フレキシブル光導波路の製法
【課題】光導波路を強固に固定して切断することができ、しかも、光導波路の剥離を安全に行うことができるフレキシブル光導波路の製法を提供する。
【解決手段】光導波路１が形成された基板を水に浸けることにより、光導波路１と基板との密着力を弱め、光導波路１を基板から剥離し、その後、その光導波路１を発泡剤含有感圧性接着剤層４の表面に仮着し、その仮着状態で光導波路１を所定の長さに切断する。そして、その切断後に加熱して発泡剤含有感圧性接着剤層４を発泡させることにより、発泡剤含有感圧性接着剤層４と光導波路１との密着力を弱め、所定長に切断した光導波路１を発泡剤含有感圧性接着剤層４から剥離する。
【解決手段】光導波路１が形成された基板を水に浸けることにより、光導波路１と基板との密着力を弱め、光導波路１を基板から剥離し、その後、その光導波路１を発泡剤含有感圧性接着剤層４の表面に仮着し、その仮着状態で光導波路１を所定の長さに切断する。そして、その切断後に加熱して発泡剤含有感圧性接着剤層４を発泡させることにより、発泡剤含有感圧性接着剤層４と光導波路１との密着力を弱め、所定長に切断した光導波路１を発泡剤含有感圧性接着剤層４から剥離する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信，光情報処理，その他一般光学で広く用いられるフレキシブル光導波路の製法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光導波路は、光導波路デバイス，光集積回路，光配線基板に組み込まれており、光通信，光情報処理，その他一般光学の分野で広く用いられている。そして、例えば、シリコンや石英等の基板上にこのような光導波路を作製した場合には、光が伝搬するコア層と、このコア層よりも屈折率の小さいクラッド層により構成される。より詳細に述べると、例えば、図１１に示すように、基板２上にアンダークラッド層１１が形成され、このアンダークラッド層１１上にコア層１２が形成され、さらにそれを包含するようにオーバークラッド層１３が形成された三層構造の光導波路１があげられる。
【０００３】
また、光導波路１をフレキシブルなものにして使用することがあり、その場合は、上記光導波路１を形成し、基板２上で所定の長さに切断した後、基板２から光導波路１を剥離して使用している。
【０００４】
しかしながら、一般に、上記両クラッド層１１，１３の形成材料やコア層１２の形成材料として、耐熱性とともに光透過性に優れたフッ素化ポリイミドが用いられており、このような場合、アンダークラッド層１１（フッ素化ポリイミド）は、基板２（シリコンウエハー等）との密着力がかなり弱くなる。このため、切断中に基板２とアンダークラッド層１１とが剥離して光導波路１が動き、切断面が歪な形状となる。光導波路１の端面が歪な形状であると、光伝達に支障をきたす。
【０００５】
そこで、光導波路の切断に際して、光導波路のアンダークラッド層と基板との密着力を高める方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法は、基板として、銅が表面に蒸着されたガラス基板を用い、その表面に接着剤を介して光導波路を形成する方法である。そして、その光導波路を所定の長さに切断した後、希塩酸に浸け、ガラス基板表面の蒸着銅を溶解し、光導波路をガラス基板から剥離している。
【特許文献１】特開平８−３１３７４７号公報（実施例１，２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１の方法では、剥離する際に、強酸である塩酸を用いるため、剥離作業に危険を伴い、作業性が悪い。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、光導波路を強固に固定して切断することができ、しかも、光導波路の剥離を安全に行うことができるフレキシブル光導波路の製法の提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明のフレキシブル光導波路の製法は、光導波路が形成された基板を水に浸けることにより、光導波路と基板との密着力を弱め、光導波路を基板から剥離する工程と、その光導波路を発泡剤含有感圧性接着剤層の表面に仮着する工程と、その仮着状態で光導波路を所定の長さに切断する工程と、その切断後に加熱して発泡剤含有感圧性接着剤層を発泡させることにより、発泡剤含有感圧性接着剤層と光導波路との密着力を弱め、所定長に切断された光導波路を発泡剤含有感圧性接着剤層から剥離する工程とを備えるという構成をとる。
【０００９】
この発明において、光導波路とは、先に述べたように、通常、光が伝搬するコア層を、このコア層よりも屈折率の小さいクラッド層で包含するように構成した薄膜状積層体のことをいう。
【００１０】
すなわち、本発明のフレキシブル光導波路の製法は、まず、基板と光導波路とが水で剥離するように、その基板の上に光導波路を形成する。この形成は、従来より行われている通常の材料（基板の材料としてシリコンウエハー等、アンダークラッド層の材料としてフッ素化ポリイミド等）を用いる方法により可能であり、この方法で形成すると、上述したように、光導波路のアンダークラッド層と基板との密着力がかなり弱いものになる。そして、それを水に浸けると、アンダークラッド層と基板とが簡単に剥離する。ついで、その剥離した光導波路を発泡剤含有感圧性接着剤層の表面に貼着（仮着）することにより、それら光導波路と発泡剤含有感圧性接着剤層との密着力を強める。つぎに、その貼着状態で光導波路を所定の長さに切断する。このとき、両者の強い密着力により、切断が安定し、切断面が綺麗に仕上がる。その後、加熱して発泡剤含有感圧性接着剤層を発泡させる。これにより、発泡剤含有感圧性接着剤層と光導波路との接触面積が小さくなって密着力が弱まり、所定長に切断された光導波路を発泡剤含有感圧性接着剤層から簡単に剥離できるようになる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のフレキシブル光導波路の製法によれば、光導波路を、水により基板から剥離した後、発泡剤含有感圧性接着剤層の表面に仮着し、さらに、切断後、加熱により発泡剤含有感圧性接着剤層から剥離している。すなわち、光導波路の剥離は、水および加熱により行われるため、その剥離を安全に行うことができる。また、上記切断は、発泡剤含有感圧性接着剤層と強く密着させた状態で行われるため、光導波路を強固に固定して切断することができる。その結果、切断面が綺麗に仕上がり、光伝達が良好なフレキシブル光導波路を作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。
