スピーカ
【課題】耐入力性と低音再生能力を損なわずに、組立作業性に優れて、さらなる薄型化も可能なスピーカを提供する。
【解決手段】スピーカ1では、フレームを第1フレーム3と第2フレーム7に分割し、磁気回路8の取付けられた第2フレームが錦糸線11と前後に干渉しあわないように錦糸線11を配置するため、第2フレーム7をより前方に配置できて、スピーカ1の薄型化を実現できる。また、第1フレーム3と第2フレーム7の双方に、短手方向固定部と長手方向固定部を設けるため、両フレームの位置決めと接合を容易に行うことができ、作業性が向上する。
【解決手段】スピーカ1では、フレームを第1フレーム3と第2フレーム7に分割し、磁気回路8の取付けられた第2フレームが錦糸線11と前後に干渉しあわないように錦糸線11を配置するため、第2フレーム7をより前方に配置できて、スピーカ1の薄型化を実現できる。また、第1フレーム3と第2フレーム7の双方に、短手方向固定部と長手方向固定部を設けるため、両フレームの位置決めと接合を容易に行うことができ、作業性が向上する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、細長形状のスピーカに関する。
【背景技術】
【0002】
スピーカは、家庭用音響機器や車載用音響機器だけでなく、TVを初めとしてPC、携帯電話およびゲーム機等の種々の電子機器に使用されている。電子機器は軽薄短小化が進んでおり、スピーカに対しても、より小型化、薄型化および高性能化が求められている。
【0003】
電子機器は、スピーカの設置スペースが限られていることから、スピーカの寸法に対する制限も大きくなり、特に薄型化が要求される。
【0004】
従来の薄型スピーカとして、ボイスコイルボビンの外周部に支持部材(ダンパ)を接合する構造を備えたものがある(特許文献1,2参照)。
【0005】
薄型化を図る方策として、ダンパを省略した構造も提案されているが、この構造では、ローリング現象が起きやすく、再生音量が制限されてしまう。また、ダンパを省略すると、振動板の振動を保持する部材がエッジだけになって安定性が悪くなり、特に細長形状のスピーカでは、長辺側のエッジが短辺側のエッジよりも長いため、ダンパがないと、ローリング現象がより起きやすくなる。
【0006】
従来のコーン型スピーカでは、図11(a)に示すようにボイスコイル30に電気信号を供給する錦糸線31をボイスコイルボビン32に接続していたが、薄型化を図ったスピーカでは、図11(b)に示すように錦糸線31と振動板33との距離が短くなり、錦糸線の存在によって振動板の振幅が制限されるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開2006―229288号公報
【特許文献2】実開昭60−142596号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
上述した問題に対する解決手法として、ボイスコイルから引き出したリード線を振動板まで導き、振動板の振幅の妨げにならない箇所で錦糸線を振動板に固着する手法が広く採用されている。
【0009】
ところが、薄型平板スピーカの場合、図11(b)に示すように、振動板33に高さ方向の傾斜がないため、振動板33の裏面、磁気回路34および端子部35の周囲に十分な空きスペースがなく、リード線の引き回しや錦糸線の取付固定を行う作業空間を確保するのが容易でなかった。
【0010】
また、特許文献1,2に記載されているように、ダンパがボイスコイルに固定された薄型平板スピーカでは、図11(b)に示すように、ダンパ36の取付位置を考慮して錦糸線を配置しなければならず、作業性が悪くなる。
【0011】
さらに、従来の薄型平板スピーカでは、振動板の裏面側でボイスコイルのリード線のフォーミング、リード線と錦糸線との半田による電気的接続、および錦糸線の固定を行わなければならず、作業空間が狭小であるために作業性が非常に悪かった。また、作業空間を大きくしようとすると、薄型化を犠牲にせざるを得ない。
【0012】
本発明は、上述した種々の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、耐入力性と低音再生能力を損なわずに、組立作業性に優れて、さらなる薄型化も可能なスピーカを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0013】
本発明の一態様に係るスピーカは、細長平板状の振動板と、前記振動板の後方に配置される第1フレームと、内周部が前記振動板に接合され、外周部が前記第1フレームの前面に接合されるエッジと、前記振動板と前記第1フレームとの間で、かつ前記第1フレームの長手方向に沿って分離して配置され、前記第1フレームおよび前記振動板に接合される2つのダンパ部と、前記振動板の中央部に取付けられるボイスコイルボビンと、前記ボイスコイルボビンの外周面を取り囲むように配置されて、前記第1フレームに接合される第2フレームと、前記第2フレームの中央部に取付けられる磁気回路と、前記ボイスコイルボビンに巻回され、前記磁気回路の磁気ギャップ中に支持されるボイスコイルと、前記ボイスコイルから延びるリード線に接合される錦糸線と、前記第1フレームに取付けられ、前記錦糸線の先端部を接合する端子と、を備える。
【0014】
前記第2フレームは、内周部に前記磁気回路が接合される中空の円筒部と、前記円筒部の外周面の複数箇所に取付けられ、前記第1フレームに接合されるフレーム接合部と、を有する。
【0015】
前記錦糸線は、前記円筒部の外周面より外側から前記第1フレームの長手方向外側に配置される。
【発明の効果】
【0016】
