【課題】パッシブラジエータを使っての、低音再生能力に優れたスピーカシステムの設計はサイズが小さくなればなるほど、特性を決定するファクター間のトレードオフ関係が顕著になり、設計は著しく難しく、多様な課題について総合的に解決する必要がある。
【解決手段】パッシブラジエータの振動膜に弾力性のある膜を用いる。膜を張ることで適度な弾性係数を確保し、膜に装着する重りを増やし、パッシブラジエータの共振条件の設計範囲を広げる。膜の表面に制振膜を設けることで、薄い膜に発生しやすい寄生振動を抑制する。枠と重り の双方の、振動膜が接する部分に、傾斜を持たせ振動膜のエッジの運動を妨げないよう 逃げ を設ける。振動膜のエッジの両端にＯリング構造を設け、そのＯリングを 枠と重り の双方に設けたＯリング溝に埋めることで安定した品質の張力を確保する。２枚の重りを膜の表裏に圧着することで、接着工程を省く。 （もっと読む）

【課題】温度による超音波センサの性能偏差を減少させると共に、簡単に製作できる超音波センサ及びその製造方法を提供する
【解決手段】超音波センサ１０は、温度補償のためのキャパシタが一体化された超音波センサ１０であり、圧電振動素子３０と、上記圧電振動素子３０に一体形成されるキャパシタ４０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】音響特性の変化を抑制しつつ、柔軟材料で形成されたエッジ部の化学薬品類に対する安定化を図れるスピーカ用振動板の製造方法、及びその製造方法によって作製されたスピーカ用振動板を提供する。
【解決手段】スピーカ用振動板１０における柔軟材料で形成されたエッジ部１２表面に、化学気相蒸着法により無機化合物の皮膜１３を形成したことを特徴とする。エッジ部表面に、化学薬品類に対して影響がない無機化合物の皮膜を形成することにより、製品特性の変化を抑制しつつ化学薬品類に対する安定化を図れる。また、化学気相蒸着法により皮膜を形成するので、溶解、膨潤、変形などの製品特性変化を与えない処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】デバイスを破損させることなく、また歩留まり良く、フレキシブル基板に電子デバイスを実装させることができる電子デバイス搭載方法を提供する。
【解決手段】下面に導電部材を有する電子デバイス２１，２２をフレキシブル基板１０に搭載する方法であって、電子デバイス２１，２２をフレキシブル基板１０の上面に接合させる第１工程と、フレキシブル基板１０の下面側からフレキシブル基板１０に開口２１１，２２１を形成して、電子デバイス２１，２２の下面に設けられた導電部材を部分的に露呈させる第２工程と、フレキシブル基板１０の下面に電子デバイス２１，２２の導電部材と電気的に接続する配線パターン３０を形成する第３工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、メンブレンを効率良く大きく変形させることができ圧電デバイスおよび超音波探触子並びに圧電デバイスの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の超音波探触子における圧電デバイスとしての超音波送受信部５は、積層された薄板状の圧電部材６２を有する円形状のメンブレン６と、電極とを備えている。電極は、圧電部材６２の第１領域６８と第２領域６９とに夫々電圧の印加に伴い互いに逆向きの応力が発生し得るように、前記圧電部材６２に設けられた複数組の一対の第１電極６３、６５及び第２電極６４を備えている。 （もっと読む）

【課題】製造が容易な超音波ユニット３０を提供する。
【解決手段】超音波ユニット３０は、複数の超音波エレメント６０と、複数の超音波エレメント６０が外周面に接合されている中空部材７０と、中継配線板５９と、ケーブル８０とを、具備する。中継配線板５９は中央配線板５０と中央配線板５０の外周部から放射状に延設されている複数の矩形のフレキシブル配線板４０と、からなる。折り曲げられたフレキシブル配線板４０の端部に配設されているエレメント接続電極部４１Ｓが、超音波エレメント６０の外部接続電極部６２Ｓと接続されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図った上で感度性能を向上しつつ、より高出力の半導体装置を低コストで得られるようにする。
【解決手段】半導体装置５は、基板１と、基板１の上に保持され、外部からの波動を電気信号に変換する変換体３と、基板１の上に保持され、変換体３からの電気信号を増幅する増幅素子４とを有している。基板１には、増幅素子４と対向する領域に基板１を表裏方向に貫通する第１の貫通孔１ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】中空部に通じている振動部にダストが入ってしまうことを抑制することが可能なマイクロホン装置を提供する。
【解決手段】このＭＥＭＳマイク１０（マイクロホン装置）は、音を電気信号に変換する振動部１４と、振動部１４が設置される上面１３ａと上面１３ａとは反対側の下面１３ｂとを有して内部に音を伝達する中空部１３４を含むマイク基板１３と、マイク基板１３の中空部１３４の内表面上に形成されたメッキ層１７とを備える。そして、マイク基板１３は、上面１３ａに設けられて中空部１３４と振動部１４とを連通する基板音孔部１３２と、上面１３ａに設けられて中空部１３４と外部とを連通する基板音孔部１３１と、上面１３ａの反対側に位置する下面１３ｂに設けられて中空部１３４と外部とを連通するメッキ液抜用孔部１３２とをさらに含み、メッキ液抜用孔部１３２は、封止されている。 （もっと読む）