バンドパスフィルタ回路
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、衛星放送受信機の第二中間周波におけるバンドパスフィルタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】衛星放送は放送衛星から放射される１２ＧＨｚ帯の電波をパラボラアンテナで収束した後に、低雑音コンバータによって１ＧＨｚ帯の第一中間周波数に周波数変換し、同軸ケーブルを介して屋内に導かれ、選局及びＦＭ復調の信号処理が行われて画像と音声を得ることにより受信できる。一般にＦＭ復調信号処理は４００ＭＨｚ帯の第２中間周波回路で行われる。受信チャンネルの帯域幅は２７ＭＨｚと定められており、帯域外の不要な妨害信号及び雑音を取り除くためにＦＭ復調器の前に急峻な遮断特製を有するバンドパスフィルタ（以下ＢＰＦと略して記す）が必要である。このＢＰＦの規格としては、図３に示すようなＷＡＲＣ−ＢＳの混信保護比カーブがある。このＢＰＦとしては、弾性表面波バンドパスフィルタ（以下ではＳＡＷ ＢＰＦと略して記す）が注目され始めている。
【０００３】以下図面を参照しながら、上述した従来のＳＡＷ ＢＰＦ回路について説明する。
【０００４】図４は従来のＳＡＷ ＢＰＦ回路を示すものである。図４において３０は、ＳＡＷ ＢＰＦである。３１は、接地面である。３２は、プリント基板である。３３は、出力信号線である。３４は、出力端子である。３５，３６は、接地端子である。３７は、入力端子である。３８は、入力信号線である。３９は、プリント基板の孔である。
【０００５】以上のように構成されたＳＡＷ ＢＰＦ回路について、以下その動作について説明する。
【０００６】入力信号は、入力信号線３８によりＳＡＷ ＢＰＦ３０の入力端子３７に導かれる。入力信号線３８は接地面３１、プリント基板基材３２とともにマイクロストリップラインを形成しており、ＳＡＷ ＢＰＦ３０の入力端子３７まで一定の特性インピーダンスの伝送線路を形成できる。入力端子３７からＳＡＷ ＢＰＦ３０に入力された電気信号は、内部において表面弾性波エネルギーに変換されて出力端子３４に伝えられ、所望の通過帯域特性が得られる。出力端子３４からマイクロストリップラインの出力信号線３３に信号が導かれて後段の信号処理回路へ伝えられる。
【０００７】近年、通信衛星（以下ＣＳと記す）を用いたサ−ビスが拡大しつつあり、通信衛星を利用したテレビ放送サービスのための周波数割り当てが行われた。さて、周波数割り当てによれば、ＣＳを用いたテレビ放送は１２．５ＧＨｚ帯（１２．５〜１２．７５ＧＨｚ）を使用し、ダウンコンバータの局部発振周波数は１１．２ＧＨｚを使用することに定められた。一方放送衛星（以下ＢＳと記す）を用いたテレビ放送は、ダウンコンバータの局部発振周波数は１０．６７８ＧＨｚを使用している。またＢＳの場合、帯域幅は２７ＭＨｚである。ＣＳの場合、日本通信衛星（株）（ＪＣ−ＳＡＴ）の衛星では、帯域幅は２７ＭＨｚである。宇宙通信（株）（ＳＣＣ）衛星では、帯域幅は３１ＭＨｚである。よってＢＳ及びＣＳ放送を受信する受信機を考えた場合、帯域幅が２７ＭＨｚと３１ＭＨｚの２種類のＳＡＷ ＢＰＦが必要となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記のように衛星放送受信機において、ＢＳ及びＣＳ放送からの信号を受信しようとすると、それからの受信信号の、帯域幅やチャンネル間隔が異なるため、帯域幅が２７ＭＨｚと３１ＭＨｚの２種類のＳＡＷ ＢＰＦが必要であるという課題があった。