本実施形態によれば、耐入力性と低音再生能力を損なわずに、組立作業性に優れて、さらなる薄型化も可能なスピーカを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明の一実施形態に係るスピーカ1の斜視図。
【図2】図1のスピーカ1の組立手順の一例を模式的に示した工程図。
【図3】図1のスピーカ1の組立手順の一例を模式的に示した図。
【図4】(a)振動板2とダンパ組立体12を取付けた状態を示す斜視図、(b)は(a)から第3連結部12aを除去する様子を示す斜視図。
【図5】リード線10と錦糸線11を引き回して固定した状態を第1フレーム3の裏面側から見た斜視図。
【図6】図5の要部を拡大した平面図。
【図7】(a)はリード線10と錦糸線11の引き回しおよび固定が終了した状態を示す第1フレーム3の後方から見た平面図、(b)は(a)のC−C線断面図。
【図8】(a)は後方側から見た第2フレーム7の平面図、(b)は(a)のC−C線断面図。
【図9】(a)は完成状態のスピーカ1の後方側から見た平面図、(b)は(a)のC−C線断面図。
【図10】(a)は図9(a)の一部を拡大した平面図、(b)は(a)のC−C線断面図。
【図11】(a)は従来のコーン型スピーカの構造を示す断面図、(b)は従来の薄型スピーカの構造を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【0019】
図1は本発明の一実施形態に係るスピーカ1の斜視図である。図示のように、本実施形態に係るスピーカ1は、細長平板状の振動板2と、振動板2の後方に配置される第1フレーム3と、振動板2の周縁部に取付けられたエッジ4と、第1フレーム3および振動板2に接合される2つのダンパ部5と、振動板2の中央部に取付けられるボイスコイルボビン6と、第1フレーム3に接合される第2フレーム7と、第2フレーム7の中央部に取付けられる磁気回路8と、ボイスコイルボビン6に巻回されて磁気回路8の磁気ギャップ中に支持されるボイスコイル9と、ボイスコイル9から延びるリード線10に接合される錦糸線11と、第1フレーム3に取付けられて錦糸線11の先端部を接合する端子13とを備えている。
【0020】
第1フレーム3は、スピーカ1の外形を画定する形状を有する。第1フレーム3以外のほとんどの部材が第1フレーム3内に収納され、これにより薄型化が実現される。
【0021】
第1フレーム3の略中央部には、振動板2に取付けられたボイスコイルボビン6が配置される。ボイスコイルボビン6に巻回されたボイスコイル9から延びたリード線10の先端には錦糸線11が半田で接合されている。リード線10と錦糸線11は、後述するように、第1フレーム3及びダンパ5の第1連結部5bの複数箇所で固定される。
【0022】
第2フレーム7は、内周部に磁気回路8が接合される中空の円筒部7aと、円筒部7aの外周面から第1フレーム3の短手方向に突出した2つの短手方向固定部7bと、円筒部7aの外周面から第1フレーム3の長手方向に突出した2つの長手方向固定部7cとを有する。これら固定部7b、7cは、後述するように第1フレーム3の裏面に接合される。
【0023】
円筒部7aの内側には、磁気回路8が挿入される。磁気回路8は、ポールピース8aと、その後方に配置されるマグネット8bと、その後方に配置されてポールピース8aおよびマグネット8bの周囲を覆うポットヨーク8cとを有する。ポットヨーク8cの外周面が円筒部7aの内周面に接合される。
【0024】
2つのダンパ部5のそれぞれは、第1フレーム3の短手方向に配置される2つのダンパ5aと、これらダンパ5aの各一端を連結して振動板2の裏面に固定する第1連結部5bと、これらダンパ5aの各他端を連結して第1フレーム3に固定する第2連結部5cとを有する。
【0025】
後述するように、図1のスピーカ1を組立てる際には、2つのダンパ部5はダンパ組立体12に組み込まれた状態で振動板2に取付けられる。ダンパ組立体12は、図1に示すように、2つのダンパ部5と、2つのダンパ部5同士を連結する第3連結部12aとを有する。ダンパ組立体12を振動板2に取付けた後に、第3連結部12aは除去され、結果として2つのダンパ部5のみを振動板2に取付けた構造体が作製される。
【0026】
図2は図1のスピーカ1の組立手順の一例を模式的に示した工程図、図3は図1のスピーカ1の組立手順の一例を模式的に示した図である。以下、図2および図3を用いてスピーカ1の組立手順の一例を説明する。まず、図2および図3に示すように、第1フレーム3にダンパ組立体12の第2連結部5cを接合し、構造体S1を得る(ステップ1)。次に、図4(a)に示すように、ダンパ組立体12の第1連結部5bに、エッジ4が取付けられた振動板2の裏面を接合し、エッジ4の外周をフレーム3に接合し、構造体S2を得る(ステップ2)。図4(a)では、簡略化のために第1フレーム3の図示を省略している。 次に、ダンパ組立体12の第3連結部12aを除去する。この状態での振動板2とダンパ部5の斜視図は図4(b)のようになる。図4(b)でも第1フレーム3の図示を省略している。第3連結部12aを除去する理由は、より径の大きなボイスコイルボビン6を取付可能とするためである。すなわち、第3連結部12aが存在すると、2つの第3連結部12aの間隔以下のボイスコイルボビン6しか振動板2に取付けることができないが、第3連結部12aを除去することにより、振動板2の短手方向の長さと同等までの径を持つボイスコイルボビン6を取付可能となる。また、第3連結部12aを除去することで、スピーカ1の軽量化が図れる。
【0027】
なお、第3連結部12aがない2つのダンパ部5を個々に振動板2に取付けてもよいが、その場合、ダンパ部5を振動板2に位置決めしづらくなり、また、2つのダンパ部5を別個に取付けなければならず、作業性が悪くなる。
