月２０日（２０１０．５．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２８４６１１（Ｐ２００８−２８４６１１）
【出願日】平成２０年１１月５日（２００８．１１．５）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年５月２０日（２０１０．５．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１１月５日（２００８．１１．５）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]