フレキシブル熱交換器及びその製造方法
【課題】従来公知の熱交換器では不可能であったフレキシブル性を有し製造が容易でありシンプルな構造を有する熱交換器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】２枚以上の熱融着性フィルムが部分的に熱融着され、少なくともその一部が非融着部によって構成される気体又は液体の流路をフィルム中に形成したフレキシブル熱交換器、および２枚以上の熱融着性フィルムを重ね合わせて部分的に熱融着し、非融着部によって気体又は液体の流路をフィルム中に形成する前記のフレキシブル熱交換器の製造方法。
【解決手段】２枚以上の熱融着性フィルムが部分的に熱融着され、少なくともその一部が非融着部によって構成される気体又は液体の流路をフィルム中に形成したフレキシブル熱交換器、および２枚以上の熱融着性フィルムを重ね合わせて部分的に熱融着し、非融着部によって気体又は液体の流路をフィルム中に形成する前記のフレキシブル熱交換器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、気体および／又は液体の流路を形成したフレキシブル熱交換器及びその製造方法に関するものであり、さらに詳しくは２枚以上の熱融着性フィルムを使用することによってフレキシブルでしかも種々の形状の流路であっても製造可能なフレキシブル熱交換器及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
宇宙用のフレキシブルラジエ−タ−としては、米国学会誌ＡＩＡＡ−７７−７６４（１９７６年７月）に、冷媒流路となる樹脂もしくは金属製パイプをフィルム状接着剤によりラミネ−トした構造が記載されている。この構造では、別々に存在する冷媒流路となるパイプとフィルム状接着剤とを貼り合せた構造となっており、また、面内の伝熱効率を上げるために金属箔をラミネ−トしており、重くまたフレキシブルさにおいて欠点がある。また、各層および冷媒流路配管との間を接着するために接着剤が不可欠であり、線膨張係数の異なる異種材料をラミネ−トするため耐久性に問題がある。さらに、大面積もしくは非常に小さいものを製造する場合、構成の複雑さから製造に困難を伴う。
【０００３】
また、特許第３０８４８１４号明細書に、冷媒流路配管を持つ宇宙用放熱器が記載されているが、リジッド構造である。
さらに、パソコン等の冷却用途にディスプレイ背面に金属配管を配した形態が試作されている。
【０００４】
このように、従来の熱交換器はリジッド構造を有するものであり質量が大きく、フレキシブル性に欠け、用途によっては使用できない場合や取り扱いに制限を受ける場合がある。
また、従来の熱交換器は、放熱もしくは吸熱のために冷媒流路を面状に配置するために、冷媒流路となる配管部分と放熱または吸熱面となる部分を別部品としているため、構造が複雑であるとともに高コストである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この発明の目的は、従来公知の熱交換器では不可能であったフレキシブル性を有し製造が容易でありシンプルな構造を有する熱交換器およびその製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
すなわち、この発明は、２枚以上の熱融着性フィルムが部分的に熱融着され、少なくともその一部が非融着部によって構成される気体および／又は液体の流路をフィルム中に形成したフレキシブル熱交換器に関する。
【０００７】
また、この発明は、２枚以上の熱融着性フィルムを重ね合わせて部分的に熱融着し、非融着部によって気体および／又は液体の流路をフィルム中に形成する前記のフレキシブル熱交換器の製造方法に関する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下にこの発明の好ましい態様を列記ずる。
１）熱融着性フィルムが、熱融着性ポリイミドフィルムである上記のフレキシブル熱交換器。
２）熱融着性ポリイミドフィルムが、高耐熱性の芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に熱融着性の芳香族ポリイミド層を積層一体化して得られる熱融着性多層ポリイミドフィルムである上記のフレキシブル熱交換器。
【０００９】
３）熱融着性フィルムが、ポリエチレンテレフタレ−トフィルムである上記のフレキシブル熱交換器。
４）さらに、熱融着性フィルムの少なくとも片面に、好適には熱伝導率３５０ｗ／ｍｋ以上の高熱伝導層を接合した上記のフレキシブル熱交換器。
５）さらに、高熱伝導層に排熱用の熱輻射特性を有する金属膜を設けたフレキシブルフィルムを接合した上記のフレキシブル熱交換器。
【００１０】
６）さらに、熱融着性フィルムの他面に耐熱性多孔体層を接合した上記のフレキシブル熱交換器。
７）宇宙機の放熱面、熱交換器、電子機器の放熱面、電子基板の冷却あるいは太陽光温水器に適用される上記のフレキシブル熱交換器。
【００１１】
８）流路が、２枚の熱融着性フィルムの間に流路の形状を有する銅箔２枚以上を重ねて挟み、熱融着した後、重ね合わせた銅箔の間に銅のエッチング液を流して銅箔を除去して形成したものである上記のフレキシブル熱交換器の製造方法。
９）流路が、２枚の熱融着性フィルムの間に流路の形状を有する熱融着性フィルムを重ねて挟み、熱融着して形成したものである上記のフレキシブル熱交換器の製造方法。
１０）流路が、２枚の熱融着性フィルムを重ね合わせ、その上に流路形状を有する低熱伝導性物を配置し、上部から熱を加えて２枚の熱融着性フィルムを熱融着するとともに非融着部を流路として形成したものである上記のフレキシブル熱交換器の製造方法。
【００１２】
１１）流路が、２枚の熱融着性フィルムを重ね合わせ、上部から金型で非流路部のみを加熱して２枚の熱融着性フィルムを熱融着するとともに非融着部を流路として形成したものである上記のフレキシブル熱交換器の製造方法。
１２）流路が、２枚の熱融着性フィルムの間に流路形状の熱融着しないセパレ−タフィルムを配し、２枚の熱融着性フィルムを熱融着した後セパレ−タフィルムを抜き取って流路として形成したものである上記のフレキシブル熱交換器の製造方法。
【００１３】
以下、この発明について、図面も参考にして、詳しく説明する。
