フローティング機能付きカードエッジコネクタ
【課題】フローティング機能を有するカードエッジコネクタにおいて、基板上での実装高さを削減する。
【解決手段】カードエッジコネクタ１０は、実装面１４を有する固定本体１６と、固定本体１６に対し移動可能な可動本体２４と、固定本体１６と可動本体２４との双方に取り付けられるコンタクト２６とを備える。固定本体１６と可動本体２４とは、実装面１４に平行なＸＹ平面に沿って並ぶように配置される。コンタクト２６は、固定本体１６に取り付けられる固定側取付部と、可動本体２４に取り付けられる可動側取付部と、固定側取付部と可動側取付部との間に延び、固定本体１６に対する可動本体２４の移動に伴って変形する中間部４４とを有し、固定側取付部と中間部４４と可動側取付部とが、実装面１４に平行なＸ方向へそれぞれに隣接して配置される。
【解決手段】カードエッジコネクタ１０は、実装面１４を有する固定本体１６と、固定本体１６に対し移動可能な可動本体２４と、固定本体１６と可動本体２４との双方に取り付けられるコンタクト２６とを備える。固定本体１６と可動本体２４とは、実装面１４に平行なＸＹ平面に沿って並ぶように配置される。コンタクト２６は、固定本体１６に取り付けられる固定側取付部と、可動本体２４に取り付けられる可動側取付部と、固定側取付部と可動側取付部との間に延び、固定本体１６に対する可動本体２４の移動に伴って変形する中間部４４とを有し、固定側取付部と中間部４４と可動側取付部とが、実装面１４に平行なＸ方向へそれぞれに隣接して配置される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フローティング機能を有するカードエッジコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
カードエッジコネクタにおいて、接続相手の回路基板の縁部分（すなわちカードエッジ部分）との接続時の相対位置誤差を許容するためのフローティング機能を備えたものは、公知である。例えば特許文献１は、カードエッジ挿入長孔が取付面に対して平行に設けられたいわゆる水平接続型のコネクタソケットにおいて、取付面を有する固定コネクタハウジングにカードエッジ挿入長孔を有する揺動コネクタハウジングを揺動自在に組み込んだ構成を開示する。
【０００３】
特許文献１に記載のコネクタソケットは、取付面にて基板に取り付けられる固定コネクタハウジングの上方に、揺動コネクタハウジングが、固定コネクタハウジングの取付面に対して直交する方向（或いは「上下方向」と記載）へ揺動可能に組み込まれた構成を備えている。複数のコンタクトは、各々の一端の接触部をカードエッジ挿入長孔に臨ませて揺動コネクタハウジングに組み込まれるとともに、各々の他端の端子部分が固定コネクタハウジングに固定される。各コンタクトは、揺動コネクタハウジングと固定コネクタハウジングとの間の空間に延びる部分に、揺動コネクタハウジングの揺動を可能にする屈曲部を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１６５１２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のコネクタソケットは、揺動コネクタハウジングが、固定コネクタハウジングの上方で上下方向へ揺動する構成を有しているから、基板上での実装高さが比較的高くなり、結果として、実装基板と接続相手の回路基板とを含む電子機器の全体寸法が大きくなる傾向がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、実装面を有する固定本体と、固定本体に対し移動可能な可動本体と、固定本体と可動本体との双方に取り付けられるコンタクトとを具備するカードエッジコネクタにおいて、固定本体と可動本体とは、実装面に平行な仮想平面に沿って並ぶように配置され、コンタクトは、固定本体に取り付けられる固定側取付部と、可動本体に取り付けられる可動側取付部と、固定側取付部と可動側取付部との間に延び、固定本体に対する可動本体の移動に伴って変形する中間部とを有し、固定側取付部と中間部とが実装面に平行な第１方向へ隣接して配置されるとともに、中間部と可動側取付部とが第１方向へ隣接して配置されること、を特徴とするカードエッジコネクタである。
