ノートパソコン用化粧フィルム、その化粧フィルムを積層したノートパソコン用化粧金属板及びその化粧金属板を用いたノートパソコンのトップカバー又はキーボード枠
【課題】静電気による埃付着等が少なく、帯電防止性に優れたノートパソコン用化粧フィルム、その化粧フィルムを積層したノートパソコン用化粧金属板及びその化粧金属板を用いたノートパソコンのトップカバー又はキーボード枠を提供する。
【解決手段】下層から順次、顔料を含有したポリエステル樹脂フィルムからなる基材樹脂層４、顔料を含有したポリエステルポリウレタン樹脂からなる接着樹脂層３、表面抵抗率が１０１３Ω／□以下になるように耐電防止剤を含んだ透明なポリエステル樹脂フィルムからなる表面層５とからなるノートパソコン用化粧フィルム１。
【解決手段】下層から順次、顔料を含有したポリエステル樹脂フィルムからなる基材樹脂層４、顔料を含有したポリエステルポリウレタン樹脂からなる接着樹脂層３、表面抵抗率が１０１３Ω／□以下になるように耐電防止剤を含んだ透明なポリエステル樹脂フィルムからなる表面層５とからなるノートパソコン用化粧フィルム１。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノートパソコン用化粧フィルム及びその化粧フィルムを積層したノートパソコン用化粧金属板に関し、より詳しくは、特に意匠性を要求される用途に用いられる、帯電防止性あるいは抗菌性などの機能性に優れ、かつ耐汚染性に優れたノートパソコン用化粧フィルム、その化粧フィルムを積層したノートパソコン用化粧金属板及びその化粧金属板を用いたノートパソコンのトップカバーやキーボード枠に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ノートパソコン用に使用される化粧板としては、耐熱性、耐衝撃性、耐薬品性を向上した有機樹脂からなる基材が検討され、用いられてきた。 例えば、特許文献１では、芳香族ポリカーボネート樹脂と他の熱可塑性樹脂とのブレンド樹脂などが検討されている。
【０００３】
しかしながら、今日資源の有効利用が叫ばれている中、上記のような有機樹脂のブレンド樹脂を基材として用いた場合、この基材を他の用途に転用することが困難であり、リサイクル率が低く、石油製品などの資源の有効利用が困難である。
【０００４】
そこで、化粧金属板など他の材料を用いてリサイクル率が上げることが検討されている。しかし、他の材料を使ってリサイクル率を向上しただけでは、図４に示した高い意匠性が要求されるノートパソコンのトップカバーやキーボード枠などには適用できない。
また、有機樹脂を塗装した金属板を適用する場合、金属板のみを加工した後、有機樹脂を塗装し、乾燥するので、製造工程が多くなり、乾燥時、有機溶剤が飛散して、有機樹脂を焼き付けるので、作業環境が望ましくないという問題もある。
なお、ここで、ノートパソコンのトップカバーとは、液晶ディスプレイ取り付け側の開閉部の外側の天板をいう。また、キーボード枠とは、ノートパソコンの本体側に取り付けられているキーボード部の周囲に設けられたカバーをいう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−９５０４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記のリサイクル性及び意匠性の問題を解決するだけでなく、製造工程が少なく、作業環境が優れることを目的として、かつその他に静電気発生の少ない帯電防止性、耐抗菌性などの機能性に優れ、かつ薄膜での製膜性あるいはエンボス加工性に優れたノートパソコン用化粧フィルムおよびその化粧フィルムを積層したノートパソコン用化粧金属板、その化粧金属板を用いたノートパソコンを提供することを課題とする。特に、リサイクル性及び意匠性に優れたトップカバー及びキーボード枠を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のノートパソコン用化粧フィルムは、下層から順次、顔料を含有したポリエステル樹脂フィルムからなる基材樹脂層、顔料を含んだポリエステルポリウレタン樹脂からなる接着樹脂層、帯電防止剤を含み、かつ表面抵抗率が１０１３Ω／□以下である透明なポリエステル樹脂フィルムからなる表面層とからなることを特徴とする（請求項１）。
また、本発明のノートパソコン用化粧フィルムは、下層から順次、顔料を含有したポリエステル樹脂フィルムからなる基材樹脂層、顔料を含んだポリエステルポリウレタン樹脂からなる接着樹脂層、透明なポリエステル樹脂フィルムからなる表面層、さらに、帯電防止剤を含み、かつ表面抵抗率が１０１３Ω／□以下である有機樹脂からなる保護層を有することを特徴とする（請求項２）。
さらに、本発明のノートパソコン用化粧フィルム（請求項１）は、前記表面層の表面に、帯電防止剤を含み、かつ表面抵抗率が１０１３Ω／□以下である有機樹脂からなる保護層を有することを特徴とする（請求項３）。
前記化粧フィルム（請求項１〜３）は、表面層が滑剤、抗菌剤、酸化防止剤、吸湿剤、吸臭剤、光触媒、撥水剤、親水剤、撥油剤、紫外線吸収剤及び芳香剤の中から選ばれた少なくとも１種以上を含有することを特徴とする（請求項４）。
前記化粧フィルム（請求項２〜４）は、保護層が抗菌剤、酸化防止剤、吸湿剤、吸臭剤、光触媒、撥水剤、親水剤、撥油剤、紫外線吸収剤及び芳香剤の中から選ばれた少なくとも１種以上を含有することを特徴とする（請求項５）。
前記化粧フィルム（請求項１〜５）は、ポリエステル樹脂フィルムからなる表面層が、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂からなることを特徴とする（請求項６）。
前記化粧フィルム（請求項１〜６）は、ポリエステルポリウレタン樹脂が、イソシアネート変性ポリマーであることを特徴とする（請求項７）。
前記化粧フィルム（請求項１〜７）は、前記表面層にエンボス加工が施されてなることを特徴とする（請求項８）。
【０００８】
ノートパソコン用化粧金属板は、前記化粧フィルム（請求項１〜８）の接着樹脂層の面を、接着剤を介して基板に積層してなることを特徴とする（請求項９）。
前記化粧金属板（請求項９）は、前記基板が金属板であることを特徴とする（請求項１０）。
ノートパソコンのトップカバー又はキーボード枠は、前記化粧金属板（請求項１０）を加工してなることを特徴とする（請求項１１）。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のノートパソコン用化粧フィルムは、下層から順次、顔料を含有したポリエステル樹脂フィルムからなる基材樹脂層、顔料を含んだポリエステルポリウレタン樹脂からなる接着樹脂層、帯電防止剤を含み、表面抵抗率が１０１３Ω／□以下である透明なポリエステル樹脂フィルムからなる表面層からなっているので、該化粧フィルムの表面が静電荷を帯びることない。また、表面層は、化粧フィルムの表面に比較的薄く形成されているので、高価な帯電防止剤をより少ない添加量で、効果的に帯電防止作用などの機能を発揮することができる。また、接着樹脂層及びその下層の基材樹脂層が顔料を含んでいるので、隠蔽性及び意匠性に優れた化粧フィルムとすることができる。接着樹脂層は表面層と基材樹脂層との中間にあるので、顔料をより多く含ませることが可能となり、耐衝撃性、耐薬品性及び耐汚れ性などの特性を維持するとともに、より薄い膜厚で隠蔽性を持たせることができる。
このように隠蔽性、意匠性などの特性に優れた化粧フィルムを積層したノートパソコン用化粧金属板は、ほとんど帯電することがなく、経済的であり、ノートパソコンに適用できる。特に、意匠性が要求されるノートパソコンの部品であるトップカバー又はキーボード枠に適用できる。
また、表面層の上に、保護層を設けた場合、保護層に帯電防止剤を添加した方がより効果的である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のノートパソコン用化粧フィルムの実施形態１を示す概略断面図である。
【図２】本発明のノートパソコン用化粧フィルムの実施形態２を示す概略断面図である。
【図３】実施形態１の化粧フィルムを接着剤を介して積層したノートパソコン用化粧金属板の例を示す断面図である。
【図４】ノートパソコンの概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明において、有機樹脂のみからなるノートパソコンの部品、例えばトップカバーあるいはキーボード枠の代替として、リサイクル率が高く、意匠性等の優れるノートパソコン用化粧金属板について鋭意検討した結果、下層から順次顔料を含んだポリエステル樹脂フィルムからなる基材樹脂層４、顔料を含んだポリエステルポリウレタン樹脂からなる接着樹脂層３、さらに帯電防止剤を含み、表面抵抗率が１０１３Ω／□以下である透明なポリエステル樹脂フィルムからなる表面層５からなる化粧フィルムを、金属板からなる基板上に接着剤を介在させて、積層することにより得られることが判明した。なお、表面層５の表面には、保護層８が塗布されていても良い。
【００１２】
以下に本発明についてその内容を説明する。図１〜図２はそれぞれ本発明のノートパソコン用化粧フィルムの実施形態１及び実施形態２を示す断面図、図３は実施形態１の化粧フィルムを接着剤を介して積層したノートパソコン用化粧金属板の例を示す断面図である。図１〜図３において、１はノートパソコン用化粧フィルム、２は基板、４は基材樹脂層、３は接着樹脂層、５は表面層、８は保護層、１０はノートパソコン用化粧金属板をそれぞれ表している。
実施形態１のノートパソコン用化粧フィルム１は、図１に示すように、基材樹脂層４の上面に接着樹脂層３が積層されており、接着樹脂層３の上面に表面層５が積層されて形成されている。表面層５の表面には図示していないがエンボス加工が施されてもよい。
また、実施形態２のノートパソコン用化粧フィルム１は、図２に示すように、表面層５の上面に保護層８が積層されて形成されている。
【００１３】
図３は、図１に示したノートパソコン用化粧フィルム１を基板２に積層した化粧金属板１０の断面構成を示す。この場合、接着剤層７を基板２と基材樹脂層４の間に介して接着する。なお、図２に示したノートパソコン用化粧フィルム１を基板２に積層する場合、図示しないが、基材樹脂層４を基板２側に向け、接着剤層７を介して化粧フィルム１を積層して化粧金属板１０を得る。
【００１４】
本発明の基材樹脂層４に用いる樹脂フィルムとしては、０．７〜２．０ｄｌ／ｇの固有粘度（ＩＶ値）を有するポリブチレンテレフタレートフィルムを用いることが好ましいが、固有粘度は製膜性の面から１．７０ｄｌ／ｇ以下、耐水経時性（耐水劣化性）の面から１．３５ｄｌ／ｇ以上であることがより好ましい。ポリブチレンテレフタレート以外にポリエチレンテレフタレート、共重合ポリエチレンテレフタレートあるいは共重合ポリブチレンテレフタレートを用いることができる。
【００１５】
また、基材樹脂層４は、押出機を用いて製膜する際に、樹脂中に着色顔料を混練する。顔料として、公知の無機顔料または有機顔料を使用することができるが、製膜時、耐熱性が要求される場合は無機顔料が望ましい。無機顔料としては、例えば群青、紺青、酸化コバルト、二酸化チタン、チタニウム・イエロー、チタンブラック、コバルト青あるいは、モリブデン赤などが適用できる。また、有機顔料としては、不溶性アゾ顔料、縮合アゾ顔料、溶性アゾ顔料、フタロシアニンブルー、キナクリドン、ジオキサジンバイオレットあるいは、ペリノン・ペリレンなどが適用できる。
顔料は、４０質量％以下含有することが望ましい。４０質量％を越えると、製膜性、下層の接着樹脂層３との密着性の点で問題がある。
【００１６】
基材樹脂層４の厚みは、薄くしても製膜性及びエンボス性の点で困難となる。すなわち薄すぎる場合、フィルムに成形しにくく、エンボス加工を施しても表面の凹凸のばらつきが大きく、顔料を添加しても顔料の色を忠実に示さない。また、顔料などの添加剤が樹脂の中に入っていると、オリゴマーが形成しやすく、製膜の点で問題となる。
発明者らが鋭意検討した結果、製膜性及びエンボス性を考慮すると、厚みは少なくとも４０μｍ必要である。この厚み未満の場合、製膜性の点で問題がある。厚みの上限は、経済性を考慮しなければ厚くても構わない。経済性をあえて考慮すると、厚みの上限は２００μｍである。
【００１７】
本発明の接着樹脂層３に用いる樹脂としては、ポリエステルポリウレタン樹脂を用いる。ポリエステルポリウレタン樹脂としては、イソシアネート変性ポリマーなどからなるポリエステルポリウレタン樹脂を用いることができる。例えば、ジイソシアネートと２官能以上のポリエステルとの反応形成物が適用できる。基材樹脂層４、接着樹脂層３と表面層５の３層からなる化粧フィルムの場合、接着樹脂層３の厚みは、基材樹脂層４と表面層５の接着性の点で、少なくとも３μｍ以上必要である。この場合、厚い方は経済性を損なわない限り厚くてもかまわない。あえて経済性を考慮すると、厚みの上限は３０μｍである。
【００１８】
接着樹脂層３に含有させる顔料としては、公知の無機顔料または有機顔料を使用することができる。無機顔料としては、例えば群青、紺青、酸化コバルト、二酸化チタン、チタニウム・イエロー、チタンブラック、コバルト青、モリブデン赤あるいは雲母などが適用できる。また、有機顔料としては、不溶性アゾ顔料、縮合アゾ顔料、溶性アゾ顔料、フタロシアニンブルー、キナクリドン、ジオキサジンバイオレットあるいは、ペリノン・ペリレンなどが適用できる。また、ポリエステル樹脂にアルミニウムを蒸着した光輝性を有するもの、あるいはアルミニウムなどの金属性の光輝性顔料などの光輝性を有する顔料を用いると、下層の顔料を含んだ基材樹脂層との組み合わせで、意匠性に優れたノートパソコン用化粧フィルムとなり、さらにその化粧フィルムを金属板に積層したノートパソコン用化粧金属板は意匠性に優れたものとなる。これらの光輝性を有する顔料は、意匠性あるいは接着性の点で、平均粒径が１５〜４５μｍの範囲の板状のものが望ましい。１５μｍ未満では、意匠性の点で好ましくなく、４５μｍを超えると、接着性の点で望ましくない。顔料は、乾燥後の接着樹脂中１〜１０質量％含有することが望ましい。１０質量％を越えると、接着性の点で問題がある。
【００１９】
表面層５、接着樹脂層３、基材樹脂層４の３層のノートパソコン用化粧フィルム１を基板２に積層する場合にも、基材樹脂層４と基板２の間に接着剤層７を介して接着させる。
接着剤層７に用いる接着剤としては、一般的な接着剤、例えば、ポリエステル系、アクリル系、酢酸ビニル樹脂系、エチレン−ビニルアセテート樹脂系、尿素樹脂系、ウレタン樹脂系などのエマルジョン型接着剤が、火気に対して安全で、臭気もなく、価格的にも安価なため好ましく用いられる。
【００２０】
表面層５としてはポリエチレンテレフタレートをはじめとするポリエステル樹脂のフィルム、ポリカーボネートフィルム、またはアクリル樹脂フィルムを用いることが好ましく、なかでもポリエステルフィルムを用いることがより好ましい。ポリエステル樹脂としてはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートや、ポリエチレンテレフタレートの多価酸成分、または多価アルコール成分の一部を他の成分で置き換えた結晶性の共重合ポリエステル樹脂であることが好ましい。特に、無延伸のポリブチレンテレフタレートを用いた場合、エンボス加工が施しやすい。基材樹脂層４を同じポリブチレンテレフタレートにすると、基材樹脂層４との接着性およびエンボス加工性等の点でより望ましい。このポリエステル樹脂フィルムは、可塑剤及びハロゲン属元素を含まないポリエステル樹脂からなることを特徴とする。さらに、表面層５の表面に選択的にエンボス加工を施してもよい。エンボス加工は、３層のノートパソコン用化粧フィルム１を製膜した後、あるいは３層のノートパソコン用化粧フィルム１上に保護層８を塗布した後に、これらの化粧フィルムを基板上に積層した後に加熱して行う。
【００２１】
また、機能を発現させるための添加剤として、滑剤、抗菌剤、酸化防止剤、吸湿剤、吸臭剤、光触媒、撥水剤、親水剤、撥油剤、紫外線吸収剤及び芳香剤の中から選ばれた少なくとも１種以上を０．１質量％以上含有させても良い。その場合、添加剤の含有率は最大２５質量％とする。上記以外に、帯電防止剤を１〜２５質量％添加しても良い。より好ましくは、１０〜２５質量％添加するとより効果的である。
【００２２】