【００１３】
図１〜図６は、本発明のフレキシブル光導波路の製法の一実施の形態を示している。このフレキシブル光導波路の製法は、まず、従来より通常に行われている製法により、図１に示すように、基板２上に光導波路１を形成する。ついで、それを水に浸すことにより、図２に示すように、基板２から光導波路１を剥離する。そして、図３に示すように、支持体３上に形成された発泡剤含有感圧性接着剤層４の表面に、上記剥離した光導波路１を貼着（仮着）する。その後、図４に示すように、その貼着状態（仮着状態）で所定の長さになるよう両端部を切断する（図において、Ｃは切断部である）。つぎに、図５に示すように、加熱して発泡剤含有感圧性接着剤層４を発泡させる。この発泡により、発泡剤含有感圧性接着剤層４と光導波路１との密着力が弱まる。そして、図６に示すように、所定長に切断された光導波路１を発泡剤含有感圧性接着剤層４から剥離し、フレキシブル光導波路１として得ることができる。
【００１４】
このようなフレキシブル光導波路の製法では、切断の際に、光導波路１が発泡剤含有感圧性接着剤層４への貼着により強固に固定されているため、切断面を綺麗に仕上げることができる。その結果、光伝達が良好なフレキシブル光導波路１を作製することができる。さらに、基板２からの光導波路１の剥離は、水に浸すことにより行い、発泡剤含有感圧性接着剤層４からの光導波路１の剥離は、加熱により行うため、光導波路１の剥離は、危険な薬品等を用いることなく、安全に行うことができ、しかも、作業性がよい。
【００１５】
より詳しく説明すると、上記のように、水に浸すことにより基板２と光導波路１とを剥離させることは、従来より用いられている通常の形成材料を用いて、基板２上に光導波路１を形成することにより行うことができる。すなわち、基板２の形成材料として、シリコンウエハー，二酸化ケイ素付シリコンウエハー，青板ガラス，合成石英およびポリイミド樹脂等のいずれかを用い、光導波路１のアンダークラッド層１１の形成材料として、耐熱性とともに光透過性に優れたフッ素化ポリイミド等を用いる。このような形成材料を用いると、光導波路１のアンダークラッド層１１と基板２との密着力がかなり弱くなり、両者を水で簡単に剥離することができる。
【００１６】
上記発泡剤含有感圧性接着剤層４は、感圧性接着剤に発泡剤を含有させた材料からなり、例えば、支持台，支持板，支持シート等の支持体３の表面に形成される。
【００１７】
上記感圧性接着剤としては、特に限定されるものではなく、ゴム系またはアクリル系等の公知のものを用いることができる。例えば、天然ゴム，各種の合成ゴム等からなるゴム系ポリマ、またはアクリル酸，メタクリル酸等のアルキルエステル系ポリマ、もしくはアクリル酸，メタクリル酸等のアルキルエステル約５０〜９９．５重量％とこれと共重合可能な他の不飽和単量体約５０〜０．５重量％との共重合体等からなるアクリル系ポリマ等、その重量平均分子量が５０００〜３００万のものをベースポリマとし、これに必要に応じてポリイソシアネート化合物，アルキルエーテル化メラミン化合物等の架橋剤を配合したもの等をあげることができる。なお、架橋剤を併用する場合、その配合量は、通常、ベースポリマ１００重量部あたり約０．１〜１０重量部にする。
【００１８】
上記発泡剤としては、特に限定されるものではなく、公知のものを用いることができる。例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム，亜硝酸アンモニウム，水素化ホウ素ナトリウム，アジド類等で代表される無機系のもの、アゾビスイソブチロニトリル，アゾジカルボンアミド，バリウムアゾジカルボキシレート等のアゾ系化合物、トルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン−３，３′−ジスルホヒドラジン、４，４′−オキシビス（ベンゼンスルホヒドラジド）、アリルビス（スルホヒドラジド）等のヒドラジン系化合物、ρ−トルイレンスルホニルセミカルバジド、４，４′−オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）等のセミカルバジド系化合物、５−モルホリル−１，２，３，４−チアトリアゾール等のトリアゾール系化合物、Ｎ，Ｎ′−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ′−ジメチル−Ｎ，Ｎ′−ジニトロソテレフタルアミド等のＮ−ニトロソ系化合物などで代表される有機系のもの等をあげることができる。なお、発泡剤はマイクロカプセルに封入されたものが感圧性接着剤中への分散性などの点で好ましく用いられる。マイクロカプセル化された発泡剤としては、マイクロスフェアー（松本油脂社製、Ｆ−３０，Ｆ−５０，Ｆ−７０）等の市販品をあげることができる。発泡剤の配合量は、上記したベースポリマ１００重量部あたり５〜３００重量部が一般であるが、使用発泡剤の種類、あるいは加熱条件等により発泡特性が比較的大きく異なるため適宜に決定され、これに限定されない。一般に、発泡剤含有感圧性接着剤層４の嵩が発泡で２倍以上になる量を配合することが好適である。また、１００〜１５０℃の３０秒間〜１分間程度の加熱で発泡処理が完了するように系を決定することが好ましい。
【００１９】
上記発泡剤含有感圧性接着剤層４が形成される支持シート等の支持体３も、特に限定されるものではない。支持体３のなかでも支持シートを用いる場合は、強度等の観点から、ポリエステルフィルム，ポリプロピレンフィルム等の比較的硬くて自己支持性を有するフィルムが好ましく、その厚みは、１０〜５００μｍが好適である。
【００２０】
つぎに、本発明のフレキシブル光導波路の製法について、より詳しく説明する。
【００２１】
まず、従来より行われている製法により、基板２上に光導波路１を形成する。すなわち、図７に示すように、基板２上に、ポリイミド樹脂前駆体溶液（ポリアミド酸溶液）を、乾燥後の膜厚が好ましくは１〜３０μｍ、特に好ましくは５〜１５μｍとなるよう塗布し、乾燥させることによりポリイミド樹脂前駆体組成物からなる樹脂層を形成する。上記塗布方法としては、上記と同様、スピンコート法やキャスティング法等の一般的な成膜方法を用いることができる。ついで、不活性雰囲気下、加熱することにより上記樹脂層中の残存溶媒の除去およびポリイミド樹脂前駆体のイミド化を完結させることにより、基板２上にポリイミド樹脂製のアンダークラッド層１１を形成する。
