説明

ディスク装置

【課題】 ディスク回転時に発生する振動を簡単な構造で抑制するディスク装置を提供する。
【解決手段】 ディスクDを回転させるディスク駆動部12と、前記ディスクから情報を再生または前記ディスクに情報を記録する光ピックアップ部15とをフレーム部材11で保持し、緩衝部材5を介して前記フレーム部材を筐体2側に固定しているディスク装置1であって、前記緩衝部材5が係合する受け部11a〜11dが前記フレーム部材に複数形成されていると共に、該受け部のそれぞれには同質の緩衝部材5が係合されており、前記緩衝部材の見かけ上の硬さが相違するように前記受け部が形成されている。受け部の形状を変更することにより、配置した位置において振動を防止するのに好ましい硬さとなるように緩衝部材を調整できる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、円板状の記録媒体(以下、単にディスクと称する)を回転させながらここに書込まれている情報を再生し、或いは任意の情報を記録するディスク装置に関する。より詳細には、ディスクが回転した時に発生する振動の影響を抑制するディスク装置に関する。
【背景技術】
【0002】
一般にディスク装置内には、ディスクを回転させるターンテーブルを含むディスク駆動部、光を介してディスクとの間で情報の再生や記録を行う光ピックアップ部が含まれている。これらの部品はフレーム部材(以下、メカシャーシと称する)に固定されてメカユニットとされ、このメカユニットが筐体内の所定位置にセットされている。ディスク装置はディスクを回転させると振動が発生する。メカユニットには光ピックアップ部を含んでいる。光ピックアップ部が許容範囲を越えて振動してしまうと、ディスクとの間で情報の再生や書込みを行えなくなる。そこで、従来から緩衝部材(以下、ダンパと称す)を介してメカシャーシを筐体側に固定することで、メカユニットの振動を抑制するようにしている。
【0003】
例えば、特許文献1では形状、大きさ、硬度を共通化した3個の防振ゴム(ダンパ)を用いて振動対策を図るディスク装置が開示されている。このディスク装置は、メカシャーシの一端部を2個の第1防振ゴム(ダンパ)で支え、他端部を1個の第2防振ゴムで支えている。第2防振ゴムの軸線を第1防振ゴムの軸線と直交する姿勢にすることにより、2個の第1防振ゴムが発揮する振動吸収性能と1個の第2防振ゴムが発揮する振動吸収性能とをバランスさせている。このディスク装置は、形状、大きさ、硬度を共通化したダンパを用いるので、各支持点に対して異なるダンパを装着する場合と比較して、部品点数の増加を抑制でき、また組付け作業も簡素化できるためコストの低減を図ることができる。
【0004】
【特許文献1】実用新案登録第3091986号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、メカユニット上で発生している振動は均一ではない。一般にターンテーブルに近い位置(内側)程、大きな振動が発生する傾向があるが、特許文献1のディスク装置のように単に同じダンパを配置しただけの構造ではダンパの硬さが同じであるためディスク回転時にメカユニット上で発生している異なる形態の振動を確実に減衰できないという問題がある。
【0006】
そこで、本発明は前述した従来の課題を解決して、ディスク回転時に発生する振動を簡単な構造で抑制するディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的は、ディスクを回転させるディスク駆動部と、前記ディスクから情報を再生または前記ディスクに情報を記録する光ピックアップ部とをフレーム部材で保持し、緩衝部材を介して前記フレーム部材を筐体側に固定しているディスク装置であって、前記緩衝部材が係合する受け部が前記フレーム部材に複数形成されていると共に、該受け部のそれぞれには同質の緩衝部材が係合されており、前記緩衝部材の見かけ上の硬さが相違するように前記受け部を形成したディスク装置によって達成される。
【0008】
