トレイ及び電子部品収納方法

【課題】収納用トレイ内の仕切り部（トレイ凹部）に半導体装置の梱包，出荷用のエンボスキャリアテープを固定，装着し、電子部品凹状収納部とすることで汎用化あるいは共用化を図る。
【解決手段】半導体装置６など電子部品の収納に用いる複数のトレイ凹部４が形成されている収納用トレイ１において、トレイ凹部４とは別に成型し、収納する半導体装置６の外形寸法に合わせ設計，作製したエンボスキャリアテープ３を固定，装着する。半導体装置６毎の凹状収納部１０を配置したエンボスキャリアテープ３を収納用トレイ１に固定，装着すること、また半導体装置６の形状に応じたエンボスキャリアテープ３を付け替えることで収納用トレイ１を共用化あるいは汎用化できる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＬＧＡ（Land Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）等に代表される端子付きの半導体エリアアレイ型パッケージなど、本体の一側面に端子を突設した電子部品を収納するトレイに関するものである
【背景技術】
【０００２】
一般的にＢＧＡ，ＬＧＡ，ＣＳＰ等の端子付き半導体エリアアレイ型パッケージなど、本体の一側面に端子を突設した電子部品（以下、半導体装置という）の１つの形態としてウェーハレベルチップサイズパッケージ（以下、ＷＬＣＳＰという）と称する半導体装置が存在する。ＷＬＣＳＰは半導体装置が半導体チップとほぼ同サイズに形成されるのが特徴である。それゆえ、ＷＬＣＳＰは不特定多数のサイズが存在し、半導体装置の梱包，出荷前での電気的スクリーニング等の製造工程に用いられ、半導体装置の一時保管や工程内及び設備内の搬送用容器として使用されるトレイ（以下、収納用トレイという）において、ＷＬＣＳＰなどの半導体装置を収納する収納用ポケットも前述したサイズに合わせて設定される。このため、収納用トレイの成型用に用いる金型は、収納するＷＬＣＳＰのサイズ毎に多数作製している。このようにして、収納用トレイに収納された半導体装置は最終エンボスキャリアテープに収納されて、梱包，出荷されている。
【０００３】
次に、図７及び図８に従来の収納用トレイの構造を示す。図７は従来の収納用トレイの斜視図、図８は同収納用トレイに半導体装置を収納した状態を示す斜視図である。図７に示すように収納用トレイ１は複数の凹状収納部１０が収納用トレイ内にマトリクス状に配置されるように成型されており、主に射出成形により成型されている。
【０００４】
しかしながら、前記した従来の収納用トレイ１では、梱包，出荷用エンボスキャリアテープ同様に、収納する半導体装置６のサイズに合わせて凹状収納部１０のサイズを設定するため、収納用トレイ１に汎用性を持たせることが困難であった。そのため従来では、外形寸法が異なる半導体装置６毎の成型用金型が必要となり、成型金型の種類が多くなっていた。このことは収納用トレイの成型メーカーにおいて、成型設備への成型金型の載せ換えロスの発生や、成型金型の管理煩雑化の大きな要因となっている。また、半導体装置メーカーにおいては、半導体装置の電気的スクリーニング装置への載せ換えや収納用トレイ１の在庫管理の煩雑化を招いている。
【０００５】
また、図９に半導体装置の梱包，出荷用に使用されるエンボスキャリアテープ３の構造を示す。図９はエンボスキャリアテープの平面図、図１０は同エンボスキャリアテープの凹状収納部に半導体装置を収納した状態を示す図９のＡ−Ａ’断面図である。図１０に示すように、エンボスキャリアテープ３には複数の凹状収納部１０がテープ長手方向に沿って一定間隔で整列するように圧空成型，真空成型，プレス成型等により成型されている。凹状収納部１０は図９，図１０に示すように底部と、この底部に向けて逆角錐状に形成した４つの受け面とからになる窪みである。
【０００６】
また、図９に示すようにエンボスキャリアテープ３にはエンボスキャリアテープ３を送り出すための送り孔５がテープ幅方向の一方側に貫通形成されている。
【０００７】
このエンボスキャリアテープ３は実装機で半導体装置６を凹状収納部１０から取り出す際の半導体装置６の吸着率が低下しないように、収納する半導体装置６の外形寸法（幅や厚み）に合わせて、凹状収納部１０の幅や深さを最適に設計している。
【０００８】
そのため、収納用トレイ１と同様にエンボスキャリアテープ３の成型用金型も半導体装置の外形寸法（幅や厚み）に合わせて作製している。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−２８４５９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、このような構成の収納用トレイとエンボスキャリアテープは、凹状収納部に収納する半導体装置の外形寸法に応じて、作製することになり、成型金型の種類が多くなり、成型設備への載せ換えロスが発生、成型金型の管理が煩雑化し、また、半導体装置の電気的スクリーニング装置への載せ換えや収納用トレイの在庫管理等の煩雑化を招いているという問題があった。