【００２２】
つぎに、図８に示すように、上記アンダークラッド層１１上に、このアンダークラッド層１１よりも屈折率の高い材料からなる感光性ポリイミド樹脂前駆体溶液（感光性ポリアミド酸ワニス）を、乾燥後の膜厚が好ましくは２〜３０μｍ、特に好ましくは６〜１０μｍとなるよう塗布し、初期乾燥にてコア層１２となる感光性ポリイミド樹脂前駆体層を形成する。ついで、所望のパターンが得られるように、図９に示すように、感光性ポリイミド樹脂前駆体層上にフォトマスクＭを載置してその上方から紫外線Ｌを照射する。本発明においては、上記紫外線Ｌの照射における露光量は５〜５０ｍＪ／ｃｍ2 で充分な解像が可能である。その後、光反応を完結させるために、Post Exposure Bake（ＰＥＢ）と呼ばれる露光後の熱処理を行い、現像液を用いて現像を行う（ウェットプロセス法）。そして、現像によって得られた所望のパターンをイミド化するために、通常熱処理を行う。この際の加熱温度は、一般的に３００〜４００℃であり、真空下または窒素雰囲気下で脱溶剤と硬化反応（キュア）を行うものである。このようにしてイミド化することにより、図１０に示すように、ポリイミド樹脂製のパターンとなるコア層１２を形成する。
【００２３】
上記現像における現像液としては、特に限定するものではないが、例えば、アルカリ性のアルコール水溶液が用いられる。より具体的には、解像性が良好で、現像速度が制御しやすいという観点から、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドおよびエタノールの混合水溶液が好ましく用いられる。上記混合水溶液におけるテトラメチルアンモニウムヒドロキシドの占める割合は２〜１０重量％の範囲に、またエタノールの占める割合は４０〜５０重量％の範囲にそれぞれ設定することが好ましい。
【００２４】
ついで、図１１に示すように、上記コア層１２上に、上記コア層１２よりも屈折率の低い形成材料からなるポリイミド樹脂前駆体溶液を乾燥後の最大の膜厚が好ましくは１〜３０μｍ、特に好ましくは５〜１５μｍとなるよう塗布し、乾燥させることによりポリイミド樹脂前駆体組成物からなる樹脂層を形成する。ついで、上記アンダークラッド層１１と同様、不活性雰囲気下、加熱することにより上記樹脂層中の残存溶媒の除去およびポリイミド樹脂前駆体のイミド化を完結させることにより、コア層１２を包含するようにポリイミド樹脂製のオーバークラッド層１３を形成し、図示するように、基板２上に光導波路１を形成する。ここまでが、従来より通常に行われている光導波路の製法である。なお、図１１は、図１のＸ−Ｘ断面図である。
【００２５】
そして、これ以降が本発明の特徴である。すなわち、上記のようにして得られた光導波路１形成基板２（図１参照）を水に浸すことにより、光導波路１と基板２との密着力を弱め、水中でまたは水から出した直後に、図２に示すように、光導波路１を基板２から剥離する。剥離後は、乾燥等により、光導波路１の表面の水分を除去する。
【００２６】
一方、図３に示すように、前記支持体３の表面に、発泡剤含有感圧性接着剤を塗布し、発泡剤含有感圧性接着剤層４を形成する。その厚みは、密着力の向上および切断時の安定性の観点から、好ましくは１０〜３００μｍ、特に好ましくは２５〜２００μｍにする。
【００２７】
そして、上記発泡剤含有感圧性接着剤層４の表面に、上記光導波路１を押し付けて貼着（仮着）し固定する。その後、図４に示すように、この仮着状態で光導波路１を所定の長さに切断する（図において、Ｃは切断部である）。この切断に使用される切断手段としては、特に限定されるものではなく、ダイシングソー等があげられる。
【００２８】
つぎに、上記切断された状態のものを加熱する。この加熱により、図５に示すように、発泡剤含有感圧性接着剤層４が発泡し、その結果、光導波路１との接触面積が小さくなる。このため、発泡剤含有感圧性接着剤層４と光導波路１との密着力が弱まり、図６に示すように、光導波路１が発泡剤含有感圧性接着剤層４から簡単に剥離できるようになる。そして、その剥離した光導波路１をフレキシブル光導波路１として得ることができる。なお、上記加熱に使用される手段としては、特に限定されるものではなく、ドライオーブン，ホットプレート等があげられる。また、この加熱は、上述したように、１００〜１５０℃の３０秒間〜１分間程度の加熱とすることが好ましい。
【００２９】
このようにして得られたフレキシブル光導波路１としては、例えば、直線光導波路，曲がり光導波路，交差光導波路，Ｙ分岐光導波路，スラブ光導波路，マッハツエンダー型光導波路，ＡＷＧ（Alley Wave Guide）型光導波路，グレーティング，光導波路レンズ等があげられる。そして、これら光導波路を用いた光素子としては、波長フィルタ，光スイッチ，光分岐器，光合波器，光合分波器，光アンプ，波長変換器，波長分割器，光スプリッタ，方向性結合器，さらにはレーザダイオードやフォトダイオードをハイブリッド集積した光伝送モジュール等があげられる。
【００３０】
つぎに、実施例について説明する。
【実施例】
【００３１】
〔ポリアミド酸溶液〕
攪拌機を備えた５００ｍｌのセパラブルフラスコ内で、酸二無水物として、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）２６．６６ｇ（０．０６モル）と、２，２′−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＢＴＦＢ）１８．５４ｇ（０．０５８モル）とを、有機溶媒としてＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）１８２．８５ｇ（２．１０モル）に溶解させた後、室温（２５℃）で１０時間攪拌することによりポリアミド酸溶液（ポリイミド樹脂前駆体溶液）を作製した。
【００３２】
つぎに、厚み５２５μｍのシリコンウエハー基板上に上記ポリアミド酸溶液をスピンコート法にて熱処理後厚み１５μｍとなるように塗布し、９０℃で乾燥を行うことにより、ポリイミド樹脂前駆体組成物からなる樹脂膜を形成した。その後、真空下、３８５℃で加熱することにより上記樹脂膜中の残存溶剤の除去およびポリイミド樹脂前駆体のイミド化を完結させ、シリコンウエハー基板上に厚み１５μｍのアンダークラッド層（屈折率１．５１）を形成した。
【００３３】