本発明によると、フレーム部材に装着される同質の緩衝部材の見かけ上の硬さが相違するように前記受け部が形成されている。本ディスク装置では受け部の形状を変更することにより、配置した位置において振動を防止するのに好ましい硬さとなるように緩衝部材が調整される。よって、緩衝部材を形態の異なる振動に対応した硬さにできるので、メカユニットの振動を確実に抑制するディスク装置を提供できる。
【0009】
前記緩衝部材と接触する部分の前記フレーム部材の肉厚を前記受け部間で変更することで、前記見かけ上の硬さが調整されている構造を採用できる。そして、振動が大きい側の受け部の前記肉厚が、他の受け部の前記肉厚よりも薄く形成されていることが望ましい。
【0010】
また、前記受け部が前記緩衝部材の一部を外側から挟持する凹部状に形成されており、該凹部の内径を前記受け部間で変更することで、前記見かけ上の硬さが調整されている構造を採用できる。そして、振動が大きい側の受け部の前記内径が、他の受け部の前記内径よりも大きく形成されていることが望ましい
【発明の効果】
【0011】
本発明によると、同質の緩衝部材を用いてメカユニットの振動を確実に抑制できるディスク装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
図面を参照して本発明の一実施形態に係るディスク装置を説明する。
【実施例1】
【0013】
図1は、実施例1に係るディスク装置1について示した図である。図1を参照してディスク装置1が備える基本的な構成を説明する。筐体2内の所定位置にメカユニット3Aが配置されている。メカユニット3Aは、ディスク駆動部としてのターンテーブル12、光ピックアップ部15及びこの光ピックアップ部15を移動するための移動機構、及びこれらを支持するメカシャーシ(フレーム部材)11を含んで構成されている。メカユニット3Aの周部には、ディスク装置1を構成する他の部品が多数配置されているがここでの図示は省略している。
【0014】
メカユニット3Aはメカシャーシ11を介して、筐体2に固定されている。なお、この実施例1では筐体2にメカシャーシ11を固定する構造例を示すが、メカシャーシ11を他のフレーム部材(図示せず)に固定し、このフレーム部材を介して筐体2側に固定する構造としもよい。メカシャーシ11には筐体2に固定するため円弧状の凹部11a〜11dが形成されている。この凹部11a〜11dは、緩衝部材としてのダンパ5が係合する受け部となっている。この受け部11a〜11dのそれぞれには同質のダンパ5が装着されている。ダンパ5は中空の円筒形状であり、中間部分が受け部11a〜11dによって挟持された状態で係合する(図2(B)参照)。このダンパ5は例えばシリコーンゴム等の所定弾性を備えている弾性部材により形成されている。ここで、同質のダンパとは、素材、形状、大きさ、硬度等が同じに形成されているものである。このように同質のダンパを用いることにより、部品点数を抑制することができる。また、製造工程では1種類のダンパ5を受け部11a〜11dに装着するだけでよいので組付け効率を向上させることができる。
【0015】
図示のようにメカシャーシ11の受け部11a〜11dにダンパ5をそれぞれ係合し、ダンパ5の中央に形成した貫通穴を介してネジ6を筐体2捻じ込むことによりメカシャーシ11が筐体2に固定される。なお、メカシャーシ11とダンパ5との間にワッシャを更に介在させてもよい。このようにダンパ5を介してメカシャーシ11を筐体2に固定することで、従来と同様のメカユニット3Aの振動を抑制できる構造となる。但し、同質のダンパ5を単にメカシャーシ11の受け部に係合させただけの構造では、ダンパの硬さが同一であるので先に指摘した問題が発生する場合がある。そこで、本ディスク装置1はこれに対処できる構造を備えている。この点については後に詳述する。
【0016】
ターンテーブル12は、ディスクDを保持して所定方向に回転させる。また、光ピックアップ部15はディスクDから情報を再生し、或いは、情報を記録する。光ピックアップ部15はディスクDの記録面にレンズ16から光を出射してディスクDから情報を読取り、また、ディスクDに対して情報の記録を行う。