【００１０】
本発明は、前記従来技術の問題を解決することに指向するものであり、収納用トレイ内の仕切り部（トレイ凹部）に半導体装置の梱包，出荷用のエンボスキャリアテープを固定，装着し、電子部品凹状収納部とすることで汎用化あるいは共用化を図ったトレイ及び電子部品収納方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記の目的を達成するために、本発明に係る請求項１に記載したトレイは、電子部品を収納する複数の凹部が形成されたトレイであって、凹部とは別に成型され、凹部に固定，装着される電子部品凹状収納部が複数配置された部品キャリアを備えたことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項２〜６に記載したトレイは、請求項１のトレイにおいて、凹部との固定，装着に用いる部品キャリアの送り孔と嵌合させる円錐状突起を、凹部が形成されたトレイの平坦部に設けたこと、また、凹部と部品キャリアを固定，装着する角柱状部品を備え、角柱状部品の円柱状突起により、凹部が形成されたトレイの平坦部の孔と部品キャリアの送り孔とを嵌合して固定すること、また、凹部に固定，装着される部品キャリアに配置された電子部品凹状収納部は、収納する電子部品の寸法に合わせ成型されること、また、凹部に固定，装着される部品キャリアを、電子部品凹状収納部に収納する電子部品の寸法に合わせて付け替えることにより電子部品収納用として共用すること、さらに、凹部に固定，装着される電子部品凹状収納部が配置された部品キャリアは、エンボスキャリアテープであることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項７に記載した電子部品収納方法は、請求項１〜６のいずれか１項に記載のトレイを用いて、トレイの凹部に固定，装着される部品キャリアの電子部品凹状収納部に電子部品を収納することを特徴とする。
【００１４】
前記構成及び方法によれば、電子部品を収納するトレイの汎用化あるいは共用化を図ることができ、さらに、搬送時等において電子部品への外的影響を抑えた収納ができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、収納用トレイに梱包，出荷用のエンボスキャリアテープを固定する構造により、収納用トレイの汎用化あるいは共用化を図ることができ、収納用トレイの成型金型の種類を削減して、この成型メーカーでの金型保有台数を削減でき、成型設備への金型載せ換えロスの発生、成型金型の管理煩雑化を抑制でき、また、半導体装置の電気的スクリーニング装置への載せ換え等で使用する収納用トレイの在庫管理の煩雑化を抑制できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明における実施の形態を詳細に説明する。
【００１７】
（実施形態１）
図１は本発明の実施形態１における収納用トレイを示す斜視図である。ここで、前記従来例を示す図７〜図１０において説明した構成部材に対応し同等の機能を有するものには同一の符号を付して示し、以下の各図においても同様とする。
【００１８】
また、図２は同収納用トレイの凹部であるトレイ凹部に所望の長さに切断した部品キャリアのエンボスキャリアテープを固定，装着した状態を示す斜視図であり、図３は同収納用トレイのトレイ凹部に固定，装着したエンボスキャリアテープの凹状収納部に半導体装置を収納した状態を示す斜視図である。
【００１９】
図１に示すように、収納用トレイ１にはエンボスキャリアテープ３を固定，装着するトレイ凹部４が一定間隔で形成されるとともに、その平坦部にはエンボスキャリアテープ３を固定するための円錐状突起２がトレイ凹部４の長手方向に沿って一定間隔で形成されている。
【００２０】
また、図２に示すように本実施形態１では、収納用トレイ１の円錐状突起２にエンボスキャリアテープ３の送り孔５を嵌め込み、エンボスキャリアテープ３を固定，装着している。また、図３に示すように、エンボスキャリアテープ３の固定後に半導体装置６をその凹状収納部１０に収納している。
【００２１】
したがって、本実施形態１によれば、半導体装置６の外形寸法に合わせて設計，作製した出荷用のエンボスキャリアテープ３を凹状収納部１０として収納用トレイ１に装着することで、収納用トレイ１として使用できる。また、エンボスキャリアテープ３を付け替えることにより、外形寸法が異なる半導体装置６の収納用トレイ１としても使用できる。