【０００７】
可動本体は、固定本体に対し、実装面に平行でかつ第１方向に交差する第２方向へ移動するように構成できる。また、可動本体は、固定本体に対し、実装面に交差する第３方向へ移動するように構成できる。
【０００８】
可動本体は、接続相手の回路基板のカードエッジ部分を受容するカードエッジ受容部を備え、カードエッジ受容部は、カードエッジ部分を実装面に平行する接続姿勢に保持する保持構造を有することができる。またカードエッジコネクタは、可動本体に対するカードエッジ部分の接続姿勢での第１方向への移動を所定範囲で許容する移動規制構造を有することができる。
【０００９】
コンタクトは、可動側取付部から中間部とは反対側へ延長されるばね腕部と、ばね腕部の自由端に形成される接点とを有し、接点の表面が、プレス成形時の板金材料の破断面を含み、接続相手の回路基板のカードエッジ部分に接点が導通接触するときに、ばね腕部が、プレス成形時の板金材料の破断面に直交する方向へ撓んで接触圧力を生ずるように構成できる。
【００１０】
本発明の他の態様は、上記したカードエッジコネクタと、カードエッジコネクタに接続されるカードエッジ部分を有する回路基板とを具備する電子部品である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様によるカードエッジコネクタは、可動本体が固定本体に対しコンタクトの中間部の変形を伴いながら所定範囲に渡って移動可能な構成（すなわちフローティング機能）を有している。しかも、固定本体と可動本体とが、実装面に平行な仮想平面に沿って並ぶように配置され、コンタクトの固定側取付部と中間部と可動側取付部とが、実装面に平行な第１方向へそれぞれ隣接して配置される構成であるから、カードエッジコネクタの実装高さを比較的低く抑制することができる。したがって、カードエッジコネクタを介して相互に接続した回路基板を含む電子機器の全体寸法を削減でき、電子機器の小型化に寄与することができる。
【００１２】
本発明の他の態様による電子部品は、上記したカードエッジコネクタを備えているから、当該電子部品を含む電子機器の全体寸法を削減でき、電子機器の小型化に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態によるカードエッジコネクタの斜視図である。
【図２】図１のカードエッジコネクタの分解斜視図である。
【図３】図１のカードエッジコネクタの平面図である。
【図４】図１のカードエッジコネクタの正面図である。
【図５】図１のカードエッジコネクタの側面図である。
【図６】図１のカードエッジコネクタが有するコンタクトの拡大斜視図である。
【図７】図１のカードエッジコネクタの線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿った断面図である。
【図８】図１のカードエッジコネクタを使用状態で示す斜視図である。
【図９】図１のカードエッジコネクタを使用状態で示す平面図である。
【図１０】図１のカードエッジコネクタの一部分を拡大して示す斜視図である。
【図１１】図１のカードエッジコネクタの一部分を使用状態で拡大して示す平面図である。
【図１２】図１のカードエッジコネクタへの回路基板の接続方法を説明する図で、（ａ）接続初期状態、及び（ｂ）接続完了状態をそれぞれに示す断面図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態によるカードエッジコネクタの斜視図である。
【図１４】図１３のカードエッジコネクタの平面図である。
【図１５】図１３のカードエッジコネクタの正面図である。
【図１６】図１３のカードエッジコネクタの側面図である。
【図１７】図１３のカードエッジコネクタが有するコンタクトの拡大斜視図である。