【0017】
光ピックアップ部15は、移動機構によりディスクDの半径方向Rへ移動される。この移動機構には駆動源となるモータ21、このモータ21によって回転駆動される送りネジ22と共に、光ピックアップ部15側に配置した一対のシャフト13A,13B及びラック部材17が含まれている。
【0018】
シャフト13A,13Bは半径方向Rに延在する一対の棒状の部材である。シャフト13A,13Bは、光ピックアップ部15を支持すると共に半径方向Rへ案内するガイド部材となる。ラック部材17は光ピックアップ部15の側部に固定され、その反対側では送りネジ22と噛合している。よって、モータ21が駆動されると、送りネジ22が回転してラック部材17を介して、光ピックアップ部15が半径方位Rの所定位置に移動する構造となる。
【0019】
さらに本ディスク装置1が備える特徴的な構成を図2を参照して説明する。図2は、メカシャーシ11の受け部11a〜11d及びダンパ5を説明するために示した図である。図2(A)はメカシャーシ11にダンパ5を装着する様子を示した図、同(B)は(A)のX−X矢視断面図である。ただし、(B)はダンパ5が受け部11c、11dに係合し、ネジ6で固定する前の状態を示している。なお、ここで用いるネジ6は段付きネジとし、段付部の高さがダンパ5の高さよりも僅かに低いものを採用することが望ましい。この様な段付きネジを用いると、ダンパ5を筐体2に固定する際に通常のネジとは違いネジを回し過ぎてダンパ5の高さを必要以上に縮めてしまうことを防止できる。
【0020】
メカユニット3Aでは、前側FR(図2(A)で上側)にターンテーブル12が配置されている。このターンテーブル12の下には駆動モータ(図示せず)が配置され、ターンテーブル12にディスクDがセットされて回転される。よって、前側FR(図2(A)で上側)には比較的大きな振動が発生する。これとは逆に後側RE(図2(A)で下側)の振動は比較して小さくなる。ここで受け部11a〜11dを同じ形状に形成し同質のダンパ5を配置しても、ダンパ5の硬さが同一となるので振動を効率良く減衰させることができない。すなわち、振動の大きな前側FRと振動が小さな後側REとに同じ硬さのダンパ5を配置して振動を減衰させることには限界があり、メカユニット3Aで発生している振動を確実に減衰させることができない。
【0021】
本実施例ではメカシャーシ11の受け部11a〜11dのダンパ5が接触する部分のメカシャーシ11の肉厚を変更することでダンパ5の硬さを調整する。具体的には、ダンパ5が接触する部分のメカシャーシ11の肉厚を厚くしておくと、ダンパ5の見掛け上の硬さを高めることができる。これとは逆にメカシャーシ11の肉厚を薄く形成すれば、ダンパ5の見掛け上の硬さを弱めることができる。図2(B)で示すように、本実施例では大きな振動が発生する前側FRの受け部11a、11dの肉厚Ntを薄く形成し、後ろ側FRの受け部11b、11cの肉厚NTを厚く形成している。このように、前側FRの受け部11a、11dの肉厚Ntを薄く形成すること見掛け上の硬さを弱めた柔らかい状態のダンパ5で強い振動を効率良く吸収できる。
【0022】
本実施例で使用するメカシャーシ11は、作製時に振動が大きい側の受け部のシャーシ肉厚を薄く形成しておけばよいだけであるから、従来の工程に軽微な変更をするだけで製造できる。例えば、金属性の板材からメカシャーシを作製する場合には前側の受け部11a、11dを強めにプレスして薄く加工すればよい。また、メカシャーシ11は樹脂材を用いて形成してもよく、この場合には成型用の金型で受け部11a、11dが薄く形成されるように設計しておけばよい。なお、受け部11a、11dに形成する肉薄部分11UCは図2(B)で図示しているように上下で対称となるように形成することが好ましい。このように形成することで、係合されたダンパは上下とも等しい縮み量となるため、上下方向の振動についてもバランス良く吸収することができる。もちろん、上記肉薄部分11UCは上下非対称に作製してもよい。この場合にはメカシャーシ11等の重みを考慮して下側を肉厚に形成することが望ましい。