【００２２】
ここで、収納用トレイ１の円錐状突起２は、凹状収納部１０として使用されるエンボスキャリアテープ３の送り孔５から簡単に抜け落ちないように所定の寸法に設計されている。また、円錐形状に限定されるものではなく、例えば多角錐形状でもかまわない。
【００２３】
なお、収納用トレイ１の材料にポリスチレンやポリプロピレン、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）等の樹脂にカーボンを練り込んだ導電性を有する樹脂やアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂に帯電防止性能を持たせた静電気拡散性を有するものが用いられる。成型方法は前述した樹脂が熱可塑性樹脂であるので、主に射出成型法を用いる。また、エンボスキャリアテープ３の成型方法も同様に熱可塑性樹脂であるので、１００℃前後に加熱後、鉄板に圧接、型抜きを行い、厚み０．１ｍｍ〜２ｍｍ程度成型する。エンボスキャリアテープ３の材料にはポリスチレン（ＰＳ）等の樹脂にカーボンを練り込んだ導電性を有する樹脂や、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂にカーボン系導電材をコーティングしたものが用いられる。
【００２４】
また、本実施形態１によれば半導体装置６挿入用の凹状収納部１０は基材テープを部分加熱して鉄板に圧接することで成型されているエンボスキャリアテープ３を後付けで使うことで、従来の熱可塑性樹脂を射出成型法で一体化して成型する方式に比べて凹状収納部１０の位置精度が向上する。
【００２５】
さらに、本実施形態１によれば収納用トレイ１を工程内だけでなく工場間のような工程外への搬送用ケースとして使用する場合、収納用トレイ１本体とエンボスキャリアテープ３の間に隙間ができることで緩衝性が向上し、半導体装置６への機械的ダメージを低減できる。
【００２６】
以上のように本実施形態１によれば、収納する半導体装置６の外形寸法に合わせて設計，作製されたエンボスキャリアテープ３を、収納する半導体装置６毎に凹状収納部１０として収納用トレイ１に固定，装着することで収納用トレイ１を共用化、汎用化を実現できる。
【００２７】
（実施の形態２）
図４は本発明の実施形態２における収納用トレイを示す斜視図である。また、図５は同収納用トレイのトレイ凹部に所望の長さに切断したエンボスキャリアテープを固定，装着した状態を示す斜視図であり、図６は同収納用トレイのトレイ凹部に固定，装着したエンボスキャリアテープの凹状収納部に半導体装置を収納した状態を示す斜視図である。
【００２８】
図４に示すように、収納用トレイ１にはエンボスキャリアテープ３を固定，装着するトレイ凹部４が一定間隔で形成されるとともに、その平坦部にはエンボスキャリアテープ３を固定するための孔７がトレイ凹部４長手方向に沿って一定間隔で形成されている。
【００２９】
また、図５に示すように本実施形態２では、収納用トレイ１の平坦部の孔７にエンボスキャリアテープ３の送り孔５を合わせ、その上から一定間隔で円柱状突起９を形成した角柱状部品８を嵌め込みエンボスキャリアテープ３を固定，装着している。また、図６に示すように、エンボスキャリアテープ３の固定後に半導体装置６をその凹状収納部１０に収納している。
【００３０】
したがって、本実施形態２によれば、半導体装置６の外形寸法に合わせて設計，作製した出荷用のエンボスキャリアテープ３を凹状収納部１０として収納用トレイ１に装着することで、収納用トレイ１として使用でき、エンボスキャリアテープ３を付け替えることで外形寸法が異なる半導体装置６の収納用トレイ１としても使用できる。
【００３１】
ここで、角柱状部品８の円柱状突起９は、凹状収納部１０として使用されるエンボスキャリアテープ３の送り孔５と、収納用トレイ１の平坦部に形成された固定用の孔７から簡単に抜け落ちないように、所定の寸法に設計されている。また、円柱状突起９は円柱形状に限定されるものではなく、例えば多角錐形状でもかまわない。
【００３２】
なお、収納用トレイ１及び角柱状部品８の材料には前述の実施形態１で述べたポリスチレンやポリプロピレン、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）等の樹脂にカーボンを練り込んだ導電性を有する樹脂やアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂に帯電防止性能を持たせた静電気拡散性を有するものが用いられる。成型方法も同様に前記樹脂が熱可塑性樹脂であるので、主に射出成型法を用いる。
【００３３】