ついで、上記アンダークラッド層上にコア層を形成するため、つぎのようにしてコア層形成材料である感光性ポリイミド樹脂前駆体溶液を調製した。すなわち、上記ポリアミド酸溶液に、感光剤として１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジンを上記ポリアミド酸溶液の固形分に対して２重量％となるよう、さらに、溶解調製剤として、重量平均分子量５００のポリエチレングリコールジメチルエーテルを上記ポリアミド酸溶液の固形分に対して３０重量％となるよう配合することにより、感光性ポリイミド樹脂前駆体組成物を溶液（感光性ポリイミド樹脂前駆体溶液）として得た。
【００３４】
そして、上記アンダークラッド層上に、アンダークラッド層の形成と同様の方法にて、上記感光性ポリイミド樹脂前駆体溶液を塗布し、９０℃で乾燥することにより感光性ポリイミド樹脂前駆体組成物からなる感光性ポリイミド樹脂前駆体層を形成した。ついで、この感光性ポリイミド樹脂前駆体層上に、所定のフォトマスク（ライン幅６μｍ×長さ５０ｍｍ×間隔０．２ｍｍ）を載置し、その上方から３０ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線照射による露光を行った。さらに、１７０℃で１０分間露光後加熱を行った。
【００３５】
つぎに、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド２〜１０％とエタノール４０〜５０％を含有する水溶液を現像液とし、３５℃で現像して未露光部分を溶解した後、水で洗浄することによりネガ型画像を有するパターンを形成した。その後、真空下、３３０℃で加熱することにより感光性ポリイミド樹脂前駆体のイミド化を完結させ、所定のパターンからなるコア層（屈折率１．５２）を形成した。形成されたコア層の断面のサイズは、６μｍ×６μｍであった。
【００３６】
ついで、上記コア層上にオーバークラッド層を形成するための形成材料として、上記ポリアミド酸溶液（ポリイミド樹脂前駆体溶液）を用い上記アンダークラッド層の形成方法と同様の方法にて、すなわち、スピンコート法にて熱処理後厚み１５μｍとなるように上記ポリアミド酸溶液を塗布し、９０℃で乾燥を行うことにより、ポリイミド樹脂前駆体組成物からなる樹脂膜を形成した。その後、真空下、３３０℃で加熱することにより上記樹脂膜中の残存溶剤の除去およびポリイミド樹脂前駆体のイミド化を完結させ、コア層を包含するように最大厚み２０μｍのオーバークラッド層（屈折率１．５１）を形成した。このようにして、シリコンウエハー基板上にポリイミド樹脂製の光導波路を作製した。
【００３７】
そして、その光導波路が形成されたシリコンウエハー基板を２５℃の水に５分間浸し、水中で光導波路を基板から剥離した。その後、光導波路を水から取り出し、２５℃雰囲気下で自然乾燥させた。
【００３８】
〔発泡剤含有感圧性接着剤〕
アクリル酸ブチル１００重量部、アクリル酸２重量部からなる共重合体（重量平均分子量約８０万）１００重量部、ポリイソシアネート系架橋剤２重量部およびマイクロスフェアー（松本油脂社製、Ｆ−３０）３０重量部をトルエンに溶解して混合調製することにより、発泡剤含有感圧性接着剤を作製した。
【００３９】
ついで、厚み１００μｍのポリエステルフィルムの片面に、上記発泡剤含有感圧性接着剤を塗布し、２５℃雰囲気下で自然乾燥させることにより、厚み３０μｍの発泡剤含有感圧性接着剤層を形成した。
【００４０】
そして、上記発泡剤含有感圧性接着剤層の表面に、上記光導波路を押し付けて仮着した。ついで、この仮着状態で光導波路の両端部を、ダイシングソーを用いて、長さ４０ｍｍになるよう切断した。このとき、ダイシングソーの刃が発泡剤含有感圧性接着剤層に届くまで切断した。
【００４１】
つぎに、上記切断された状態のものを、ホットプレートを用いて、１２０℃×３０秒間加熱した。その結果、上記発泡剤含有感圧性接着剤層が発泡した。その後、上記加熱手段から取り出し、上記両端を切断した光導波路をピンセットで挟み、上記発泡剤含有感圧性接着剤層から剥離した。その剥離は、簡単にできた。
【００４２】
このようにして得られたフレキシブル光導波路に対して、カットバック法を用いて波長１．５５μｍの時の伝播損失を測定した。その結果、光導波路の伝播損失は０．５ｄＢ／ｃｍであり、非常に低い値であった。すなわち、この実施例では、光伝達が良好なフレキシブル光導波路を得ることができた。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明のフレキシブル光導波路の製法の一実施の形態を示す説明図である。
【図２】上記フレキシブル光導波路の製法を示す説明図である。
【図３】上記フレキシブル光導波路の製法を示す説明図である。
【図４】上記フレキシブル光導波路の製法を示す説明図である。
【図５】上記フレキシブル光導波路の製法を示す説明図である。
【図６】上記フレキシブル光導波路の製法を示す説明図である。
【図７】従来の通常の光導波路の製法を示す説明図である。
【図８】従来の通常の光導波路の製法を示す説明図である。
【図９】従来の通常の光導波路の製法を示す説明図である。
【図１０】従来の通常の光導波路の製法を示す説明図である。
【図１１】図１のＸ−Ｘ断面を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１ 光導波路
４ 発泡剤含有感圧性接着剤層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信，光情報処理，その他一般光学で広く用いられるフレキシブル光導波路の製法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光導波路は、光導波路デバイス，光集積回路，光配線基板に組み込まれており、光通信，光情報処理，その他一般光学の分野で広く用いられている。そして、例えば、シリコンや石英等の基板上にこのような光導波路を作製した場合には、光が伝搬するコア層と、このコア層よりも屈折率の小さいクラッド層により構成される。より詳細に述べると、例えば、図１１に示すように、基板２上にアンダークラッド層１１が形成され、このアンダークラッド層１１上にコア層１２が形成され、さらにそれを包含するようにオーバークラッド層１３が形成された三層構造の光導波路１があげられる。
【０００３】