【図１８】図１３のカードエッジコネクタの線ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩに沿った断面図である。
【図１９】図１３のカードエッジコネクタへの回路基板の接続方法を説明する図で、（ａ）接続初期状態、及び（ｂ）接続完了状態をそれぞれに示す断面図である。
【図２０】本発明の一実施形態によるキーボードの分解斜視図である。
【図２１】図２０のキーボードの線ＸＸＩ−ＸＸＩに沿った断面図である。
【図２２】図２０のキーボードにおけるカードエッジコネクタへの回路基板の接続方法を説明する図で、（ａ）接続初期状態の部分斜視図、（ｂ）同拡大図、（ｃ）接続完了状態の部分斜視図、及び（ｄ）同拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。全図面に渡り、対応する構成要素には共通の参照符号を付す。
図１〜図５は、本発明の第１の実施形態によるカードエッジコネクタ１０の外観を示す図、図６は、カードエッジコネクタ１０の一構成要素の図、図７は、カードエッジコネクタ１０の断面図、図８及び図９は、カードエッジコネクタ１０を使用状態で示す図、図１０及び図１１は、カードエッジコネクタ１０の部分拡大図、図１２は、カードエッジコネクタ１０への基板接続方法を示す図である。
【００１５】
カードエッジコネクタ１０は、実装対象の第１の回路基板１２の表面１２ａに当接される実装面１４を有する固定本体１６と、接続相手の第２の回路基板１８のカードエッジ部分２０を受容するカードエッジ受容部２２を有する可動本体２４と、固定本体１６と可動本体２４との双方に取り付けられるコンタクト２６とを具備する（図１、図８）。カードエッジコネクタ１０は、固定本体１６に対して可動本体２４が移動可能なフローティング機能を備えている。
【００１６】
固定本体１６及び可動本体２４は、いずれも、例えば樹脂材料から一体に成形される電気絶縁性のコ字形（Ｕ字形）の枠状部材である（図２）。固定本体１６は、複数のコンタクト２６を整列配置で支持する棒状の主部分２８と、主部分２８の長手方向両端から主部分２８に直交する同一方向へ延長される互いに平行な一対の棒状の副部分３０とを備え、主部分２８及び両副部分３０の底面の全体に、連続する平坦な実装面１４が形成される。なお実装面１４は、主部分２８及び両副部分３０の底面の一部分にのみ設けられていてもよい。可動本体２４は、複数のコンタクト２６を整列配置で支持する棒状の主部分３２と、主部分３２の長手方向両端から主部分３２に直交する同一方向へ延長される互いに平行な一対の副部分３４とを備え、主部分３２及び両副部分３４に囲まれる内側にカードエッジ受容部２２が形成される。可動本体２４は、主部分３２及び両副部分３４の全体に、固定本体１６の実装面１４に平行する底面２４ａを有する。
【００１７】
固定本体１６の主部分２８及び副部分３０は、それぞれの長手方向寸法が、可動本体２４の主部分３２及び副部分３４の長手方向寸法よりも大きくなっている。それにより、全体としてコ字形（Ｕ字形）の固定本体１６の内側に、同様にコ字形（Ｕ字形）の可動本体２４が、実装面１４に平行な仮想平面（図では直交３軸座標系におけるＸＹ平面）に沿って並ぶように配置される。固定本体１６の主部分２８と可動本体２４の主部分３２との間には、所定寸法の空間３６が形成される（図３）。また、固定本体１６の副部分３０と可動本体２４の対応する副部分３４との間には、寸法可変の隙間３８が形成される（図４）。固定本体１６と可動本体２４とは、全体に渡り、互いに略同一の高さ（すなわち実装面１４及び底面２４ａに直交する方向（図では直交３軸座標系におけるＺ方向）への寸法）を有する（図７）。
【００１８】