【０００９】本発明は、上記課題に鑑み、１つのＳＡＷ ＢＰＦに帯域幅が２７ＭＨｚと３１ＭＨｚの２種類のＢＰＦを有し、簡略化することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するための本発明のバンドパスフィルタ回路は、弾性表面波バンドパスフィルタと、前記弾性表面波バンドパスフィルタの入出力端子が挿入される孔と、出力端子と第２の入力端子間の中央部または、出力端子と第１の入力端子間の中央部または、第１の入力端子と第２の入力端子間の中央部のうち少なくとも１ヵ所に、前記入出力端子間距離の半分程度で、端が弾性表面波バンドパスフィルタの外囲器よりも外側へ出るような長孔が配置され、前記長孔の壁面が導電性メッキ処理がなされて電気的接地面と接続されている構造を有する両面銅張プリント基板とを備え、前記弾性表面波バンドパスフィルタの外囲器底部及び接地端子と前記プリント基板の孔の壁面とを半田付けにより電気的接続することから構成される。
【００１１】
【作用】本発明は上記した構成によって、弾性表面波バンドパスフィルタ（以下ＳＡＷＢＰＦと記す）の入出力端子はそれぞれプリント基板の配線パターンに接続されており、日本通信衛星（株）（ＪＣ−ＳＡＴ）の衛星及びＢＳの帯域幅の２７ＭＨｚのＳＡＷ ＢＰＦへの入力信号は、ＳＡＷ ＢＰＦの第１の入力端子より入力され、ＳＡＷ ＢＰＦ内の帯域幅が２７ＭＨｚのフィルタで信号処理されて出力端子より取り出され次段へと信号が伝達される。
【００１２】また宇宙通信（株）（ＳＣＣ）の衛星からの帯域幅が３１ＭＨｚのＳＡＷ ＢＰＦへの入力信号は、ＳＡＷ ＢＰＦの第２の入力端子より入力され、ＳＡＷＢＰＦ内の帯域幅が３１ＭＨｚのフィルタで信号処理されて出力端子より取り出され次段へと信号が伝達される。
【００１３】ＳＡＷ ＢＰＦの入出力端子間の孔の壁面は導電性メッキ処理がなされて電気的接続面と接続されており、ＳＡＷ ＢＰＦの外囲器とプリント基板とはフローディップにより半田付けされる。半田付け時において、プリント基板の複数の孔の外側は、ＳＡＷ ＢＰＦの外囲器よりも外へ出ており、ガス抜きの役割を果たすので半田付けが確実に行われる。これによりＳＡＷ ＢＰＦの入出力端子間には半田の充満された孔が存在することにより、入出力端子間が効率よく分離されるので、入出力端子間の誘導は極力小さくなり、ＳＡＷ ＢＰＦ１つで、帯域幅が３１ＭＨｚと２７ＭＨｚの２つのフィルタをもつことが可能となり、装置がコンパクト化できる。
【００１４】
【実施例】以下本発明の一実施例について図を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるバンドパスフィルタ回路を示すものである。
【００１５】図１において、１はＳＡＷ ＢＰＦある。２は接地面である。３はプリント基板である。４は第２の入力信号線である。５は第２の入力端子である。６は接地端子である。７は出力端子である。８は出力信号線である。９，１０，１１は孔である。１２は第１の入力信号線である。１３は第１の入力端子である。
【００１６】図２は本発明の一実施例におけるバンドパスフィルタ回路の周波数特性図を示すものである。
【００１７】以上のように構成されたＳＡＷ ＢＰＦ回路について、以下その動作について説明する。
【００１８】日本通信衛星（株）（ＪＣ−ＳＡＴ）の衛星及びＢＳの帯域幅の２７ＭＨｚのＳＡＷ ＢＰＦ１への入力信号は、第１の入力信号線１２よりＳＡＷ ＢＰＦ１の第１の入力端子１３に導かれる。そしてＳＡＷ ＢＰＦ１内の帯域幅が２７ＭＨｚのフィルタで信号処理されて出力端子７より取り出され次段へと信号が伝達される。
【００１９】また宇宙通信（株）（ＳＣＣ）の衛星からの帯域幅が３１ＭＨｚのＳＡＷ ＢＰＦ１への入力信号は、第２の入力信号線４よりＳＡＷ ＢＰＦ１の第２の入力端子５に導かれる。そしてＳＡＷ ＢＰＦ１内の帯域幅が３１ＭＨｚのフィルタで信号処理されて出力端子７より取り出され次段へと信号が伝達される。