また、光導波路１をフレキシブルなものにして使用することがあり、その場合は、上記光導波路１を形成し、基板２上で所定の長さに切断した後、基板２から光導波路１を剥離して使用している。
【０００４】
しかしながら、一般に、上記両クラッド層１１，１３の形成材料やコア層１２の形成材料として、耐熱性とともに光透過性に優れたフッ素化ポリイミドが用いられており、このような場合、アンダークラッド層１１（フッ素化ポリイミド）は、基板２（シリコンウエハー等）との密着力がかなり弱くなる。このため、切断中に基板２とアンダークラッド層１１とが剥離して光導波路１が動き、切断面が歪な形状となる。光導波路１の端面が歪な形状であると、光伝達に支障をきたす。
【０００５】
そこで、光導波路の切断に際して、光導波路のアンダークラッド層と基板との密着力を高める方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法は、基板として、銅が表面に蒸着されたガラス基板を用い、その表面に接着剤を介して光導波路を形成する方法である。そして、その光導波路を所定の長さに切断した後、希塩酸に浸け、ガラス基板表面の蒸着銅を溶解し、光導波路をガラス基板から剥離している。
【特許文献１】特開平８−３１３７４７号公報（実施例１，２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１の方法では、剥離する際に、強酸である塩酸を用いるため、剥離作業に危険を伴い、作業性が悪い。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、光導波路を強固に固定して切断することができ、しかも、光導波路の剥離を安全に行うことができるフレキシブル光導波路の製法の提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明のフレキシブル光導波路の製法は、光導波路が形成された基板を水に浸けることにより、光導波路と基板との密着力を弱め、光導波路を基板から剥離する工程と、その光導波路を発泡剤含有感圧性接着剤層の表面に仮着する工程と、その仮着状態で光導波路を所定の長さに切断する工程と、その切断後に加熱して発泡剤含有感圧性接着剤層を発泡させることにより、発泡剤含有感圧性接着剤層と光導波路との密着力を弱め、所定長に切断された光導波路を発泡剤含有感圧性接着剤層から剥離する工程とを備えるという構成をとる。
【０００９】
この発明において、光導波路とは、先に述べたように、通常、光が伝搬するコア層を、このコア層よりも屈折率の小さいクラッド層で包含するように構成した薄膜状積層体のことをいう。
【００１０】
すなわち、本発明のフレキシブル光導波路の製法は、まず、基板と光導波路とが水で剥離するように、その基板の上に光導波路を形成する。この形成は、従来より行われている通常の材料（基板の材料としてシリコンウエハー等、アンダークラッド層の材料としてフッ素化ポリイミド等）を用いる方法により可能であり、この方法で形成すると、上述したように、光導波路のアンダークラッド層と基板との密着力がかなり弱いものになる。そして、それを水に浸けると、アンダークラッド層と基板とが簡単に剥離する。ついで、その剥離した光導波路を発泡剤含有感圧性接着剤層の表面に貼着（仮着）することにより、それら光導波路と発泡剤含有感圧性接着剤層との密着力を強める。つぎに、その貼着状態で光導波路を所定の長さに切断する。このとき、両者の強い密着力により、切断が安定し、切断面が綺麗に仕上がる。その後、加熱して発泡剤含有感圧性接着剤層を発泡させる。これにより、発泡剤含有感圧性接着剤層と光導波路との接触面積が小さくなって密着力が弱まり、所定長に切断された光導波路を発泡剤含有感圧性接着剤層から簡単に剥離できるようになる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のフレキシブル光導波路の製法によれば、光導波路を、水により基板から剥離した後、発泡剤含有感圧性接着剤層の表面に仮着し、さらに、切断後、加熱により発泡剤含有感圧性接着剤層から剥離している。すなわち、光導波路の剥離は、水および加熱により行われるため、その剥離を安全に行うことができる。また、上記切断は、発泡剤含有感圧性接着剤層と強く密着させた状態で行われるため、光導波路を強固に固定して切断することができる。その結果、切断面が綺麗に仕上がり、光伝達が良好なフレキシブル光導波路を作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。
【００１３】
図１〜図６は、本発明のフレキシブル光導波路の製法の一実施の形態を示している。このフレキシブル光導波路の製法は、まず、従来より通常に行われている製法により、図１に示すように、基板２上に光導波路１を形成する。ついで、それを水に浸すことにより、図２に示すように、基板２から光導波路１を剥離する。そして、図３に示すように、支持体３上に形成された発泡剤含有感圧性接着剤層４の表面に、上記剥離した光導波路１を貼着（仮着）する。その後、図４に示すように、その貼着状態（仮着状態）で所定の長さになるよう両端部を切断する（図において、Ｃは切断部である）。つぎに、図５に示すように、加熱して発泡剤含有感圧性接着剤層４を発泡させる。この発泡により、発泡剤含有感圧性接着剤層４と光導波路１との密着力が弱まる。そして、図６に示すように、所定長に切断された光導波路１を発泡剤含有感圧性接着剤層４から剥離し、フレキシブル光導波路１として得ることができる。
【００１４】
このようなフレキシブル光導波路の製法では、切断の際に、光導波路１が発泡剤含有感圧性接着剤層４への貼着により強固に固定されているため、切断面を綺麗に仕上げることができる。その結果、光伝達が良好なフレキシブル光導波路１を作製することができる。さらに、基板２からの光導波路１の剥離は、水に浸すことにより行い、発泡剤含有感圧性接着剤層４からの光導波路１の剥離は、加熱により行うため、光導波路１の剥離は、危険な薬品等を用いることなく、安全に行うことができ、しかも、作業性がよい。
【００１５】
より詳しく説明すると、上記のように、水に浸すことにより基板２と光導波路１とを剥離させることは、従来より用いられている通常の形成材料を用いて、基板２上に光導波路１を形成することにより行うことができる。すなわち、基板２の形成材料として、シリコンウエハー，二酸化ケイ素付シリコンウエハー，青板ガラス，合成石英およびポリイミド樹脂等のいずれかを用い、光導波路１のアンダークラッド層１１の形成材料として、耐熱性とともに光透過性に優れたフッ素化ポリイミド等を用いる。このような形成材料を用いると、光導波路１のアンダークラッド層１１と基板２との密着力がかなり弱くなり、両者を水で簡単に剥離することができる。
