説明

フッ素樹脂組成物

【課題】フッ素樹脂が備えた透明性を維持し、帯電性が小さなフッ素樹脂組成物、およびフッ素樹脂組成物からなる帯電性が小さなフッ素樹脂成形体を提供する。
【解決手段】ビニリデンフロライド/ヘキサフロロプロピレン/テトラフロロエチレン三元共重合体、ビニリデンフロライド/ヘキサフロロプロピレン二元共重合体、ビニリデンフロライド/パーフルオロメチルビニルエーテル/テトラフロロエチレン三元共重合体、あるいはビニリデンフロライドとクロロトリフルオロエチレンとの共重合体等のフッ化ビニリデン構造を有するエラストマー配合した熱可塑性フッ素樹脂組成物。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、帯電性が小さなフッ素樹脂組成物に関し、熱可塑性のフッ素樹脂組成物、およびそれを用いたフッ素樹脂成形品に関する。
【背景技術】
【0002】
フッ素樹脂は、表面抵抗、及び静電気の帯電性が大きな物質である。フッ素樹脂組成物のフィルムを袋状の包装用部材とした場合には、摩擦帯電によってフィルムが付着して包装用部材相互あるいは包装される部材との間での引きはがしが困難となることが起こる。
また、複写機、プリンターの熱定着部用ロールにロールカバーとしてフッ素樹脂組成物の薄肉チューブを使用すると、紙との摩擦帯電によって紙がロールから離れなくなるという問題があった。
あるいは、フッ素樹脂組成物製の部材によって半導体装置を収容した場合には、帯電した電位によって半導体装置が破壊されるという問題があった。
フッ素樹脂製組成物の帯電特性を改善するめに、フッ素樹脂組成物中にカーボンブラック等の導電性粒子を配合することが提案されている。
導電性粒子として、カーボンブラック等を配合した場合には、フッ素樹脂組成物が着色するために、内容物が見えなくなるという問題があった。また、使用中のフッ素樹脂組成物からの抜け落ちの問題を解決するためにカーボンナノチューブを配合することが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2005−146081号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は、フッ素樹脂が備えた透明性を維持し、帯電性が小さなフッ素樹脂組成物、およびフッ素樹脂組成物からなる帯電性が小さなフッ素樹脂成形体を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明は、熱可塑性フッ素樹脂組成物中に、フッ化ビニリデン構造を有するエラストマーを配合したフッ素樹脂組成物である。
また、フッ化ビニリデン構造を有するエラストマーがビニリデンフロライド/ヘキサフルオロプロピレン/テトラフルオロエチレン三元共重合体、ビニリデンフロライド/パーフルオロメチルビニルエーテル/テトラフルオロエチレン三元共重合体、ビニリデンフロライド/ヘキサフルオロプロピレン二元共重合体、あるいはビニリデンフロライドとクロロトリフルオロエチレンとの共重合体である前記のフッ素樹脂組成物である。
また、電解質を含有する前記のフッ素樹脂組成物である。
フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体(ETFE)から選ばれる少なくとも一種の樹脂である前記のフッ素樹脂組成物である。
また、熱可塑性フッ素樹脂組成物中に、フッ化ビニリデン構造を有する前記のエラストマーを配合したフッ素樹脂組成物を用いた成形品である。
【発明の効果】
【0006】
本発明のフッ素樹脂組成物は、熱可塑性フッ素樹脂中に、フッ化ビニリデン構造を有するエラストマーを配合したことによって、導電性粒子等を配合することなくフッ素樹脂組成物の帯電性を小さくすることが可能となるので、帯電性が小さな部材が求められる用途において利用可能であって耐食性が大きく、透明性が大きなフッ素樹脂組成物、およびそれを用いて作製したフッ素樹脂製の部材を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0007】
本発明は、熱可塑性フッ素樹脂組成物中に、フッ化ビニリデン構造を有するエラストマーを配合することによって帯電性を減少させたフッ素樹脂の組成物を得ることが可能であることを見いだしたものである。
すなわち、本発明のフッ素樹脂組成物は、テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体(ETFE)等のフッ素樹脂組成物中に、フッ化ビニリデン構造を有するエラストマーを配合したことを特徴とし、この組成物を用いた成形体は、コロナ放電によって帯電させた場合には、帯電の減衰の半減期が短くなる。