【0023】
図2(A)では、受け部11a、11dに形成される肉薄部分11UCをハッチングを入れて示している。また、図2(B)で示すように、受け部11a側の肉薄部分11UCに係合するダンパ5は上下方向VLで比較的余裕のある状態となる。よって、ダンパ5が弾性に富んだ柔らかい(硬さが弱い)状態となる。これに対して、受け部11b側の通常の肉厚部分に係合するダンパ5は、上下方向VLに幾分か押込められた余裕の無い状態となる。よって、同質のダンパ5を採用しても、後側のダンパ5が前側のダンパ5よりも硬い状態となる。このように同質のダンパ5であっても係合させた受け部の形状によって硬さを実質的に変更できる。本明細書では、同質のダンパ5を受け部11a〜11dに係合させた時に得られる硬さを見かけ上の硬さと称している。
【0024】
上記のように受け部11bに係合するダンパ5は見かけ上の硬度が強く、受け部11aに係合するダンパ5は見かけ上の硬度が弱くなる。よって、同一のダンパ5を使用しても硬さを変更できる。このように、本ディスク装置1では、メカユニット3Aで発生する振動に対応して受け部の厚みを適正に設定することで、ダンパ5の硬さを所望に変更して振動を確実に減衰させる構造を実現している。
【0025】
なお、実施例1のメカシャーシ11の受け部11a〜11dは、前後の振動差に対処するように設計した構造の一例を示したものである。よって、前側の受け部11a、11dの肉厚を薄く形成し、後側の受け部11b、11cの肉厚を厚く形成している。左右に振動差がある場合には、左右の受け部が異なるように同様に形成すればよい。また、メカシャーシ11上で発生している振動を詳細に確認して、各受け部でのメカシャーシ11の肉厚を個別に変更してもよい。この場合には、ダンパ5の見かけ上の硬さが配置される位置で発生している振動に応じた最適なものとなる。よって、メカユニット3Aで発生している振動をより確実に減衰させることができる。
【0026】
なお、図2では振動が大きい側(前側)の受け部11a、11dの肉厚を薄く形成するメカシャーシ11の例を示したがこのような形態に限らない。振動が小さい後路側の受け部11b、11cのメカシャーシ11の肉厚を通常よりも厚く形成しても同様の効果を得ることができる。
【0027】
以上説明した実施例1では、ダンパ5が係合する受け部11a〜11dの肉厚を、発生する振動の大きさに応じて変更するという簡単な構成で、同質のダンパ5を使用しても確実に振動を抑制できるディスク装置を提供できる。
【実施例2】
【0028】
図3は、実施例2に係るディスク装置のメカユニット3Bを示している。図3(A)はメカシャーシにダンパを装着する様子を示し、同(B)は(A)のY−Y矢視断面図である。実施例1のメカユニット3Aと同一部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略する。この実施例2の特徴的な構成は、凹部状に形成した受け部11a〜11dの内径を違えて形成している点である。
【0029】
図示するように、ダンパ5は円筒形状でありこの中間部分が受け部11a〜11d内に嵌め込まれた状態となる。ダンパ5はシリコーンゴム等の弾性材により形成されるので、受け部11a〜11dの内径に応じて変形する。内径を小さく形成すると受け部の内面でダンパ5を強く挟持する状態が形成される。この状態のダンパ5は変形し難くなるので見かけ上の硬さが増加することになる。これとは逆に、内径を大きめに形成すると受け部の内面がダンパ5に接する状態、或いは非接触の状態を形成できる。この場合にはダンパ5が変形し易く見かけ上の硬さが減少することになる。
【0030】