図１は、この発明のフレキシブル熱交換器１の一例、その製造方法を示すための配置および使用時を示す概略図であり、２枚の熱融着性フィルム２、２の間に流路形状に切除した熱融着性フィルム３を挟み、熱融着性フィルムを熱融着して気体および／又は液体の流路４がフィルム中に形成されており、さらに熱融着性フィルム２によって高熱伝導フィルムからなる高熱伝導層５を接合し、その上に排熱用の熱輻射特性を有する金属膜を設けたフレキシブルフィルム６が接着剤（図示せず）で接合されている。前記流路４は製造時および未使用時にはフィルム状に平坦であるが冷媒などの流路に流体を流す使用時に流路が膨らみ、適正な流路が形成される。そして、流体は流路口４１、４２を通じて出入する。
【００１４】
図２は、フレキシブル熱交換器１の流路の一例を示す平面図であり、流路４は、流路口４１、４２と流路の一部を構成する熱融着性ポリイミドフィルム２からなり、各寸法の一例を示してある。
図３は、フレキシブル熱交換器１の流路の他の一例を示す平面図であり、各寸法の一例を示してある。
図４は、この発明のフレキシブル熱交換器の使用例を示す概略図であり、フレキシブル熱交換器１は人工衛星などの宇宙機１０に取りつけられている。
【００１５】
この発明においては、少なくと２枚の同一特性を有する熱融着性フィルムを使用するため、非接着剤タイプで、線膨張係数の相違によるストレスが生じることがなく、耐久性の高い製品を得ることができる。
この発明のフレキシブル熱交換器における流路を通る流体としては、気体および／又は液体が挙げられる。例えば、アンモニア、水、フッ素系液体（例えば、３Ｍ社製フロリナ−ト）などが好適である。
【００１６】
この発明における熱融着性フィルムとしては、熱融着性ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、エチレン重合体フィルムあるいはエラストマ−フィルムなどが挙げられ、好適には熱融着性ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレ−トフィルムが挙げられる。
【００１７】
前記熱融着性フィルムは、厚みが１０〜１２５μｍ程度で、ガラス転移温度（あるいは融点）が１９０〜３００℃程度であるものが好ましい。
この発明においては、熱融着性フィルムとして高耐熱性（基体層）の芳香族ポリイミドの片面あるいは両面に熱融着性の芳香族ポリイミドを有する熱融着性多層ポリイミドフィルムが好適である。
また、熱伝導性を特に高めたい場合には、前記の熱融着性フィルム中に熱伝導性を改良するための添加材、例えば無機フィラ−を加えることが好ましい。
【００１８】
前記の熱融着性の芳香族ポリイミドとしては、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下、ａ−ＢＰＤＡと略記することもある）あるいは４，４’−オキシジフタル酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸成分と１，３−ビス（４−アミノフェノキシベンゼン）（以下、ＴＰＥ−Ｒと略記することもある）あるいは１，３−ビス（３−アミノフェノキシベンゼン）を含む芳香族ジアミン成分とを重合、イミド化して得られるガラス転移温度が１９０〜３００℃程度のポリイミドが挙げられる。
【００１９】
また、前記の高耐熱性の芳香族ポリイミドとしては、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下、ｓ−ＢＰＤＡと略記することもある）あるいはピロメリット酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸成分とパラフェニレンジアミン（以下、ＰＰＤと略記することもある）あるいはパラフェニレンジアミンおよび４，４’−ジアミノジフェニルエ−テルを含む芳香族ジアミン成分とを重合、イミド化して得られる単層のポリイミドフィルムの場合にガラス転移温度が約３４０℃未満程度の温度では確認不可能であるものが好ましく、特に線膨張係数（５０〜２００℃）（ＭＤ、ＴＤおよびこれらの平均のいずれも）が５×１０−６〜２５×１０−６ｃｍ／ｃｍ／℃であるものが挙げられる。
【００２０】
前記の熱融着性多層ポリイミドフィルムの製造においては、好適には共押出し−流延製膜法、例えば上記の高耐熱性の芳香族ポリイミドを与えるポリアミック酸溶液の片面あるいは両面に熱融着性の芳香族ポリイミドを与えるポリアミック酸溶液を共押出して、これをステンレス鏡面、ベルト面等の支持体面上に流延塗布し、１００〜２００℃で乾燥して、多層フィルム状物を形成して乾燥後、熱融着性の芳香族ポリイミドのガラス転移温度（Ｔｇ）以上で劣化が生じる温度以下の温度、好適には３００〜４００℃の温度（表面温度計で測定した表面温度）まで加熱して（好適にはこの温度で１〜６０分間加熱して）乾燥およびイミド化して、高耐熱性（基体層）の芳香族奥ポリイミドの片面あるいは両面に熱融着性の芳香族ポリイミドを有する熱融着性多層ポリイミドフィルムを製造することができる。
前記の熱融着性多層ポリイミドを構成する熱融着性の芳香族ポリイミド層の厚みは各々２〜１０μｍ程度が好ましく、高耐熱性のポリイミド層の厚みは５〜１２０μｍ、特に５〜７５μｍ程度であることが好ましい。
【００２１】
この発明のフレキシブル熱交換器は、さらに、熱融着性フィルムの少なくとも片面に、高熱伝導層を接合したものが好ましく、特に、さらに高熱伝導層に排熱用の熱輻射特性を有する金属膜を設けたフレキシブルフィルムを接合したものが好ましく、その中でも、さらに熱融着性フィルムの片面に高熱伝導層および排熱用の熱輻射特性を有する金属膜を設けたフレキシブルフィルムを順次接合し、他面に耐熱性多孔体層を接合したものが好ましい。
【００２２】
前記の高熱伝導層としては、例えばグラファイトシ−ト（松下電子部品社製、ＰＧＳグラファイトシ−ト）などが挙げられる。この高熱伝導層は厚みが１０μｍ〜２ｍｍ程度であるものが好ましい。
【００２３】
前記の排熱用の熱輻射特性を有する金属膜を設けたフレキシブルフィルムとしては、金、アルミニウム、銀などの金属の蒸着膜付きフィルム、例えば、銀蒸着ＦＥＰフィルム、銀蒸着ＰＴＦＥフィルム、アルミ蒸着ポリイミドフィルム、銀蒸着ポリエ−テルイミドフィルムや、さらにこれらの金属蒸着膜付きフィルムに導電性もしくは酸化物被膜、例えばＩＴＯ、ＳｉＯｘ、アルミナ、ゲルマニウムなどを付けたフィルムが挙げられる。