【0028】
次に、第1フレーム3の後方側から、ボイスコイルボビン6を振動板に取付けて構造体S3を得る(ステップ3)。このとき、ボイスコイルボビン6には、予めボイスコイル9を巻回しておき、その先端のリード線10に錦糸線11を接合しておく。
【0029】
次に、リード線10と錦糸線11を振動板2とダンパ部5が接着固定された第1フレーム3内で引き回して固定し、錦糸線11の先端部を端子13に接合し、構造体S4を得る(ステップ4)。
【0030】
図5はリード線10と錦糸線11を引き回して固定した状態を第1フレーム3の裏面側から見た斜視図である。また、図6は図5の要部を拡大した平面図である。これらの図からわかるように、リード線10はボイスコイルボビン6から引き出されてダンパ5aの一端部を通って第1連結部5bに沿って引き回され、第1連結部5bの中央より外れた位置に形成された溝部5dの手前で錦糸線11に接合される。図5の破線5eに示す箇所でリード線10は固定される。
【0031】
錦糸線11は溝部5dに嵌め入れられて、スピーカ1の長手方向外側に引き回され、フレーム3の固定位置決めガイド5gで接着固定された後、向きを90度変えて引き回され、端子13に半田付けされる。図6では、錦糸線11を接着する箇所5hと半田付けする箇所5fを破線で図示している。
【0032】
図7(a)はリード線10と錦糸線11の引き回しおよび固定が終了した状態を示す第1フレーム3の後方から見た平面図、図7(b)は図7(a)のC−C線断面図である。図7(b)に示すように、錦糸線11は、ダンパ5aよりも前方に配置される。錦糸線11と振動板2との間隔は狭いが、錦糸線11は図6に示したように2箇所で接着固定されるため、錦糸線11が振動板2に接触するおそれはない。
【0033】
図7(b)に示すように、ボイスコイルボビン6を含めて全ての部材が第1フレーム3の厚みの範囲内に収まる。したがって、薄型化が実現可能となる。
【0034】
リード線10と錦糸線11の引き回しおよび接着固定が終了すると、次に、第2フレーム7を第1フレーム3の後方側から第1フレーム3に取付けて構造体S5を得る。(ステップ5)。第2フレーム7の短手方向固定部7bは第1フレーム3の短手方向固定部3aに接合され、第2フレーム7の長手方向固定部7cは第1フレーム3の長手方向固定部3bに接合される。
【0035】
上述したステップ1〜5の工程に前後して、ポールピース8aにマグネット8bを固定し、構造体A1を作製する(ステップ6)。次に、この構造体A1を不図示の治具によりポットヨーク8cの内周面に位置決めして固定し、構造体A2を得る(ステップ7)。これにより、磁気回路8が完成する。次に、磁気回路8を着磁し、構造体A3を得る(ステップ8)。
【0036】
上述したステップ5と8の工程が終了すると、次に、第2フレーム7内の円筒部7aの内周面に磁気回路8内のポットヨーク8cの外周面を接合する(ステップ9)。
【0037】
図8は第2フレーム7に磁気回路8を取付けた状態を示す図であり、図8(a)は後方側から見た平面図、図8(b)は図8(a)のC−C線断面図である。図示からわかるように、磁気回路8は第2フレーム7の厚みの中にほぼ収まるように取付けられる。
【0038】
上述したように、第1フレーム3に接合された第2フレーム7に磁気回路8が取り付けられる。これにより、図1のスピーカ1が完成する。図9(a)は完成状態のスピーカ1を後方側から見た平面図、図9(b)は図9(a)のC−C線断面図である。図10(a)は図9(a)の一部を拡大した平面図、図10(b)は図10(a)のC−C線断面図である。
【0039】
図9(b)に示すように、第1フレーム3の底面から後方に、第2フレーム7と磁気回路8のポットヨーク8cがわずかに突き出しているが、ほとんどの部材は第1フレーム3の厚み内に収まっている。
【0040】
また、図10(a)に示すように、第2フレーム7の円筒部7aが配置される箇所には、錦糸線11は配置されておらず、円筒部7aの外周面よりも外側に錦糸線11が配置されている。錦糸線11の後方には、第2フレーム7の長手方向固定部7cが配置されているが、図10(b)に示す段差分だけ、長手方向固定部7cは円筒部7aの前端部よりも後方に配置されており、また、図10(a)に示すように、錦糸線11と長手方向固定部7cとは平面方向でずれて配置されているため、錦糸線11と長手方向固定部7cとが干渉するおそれはない。
【0041】
錦糸線11は、リード線10よりも、はるかに径が太いため、振動板2の振幅時に長手方向固定部7や円筒部7aに当たらないように、錦糸線11と円筒部7aおよび長手方向固定部7cとの関係を前後方向および平面方向で重ならないようにすることで、第2フレーム7全体をより前側に配置することができ、薄型化に貢献する。
【0042】
図10(a)では、リード線10と錦糸線11との接合位置5iが長手方向固定部7cと前後に重ならないように配置されているが、仮にこの接合位置5iが長手方向固定部7cと前後に重なる位置に設けられても、上述したように、長手方向固定部7cは図10(b)の段差分だけ後方に配置されているため、錦糸線と長手方向固定部7cとが接触するおそれはなく、薄型化の妨げにはならない。
【0043】
このように、本実施形態に係るスピーカ1では、フレームを第1フレーム3と第2フレーム7に分割し、磁気回路8の取り付けられた第2フレーム7が錦糸線11と前後に干渉しあわないように錦糸線11を配置するため、第2フレーム7をより前方に配置できて、スピーカ1の薄型化を実現できる。
【0044】
また、第1フレーム3と第2フレーム7の双方に、短手方向固定部3a,7bと長手方向固定部3b,7cを設けることにより、両フレームの位置決めと接合を容易に行うことができ、作業性が向上する。