表面層５に添加する帯電防止剤については、表面層５の固形分に対してノニオン系、カチオン系、アニオン系の界面活性剤などの帯電防止剤を固形分として１〜２５質量％以下含有させる。２５質量％を超えて含有させても帯電防止効果の向上は認められず、また接着性が劣化して接着樹脂層３との好適な密着性が得られなくなるからである。非イオン性界面活性剤としては、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、グリセリン脂肪酸エステルあるいはソルビタン脂肪酸エステルなどが適用できる。アニオン性界面活性剤としては、アルキルスルホネート、アルキルベンゼンスルホネート、アルキルサルフェートあるいはアルキルホスフェートなどが適用できる。カチオン性界面活性剤としては、第４級アンモニウムクロライド、第４級アンモニウムサルフェートあるいは第４級アンモニウムナイトレートなどが適用できる。両性界面活性剤としては、アルキルペタイン型両性界面活性剤、アルキルイミダゾリン型両性界面活性剤あるいはアルキルアラニン型両性界面活性剤などが挙げられる。これらは単独でも２種以上を併用してもよい。
【００２３】
また、上記以外の帯電防止剤として、ポリエーテルエステル、ポリエーテルアミドあるいはポリエーテルエステルアミドが適用できる。特に、ポリエーテルエステルアミドが望ましい。特定分子量のポリアミドと芳香環含有ポリエーテルから誘導される高粘度のポリエーテルエステルアミドが、耐熱性および帯電防止性に優れており、またこのポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂からなる樹脂組成物が耐熱性、永久帯電防止性および機械的特性に優れる。
すなわち、両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量５００〜５，０００のポリアミドと数平均分子量５００〜５，０００の芳香環含有ポリエーテルから誘導されるポリエーテルエステルアミド、ならびに該ポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂からなる樹脂組成物を帯電防止剤として用いるとよい。
【００２４】
ポリエーテルエステルアミドを構成する両末端にカルボキシル基を有するポリアミドは、（１）ラクタム開環重合体、（２）アミノカルボン酸の重縮合体もしくは（３）ジカルボン酸とジアミンの重縮合体である。上記（１）のラクタムとしては、カプロラクタム、エナントラクタム、ラウロラクタム、ウンデカノラクタム等が挙げられる。上記（２）のアミノカルボン酸としては、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸等が挙げられる。上記（３）のジカルボン酸としては、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸、イソフタル等酸が挙げられ、またジアミンとしては、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン等が挙げられる。上記アミド形成性モノマーとして例示したものは二種以上を併用してもよい。これらのうち好ましいものは、カプロラクタム、１２−アミノドデカン酸およびアジピン酸−ヘキサメチレンジアミンであり、特に好ましいものはカプロラクタムである。
【００２５】
両末端にカルボキシル基を有するポリアミドは、炭素数４〜２０のジカルボン酸を分子量調整剤として使用し、これの存在下に上記アミド形成性モノマーを常法により開環重合あるいは重縮合させることによって得られる。炭素数を４〜２０のジカルボン酸にすることにより、ポリアミドの分子量を容易に調整することができる。また、炭素数３以下であると、アミド形成ポリマーとの反応によりポリアミドを作製する際、酸性が比較的強く出て反応性の点で問題があり、炭素数２１以上であると、アミド形成ポリマーとの反応によりポリアミドを作製する際、酸性が弱くなり反応性の点で問題がある。
炭素数４〜２０のジカルボン酸としては、例えばコハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸等の脂肪族ジカルボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸；１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−４，４−ジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸；３−スルホイソフタル酸ナトリウム、３−スルホイソフタル酸カリウム等の３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩；およびこれらの二種以上の混合物が挙げられる。これらのうち好ましいものは脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩であり、特に好ましいものはアジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸および３−スルホイソフタル酸ナトリウムである。
【００２６】
上記両末端にカルボキシル基を有するポリアミドの数平均分子量は、通常５００〜５，０００、好ましくは５００〜３，０００である。数平均分子量が５００未満ではポリエーテルエステルアミド自体の耐熱性が低下し、５，０００を超えると反応性が低下するためポリエーテルエステルアミド製造時に多大な時間を要する。
【００２７】
上記ポリエーテルエステル、ポリエーテルアミドあるいはポリエーテルエステルアミドからなる帯電防止剤の樹脂組成物に非イオン性、アニオン性、カチオン性もしくは両性の界面活性剤を含有させ、帯電防止性を一層向上させてもよい。
非イオン性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキサイド付加物、脂肪酸エチレンオキサイド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキサイド付加物、ポリプロピレングリコールエチレンオキサイド付加物等のポリエチレングリコール型非イオン界面活性剤、ポリエチレンオキサイド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリットの脂肪酸エステル、ソルビットおよびソルビタンの脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、アルカノールアミン類の脂肪族アミド等の多価アルコール型非イオン界面活性剤などが挙げられる。
アニオン性界面活性剤としては、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等のカルボン酸塩類、高級アルコール硫酸エステル塩、高級アルキルエーテル硫酸エステル塩等の硫酸エステル塩類、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩類、高級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩類などが挙げられる。
カチオン性界面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩等の第４級アンモニウム塩類などが挙げられる。両性界面活性剤としては、高級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両性界面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキルジヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面活性剤などが挙げられる。これらは単独でも２種以上を併用してもよい。これらのうち好ましいものはアニオン性界面活性剤であり、特に好ましいものはアルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩類である。
【００２８】
上記界面活性剤の使用量は、ポリエーテルエステル、ポリエーテルアミドあるいは、ポリエーテルエステルアミドからなる帯電防止剤の樹脂組成物の合計質量に対して通常０．１〜５質量％、好ましくは０．４〜３質量％である。界面活性剤の量が０．１質量％未満では効果が発現せず、５質量％を超えると樹脂表面に析出し樹脂の外観を損ねたり、樹脂物性が阻害されたりするので好ましくない。
界面活性剤を添加する方法についても特に限定はないが、組成物中へ効果的に分散させるためには、ポリエーテルエステル、ポリエーテルアミドあるいはポリエーテルエステルアミドからなる帯電防止剤の樹脂組成物中に予め分散させておくことが好ましい。
表面層５に帯電防止剤を含有させ、ノートパソコン用化粧金属板１０の切断端面から静電気を逃がすことにより、表面層５の表面に埃などが付着することがほとんどなく、髪の毛や紙が吸い寄せられたりすることのなく、ノートパソコンに内蔵された電子回路を破壊することなく、優れた帯電防止効果が得られるようになる。効果的な帯電防止効果を得るためには、表面抵抗率σが１０１３Ω／□以下であることが必要である。この表面抵抗値を超えると、帯電防止作用にほとんど効果がない。この表面抵抗値を満たすためには、帯電防止剤の含有量が１質量以上含まれることが望ましい。帯電防止剤の含有量が１質量％未満の場合は十分な帯電防止効果が得られず、２５質量％を超えて含有させても帯電防止効果の向上は認められず、また接着性が劣化して接着樹脂層３との好適な密着性が得られなくなる。より望ましくは、１０〜２５質量％添加するとより効果的である。
【００２９】
耐電防止剤は高価なため、製造コストの面から添加量が少ない方が望ましいが、表面の単位面積当たりの添加量が少ないと帯電防止効果が小さい。このため、帯電防止剤の添加量をできるだけ少なくして、単位表面積当たりの帯電防止効果を大きくするには、表面層５をできる限り薄くする必要がある。しかし、帯電防止剤を含んだ表面層５だけの単独層では、均一な厚みで無延伸フィルムを連続で製膜するためには少なくとも厚みが５０μｍ必要であり、帯電防止剤を含んだ表面層５を薄膜化することは困難である。
【００３０】
表面層５に添加する滑剤としては、脂肪族炭化水素系、高級脂肪族アルコール、脂肪酸、脂肪酸金属塩、脂肪酸のエステルあるいはアミド誘導体、たとえば、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルシン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミドなどの有機系滑剤、あるいは二酸化ケイ素、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウムなどのシリカ系、ゼオライト、炭酸カルシウム、二酸化珪素、酸化アルミニウム、硫酸バリウムなどの無機系滑剤などの一般的な市販の滑剤を用いることができる。
また、押出機を用いて樹脂中に滑剤を混練する際に、押出機内のフィルターの目詰まりを防止する観点からは不定形滑剤よりも真球滑剤の方が好ましいが、不定形滑剤の方が滑剤を用いた効果が顕著に現れる。
上記の滑剤としては平均粒径が０．５〜１０μｍ、好ましくは１〜５μｍの微細粉末を用いる。この微細粉末は化粧フィルムの接着樹脂層３、基材樹脂層４または／及び表面層５中に０.０５〜５質量％含有させる。より好ましくは０.１〜０．５質量％含有させる。このような好適範囲の粒径を有する微細粉末を好適範囲の含有比率で樹脂中に含有させることにより、優れた意匠性を損なうことなく、フィルムの巻き取り形状を改善し、しわ発生の防止効果が得られる。
【００３１】
表面層５に添加する抗菌剤としては、無機系として銀、銅、亜鉛を含有した化合物、有機系として合成抗菌剤、天然抗菌剤などがある。
【００３２】
表面層５に添加する酸化防止剤としては、銅系酸化防止剤、銅塩系酸化防止剤、ハロゲン化銅系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤、芳香族アミン、キレート化剤からなる金属不活性化剤等から選ばれるものが使用され、好ましくはフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤の組み合わせの使用が粘度保持率、気密性能保持の点から望ましい。
【００３３】
フェノール系酸化防止剤として、２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール誘導体、２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール誘導体、オクタデシル３（３，５−ジブチル−４−ビトロキシフェニル）プロピオネート、４，４−ブチリデン−ビス（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、ペンタエリスリチル・テトラキス｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート｝、２｛１−（２−ヒドロキシ−３，５―ジ−ｔ−ペンチルフェニル）−エチル｝−４，６ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートなどがある。
【００３４】
リン系酸化防止剤としては、トリス（２，４−ジ−t−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトラビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニルホスファイト、ドステアリルペンタンエリスリトールジホスファイト、リン酸２水素ナトリュウム、リン酸１水素２ナトリュウムなどが挙げられる。
【００３５】
イオウ系酸化防止剤としては、３，３−チオビスプロピオン酸ジドデシルエステル、３，３−チオビスプロピオン酸ジオクタデシルエステル、ペンタエリスリトールテトラキス−（３−ラウリルプロピオネート）などが挙げられる。
【００３６】
ヒンダードアミン系酸化防止剤としてはビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、１，２，３，４−テトラキス（２，２，６，６）テトラメチル−４−ピペリジルオキシカルボニル）ブタン、コハク酸ジメチル−１−（２−ヒドロキシルエチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン重縮合体、１−（３，５−ジ−t−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−１，１−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルオキシカルボニル）ペンタン、Ｎ，Ｎ−ビス（３−アミノプロピル）エチレンジアミン、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、ビス（オクチロン−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケートなどが挙げられる。これらは単独で使用されてもよいが、併用されても構わない。
【００３７】
表面層５に添加する吸湿剤としては、シリカ、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、アルミナ、アパタイト、酸化チタン、炭、炭化物、窒化物、金属等の多孔物質がある。
表面層５に添加する吸臭剤としては、シリカ、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、アルミナ、アパタイト、酸化チタン、炭、炭化物、窒化物、金属等の多孔物質がある。
【００３８】
表面層５に添加する光触媒としては、二酸化チタン、酸化亜鉛、酸化タングステン、酸化カドミウム、酸化インジウム、酸化銀、酸化マンガン、酸化銅、酸化鉄、酸化錫、酸化バナジウム、酸化ニオブ、硫化カドミウム、硫化亜鉛、硫化インジウム、硫化鉛、硫化銅、硫化モリブデン、硫化タングステン、硫化アンチモン、硫化ビスマスなどがある。
【００３９】
表面層５に添加する撥水剤としては、シリコン系あるいはフッ素系の撥水剤が適用できる。
表面層５に添加する親水剤としては、陰イオン界面活性剤、陽イオン界面活性剤、両性界面活性剤、非イオン系界面活性剤、シリカあるいはアルミナなどが適用できる。
表面層５に添加する撥油剤としては、フッ素系化合物、ケイ素系化合物などがある。
表面層５に添加する芳香剤としては、２−メチルシクロペンタデカノン、α―ヨノン、β―フェニルエチルアルコール、ジヒドロジャスモン、９−ヘキサデセン酸、ジャスモン、３−メチル−２−ヘキセニルアセテート、３−メチル−２−ヘプテニルアセテート、３−メチル−２−ヘキセニルプロパノエート、１−エチル ２−（３−メチル−２−ヘキセニル）オキサレート、３−メチル−２−ヘキセニルベンゾエート及び３−メチル−２−ヘキセニルサリチレートなどがある。