【００２４】
前記の耐熱性多孔体層としては、耐熱性樹脂発泡体や多孔質耐熱性フィルムを挙げることができる。
前記の、耐熱性樹脂発泡体としては、例えば特願２０００−１９３６５８号明細書に記載の発泡ポリイミドを厚み５μｍ〜１０ｍｍ程度のシ−ト状としたものが挙げられる。
また、前記の多孔質耐熱性フィルムとしては、例えば特願平１０−１５３４８０号明細書、特願平１１−１３２７５５号明細書に記載の厚み５〜１２５μｍ程度の多孔質ポリイミドフィルムが挙げられる。
これらの耐熱性多孔体層には、さらに高耐熱性ポリイミドフィルムを接合してもよい。
【００２５】
前記の高熱伝導層、排熱用の熱輻射特性を有する金属膜を設けたフレキシブルフィルム、耐熱性多孔体層を接合する際には、接着剤として耐熱性の接着剤、例えばポリイミド系接着剤が好適であり、さらに用途によってはアクリル系粘着剤、シリコン系接着剤／粘着剤などを使用することができる。
【００２６】
この発明のフレキシブル熱交換器は、厚みが２５μｍ〜２０ｍｍ程度、好適には２５〜２００μｍ程度であり、例えば宇宙機の機器で発生する熱をポンプなどで循環する冷媒を介し、宇宙空間に輻射により排熱するラジエ−タとして使用することができる。そして、フレキシブルであるため、発射時には巻いた状態で収納しておき宇宙空間では冷媒圧力により展開して使用することが可能となり、良好な作業性が得られる。
【００２７】
また、この発明のフレキシブル熱交換器は、複数の冷媒体流路を同一面内に形成することにより、高熱伝導層、排熱用の熱輻射特性を有する金属膜を設けたフレキシブルフィルムおよび耐熱性多孔体層の少なくとも１つを接合することにより、あるいは伝熱もしくは一つの冷媒流路を持つ層を複数重ねることにより、（例えば、熱融着生フィルム層／流路層／熱融着生フィルム層／流路層／熱融着生フィルム層の５層を重ねることにより）、多目的で非常に軽量な熱交換器とすることができる。そして、フレキシブルであるため、巻いてコンパクトにした状態で使用することができる。
【００２８】
また、この発明のフレキシブル熱交換器は、パソコンなどの冷却手段として空気中での対流輻射放熱面として、パソコンの背面あるいは側面に貼りつけて使用することができる。
また、この発明のフレキシブル熱交換器は、フレキシブル基板などと組み合わせることにより、冷却流路を持つフレキシブル基盤とすることが可能とする。
さらに、この発明のフレキシブル熱交換器は、太陽光温水器の吸熱板として安価に適用することができる。
【００２９】
この発明における気体および／又は液体の流路は、例えば直接的に流路を形成した熱融着性フィルムを２枚の熱融着性フィルムで熱融着して密封する方法、流路と同一形状の除去可能な材料を配置しておき熱融着後に除去する方法、あるいは２枚の熱融着性フィルムを流路を形成した低熱伝導性物を使用することによって、あるいは金型を使用することによって流路と同一形状の非融着部を残して熱融着することによって得ることができる。
【００３０】
前記の方法において、流路を形成した低熱伝導性物は、例えば芳香族ポリアミド不織布あるいは織布などの高耐熱性樹脂層にパンチング、カッティング、レ−ザ−法、ケミカルエッチングによって任意の形状を有する流路を形成することによって得ることができる。
【００３１】
【実施例】
以下、この発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
以下の各例において、物性評価は以下の方法に従って行った。
熱線膨張係数：５０−２００℃、５℃／分で測定（ＴＤ、ＭＤの平均値）、ｃｍ／ｃｍ／℃
ガラス転移温度（Ｔｇ）：粘弾性より測定。
【００３２】
参考例１
熱融着生ポリイミドフィルム１
芳香族テトラカルボン酸成分としてｓ−ＢＰＤＡ、芳香族ジアミンとしてＰＰＤを用いた耐熱性芳香族ポリイミド前駆体の溶液と、芳香族テトラカルボン酸成分としてａ−ＢＰＤＡ、芳香族ジアミンとしてＴＰＥ−Ｒを用いた熱融着性ポリイミド前駆体の溶液とから共押出し法によって、以下の特性を有する熱融着性三層押出しポリイミドフィルム得た。
厚み：合計２５μｍ
熱融着性の芳香族ポリイミドのＴｇ：２５５℃
熱線膨張係数（５０〜２００℃）：１９×１０−６ｃｍ／ｃｍ／℃
【００３３】
参考例２
熱融着生ポリイミドフィルム２
芳香族テトラカルボン酸成分として８０モル％のｓ−ＢＰＤＡと２０モル％のａ−ＢＰＤＡ、芳香族ジアミンとしてＴＰＥ−Ｒを用いた熱融着性ポリイミド前駆体溶液を用いた他は参考例１と同様にして、以下の特性を有する熱融着性三層押出しポリイミドフィルム得た。
厚み：合計２５μｍ
熱融着性の芳香族ポリイミドのＴｇ：２６１℃
熱線膨張係数（５０〜２００℃）：１９×１０−６ｃｍ／ｃｍ／℃
【００３４】
実施例１
ＳＵＳ板（２００ｍｍ×２００ｍｍ×厚み１．５ｍｍ）、剥離用のポリイミドフィルム（宇部興産社製、ユ−ピレックスＳ：２００ｍｍ×２００ｍｍ×２５μｍ）、シリコ−ンゴム（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×厚み１ｍｍ）、ポリイミドフィルム（宇部興産社製、ユ−ピレックスＳ：２００ｍｍ×２００ｍｍ×２５μｍ）を重ねた上に熱融着生ポリイミドフィルム１（１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚み２５μｍ）を２枚を配置しその上に、低熱伝導物として流路形状の２枚の芳香族ポリアミド製不織布（帝人社製、テクノ−ラフェルト・ラスタン混、目付重量２１０ｇ／ｍ２）を所定の流路が形成されるように重ね、さらに剥離用のポリイミドフィルム（宇部興産社製、ユ−ピレックスＳ：２００ｍｍ×２００ｍｍ×２５μｍ）、ＳＵＳ板（２００ｍｍ×２００ｍｍ×厚み１．５ｍｍ）を重ね、下部ヒ−タ−が９０℃で上部ヒ−タ−が３２０℃にコントロ−ルされた単動圧縮成形機（新藤金属工業所社製）に挟み、圧力５ＭＰａで１分間加圧し、厚み５０μｍの流路付きフィルムである熱交換器を作製した。
この流路付きフィルムの流路口Ａから流路口Ｂのみに水が流れることを確認した。この流路付きフィルムは直径１０ｍｍの円筒状に丸めることができ、平面状に戻しても損傷がないことを確認した。
【００３５】
実施例２
