【課題】表面の高硬度性や立体形状追従性等に優れると同時に、ハードコート層とアンカーコート層、アンカーコート層と受容層の各層間の密着性を向上させた熱転写箔およびその製造方法の提供。
【解決手段】本発明の熱転写箔は、基材と、該基材の一方の面上に、離型層と、電離放射線硬化性官能基としてビニル基、（メタ）アクリロイル基、アリル基、およびエポキシ基から選ばれる少なくとも１種を有するポリマーと、無機粒子の表面に反応性官能基を有する反応性無機粒子および／または反応性異形無機粒子と、多官能イソシアネートとを含むインキ組成物から形成される、ハードコート層と、アクリルポリオールと多官能イソシアネートが反応してなる樹脂と、熱可塑性樹脂とを含んでなるアンカーコート層と、熱可塑性樹脂を含んでなる受容層とをこの順に有してなるものである。 （もっと読む）

【課題】処理作業性に優れ、クロムを含まない下地処理によって厳しい腐食環境でも容易に腐食や剥離が発生することの無い重防食被覆鋼管を提供すること。
【解決手段】本発明の重防食被覆鋼管は、鋼管１と、その表面に形成した化成処理被膜層２と、その上に位置する重防食被覆層４とを有し、該化成処理被膜層２は、硝酸の第１族元素を除いた金属化合物、リン酸第２族元素金属化合物、気相法シリカ微粒子を含有し、ｐＨが３以下となるように調整された酸性処理液で処理した鋼管表面を処理して形成されており、該重防食被覆層４は、該化成処理被膜層２の上に無水マレイン酸変性ポリオレフィン接着剤層３を介して位置するポリオレフィン層、あるいは、該化成処理被膜層２の上に位置するウレタン層である重防食被覆鋼管である。 （もっと読む）

【課題】表面の高硬度性や立体形状追従性等に優れると同時に、ハードコート層とアンカーコート層、アンカーコート層と受容層の各層間の密着性を向上させた熱転写箔およびその製造方法の提供。
【解決手段】熱転写箔は、基材２０と、該基材の一方の面上に、離型層３０と、電離放射線硬化性官能基としてビニル基、（メタ）アクリロイル基、アリル基、およびエポキシ基から選ばれる少なくとも１種を有するポリマーと、無機粒子の表面に反応性官能基を有する反応性無機粒子および／または反応性異形無機粒子と、多官能イソシアネートとを含むインキ組成物から形成される、ハードコート層４０と、５０〜８０質量％のアクリルポリオールと１０〜３０質量％の多官能イソシアネートが反応してなる樹脂を含んでなるアンカーコート層５０と、熱可塑性樹脂を含んでなる受容層６０とをこの順に有してなる。 （もっと読む）

【課題】光学特性に優れた透明複合基板および前記透明複合基板を備えた信頼性の高い表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の透明複合基板１は、ガラスクロス（ガラス布帛）２とガラスクロス２に含浸したアッベ数が４５以上である樹脂材料３とを有する複合層４と、複合層４上に設けられたガスバリア層５と、を有し、ガスバリア層５は、ＳｉＯｘＮｙで表され、ｘおよびｙが０．３＜ｘ／（ｘ＋ｙ）≦１の関係を満足するケイ素化合物で構成されている。また、ガスバリア層５を構成するケイ素化合物では、ｘが１≦ｘ≦２の関係を満足し、かつｙが０≦ｙ≦１の関係を満足することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】難燃性と硬化物の物性が飛躍的に向上した新規な難燃性樹脂の提供。
【解決手段】（イ）下記式で示されるリン化合物と、（ロ）シアヌル酸と、（ハ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにおける測定において二核体含有率が15面積％以下、三核体含有率が15面積％〜60面積％であり、数平均分子量が350〜700である分子量分布を持つノボラック型エポキシ樹脂との反応により得られるリン及び窒素を分子内に含有するエポキシ樹脂。
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【課題】絶縁層の熱伝導性に優れており、かつ該絶縁層の耐湿性にも優れている積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と絶縁層３と導電層４とを備える。絶縁層３は、絶縁材料をシート状で硬化させることにより形成されている。上記絶縁材料は、分子量が１００００未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料１００重量％中、上記シリカの含有量は１５体積％以上、７０体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性に優れ、基材への含浸性が良好なプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなる耐熱性に優れたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び性能に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シリカ粒子を含むエポキシ樹脂組成物において、前記シリカ粒子がＳｉ以外の金属もしくは半金属及び／又はＳｉ以外の金属もしくは半金属を有する無機化合物を含むシリカを溶融してなるものであることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなるプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 高耐擦傷性ハードコート層などのような硬度の高い層であっても容易に積層可能であり、かつ高硬度、高耐擦傷性と柔軟性と、を同時に兼ね備えた高耐擦傷性ハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】 基材フィルムに、紫外線硬化型樹脂よりなる第１ハードコート層と、有機無機ハイブリッド樹脂よりなるアンカーコート層と、化学蒸着実行時に有機珪素系又は有機アルミニウム系の反応ガスを用いて成膜して得られる高耐擦傷性を有する第２ハードコート層と、を備えた構成を有する高耐擦傷性ハードコートフィルムとした。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】厚み方向の熱伝導性が抑制され、かつ面方向では異方性高い熱伝導性を示す異方熱伝導性フィルムを提供する。
【解決手段】補強層の両面に、熱伝導性無機フィラー及びバインダーを含む第１及び第２の熱伝導層がそれぞれ形成された異方熱伝導性フィルムにおいて、面方向の熱伝導率Ｈｓを２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、厚み方向の熱伝導率Ｈｔに対する面方向の熱伝導率Ｈｓの比率（Ｈｓ／Ｈｔ）を３以上に調整する。異方熱伝導性フィルムの総厚みは６００μｍ以下であり、かつ補強層と、第１又は第２の熱伝導層との厚み比は、前者／後者＝１０／１〜１／５０程度であってもよい。前記異方熱伝導性フィルムは、厚み方向の熱伝導率Ｈｔが１Ｗ／ｍ・Ｋ以下であってもよい。前記熱伝導性無機フィラーは、板状であり、かつ前記フィラーの板面は、略面方向に配向していてもよい。 （もっと読む）