固定本体１６は、実装面１４を回路基板１２の表面１２ａに一様に当接させた状態で、図示しない半田、接着剤、ねじ、リベット等の固定手段により、回路基板１２に固定される。可動本体２４は、固定本体１６の内側で、後述するようにコンタクト２６の変形を伴いながら所定範囲（隙間３８によって許容される範囲）に渡って移動可能に、回路基板１２の表面１２ａに搭載される。可動本体２４が固定本体１６に対し所定移動範囲内の中間位置（コンタクト２６の変形が生じない基準位置）に配置された状態で、固定本体１６の主部分２８と可動本体２４の主部分３２とは互いに略平行に配置され、固定本体１６の副部分３０と可動本体２４の対応する副部分３４とは互いに略平行に配置される（図３）。またこの中間（基準）位置で、固定本体１６の副部分３０と可動本体２４の対応する副部分３４との間には、対称な（つまり同一寸法の）隙間３８が形成される（図４）。
【００１９】
コンタクト２６は、例えば金属材料から一体に成形される電気良導性のピン状部材である（図６）。コンタクト２６は、固定本体１６に固定的に取り付けられる固定側取付部４０と、可動本体２４に固定的に取り付けられる可動側取付部４２と、固定側取付部４０と可動側取付部４２との間に延び、固定本体１６に対する可動本体２４の移動に伴って変形する中間部４４とを有する。図示構成では、固定側取付部４０と中間部４４と可動側取付部４２とは、略一直線に連続して延びる線状の形態を有する。コンタクト２６が固定本体１６及び可動本体２４に適正に取り付けられた状態で、固定側取付部４０と中間部４４とは、固定本体１６の実装面１４に平行な第１方向（図では直交３軸座標系におけるＸ方向）へ隣接して配置されるとともに、中間部４４と可動側取付部４２とは、同第１方向へ隣接して配置される（図７）。
【００２０】
コンタクト２６はさらに、固定側取付部４０から中間部４４とは反対側へ延長される端末部４６と、可動側取付部４２から中間部４４とは反対側へ延長されるばね腕部４８と、ばね腕部４８の自由端に形成される接点５０とを有する。コンタクト２６の中間部４４は、固定本体１６の主部分２８と可動本体２４の主部分３２との間の空間３６に露出して配置され、コンタクト２２のばね腕部４８及び接点５０は、可動本体２４のカードエッジ受容部２２に露出して配置される。コンタクト２６の端末部４６は、固定本体１６を回路基板１２に固定したときに、回路基板１２の表面１２ａに形成された導体パッド（図示せず）に、例えばリフロー半田付け等によって電気的及び機械的に接続される。なお端末部４６は、スルーホール接続型のものであってもよい。コンタクト２６の接点５０は、可動本体２４のカードエッジ受容部２２に回路基板１８のカードエッジ部分２０を受容したときに、カードエッジ部分２０の表面に形成された接点（図示せず）に接触する。このとき、コンタクト２６のばね腕部４８が弾性的に撓むことにより、その弾性復元力により、カードエッジ部分２０の接点とコンタクト２６の接点５０とが、所望の接触圧力の下で導通した状態に維持される。
【００２１】
カードエッジコネクタ１０は、互いに同一の形状及び寸法を有する複数のコンタクト２６を備えている。それらコンタクト２６は、実装面１４に平行でかつ第１方向（つまりコンタクト２６の延長方向）に交差する第２方向（図では直交３軸座標系におけるＹ方向）へ一列に整列して、互いに平行に配置されている（図３）。図示構成では、複数のコンタクト２６は、固定本体１６及び可動本体２４を樹脂材料から成形する際に、成形型内にインサートとして配置されて、成形された固定本体１６及び可動本体２４に一体に組み付けられる。これに関し、図２の分解図では、固定本体１６及び可動本体２４の各々の主部分２８、３２に、コンタクト２６を個別に受容する複数の孔Ｈが示されているが、実際にはこれらの孔Ｈは、インサート成形の結果として形成されるものである。なお、コンタクト２６の本数、列数、配置、固定本体１６及び可動本体２４への組付方法等は、特に限定されない。
【００２２】
カードエッジコネクタ１０は、可動本体２４が固定本体１６に対しコンタクト２６の中間部４４の変形を伴いながら所定範囲に渡って移動可能な構成（すなわちフローティング機能）を有している。したがって、固定本体１６を第１の回路基板１２に固定して実装したカードエッジコネクタ１０に対し、第２の回路基板１８を、そのカードエッジ部分２０を可動本体２４のカードエッジ受容部２２に嵌入することで接続したときに、第１の回路基板１２と第２の回路基板１８との間に、予め定めた相対位置関係（例えば両回路基板１２、１８同士を固定する位置関係）からの位置ずれ（すなわち相対位置誤差）が生じていたとしても、そのような相対位置誤差を、固定本体１６に対する可動本体２４の移動によって許容することができる。