ＳＵＳ板（２００ｍｍ×２００ｍｍ×厚み１．５ｍｍ）、剥離用のポリイミドフィルム（宇部興産社製、ユ−ピレックスＳ：２００ｍｍ×２００ｍｍ×２５μｍ）、シリコ−ンゴム（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×厚み１ｍｍ）、ポリイミドフィルム（宇部興産社製、ユ−ピレックスＳ：２００ｍｍ×２００ｍｍ×２５μｍ）を重ねた上に熱融着生ポリイミドフィルム１（１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚み２５μｍ）２枚の間に、流路形状した２枚の銅箔（厚み９μｍ、日本電解社製、ＵＳＬＰＲ２−９）の光沢面をフィルム側に向けて挟んだ状態で重ね、更にその上にポリイミドフィルム（宇部興産社製、ユ−ピレックスＳ：２００ｍｍ×２００ｍｍ×２５μｍ）、ＳＵＳ板（２００ｍｍ×２００ｍｍ×厚み１．５ｍｍ）を重ね、真空プレス（北側精機社製ＫＶＨＣ−ＰＲＥＳＳ）を用いて室温下５ＭＰａの圧力で挟み真空とし、圧力を維持しつつ４０分で３４０℃まで昇温および３分間放置した後、５０分で室温まで冷却して、積層体の熱融着を完了した。
【００３６】
次に、この積層体の銅箔の間に４０℃の塩化鉄系エッチング液を流し込み、銅箔の溶解および３％塩酸水溶液、水での洗浄を行い銅箔を除去し、厚み５０μｍの流路付きフィルムである熱交換器を作製した。
この流路付きフィルムの流路口Ａから流路口Ｂのみに水が流れることを確認した。この流路付きフィルムは直径１０ｍｍの円筒状に丸めることができ、平面状に戻しても損傷がないことを確認した。
【００３７】
実施例３
熱融着性ポリイミドフィルム１に代えて熱融着性ポリイミドフィルム２を使用した他は実施例２と同様にして、厚み５０μｍの流路付きフィルムである熱交換器を作製した。
この流路付きフィルムの流路口Ａから流路口Ｂのみに水が流れることを確認した。この流路付きフィルムは直径１０ｍｍの円筒状に丸めることができ、平面状に戻しても損傷がないことを確認した。
【００３８】
比較例１
熱融着性ポリイミドフィルム１に代えてポリイミドフィルム（宇部興産社製、ユ−ピレックスＳ、２５μｍ）を使用した他は実施例２と同様にして、厚み５０μｍの流路付きフィルムである熱交換器を作製した。
この流路付きフィルムの流路口Ａから流路口Ｂに水を流そうとしたところ、全体に水が分散してしまった。
【００３９】
【発明の効果】
この発明によれば、以上のような構成を有しているため、次のような効果を奏する。
この発明によれば、フレキシブル性を有する軽量でシンプルな構造を有する熱交換器を得ることができる。
また、この発明の方法によれば、フレキシブル性を有する軽量な熱交換器を容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、この発明のフレキシブル熱交換器１の一例、その製造方法を示すための配置および使用時を示す概略図である。
【図２】図２は、フレキシブル熱交換器１の流路の一例を示す平面図である。
【図３】図３は、フレキシブル熱交換器１の流路の他の一例を示す平面図である。
【図４】図４は、この発明のフレキシブル熱交換器の使用例を示す概略図である。
【符号の説明】
１ フレキシブル熱交換器
２ 熱融着性フィルム
３ 流路形状を有する低熱伝導性物
４ 気体又は液体の流路
５ 高熱伝導層
６ 排熱用の熱輻射特性を有する金属膜を設けたフレキシブルフィルム
１０ 宇宙機
４１ 流路口
４２ 流路口
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、気体および／又は液体の流路を形成したフレキシブル熱交換器及びその製造方法に関するものであり、さらに詳しくは２枚以上の熱融着性フィルムを使用することによってフレキシブルでしかも種々の形状の流路であっても製造可能なフレキシブル熱交換器及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
宇宙用のフレキシブルラジエ−タ−としては、米国学会誌ＡＩＡＡ−７７−７６４（１９７６年７月）に、冷媒流路となる樹脂もしくは金属製パイプをフィルム状接着剤によりラミネ−トした構造が記載されている。この構造では、別々に存在する冷媒流路となるパイプとフィルム状接着剤とを貼り合せた構造となっており、また、面内の伝熱効率を上げるために金属箔をラミネ−トしており、重くまたフレキシブルさにおいて欠点がある。また、各層および冷媒流路配管との間を接着するために接着剤が不可欠であり、線膨張係数の異なる異種材料をラミネ−トするため耐久性に問題がある。さらに、大面積もしくは非常に小さいものを製造する場合、構成の複雑さから製造に困難を伴う。
【０００３】
また、特許第３０８４８１４号明細書に、冷媒流路配管を持つ宇宙用放熱器が記載されているが、リジッド構造である。
さらに、パソコン等の冷却用途にディスプレイ背面に金属配管を配した形態が試作されている。
【０００４】
このように、従来の熱交換器はリジッド構造を有するものであり質量が大きく、フレキシブル性に欠け、用途によっては使用できない場合や取り扱いに制限を受ける場合がある。
また、従来の熱交換器は、放熱もしくは吸熱のために冷媒流路を面状に配置するために、冷媒流路となる配管部分と放熱または吸熱面となる部分を別部品としているため、構造が複雑であるとともに高コストである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この発明の目的は、従来公知の熱交換器では不可能であったフレキシブル性を有し製造が容易でありシンプルな構造を有する熱交換器およびその製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
すなわち、この発明は、２枚以上の熱融着性フィルムが部分的に熱融着され、少なくともその一部が非融着部によって構成される気体および／又は液体の流路をフィルム中に形成したフレキシブル熱交換器に関する。
【０００７】
また、この発明は、２枚以上の熱融着性フィルムを重ね合わせて部分的に熱融着し、非融着部によって気体および／又は液体の流路をフィルム中に形成する前記のフレキシブル熱交換器の製造方法に関する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下にこの発明の好ましい態様を列記ずる。