【００４０】
表面層５に添加する紫外線吸収剤としては、フェニルサリシレート、p−tert−ブチルフェニルサリシレートあるいはp−オクチルフェニルサリシレートなどのサリチル酸系、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデシルオキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−５−スルフォベンゾフェノンあるいはビス（２−メトキシ−４−ヒドロキシ−５−ベンゾイルフェニルメタンなどのベンゾフェノン系、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−tert−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３’−tert−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ・tert−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ・tert―アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−｛２’−ヒドロキシ−３’−（３”，４”，５”，６”テトラヒドロフタルイミドメチル）−５’−メチルフェニル｝ベンゾトリアゾール、２，２−メチレンビス｛４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール｝あるいは２（２’−ヒドロキシ−５’−メタアクリロキシフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールなどのベンゾトリアゾール系、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３’−ジフェニルアクリレートあるいはエチル−２−シアノ−３，３’−ジフェニルアクリレートなどのシアノアクリレート系などが含まれる。
表面層５の厚みは、薄くしても製膜性の点で困難が伴うので、発明者らが鋭意検討した結果、厚みは７〜４０μｍの範囲が望ましいことが判明した。樹脂フィルムの替わりに、表面層５に塗料を用いた場合、表面層５の薄膜化は可能であるが、低温衝撃試験または高温衝撃試験による加工を行った場合、塗膜にクラックが入りやすく、また、塗膜剥離が起こり、品質上望ましくない。後述するように、本発明のノートパソコンのトップカバー用化粧フィルム１は樹脂フィルムで構成されているので、このような問題は起こらない。特に、化粧フィルムがポリエステル系樹脂フィルムで構成されている場合、低温衝撃試験または高温衝撃試験による加工しても、フィルムの剥離が認められない。
厚みが７μｍ未満では、製膜が困難であり製膜性の点で問題がある。逆に、厚みが４０μｍを超えると、耐電防止剤などの添加剤を最適濃度添加するには多量の添加量が必要となり、かつ表面層５の皮膜が厚いので製造コストが高くなる。
【００４１】
表面がより硬質性あるいは加工性を要求される場合、図２に示すように、表面層５の上に、保護層８を設ける。この場合、保護層８には、上記したような帯電防止剤を含有する。保護層に帯電防止剤を含む場合、表面層５には、帯電防止剤を含ませなくても良い。効果的な帯電防止効果を得るためには、表面抵抗率σが１０１３Ω／□以下であることが必要である。この表面抵抗値を超えると、帯電防止作用にほとんど効果がない。この表面抵抗値を満たすためには、帯電防止剤の含有量が１質量以上含まれることが望ましい。帯電防止剤の含有量が１質量％未満の場合は十分な帯電防止効果が得られず、２５質量％を超えて含有させても帯電防止効果の向上は認められず、また接着性が劣化して接着樹脂層３との好適な密着性が得られなくなる。より望ましくは、１０〜２５質量％添加するとより効果的である。帯電防止剤の種類及び含有量は、表面層５で記載した内容を適用できる。また、保護層８には、帯電防止剤以外に、滑剤、抗菌剤、酸化防止剤、吸湿剤、吸臭剤、光触媒、撥水剤、親水剤、撥油剤、紫外線吸収剤あるいは芳香剤を含有しても良い。表面層５がこれらの添加剤を含まない場合、保護層８に帯電防止剤、滑剤、抗菌剤、酸化防止剤、吸湿剤、吸臭剤、光触媒、撥水剤、親水剤、撥油剤、紫外線吸収剤及び芳香剤の中から選ばれた少なくとも１種以上を含有させる。これらの添加剤及びその添加量は、表面層５の項で説明した内容と同様である。保護層８へのこれらの添加剤の効果は、表面層５に添加する場合と同様の効果が得られる。保護層８の厚みとしては、５〜２０μｍが望ましい。保護層が５μｍ未満では耐疵付き性に対して効果がほとんどない。２０μｍを超えると、高価となり経済的でない。
表面層５を保護する保護層８としては、紫外線硬化型樹脂、自己修復型樹脂あるいはゴム系樹脂が望ましい。紫外線硬化型樹脂としては、エチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂含んだ不飽和ポリエステル系樹脂、グリシジル基含有シランカップリング剤を硬化剤として含んだアミノエポキシ結合を有する組成物あるいは、アクリレートモノマーまたはアリレートオリゴマーを含んだ組成物を紫外線により硬化させたアクリル系樹脂を用いることができる。
自己修復型樹脂としては、高分子架橋構造に対して多数のダングリング鎖が結合した結晶性のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂が適用できる。
ゴム系樹脂としては、アクリルゴム、ニトリルゴム、イソプレンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、フッ素ゴムあるいはブチルゴムを含んだ樹脂が適用できる。
保護層８は表面層の上に、ロールコート法で塗布するのが望ましい。紫外線硬化型樹脂の場合、均一に塗布しやすいリバースロールコート法より、ドット状に塗布されるノーマルロールコート法が望ましい。硬化後の紫外線硬化型樹脂は、硬質なため均一であるとクラックが入りやすく望ましくない。これに比べてノーマルロールコート法はドット状に塗布されるため、硬化後クラックが入りにくく望ましい。
表面層５あるいは保護層８の表面には、艶調整層を設けても良い。艶調整層としては、無色透明であってもまたは着色透明であっても、さらに艶消しの透明であってもよく、ノートパソコン用化粧フィルムの表面の光沢度を調整するために設けるものであるが、表面を保護する層としての役割も兼ねる。艶消は、表面粗さが小さく、一定の面積当たりの凹凸を多くして行っても良い。艶調整層は適宜のビヒクルを用いた塗料を塗布することにより形成することができる。
ビヒクルとしてはフェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン系樹脂などの熱硬化性樹脂の１種または２種以上の混合樹脂を用いることが出来る。
艶調整層を形成する塗料には通常適量の艶消剤を分散させて所望の光沢度を付与しているが、艶消剤としてはマイカ、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイソウ土、ケイ砂、シラスバルーンなどが用いられる。
上記塗料の塗布方法としては、グラビアコート、ロールコート、エアナイフコートなど、公知の塗布方式を用いることができる。
【００４２】
以上述べたように、図１に示す実施形態１の化粧フィルム１は、次のようにして作製することができる。すなわち、基材樹脂層４をフィルム状に製膜し、その基材樹脂層４の片面に接着樹脂層３を積層し、さらに接着樹脂層３の表面に表面層５を積層して、３層からなるフィルムを形成する。基板２に積層する前に、エンボス加工を施す場合は、表面層５を積層後、表面層５の融点以上に加熱し表面層５の表面にエンボス加工したロールに当接して、ノートパソコン用化粧フィルム１表面にエンボス加工を施す。
また、３層フィルムに製膜した後、予め基板２と基材樹脂層４の間に接着剤を介在させ、３層フィルムの基材樹脂層４の面を基板２の表面に当接し、ラミネートロールを用いて基板２にラミネートする。基板２にフィルムを積層した後エンボス加工を施す場合、３層フィルムを積層した基板２を、表面層５と基材樹脂層４のうち高い融点を有する方の融点以上に加熱して、エンボス加工したロールを当接し、フィルムを積層した基板２の表面にエンボス加工を施し、さらに水冷等により急激に冷却する。
【００４３】
図２に示す実施形態２の化粧フィルム１は、次のようにして作製することができる。すなわち、基材樹脂層４をフィルム状に製膜し、その基材樹脂層４の片面に接着樹脂層３を積層し、さらに接着樹脂層３の表面に表面層５を積層して、３層からなるフィルムを形成する。このフィルムを形成後、表面層５の片面に保護層８をロールコート等により塗布し、紫外線照射による方法などで乾燥して硬質の保護層８を形成する。ロールコート法で塗布する場合、リバース法ではなく、ナチュラル法で塗布するのが望ましい。リバース法では、保護層が均一に塗布されるので、硬質な紫外線硬化型樹脂ではクラックが形成しやすく、ナチュラル法では、保護層がドット状に塗布され、クラックがほとんど形成しない。基板２に積層する前に、エンボス加工を施す場合は、表面層５を積層後、表面層５の融点以上に加熱し表面層５の表面にエンボス加工したロールに当接して、ノートパソコンのトップカバー用化粧フィルム１表面にエンボス加工を施す。
次いで、上記フィルムを基板２に積層するには、予め接着剤をフィルムの基材樹脂層面または基板２の片面に塗布し、加熱した基板２にフィルムをラミネートロールを用いてラミネートする。エンボス加工を施す場合、フィルムを積層した基板２を、表面層５と接着樹脂層３のうち高い融点を有する方の融点以上に加熱して、エンボス加工したロールを当接し、フィルムを積層した基板２の表面にエンボス加工を施し、さらに水冷等によりフィルム積層基板を急激に冷却する。
【００４４】
上記のようにして得られたノートパソコン用化粧フィルム１を、接着剤層７を介在させて基板２と貼合わせことによって、ノートパソコン用化粧金属板１０が得られる。
上記に説明したように、基材樹脂層４、接着樹脂層３と表面層５との３層からなるノートパソコン用化粧フィルムは、厚みが５２〜２７０μｍであり、意匠性、抗菌性、製膜性、加工性などに優れたフィルムである。
上記ノートパソコン用化粧フィルム１は、基板２の片面または両面に積層する。基板２の片面に化粧フィルムを積層する場合、ノートパソコン用化粧フィルム１を積層しない面には、改めて処理する必要はないが、ウレタンン系、アクリル系あるいはポリエステル系などの塗料を塗布するか、または、単層のポリエステル樹脂フィルムを積層しても良い。
このようにして、基板に積層する面から順に、基材樹脂層４、接着樹脂層３、表面層５または、基材樹脂層４、接着樹脂層３、表面層５、保護層８からなるノートパソコン用化粧フィルム１を、基材樹脂層４が基板２に接するように基板２の表面に接着剤を介して積層してノートパソコン用化粧金属板１０を作製する。
基板２としては、例えば、鋼板、ティンフリースチール、アルミニウム板、アルミニウム合金板、マグネシウム板、マグネシウム合金板、亜鉛めっき鋼板、亜鉛―コバルトーモリブデン複合めっき鋼板、亜鉛―ニッケル合金めっき鋼板、亜鉛―鉄合金めっき鋼板、合金化溶融亜鉛めっき鋼板、亜鉛−アルミニウム合金めっき鋼板、亜鉛−アルミニウム−マグネシウム合金めっき鋼板、ニッケルめっき鋼板、銅めっき鋼板あるいはステンレス鋼板などの金属板が適用できる。これらの金属板の表面にクロメート処理、リン酸塩処理などの公知の化成処理を施したものも適用できる。アルミニウム板あるいはアルミニウム合金板を用いた場合、化成処理を施さなくても適用できる。
【実施例】
【００４５】
次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。実施例の作製条件は表１に示す。
（実施例１）
顔料（化合物名：酸化チタン）を３０質量％含んだ無延伸ポリブチレンテレフタレート樹脂（表１ではＰＢＴと示す、固有粘度：１．３５ｄｌ／ｇ）からなる基材樹脂層４（厚み：５０μｍ）の表面に、Ａｌ蒸着したポリエチレンテレフタレート顔料（平均粒径：３５μｍ、含有率：５％）、Ａｌ顔料（平均粒径：３４μｍ、含有率：３％）及び雲母（平均粒径：１９μｍ、含有率：２％）を含有し、かつ乾燥後の厚みが１３μｍであり、イソシアネート変性ポリマーからなるポリエステルポリウレタン樹脂を塗布し、ポリエステルポリウレタン樹脂の表面に帯電防止剤（化合物名：ポリエーテルエステルアミドブロックコポリマー、表１ではＡと表す）１０質量％を含んだ２軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂（表１では、２軸ＰＥＴと示す）からなる表面層５（製膜後の厚み：７μｍ）をラミネートした。
次に、厚さ０.６ｍｍ のＡｌ板にクロメート処理（皮膜量；Ｃｒｏｘ量（Ｃｒ量として）：１５ｍｇ／ｍ２）を施し、片面にポリエステル系の接着剤を塗布し、乾燥した。
前記のノートパソコン用化粧フィルム１を無延伸ポリブチレンテレフタレート樹脂（基材樹脂層）面が当接するようにして、接着剤を塗布した上記Ａｌ板に接着剤層介して加熱温度：２４０℃、接着圧力：１５ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着時間：５秒の条件で加熱圧着し、ノートパソコン用化粧金属板１０を得た。
【００４６】
（実施例２）
顔料（化合物名：群青）を４０質量％含んだポリエチレンテレフタレート樹脂（表１ではＰＥＴと示す、固有粘度：１．３５ｄｌ／ｇ）からなる基材樹脂層４（厚み：７５μｍ）の表面に、Ａｌ蒸着したポリエチレンテレフタレート顔料（平均粒径：４４μｍ、含有率：１％）、Ａｌ顔料（平均粒径：３９μｍ、含有率：４％）及び雲母（平均粒径：１５μｍ、含有率：１％）を含有し、かつ乾燥後の厚みが１０μｍであり、ポリエステルポリウレタン樹脂を塗布し、ポリエステルポリウレタン樹脂の表面に帯電防止剤（化合物名：第４級アンモニウムクロライド、表１ではＢで表す）２５質量％を含んだ２軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂（表１では、２軸ＰＥＴと示す）からなる表面層５（製膜後の厚み：１０μｍ）をラミネートした。
次に、厚さ０.６ｍｍ のＡｌ板の片面にポリエステル系の接着剤を塗布し、乾燥した。
前記のノートパソコン用化粧フィルム１をポリエチレンテレフタレート樹脂（基材樹脂層４）面が当接するようにして、接着剤を塗布した上記Ａｌ板に接着剤層介して加熱温度：２４０℃、接着圧力：１５ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着時間：５秒の条件で加熱圧着し、ノートパソコン用化粧金属板１０を得た。
【００４７】
（実施例３）
顔料（化合物名：キナクリドン）を１０質量％含んだ無延伸ポリブチレンテレフタレート樹脂（表１ではＰＢＴと示す、固有粘度：１．３５ｄｌ／ｇ）からなる基材樹脂層４（厚み：１００μｍ）の表面に、Ａｌ蒸着したポリエチレンテレフタレート顔料（平均粒径：２０μｍ、含有率：５％）、Ａｌ顔料（平均粒径：２４μｍ、含有率：２％）及び雲母（平均粒径：１９μｍ、含有率：１％）を含有し、かつ乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、ポリエステルポリウレタン樹脂を塗布し、ポリエステルポリウレタン樹脂の表面に帯電防止剤（化合物名：ポリエーテルエステルアミドブロックコポリマー３質量％と第４級アンモニウムクロライド２質量％との混合物、表１ではＣと表す）７質量％を含んだポリブチレンテレフタレート樹脂（表１では、ＰＢＴと示す）からなる表面層５（製膜後の厚み：７μｍ）をラミネートした。
次に、厚さ０.６ｍｍ のＡｌ合金板に陽極酸化処理を施し、片面にポリエステル系の接着剤を塗布し、乾燥した。
前記のノートパソコン用化粧フィルム１をポリブチレンテレフタレート樹脂（基材樹脂層）面が当接するようにして、接着剤を塗布した上記Ａｌ合金板に接着剤層介して加熱温度：２４０℃、接着圧力：１５ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着時間：５秒の条件で加熱圧着した。圧着後、表面層５のＰＢＴ樹脂の融点以上に表面層５のＰＢＴを加熱した後、凹状に加工したエンボス加工ロールで表面層５の表面を圧下してエンボス加工を施し、ノートパソコン用化粧金属板１０を得た。
【００４８】
（実施例４）