【００２０】入力信号線４，１２は接地面２、プリント基板基材３とともにマイクロストリップラインを形成しており、ＳＡＷ ＢＰＦ１の入力端子５，１３まで一定の特性インピ−ダンスの伝送線路を形成できる。
【００２１】入力端子５，１３からＳＡＷ ＢＰＦ１に入力された電気信号は、内部において表面弾性波エネルギ−に変換されて出力端子７に伝えられ、所望の通過帯域特性が得られる。出力端子７からマイクロストリップラインの出力信号線８に信号が導かれて後段の信号処理回路へ伝えられる。
【００２２】図１においてＳＡＷ ＢＰＦ１の入出力端子間の孔９，１０，１１は、半田の吸い上がりを良くするために狭すぎることもなくまた広すぎることもないように、また吸い上がった半田が入出力端子に接触しないように、入出力端子間の半分程度の大きさの孔とし、ＳＡＷ ＢＰＦ１の入出力端子間の孔９，１０，１１のまわりの箔を削った構造にした。
【００２３】ＳＡＷ ＢＰＦ１の入出力端子間の孔９，１０，１１の壁面は導電性メッキ処理がなされて電気的接続面と接続されており、ＳＡＷ ＢＰＦ１の外囲器とプリント基板３とはフローディップにより半田付けされる。半田付け時において、プリント基板３の複数の孔９，１０，１１の一部は、ＳＡＷ ＢＰＦ１の外囲器よりも外へ出ており、ガス抜きの役割を果たすので半田付けが確実に行われる。これによりＳＡＷ ＢＰＦ１の入出力端子間には半田の充満された孔９，１０，１１が存在することにより、入出力端子間が効率よく分離されるので、入出力端子間の誘導は極力小さくなる。図２に示す周波数特性図から分かるように、帯域内リップルも小さく、帯域外減衰量も約３５ｄＢ以上の良好な特性が得られている。またＳＡＷ ＢＰＦ１つで、帯域幅が３１ＭＨｚと２７ＭＨｚの２つのフィルタをもっており簡略化される。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ＳＡＷ ＢＰＦの入出力端子間の孔の壁面は導電性メッキ処理がなされて電気的接続面と接続されており、ＳＡＷ ＢＰＦの外囲器とプリント基板とはフローディップにより半田付けされる。半田付け時において、プリント基板の複数の孔の一部は、ＳＡＷ ＢＰＦの外囲器よりも外へ出ており、ガス抜きの役割を果たすので半田付けが確実に行われる。
【００２５】これによりＳＡＷ ＢＰＦの入出力端子間には半田の充満された孔が存在することにより、入出力端子間が効率よく分離されるので、入出力端子間の誘導は極力小さくなり、ＳＡＷ ＢＰＦ１つで、帯域幅が３１ＭＨｚと２７ＭＨｚの２つのフィルタをもっており簡略化される。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施例におけるＢＰＦ回路の側断面図
（ｂ）同平面図
【図２】（ａ）（ｂ）本発明の一実施例におけるバンドパスフィルタ回路の周波数特性図
【図３】衛星放送受信機のＢＰＦに必要な規格を示すＷＡＲＣ−ＢＳの混信保護比カーブ
【図４】（ａ）従来例におけるＳＡＷ ＢＰＦ回路の側断面図
（ｂ）同平面図
【符号の説明】
１ ＳＡＷ ＢＰＦ
２ 接地面
３ プリント基板
４ 第２の入力信号線
５ 第２の入力端子
６ 接地端子
７ 出力端子
８ 出力信号線
９，１０，１１ 孔
１２ 第１の入力信号線
１３ 第１の入力端子
３０ ＳＡＷ ＢＰＦ
３１ 接地面
３２ プリント基板
３３ 出力信号線
３４ 出力端子
３５，３６ 接地端子
３７ 入力端子
３８ 入力信号線
３９ プリント基板の孔
