Fターム[4F100AK31]の内容

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【課題】 プラスチック基材に塗工、乾燥することで、透明性、ガスバリア性、および基材との接着性に優れ、さらに均一性に優れる塗膜が得られる水性塗工液を得ること。
【解決手段】 ポリビニルアルコール系樹脂(A)、ポリエチレンイミン(B)、ノニオン系界面活性剤(C)、および水性溶媒(D)を含有する水性塗工液。 (もっと読む)


【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくく、ブリスター欠陥を生じにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、下記成分(a)〜(d)が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むA層と、40℃未満で固形であり、40℃以上140℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むB層と、該A層を支持する支持体であるC層とが、C層、A層、B層の順に配設されている。A層に含まれる樹脂組成物を構成する成分(a)〜(d)は、下記のとおりである。成分(a)は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される1種以上の樹脂であり、成分(b)は熱硬化性樹脂であり、成分(c)は充填剤であり、成分(d)はフェノキシ樹脂であり、成分(a)の質量と成分(b)の質量との比率が1:0.5〜1:50であり、成分(a)と成分(b)との合計質量と成分(c)の質量との比率が1:0.02〜1:0.5であり、成分(d)の質量と成分(a)の質量との比率が1:0.2〜1:10であり、該樹脂組成物100質量部に対して該成分(a)〜該成分(d)の合計配合量が70質量部以上である。 (もっと読む)


【課題】本発明により、比較的薄い構造で(特に物品をシート、テープ又はフィルムに作成する場合)、望ましくない電磁放射線に対して効果的な遮蔽を提供するのに使用できる電磁導電性物品を提供する。
【解決手段】稠密化コア材料及び少なくとも1つの電磁導電性材料を含む電磁導電性物品が開示される。少なくとも1つの表面の少なくとも一部分が1つ以上の電磁導電性粒子材料でメッキされた少なくとも1つの稠密化織物材料の層を含む電磁導電性物品もまた開示される。このような電磁導電性物品の作成方法及び使用方法も提供される。 (もっと読む)


【課題】高い導電性を示す導電性組成物、当該組成物を用いた導電性膜及びその製造方法提供する。
【解決手段】導電性高分子と、該導電性高分子のドーパントとしてオニウム塩化合物とを含有する導電性組成物、当該組成物を成形してなる導電性膜、及び当該導電性膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 基材表面に位置する官能基がアミド化や窒化することを防ぎつつ、また酸素結合に頼ることなく層間密着力を向上させることを可能としたガスバリアフィルムの製造方法及び係る製造方法によるガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】 基材となるプラスチックフィルムの表面に対し、不活性ガス導入下において、気圧1×10−1〜1×10−3Torrという環境下にて予めプラズマ処理を施すプラズマ処理工程と、前記プラズマ処理工程を実施した後に、その表面にシラノール基を有する鱗片状シリカを主剤に対して添加した第1高分子樹脂層、ガスバリア層、シラノール基を有する鱗片状シリカを主剤に対して添加した第2高分子樹脂層、をこの順に積層してなる備えてなる製造方法、及び該方法により得られるガスバリアフィルムとした。 (もっと読む)


【課題】粗化予備硬化物の粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高めることができる予備硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る予備硬化物1は、エポキシ樹脂材料の硬化を進行させることにより得られる。予備硬化物1は、粗化処理される第1の主面1aと第2の主面1bとを有する。上記エポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と硬化剤とシリカ2とを含む。シリカ2は、粒子径が0.01μm以上、0.5μm未満である第1の小粒径シリカ2Aと、粒子径が0.5μm以上、20μm以下である第2の大粒径シリカ2Bとを含む。予備硬化物1中で、第1の小粒径シリカ2Aと第2の大粒径シリカ2Bとはそれぞれ偏在している。予備硬化物1は、第1の小粒径シリカ2Aと第2の大粒径シリカ2Bとの存在量が異なる第1の領域R1と第2の領域R2を有する。 (もっと読む)