顔料（化合物名：酸化チタン）を３０質量％含んだポリエチレンテレフタレート樹脂（表１ではＰＥＴと示す、固有粘度：１．３５ｄｌ／ｇ）からなる基材樹脂層４（厚み：１３０μｍ）の表面に、Ａｌ蒸着したポリエチレンテレフタレート顔料（平均粒径：２５μｍ、含有率：２％）、Ａｌ顔料（平均粒径：２９μｍ、含有率：１％）及び雲母（平均粒径：２５μｍ、含有率：１％）を含有し、かつ乾燥後の厚みが２０μｍとなるように、イソシアネート変性ポリマーからなるポリエステルポリウレタン樹脂を塗布し、ポリエステルポリウレタン樹脂の表面に帯電防止剤（化合物名：ポリエーテルエステル、表１ではＤと表す）０質量％を含んだポリブチレンテレフタレート樹脂（表１では、ＰＢＴと示す）からなる表面層５（製膜後の厚み：１５μｍ）をラミネートした。
次に、厚さ０.６ｍｍ のＡｌ板に陽極酸化処理を施し、片面にポリエステル系の接着剤を塗布した。
前記のノートパソコン用化粧フィルム１を無延伸ポリブチレンテレフタレート樹脂（基材樹脂層）面が当接するようにして、接着剤を塗布した上記Ａｌ板に接着剤層介して加熱温度：２４０℃、接着圧力：１５ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着時間：５秒の条件で加熱圧着した。圧着後、表面層５のＰＢＴ樹脂の融点以上に表面層５のＰＢＴを加熱した後、凹状に加工したエンボス加工ロールで表面層５の表面を圧下してエンボス加工を施し、ノートパソコン用化粧金属板１０を得た。
【００４９】
（実施例５）
顔料（化合物名：酸化チタン）を３０質量％含んだポリエチレンテレフタレート樹脂（表１ではＰＥＴと示す、固有粘度：１．３５ｄｌ／ｇ）からなる基材樹脂層４（厚み：４０μｍ）の表面に、Ａｌ蒸着したポリエチレンテレフタレート顔料（平均粒径：３５μｍ、含有率：１％）、Ａｌ顔料（平均粒径：３４μｍ、含有率：１％）及び雲母（平均粒径：１９μｍ、含有率：１％）を含有し、かつ乾燥後の厚みが１５μｍとなるように、ポリエステルポリウレタン樹脂を塗布し、ポリエステルポリウレタン樹脂の表面に帯電防止剤（化合物名：ポリエーテルエステルアミドブロックコポリマー、表１ではＡと表す）２０質量％を含んだポリエチレンテレフタレート樹脂（表１では、ＰＥＴと示す）からなる表面層５（製膜後の厚み：２μｍ）をラミネートした。
次に、Ｚｎ−Ｃｏ−Ｍｏめっき鋼板（めっき量：２０ｇ／ｍ２、クロメート処理：有（Ｃｒ量として４０ｍｇ／ｍ２））に乾燥後の厚みが１５μｍなるようにポリエステル系接着剤を塗布し、基材樹脂層４の表面がＺｎ−Ｃｏ−Ｍｏめっき鋼板の接着剤塗布面に当接するようにして、板温２４０℃、接着圧力：１５ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着時間：５秒の条件で加熱圧着し、ノートパソコン用化粧金属板１０を得た。
【００５０】
（実施例６）
顔料（化合物名：酸化チタン）を３０質量％含んだポリエチレンテレフタレート樹脂（表１ではＰＥＴと示す、固有粘度：１．３５ｄｌ／ｇ）からなる基材樹脂層４（厚み：２００μｍ）の表面に、Ａｌ蒸着したポリエチレンテレフタレート顔料（平均粒径：３５μｍ、含有率：０．５％）、Ａｌ顔料（平均粒径：３４μｍ、含有率：０．３％）及び雲母（平均粒径：１９μｍ、含有率：０．２％）を含有し、かつ乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、ポリエステルポリウレタン樹脂を塗布し、ポリエステルポリウレタン樹脂の表面に帯電防止剤（化合物名：ポリオキシエチレンアルキルアミド、表１ではＥと表す）１５質量％を含んだ２軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂（表１では、２軸ＰＥＴと示す）からなる表面層５（製膜後の厚み：２０μｍ）をラミネートした。
次に、厚さ０.６ｍｍ のＺｎ−Ｃｏ−Ｍｏめっき鋼板（めっき量：２０ｇ／ｍ２、リン酸塩処理：有（Ｐ量として６００ｍｇ／ｍ２））の片面にポリエステル系の接着剤を塗布し、乾燥した。
前記のノートパソコン用化粧フィルム１をポリエチレンテレフタレート樹脂（基材樹脂層）面が当接するようにして、接着剤層介して加熱温度：２４０℃、接着圧力：１５ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着時間：５秒の条件で加熱圧着し、ノートパソコン用化粧金属板１０を得た。
【００５１】
(実施例７)
顔料（化合物名：酸化チタン）を３０質量％含んだ無延伸ポリブチレンテレフタレート樹脂（表１ではＰＢＴと示す、固有粘度：１．３５ｄｌ／ｇ）からなる基材樹脂層４（厚み：５０μｍ）の表面に、Ａｌ蒸着したポリエチレンテレフタレート顔料（平均粒径：３５μｍ、含有率：１％）、Ａｌ顔料（平均粒径：３４μｍ、含有率：１％）及び雲母（平均粒径：１９μｍ、含有率：１％）を含有し、かつ乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、ポリエステルポリウレタン樹脂を塗布し、ポリエステルポリウレタン樹脂の表面に２軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂（表１では、２軸ＰＥＴと示す）からなる表面層５（製膜後の厚み：７μｍ）をラミネートした。
次に、銀系抗菌剤０．５質量％と帯電防止剤（化合物名：ポリオキシエチレンアルキルアミド）１５質量％とを含んだ紫外線硬化型樹脂を乾燥後の厚みが５μｍとなるように、ノーマルコート法で２軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂の表面に塗布した。
次に、厚さ０.６ｍｍ のＡｌ板の片面にポリエステル系の接着剤を塗布し、乾燥した。
前記のノートパソコン用化粧フィルム１を無延伸ポリブチレンテレフタレート樹脂（基材樹脂層）面が当接するようにして、接着剤層介して加熱温度：２４０℃、接着圧力：１５ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着時間：５秒の条件で加熱圧着し、ノートパソコン用化粧金属板１０を得た。
【００５２】
(比較例１)
顔料（化合物名：酸化チタン）を３０質量％含んだ無延伸ポリブチレンテレフタレート樹脂（表１ではＰＢＴと示す、固有粘度：１．３５ｄｌ／ｇ）からなる基材樹脂層４（厚み：５０μｍ）の表面に、Ａｌ蒸着したポリエチレンテレフタレート顔料（平均粒径：３５μｍ、含有率：２％）、Ａｌ顔料（平均粒径：３４μｍ、含有率：２％）及び雲母（平均粒径：１９μｍ、含有率：２％）を含有し、かつ乾燥後の厚みが１３μｍとなるように、ポリエステルポリウレタン樹脂を塗布し、ポリエステルポリウレタン樹脂の表面に２軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂（表１では、２軸ＰＥＴと示す）からなる表面層５（製膜後の厚み：５μｍ）をラミネートした。
次に、厚さ０.６ｍｍ のＡｌ板の片面にポリエステル系の接着剤を塗布し、乾燥した。
前記のノートパソコン用化粧フィルム１を無延伸ポリブチレンテレフタレート樹脂（基材樹脂層）面が当接するようにして、接着剤層介して加熱温度：２４０℃、接着圧力：１５ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着時間：５秒の条件で加熱圧着し、ノートパソコン用化粧金属板１０を得た。
【００５３】
【表１】
【００５４】
［特性評価］
実施例１〜７、比較例１で作製したノートパソコン用化粧金属板を、下記の特性について評価した。特性の評価結果は表２に示す。
【００５５】
（帯電性）
絶縁抵抗測定器ＳＭＢ８２２０（東亜電波工業（株）製）を用いて、化粧金属板の化粧フィルムにコロナ放電で生成した空気イオンを照射して電圧１０００Ｖで１０秒帯電させ、帯電停止後６０秒後の表面抵抗率σ（単位：Ω／□）を測定した。表面抵抗率σの値が小さいほど帯電性が良好であることを示す。表面抵抗率σが１０１３Ω／□以下を良好とし、表２では○で表した。表面抵抗率σが１０１３Ω／□を越えると不良とし、表２では×で表した。
【００５６】
（折曲げ加工性)
各化粧金属板から６０×６０ｍｍの試験片を採取し、化粧フィルムの積層面が外側となるように試験片を９０°折曲げ加工を行い、９０°折曲げ加工部を密着性テープで強制剥離試験を実施し、密着性を評価した。化粧フィルムが剥離しなかった場合、○と評価し、化粧フィルムが剥離した場合を×とした。
【００５７】
（耐薬品性）
各化粧金属板から６０×６０ｍｍの試験片を１０枚ずつ採取し、試験片を温度２０℃の５体積％塩酸溶液中に浸漬し、化粧フィルム層の外観変化で評価した。表２中において○△×は下記の意味である。○：１０枚の試験片の全てにおいて、化粧フィルム層間や金属板との接着界面における化粧フィルム層の剥離は認められず、外観変化もない。△：１０枚の試験片のうち、１〜２枚の試験片で化粧フィルム層間や金属板との接着界面における化粧フィルム層の剥離が認められる。あるいは、外観変化が認められる。×：１０枚の試験片のうち、３枚以上の試験片で化粧フィルム層間や金属板との接着界面における化粧フィルム層の剥離が認められる。あるいは、外観変化が著しく認められる。
【００５８】
（汚れ性）
各化粧金属板から６０×６０ｍｍの試験片を１０枚ずつ採取し、試験片に口紅及びマジックインキ（赤、青、黒の３色、登録商標）を塗りつけ、２時間放置した。２時間放置後、中性洗剤及びエタノールを含んだガーゼで試験片の口紅及びマジックインキ（赤、青、黒の３色、登録商標）拭き取った。表２中において、マジックはマジックインキ（登録商標）のことであり、○△×は下記の意味である。○：試験片に口紅またはマジックインキ（登録商標）の跡が全く残らなかった。△：試験片に口紅またはマジックインキ（登録商標）の跡が一部残った。×：試験片に口紅またはマジックインキ（登録商標）の跡が著しく残った。
【００５９】
【表２】
【００６０】
表２に示すように、本発明のノートパソコン用化粧フィルム１は耐帯電性に優れ帯電率が低く、また樹脂層間の密着性にも優れており、それを金属板に積層したノートパソコン用化粧金属板１０を加工しても樹脂層間や樹脂層と金属板との接着界面で樹脂層が剥離することはない。さらに、本発明の化粧金属板をノートパソコンのトップカバーあるいはキーボード枠に加工しても、化粧フィルムは剥がれることがなく、トップカバーあるいはキーボード枠表面に静電気がほとんど蓄積しないのでトップカバーあるいはキーボード枠に埃、汚れが付着しにくく、電子回路への影響がほとんどない。このように、本発明の化粧金属板はノートパソコンのトップカバーやキーボード枠に適用できることが判明した。
【００６１】
本発明のノートパソコン用化粧フィルム１は、下から順に基材樹脂層４として顔料を含有したポリエステル樹脂フィルム、顔料を含有したポリエステルポリウレタン樹脂からなる接着樹脂層３、さらに表面抵抗率が１０１３Ω／□以下になるように帯電防止剤を含んだ透明なポリエステル樹脂フィルムである表面層５からなっているので、該化粧フィルムの表面が静電荷を帯びることがないので、帯電防止作用に優れる。また、表面層５は、化粧フィルムの表面に薄く形成されているので、帯電防止剤以外に、抗菌剤、撥水剤、紫外線吸収剤あるいは芳香剤などを添加する場合、より少ない添加量で、効果的に抗菌作用、撥水作用、撥油作用、吸臭作用、酸化防止作用あるいは芳香作用などの機能を多岐に亘って発揮することができる。また、接着樹脂層３及び基材樹脂層４が顔料を含んでいるので、意匠性に優れる。
さらに、表面層５の表面に、有機樹脂からなる保護層８を有することによって、硬質な有機樹脂あるいはゴム系からなる保護層８の場合、耐疵付き性を付与することができる。保護層８がノーマルコート法により塗布された紫外線硬化型樹脂の場合、加工してもクラックが入りにくい。実施例７において、保護層の表面に大腸菌を含んだ水溶液を塗布し、３７℃で２４時間放置し、大腸菌の数の増減を調べることにより抗菌性を検討した。その結果、大腸菌の数が減少し、抗菌性を示すことが判明した。
【００６２】
本発明のノートパソコン用化粧フィルム１を接着剤を介在させて金属板等の基板に積層したノートパソコン用化粧金属板１０は、上記機能性の他に、密着性にも優れ、加工を施しても樹脂層間や樹脂層と基板の接着界面で剥離を生じることがない。
このため、ノートパソコン１１の液晶ディスプレイ１４取り付け側の開閉部の外側の天板に使われるトップカバー１３に適用することができる（図４参照）。
また、ノートパソコン本体１６側に取り付けられているキーボード部１４の周囲に設けられたキーボード枠１５に適用することができる。
このノートパソコン用化粧金属板１０を使ったノートパソコンのトップカバー１３やキーボード枠１５は、例えばポリカーボネート樹脂と他の樹脂とのブレンド樹脂からなるものと比べて、リサイクルが困難な有機樹脂の使用量が少なく、その代わりにリサイクル率の高い金属板を用いているので、リサイクル性に優れる。
また、本発明の化粧金属板は、意匠性に優れ、かつ帯電防止作用に優れるので、液晶テレビまたはプラズマテレビなどの薄型テレビの画面の外周、あるいはＤＶＤまたはブルーレイディスクの外枠カバーにも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明のノートパソコン用化粧フィルム、その化粧フィルムを積層したノートパソコン用化粧金属板及びその化粧金属板を用いたノートパソコンのトップカバー又はキーボード枠は、耐帯電性に優れ帯電率が低く、また樹脂層間の密着性にも優れ、それを金属板に積層したノートパソコン用化粧金属板を加工しても樹脂層間や樹脂層と金属板との接着界面で樹脂層が剥離することはなく、また、本発明の化粧金属板をノートパソコンのトップカバーあるいはキーボード枠に加工しても、化粧フィルムは剥がれることがなく、トップカバーあるいはキーボード枠表面に静電気がほとんど蓄積しないのでトップカバーあるいはキーボード枠に埃、汚れが付着しにくく、電子回路への影響がほとんどないので、
産業上の利用可能性が極めて高い。
【符号の説明】
【００６４】
１ ： ノートパソコン用化粧フィルム
２ ： 基板
３ ： 接着樹脂層
４ ： 基材樹脂層
５ ： 表面層
７ ： 接着剤層
８ ： 保護層
１０ ： ノートパソコン用化粧金属板
１１ ： ノートパソコン
１２ ： 液晶ディスプレイ
１３ ： トップカバー
１４ ： キーボード部
１５ ： キーボード枠
１６： ノートパソコン本体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノートパソコン用化粧フィルム及びその化粧フィルムを積層したノートパソコン用化粧金属板に関し、より詳しくは、特に意匠性を要求される用途に用いられる、帯電防止性あるいは抗菌性などの機能性に優れ、かつ耐汚染性に優れたノートパソコン用化粧フィルム、その化粧フィルムを積層したノートパソコン用化粧金属板及びその化粧金属板を用いたノートパソコンのトップカバーやキーボード枠に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ノートパソコン用に使用される化粧板としては、耐熱性、耐衝撃性、耐薬品性を向上した有機樹脂からなる基材が検討され、用いられてきた。 例えば、特許文献１では、芳香族ポリカーボネート樹脂と他の熱可塑性樹脂とのブレンド樹脂などが検討されている。
【０００３】
しかしながら、今日資源の有効利用が叫ばれている中、上記のような有機樹脂のブレンド樹脂を基材として用いた場合、この基材を他の用途に転用することが困難であり、リサイクル率が低く、石油製品などの資源の有効利用が困難である。
【０００４】
そこで、化粧金属板など他の材料を用いてリサイクル率が上げることが検討されている。しかし、他の材料を使ってリサイクル率を向上しただけでは、図４に示した高い意匠性が要求されるノートパソコンのトップカバーやキーボード枠などには適用できない。
また、有機樹脂を塗装した金属板を適用する場合、金属板のみを加工した後、有機樹脂を塗装し、乾燥するので、製造工程が多くなり、乾燥時、有機溶剤が飛散して、有機樹脂を焼き付けるので、作業環境が望ましくないという問題もある。
なお、ここで、ノートパソコンのトップカバーとは、液晶ディスプレイ取り付け側の開閉部の外側の天板をいう。また、キーボード枠とは、ノートパソコンの本体側に取り付けられているキーボード部の周囲に設けられたカバーをいう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−９５０４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記のリサイクル性及び意匠性の問題を解決するだけでなく、製造工程が少なく、作業環境が優れることを目的として、かつその他に静電気発生の少ない帯電防止性、耐抗菌性などの機能性に優れ、かつ薄膜での製膜性あるいはエンボス加工性に優れたノートパソコン用化粧フィルムおよびその化粧フィルムを積層したノートパソコン用化粧金属板、その化粧金属板を用いたノートパソコンを提供することを課題とする。特に、リサイクル性及び意匠性に優れたトップカバー及びキーボード枠を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のノートパソコン用化粧フィルムは、下層から順次、顔料を含有したポリエステル樹脂フィルムからなる基材樹脂層、顔料を含んだポリエステルポリウレタン樹脂からなる接着樹脂層、帯電防止剤を含み、かつ表面抵抗率が１０１３Ω／□以下である透明なポリエステル樹脂フィルムからなる表面層とからなることを特徴とする（請求項１）。