【0045】
さらに、2つのダンパ部5を第1連結部12aで連結したダンパ組立体12を振動板2に取付けた後に第3連結部12aを除去するようにしたため、振動板2へのダンパ部5の取付が容易になり、作業性が向上する。
【0046】
上述した実施形態では、2つのダンパ部5が振動板2の短手方向に配置された各ダンパ5aを有する例を説明したが、ダンパ5aの数には特に制限はなく、一つのダンパ部5内に3つ以上のダンパ5aを設けてもよい。
【0047】
また、上述した実施形態では、振動板2の形状が細長形の例を説明したが、振動板2の形状も任意に変更してもよい。
【0048】
本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではなく、当業者が想到しうる種々の変形も含むものであり、本発明の効果も上述した内容に限定されない。すなわち、特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【0049】
1 スピーカ
2 振動板
3 第1フレーム
4 エッジ
5 ダンパ部
5a ダンパ
5f 半田付け部
5h 接着固定部
5i 錦糸線とリード線の接合位置
6 ボイスコイルボビン
7 第2フレーム
7a 円筒部
7b 短手方向固定部
7c 長手方向固定部
8 磁気回路
8a ポールピース
8b マグネット
8c ポットヨーク
9 ボイスコイル
10 リード線
11 錦糸線
12 ダンパ組立体
12a 第3連結部
13 端子
【技術分野】
【0001】
本発明は、細長形状のスピーカに関する。
【背景技術】
【0002】
スピーカは、家庭用音響機器や車載用音響機器だけでなく、TVを初めとしてPC、携帯電話およびゲーム機等の種々の電子機器に使用されている。電子機器は軽薄短小化が進んでおり、スピーカに対しても、より小型化、薄型化および高性能化が求められている。
【0003】
電子機器は、スピーカの設置スペースが限られていることから、スピーカの寸法に対する制限も大きくなり、特に薄型化が要求される。
【0004】
従来の薄型スピーカとして、ボイスコイルボビンの外周部に支持部材(ダンパ)を接合する構造を備えたものがある(特許文献1,2参照)。
【0005】
薄型化を図る方策として、ダンパを省略した構造も提案されているが、この構造では、ローリング現象が起きやすく、再生音量が制限されてしまう。また、ダンパを省略すると、振動板の振動を保持する部材がエッジだけになって安定性が悪くなり、特に細長形状のスピーカでは、長辺側のエッジが短辺側のエッジよりも長いため、ダンパがないと、ローリング現象がより起きやすくなる。
【0006】
従来のコーン型スピーカでは、図11(a)に示すようにボイスコイル30に電気信号を供給する錦糸線31をボイスコイルボビン32に接続していたが、薄型化を図ったスピーカでは、図11(b)に示すように錦糸線31と振動板33との距離が短くなり、錦糸線の存在によって振動板の振幅が制限されるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開2006―229288号公報
【特許文献2】実開昭60−142596号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
上述した問題に対する解決手法として、ボイスコイルから引き出したリード線を振動板まで導き、振動板の振幅の妨げにならない箇所で錦糸線を振動板に固着する手法が広く採用されている。
【0009】
ところが、薄型平板スピーカの場合、図11(b)に示すように、振動板33に高さ方向の傾斜がないため、振動板33の裏面、磁気回路34および端子部35の周囲に十分な空きスペースがなく、リード線の引き回しや錦糸線の取付固定を行う作業空間を確保するのが容易でなかった。
【0010】
また、特許文献1,2に記載されているように、ダンパがボイスコイルに固定された薄型平板スピーカでは、図11(b)に示すように、ダンパ36の取付位置を考慮して錦糸線を配置しなければならず、作業性が悪くなる。
【0011】
さらに、従来の薄型平板スピーカでは、振動板の裏面側でボイスコイルのリード線のフォーミング、リード線と錦糸線との半田による電気的接続、および錦糸線の固定を行わなければならず、作業空間が狭小であるために作業性が非常に悪かった。また、作業空間を大きくしようとすると、薄型化を犠牲にせざるを得ない。
【0012】
本発明は、上述した種々の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、耐入力性と低音再生能力を損なわずに、組立作業性に優れて、さらなる薄型化も可能なスピーカを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0013】
本発明の一態様に係るスピーカは、細長平板状の振動板と、前記振動板の後方に配置される第1フレームと、内周部が前記振動板に接合され、外周部が前記第1フレームの前面に接合されるエッジと、前記振動板と前記第1フレームとの間で、かつ前記第1フレームの長手方向に沿って分離して配置され、前記第1フレームおよび前記振動板に接合される2つのダンパ部と、前記振動板の中央部に取付けられるボイスコイルボビンと、前記ボイスコイルボビンの外周面を取り囲むように配置されて、前記第1フレームに接合される第2フレームと、前記第2フレームの中央部に取付けられる磁気回路と、前記ボイスコイルボビンに巻回され、前記磁気回路の磁気ギャップ中に支持されるボイスコイルと、前記ボイスコイルから延びるリード線に接合される錦糸線と、前記第1フレームに取付けられ、前記錦糸線の先端部を接合する端子と、を備える。