【００２３】
しかも、固定本体１６と可動本体２４とが、実装面１４に平行な仮想平面（図ではＸＹ平面）に沿って並ぶように配置され、コンタクト２６の固定側取付部４０と中間部４４と可動側取付部４２とが、実装面１４に平行な第１方向（図ではＸ方向）へそれぞれ隣接して配置される構成であるから、回路基板１２上でのカードエッジコネクタ１０の実装高さを比較的低く（図示構成では固定本体１６及び可動本体２４の個々の高さまで）抑制することができる。したがって、カードエッジコネクタ１０によれば、回路基板１２と接続相手の回路基板１８とを含む電子機器（図示せず）の全体寸法を削減でき、電子機器の小型化に寄与することができる。なお、コンタクト２６が全体として線状の形態を有している図示構成によれば、所期のフローティング機能を確保しつつ、カードエッジコネクタ１０の実装高さを一層効果的に削減することができる。
【００２４】
カードエッジコネクタ１０が有するフローティング機能を、さらに詳細に説明する。
可動本体２４は、固定本体１６に対し、実装面１４に平行でかつ第１方向（Ｘ方向）に交差する第２方向（Ｙ方向）へ移動できる。そしてカードエッジコネクタ１０は、固定本体１６に対する可動本体２４の第２方向（Ｙ方向）への移動を所定範囲（寸法可変の隙間３８によって許容される範囲）に制限する移動規制構造５２を備えている（図３）。図示構成では、移動規制構造５２は、固定本体１６の副部分３０と可動本体２４の対応する副部分３４との、互いに第２方向（Ｙ方向）へ対向する側面３０ａ、３４ａから構成される。したがって、固定本体１６の副部分３０の側面３０ａと可動本体２４の対応する副部分３４の側面３４ａとが互いに当接された位置が、可動本体２４の第２方向（Ｙ方向）への移動の両端（限界）位置となる。
【００２５】
可動本体２４は、固定本体１６に対し所定移動範囲の中間（基準）位置に配置された状態から、移動規制構造５２が規定する±Ｆｙの距離だけ第２方向（Ｙ方向）へ平行移動できる（図３）。このとき、複数のコンタクト２６は、それぞれの中間部４４に第２方向（Ｙ方向）への弾性的な撓みを一様に生じて、可動本体２４に対し、中間（基準）位置への復帰力を及ぼす。なお、コンタクト２６の中間部４４は、撓みによる弾性復元力が極めて小さいものや実質的に生じないものであってもよい。いずれの場合も、個々のコンタクト２６は、固定本体１６に対する可動本体２４の第２方向（Ｙ方向）への移動に際して、中間部４４に撓みを生じることで、接点５０と回路基板１８の接点（図示せず）との接触状態、及び端末部４６と回路基板１２の導体パッド（図示せず）との接続状態を、適正な状態に安定して維持できるようになっている。
【００２６】
可動本体２４はまた、固定本体１６に対し、実装面１４に交差する第３方向（図では直交３軸座標系におけるＺ方向）へ移動できる。そしてカードエッジコネクタ１０は、固定本体１６に対する可動本体２４の第３方向（Ｚ方向）への移動を所定範囲（寸法可変の隙間３８によって許容される範囲）に制限する移動規制構造５４を備えている（図４）。図示構成では、移動規制構造５４は、固定本体１６の副部分３０と可動本体２４の対応する副部分３４との、互いに第３方向（Ｚ方向）へ対向する肩面３０ｂ、３４ｂから構成される。詳述すると、固定本体１６の各副部分３０は、先端の所定長さ領域に、実装面１４を有さずに長手方向へ突出する上張出部分５６を備えている。また、可動本体２４の各副部分３４は、先端の所定長さ領域に、側面３４ａの下方部位から外方へ突出する下張出部分５８を備えている。可動本体２４の副部分３４の下張出部分５８は、固定本体１６の対応する副部分３０の上張出部分５６の下方空間に配置され、上張出部分５６の下端の肩面３０ｂと、下張出部分５８の上端の肩面３４ｂとが、寸法可変の隙間３８を介して対向配置される（図５）。
【００２７】