１）熱融着性フィルムが、熱融着性ポリイミドフィルムである上記のフレキシブル熱交換器。
２）熱融着性ポリイミドフィルムが、高耐熱性の芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に熱融着性の芳香族ポリイミド層を積層一体化して得られる熱融着性多層ポリイミドフィルムである上記のフレキシブル熱交換器。
【０００９】
３）熱融着性フィルムが、ポリエチレンテレフタレ−トフィルムである上記のフレキシブル熱交換器。
４）さらに、熱融着性フィルムの少なくとも片面に、好適には熱伝導率３５０ｗ／ｍｋ以上の高熱伝導層を接合した上記のフレキシブル熱交換器。
５）さらに、高熱伝導層に排熱用の熱輻射特性を有する金属膜を設けたフレキシブルフィルムを接合した上記のフレキシブル熱交換器。
【００１０】
６）さらに、熱融着性フィルムの他面に耐熱性多孔体層を接合した上記のフレキシブル熱交換器。
７）宇宙機の放熱面、熱交換器、電子機器の放熱面、電子基板の冷却あるいは太陽光温水器に適用される上記のフレキシブル熱交換器。
【００１１】
８）流路が、２枚の熱融着性フィルムの間に流路の形状を有する銅箔２枚以上を重ねて挟み、熱融着した後、重ね合わせた銅箔の間に銅のエッチング液を流して銅箔を除去して形成したものである上記のフレキシブル熱交換器の製造方法。
９）流路が、２枚の熱融着性フィルムの間に流路の形状を有する熱融着性フィルムを重ねて挟み、熱融着して形成したものである上記のフレキシブル熱交換器の製造方法。
１０）流路が、２枚の熱融着性フィルムを重ね合わせ、その上に流路形状を有する低熱伝導性物を配置し、上部から熱を加えて２枚の熱融着性フィルムを熱融着するとともに非融着部を流路として形成したものである上記のフレキシブル熱交換器の製造方法。
【００１２】
１１）流路が、２枚の熱融着性フィルムを重ね合わせ、上部から金型で非流路部のみを加熱して２枚の熱融着性フィルムを熱融着するとともに非融着部を流路として形成したものである上記のフレキシブル熱交換器の製造方法。
１２）流路が、２枚の熱融着性フィルムの間に流路形状の熱融着しないセパレ−タフィルムを配し、２枚の熱融着性フィルムを熱融着した後セパレ−タフィルムを抜き取って流路として形成したものである上記のフレキシブル熱交換器の製造方法。
【００１３】
以下、この発明について、図面も参考にして、詳しく説明する。
図１は、この発明のフレキシブル熱交換器１の一例、その製造方法を示すための配置および使用時を示す概略図であり、２枚の熱融着性フィルム２、２の間に流路形状に切除した熱融着性フィルム３を挟み、熱融着性フィルムを熱融着して気体および／又は液体の流路４がフィルム中に形成されており、さらに熱融着性フィルム２によって高熱伝導フィルムからなる高熱伝導層５を接合し、その上に排熱用の熱輻射特性を有する金属膜を設けたフレキシブルフィルム６が接着剤（図示せず）で接合されている。前記流路４は製造時および未使用時にはフィルム状に平坦であるが冷媒などの流路に流体を流す使用時に流路が膨らみ、適正な流路が形成される。そして、流体は流路口４１、４２を通じて出入する。
【００１４】
図２は、フレキシブル熱交換器１の流路の一例を示す平面図であり、流路４は、流路口４１、４２と流路の一部を構成する熱融着性ポリイミドフィルム２からなり、各寸法の一例を示してある。
図３は、フレキシブル熱交換器１の流路の他の一例を示す平面図であり、各寸法の一例を示してある。
図４は、この発明のフレキシブル熱交換器の使用例を示す概略図であり、フレキシブル熱交換器１は人工衛星などの宇宙機１０に取りつけられている。
【００１５】
この発明においては、少なくと２枚の同一特性を有する熱融着性フィルムを使用するため、非接着剤タイプで、線膨張係数の相違によるストレスが生じることがなく、耐久性の高い製品を得ることができる。
この発明のフレキシブル熱交換器における流路を通る流体としては、気体および／又は液体が挙げられる。例えば、アンモニア、水、フッ素系液体（例えば、３Ｍ社製フロリナ−ト）などが好適である。
【００１６】
この発明における熱融着性フィルムとしては、熱融着性ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、エチレン重合体フィルムあるいはエラストマ−フィルムなどが挙げられ、好適には熱融着性ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレ−トフィルムが挙げられる。
【００１７】
前記熱融着性フィルムは、厚みが１０〜１２５μｍ程度で、ガラス転移温度（あるいは融点）が１９０〜３００℃程度であるものが好ましい。
この発明においては、熱融着性フィルムとして高耐熱性（基体層）の芳香族ポリイミドの片面あるいは両面に熱融着性の芳香族ポリイミドを有する熱融着性多層ポリイミドフィルムが好適である。
また、熱伝導性を特に高めたい場合には、前記の熱融着性フィルム中に熱伝導性を改良するための添加材、例えば無機フィラ−を加えることが好ましい。
【００１８】
前記の熱融着性の芳香族ポリイミドとしては、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下、ａ−ＢＰＤＡと略記することもある）あるいは４，４’−オキシジフタル酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸成分と１，３−ビス（４−アミノフェノキシベンゼン）（以下、ＴＰＥ−Ｒと略記することもある）あるいは１，３−ビス（３−アミノフェノキシベンゼン）を含む芳香族ジアミン成分とを重合、イミド化して得られるガラス転移温度が１９０〜３００℃程度のポリイミドが挙げられる。
【００１９】
また、前記の高耐熱性の芳香族ポリイミドとしては、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下、ｓ−ＢＰＤＡと略記することもある）あるいはピロメリット酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸成分とパラフェニレンジアミン（以下、ＰＰＤと略記することもある）あるいはパラフェニレンジアミンおよび４，４’−ジアミノジフェニルエ−テルを含む芳香族ジアミン成分とを重合、イミド化して得られる単層のポリイミドフィルムの場合にガラス転移温度が約３４０℃未満程度の温度では確認不可能であるものが好ましく、特に線膨張係数（５０〜２００℃）（ＭＤ、ＴＤおよびこれらの平均のいずれも）が５×１０−６〜２５×１０−６ｃｍ／ｃｍ／℃であるものが挙げられる。