【課題】本願発明は、プリント配線板を製造する際、セミアディティブ工法が好適に用いることができ、導体回路との密着性が高く、樹脂層を形成した際の樹脂表面の表面粗さが小さく、耐熱性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)シアネート樹脂、(C)カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】パラキシリレン系ポリマーの新たな使用形態となり得る多孔質膜、多孔質構造体、それらの製造方法及びセンサを提供できるようにすることを目的とする。
【解決手段】CVD法による薄膜形成処理により、被蒸着液体からなる液体層6に、パリレンを蒸着させてゆき多孔質構造体1を形成する。これにより、多孔質構造体1には、液体層6の液体表面と接触した面に多孔質膜3を形成することができる。そして、多孔質構造体1は、液体層6から剥離することで、パリレン膜2上に有する多孔質膜3を外部に露出させ、当該多孔質膜3を種々の用途に用いることができる。かくして、本発明では、パラキシリレン系ポリマーの新たな使用形態となり得る多孔質膜3を提供できる。 (もっと読む)


【課題】高飽和ニトリルゴムとアクリルゴムとを架橋接着して接着強度の高いゴム積層体を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基含有高飽和ニトリルゴム(A1)およびポリアミン架橋剤(A2)を含有してなる架橋性カルボキシル基含有高飽和ニトリルゴム組成物(A3)と、
カルボキシル基含有アクリルゴム(B1)および架橋剤(B2)を含有してなる架橋性カルボキシル基含有アクリルゴム組成物(B3)、または
エポキシ基含有アクリルゴム(C1)および架橋剤(C2)を含有してなる架橋性エポキシ基含有アクリルゴム組成物(C3)、とを架橋接着させてなるゴム積層体を提供する。 (もっと読む)


【課題】熱線遮蔽性、特に断熱性に優れ、低コストで製造可能であり、干渉縞や色ムラの発生が抑制された熱線遮蔽フィルム、熱線遮蔽ガラス及び複層ガラスを提供する。
【解決手段】基材フィルム13、及びその表面に設けられた導電性高分子からなる熱線反射層14を含む熱線遮蔽フィルム10であって、
基材フィルム13と、熱線反射層14との間に干渉防止層15が形成されており、且つ干渉防止層15の屈折率(n)が、基材フィルム13の屈折率(n)より低く、熱線反射層14の屈折率(n)より高いことを特徴とする熱線遮蔽フィルム10、これを用いた熱線遮蔽ガラス及び複層ガラス。 (もっと読む)


【課題】熱線遮蔽性、特に断熱性に優れ、低コストで製造可能であり、可視光透過率が高く、且つ水分の存在下における耐久性が高い熱線遮蔽ガラスを提供する。
【解決手段】ガラス板11、及びその表面に設けられた導電性高分子からなる熱線反射層14を含む熱線遮蔽ガラス10であって、熱線反射層14の表面に低屈折率層15が形成されており、且つ低屈折率層15の屈折率が熱線反射層14よりも低いことを特徴とする熱線遮蔽ガラス10、及びこれを用いた複層ガラス。 (もっと読む)


【課題】溶融Zn−Al−Mg合金めっき鋼板を基材とし、かつ有機樹脂を含む化成処理皮膜を有する化成処理めっき鋼板であって、耐候性、耐水性、耐黒変性、皮膜密着性および防眩性のすべてに優れる化成処理めっき鋼板を提供すること。
【解決手段】溶融Zn−Al−Mg合金めっき鋼板の表面にリン酸塩処理液を塗布してリン酸塩皮膜を形成し、その上に化成処理液を塗布して化成処理皮膜を形成する。化成処理液は、反応性官能基0.05〜5質量%とF原子7〜20質量%とを含有し、数平均分子量が1000〜8万の範囲内であるフッ素含有樹脂と、前記反応性官能基と反応しうる官能基を有する有機系架橋剤と、4A族金属化合物とを含有する。化成処理液中のフッ素含有樹脂に対する有機系架橋剤の量は、0.8〜9.6質量%の範囲内である。また、化成処理液中のフッ素含有樹脂に対する4A族金属の化合物の量は、金属換算で0.1〜5質量%の範囲内である。 (もっと読む)


【課題】製造されるプリプレグの機械的強度が均一となるプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ1は、平板状の繊維基材2と、繊維基材2の一方の面側に位置し、第1の樹脂組成物で構成された第1の樹脂層3と、繊維基材2の他方の面側に位置し、第2の樹脂組成物で構成された第2の樹脂層4とを備えている。このプリプレグ1は、第1の樹脂組成物および第2の樹脂組成物は、いずれも、繊維基材2への含浸が阻止されたものとなっている。 (もっと読む)