したがって、固定本体１６の副部分３０の肩面３０ｂと可動本体２４の対応する副部分３４の肩面３４ｂとが互いに当接された位置が、可動本体２４の第３方向（Ｚ方向）への移動の一端（限界）位置となる。また、カードエッジコネクタ１０を回路基板１２に実装した状態で、可動本体２４の底面２４ａが回路基板１２の表面１２ａに当接された位置が、可動本体２４の第３方向（Ｚ方向）への移動の他端（限界）位置となる。なお、可動本体２４が固定本体１６に対し、前述した中間（基準）位置であって、第３方向（Ｚ方向）への移動の他端（限界）位置に配置された状態では、コンタクト２６の変形（中間部４４の撓み）は生じないようになっている。
【００２８】
可動本体２４は、固定本体１６に対し所定移動範囲の他端（限界）位置に配置された状態から、移動規制構造５４が規定するＦｚの距離だけ第３方向（Ｚ方向）へ平行移動できる（図４）。このとき、複数のコンタクト２６は、それぞれの中間部４４に第３方向（Ｚ方向）への弾性的な撓みを一様に生じて、可動本体２４に対し、他端（限界）位置への復帰力を及ぼす。なお、コンタクト２６の中間部４４は、撓みによる弾性復元力が極めて小さいものや実質的に生じないものであってもよい。いずれの場合も、個々のコンタクト２６は、固定本体１６に対する可動本体２４の第３方向（Ｚ方向）への移動に際して、中間部４４に撓みを生じることで、接点５０と回路基板１８の接点（図示せず）との接触状態、及び端末部４６と回路基板１２の導体パッド（図示せず）との接続状態を、適正な状態に安定して維持できるようになっている。
【００２９】
カードエッジコネクタ１０が上記した第２方向（Ｙ方向）及び第３方向（Ｚ方向）へのフローティング機能を円滑に発揮するためには、可動本体２４のカードエッジ受容部２２に受容した回路基板１８のカードエッジ部分２０を実質的に変形させることなく、複数のコンタクト２６の中間部４４が変形できることが肝要である。各コンタクト２６の中間部４４がそのような可撓性を有することで、接点５０と回路基板１８の接点（図示せず）との接触状態、及び端末部４６と回路基板１２の導体パッド（図示せず）との接続状態を、適正な状態に安定して維持しながら、可動本体２４が第２方向（Ｙ方向）及び第３方向（Ｚ方向）へフローティング動作することができる。換言すれば、回路基板１８のカードエッジ部分２０は、可動本体２４のフローティング動作中に複数のコンタクト２６の中間部４４が発揮する弾性復元力に抗して、自己形状を保持し得る剛性を有していればよい。したがって、コンタクト２６の中間部４４が撓みにより比較的大きな弾性復元力を生じる場合は、回路基板１８のカードエッジ部分２０は容易には変形しない剛性を有していることが望ましく、また、コンタクト２６の中間部４４が撓みにより比較的小さな弾性復元力を生じる（或いは弾性復元力を殆ど生じない）場合は、回路基板１８のカードエッジ部分２０はいわゆるフレキシブル基板程度の剛性を有していてもよい。
【００３０】
可動本体２４のカードエッジ受容部２２は、可動本体２４が固定本体１６に対し第２方向（Ｙ方向）又は第３方向（Ｚ方向）へ移動する間に、特にコンタクト２６の接点５０と回路基板１８のカードエッジ部分２０の接点（図示せず）との接触状態を適正な状態に安定して維持できるようにするべく、カードエッジ部分２０を実装面１４に平行する適正な接続姿勢に保持する保持構造６０（図２）を備えている。図示構成では、保持構造６０は、可動本体２４の両副部分３４の実質的全長に渡る領域で、副部分３４の側面３４ａとは反対側の側面３４ｃの下方部位から突出する一対の支持台６２と、両副部分３４の長手方向中間の所定長さ領域で、副部分３４の側面３４ｃの上方部位から突出する一対の第１爪６４と、両副部分３４の先端の所定長さ領域で、副部分３４の側面３４ｃの上方部位から突出する一対の第２爪６６と、可動本体２４の主部分３２の長手方向中央の所定長さ領域で、副部分３４の側面３４ｃに隣接する側面３２ａの上方部位から突出する１つの第３爪６８とから構成される。
【００３１】