また、本発明のノートパソコン用化粧フィルムは、下層から順次、顔料を含有したポリエステル樹脂フィルムからなる基材樹脂層、顔料を含んだポリエステルポリウレタン樹脂からなる接着樹脂層、透明なポリエステル樹脂フィルムからなる表面層、さらに、帯電防止剤を含み、かつ表面抵抗率が１０１３Ω／□以下である有機樹脂からなる保護層を有することを特徴とする（請求項２）。
さらに、本発明のノートパソコン用化粧フィルム（請求項１）は、前記表面層の表面に、帯電防止剤を含み、かつ表面抵抗率が１０１３Ω／□以下である有機樹脂からなる保護層を有することを特徴とする（請求項３）。
前記化粧フィルム（請求項１〜３）は、表面層が滑剤、抗菌剤、酸化防止剤、吸湿剤、吸臭剤、光触媒、撥水剤、親水剤、撥油剤、紫外線吸収剤及び芳香剤の中から選ばれた少なくとも１種以上を含有することを特徴とする（請求項４）。
前記化粧フィルム（請求項２〜４）は、保護層が抗菌剤、酸化防止剤、吸湿剤、吸臭剤、光触媒、撥水剤、親水剤、撥油剤、紫外線吸収剤及び芳香剤の中から選ばれた少なくとも１種以上を含有することを特徴とする（請求項５）。
前記化粧フィルム（請求項１〜５）は、ポリエステル樹脂フィルムからなる表面層が、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂からなることを特徴とする（請求項６）。
前記化粧フィルム（請求項１〜６）は、ポリエステルポリウレタン樹脂が、イソシアネート変性ポリマーであることを特徴とする（請求項７）。
前記化粧フィルム（請求項１〜７）は、前記表面層にエンボス加工が施されてなることを特徴とする（請求項８）。
【０００８】
ノートパソコン用化粧金属板は、前記化粧フィルム（請求項１〜８）の接着樹脂層の面を、接着剤を介して基板に積層してなることを特徴とする（請求項９）。
前記化粧金属板（請求項９）は、前記基板が金属板であることを特徴とする（請求項１０）。
ノートパソコンのトップカバー又はキーボード枠は、前記化粧金属板（請求項１０）を加工してなることを特徴とする（請求項１１）。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のノートパソコン用化粧フィルムは、下層から順次、顔料を含有したポリエステル樹脂フィルムからなる基材樹脂層、顔料を含んだポリエステルポリウレタン樹脂からなる接着樹脂層、帯電防止剤を含み、表面抵抗率が１０１３Ω／□以下である透明なポリエステル樹脂フィルムからなる表面層からなっているので、該化粧フィルムの表面が静電荷を帯びることない。また、表面層は、化粧フィルムの表面に比較的薄く形成されているので、高価な帯電防止剤をより少ない添加量で、効果的に帯電防止作用などの機能を発揮することができる。また、接着樹脂層及びその下層の基材樹脂層が顔料を含んでいるので、隠蔽性及び意匠性に優れた化粧フィルムとすることができる。接着樹脂層は表面層と基材樹脂層との中間にあるので、顔料をより多く含ませることが可能となり、耐衝撃性、耐薬品性及び耐汚れ性などの特性を維持するとともに、より薄い膜厚で隠蔽性を持たせることができる。
このように隠蔽性、意匠性などの特性に優れた化粧フィルムを積層したノートパソコン用化粧金属板は、ほとんど帯電することがなく、経済的であり、ノートパソコンに適用できる。特に、意匠性が要求されるノートパソコンの部品であるトップカバー又はキーボード枠に適用できる。
また、表面層の上に、保護層を設けた場合、保護層に帯電防止剤を添加した方がより効果的である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のノートパソコン用化粧フィルムの実施形態１を示す概略断面図である。
【図２】本発明のノートパソコン用化粧フィルムの実施形態２を示す概略断面図である。
【図３】実施形態１の化粧フィルムを接着剤を介して積層したノートパソコン用化粧金属板の例を示す断面図である。
【図４】ノートパソコンの概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明において、有機樹脂のみからなるノートパソコンの部品、例えばトップカバーあるいはキーボード枠の代替として、リサイクル率が高く、意匠性等の優れるノートパソコン用化粧金属板について鋭意検討した結果、下層から順次顔料を含んだポリエステル樹脂フィルムからなる基材樹脂層４、顔料を含んだポリエステルポリウレタン樹脂からなる接着樹脂層３、さらに帯電防止剤を含み、表面抵抗率が１０１３Ω／□以下である透明なポリエステル樹脂フィルムからなる表面層５からなる化粧フィルムを、金属板からなる基板上に接着剤を介在させて、積層することにより得られることが判明した。なお、表面層５の表面には、保護層８が塗布されていても良い。
【００１２】
以下に本発明についてその内容を説明する。図１〜図２はそれぞれ本発明のノートパソコン用化粧フィルムの実施形態１及び実施形態２を示す断面図、図３は実施形態１の化粧フィルムを接着剤を介して積層したノートパソコン用化粧金属板の例を示す断面図である。図１〜図３において、１はノートパソコン用化粧フィルム、２は基板、４は基材樹脂層、３は接着樹脂層、５は表面層、８は保護層、１０はノートパソコン用化粧金属板をそれぞれ表している。
実施形態１のノートパソコン用化粧フィルム１は、図１に示すように、基材樹脂層４の上面に接着樹脂層３が積層されており、接着樹脂層３の上面に表面層５が積層されて形成されている。表面層５の表面には図示していないがエンボス加工が施されてもよい。
また、実施形態２のノートパソコン用化粧フィルム１は、図２に示すように、表面層５の上面に保護層８が積層されて形成されている。
【００１３】
図３は、図１に示したノートパソコン用化粧フィルム１を基板２に積層した化粧金属板１０の断面構成を示す。この場合、接着剤層７を基板２と基材樹脂層４の間に介して接着する。なお、図２に示したノートパソコン用化粧フィルム１を基板２に積層する場合、図示しないが、基材樹脂層４を基板２側に向け、接着剤層７を介して化粧フィルム１を積層して化粧金属板１０を得る。
【００１４】
本発明の基材樹脂層４に用いる樹脂フィルムとしては、０．７〜２．０ｄｌ／ｇの固有粘度（ＩＶ値）を有するポリブチレンテレフタレートフィルムを用いることが好ましいが、固有粘度は製膜性の面から１．７０ｄｌ／ｇ以下、耐水経時性（耐水劣化性）の面から１．３５ｄｌ／ｇ以上であることがより好ましい。ポリブチレンテレフタレート以外にポリエチレンテレフタレート、共重合ポリエチレンテレフタレートあるいは共重合ポリブチレンテレフタレートを用いることができる。
【００１５】
また、基材樹脂層４は、押出機を用いて製膜する際に、樹脂中に着色顔料を混練する。顔料として、公知の無機顔料または有機顔料を使用することができるが、製膜時、耐熱性が要求される場合は無機顔料が望ましい。無機顔料としては、例えば群青、紺青、酸化コバルト、二酸化チタン、チタニウム・イエロー、チタンブラック、コバルト青あるいは、モリブデン赤などが適用できる。また、有機顔料としては、不溶性アゾ顔料、縮合アゾ顔料、溶性アゾ顔料、フタロシアニンブルー、キナクリドン、ジオキサジンバイオレットあるいは、ペリノン・ペリレンなどが適用できる。
顔料は、４０質量％以下含有することが望ましい。４０質量％を越えると、製膜性、下層の接着樹脂層３との密着性の点で問題がある。
【００１６】
基材樹脂層４の厚みは、薄くしても製膜性及びエンボス性の点で困難となる。すなわち薄すぎる場合、フィルムに成形しにくく、エンボス加工を施しても表面の凹凸のばらつきが大きく、顔料を添加しても顔料の色を忠実に示さない。また、顔料などの添加剤が樹脂の中に入っていると、オリゴマーが形成しやすく、製膜の点で問題となる。
発明者らが鋭意検討した結果、製膜性及びエンボス性を考慮すると、厚みは少なくとも４０μｍ必要である。この厚み未満の場合、製膜性の点で問題がある。厚みの上限は、経済性を考慮しなければ厚くても構わない。経済性をあえて考慮すると、厚みの上限は２００μｍである。
【００１７】
本発明の接着樹脂層３に用いる樹脂としては、ポリエステルポリウレタン樹脂を用いる。ポリエステルポリウレタン樹脂としては、イソシアネート変性ポリマーなどからなるポリエステルポリウレタン樹脂を用いることができる。例えば、ジイソシアネートと２官能以上のポリエステルとの反応形成物が適用できる。基材樹脂層４、接着樹脂層３と表面層５の３層からなる化粧フィルムの場合、接着樹脂層３の厚みは、基材樹脂層４と表面層５の接着性の点で、少なくとも３μｍ以上必要である。この場合、厚い方は経済性を損なわない限り厚くてもかまわない。あえて経済性を考慮すると、厚みの上限は３０μｍである。
【００１８】
接着樹脂層３に含有させる顔料としては、公知の無機顔料または有機顔料を使用することができる。無機顔料としては、例えば群青、紺青、酸化コバルト、二酸化チタン、チタニウム・イエロー、チタンブラック、コバルト青、モリブデン赤あるいは雲母などが適用できる。また、有機顔料としては、不溶性アゾ顔料、縮合アゾ顔料、溶性アゾ顔料、フタロシアニンブルー、キナクリドン、ジオキサジンバイオレットあるいは、ペリノン・ペリレンなどが適用できる。また、ポリエステル樹脂にアルミニウムを蒸着した光輝性を有するもの、あるいはアルミニウムなどの金属性の光輝性顔料などの光輝性を有する顔料を用いると、下層の顔料を含んだ基材樹脂層との組み合わせで、意匠性に優れたノートパソコン用化粧フィルムとなり、さらにその化粧フィルムを金属板に積層したノートパソコン用化粧金属板は意匠性に優れたものとなる。これらの光輝性を有する顔料は、意匠性あるいは接着性の点で、平均粒径が１５〜４５μｍの範囲の板状のものが望ましい。１５μｍ未満では、意匠性の点で好ましくなく、４５μｍを超えると、接着性の点で望ましくない。顔料は、乾燥後の接着樹脂中１〜１０質量％含有することが望ましい。１０質量％を越えると、接着性の点で問題がある。
【００１９】
表面層５、接着樹脂層３、基材樹脂層４の３層のノートパソコン用化粧フィルム１を基板２に積層する場合にも、基材樹脂層４と基板２の間に接着剤層７を介して接着させる。
接着剤層７に用いる接着剤としては、一般的な接着剤、例えば、ポリエステル系、アクリル系、酢酸ビニル樹脂系、エチレン−ビニルアセテート樹脂系、尿素樹脂系、ウレタン樹脂系などのエマルジョン型接着剤が、火気に対して安全で、臭気もなく、価格的にも安価なため好ましく用いられる。
【００２０】
表面層５としてはポリエチレンテレフタレートをはじめとするポリエステル樹脂のフィルム、ポリカーボネートフィルム、またはアクリル樹脂フィルムを用いることが好ましく、なかでもポリエステルフィルムを用いることがより好ましい。ポリエステル樹脂としてはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートや、ポリエチレンテレフタレートの多価酸成分、または多価アルコール成分の一部を他の成分で置き換えた結晶性の共重合ポリエステル樹脂であることが好ましい。特に、無延伸のポリブチレンテレフタレートを用いた場合、エンボス加工が施しやすい。基材樹脂層４を同じポリブチレンテレフタレートにすると、基材樹脂層４との接着性およびエンボス加工性等の点でより望ましい。このポリエステル樹脂フィルムは、可塑剤及びハロゲン属元素を含まないポリエステル樹脂からなることを特徴とする。さらに、表面層５の表面に選択的にエンボス加工を施してもよい。エンボス加工は、３層のノートパソコン用化粧フィルム１を製膜した後、あるいは３層のノートパソコン用化粧フィルム１上に保護層８を塗布した後に、これらの化粧フィルムを基板上に積層した後に加熱して行う。
【００２１】
また、機能を発現させるための添加剤として、滑剤、抗菌剤、酸化防止剤、吸湿剤、吸臭剤、光触媒、撥水剤、親水剤、撥油剤、紫外線吸収剤及び芳香剤の中から選ばれた少なくとも１種以上を０．１質量％以上含有させても良い。その場合、添加剤の含有率は最大２５質量％とする。上記以外に、帯電防止剤を１〜２５質量％添加しても良い。より好ましくは、１０〜２５質量％添加するとより効果的である。
【００２２】
表面層５に添加する帯電防止剤については、表面層５の固形分に対してノニオン系、カチオン系、アニオン系の界面活性剤などの帯電防止剤を固形分として１〜２５質量％以下含有させる。２５質量％を超えて含有させても帯電防止効果の向上は認められず、また接着性が劣化して接着樹脂層３との好適な密着性が得られなくなるからである。非イオン性界面活性剤としては、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、グリセリン脂肪酸エステルあるいはソルビタン脂肪酸エステルなどが適用できる。アニオン性界面活性剤としては、アルキルスルホネート、アルキルベンゼンスルホネート、アルキルサルフェートあるいはアルキルホスフェートなどが適用できる。カチオン性界面活性剤としては、第４級アンモニウムクロライド、第４級アンモニウムサルフェートあるいは第４級アンモニウムナイトレートなどが適用できる。両性界面活性剤としては、アルキルペタイン型両性界面活性剤、アルキルイミダゾリン型両性界面活性剤あるいはアルキルアラニン型両性界面活性剤などが挙げられる。これらは単独でも２種以上を併用してもよい。
【００２３】
また、上記以外の帯電防止剤として、ポリエーテルエステル、ポリエーテルアミドあるいはポリエーテルエステルアミドが適用できる。特に、ポリエーテルエステルアミドが望ましい。特定分子量のポリアミドと芳香環含有ポリエーテルから誘導される高粘度のポリエーテルエステルアミドが、耐熱性および帯電防止性に優れており、またこのポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂からなる樹脂組成物が耐熱性、永久帯電防止性および機械的特性に優れる。
すなわち、両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量５００〜５，０００のポリアミドと数平均分子量５００〜５，０００の芳香環含有ポリエーテルから誘導されるポリエーテルエステルアミド、ならびに該ポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂からなる樹脂組成物を帯電防止剤として用いるとよい。
【００２４】
ポリエーテルエステルアミドを構成する両末端にカルボキシル基を有するポリアミドは、（１）ラクタム開環重合体、（２）アミノカルボン酸の重縮合体もしくは（３）ジカルボン酸とジアミンの重縮合体である。上記（１）のラクタムとしては、カプロラクタム、エナントラクタム、ラウロラクタム、ウンデカノラクタム等が挙げられる。上記（２）のアミノカルボン酸としては、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸等が挙げられる。上記（３）のジカルボン酸としては、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸、イソフタル等酸が挙げられ、またジアミンとしては、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン等が挙げられる。上記アミド形成性モノマーとして例示したものは二種以上を併用してもよい。これらのうち好ましいものは、カプロラクタム、１２−アミノドデカン酸およびアジピン酸−ヘキサメチレンジアミンであり、特に好ましいものはカプロラクタムである。
【００２５】
両末端にカルボキシル基を有するポリアミドは、炭素数４〜２０のジカルボン酸を分子量調整剤として使用し、これの存在下に上記アミド形成性モノマーを常法により開環重合あるいは重縮合させることによって得られる。炭素数を４〜２０のジカルボン酸にすることにより、ポリアミドの分子量を容易に調整することができる。また、炭素数３以下であると、アミド形成ポリマーとの反応によりポリアミドを作製する際、酸性が比較的強く出て反応性の点で問題があり、炭素数２１以上であると、アミド形成ポリマーとの反応によりポリアミドを作製する際、酸性が弱くなり反応性の点で問題がある。