【００１６】
上記発泡剤含有感圧性接着剤層４は、感圧性接着剤に発泡剤を含有させた材料からなり、例えば、支持台，支持板，支持シート等の支持体３の表面に形成される。
【００１７】
上記感圧性接着剤としては、特に限定されるものではなく、ゴム系またはアクリル系等の公知のものを用いることができる。例えば、天然ゴム，各種の合成ゴム等からなるゴム系ポリマ、またはアクリル酸，メタクリル酸等のアルキルエステル系ポリマ、もしくはアクリル酸，メタクリル酸等のアルキルエステル約５０〜９９．５重量％とこれと共重合可能な他の不飽和単量体約５０〜０．５重量％との共重合体等からなるアクリル系ポリマ等、その重量平均分子量が５０００〜３００万のものをベースポリマとし、これに必要に応じてポリイソシアネート化合物，アルキルエーテル化メラミン化合物等の架橋剤を配合したもの等をあげることができる。なお、架橋剤を併用する場合、その配合量は、通常、ベースポリマ１００重量部あたり約０．１〜１０重量部にする。
【００１８】
上記発泡剤としては、特に限定されるものではなく、公知のものを用いることができる。例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム，亜硝酸アンモニウム，水素化ホウ素ナトリウム，アジド類等で代表される無機系のもの、アゾビスイソブチロニトリル，アゾジカルボンアミド，バリウムアゾジカルボキシレート等のアゾ系化合物、トルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン−３，３′−ジスルホヒドラジン、４，４′−オキシビス（ベンゼンスルホヒドラジド）、アリルビス（スルホヒドラジド）等のヒドラジン系化合物、ρ−トルイレンスルホニルセミカルバジド、４，４′−オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）等のセミカルバジド系化合物、５−モルホリル−１，２，３，４−チアトリアゾール等のトリアゾール系化合物、Ｎ，Ｎ′−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ′−ジメチル−Ｎ，Ｎ′−ジニトロソテレフタルアミド等のＮ−ニトロソ系化合物などで代表される有機系のもの等をあげることができる。なお、発泡剤はマイクロカプセルに封入されたものが感圧性接着剤中への分散性などの点で好ましく用いられる。マイクロカプセル化された発泡剤としては、マイクロスフェアー（松本油脂社製、Ｆ−３０，Ｆ−５０，Ｆ−７０）等の市販品をあげることができる。発泡剤の配合量は、上記したベースポリマ１００重量部あたり５〜３００重量部が一般であるが、使用発泡剤の種類、あるいは加熱条件等により発泡特性が比較的大きく異なるため適宜に決定され、これに限定されない。一般に、発泡剤含有感圧性接着剤層４の嵩が発泡で２倍以上になる量を配合することが好適である。また、１００〜１５０℃の３０秒間〜１分間程度の加熱で発泡処理が完了するように系を決定することが好ましい。
【００１９】
上記発泡剤含有感圧性接着剤層４が形成される支持シート等の支持体３も、特に限定されるものではない。支持体３のなかでも支持シートを用いる場合は、強度等の観点から、ポリエステルフィルム，ポリプロピレンフィルム等の比較的硬くて自己支持性を有するフィルムが好ましく、その厚みは、１０〜５００μｍが好適である。
【００２０】
つぎに、本発明のフレキシブル光導波路の製法について、より詳しく説明する。
【００２１】
まず、従来より行われている製法により、基板２上に光導波路１を形成する。すなわち、図７に示すように、基板２上に、ポリイミド樹脂前駆体溶液（ポリアミド酸溶液）を、乾燥後の膜厚が好ましくは１〜３０μｍ、特に好ましくは５〜１５μｍとなるよう塗布し、乾燥させることによりポリイミド樹脂前駆体組成物からなる樹脂層を形成する。上記塗布方法としては、上記と同様、スピンコート法やキャスティング法等の一般的な成膜方法を用いることができる。ついで、不活性雰囲気下、加熱することにより上記樹脂層中の残存溶媒の除去およびポリイミド樹脂前駆体のイミド化を完結させることにより、基板２上にポリイミド樹脂製のアンダークラッド層１１を形成する。
【００２２】
つぎに、図８に示すように、上記アンダークラッド層１１上に、このアンダークラッド層１１よりも屈折率の高い材料からなる感光性ポリイミド樹脂前駆体溶液（感光性ポリアミド酸ワニス）を、乾燥後の膜厚が好ましくは２〜３０μｍ、特に好ましくは６〜１０μｍとなるよう塗布し、初期乾燥にてコア層１２となる感光性ポリイミド樹脂前駆体層を形成する。ついで、所望のパターンが得られるように、図９に示すように、感光性ポリイミド樹脂前駆体層上にフォトマスクＭを載置してその上方から紫外線Ｌを照射する。本発明においては、上記紫外線Ｌの照射における露光量は５〜５０ｍＪ／ｃｍ2 で充分な解像が可能である。その後、光反応を完結させるために、Post Exposure Bake（ＰＥＢ）と呼ばれる露光後の熱処理を行い、現像液を用いて現像を行う（ウェットプロセス法）。そして、現像によって得られた所望のパターンをイミド化するために、通常熱処理を行う。この際の加熱温度は、一般的に３００〜４００℃であり、真空下または窒素雰囲気下で脱溶剤と硬化反応（キュア）を行うものである。このようにしてイミド化することにより、図１０に示すように、ポリイミド樹脂製のパターンとなるコア層１２を形成する。
【００２３】
上記現像における現像液としては、特に限定するものではないが、例えば、アルカリ性のアルコール水溶液が用いられる。より具体的には、解像性が良好で、現像速度が制御しやすいという観点から、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドおよびエタノールの混合水溶液が好ましく用いられる。上記混合水溶液におけるテトラメチルアンモニウムヒドロキシドの占める割合は２〜１０重量％の範囲に、またエタノールの占める割合は４０〜５０重量％の範囲にそれぞれ設定することが好ましい。
【００２４】