【0014】
前記第2フレームは、内周部に前記磁気回路が接合される中空の円筒部と、前記円筒部の外周面の複数箇所に取付けられ、前記第1フレームに接合されるフレーム接合部と、を有する。
【0015】
前記錦糸線は、前記円筒部の外周面より外側から前記第1フレームの長手方向外側に配置される。
【発明の効果】
【0016】
本実施形態によれば、耐入力性と低音再生能力を損なわずに、組立作業性に優れて、さらなる薄型化も可能なスピーカを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明の一実施形態に係るスピーカ1の斜視図。
【図2】図1のスピーカ1の組立手順の一例を模式的に示した工程図。
【図3】図1のスピーカ1の組立手順の一例を模式的に示した図。
【図4】(a)振動板2とダンパ組立体12を取付けた状態を示す斜視図、(b)は(a)から第3連結部12aを除去する様子を示す斜視図。
【図5】リード線10と錦糸線11を引き回して固定した状態を第1フレーム3の裏面側から見た斜視図。
【図6】図5の要部を拡大した平面図。
【図7】(a)はリード線10と錦糸線11の引き回しおよび固定が終了した状態を示す第1フレーム3の後方から見た平面図、(b)は(a)のC−C線断面図。
【図8】(a)は後方側から見た第2フレーム7の平面図、(b)は(a)のC−C線断面図。
【図9】(a)は完成状態のスピーカ1の後方側から見た平面図、(b)は(a)のC−C線断面図。
【図10】(a)は図9(a)の一部を拡大した平面図、(b)は(a)のC−C線断面図。
【図11】(a)は従来のコーン型スピーカの構造を示す断面図、(b)は従来の薄型スピーカの構造を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【0019】
図1は本発明の一実施形態に係るスピーカ1の斜視図である。図示のように、本実施形態に係るスピーカ1は、細長平板状の振動板2と、振動板2の後方に配置される第1フレーム3と、振動板2の周縁部に取付けられたエッジ4と、第1フレーム3および振動板2に接合される2つのダンパ部5と、振動板2の中央部に取付けられるボイスコイルボビン6と、第1フレーム3に接合される第2フレーム7と、第2フレーム7の中央部に取付けられる磁気回路8と、ボイスコイルボビン6に巻回されて磁気回路8の磁気ギャップ中に支持されるボイスコイル9と、ボイスコイル9から延びるリード線10に接合される錦糸線11と、第1フレーム3に取付けられて錦糸線11の先端部を接合する端子13とを備えている。
【0020】
第1フレーム3は、スピーカ1の外形を画定する形状を有する。第1フレーム3以外のほとんどの部材が第1フレーム3内に収納され、これにより薄型化が実現される。
【0021】
第1フレーム3の略中央部には、振動板2に取付けられたボイスコイルボビン6が配置される。ボイスコイルボビン6に巻回されたボイスコイル9から延びたリード線10の先端には錦糸線11が半田で接合されている。リード線10と錦糸線11は、後述するように、第1フレーム3及びダンパ5の第1連結部5bの複数箇所で固定される。
【0022】
第2フレーム7は、内周部に磁気回路8が接合される中空の円筒部7aと、円筒部7aの外周面から第1フレーム3の短手方向に突出した2つの短手方向固定部7bと、円筒部7aの外周面から第1フレーム3の長手方向に突出した2つの長手方向固定部7cとを有する。これら固定部7b、7cは、後述するように第1フレーム3の裏面に接合される。
【0023】
円筒部7aの内側には、磁気回路8が挿入される。磁気回路8は、ポールピース8aと、その後方に配置されるマグネット8bと、その後方に配置されてポールピース8aおよびマグネット8bの周囲を覆うポットヨーク8cとを有する。ポットヨーク8cの外周面が円筒部7aの内周面に接合される。
【0024】
2つのダンパ部5のそれぞれは、第1フレーム3の短手方向に配置される2つのダンパ5aと、これらダンパ5aの各一端を連結して振動板2の裏面に固定する第1連結部5bと、これらダンパ5aの各他端を連結して第1フレーム3に固定する第2連結部5cとを有する。
【0025】
後述するように、図1のスピーカ1を組立てる際には、2つのダンパ部5はダンパ組立体12に組み込まれた状態で振動板2に取付けられる。ダンパ組立体12は、図1に示すように、2つのダンパ部5と、2つのダンパ部5同士を連結する第3連結部12aとを有する。ダンパ組立体12を振動板2に取付けた後に、第3連結部12aは除去され、結果として2つのダンパ部5のみを振動板2に取付けた構造体が作製される。
【0026】
図2は図1のスピーカ1の組立手順の一例を模式的に示した工程図、図3は図1のスピーカ1の組立手順の一例を模式的に示した図である。以下、図2および図3を用いてスピーカ1の組立手順の一例を説明する。まず、図2および図3に示すように、第1フレーム3にダンパ組立体12の第2連結部5cを接合し、構造体S1を得る(ステップ1)。次に、図4(a)に示すように、ダンパ組立体12の第1連結部5bに、エッジ4が取付けられた振動板2の裏面を接合し、エッジ4の外周をフレーム3に接合し、構造体S2を得る(ステップ2)。図4(a)では、簡略化のために第1フレーム3の図示を省略している。 次に、ダンパ組立体12の第3連結部12aを除去する。この状態での振動板2とダンパ部5の斜視図は図4(b)のようになる。図4(b)でも第1フレーム3の図示を省略している。第3連結部12aを除去する理由は、より径の大きなボイスコイルボビン6を取付可能とするためである。すなわち、第3連結部12aが存在すると、2つの第3連結部12aの間隔以下のボイスコイルボビン6しか振動板2に取付けることができないが、第3連結部12aを除去することにより、振動板2の短手方向の長さと同等までの径を持つボイスコイルボビン6を取付可能となる。また、第3連結部12aを除去することで、スピーカ1の軽量化が図れる。