【0008】
フッ化ビニリデン構造を有するエラストマーを配合したフッ素樹脂組成物は、帯電後の半減期が短く、除電性が良好なものが得られる理由は定かではないが、エラストマー中のフッ化ビニリデン構造を有する柔軟な材料によって、電場が加えられた場合にフッ素樹脂組成物中に電子が流れる通路が形成されるものと考えられる。また、ポリフッ化ビニリデンは、強誘電性物質として知られているが、フッ化ビニリデン構造を有するエラストマーによって帯電後の除電性が大きな物質が得られることは、全く予期し得ないことである。
その結果、フッ素樹脂にカーボンブラック等の導電性粒子を添加した時のようにフッ素樹脂を着色したり、あるいは光透過性を阻害することなく摩擦帯電性を減少することが可能となる。
【0009】
フッ素樹脂は、耐薬品性等が他の合成樹脂に比べて優れた樹脂であり、耐薬品性が要求される分野、あるいはプラスチックからの溶出物による液体の汚染等がないことが要求される分野において広く利用されている。
本発明のフッ素樹脂組成物は、フッ素樹脂組成物中にフッ化ビニリデン構造を有するエラストマーを含有するものの導電性粒子を含まないので、電気絶縁性が良好でありながら帯電性が小さいフッ素樹脂組成物を提供することができる。
特に、コロナ放電によって帯電した場合に速やかに除電するフッ素樹脂組成物を提供することができる。
【0010】
本発明に使用することが可能がフッ化ビニリデン構造を有するエラストマーとしては、ビニリデンフロライド/ヘキサフルオロプロピレン/テトラフルオロエチレン三元共重合体、例えば、−(CH2CF2l−(CF2CF(CF3))m(CF2CF2n −, ビニリデンフロライド/パーフルオロメチルビニルエーテル/テトラフルオロエチレン三元共重合体、例えば、−(CH2CF2l−(CF2CF(OCF3))m(CF2CF2n −を挙げることができる。
また、ビニリデンフロライド/ヘキサフルオロプロピレン二元共重合体、例えば、−(CH2CF2n−(CF2CF(CF3))m −を挙げることができる。
また、ビニリデンフロライドとクロロトリフルオロエチレンとの共重合体を挙げることができる。
【0011】
具体的には、ビニリデンフロライド/ヘキサフロロプロピレン/テトラフロロエチレン三元共重合体としては、ダイニオンTHV220A(住友スリーエム製):−(CH2CF2l−(CF2CF(CF3))m−(CF2CF2n −:l/m/n=40/20/40(モル比)、ダイニオンTHV500G:−(CH2CF2l−(CF2CF(CF3))m−(CF2CF2n −:l/m/n=25/20/55(モル比)、ダイエルG902(ダイキン):−(CH2CF2l−(CF2CF(CF3))m−(CF2CF2n −を挙げることができる。
ビニリデンフロライド/パーフルオロメチルビニルエーテル/テトラフロロエチレン三元共重合体としては、バイトンGLT(デュポンエラストマー製):−(CH2CF2l−(CF2CF(OCF3))m−(CF2CF2n −を挙げることができる。
また、ビニリデンフロライド/ヘキサフロロプロピレン二元共重合体としては、バイトンA−200:−(CH2CF2m−(CF2CF(CF3))n −、あるいは、粘度が高いバイトンA−700を挙げることができる。
【0012】
また、ビニリデンフロライドとクロロトリフルオロエチレンとの共重合体としては、セフラルソフトG150F200(セントラル硝子製)を挙げることができる。
これらのフッ化ビニリデン構造を有するエラストマーの添加量は、フッ素樹脂100質量部に対して、0.01質量部以上であることが好ましく、より好ましくは0.1質量部以上、20質量部以下であり、0.5質量部以上、10質量部以下とすることがより好ましい。添加量が0.01質量部よりも少ないと帯電性が小さなものが得られず、また20質量部よりも多いとフッ素樹脂組成物が有する特性、例えば、他の合成樹脂に比べて優れた耐薬品性あるいは溶出物による液体の汚染等がないという特性が低下する。
【0013】
また、本発明のフッ素樹脂組成物には、より帯電性を小さくするために、電解質を配合することができる。電解質としては、無機塩、有機塩を用いることができるが、例えば、フルオロアルキルスルホン酸塩、トリフルオロメチルスルホニルイミド化合物、あるいはイオン液体を挙げることができる。フルオロアルキルスルホン酸塩としては、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、パーフルオロブタンスルホン酸リチウム、パーフルオロブタンスルホン酸カリウムからなる群から選ばれる少なくとも一種のフルオロアルキルスルホン酸塩を挙げることができる。また、スルホニルイミドとしては、リチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを挙げることができる。