【００２０】
前記の熱融着性多層ポリイミドフィルムの製造においては、好適には共押出し−流延製膜法、例えば上記の高耐熱性の芳香族ポリイミドを与えるポリアミック酸溶液の片面あるいは両面に熱融着性の芳香族ポリイミドを与えるポリアミック酸溶液を共押出して、これをステンレス鏡面、ベルト面等の支持体面上に流延塗布し、１００〜２００℃で乾燥して、多層フィルム状物を形成して乾燥後、熱融着性の芳香族ポリイミドのガラス転移温度（Ｔｇ）以上で劣化が生じる温度以下の温度、好適には３００〜４００℃の温度（表面温度計で測定した表面温度）まで加熱して（好適にはこの温度で１〜６０分間加熱して）乾燥およびイミド化して、高耐熱性（基体層）の芳香族奥ポリイミドの片面あるいは両面に熱融着性の芳香族ポリイミドを有する熱融着性多層ポリイミドフィルムを製造することができる。
前記の熱融着性多層ポリイミドを構成する熱融着性の芳香族ポリイミド層の厚みは各々２〜１０μｍ程度が好ましく、高耐熱性のポリイミド層の厚みは５〜１２０μｍ、特に５〜７５μｍ程度であることが好ましい。
【００２１】
この発明のフレキシブル熱交換器は、さらに、熱融着性フィルムの少なくとも片面に、高熱伝導層を接合したものが好ましく、特に、さらに高熱伝導層に排熱用の熱輻射特性を有する金属膜を設けたフレキシブルフィルムを接合したものが好ましく、その中でも、さらに熱融着性フィルムの片面に高熱伝導層および排熱用の熱輻射特性を有する金属膜を設けたフレキシブルフィルムを順次接合し、他面に耐熱性多孔体層を接合したものが好ましい。
【００２２】
前記の高熱伝導層としては、例えばグラファイトシ−ト（松下電子部品社製、ＰＧＳグラファイトシ−ト）などが挙げられる。この高熱伝導層は厚みが１０μｍ〜２ｍｍ程度であるものが好ましい。
【００２３】
前記の排熱用の熱輻射特性を有する金属膜を設けたフレキシブルフィルムとしては、金、アルミニウム、銀などの金属の蒸着膜付きフィルム、例えば、銀蒸着ＦＥＰフィルム、銀蒸着ＰＴＦＥフィルム、アルミ蒸着ポリイミドフィルム、銀蒸着ポリエ−テルイミドフィルムや、さらにこれらの金属蒸着膜付きフィルムに導電性もしくは酸化物被膜、例えばＩＴＯ、ＳｉＯｘ、アルミナ、ゲルマニウムなどを付けたフィルムが挙げられる。
【００２４】
前記の耐熱性多孔体層としては、耐熱性樹脂発泡体や多孔質耐熱性フィルムを挙げることができる。
前記の、耐熱性樹脂発泡体としては、例えば特願２０００−１９３６５８号明細書に記載の発泡ポリイミドを厚み５μｍ〜１０ｍｍ程度のシ−ト状としたものが挙げられる。
また、前記の多孔質耐熱性フィルムとしては、例えば特願平１０−１５３４８０号明細書、特願平１１−１３２７５５号明細書に記載の厚み５〜１２５μｍ程度の多孔質ポリイミドフィルムが挙げられる。
これらの耐熱性多孔体層には、さらに高耐熱性ポリイミドフィルムを接合してもよい。
【００２５】
前記の高熱伝導層、排熱用の熱輻射特性を有する金属膜を設けたフレキシブルフィルム、耐熱性多孔体層を接合する際には、接着剤として耐熱性の接着剤、例えばポリイミド系接着剤が好適であり、さらに用途によってはアクリル系粘着剤、シリコン系接着剤／粘着剤などを使用することができる。
【００２６】
この発明のフレキシブル熱交換器は、厚みが２５μｍ〜２０ｍｍ程度、好適には２５〜２００μｍ程度であり、例えば宇宙機の機器で発生する熱をポンプなどで循環する冷媒を介し、宇宙空間に輻射により排熱するラジエ−タとして使用することができる。そして、フレキシブルであるため、発射時には巻いた状態で収納しておき宇宙空間では冷媒圧力により展開して使用することが可能となり、良好な作業性が得られる。
【００２７】
また、この発明のフレキシブル熱交換器は、複数の冷媒体流路を同一面内に形成することにより、高熱伝導層、排熱用の熱輻射特性を有する金属膜を設けたフレキシブルフィルムおよび耐熱性多孔体層の少なくとも１つを接合することにより、あるいは伝熱もしくは一つの冷媒流路を持つ層を複数重ねることにより、（例えば、熱融着生フィルム層／流路層／熱融着生フィルム層／流路層／熱融着生フィルム層の５層を重ねることにより）、多目的で非常に軽量な熱交換器とすることができる。そして、フレキシブルであるため、巻いてコンパクトにした状態で使用することができる。
【００２８】
また、この発明のフレキシブル熱交換器は、パソコンなどの冷却手段として空気中での対流輻射放熱面として、パソコンの背面あるいは側面に貼りつけて使用することができる。
また、この発明のフレキシブル熱交換器は、フレキシブル基板などと組み合わせることにより、冷却流路を持つフレキシブル基盤とすることが可能とする。
さらに、この発明のフレキシブル熱交換器は、太陽光温水器の吸熱板として安価に適用することができる。
【００２９】
この発明における気体および／又は液体の流路は、例えば直接的に流路を形成した熱融着性フィルムを２枚の熱融着性フィルムで熱融着して密封する方法、流路と同一形状の除去可能な材料を配置しておき熱融着後に除去する方法、あるいは２枚の熱融着性フィルムを流路を形成した低熱伝導性物を使用することによって、あるいは金型を使用することによって流路と同一形状の非融着部を残して熱融着することによって得ることができる。
【００３０】
前記の方法において、流路を形成した低熱伝導性物は、例えば芳香族ポリアミド不織布あるいは織布などの高耐熱性樹脂層にパンチング、カッティング、レ−ザ−法、ケミカルエッチングによって任意の形状を有する流路を形成することによって得ることができる。
【００３１】
【実施例】
以下、この発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
以下の各例において、物性評価は以下の方法に従って行った。
熱線膨張係数：５０−２００℃、５℃／分で測定（ＴＤ、ＭＤの平均値）、ｃｍ／ｃｍ／℃
ガラス転移温度（Ｔｇ）：粘弾性より測定。
【００３２】
参考例１
熱融着生ポリイミドフィルム１