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、衛星放送受信機の第二中間周波におけるバンドパスフィルタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】衛星放送は放送衛星から放射される１２ＧＨｚ帯の電波をパラボラアンテナで収束した後に、低雑音コンバータによって１ＧＨｚ帯の第一中間周波数に周波数変換し、同軸ケーブルを介して屋内に導かれ、選局及びＦＭ復調の信号処理が行われて画像と音声を得ることにより受信できる。一般にＦＭ復調信号処理は４００ＭＨｚ帯の第２中間周波回路で行われる。受信チャンネルの帯域幅は２７ＭＨｚと定められており、帯域外の不要な妨害信号及び雑音を取り除くためにＦＭ復調器の前に急峻な遮断特製を有するバンドパスフィルタ（以下ＢＰＦと略して記す）が必要である。このＢＰＦの規格としては、図３に示すようなＷＡＲＣ−ＢＳの混信保護比カーブがある。このＢＰＦとしては、弾性表面波バンドパスフィルタ（以下ではＳＡＷ ＢＰＦと略して記す）が注目され始めている。
【０００３】以下図面を参照しながら、上述した従来のＳＡＷ ＢＰＦ回路について説明する。
【０００４】図４は従来のＳＡＷ ＢＰＦ回路を示すものである。図４において３０は、ＳＡＷ ＢＰＦである。３１は、接地面である。３２は、プリント基板である。３３は、出力信号線である。３４は、出力端子である。３５，３６は、接地端子である。３７は、入力端子である。３８は、入力信号線である。３９は、プリント基板の孔である。
【０００５】以上のように構成されたＳＡＷ ＢＰＦ回路について、以下その動作について説明する。
【０００６】入力信号は、入力信号線３８によりＳＡＷ ＢＰＦ３０の入力端子３７に導かれる。入力信号線３８は接地面３１、プリント基板基材３２とともにマイクロストリップラインを形成しており、ＳＡＷ ＢＰＦ３０の入力端子３７まで一定の特性インピーダンスの伝送線路を形成できる。入力端子３７からＳＡＷ ＢＰＦ３０に入力された電気信号は、内部において表面弾性波エネルギーに変換されて出力端子３４に伝えられ、所望の通過帯域特性が得られる。出力端子３４からマイクロストリップラインの出力信号線３３に信号が導かれて後段の信号処理回路へ伝えられる。
【０００７】近年、通信衛星（以下ＣＳと記す）を用いたサ−ビスが拡大しつつあり、通信衛星を利用したテレビ放送サービスのための周波数割り当てが行われた。さて、周波数割り当てによれば、ＣＳを用いたテレビ放送は１２．５ＧＨｚ帯（１２．５〜１２．７５ＧＨｚ）を使用し、ダウンコンバータの局部発振周波数は１１．２ＧＨｚを使用することに定められた。一方放送衛星（以下ＢＳと記す）を用いたテレビ放送は、ダウンコンバータの局部発振周波数は１０．６７８ＧＨｚを使用している。またＢＳの場合、帯域幅は２７ＭＨｚである。ＣＳの場合、日本通信衛星（株）（ＪＣ−ＳＡＴ）の衛星では、帯域幅は２７ＭＨｚである。宇宙通信（株）（ＳＣＣ）衛星では、帯域幅は３１ＭＨｚである。よってＢＳ及びＣＳ放送を受信する受信機を考えた場合、帯域幅が２７ＭＨｚと３１ＭＨｚの２種類のＳＡＷ ＢＰＦが必要となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記のように衛星放送受信機において、ＢＳ及びＣＳ放送からの信号を受信しようとすると、それからの受信信号の、帯域幅やチャンネル間隔が異なるため、帯域幅が２７ＭＨｚと３１ＭＨｚの２種類のＳＡＷ ＢＰＦが必要であるという課題があった。