【0027】
なお、第3連結部12aがない2つのダンパ部5を個々に振動板2に取付けてもよいが、その場合、ダンパ部5を振動板2に位置決めしづらくなり、また、2つのダンパ部5を別個に取付けなければならず、作業性が悪くなる。
【0028】
次に、第1フレーム3の後方側から、ボイスコイルボビン6を振動板に取付けて構造体S3を得る(ステップ3)。このとき、ボイスコイルボビン6には、予めボイスコイル9を巻回しておき、その先端のリード線10に錦糸線11を接合しておく。
【0029】
次に、リード線10と錦糸線11を振動板2とダンパ部5が接着固定された第1フレーム3内で引き回して固定し、錦糸線11の先端部を端子13に接合し、構造体S4を得る(ステップ4)。
【0030】
図5はリード線10と錦糸線11を引き回して固定した状態を第1フレーム3の裏面側から見た斜視図である。また、図6は図5の要部を拡大した平面図である。これらの図からわかるように、リード線10はボイスコイルボビン6から引き出されてダンパ5aの一端部を通って第1連結部5bに沿って引き回され、第1連結部5bの中央より外れた位置に形成された溝部5dの手前で錦糸線11に接合される。図5の破線5eに示す箇所でリード線10は固定される。
【0031】
錦糸線11は溝部5dに嵌め入れられて、スピーカ1の長手方向外側に引き回され、フレーム3の固定位置決めガイド5gで接着固定された後、向きを90度変えて引き回され、端子13に半田付けされる。図6では、錦糸線11を接着する箇所5hと半田付けする箇所5fを破線で図示している。
【0032】
図7(a)はリード線10と錦糸線11の引き回しおよび固定が終了した状態を示す第1フレーム3の後方から見た平面図、図7(b)は図7(a)のC−C線断面図である。図7(b)に示すように、錦糸線11は、ダンパ5aよりも前方に配置される。錦糸線11と振動板2との間隔は狭いが、錦糸線11は図6に示したように2箇所で接着固定されるため、錦糸線11が振動板2に接触するおそれはない。
【0033】
図7(b)に示すように、ボイスコイルボビン6を含めて全ての部材が第1フレーム3の厚みの範囲内に収まる。したがって、薄型化が実現可能となる。
【0034】
リード線10と錦糸線11の引き回しおよび接着固定が終了すると、次に、第2フレーム7を第1フレーム3の後方側から第1フレーム3に取付けて構造体S5を得る。(ステップ5)。第2フレーム7の短手方向固定部7bは第1フレーム3の短手方向固定部3aに接合され、第2フレーム7の長手方向固定部7cは第1フレーム3の長手方向固定部3bに接合される。
【0035】
上述したステップ1〜5の工程に前後して、ポールピース8aにマグネット8bを固定し、構造体A1を作製する(ステップ6)。次に、この構造体A1を不図示の治具によりポットヨーク8cの内周面に位置決めして固定し、構造体A2を得る(ステップ7)。これにより、磁気回路8が完成する。次に、磁気回路8を着磁し、構造体A3を得る(ステップ8)。
【0036】
上述したステップ5と8の工程が終了すると、次に、第2フレーム7内の円筒部7aの内周面に磁気回路8内のポットヨーク8cの外周面を接合する(ステップ9)。
【0037】
図8は第2フレーム7に磁気回路8を取付けた状態を示す図であり、図8(a)は後方側から見た平面図、図8(b)は図8(a)のC−C線断面図である。図示からわかるように、磁気回路8は第2フレーム7の厚みの中にほぼ収まるように取付けられる。
【0038】
上述したように、第1フレーム3に接合された第2フレーム7に磁気回路8が取り付けられる。これにより、図1のスピーカ1が完成する。図9(a)は完成状態のスピーカ1を後方側から見た平面図、図9(b)は図9(a)のC−C線断面図である。図10(a)は図9(a)の一部を拡大した平面図、図10(b)は図10(a)のC−C線断面図である。
【0039】
図9(b)に示すように、第1フレーム3の底面から後方に、第2フレーム7と磁気回路8のポットヨーク8cがわずかに突き出しているが、ほとんどの部材は第1フレーム3の厚み内に収まっている。
【0040】
また、図10(a)に示すように、第2フレーム7の円筒部7aが配置される箇所には、錦糸線11は配置されておらず、円筒部7aの外周面よりも外側に錦糸線11が配置されている。錦糸線11の後方には、第2フレーム7の長手方向固定部7cが配置されているが、図10(b)に示す段差分だけ、長手方向固定部7cは円筒部7aの前端部よりも後方に配置されており、また、図10(a)に示すように、錦糸線11と長手方向固定部7cとは平面方向でずれて配置されているため、錦糸線11と長手方向固定部7cとが干渉するおそれはない。
【0041】
錦糸線11は、リード線10よりも、はるかに径が太いため、振動板2の振幅時に長手方向固定部7や円筒部7aに当たらないように、錦糸線11と円筒部7aおよび長手方向固定部7cとの関係を前後方向および平面方向で重ならないようにすることで、第2フレーム7全体をより前側に配置することができ、薄型化に貢献する。
【0042】
図10(a)では、リード線10と錦糸線11との接合位置5iが長手方向固定部7cと前後に重ならないように配置されているが、仮にこの接合位置5iが長手方向固定部7cと前後に重なる位置に設けられても、上述したように、長手方向固定部7cは図10(b)の段差分だけ後方に配置されているため、錦糸線と長手方向固定部7cとが接触するおそれはなく、薄型化の妨げにはならない。
【0043】