炭素数４〜２０のジカルボン酸としては、例えばコハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸等の脂肪族ジカルボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸；１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−４，４−ジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸；３−スルホイソフタル酸ナトリウム、３−スルホイソフタル酸カリウム等の３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩；およびこれらの二種以上の混合物が挙げられる。これらのうち好ましいものは脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩であり、特に好ましいものはアジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸および３−スルホイソフタル酸ナトリウムである。
【００２６】
上記両末端にカルボキシル基を有するポリアミドの数平均分子量は、通常５００〜５，０００、好ましくは５００〜３，０００である。数平均分子量が５００未満ではポリエーテルエステルアミド自体の耐熱性が低下し、５，０００を超えると反応性が低下するためポリエーテルエステルアミド製造時に多大な時間を要する。
【００２７】
上記ポリエーテルエステル、ポリエーテルアミドあるいはポリエーテルエステルアミドからなる帯電防止剤の樹脂組成物に非イオン性、アニオン性、カチオン性もしくは両性の界面活性剤を含有させ、帯電防止性を一層向上させてもよい。
非イオン性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキサイド付加物、脂肪酸エチレンオキサイド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキサイド付加物、ポリプロピレングリコールエチレンオキサイド付加物等のポリエチレングリコール型非イオン界面活性剤、ポリエチレンオキサイド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリットの脂肪酸エステル、ソルビットおよびソルビタンの脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、アルカノールアミン類の脂肪族アミド等の多価アルコール型非イオン界面活性剤などが挙げられる。
アニオン性界面活性剤としては、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等のカルボン酸塩類、高級アルコール硫酸エステル塩、高級アルキルエーテル硫酸エステル塩等の硫酸エステル塩類、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩類、高級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩類などが挙げられる。
カチオン性界面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩等の第４級アンモニウム塩類などが挙げられる。両性界面活性剤としては、高級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両性界面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキルジヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面活性剤などが挙げられる。これらは単独でも２種以上を併用してもよい。これらのうち好ましいものはアニオン性界面活性剤であり、特に好ましいものはアルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩類である。
【００２８】
上記界面活性剤の使用量は、ポリエーテルエステル、ポリエーテルアミドあるいは、ポリエーテルエステルアミドからなる帯電防止剤の樹脂組成物の合計質量に対して通常０．１〜５質量％、好ましくは０．４〜３質量％である。界面活性剤の量が０．１質量％未満では効果が発現せず、５質量％を超えると樹脂表面に析出し樹脂の外観を損ねたり、樹脂物性が阻害されたりするので好ましくない。
界面活性剤を添加する方法についても特に限定はないが、組成物中へ効果的に分散させるためには、ポリエーテルエステル、ポリエーテルアミドあるいはポリエーテルエステルアミドからなる帯電防止剤の樹脂組成物中に予め分散させておくことが好ましい。
表面層５に帯電防止剤を含有させ、ノートパソコン用化粧金属板１０の切断端面から静電気を逃がすことにより、表面層５の表面に埃などが付着することがほとんどなく、髪の毛や紙が吸い寄せられたりすることのなく、ノートパソコンに内蔵された電子回路を破壊することなく、優れた帯電防止効果が得られるようになる。効果的な帯電防止効果を得るためには、表面抵抗率σが１０１３Ω／□以下であることが必要である。この表面抵抗値を超えると、帯電防止作用にほとんど効果がない。この表面抵抗値を満たすためには、帯電防止剤の含有量が１質量以上含まれることが望ましい。帯電防止剤の含有量が１質量％未満の場合は十分な帯電防止効果が得られず、２５質量％を超えて含有させても帯電防止効果の向上は認められず、また接着性が劣化して接着樹脂層３との好適な密着性が得られなくなる。より望ましくは、１０〜２５質量％添加するとより効果的である。
【００２９】
耐電防止剤は高価なため、製造コストの面から添加量が少ない方が望ましいが、表面の単位面積当たりの添加量が少ないと帯電防止効果が小さい。このため、帯電防止剤の添加量をできるだけ少なくして、単位表面積当たりの帯電防止効果を大きくするには、表面層５をできる限り薄くする必要がある。しかし、帯電防止剤を含んだ表面層５だけの単独層では、均一な厚みで無延伸フィルムを連続で製膜するためには少なくとも厚みが５０μｍ必要であり、帯電防止剤を含んだ表面層５を薄膜化することは困難である。
【００３０】
表面層５に添加する滑剤としては、脂肪族炭化水素系、高級脂肪族アルコール、脂肪酸、脂肪酸金属塩、脂肪酸のエステルあるいはアミド誘導体、たとえば、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルシン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミドなどの有機系滑剤、あるいは二酸化ケイ素、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウムなどのシリカ系、ゼオライト、炭酸カルシウム、二酸化珪素、酸化アルミニウム、硫酸バリウムなどの無機系滑剤などの一般的な市販の滑剤を用いることができる。
また、押出機を用いて樹脂中に滑剤を混練する際に、押出機内のフィルターの目詰まりを防止する観点からは不定形滑剤よりも真球滑剤の方が好ましいが、不定形滑剤の方が滑剤を用いた効果が顕著に現れる。
上記の滑剤としては平均粒径が０．５〜１０μｍ、好ましくは１〜５μｍの微細粉末を用いる。この微細粉末は化粧フィルムの接着樹脂層３、基材樹脂層４または／及び表面層５中に０.０５〜５質量％含有させる。より好ましくは０.１〜０．５質量％含有させる。このような好適範囲の粒径を有する微細粉末を好適範囲の含有比率で樹脂中に含有させることにより、優れた意匠性を損なうことなく、フィルムの巻き取り形状を改善し、しわ発生の防止効果が得られる。
【００３１】
表面層５に添加する抗菌剤としては、無機系として銀、銅、亜鉛を含有した化合物、有機系として合成抗菌剤、天然抗菌剤などがある。
【００３２】
表面層５に添加する酸化防止剤としては、銅系酸化防止剤、銅塩系酸化防止剤、ハロゲン化銅系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤、芳香族アミン、キレート化剤からなる金属不活性化剤等から選ばれるものが使用され、好ましくはフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤の組み合わせの使用が粘度保持率、気密性能保持の点から望ましい。
【００３３】
フェノール系酸化防止剤として、２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール誘導体、２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール誘導体、オクタデシル３（３，５−ジブチル−４−ビトロキシフェニル）プロピオネート、４，４−ブチリデン−ビス（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、ペンタエリスリチル・テトラキス｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート｝、２｛１−（２−ヒドロキシ−３，５―ジ−ｔ−ペンチルフェニル）−エチル｝−４，６ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートなどがある。
【００３４】
リン系酸化防止剤としては、トリス（２，４−ジ−t−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトラビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニルホスファイト、ドステアリルペンタンエリスリトールジホスファイト、リン酸２水素ナトリュウム、リン酸１水素２ナトリュウムなどが挙げられる。
【００３５】
イオウ系酸化防止剤としては、３，３−チオビスプロピオン酸ジドデシルエステル、３，３−チオビスプロピオン酸ジオクタデシルエステル、ペンタエリスリトールテトラキス−（３−ラウリルプロピオネート）などが挙げられる。
【００３６】
ヒンダードアミン系酸化防止剤としてはビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、１，２，３，４−テトラキス（２，２，６，６）テトラメチル−４−ピペリジルオキシカルボニル）ブタン、コハク酸ジメチル−１−（２−ヒドロキシルエチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン重縮合体、１−（３，５−ジ−t−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−１，１−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルオキシカルボニル）ペンタン、Ｎ，Ｎ−ビス（３−アミノプロピル）エチレンジアミン、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、ビス（オクチロン−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケートなどが挙げられる。これらは単独で使用されてもよいが、併用されても構わない。
【００３７】
表面層５に添加する吸湿剤としては、シリカ、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、アルミナ、アパタイト、酸化チタン、炭、炭化物、窒化物、金属等の多孔物質がある。
表面層５に添加する吸臭剤としては、シリカ、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、アルミナ、アパタイト、酸化チタン、炭、炭化物、窒化物、金属等の多孔物質がある。
【００３８】
表面層５に添加する光触媒としては、二酸化チタン、酸化亜鉛、酸化タングステン、酸化カドミウム、酸化インジウム、酸化銀、酸化マンガン、酸化銅、酸化鉄、酸化錫、酸化バナジウム、酸化ニオブ、硫化カドミウム、硫化亜鉛、硫化インジウム、硫化鉛、硫化銅、硫化モリブデン、硫化タングステン、硫化アンチモン、硫化ビスマスなどがある。
【００３９】
表面層５に添加する撥水剤としては、シリコン系あるいはフッ素系の撥水剤が適用できる。
表面層５に添加する親水剤としては、陰イオン界面活性剤、陽イオン界面活性剤、両性界面活性剤、非イオン系界面活性剤、シリカあるいはアルミナなどが適用できる。
表面層５に添加する撥油剤としては、フッ素系化合物、ケイ素系化合物などがある。
表面層５に添加する芳香剤としては、２−メチルシクロペンタデカノン、α―ヨノン、β―フェニルエチルアルコール、ジヒドロジャスモン、９−ヘキサデセン酸、ジャスモン、３−メチル−２−ヘキセニルアセテート、３−メチル−２−ヘプテニルアセテート、３−メチル−２−ヘキセニルプロパノエート、１−エチル ２−（３−メチル−２−ヘキセニル）オキサレート、３−メチル−２−ヘキセニルベンゾエート及び３−メチル−２−ヘキセニルサリチレートなどがある。
【００４０】
表面層５に添加する紫外線吸収剤としては、フェニルサリシレート、p−tert−ブチルフェニルサリシレートあるいはp−オクチルフェニルサリシレートなどのサリチル酸系、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデシルオキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−５−スルフォベンゾフェノンあるいはビス（２−メトキシ−４−ヒドロキシ−５−ベンゾイルフェニルメタンなどのベンゾフェノン系、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−tert−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３’−tert−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ・tert−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ・tert―アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−｛２’−ヒドロキシ−３’−（３”，４”，５”，６”テトラヒドロフタルイミドメチル）−５’−メチルフェニル｝ベンゾトリアゾール、２，２−メチレンビス｛４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール｝あるいは２（２’−ヒドロキシ−５’−メタアクリロキシフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールなどのベンゾトリアゾール系、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３’−ジフェニルアクリレートあるいはエチル−２−シアノ−３，３’−ジフェニルアクリレートなどのシアノアクリレート系などが含まれる。
表面層５の厚みは、薄くしても製膜性の点で困難が伴うので、発明者らが鋭意検討した結果、厚みは７〜４０μｍの範囲が望ましいことが判明した。樹脂フィルムの替わりに、表面層５に塗料を用いた場合、表面層５の薄膜化は可能であるが、低温衝撃試験または高温衝撃試験による加工を行った場合、塗膜にクラックが入りやすく、また、塗膜剥離が起こり、品質上望ましくない。後述するように、本発明のノートパソコンのトップカバー用化粧フィルム１は樹脂フィルムで構成されているので、このような問題は起こらない。特に、化粧フィルムがポリエステル系樹脂フィルムで構成されている場合、低温衝撃試験または高温衝撃試験による加工しても、フィルムの剥離が認められない。
厚みが７μｍ未満では、製膜が困難であり製膜性の点で問題がある。逆に、厚みが４０μｍを超えると、耐電防止剤などの添加剤を最適濃度添加するには多量の添加量が必要となり、かつ表面層５の皮膜が厚いので製造コストが高くなる。
【００４１】