芳香族テトラカルボン酸成分としてｓ−ＢＰＤＡ、芳香族ジアミンとしてＰＰＤを用いた耐熱性芳香族ポリイミド前駆体の溶液と、芳香族テトラカルボン酸成分としてａ−ＢＰＤＡ、芳香族ジアミンとしてＴＰＥ−Ｒを用いた熱融着性ポリイミド前駆体の溶液とから共押出し法によって、以下の特性を有する熱融着性三層押出しポリイミドフィルム得た。
厚み：合計２５μｍ
熱融着性の芳香族ポリイミドのＴｇ：２５５℃
熱線膨張係数（５０〜２００℃）：１９×１０−６ｃｍ／ｃｍ／℃
【００３３】
参考例２
熱融着生ポリイミドフィルム２
芳香族テトラカルボン酸成分として８０モル％のｓ−ＢＰＤＡと２０モル％のａ−ＢＰＤＡ、芳香族ジアミンとしてＴＰＥ−Ｒを用いた熱融着性ポリイミド前駆体溶液を用いた他は参考例１と同様にして、以下の特性を有する熱融着性三層押出しポリイミドフィルム得た。
厚み：合計２５μｍ
熱融着性の芳香族ポリイミドのＴｇ：２６１℃
熱線膨張係数（５０〜２００℃）：１９×１０−６ｃｍ／ｃｍ／℃
【００３４】
実施例１
ＳＵＳ板（２００ｍｍ×２００ｍｍ×厚み１．５ｍｍ）、剥離用のポリイミドフィルム（宇部興産社製、ユ−ピレックスＳ：２００ｍｍ×２００ｍｍ×２５μｍ）、シリコ−ンゴム（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×厚み１ｍｍ）、ポリイミドフィルム（宇部興産社製、ユ−ピレックスＳ：２００ｍｍ×２００ｍｍ×２５μｍ）を重ねた上に熱融着生ポリイミドフィルム１（１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚み２５μｍ）を２枚を配置しその上に、低熱伝導物として流路形状の２枚の芳香族ポリアミド製不織布（帝人社製、テクノ−ラフェルト・ラスタン混、目付重量２１０ｇ／ｍ２）を所定の流路が形成されるように重ね、さらに剥離用のポリイミドフィルム（宇部興産社製、ユ−ピレックスＳ：２００ｍｍ×２００ｍｍ×２５μｍ）、ＳＵＳ板（２００ｍｍ×２００ｍｍ×厚み１．５ｍｍ）を重ね、下部ヒ−タ−が９０℃で上部ヒ−タ−が３２０℃にコントロ−ルされた単動圧縮成形機（新藤金属工業所社製）に挟み、圧力５ＭＰａで１分間加圧し、厚み５０μｍの流路付きフィルムである熱交換器を作製した。
この流路付きフィルムの流路口Ａから流路口Ｂのみに水が流れることを確認した。この流路付きフィルムは直径１０ｍｍの円筒状に丸めることができ、平面状に戻しても損傷がないことを確認した。
【００３５】
実施例２
ＳＵＳ板（２００ｍｍ×２００ｍｍ×厚み１．５ｍｍ）、剥離用のポリイミドフィルム（宇部興産社製、ユ−ピレックスＳ：２００ｍｍ×２００ｍｍ×２５μｍ）、シリコ−ンゴム（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×厚み１ｍｍ）、ポリイミドフィルム（宇部興産社製、ユ−ピレックスＳ：２００ｍｍ×２００ｍｍ×２５μｍ）を重ねた上に熱融着生ポリイミドフィルム１（１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚み２５μｍ）２枚の間に、流路形状した２枚の銅箔（厚み９μｍ、日本電解社製、ＵＳＬＰＲ２−９）の光沢面をフィルム側に向けて挟んだ状態で重ね、更にその上にポリイミドフィルム（宇部興産社製、ユ−ピレックスＳ：２００ｍｍ×２００ｍｍ×２５μｍ）、ＳＵＳ板（２００ｍｍ×２００ｍｍ×厚み１．５ｍｍ）を重ね、真空プレス（北側精機社製ＫＶＨＣ−ＰＲＥＳＳ）を用いて室温下５ＭＰａの圧力で挟み真空とし、圧力を維持しつつ４０分で３４０℃まで昇温および３分間放置した後、５０分で室温まで冷却して、積層体の熱融着を完了した。
【００３６】
次に、この積層体の銅箔の間に４０℃の塩化鉄系エッチング液を流し込み、銅箔の溶解および３％塩酸水溶液、水での洗浄を行い銅箔を除去し、厚み５０μｍの流路付きフィルムである熱交換器を作製した。
この流路付きフィルムの流路口Ａから流路口Ｂのみに水が流れることを確認した。この流路付きフィルムは直径１０ｍｍの円筒状に丸めることができ、平面状に戻しても損傷がないことを確認した。
【００３７】
実施例３
熱融着性ポリイミドフィルム１に代えて熱融着性ポリイミドフィルム２を使用した他は実施例２と同様にして、厚み５０μｍの流路付きフィルムである熱交換器を作製した。
この流路付きフィルムの流路口Ａから流路口Ｂのみに水が流れることを確認した。この流路付きフィルムは直径１０ｍｍの円筒状に丸めることができ、平面状に戻しても損傷がないことを確認した。
【００３８】
比較例１
熱融着性ポリイミドフィルム１に代えてポリイミドフィルム（宇部興産社製、ユ−ピレックスＳ、２５μｍ）を使用した他は実施例２と同様にして、厚み５０μｍの流路付きフィルムである熱交換器を作製した。
この流路付きフィルムの流路口Ａから流路口Ｂに水を流そうとしたところ、全体に水が分散してしまった。
【００３９】
【発明の効果】
この発明によれば、以上のような構成を有しているため、次のような効果を奏する。
この発明によれば、フレキシブル性を有する軽量でシンプルな構造を有する熱交換器を得ることができる。
また、この発明の方法によれば、フレキシブル性を有する軽量な熱交換器を容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、この発明のフレキシブル熱交換器１の一例、その製造方法を示すための配置および使用時を示す概略図である。
【図２】図２は、フレキシブル熱交換器１の流路の一例を示す平面図である。
【図３】図３は、フレキシブル熱交換器１の流路の他の一例を示す平面図である。
【図４】図４は、この発明のフレキシブル熱交換器の使用例を示す概略図である。
【符号の説明】
１ フレキシブル熱交換器
２ 熱融着性フィルム
３ 流路形状を有する低熱伝導性物
４ 気体又は液体の流路
５ 高熱伝導層
６ 排熱用の熱輻射特性を有する金属膜を設けたフレキシブルフィルム
１０ 宇宙機
４１ 流路口
４２ 流路口
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚以上の熱融着性フィルムが部分的に熱融着され、少なくともその一部が非融着部によって構成される気体および／又は液体の流路をフィルム中に形成したフレキシブル熱交換器。
【請求項２】
熱融着性フィルムが、熱融着性ポリイミドフィルムである請求項１に記載のフレキシブル熱交換器。
【請求項３】