ついで、図１１に示すように、上記コア層１２上に、上記コア層１２よりも屈折率の低い形成材料からなるポリイミド樹脂前駆体溶液を乾燥後の最大の膜厚が好ましくは１〜３０μｍ、特に好ましくは５〜１５μｍとなるよう塗布し、乾燥させることによりポリイミド樹脂前駆体組成物からなる樹脂層を形成する。ついで、上記アンダークラッド層１１と同様、不活性雰囲気下、加熱することにより上記樹脂層中の残存溶媒の除去およびポリイミド樹脂前駆体のイミド化を完結させることにより、コア層１２を包含するようにポリイミド樹脂製のオーバークラッド層１３を形成し、図示するように、基板２上に光導波路１を形成する。ここまでが、従来より通常に行われている光導波路の製法である。なお、図１１は、図１のＸ−Ｘ断面図である。
【００２５】
そして、これ以降が本発明の特徴である。すなわち、上記のようにして得られた光導波路１形成基板２（図１参照）を水に浸すことにより、光導波路１と基板２との密着力を弱め、水中でまたは水から出した直後に、図２に示すように、光導波路１を基板２から剥離する。剥離後は、乾燥等により、光導波路１の表面の水分を除去する。
【００２６】
一方、図３に示すように、前記支持体３の表面に、発泡剤含有感圧性接着剤を塗布し、発泡剤含有感圧性接着剤層４を形成する。その厚みは、密着力の向上および切断時の安定性の観点から、好ましくは１０〜３００μｍ、特に好ましくは２５〜２００μｍにする。
【００２７】
そして、上記発泡剤含有感圧性接着剤層４の表面に、上記光導波路１を押し付けて貼着（仮着）し固定する。その後、図４に示すように、この仮着状態で光導波路１を所定の長さに切断する（図において、Ｃは切断部である）。この切断に使用される切断手段としては、特に限定されるものではなく、ダイシングソー等があげられる。
【００２８】
つぎに、上記切断された状態のものを加熱する。この加熱により、図５に示すように、発泡剤含有感圧性接着剤層４が発泡し、その結果、光導波路１との接触面積が小さくなる。このため、発泡剤含有感圧性接着剤層４と光導波路１との密着力が弱まり、図６に示すように、光導波路１が発泡剤含有感圧性接着剤層４から簡単に剥離できるようになる。そして、その剥離した光導波路１をフレキシブル光導波路１として得ることができる。なお、上記加熱に使用される手段としては、特に限定されるものではなく、ドライオーブン，ホットプレート等があげられる。また、この加熱は、上述したように、１００〜１５０℃の３０秒間〜１分間程度の加熱とすることが好ましい。
【００２９】
このようにして得られたフレキシブル光導波路１としては、例えば、直線光導波路，曲がり光導波路，交差光導波路，Ｙ分岐光導波路，スラブ光導波路，マッハツエンダー型光導波路，ＡＷＧ（Alley Wave Guide）型光導波路，グレーティング，光導波路レンズ等があげられる。そして、これら光導波路を用いた光素子としては、波長フィルタ，光スイッチ，光分岐器，光合波器，光合分波器，光アンプ，波長変換器，波長分割器，光スプリッタ，方向性結合器，さらにはレーザダイオードやフォトダイオードをハイブリッド集積した光伝送モジュール等があげられる。
【００３０】
つぎに、実施例について説明する。
【実施例】
【００３１】
〔ポリアミド酸溶液〕
攪拌機を備えた５００ｍｌのセパラブルフラスコ内で、酸二無水物として、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）２６．６６ｇ（０．０６モル）と、２，２′−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＢＴＦＢ）１８．５４ｇ（０．０５８モル）とを、有機溶媒としてＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）１８２．８５ｇ（２．１０モル）に溶解させた後、室温（２５℃）で１０時間攪拌することによりポリアミド酸溶液（ポリイミド樹脂前駆体溶液）を作製した。
【００３２】
つぎに、厚み５２５μｍのシリコンウエハー基板上に上記ポリアミド酸溶液をスピンコート法にて熱処理後厚み１５μｍとなるように塗布し、９０℃で乾燥を行うことにより、ポリイミド樹脂前駆体組成物からなる樹脂膜を形成した。その後、真空下、３８５℃で加熱することにより上記樹脂膜中の残存溶剤の除去およびポリイミド樹脂前駆体のイミド化を完結させ、シリコンウエハー基板上に厚み１５μｍのアンダークラッド層（屈折率１．５１）を形成した。
【００３３】
ついで、上記アンダークラッド層上にコア層を形成するため、つぎのようにしてコア層形成材料である感光性ポリイミド樹脂前駆体溶液を調製した。すなわち、上記ポリアミド酸溶液に、感光剤として１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジンを上記ポリアミド酸溶液の固形分に対して２重量％となるよう、さらに、溶解調製剤として、重量平均分子量５００のポリエチレングリコールジメチルエーテルを上記ポリアミド酸溶液の固形分に対して３０重量％となるよう配合することにより、感光性ポリイミド樹脂前駆体組成物を溶液（感光性ポリイミド樹脂前駆体溶液）として得た。
【００３４】
そして、上記アンダークラッド層上に、アンダークラッド層の形成と同様の方法にて、上記感光性ポリイミド樹脂前駆体溶液を塗布し、９０℃で乾燥することにより感光性ポリイミド樹脂前駆体組成物からなる感光性ポリイミド樹脂前駆体層を形成した。ついで、この感光性ポリイミド樹脂前駆体層上に、所定のフォトマスク（ライン幅６μｍ×長さ５０ｍｍ×間隔０．２ｍｍ）を載置し、その上方から３０ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線照射による露光を行った。さらに、１７０℃で１０分間露光後加熱を行った。
【００３５】
つぎに、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド２〜１０％とエタノール４０〜５０％を含有する水溶液を現像液とし、３５℃で現像して未露光部分を溶解した後、水で洗浄することによりネガ型画像を有するパターンを形成した。その後、真空下、３３０℃で加熱することにより感光性ポリイミド樹脂前駆体のイミド化を完結させ、所定のパターンからなるコア層（屈折率１．５２）を形成した。形成されたコア層の断面のサイズは、６μｍ×６μｍであった。
【００３６】