エンボスキャリアテープ３の材料には前述の実施形態１で述べたポリスチレン（ＰＳ）等の樹脂にカーボンを練り込んだ導電性を有する樹脂や、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂にカーボン系導電材をコーティングしたものが用いられる。また、エンボスキャリアテープ３の成型方法は同様に熱可塑性樹脂であるので、１００℃前後に加熱後、鉄板に圧接、型抜きを行い、厚み０．１ｍｍ〜２ｍｍ程度成型する。
【００３４】
また、実施形態１と同様に半導体装置６挿入用の凹状収納部１０は基材テープを部分加熱して鉄板に圧接することで成型されているエンボスキャリアテープ３を後付けで使うことで、従来の熱可塑性樹脂を射出成型法で一体化して成型する方式に比べて凹状収納部１０の位置精度が向上する。
【００３５】
さらに、収納用トレイ１を工程内だけでなく工場間のような工程外への搬送用ケースとして使用する場合、収納用トレイ１本体とエンボスキャリアテープ３の間に隙間ができることで緩衝性が向上し、半導体装置６への機械的ダメージを低減できる。
【００３６】
以上のように本実施形態２によれば、収納する半導体装置６の外形寸法に合わせて設計，作製されたエンボスキャリアテープ３を収納する半導体装置６毎に凹状収納部１０として収納用トレイ１に固定，装着することで収納用トレイ１を共用化あるいは汎用化を実現できる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明に係るトレイ及び電子部品収納方法は、収納用トレイに梱包，出荷用のエンボスキャリアテープを固定する構造により、収納用トレイの汎用化あるいは共用化を図ることができ、ＢＧＡ、ＬＧＡ、ＣＳＰ等の端子付きの半導体エリアアレイ型パッケージなど、本体の一側面に端子を突設した電子部品を収納するトレイとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施形態１における収納用トレイを示す斜視図
【図２】実施形態１の収納用トレイの凹部にエンボスキャリアテープを固定，装着した状態を示す斜視図
【図３】実施形態１の収納用トレイのトレイ凹部に固定，装着したエンボスキャリアテープの凹状収納部に半導体装置を収納した状態を示す斜視図
【図４】本発明の実施形態２における収納用トレイを示す斜視図
【図５】実施形態２の収納用トレイの凹部にエンボスキャリアテープを固定，装着した状態を示す斜視図
【図６】実施形態２の収納用トレイのトレイ凹部にエンボスキャリアテープを固定，装着し、凹状収納部に半導体装置の収納した状態を示す斜視図
【図７】従来の収納用トレイの構造を示す斜視図
【図８】従来の収納用トレイに半導体装置の収納状態を示す斜視図
【図９】従来のエンボスキャリアテープの平面図
【図１０】従来のエンボスキャリアテープで図９のＡ−Ａ’断面図
【符号の説明】
【００３９】
１収納用トレイ
２円錐状突起
３エンボスキャリアテープ
４トレイ凹部
５送り孔
６半導体装置
７孔
８角柱状部品
９円柱状突起
１０凹状収納部

【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納する複数の凹部が形成されたトレイであって、前記凹部とは別に成型され、前記凹部に固定，装着される電子部品凹状収納部が複数配置された部品キャリアを備えたことを特徴とするトレイ。
【請求項２】
前記凹部との固定，装着に用いる部品キャリアの送り孔と嵌合させる円錐状突起を、前記凹部が形成されたトレイの平坦部に設けたことを特徴とする請求項１記載のトレイ。
【請求項３】
前記凹部と部品キャリアを固定，装着する角柱状部品を備え、前記角柱状部品の円柱状突起により、前記凹部が形成されたトレイの平坦部の孔と前記部品キャリアの送り孔とを嵌合して固定することを特徴とする請求項１記載のトレイ。
【請求項４】
前記凹部に固定，装着される部品キャリアに配置された電子部品凹状収納部は、収納する電子部品の寸法に合わせ成型されることを特徴とする請求項１記載のトレイ、
【請求項５】
前記凹部に固定，装着される部品キャリアを、電子部品凹状収納部に収納する電子部品の寸法に合わせて付け替えることにより電子部品収納用として共用することを特徴とする請求項１記載のトレイ。
【請求項６】
前記凹部に固定，装着される電子部品凹状収納部が配置された部品キャリアは、エンボスキャリアテープであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のトレイ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のトレイを用いて、前記トレイの凹部に固定，装着される部品キャリアの電子部品凹状収納部に電子部品を収納することを特徴とする電子部品収納方法。

【図１】