熱融着性ポリイミドフィルムが、高耐熱性の芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に熱融着性の芳香族ポリイミド層を積層一体化して得られる熱融着性多層ポリイミドフィルムである請求項２に記載のフレキシブル熱交換器。
【請求項４】
熱融着性フィルムが、ポリエチレンテレフタレ−トフィルムである請求項１に記載のフレキシブル熱交換器。
【請求項５】
さらに、熱融着性フィルムの少なくとも片面に高熱伝導層を接合した請求項１に記載のフレキシブル熱交換器。
【請求項６】
さらに、高熱伝導層に排熱用の熱輻射特性を有する金属膜を設けたフレキシブルフィルムを接合した請求項５に記載のフレキシブル熱交換器。
【請求項７】
さらに、熱融着性フィルムの他面に耐熱性多孔体層を接合した請求項６に記載のフレキシブル熱交換器。
【請求項８】
宇宙機の放熱面、熱交換器、電子機器の放熱面、電子基板の冷却あるいは太陽光温水器に適用される請求項１〜７のいずれかに記載のフレキシブル熱交換器。
【請求項９】
２枚以上の熱融着性フィルムを重ね合わせて部分的に熱融着し、非融着部によって気体および／又は液体の流路をフィルム中に形成する請求項１に記載のフレキシブル熱交換器の製造方法。
【請求項１０】
流路が、２枚の熱融着性フィルムの間に流路の形状を有する銅箔２枚以上を重ねて挟み、熱融着した後、重ね合わせた銅箔の間に銅のエッチング液を流して銅箔を除去して形成したものである請求項９に記載のフレキシブル熱交換器の製造方法。
【請求項１１】
流路が、２枚の熱融着性フィルムの間に流路の形状を有する熱融着性フィルムを重ねて挟み、熱融着して形成したものである請求項９に記載のフレキシブル熱交換器の製造方法。
【請求項１２】
流路が、２枚の熱融着性フィルムを重ね合わせ、その上に流路形状を有する低熱伝導性物を配置し、上部から熱を加えて２枚の熱融着性フィルムを熱融着するとともに非融着部を流路として形成したものである請求項９に記載のフレキシブル熱交換器の製造方法。
【請求項１３】
流路が、２枚の熱融着性フィルムを重ね合わせ、上部から金型で非流路のみを加熱して２枚の熱融着性フィルムを熱融着するとともに非融着部を流路として形成したものである請求項９に記載のフレキシブル熱交換器の製造方法。
【請求項１４】
流路が、２枚の熱融着性フィルムの間に流路形状の熱融着しないセパレ−タフィルムを配し、２枚の熱融着性フィルムを熱融着した後セパレ−タフィルムを抜き取って流路として形成したものである請求項１０に記載のフレキシブル熱交換器の製造方法。
【請求項１】
２枚以上の熱融着性フィルムが部分的に熱融着され、少なくともその一部が非融着部によって構成される気体および／又は液体の流路をフィルム中に形成したフレキシブル熱交換器。
【請求項２】
熱融着性フィルムが、熱融着性ポリイミドフィルムである請求項１に記載のフレキシブル熱交換器。
【請求項３】
熱融着性ポリイミドフィルムが、高耐熱性の芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に熱融着性の芳香族ポリイミド層を積層一体化して得られる熱融着性多層ポリイミドフィルムである請求項２に記載のフレキシブル熱交換器。
【請求項４】
熱融着性フィルムが、ポリエチレンテレフタレ−トフィルムである請求項１に記載のフレキシブル熱交換器。
【請求項５】
さらに、熱融着性フィルムの少なくとも片面に高熱伝導層を接合した請求項１に記載のフレキシブル熱交換器。
【請求項６】
さらに、高熱伝導層に排熱用の熱輻射特性を有する金属膜を設けたフレキシブルフィルムを接合した請求項５に記載のフレキシブル熱交換器。
【請求項７】
さらに、熱融着性フィルムの他面に耐熱性多孔体層を接合した請求項６に記載のフレキシブル熱交換器。
【請求項８】
宇宙機の放熱面、熱交換器、電子機器の放熱面、電子基板の冷却あるいは太陽光温水器に適用される請求項１〜７のいずれかに記載のフレキシブル熱交換器。
【請求項９】
２枚以上の熱融着性フィルムを重ね合わせて部分的に熱融着し、非融着部によって気体および／又は液体の流路をフィルム中に形成する請求項１に記載のフレキシブル熱交換器の製造方法。
【請求項１０】
流路が、２枚の熱融着性フィルムの間に流路の形状を有する銅箔２枚以上を重ねて挟み、熱融着した後、重ね合わせた銅箔の間に銅のエッチング液を流して銅箔を除去して形成したものである請求項９に記載のフレキシブル熱交換器の製造方法。
【請求項１１】
流路が、２枚の熱融着性フィルムの間に流路の形状を有する熱融着性フィルムを重ねて挟み、熱融着して形成したものである請求項９に記載のフレキシブル熱交換器の製造方法。
【請求項１２】
流路が、２枚の熱融着性フィルムを重ね合わせ、その上に流路形状を有する低熱伝導性物を配置し、上部から熱を加えて２枚の熱融着性フィルムを熱融着するとともに非融着部を流路として形成したものである請求項９に記載のフレキシブル熱交換器の製造方法。
【請求項１３】
流路が、２枚の熱融着性フィルムを重ね合わせ、上部から金型で非流路のみを加熱して２枚の熱融着性フィルムを熱融着するとともに非融着部を流路として形成したものである請求項９に記載のフレキシブル熱交換器の製造方法。
【請求項１４】
流路が、２枚の熱融着性フィルムの間に流路形状の熱融着しないセパレ−タフィルムを配し、２枚の熱融着性フィルムを熱融着した後セパレ−タフィルムを抜き取って流路として形成したものである請求項１０に記載のフレキシブル熱交換器の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００４−６０９８６（Ｐ２００４−６０９８６Ａ）
【公開日】平成１６年２月２６日（２００４．２．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００２−２１９４２９（Ｐ２００２−２１９４２９）
【出願日】平成１４年７月２９日（２００２．７．２９）
【出願人】（００００００２０６）宇部興産株式会社 (2,022)
【公開日】平成１６年２月２６日（２００４．２．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１４年７月２９日（２００２．７．２９）
【出願人】（００００００２０６）宇部興産株式会社 (2,022)
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