このように、本実施形態に係るスピーカ1では、フレームを第1フレーム3と第2フレーム7に分割し、磁気回路8の取り付けられた第2フレーム7が錦糸線11と前後に干渉しあわないように錦糸線11を配置するため、第2フレーム7をより前方に配置できて、スピーカ1の薄型化を実現できる。
【0044】
また、第1フレーム3と第2フレーム7の双方に、短手方向固定部3a,7bと長手方向固定部3b,7cを設けることにより、両フレームの位置決めと接合を容易に行うことができ、作業性が向上する。
【0045】
さらに、2つのダンパ部5を第1連結部12aで連結したダンパ組立体12を振動板2に取付けた後に第3連結部12aを除去するようにしたため、振動板2へのダンパ部5の取付が容易になり、作業性が向上する。
【0046】
上述した実施形態では、2つのダンパ部5が振動板2の短手方向に配置された各ダンパ5aを有する例を説明したが、ダンパ5aの数には特に制限はなく、一つのダンパ部5内に3つ以上のダンパ5aを設けてもよい。
【0047】
また、上述した実施形態では、振動板2の形状が細長形の例を説明したが、振動板2の形状も任意に変更してもよい。
【0048】
本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではなく、当業者が想到しうる種々の変形も含むものであり、本発明の効果も上述した内容に限定されない。すなわち、特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【0049】
1 スピーカ
2 振動板
3 第1フレーム
4 エッジ
5 ダンパ部
5a ダンパ
5f 半田付け部
5h 接着固定部
5i 錦糸線とリード線の接合位置
6 ボイスコイルボビン
7 第2フレーム
7a 円筒部
7b 短手方向固定部
7c 長手方向固定部
8 磁気回路
8a ポールピース
8b マグネット
8c ポットヨーク
9 ボイスコイル
10 リード線
11 錦糸線
12 ダンパ組立体
12a 第3連結部
13 端子
【特許請求の範囲】
【請求項1】
細長平板状の振動板と、
前記振動板の後方に配置される第1フレームと、
内周部が前記振動板に接合され、外周部が前記第1フレームの前面に接合されるエッジと、
前記振動板と前記第1フレームとの間で、かつ前記第1フレームの長手方向に沿って分離して配置され、前記第1フレームおよび前記振動板に接合される2つのダンパ部と、
前記振動板の中央部に取付けられるボイスコイルボビンと、
前記ボイスコイルボビンの外周面を取り囲むように配置されて、前記第1フレームに接合される第2フレームと、
前記第2フレームの中央部に取付けられる磁気回路と、
前記ボイスコイルボビンに巻回され、前記磁気回路の磁気ギャップ中に支持されるボイスコイルと、
前記ボイスコイルから延びるリード線に接合される錦糸線と、
前記第1フレームに取付けられ、前記錦糸線の先端部を接合する端子と、を備え、
前記第2フレームは、
内周部に前記磁気回路が接合される中空の円筒部を有し、
前記円筒部の外周面の複数箇所に取付けられ、前記第1フレームに接合されるフレーム接合部と、を有し、
前記錦糸線は、前記円筒部の外周面より外側から前記第1フレームの長手方向外側に配置されることを特徴とするスピーカ。
【請求項2】
前記フレーム接合部は、前記円筒部の外周面から前記第1フレームの長手方向外側に延びる複数の長手方向固定部と、前記フレームの短手方向に突出した複数の短手方向固定部を有し、
前記複数の長手方向固定部は、前記錦糸線と前記複数の長手方向固定部とが干渉しないように、前記磁気回路の前面よりも後方に配置されることを特徴とする請求項1に記載のスピーカ。
【請求項3】
前記2つのダンパ部のそれぞれは、
前記第1フレームの短手方向に配置される複数のダンパと、
前記複数のダンパの各一端を連結して前記振動板の裏面に固定される第1連結部と、
前記複数のダンパの各他端を連結して前記第1フレームに固定される第2連結部と、を有し、
前記リード線は、前記第1連結部に沿って配置され、
前記リード線と前記錦糸線との接合位置は、前記円筒部および前記フレーム接合部と前後に重ならないように、前記第1連結部に沿った位置に設けられることを特徴とする請求項1または2に記載のスピーカ。
【請求項4】
前記2つのダンパ部は、前記ボイスコイルボビンを間に挟んで、前記第1フレームの長手方向両側に配置されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のスピーカ。
【請求項5】
細長平板状の振動板と、
前記振動板の後方側に配置される第1フレームと、
内周部が前記振動板に接合され、外周部が前記第1フレームの前面に接合されるエッジと、
前記振動板と前記第1フレームとの間で、かつ前記第1フレームの長手方向に沿って分離して配置され、前記第1フレームおよび前記振動板に接合される2つのダンパ部と、
前記振動板の中央部に取付けられるボイスコイルボビンと、
前記ボイスコイルボビンの外周面を取り囲むように配置されて、前記第1フレームに接合される第2フレームと、
前記第2フレームの中央部に取付けられる磁気回路と、
前記ボイスコイルボビンに巻回され、前記磁気回路の磁気ギャップ中に支持されるボイスコイルと、
前記ボイスコイルから延びるリード線に接合される錦糸線と、
前記第1フレームに取付けられ、前記錦糸線の先端部を接合する端子と、を備えたスピーカの組立方法において、
前記第1フレームに前記ダンパ組立体を接合した後に、前記エッジが接合された前記振動板の裏面を前記ダンパ組立体に、前記エッジを前記第1フレームの前面に接合する工程と、
前記ダンパ組立体の前記連結部を除去して、前記第1フレームの後方から、前記ボイスコイル、前記リード線および前記錦糸線が取付けられた前記ボイスコイルボビンを前記振動板に取付ける工程と、