【課題】缶体材料用金属板又は有底筒状缶体の缶胴部外面側に保護被覆層を形成したときに、金属缶体がレトルト処理を受けてもホログラムパターンを視認できなくなることのない印刷ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】印刷ポリエステルフィルム１は、缶体材料用金属板又は有底筒状缶体の缶胴部外面側に熱硬化型樹脂系接着剤層５を介して加熱接着されて保護被覆層１２，２５を形成する。基体となるポリエステルフィルム２の一方の面に、０．１〜２．０μｍの高低差からなる凹凸を備えるホログラムパターン層３が設けられ、ホログラムパターン層３上の少なくとも一部にアルミニウム薄膜片を含み、エポキシブチラール系樹脂とポリイソシアネート系樹脂とからなる樹脂組成物又は、ポリエステルポリウレタン系樹脂とポリイソシアネート系樹脂とからなる樹脂組成物からなる印刷層４ａが設けられ、印刷層４ａ上に熱硬化型樹脂系接着剤層５が設けられる。 （もっと読む）

【課題】光学特性に優れた透明複合基板および前記透明複合基板を備えた信頼性の高い表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の透明複合基板１は、屈折率の最大値と最小値との差が０．０１以下であるガラスクロス２とガラスクロス２に含浸した樹脂材料３とを有する複合層４と、複合層４上に設けられたガスバリア層（表面層）５と、を有する。ガスバリア層５は、ＳｉＯｘＮｙで表され、ｘおよびｙが０．３＜ｘ／（ｘ＋ｙ）≦１の関係を満足するケイ素化合物で構成されている。また、ガラスクロス２は、複数のガラス繊維を束ねた縦方向ガラスヤーン２ａと複数のガラス繊維を束ねた横方向ガラスヤーン２ｂとを織り込んでなるガラス織布であり、単位幅当たりの横方向ガラスヤーン２ｂ中のガラス成分の断面積を１としたとき、単位幅当たりの縦方向ガラスヤーン２ａ中のガラス成分の断面積の比は１．０４以上１．４０以下であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂の破損による接合部の破損がなく、また成形性にも優れた多層接着シートを提供する。
【解決手段】金属シートの少なくとも片面に、機能の異なる熱硬化性樹脂層のＡ層と熱硬化性樹脂のＢ層とを有する多層接着シートであって、該Ａ層は該金属シート上に、該Ｂ層は該Ａ層上にそれぞれ設けられ、かつ該Ｂ層が、あらかじめエポキシ樹脂に均一に分散させた、平均粒径１μｍ以下の球状もしくは粒子状のアクリルゴム及び／又はアクリロニトリルブタジエンゴムを、前記Ｂ層を形成する熱硬化性樹脂１００質量部に対し、１〜１０質量部含有する多層接着シート。 （もっと読む）