ついで、上記コア層上にオーバークラッド層を形成するための形成材料として、上記ポリアミド酸溶液（ポリイミド樹脂前駆体溶液）を用い上記アンダークラッド層の形成方法と同様の方法にて、すなわち、スピンコート法にて熱処理後厚み１５μｍとなるように上記ポリアミド酸溶液を塗布し、９０℃で乾燥を行うことにより、ポリイミド樹脂前駆体組成物からなる樹脂膜を形成した。その後、真空下、３３０℃で加熱することにより上記樹脂膜中の残存溶剤の除去およびポリイミド樹脂前駆体のイミド化を完結させ、コア層を包含するように最大厚み２０μｍのオーバークラッド層（屈折率１．５１）を形成した。このようにして、シリコンウエハー基板上にポリイミド樹脂製の光導波路を作製した。
【００３７】
そして、その光導波路が形成されたシリコンウエハー基板を２５℃の水に５分間浸し、水中で光導波路を基板から剥離した。その後、光導波路を水から取り出し、２５℃雰囲気下で自然乾燥させた。
【００３８】
〔発泡剤含有感圧性接着剤〕
アクリル酸ブチル１００重量部、アクリル酸２重量部からなる共重合体（重量平均分子量約８０万）１００重量部、ポリイソシアネート系架橋剤２重量部およびマイクロスフェアー（松本油脂社製、Ｆ−３０）３０重量部をトルエンに溶解して混合調製することにより、発泡剤含有感圧性接着剤を作製した。
【００３９】
ついで、厚み１００μｍのポリエステルフィルムの片面に、上記発泡剤含有感圧性接着剤を塗布し、２５℃雰囲気下で自然乾燥させることにより、厚み３０μｍの発泡剤含有感圧性接着剤層を形成した。
【００４０】
そして、上記発泡剤含有感圧性接着剤層の表面に、上記光導波路を押し付けて仮着した。ついで、この仮着状態で光導波路の両端部を、ダイシングソーを用いて、長さ４０ｍｍになるよう切断した。このとき、ダイシングソーの刃が発泡剤含有感圧性接着剤層に届くまで切断した。
【００４１】
つぎに、上記切断された状態のものを、ホットプレートを用いて、１２０℃×３０秒間加熱した。その結果、上記発泡剤含有感圧性接着剤層が発泡した。その後、上記加熱手段から取り出し、上記両端を切断した光導波路をピンセットで挟み、上記発泡剤含有感圧性接着剤層から剥離した。その剥離は、簡単にできた。
【００４２】
このようにして得られたフレキシブル光導波路に対して、カットバック法を用いて波長１．５５μｍの時の伝播損失を測定した。その結果、光導波路の伝播損失は０．５ｄＢ／ｃｍであり、非常に低い値であった。すなわち、この実施例では、光伝達が良好なフレキシブル光導波路を得ることができた。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明のフレキシブル光導波路の製法の一実施の形態を示す説明図である。
【図２】上記フレキシブル光導波路の製法を示す説明図である。
【図３】上記フレキシブル光導波路の製法を示す説明図である。
【図４】上記フレキシブル光導波路の製法を示す説明図である。
【図５】上記フレキシブル光導波路の製法を示す説明図である。
【図６】上記フレキシブル光導波路の製法を示す説明図である。
【図７】従来の通常の光導波路の製法を示す説明図である。
【図８】従来の通常の光導波路の製法を示す説明図である。
【図９】従来の通常の光導波路の製法を示す説明図である。
【図１０】従来の通常の光導波路の製法を示す説明図である。
【図１１】図１のＸ−Ｘ断面を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１ 光導波路
４ 発泡剤含有感圧性接着剤層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波路が形成された基板を水に浸けることにより、光導波路と基板との密着力を弱め、光導波路を基板から剥離する工程と、その光導波路を発泡剤含有感圧性接着剤層の表面に仮着する工程と、その仮着状態で光導波路を所定の長さに切断する工程と、その切断後に加熱して発泡剤含有感圧性接着剤層を発泡させることにより、発泡剤含有感圧性接着剤層と光導波路との密着力を弱め、所定長に切断された光導波路を発泡剤含有感圧性接着剤層から剥離する工程とを備えることを特徴とするフレキシブル光導波路の製法。
【請求項２】
上記基板における光導波路の形成が、下記（Ａ）からなる基板上に、フッ素化ポリイミドからなるアンダークラッド層を形成する工程と、そのアンダークラッド層上に所定のパターンにコア層を形成する工程とを備えており、上記基板と光導波路との剥離が、その基板と上記アンダークラッド層との間で行われる請求項１記載のフレキシブル光導波路の製法。
（Ａ）シリコンウエハー，二酸化ケイ素付シリコンウエハー，青板ガラス，合成石英およびポリイミド樹脂からなる群から選ばれる一つ。
【請求項１】
光導波路が形成された基板を水に浸けることにより、光導波路と基板との密着力を弱め、光導波路を基板から剥離する工程と、その光導波路を発泡剤含有感圧性接着剤層の表面に仮着する工程と、その仮着状態で光導波路を所定の長さに切断する工程と、その切断後に加熱して発泡剤含有感圧性接着剤層を発泡させることにより、発泡剤含有感圧性接着剤層と光導波路との密着力を弱め、所定長に切断された光導波路を発泡剤含有感圧性接着剤層から剥離する工程とを備えることを特徴とするフレキシブル光導波路の製法。
【請求項２】
上記基板における光導波路の形成が、下記（Ａ）からなる基板上に、フッ素化ポリイミドからなるアンダークラッド層を形成する工程と、そのアンダークラッド層上に所定のパターンにコア層を形成する工程とを備えており、上記基板と光導波路との剥離が、その基板と上記アンダークラッド層との間で行われる請求項１記載のフレキシブル光導波路の製法。
（Ａ）シリコンウエハー，二酸化ケイ素付シリコンウエハー，青板ガラス，合成石英およびポリイミド樹脂からなる群から選ばれる一つ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００６−３０２９４（Ｐ２００６−３０２９４Ａ）
【公開日】平成１８年２月２日（２００６．２．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２０４９１６（Ｐ２００４−２０４９１６）
【出願日】平成１６年７月１２日（２００４．７．１２）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年２月２日（２００６．２．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年７月１２日（２００４．７．１２）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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