前記第1フレームの後方から、前記リード線および前記錦糸線を前記第1フレーム内に引き回して、前記錦糸線の先端を前記端子に接合する工程と、
前記第2フレームの中央部に設けられる中空の円筒部が前記ボイスコイルボビンの外周面を取り囲むように、前記第2フレームを前記第1フレームに接合する工程と、
前記第2フレームの後方から前記円筒部の内側に前記磁気回路を取付ける工程と、を備えることを特徴とするスピーカの組立方法。
【請求項1】
細長平板状の振動板と、
前記振動板の後方に配置される第1フレームと、
内周部が前記振動板に接合され、外周部が前記第1フレームの前面に接合されるエッジと、
前記振動板と前記第1フレームとの間で、かつ前記第1フレームの長手方向に沿って分離して配置され、前記第1フレームおよび前記振動板に接合される2つのダンパ部と、
前記振動板の中央部に取付けられるボイスコイルボビンと、
前記ボイスコイルボビンの外周面を取り囲むように配置されて、前記第1フレームに接合される第2フレームと、
前記第2フレームの中央部に取付けられる磁気回路と、
前記ボイスコイルボビンに巻回され、前記磁気回路の磁気ギャップ中に支持されるボイスコイルと、
前記ボイスコイルから延びるリード線に接合される錦糸線と、
前記第1フレームに取付けられ、前記錦糸線の先端部を接合する端子と、を備え、
前記第2フレームは、
内周部に前記磁気回路が接合される中空の円筒部を有し、
前記円筒部の外周面の複数箇所に取付けられ、前記第1フレームに接合されるフレーム接合部と、を有し、
前記錦糸線は、前記円筒部の外周面より外側から前記第1フレームの長手方向外側に配置されることを特徴とするスピーカ。
【請求項2】
前記フレーム接合部は、前記円筒部の外周面から前記第1フレームの長手方向外側に延びる複数の長手方向固定部と、前記フレームの短手方向に突出した複数の短手方向固定部を有し、
前記複数の長手方向固定部は、前記錦糸線と前記複数の長手方向固定部とが干渉しないように、前記磁気回路の前面よりも後方に配置されることを特徴とする請求項1に記載のスピーカ。
【請求項3】
前記2つのダンパ部のそれぞれは、
前記第1フレームの短手方向に配置される複数のダンパと、
前記複数のダンパの各一端を連結して前記振動板の裏面に固定される第1連結部と、
前記複数のダンパの各他端を連結して前記第1フレームに固定される第2連結部と、を有し、
前記リード線は、前記第1連結部に沿って配置され、
前記リード線と前記錦糸線との接合位置は、前記円筒部および前記フレーム接合部と前後に重ならないように、前記第1連結部に沿った位置に設けられることを特徴とする請求項1または2に記載のスピーカ。
【請求項4】
前記2つのダンパ部は、前記ボイスコイルボビンを間に挟んで、前記第1フレームの長手方向両側に配置されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のスピーカ。
【請求項5】
細長平板状の振動板と、
前記振動板の後方側に配置される第1フレームと、
内周部が前記振動板に接合され、外周部が前記第1フレームの前面に接合されるエッジと、
前記振動板と前記第1フレームとの間で、かつ前記第1フレームの長手方向に沿って分離して配置され、前記第1フレームおよび前記振動板に接合される2つのダンパ部と、
前記振動板の中央部に取付けられるボイスコイルボビンと、
前記ボイスコイルボビンの外周面を取り囲むように配置されて、前記第1フレームに接合される第2フレームと、
前記第2フレームの中央部に取付けられる磁気回路と、
前記ボイスコイルボビンに巻回され、前記磁気回路の磁気ギャップ中に支持されるボイスコイルと、
前記ボイスコイルから延びるリード線に接合される錦糸線と、
前記第1フレームに取付けられ、前記錦糸線の先端部を接合する端子と、を備えたスピーカの組立方法において、
前記第1フレームに前記ダンパ組立体を接合した後に、前記エッジが接合された前記振動板の裏面を前記ダンパ組立体に、前記エッジを前記第1フレームの前面に接合する工程と、
前記ダンパ組立体の前記連結部を除去して、前記第1フレームの後方から、前記ボイスコイル、前記リード線および前記錦糸線が取付けられた前記ボイスコイルボビンを前記振動板に取付ける工程と、
前記第1フレームの後方から、前記リード線および前記錦糸線を前記第1フレーム内に引き回して、前記錦糸線の先端を前記端子に接合する工程と、
前記第2フレームの中央部に設けられる中空の円筒部が前記ボイスコイルボビンの外周面を取り囲むように、前記第2フレームを前記第1フレームに接合する工程と、
前記第2フレームの後方から前記円筒部の内側に前記磁気回路を取付ける工程と、を備えることを特徴とするスピーカの組立方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【公開番号】特開2012−34338(P2012−34338A)
【公開日】平成24年2月16日(2012.2.16)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−38841(P2011−38841)
【出願日】平成23年2月24日(2011.2.24)
【出願人】(000114215)ミネベア株式会社 (846)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年2月16日(2012.2.16)
【国際特許分類】
【出願日】平成23年2月24日(2011.2.24)
【出願人】(000114215)ミネベア株式会社 (846)
【Fターム(参考)】
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