表面がより硬質性あるいは加工性を要求される場合、図２に示すように、表面層５の上に、保護層８を設ける。この場合、保護層８には、上記したような帯電防止剤を含有する。保護層に帯電防止剤を含む場合、表面層５には、帯電防止剤を含ませなくても良い。効果的な帯電防止効果を得るためには、表面抵抗率σが１０１３Ω／□以下であることが必要である。この表面抵抗値を超えると、帯電防止作用にほとんど効果がない。この表面抵抗値を満たすためには、帯電防止剤の含有量が１質量以上含まれることが望ましい。帯電防止剤の含有量が１質量％未満の場合は十分な帯電防止効果が得られず、２５質量％を超えて含有させても帯電防止効果の向上は認められず、また接着性が劣化して接着樹脂層３との好適な密着性が得られなくなる。より望ましくは、１０〜２５質量％添加するとより効果的である。帯電防止剤の種類及び含有量は、表面層５で記載した内容を適用できる。また、保護層８には、帯電防止剤以外に、滑剤、抗菌剤、酸化防止剤、吸湿剤、吸臭剤、光触媒、撥水剤、親水剤、撥油剤、紫外線吸収剤あるいは芳香剤を含有しても良い。表面層５がこれらの添加剤を含まない場合、保護層８に帯電防止剤、滑剤、抗菌剤、酸化防止剤、吸湿剤、吸臭剤、光触媒、撥水剤、親水剤、撥油剤、紫外線吸収剤及び芳香剤の中から選ばれた少なくとも１種以上を含有させる。これらの添加剤及びその添加量は、表面層５の項で説明した内容と同様である。保護層８へのこれらの添加剤の効果は、表面層５に添加する場合と同様の効果が得られる。保護層８の厚みとしては、５〜２０μｍが望ましい。保護層が５μｍ未満では耐疵付き性に対して効果がほとんどない。２０μｍを超えると、高価となり経済的でない。
表面層５を保護する保護層８としては、紫外線硬化型樹脂、自己修復型樹脂あるいはゴム系樹脂が望ましい。紫外線硬化型樹脂としては、エチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂含んだ不飽和ポリエステル系樹脂、グリシジル基含有シランカップリング剤を硬化剤として含んだアミノエポキシ結合を有する組成物あるいは、アクリレートモノマーまたはアリレートオリゴマーを含んだ組成物を紫外線により硬化させたアクリル系樹脂を用いることができる。
自己修復型樹脂としては、高分子架橋構造に対して多数のダングリング鎖が結合した結晶性のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂が適用できる。
ゴム系樹脂としては、アクリルゴム、ニトリルゴム、イソプレンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、フッ素ゴムあるいはブチルゴムを含んだ樹脂が適用できる。
保護層８は表面層の上に、ロールコート法で塗布するのが望ましい。紫外線硬化型樹脂の場合、均一に塗布しやすいリバースロールコート法より、ドット状に塗布されるノーマルロールコート法が望ましい。硬化後の紫外線硬化型樹脂は、硬質なため均一であるとクラックが入りやすく望ましくない。これに比べてノーマルロールコート法はドット状に塗布されるため、硬化後クラックが入りにくく望ましい。
表面層５あるいは保護層８の表面には、艶調整層を設けても良い。艶調整層としては、無色透明であってもまたは着色透明であっても、さらに艶消しの透明であってもよく、ノートパソコン用化粧フィルムの表面の光沢度を調整するために設けるものであるが、表面を保護する層としての役割も兼ねる。艶消は、表面粗さが小さく、一定の面積当たりの凹凸を多くして行っても良い。艶調整層は適宜のビヒクルを用いた塗料を塗布することにより形成することができる。
ビヒクルとしてはフェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン系樹脂などの熱硬化性樹脂の１種または２種以上の混合樹脂を用いることが出来る。
艶調整層を形成する塗料には通常適量の艶消剤を分散させて所望の光沢度を付与しているが、艶消剤としてはマイカ、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイソウ土、ケイ砂、シラスバルーンなどが用いられる。
上記塗料の塗布方法としては、グラビアコート、ロールコート、エアナイフコートなど、公知の塗布方式を用いることができる。
【００４２】
以上述べたように、図１に示す実施形態１の化粧フィルム１は、次のようにして作製することができる。すなわち、基材樹脂層４をフィルム状に製膜し、その基材樹脂層４の片面に接着樹脂層３を積層し、さらに接着樹脂層３の表面に表面層５を積層して、３層からなるフィルムを形成する。基板２に積層する前に、エンボス加工を施す場合は、表面層５を積層後、表面層５の融点以上に加熱し表面層５の表面にエンボス加工したロールに当接して、ノートパソコン用化粧フィルム１表面にエンボス加工を施す。
また、３層フィルムに製膜した後、予め基板２と基材樹脂層４の間に接着剤を介在させ、３層フィルムの基材樹脂層４の面を基板２の表面に当接し、ラミネートロールを用いて基板２にラミネートする。基板２にフィルムを積層した後エンボス加工を施す場合、３層フィルムを積層した基板２を、表面層５と基材樹脂層４のうち高い融点を有する方の融点以上に加熱して、エンボス加工したロールを当接し、フィルムを積層した基板２の表面にエンボス加工を施し、さらに水冷等により急激に冷却する。
【００４３】
図２に示す実施形態２の化粧フィルム１は、次のようにして作製することができる。すなわち、基材樹脂層４をフィルム状に製膜し、その基材樹脂層４の片面に接着樹脂層３を積層し、さらに接着樹脂層３の表面に表面層５を積層して、３層からなるフィルムを形成する。このフィルムを形成後、表面層５の片面に保護層８をロールコート等により塗布し、紫外線照射による方法などで乾燥して硬質の保護層８を形成する。ロールコート法で塗布する場合、リバース法ではなく、ナチュラル法で塗布するのが望ましい。リバース法では、保護層が均一に塗布されるので、硬質な紫外線硬化型樹脂ではクラックが形成しやすく、ナチュラル法では、保護層がドット状に塗布され、クラックがほとんど形成しない。基板２に積層する前に、エンボス加工を施す場合は、表面層５を積層後、表面層５の融点以上に加熱し表面層５の表面にエンボス加工したロールに当接して、ノートパソコンのトップカバー用化粧フィルム１表面にエンボス加工を施す。
次いで、上記フィルムを基板２に積層するには、予め接着剤をフィルムの基材樹脂層面または基板２の片面に塗布し、加熱した基板２にフィルムをラミネートロールを用いてラミネートする。エンボス加工を施す場合、フィルムを積層した基板２を、表面層５と接着樹脂層３のうち高い融点を有する方の融点以上に加熱して、エンボス加工したロールを当接し、フィルムを積層した基板２の表面にエンボス加工を施し、さらに水冷等によりフィルム積層基板を急激に冷却する。
【００４４】
上記のようにして得られたノートパソコン用化粧フィルム１を、接着剤層７を介在させて基板２と貼合わせことによって、ノートパソコン用化粧金属板１０が得られる。
上記に説明したように、基材樹脂層４、接着樹脂層３と表面層５との３層からなるノートパソコン用化粧フィルムは、厚みが５２〜２７０μｍであり、意匠性、抗菌性、製膜性、加工性などに優れたフィルムである。
上記ノートパソコン用化粧フィルム１は、基板２の片面または両面に積層する。基板２の片面に化粧フィルムを積層する場合、ノートパソコン用化粧フィルム１を積層しない面には、改めて処理する必要はないが、ウレタンン系、アクリル系あるいはポリエステル系などの塗料を塗布するか、または、単層のポリエステル樹脂フィルムを積層しても良い。
このようにして、基板に積層する面から順に、基材樹脂層４、接着樹脂層３、表面層５または、基材樹脂層４、接着樹脂層３、表面層５、保護層８からなるノートパソコン用化粧フィルム１を、基材樹脂層４が基板２に接するように基板２の表面に接着剤を介して積層してノートパソコン用化粧金属板１０を作製する。
基板２としては、例えば、鋼板、ティンフリースチール、アルミニウム板、アルミニウム合金板、マグネシウム板、マグネシウム合金板、亜鉛めっき鋼板、亜鉛―コバルトーモリブデン複合めっき鋼板、亜鉛―ニッケル合金めっき鋼板、亜鉛―鉄合金めっき鋼板、合金化溶融亜鉛めっき鋼板、亜鉛−アルミニウム合金めっき鋼板、亜鉛−アルミニウム−マグネシウム合金めっき鋼板、ニッケルめっき鋼板、銅めっき鋼板あるいはステンレス鋼板などの金属板が適用できる。これらの金属板の表面にクロメート処理、リン酸塩処理などの公知の化成処理を施したものも適用できる。アルミニウム板あるいはアルミニウム合金板を用いた場合、化成処理を施さなくても適用できる。
【実施例】
【００４５】
次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。実施例の作製条件は表１に示す。
（実施例１）
顔料（化合物名：酸化チタン）を３０質量％含んだ無延伸ポリブチレンテレフタレート樹脂（表１ではＰＢＴと示す、固有粘度：１．３５ｄｌ／ｇ）からなる基材樹脂層４（厚み：５０μｍ）の表面に、Ａｌ蒸着したポリエチレンテレフタレート顔料（平均粒径：３５μｍ、含有率：５％）、Ａｌ顔料（平均粒径：３４μｍ、含有率：３％）及び雲母（平均粒径：１９μｍ、含有率：２％）を含有し、かつ乾燥後の厚みが１３μｍであり、イソシアネート変性ポリマーからなるポリエステルポリウレタン樹脂を塗布し、ポリエステルポリウレタン樹脂の表面に帯電防止剤（化合物名：ポリエーテルエステルアミドブロックコポリマー、表１ではＡと表す）１０質量％を含んだ２軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂（表１では、２軸ＰＥＴと示す）からなる表面層５（製膜後の厚み：７μｍ）をラミネートした。
次に、厚さ０.６ｍｍ のＡｌ板にクロメート処理（皮膜量；Ｃｒｏｘ量（Ｃｒ量として）：１５ｍｇ／ｍ２）を施し、片面にポリエステル系の接着剤を塗布し、乾燥した。
前記のノートパソコン用化粧フィルム１を無延伸ポリブチレンテレフタレート樹脂（基材樹脂層）面が当接するようにして、接着剤を塗布した上記Ａｌ板に接着剤層介して加熱温度：２４０℃、接着圧力：１５ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着時間：５秒の条件で加熱圧着し、ノートパソコン用化粧金属板１０を得た。
【００４６】
（実施例２）
顔料（化合物名：群青）を４０質量％含んだポリエチレンテレフタレート樹脂（表１ではＰＥＴと示す、固有粘度：１．３５ｄｌ／ｇ）からなる基材樹脂層４（厚み：７５μｍ）の表面に、Ａｌ蒸着したポリエチレンテレフタレート顔料（平均粒径：４４μｍ、含有率：１％）、Ａｌ顔料（平均粒径：３９μｍ、含有率：４％）及び雲母（平均粒径：１５μｍ、含有率：１％）を含有し、かつ乾燥後の厚みが１０μｍであり、ポリエステルポリウレタン樹脂を塗布し、ポリエステルポリウレタン樹脂の表面に帯電防止剤（化合物名：第４級アンモニウムクロライド、表１ではＢで表す）２５質量％を含んだ２軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂（表１では、２軸ＰＥＴと示す）からなる表面層５（製膜後の厚み：１０μｍ）をラミネートした。
次に、厚さ０.６ｍｍ のＡｌ板の片面にポリエステル系の接着剤を塗布し、乾燥した。
前記のノートパソコン用化粧フィルム１をポリエチレンテレフタレート樹脂（基材樹脂層４）面が当接するようにして、接着剤を塗布した上記Ａｌ板に接着剤層介して加熱温度：２４０℃、接着圧力：１５ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着時間：５秒の条件で加熱圧着し、ノートパソコン用化粧金属板１０を得た。
【００４７】
（実施例３）
顔料（化合物名：キナクリドン）を１０質量％含んだ無延伸ポリブチレンテレフタレート樹脂（表１ではＰＢＴと示す、固有粘度：１．３５ｄｌ／ｇ）からなる基材樹脂層４（厚み：１００μｍ）の表面に、Ａｌ蒸着したポリエチレンテレフタレート顔料（平均粒径：２０μｍ、含有率：５％）、Ａｌ顔料（平均粒径：２４μｍ、含有率：２％）及び雲母（平均粒径：１９μｍ、含有率：１％）を含有し、かつ乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、ポリエステルポリウレタン樹脂を塗布し、ポリエステルポリウレタン樹脂の表面に帯電防止剤（化合物名：ポリエーテルエステルアミドブロックコポリマー３質量％と第４級アンモニウムクロライド２質量％との混合物、表１ではＣと表す）７質量％を含んだポリブチレンテレフタレート樹脂（表１では、ＰＢＴと示す）からなる表面層５（製膜後の厚み：７μｍ）をラミネートした。
次に、厚さ０.６ｍｍ のＡｌ合金板に陽極酸化処理を施し、片面にポリエステル系の接着剤を塗布し、乾燥した。
前記のノートパソコン用化粧フィルム１をポリブチレンテレフタレート樹脂（基材樹脂層）面が当接するようにして、接着剤を塗布した上記Ａｌ合金板に接着剤層介して加熱温度：２４０℃、接着圧力：１５ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着時間：５秒の条件で加熱圧着した。圧着後、表面層５のＰＢＴ樹脂の融点以上に表面層５のＰＢＴを加熱した後、凹状に加工したエンボス加工ロールで表面層５の表面を圧下してエンボス加工を施し、ノートパソコン用化粧金属板１０を得た。
【００４８】
（実施例４）
顔料（化合物名：酸化チタン）を３０質量％含んだポリエチレンテレフタレート樹脂（表１ではＰＥＴと示す、固有粘度：１．３５ｄｌ／ｇ）からなる基材樹脂層４（厚み：１３０μｍ）の表面に、Ａｌ蒸着したポリエチレンテレフタレート顔料（平均粒径：２５μｍ、含有率：２％）、Ａｌ顔料（平均粒径：２９μｍ、含有率：１％）及び雲母（平均粒径：２５μｍ、含有率：１％）を含有し、かつ乾燥後の厚みが２０μｍとなるように、イソシアネート変性ポリマーからなるポリエステルポリウレタン樹脂を塗布し、ポリエステルポリウレタン樹脂の表面に帯電防止剤（化合物名：ポリエーテルエステル、表１ではＤと表す）０質量％を含んだポリブチレンテレフタレート樹脂（表１では、ＰＢＴと示す）からなる表面層５（製膜後の厚み：１５μｍ）をラミネートした。
次に、厚さ０.６ｍｍ のＡｌ板に陽極酸化処理を施し、片面にポリエステル系の接着剤を塗布した。
前記のノートパソコン用化粧フィルム１を無延伸ポリブチレンテレフタレート樹脂（基材樹脂層）面が当接するようにして、接着剤を塗布した上記Ａｌ板に接着剤層介して加熱温度：２４０℃、接着圧力：１５ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着時間：５秒の条件で加熱圧着した。圧着後、表面層５のＰＢＴ樹脂の融点以上に表面層５のＰＢＴを加熱した後、凹状に加工したエンボス加工ロールで表面層５の表面を圧下してエンボス加工を施し、ノートパソコン用化粧金属板１０を得た。
【００４９】
（実施例５）
顔料（化合物名：酸化チタン）を３０質量％含んだポリエチレンテレフタレート樹脂（表１ではＰＥＴと示す、固有粘度：１．３５ｄｌ／ｇ）からなる基材樹脂層４（厚み：４０μｍ）の表面に、Ａｌ蒸着したポリエチレンテレフタレート顔料（平均粒径：３５μｍ、含有率：１％）、Ａｌ顔料（平均粒径：３４μｍ、含有率：１％）及び雲母（平均粒径：１９μｍ、含有率：１％）を含有し、かつ乾燥後の厚みが１５μｍとなるように、ポリエステルポリウレタン樹脂を塗布し、ポリエステルポリウレタン樹脂の表面に帯電防止剤（化合物名：ポリエーテルエステルアミドブロックコポリマー、表１ではＡと表す）２０質量％を含んだポリエチレンテレフタレート樹脂（表１では、ＰＥＴと示す）からなる表面層５（製膜後の厚み：２μｍ）をラミネートした。
次に、Ｚｎ−Ｃｏ−Ｍｏめっき鋼板（めっき量：２０ｇ／ｍ２、クロメート処理：有（Ｃｒ量として４０ｍｇ／ｍ２））に乾燥後の厚みが１５μｍなるようにポリエステル系接着剤を塗布し、基材樹脂層４の表面がＺｎ−Ｃｏ−Ｍｏめっき鋼板の接着剤塗布面に当接するようにして、板温２４０℃、接着圧力：１５ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着時間：５秒の条件で加熱圧着し、ノートパソコン用化粧金属板１０を得た。
【００５０】
（実施例６）
顔料（化合物名：酸化チタン）を３０質量％含んだポリエチレンテレフタレート樹脂（表１ではＰＥＴと示す、固有粘度：１．３５ｄｌ／ｇ）からなる基材樹脂層４（厚み：２００μｍ）の表面に、Ａｌ蒸着したポリエチレンテレフタレート顔料（平均粒径：３５μｍ、含有率：０．５％）、Ａｌ顔料（平均粒径：３４μｍ、含有率：０．３％）及び雲母（平均粒径：１９μｍ、含有率：０．２％）を含有し、かつ乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、ポリエステルポリウレタン樹脂を塗布し、ポリエステルポリウレタン樹脂の表面に帯電防止剤（化合物名：ポリオキシエチレンアルキルアミド、表１ではＥと表す）１５質量％を含んだ２軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂（表１では、２軸ＰＥＴと示す）からなる表面層５（製膜後の厚み：２０μｍ）をラミネートした。
次に、厚さ０.６ｍｍ のＺｎ−Ｃｏ−Ｍｏめっき鋼板（めっき量：２０ｇ／ｍ２、リン酸塩処理：有（Ｐ量として６００ｍｇ／ｍ２））の片面にポリエステル系の接着剤を塗布し、乾燥した。