また、イオン液体としては、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(BMITFSI)、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート(BMITFS)を挙げることができる。
これらの電解質の添加量は、フッ素樹脂100質量部に対して、0.001質量部以上であることが好ましく、より好ましくは0.003質量部以上、5質量部以下であり、0.005質量部以上、2質量部以下とすることがより好ましい。
添加量が0.001質量部よりも少ないと帯電性が小さくならず、また5質量部よりも多いとフッ素樹脂組成物の加工性が低下する。
【0014】
本発明のフッ素樹脂組成物として使用可能なフッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体(ETFE)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、エチレン−クロロトリフルオロエチレンコポリマー(ECTFE)の少なくともいずれか一種を選ぶことができる。これらのなかでもテトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体(ETFE)を挙げることができる。
またフッ素樹脂としては、重合によって得られたフッ素樹脂をフッ素化剤によって末端基のフッ素化処理を行った末端基安定化処理フッ素樹脂、あるいは末端基安定化処理フッ素樹脂とともに末端基安定化処理をしていないフッ素樹脂の両者を配合することができる。
【0015】
本発明のフッ素樹脂組成物は、フッ素樹脂とフッ化ビニリデン構造を有するエラストマーとを所定の割合で混合した後に、押出成形法、ロール成形法、射出成形法等の方法によって所望の形状に成形することができる。
以下に実施例、比較例を示し本発明を説明する。
【実施例】
【0016】
実施例1
フッ素樹脂:テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA:三井デュポンフロロケミカル製PFA451HP−J)100質量部に対して、ダイニオンTHV220A(住友スリーエム製):−(CH2CF2l−(CF2CF(CF3))m−(CF2CF2n −:l/m/n=40/20/40(モル比)の配合量をそれぞれ、0.05,0.1、0.5、1,2,4,8質量部に変更したフッ素樹脂組成物1−1〜1−7を調製し、ローラミキサ型混練装置(東洋精機製作所製 ラボプラストミルモデル30C150)に投入し、ローラ回転数20rpm、340℃20分間で混合した後、混練装置から取り出し、340℃の熱プレスで厚さ0.1mm、縦横各40mmの試料1−1から1−7を作製した。
【0017】
帯電電圧の減衰の測定
作製した試料1−1から試料1−7を、半減期測定機(シシド静電気製 スタティックオネストメーター)を使用して、−10kVの電圧で帯電した後に、JIS L1094に規定する方法によって飽和電圧と、帯電後の電圧の半減期を測定して、その結果を表1に示す。
【0018】
実施例2
フッ化ビニリデン構造を有するエラストマーとして、ダイニオンTHV220A(住友スリーエム製)を、また、電解質として、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム(CF3SO3Li)、リチウムビス(トリフルオロメタンスルホニルイミド)(Li(CF3SO22N)、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(BMITFSI)、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート(BMITFS)を、それぞれ表1に記載の配合量で配合した点を除き実施例1と同様にして調製した組成物を用いて試料2−1から2−7を作製して実施例1と同様にして飽和電圧と、電圧の半減期を測定して、その結果を表1に示す。
【0019】
実施例3
実施例2で使用した電解質の2種類ずつを表1に記載の配合量で配合した点を除き実施例2と同様にして調製した組成物を用いて、試料3−1から3−3を作製して実施例1と同様にして飽和電圧と、電圧の半減期を測定して、その結果を表1に示す。