【０００９】本発明は、上記課題に鑑み、１つのＳＡＷ ＢＰＦに帯域幅が２７ＭＨｚと３１ＭＨｚの２種類のＢＰＦを有し、簡略化することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するための本発明のバンドパスフィルタ回路は、弾性表面波バンドパスフィルタと、前記弾性表面波バンドパスフィルタの入出力端子が挿入される孔と、出力端子と第２の入力端子間の中央部または、出力端子と第１の入力端子間の中央部または、第１の入力端子と第２の入力端子間の中央部のうち少なくとも１ヵ所に、前記入出力端子間距離の半分程度で、端が弾性表面波バンドパスフィルタの外囲器よりも外側へ出るような長孔が配置され、前記長孔の壁面が導電性メッキ処理がなされて電気的接地面と接続されている構造を有する両面銅張プリント基板とを備え、前記弾性表面波バンドパスフィルタの外囲器底部及び接地端子と前記プリント基板の孔の壁面とを半田付けにより電気的接続することから構成される。
【００１１】
【作用】本発明は上記した構成によって、弾性表面波バンドパスフィルタ（以下ＳＡＷＢＰＦと記す）の入出力端子はそれぞれプリント基板の配線パターンに接続されており、日本通信衛星（株）（ＪＣ−ＳＡＴ）の衛星及びＢＳの帯域幅の２７ＭＨｚのＳＡＷ ＢＰＦへの入力信号は、ＳＡＷ ＢＰＦの第１の入力端子より入力され、ＳＡＷ ＢＰＦ内の帯域幅が２７ＭＨｚのフィルタで信号処理されて出力端子より取り出され次段へと信号が伝達される。
【００１２】また宇宙通信（株）（ＳＣＣ）の衛星からの帯域幅が３１ＭＨｚのＳＡＷ ＢＰＦへの入力信号は、ＳＡＷ ＢＰＦの第２の入力端子より入力され、ＳＡＷＢＰＦ内の帯域幅が３１ＭＨｚのフィルタで信号処理されて出力端子より取り出され次段へと信号が伝達される。
【００１３】ＳＡＷ ＢＰＦの入出力端子間の孔の壁面は導電性メッキ処理がなされて電気的接続面と接続されており、ＳＡＷ ＢＰＦの外囲器とプリント基板とはフローディップにより半田付けされる。半田付け時において、プリント基板の複数の孔の外側は、ＳＡＷ ＢＰＦの外囲器よりも外へ出ており、ガス抜きの役割を果たすので半田付けが確実に行われる。これによりＳＡＷ ＢＰＦの入出力端子間には半田の充満された孔が存在することにより、入出力端子間が効率よく分離されるので、入出力端子間の誘導は極力小さくなり、ＳＡＷ ＢＰＦ１つで、帯域幅が３１ＭＨｚと２７ＭＨｚの２つのフィルタをもつことが可能となり、装置がコンパクト化できる。
【００１４】
【実施例】以下本発明の一実施例について図を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるバンドパスフィルタ回路を示すものである。
【００１５】図１において、１はＳＡＷ ＢＰＦある。２は接地面である。３はプリント基板である。４は第２の入力信号線である。５は第２の入力端子である。６は接地端子である。７は出力端子である。８は出力信号線である。９，１０，１１は孔である。１２は第１の入力信号線である。１３は第１の入力端子である。
【００１６】図２は本発明の一実施例におけるバンドパスフィルタ回路の周波数特性図を示すものである。
【００１７】以上のように構成されたＳＡＷ ＢＰＦ回路について、以下その動作について説明する。
【００１８】日本通信衛星（株）（ＪＣ−ＳＡＴ）の衛星及びＢＳの帯域幅の２７ＭＨｚのＳＡＷ ＢＰＦ１への入力信号は、第１の入力信号線１２よりＳＡＷ ＢＰＦ１の第１の入力端子１３に導かれる。そしてＳＡＷ ＢＰＦ１内の帯域幅が２７ＭＨｚのフィルタで信号処理されて出力端子７より取り出され次段へと信号が伝達される。
【００１９】また宇宙通信（株）（ＳＣＣ）の衛星からの帯域幅が３１ＭＨｚのＳＡＷ ＢＰＦ１への入力信号は、第２の入力信号線４よりＳＡＷ ＢＰＦ１の第２の入力端子５に導かれる。そしてＳＡＷ ＢＰＦ１内の帯域幅が３１ＭＨｚのフィルタで信号処理されて出力端子７より取り出され次段へと信号が伝達される。