前記のノートパソコン用化粧フィルム１をポリエチレンテレフタレート樹脂（基材樹脂層）面が当接するようにして、接着剤層介して加熱温度：２４０℃、接着圧力：１５ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着時間：５秒の条件で加熱圧着し、ノートパソコン用化粧金属板１０を得た。
【００５１】
(実施例７)
顔料（化合物名：酸化チタン）を３０質量％含んだ無延伸ポリブチレンテレフタレート樹脂（表１ではＰＢＴと示す、固有粘度：１．３５ｄｌ／ｇ）からなる基材樹脂層４（厚み：５０μｍ）の表面に、Ａｌ蒸着したポリエチレンテレフタレート顔料（平均粒径：３５μｍ、含有率：１％）、Ａｌ顔料（平均粒径：３４μｍ、含有率：１％）及び雲母（平均粒径：１９μｍ、含有率：１％）を含有し、かつ乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、ポリエステルポリウレタン樹脂を塗布し、ポリエステルポリウレタン樹脂の表面に２軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂（表１では、２軸ＰＥＴと示す）からなる表面層５（製膜後の厚み：７μｍ）をラミネートした。
次に、銀系抗菌剤０．５質量％と帯電防止剤（化合物名：ポリオキシエチレンアルキルアミド）１５質量％とを含んだ紫外線硬化型樹脂を乾燥後の厚みが５μｍとなるように、ノーマルコート法で２軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂の表面に塗布した。
次に、厚さ０.６ｍｍ のＡｌ板の片面にポリエステル系の接着剤を塗布し、乾燥した。
前記のノートパソコン用化粧フィルム１を無延伸ポリブチレンテレフタレート樹脂（基材樹脂層）面が当接するようにして、接着剤層介して加熱温度：２４０℃、接着圧力：１５ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着時間：５秒の条件で加熱圧着し、ノートパソコン用化粧金属板１０を得た。
【００５２】
(比較例１)
顔料（化合物名：酸化チタン）を３０質量％含んだ無延伸ポリブチレンテレフタレート樹脂（表１ではＰＢＴと示す、固有粘度：１．３５ｄｌ／ｇ）からなる基材樹脂層４（厚み：５０μｍ）の表面に、Ａｌ蒸着したポリエチレンテレフタレート顔料（平均粒径：３５μｍ、含有率：２％）、Ａｌ顔料（平均粒径：３４μｍ、含有率：２％）及び雲母（平均粒径：１９μｍ、含有率：２％）を含有し、かつ乾燥後の厚みが１３μｍとなるように、ポリエステルポリウレタン樹脂を塗布し、ポリエステルポリウレタン樹脂の表面に２軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂（表１では、２軸ＰＥＴと示す）からなる表面層５（製膜後の厚み：５μｍ）をラミネートした。
次に、厚さ０.６ｍｍ のＡｌ板の片面にポリエステル系の接着剤を塗布し、乾燥した。
前記のノートパソコン用化粧フィルム１を無延伸ポリブチレンテレフタレート樹脂（基材樹脂層）面が当接するようにして、接着剤層介して加熱温度：２４０℃、接着圧力：１５ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着時間：５秒の条件で加熱圧着し、ノートパソコン用化粧金属板１０を得た。
【００５３】
【表１】
【００５４】
［特性評価］
実施例１〜７、比較例１で作製したノートパソコン用化粧金属板を、下記の特性について評価した。特性の評価結果は表２に示す。
【００５５】
（帯電性）
絶縁抵抗測定器ＳＭＢ８２２０（東亜電波工業（株）製）を用いて、化粧金属板の化粧フィルムにコロナ放電で生成した空気イオンを照射して電圧１０００Ｖで１０秒帯電させ、帯電停止後６０秒後の表面抵抗率σ（単位：Ω／□）を測定した。表面抵抗率σの値が小さいほど帯電性が良好であることを示す。表面抵抗率σが１０１３Ω／□以下を良好とし、表２では○で表した。表面抵抗率σが１０１３Ω／□を越えると不良とし、表２では×で表した。
【００５６】
（折曲げ加工性)
各化粧金属板から６０×６０ｍｍの試験片を採取し、化粧フィルムの積層面が外側となるように試験片を９０°折曲げ加工を行い、９０°折曲げ加工部を密着性テープで強制剥離試験を実施し、密着性を評価した。化粧フィルムが剥離しなかった場合、○と評価し、化粧フィルムが剥離した場合を×とした。
【００５７】
（耐薬品性）
各化粧金属板から６０×６０ｍｍの試験片を１０枚ずつ採取し、試験片を温度２０℃の５体積％塩酸溶液中に浸漬し、化粧フィルム層の外観変化で評価した。表２中において○△×は下記の意味である。○：１０枚の試験片の全てにおいて、化粧フィルム層間や金属板との接着界面における化粧フィルム層の剥離は認められず、外観変化もない。△：１０枚の試験片のうち、１〜２枚の試験片で化粧フィルム層間や金属板との接着界面における化粧フィルム層の剥離が認められる。あるいは、外観変化が認められる。×：１０枚の試験片のうち、３枚以上の試験片で化粧フィルム層間や金属板との接着界面における化粧フィルム層の剥離が認められる。あるいは、外観変化が著しく認められる。
【００５８】
（汚れ性）
各化粧金属板から６０×６０ｍｍの試験片を１０枚ずつ採取し、試験片に口紅及びマジックインキ（赤、青、黒の３色、登録商標）を塗りつけ、２時間放置した。２時間放置後、中性洗剤及びエタノールを含んだガーゼで試験片の口紅及びマジックインキ（赤、青、黒の３色、登録商標）拭き取った。表２中において、マジックはマジックインキ（登録商標）のことであり、○△×は下記の意味である。○：試験片に口紅またはマジックインキ（登録商標）の跡が全く残らなかった。△：試験片に口紅またはマジックインキ（登録商標）の跡が一部残った。×：試験片に口紅またはマジックインキ（登録商標）の跡が著しく残った。
【００５９】
【表２】
【００６０】
表２に示すように、本発明のノートパソコン用化粧フィルム１は耐帯電性に優れ帯電率が低く、また樹脂層間の密着性にも優れており、それを金属板に積層したノートパソコン用化粧金属板１０を加工しても樹脂層間や樹脂層と金属板との接着界面で樹脂層が剥離することはない。さらに、本発明の化粧金属板をノートパソコンのトップカバーあるいはキーボード枠に加工しても、化粧フィルムは剥がれることがなく、トップカバーあるいはキーボード枠表面に静電気がほとんど蓄積しないのでトップカバーあるいはキーボード枠に埃、汚れが付着しにくく、電子回路への影響がほとんどない。このように、本発明の化粧金属板はノートパソコンのトップカバーやキーボード枠に適用できることが判明した。
【００６１】
本発明のノートパソコン用化粧フィルム１は、下から順に基材樹脂層４として顔料を含有したポリエステル樹脂フィルム、顔料を含有したポリエステルポリウレタン樹脂からなる接着樹脂層３、さらに表面抵抗率が１０１３Ω／□以下になるように帯電防止剤を含んだ透明なポリエステル樹脂フィルムである表面層５からなっているので、該化粧フィルムの表面が静電荷を帯びることがないので、帯電防止作用に優れる。また、表面層５は、化粧フィルムの表面に薄く形成されているので、帯電防止剤以外に、抗菌剤、撥水剤、紫外線吸収剤あるいは芳香剤などを添加する場合、より少ない添加量で、効果的に抗菌作用、撥水作用、撥油作用、吸臭作用、酸化防止作用あるいは芳香作用などの機能を多岐に亘って発揮することができる。また、接着樹脂層３及び基材樹脂層４が顔料を含んでいるので、意匠性に優れる。
さらに、表面層５の表面に、有機樹脂からなる保護層８を有することによって、硬質な有機樹脂あるいはゴム系からなる保護層８の場合、耐疵付き性を付与することができる。保護層８がノーマルコート法により塗布された紫外線硬化型樹脂の場合、加工してもクラックが入りにくい。実施例７において、保護層の表面に大腸菌を含んだ水溶液を塗布し、３７℃で２４時間放置し、大腸菌の数の増減を調べることにより抗菌性を検討した。その結果、大腸菌の数が減少し、抗菌性を示すことが判明した。
【００６２】
本発明のノートパソコン用化粧フィルム１を接着剤を介在させて金属板等の基板に積層したノートパソコン用化粧金属板１０は、上記機能性の他に、密着性にも優れ、加工を施しても樹脂層間や樹脂層と基板の接着界面で剥離を生じることがない。
このため、ノートパソコン１１の液晶ディスプレイ１４取り付け側の開閉部の外側の天板に使われるトップカバー１３に適用することができる（図４参照）。
また、ノートパソコン本体１６側に取り付けられているキーボード部１４の周囲に設けられたキーボード枠１５に適用することができる。
このノートパソコン用化粧金属板１０を使ったノートパソコンのトップカバー１３やキーボード枠１５は、例えばポリカーボネート樹脂と他の樹脂とのブレンド樹脂からなるものと比べて、リサイクルが困難な有機樹脂の使用量が少なく、その代わりにリサイクル率の高い金属板を用いているので、リサイクル性に優れる。
また、本発明の化粧金属板は、意匠性に優れ、かつ帯電防止作用に優れるので、液晶テレビまたはプラズマテレビなどの薄型テレビの画面の外周、あるいはＤＶＤまたはブルーレイディスクの外枠カバーにも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明のノートパソコン用化粧フィルム、その化粧フィルムを積層したノートパソコン用化粧金属板及びその化粧金属板を用いたノートパソコンのトップカバー又はキーボード枠は、耐帯電性に優れ帯電率が低く、また樹脂層間の密着性にも優れ、それを金属板に積層したノートパソコン用化粧金属板を加工しても樹脂層間や樹脂層と金属板との接着界面で樹脂層が剥離することはなく、また、本発明の化粧金属板をノートパソコンのトップカバーあるいはキーボード枠に加工しても、化粧フィルムは剥がれることがなく、トップカバーあるいはキーボード枠表面に静電気がほとんど蓄積しないのでトップカバーあるいはキーボード枠に埃、汚れが付着しにくく、電子回路への影響がほとんどないので、
産業上の利用可能性が極めて高い。
【符号の説明】
【００６４】
１ ： ノートパソコン用化粧フィルム
２ ： 基板
３ ： 接着樹脂層
４ ： 基材樹脂層
５ ： 表面層
７ ： 接着剤層
８ ： 保護層
１０ ： ノートパソコン用化粧金属板
１１ ： ノートパソコン
１２ ： 液晶ディスプレイ
１３ ： トップカバー
１４ ： キーボード部
１５ ： キーボード枠
１６： ノートパソコン本体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下層から順次、顔料を含有したポリエステル樹脂フィルムからなる基材樹脂層、顔料を含んだポリエステルポリウレタン樹脂からなる接着樹脂層、帯電防止剤を含み、かつ表面抵抗率が１０１３Ω／□以下である透明なポリエステル樹脂フィルムからなる表面層とからなることを特徴とするノートパソコン用化粧フィルム。
【請求項２】
下層から順次、顔料を含有したポリエステル樹脂フィルムからなる基材樹脂層、顔料を含んだポリエステルポリウレタン樹脂からなる接着樹脂層、透明なポリエステル樹脂フィルムからなる表面層、さらに、帯電防止剤を含み、かつ表面抵抗率が１０１３Ω／□以下である有機樹脂からなる保護層を有することを特徴とするノートパソコン用化粧フィルム。
【請求項３】
前記表面層の表面に、帯電防止剤を含み、かつ表面抵抗率が１０１３Ω／□以下である有機樹脂からなる保護層を有することを特徴とする請求項１記載のノートパソコン用化粧フィルム。
【請求項４】
表面層が、滑剤、抗菌剤、酸化防止剤、吸湿剤、吸臭剤、光触媒、撥水剤、親水剤、撥油剤、紫外線吸収剤及び芳香剤の中から選ばれた少なくとも１種以上を含有することを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のノートパソコン用化粧フィルム。
【請求項５】
保護層が、抗菌剤、酸化防止剤、吸湿剤、吸臭剤、光触媒、撥水剤、親水剤、撥油剤、紫外線吸収剤及び芳香剤の中から選ばれた少なくとも１種以上を含有することを特徴とする請求項２乃至４の何れか１項に記載のノートパソコン用化粧フィルム。
【請求項６】
ポリエステル樹脂フィルムからなる表面層が、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載のノートパソコン用化粧フィルム。
【請求項７】
前記ポリエステルポリウレタン樹脂が、イソシアネート変性ポリマーであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のノートパソコン用化粧フィルム。
【請求項８】
前記表面層に、エンボス加工が施されてなる請求項１乃至７の何れか１項に記載のノートパソコン用化粧フィルム。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れか１項に記載の化粧フィルムの基材樹脂層の面を、接着剤を介して基板に積層してなることを特徴とするノートパソコン用化粧金属板。
【請求項１０】
前記基板が金属板であることを特徴とする請求項９記載のノートパソコン用化粧金属板。
【請求項１１】
請求項１０記載の化粧金属板を加工してなるノートパソコンのトップカバー又はキーボード枠。
【請求項１】
下層から順次、顔料を含有したポリエステル樹脂フィルムからなる基材樹脂層、顔料を含んだポリエステルポリウレタン樹脂からなる接着樹脂層、帯電防止剤を含み、かつ表面抵抗率が１０１３Ω／□以下である透明なポリエステル樹脂フィルムからなる表面層とからなることを特徴とするノートパソコン用化粧フィルム。
【請求項２】
下層から順次、顔料を含有したポリエステル樹脂フィルムからなる基材樹脂層、顔料を含んだポリエステルポリウレタン樹脂からなる接着樹脂層、透明なポリエステル樹脂フィルムからなる表面層、さらに、帯電防止剤を含み、かつ表面抵抗率が１０１３Ω／□以下である有機樹脂からなる保護層を有することを特徴とするノートパソコン用化粧フィルム。
【請求項３】
前記表面層の表面に、帯電防止剤を含み、かつ表面抵抗率が１０１３Ω／□以下である有機樹脂からなる保護層を有することを特徴とする請求項１記載のノートパソコン用化粧フィルム。
【請求項４】
表面層が、滑剤、抗菌剤、酸化防止剤、吸湿剤、吸臭剤、光触媒、撥水剤、親水剤、撥油剤、紫外線吸収剤及び芳香剤の中から選ばれた少なくとも１種以上を含有することを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のノートパソコン用化粧フィルム。
【請求項５】
保護層が、抗菌剤、酸化防止剤、吸湿剤、吸臭剤、光触媒、撥水剤、親水剤、撥油剤、紫外線吸収剤及び芳香剤の中から選ばれた少なくとも１種以上を含有することを特徴とする請求項２乃至４の何れか１項に記載のノートパソコン用化粧フィルム。
【請求項６】
ポリエステル樹脂フィルムからなる表面層が、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載のノートパソコン用化粧フィルム。
【請求項７】
前記ポリエステルポリウレタン樹脂が、イソシアネート変性ポリマーであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のノートパソコン用化粧フィルム。
【請求項８】
前記表面層に、エンボス加工が施されてなる請求項１乃至７の何れか１項に記載のノートパソコン用化粧フィルム。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れか１項に記載の化粧フィルムの基材樹脂層の面を、接着剤を介して基板に積層してなることを特徴とするノートパソコン用化粧金属板。
【請求項１０】
前記基板が金属板であることを特徴とする請求項９記載のノートパソコン用化粧金属板。
【請求項１１】
請求項１０記載の化粧金属板を加工してなるノートパソコンのトップカバー又はキーボード枠。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−３０５６４（Ｐ２０１２−３０５６４Ａ）
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７４１８２（Ｐ２０１０−１７４１８２）
【出願日】平成２２年８月３日（２０１０．８．３）
【出願人】（３９０００３１９３）東洋鋼鈑株式会社 (265)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月３日（２０１０．８．３）
【出願人】（３９０００３１９３）東洋鋼鈑株式会社 (265)
【Ｆターム（参考）】
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