【0020】
実施例4
実施例1のフッ化ビニリデン構造を有するエラストマーに代えて、ダイニオンTHV500G(住友スリーエム製)−(CH2CF2l−(CF2CF(CF3))m−(CF2CF2n −:l/m/n=25/20/55(モル比)を4質量部配合した点を除き実施例1と同様にして調製した組成物を用いて試料4−1を作製して実施例1と同様にして飽和電圧と、電圧の半減期を測定して、その結果を表1に示す。
【0021】
実施例5
実施例1で使用したフッ化ビニリデン構造を有するエラストマーに代えて、ダイエルG902(ダイキン工業):−(CH2CF2l−(CF2CF(CF3))m−(CF2CF2n −を4質量部配合した点を除き実施例1と同様にして調製した組成物を用いて試料5−1を作製して実施例1と同様にして飽和電圧と、電圧の半減期を測定して、その結果を表1に示す。
【0022】
実施例6
実施例5で使用したフッ化ビニリデン構造を有するエラストマーに加えて、更に電解質として、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムを配合した試料6−1と、リチウムビス(トリフルオロメタン)スルホニルイミド(Li(CF3SO22N)を配合して調製した組成物を用いて試料6−2を作製して実施例1と同様にして飽和電圧と、電圧の半減期を測定して、その結果を表1に示す。
【0023】
実施例7
実施例1のフッ化ビニリデン構造を有するエラストマーに代えて、バイトンGLT(デュポンエラストマー製):−(CH2CF2l−(CF2CF(OCF3))m−(CF2CF2n −を4質量部配合した点を除き実施例1と同様にして調製した組成物を用いて試料7−1を作製して実施例1と同様にして飽和電圧と、電圧の半減期を測定して、その結果を表1に示す。
【0024】
実施例8
実施例7で使用したフッ化ビニリデン構造を有するエラストマーに加えて、更に電解質として、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムを配合して調製した組成物を用いて試料8−1を作製して実施例1と同様にして飽和電圧と、電圧の半減期を測定して、その結果を表1に示す。
【0025】
実施例9
実施例1のフッ化ビニリデン構造を有するエラストマーに代えて、バイトンA−200(デュポンエラストマー製):−(CH2CF2m−(CF2CF(CF3))n −を4質量部配合した点を除き実施例1と同様にして調製した組成物を用いて試料9−1を作製して実施例1と同様にして飽和電圧と、電圧の半減期を測定して、その結果を表1に示す。
【0026】
実施例10
実施例9で使用したフッ化ビニリデン構造を有するエラストマーに加えて、更に電解質として、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム(CF3SO3Li)、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(BMITFSI)、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート(BMITFS)を、それぞれ表1に記載の配合量で配合した点を除き実施例1と同様にして調製した組成物を用いて試料10−1から10−3を作製して実施例1と同様にして飽和電圧と、電圧の半減期を測定して、その結果を表1に示す。
【0027】
実施例11
実施例6のフッ化ビニリデン構造を有するエラストマーであるバイトンA−200に代えて、高粘度のバイトンA−700(デュポンエラストマー製)を4質量部配合した点を除き実施例1と同様にして調製した組成物を用いて試料11−1を作製して実施例1と同様にして飽和電圧と、電圧の半減期を測定して、その結果を表1に示す。
【0028】
実施例12
実施例7で使用したフッ化ビニリデン構造を有するエラストマーに加えて、更に電解質として、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムを配合した試料12−1を調製して実施例1と同様にして飽和電圧と、電圧の半減期を測定して、その結果を表1に示す。
【0029】
実施例13
実施例1のフッ化ビニリデン構造を有するエラストマーに代えて、セフラルソフトG150F200(セントラル硝子製)を4質量部配合した点を除き実施例1と同様にして調製した組成物を用いて試料13−1を作製して実施例1と同様にして飽和電圧と、電圧の半減期を測定して、その結果を表1に示す。
【0030】
実施例14