よって、振動が大きな前方側の受け部11a、11dの内径RAを大きく形成してダンパ5を柔らかく挟持して吸収性が十分にある状態とする。これとは逆に、後方側の受け部11b、11cの内径raは小さく形成して見かけ上の硬さを高めた状態とする。実施例2のように受け部の径を大小に変化させる構造とする場合も、実施例1の場合と同様に振動を効果的に抑制するディスク装置とすることができる。
【0031】
実施例2のメカシャーシ11の受け部11a〜11dは前後の振動差に対処するための構造の一例として、前側の受け部11a、11dの内径RAを大きく形成し、後側の受け部11b、11cの内径raを小さく形成している。左右で振動差がある場合には、左右間で内径が異なるように同様に形成すればよい。また、メカシャーシ11上の振動を詳細に確認して受け部の内径をそれぞれ変更すると、係合させたダンパ5の見かけ上の硬さを振動に応じた最適なものにできる。このようなメカユニット3Bを備えるディスク装置は振動をより確実に抑制できる。
【0032】
以上説明した実施例では、ダンパ5と接する受け部のメカシャーシの肉厚を変更すること、或いは受け部の内径を変更するという簡易な調整を行うことでダンパ5の見かけ上の硬さを変更する。これにより、同質のダンパ5を用いても、配置した位置で発生している振動に応じて所望の硬さに調整できる。よって、同質のダンパを用いて、確実に振動を抑制できるディスク装置を提供できる。また、上記メカシャーシ11は、従来の工程に軽微な変更を加えることで簡単に作製できる。よって、本発明のディスク装置は部品点数の削減、製造工程での効率化を図って低コストで作製することができる。
【0033】
以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【0034】
【図1】実施例1に係るディスク装置について示した図である。
【図2】実施例1のディスク装置に含むメカシャーシの受け部及びダンパを説明するために示した図であり、(A)はメカシャーシにダンパを装着する様子を示す図、(B)は(A)のX−X矢視断面図である。
【図3】実施例2に係るディスク装置のメカユニットを示し、(A)はメカシャーシにダンパを装着する様子を示す図、(B)は(A)のY−Y矢視断面図である。
【符号の説明】
【0035】
1 ディスク装置
2 筐体
5 ダンパ(緩衝部材)
3A、3B メカユニット
11 メカシャーシ(フレーム部材)
11a〜11d 受け部
12 ターンテーブル
15 光ピックアップ部
21 モータ
D ディスク
NT,Nt 肉厚
RA,ra 内径

【特許請求の範囲】
【請求項1】
ディスクを回転させるディスク駆動部と、前記ディスクから情報を再生または前記ディスクに情報を記録する光ピックアップ部とをフレーム部材で保持し、緩衝部材を介して前記フレーム部材を筐体側に固定しているディスク装置であって、
前記緩衝部材が係合する受け部が前記フレーム部材に複数形成されていると共に、該受け部のそれぞれには同質の緩衝部材が係合されており、前記緩衝部材の見かけ上の硬さが相違するように前記受け部を形成したことを特徴とするディスク装置。
【請求項2】
前記緩衝部材と接触する部分の前記フレーム部材の肉厚を前記受け部間で変更することで、前記見かけ上の硬さが調整されていることを特徴とする請求項1に記載のディスク装置。
【請求項3】
振動が大きい側の受け部の前記肉厚が、他の受け部の前記肉厚よりも薄く形成されていることを特徴とする請求項2に記載のディスク装置。
【請求項4】
前記受け部が前記緩衝部材の一部を外側から挟持する凹部状に形成されており、該凹部の内径を前記受け部間で変更することで、前記見かけ上の硬さが調整されていることを特徴とする請求項1に記載のディスク装置。
【請求項5】
振動が大きい側の受け部の前記内径が、他の受け部の前記内径よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項4に記載のディスク装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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