【課題】プリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、かつ、優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ1は、平板状の繊維基材2と、この繊維基材2の一方の面側に位置し、第1の樹脂組成物で構成された第1の樹脂層3と、繊維基材2の他方の面側に位置し、第1の樹脂組成物と異なる組成の第2の樹脂組成物で構成された第2の樹脂層4とを備えている。第1の樹脂層3は、繊維基材2の厚さ方向の一部に第1の樹脂組成物が含浸した第1の含浸部31を有している。第2の樹脂層4は、繊維基材2の第1の樹脂組成物が含浸されていない残りの部分に第2の樹脂組成物が含浸した第2の含浸部41を有している。そして、繊維基材2内において、第1の含浸部31と第2の含浸部41が接触している。 (もっと読む)


【課題】プリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、かつ、優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ1は、平板状の繊維基材2と、繊維基材2の一方の面側に位置し、第1の樹脂組成物で構成された第1の樹脂層3と、繊維基材2の他方の面側に位置し、第1の樹脂組成物と異なる組成の第2の樹脂組成物で構成された第2の樹脂層4とを備えている。繊維基材2には、その厚さ方向全体にわたって、第1の樹脂層3からの第1の樹脂組成物が含浸した樹脂含浸部31が設けられている。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性成分と無機充填材とを含有するプリプレグと金属層との密着性を向上させた金属張積層板を提供する。
【解決手段】金属張積層板1は、熱硬化性成分と、無機充填材とを必須成分として含有する樹脂組成物(I)を繊維基材14に少なくとも1層以上含浸してなるプリプレグ11と、プリプレグ11の片面に積層される金属箔13と、プリプレグ11の膜厚よりも膜厚が薄く、プリプレグ11と金属箔13との間に介在してプリプレグ11と金属箔13とを密着させるプライマー樹脂層12とを有する。 (もっと読む)


【課題】無機薄膜層及びプラスチック基材との密着性に優れ、高温下や、高温成形加工下にあっても無機薄膜に白化現象、干渉縞、クラックを生じさせないアンダーコート剤及びそれを用いた、無機薄膜付プラスチックフイルム及びこのフイルムを部材としたインモールド成型用加飾フィルムやインサート成形用加飾フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエチレンイミン(A)、水溶性ポリエポキシ化合物(B)、および有機溶剤(C)を含有する無機薄膜付プラスチック用アンダーコート剤及びこのアンダーコート剤を用いた無機薄膜付プラスチックフイルム。 (もっと読む)


【課題】寸法安定性に優れる液晶ポリエステル含浸繊維シートを製造する。
【解決手段】液晶ポリエステルとハロゲン原子を含まない非プロトン性溶媒とを含む液状組成物を、ポリベンザゾール繊維から構成されるシートに含浸した後、前記溶媒を除去することにより、液晶ポリエステル含浸繊維シートを製造する。前記溶媒としては、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド及びN−メチルピロリドンが好ましく用いられる。前記シートとしては、織物が好ましく用いられる。 (もっと読む)


【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、硬化促進剤を含有しないか、又は上記エポキシ樹脂及び上記硬化剤の合計100重量部に対して硬化促進剤を3.5重量部以下の含有量で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が1μm以下であり、上記シリカ成分における上記シリカ粒子1g当たりの上記シランカップリング剤の表面処理量B(g)が、下記式(X)により算出されるシリカ粒子1g当たりの値C(g)に対して10〜80%の範囲内にあるエポキシ樹脂組成物。
C(g)/シリカ粒子1g=[シリカ粒子の比表面積(m/g)/シランカップリング剤の最小被覆面積(m/g)] ・・・式(X) (もっと読む)


【課題】塗工方法によって塗膜層の厚みが500nm以上となっても密着性や塗膜強度に優れためっき物を提供する。
【解決手段】基材1と、該基材1の表面上に設けられた少なくとも導電性高分子微粒子とバインダーと無機系フィラーとを含む塗膜層2と、該塗膜層2上に無電解めっき法により形成された金属めっき膜3とからなるめっき物であって、該塗膜層2は、表面粗さ:Raが0.05〜2.0μmで、厚みが0.5〜30μmであり、前記無機系フィラーは、前記バインダー1質量部に対して0.1〜1.5質量部であり、前記バインダーは、前記導電性高分子微粒子1質量部に対して0.1〜60質量部であるめっき物。 (もっと読む)


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