【００２０】入力信号線４，１２は接地面２、プリント基板基材３とともにマイクロストリップラインを形成しており、ＳＡＷ ＢＰＦ１の入力端子５，１３まで一定の特性インピ−ダンスの伝送線路を形成できる。
【００２１】入力端子５，１３からＳＡＷ ＢＰＦ１に入力された電気信号は、内部において表面弾性波エネルギ−に変換されて出力端子７に伝えられ、所望の通過帯域特性が得られる。出力端子７からマイクロストリップラインの出力信号線８に信号が導かれて後段の信号処理回路へ伝えられる。
【００２２】図１においてＳＡＷ ＢＰＦ１の入出力端子間の孔９，１０，１１は、半田の吸い上がりを良くするために狭すぎることもなくまた広すぎることもないように、また吸い上がった半田が入出力端子に接触しないように、入出力端子間の半分程度の大きさの孔とし、ＳＡＷ ＢＰＦ１の入出力端子間の孔９，１０，１１のまわりの箔を削った構造にした。
【００２３】ＳＡＷ ＢＰＦ１の入出力端子間の孔９，１０，１１の壁面は導電性メッキ処理がなされて電気的接続面と接続されており、ＳＡＷ ＢＰＦ１の外囲器とプリント基板３とはフローディップにより半田付けされる。半田付け時において、プリント基板３の複数の孔９，１０，１１の一部は、ＳＡＷ ＢＰＦ１の外囲器よりも外へ出ており、ガス抜きの役割を果たすので半田付けが確実に行われる。これによりＳＡＷ ＢＰＦ１の入出力端子間には半田の充満された孔９，１０，１１が存在することにより、入出力端子間が効率よく分離されるので、入出力端子間の誘導は極力小さくなる。図２に示す周波数特性図から分かるように、帯域内リップルも小さく、帯域外減衰量も約３５ｄＢ以上の良好な特性が得られている。またＳＡＷ ＢＰＦ１つで、帯域幅が３１ＭＨｚと２７ＭＨｚの２つのフィルタをもっており簡略化される。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ＳＡＷ ＢＰＦの入出力端子間の孔の壁面は導電性メッキ処理がなされて電気的接続面と接続されており、ＳＡＷ ＢＰＦの外囲器とプリント基板とはフローディップにより半田付けされる。半田付け時において、プリント基板の複数の孔の一部は、ＳＡＷ ＢＰＦの外囲器よりも外へ出ており、ガス抜きの役割を果たすので半田付けが確実に行われる。
【００２５】これによりＳＡＷ ＢＰＦの入出力端子間には半田の充満された孔が存在することにより、入出力端子間が効率よく分離されるので、入出力端子間の誘導は極力小さくなり、ＳＡＷ ＢＰＦ１つで、帯域幅が３１ＭＨｚと２７ＭＨｚの２つのフィルタをもっており簡略化される。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施例におけるＢＰＦ回路の側断面図
（ｂ）同平面図
【図２】（ａ）（ｂ）本発明の一実施例におけるバンドパスフィルタ回路の周波数特性図
【図３】衛星放送受信機のＢＰＦに必要な規格を示すＷＡＲＣ−ＢＳの混信保護比カーブ
【図４】（ａ）従来例におけるＳＡＷ ＢＰＦ回路の側断面図
（ｂ）同平面図
【符号の説明】
１ ＳＡＷ ＢＰＦ
２ 接地面
３ プリント基板
４ 第２の入力信号線
５ 第２の入力端子
６ 接地端子
７ 出力端子
８ 出力信号線
９，１０，１１ 孔
１２ 第１の入力信号線
１３ 第１の入力端子
３０ ＳＡＷ ＢＰＦ
３１ 接地面
３２ プリント基板
３３ 出力信号線
３４ 出力端子
３５，３６ 接地端子
３７ 入力端子
３８ 入力信号線