実施例1のフッ素樹脂に代えて、フッ素樹脂をテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(三井デュポンフロロケミカル製FEP100J)を用い、フッ化ビニリデン構造を有するエラストマーとして、ダイニオンTHV220A(住友スリーエム製)を4質量部配合して調製した組成物を用いて試料14−1を作製して実施例1と同様にして飽和電圧と、電圧の半減期を測定して、その結果を表1に示す。
【0031】
実施例15
実施例14で使用したフッ化ビニリデン構造を有するエラストマーに加えて、更に電解質として、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム(CF3SO3Li)を表1に記載の配合量で配合した点を除き実施例14と同様にして調製した組成物を用いて試料15−1を作製して実施例1と同様にして飽和電圧と、電圧の半減期を測定して、その結果を表1に示す。
【0032】
実施例16
実施例1のフッ素樹脂に代えて、フッ素樹脂をエチレン−テトラフルオロエチレン共重合体(ETFE:旭硝子製C−88AX)100質量部を用い、フッ化ビニリデン構造を有するエラストマーとして、ダイニオンTHV220A(住友スリーエム製)を4質量部配合して調製した組成物を用いて試料16−1を作製して実施例1と同様にして飽和電圧と、電圧の半減期を測定して、その結果を表1に示す。
【0033】
実施例17
実施例16で使用したフッ化ビニリデン構造を有するエラストマーに加えて、更に電解質として、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム(CF3SO3Li)を表1に記載の配合量で配合した点を除き実施例16と同様にして調製した組成物を用いて試料17−1を作製して実施例1と同様にして飽和電圧と、電圧の半減期を測定して、その結果を表1に示す。
【0034】
比較例1
フッ化ビニリデン構造を有するエラストマーを配合しない点を除き、実施例1と同様にして作製した比較試料1を調製し、実施例1と同様にして帯電後の電圧の半減期を測定しようとしたが、半減期を測定することはできなかった。その結果を表1に示す。
【0035】
比較例2
フッ化ビニリデン構造を有するエラストマーに代えて、フッ化ビニリデンのホモポリマーであるポリフッ化ビニリデン(アルケマ製KYNAR740)4質量部を添加した点を除き実施例1と同様にして調製した組成物を用いて比較試料2を作製し、実施例1と同様にして帯電後の電圧の半減期を測定しようとしたが、半減期を測定することはできなかった。その結果を表1に示す。
【0036】
【表1】

【産業上の利用可能性】
【0037】
本発明のフッ素樹脂組成物は、コロナ放電によって帯電させた場合に、帯電電圧の半減時間が短く、除電性が大きなフッ素樹脂が求められる様々な分野においての使用が期待できる。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
熱可塑性フッ素樹脂組成物中に、フッ化ビニリデン構造を有するエラストマーを配合したことを特徴とするフッ素樹脂組成物。
【請求項2】
フッ化ビニリデン構造を有するエラストマーがビニリデンフロライド/ヘキサフルオロプロピレン/テトラフルオロエチレン三元共重合体、ビニリデンフロライド/パーフルオロメチルビニルエーテル/テトラフロロエチレン三元共重合体、ビニリデンフロライド/ヘキサフルオロプロピレン二元共重合体、あるいはビニリデンフロライドとクロロトリフルオロエチレンとの共重合体であることを特徴とする請求項1記載のフッ素樹脂組成物。
ッ素樹脂組成物。
【請求項3】
電解質を含有することを特徴とする請求項1または2に記載のフッ素樹脂組成物。
【請求項4】
フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体(ETFE)から選ばれる少なくとも一種の樹脂であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のフッ素樹脂組成物。
【請求項5】
請求項1ないし4のいずれか1項に記載のフッ素樹脂組成物を用いた成形品。

【公開番号】特開2011−32359(P2011−32359A)
【公開日】平成23年2月17日(2011.2.17)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−179398(P2009−179398)
【出願日】平成21年7月31日(2009.7.31)
【出願人】(000145530)株式会社潤工社 (71)
【Fターム(参考)】