３９ プリント基板の孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】 弾性表面波バンドパスフィルタと、前記弾性表面波バンドパスフィルタの入出力端子が挿入される孔と、出力端子と第２の入力端子間の中央部または、出力端子と第１の入力端子間の中央部または、第１の入力端子と第２の入力端子間の中央部のうち、少なくとも１ヵ所に、前記入出力端子間距離の半分程度で、端が弾性表面波バンドパスフィルタの外囲器よりも外側へ出るような長孔が配置され、前記長孔の壁面が導電性メッキ処理がなされて電気的接地面と接続されている構造を有する両面銅張プリント基板とを備え、前記弾性表面波バンドパスフィルタの外囲器底部及び接地端子と前記プリント基板の孔の壁面とを半田付けにより電気的接続を行い、前記弾性表面波バンドパスフィルタの入出力端子を前記プリント基板の配線パターンに接続してなるバンドパスフィルタ回路。
【請求項１】 弾性表面波バンドパスフィルタと、前記弾性表面波バンドパスフィルタの入出力端子が挿入される孔と、出力端子と第２の入力端子間の中央部または、出力端子と第１の入力端子間の中央部または、第１の入力端子と第２の入力端子間の中央部のうち、少なくとも１ヵ所に、前記入出力端子間距離の半分程度で、端が弾性表面波バンドパスフィルタの外囲器よりも外側へ出るような長孔が配置され、前記長孔の壁面が導電性メッキ処理がなされて電気的接地面と接続されている構造を有する両面銅張プリント基板とを備え、前記弾性表面波バンドパスフィルタの外囲器底部及び接地端子と前記プリント基板の孔の壁面とを半田付けにより電気的接続を行い、前記弾性表面波バンドパスフィルタの入出力端子を前記プリント基板の配線パターンに接続してなるバンドパスフィルタ回路。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【特許番号】特許第３０１８７３７号（Ｐ３０１８７３７）
【登録日】平成１２年１月７日（２０００．１．７）
【発行日】平成１２年３月１３日（２０００．３．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願平４−１３０４０７
【出願日】平成４年５月２２日（１９９２．５．２２）
【公開番号】特開平５−３２７５３０
【公開日】平成５年１２月１０日（１９９３．１２．１０）
【審査請求日】平成１０年４月３日（１９９８．４．３）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【参考文献】
【文献】特開 平４−５３３０５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平４−２３３３１０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平２−７２７１０（ＪＰ，Ａ）
【登録日】平成１２年１月７日（２０００．１．７）
【発行日】平成１２年３月１３日（２０００．３．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成４年５月２２日（１９９２．５．２２）
【公開番号】特開平５−３２７５３０
【公開日】平成５年１２月１０日（１９９３．１２．１０）
【審査請求日】平成１０年４月３日（１９９８．４．３）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【参考文献】
【文献】特開 平４−５３３０５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平４−２３３３１０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平２−７２７１０（ＪＰ，Ａ）
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