各副部分３４の支持台６２と第１爪６４及び第２爪６６との間には、回路基板１８のカードエッジ部分２０の厚みに相当する所定寸法の空間が形成される。また、第１爪６４、第２爪６６及び第３爪６８の下端面（支持台６２に対向する側の端面）は、固定本体１６の実装面１４に平行する共通の仮想平面上に配置される。なお図示構成では、カードエッジコネクタ１０の前述したインサート成形工程において、第１爪６４及び第２爪６６を成形するための型部分（中子）を配置した結果としての貫通穴が、支持台６２に形成されているが、このような貫通穴は省略できる。また、複数のコンタクト２６も、第３爪６８を成形するための型部分（中子）を配置した結果として、固定本体１６及び可動本体２４の主部分２８、３２の長手方向中央領域には配置されないようになっている。
【００３２】
保持構造６０は、カードエッジ受容部２２に回路基板１８のカードエッジ部分２０を受容したときに、一対の支持台６２が、カードエッジ部分２０の接点（図示せず）を有する表面の一部分を支持するとともに、一対の第１爪６４、一対の第２爪６６及び１つの第３爪６８が、カードエッジ部分２０の接点（図示せず）を有しない裏面２０ａ（図８）の一部分に当接されることで、カードエッジ部分２０を上記接続姿勢に保持する。特に、第１爪６４及び第３爪６８は、コンタクト２６の接点５０からカードエッジ部分２０の接点に加わる接触圧力に抗して、カードエッジ受容部２２におけるカードエッジ部分２０の浮き上がりを防止し、コンタクト２６の接点５０とカードエッジ部分２０の接点との接触圧力を適正な大きさに安定して維持するように作用する。なお、保持構造６０による保持機能は、回路基板１８のカードエッジ部分２０が、人手により容易には変形しない程度の剛性を有している場合に、有効に発揮される。カードエッジ部分２０の剛性が極めて高い場合は、第３爪６８を省略することもできる。
【００３３】
カードエッジコネクタ１０では、可動本体２４は、固定本体１６に対し第１方向（Ｘ方向）へは実質的に移動できない。その代わりに、保持構造６０によって上記した適正な接続姿勢に保持されたカードエッジ部分２０が、その接続姿勢を維持しつつカードエッジ受容部２２内で、前述した第１方向（Ｘ方向、コンタクト２６の延長方向）へ移動できるようになっている。すなわちカードエッジコネクタ１０は、可動本体２４に対するカードエッジ部分２０の上記接続姿勢での第１方向への移動を、所定範囲で許容する（或いは所定範囲に制限する）移動規制構造７０（図２）を備えている。図示構成では、移動規制構造７０は、可動本体２４の両副部分３４に設けた支持台６２の、第２爪６６に対応する先端位置に、上方へ突出するように形成される一対の突起７２から構成される（図１０）。
【００３４】
回路基板１８のカードエッジ部分２０には、可動本体２４の一対の突起７２に対応する位置に、隙間を介して突起７２を受容可能な一対の穴７４が形成される。保持構造６０によってカードエッジ受容部２２にカードエッジ部分２０を上記接続姿勢で保持した状態で、個々の突起７２は、対応の穴７４に、第１方向（Ｘ方向）へ相対移動可能に、かつ第２方向（Ｙ方向）へは実質的に相対移動不能に受容される（図１１）。したがって、可動本体２４の突起７２の第１方向（Ｘ方向）の両側面７２ａとカードエッジ部分２０の穴７４の第１方向（Ｘ方向）の対応する縁７４ａとが互いに当接された位置が、カードエッジ部分２０の第１方向（Ｘ方向）への移動の両端（限界）位置となる。
【００３５】
回路基板１８のカードエッジ部分２０は、カードエッジ受容部２２内で上記接続姿勢を維持しつつ、移動規制構造７０（突起７２）が規定する距離だけ第１方向（Ｘ方向）へ平行移動できる。この移動の間、複数のコンタクト２６はそれぞれの接点５０で、カードエッジ部分２０の対応の接点（図示せず）に適正な接触圧力下で接触し続けることが要求される。したがって、カードエッジコネクタ１０が第１方向（Ｘ方向）へのフローティング機能を円滑に発揮するためには、回路基板１８のカードエッジ部分２０の接点（図示せず）の長さを、第１方向（Ｘ方向）への移動範囲の全体に渡って接点同士の適正な接触状態を維持できるように拡大して、カードエッジコネクタ１０の一特性としての有効嵌合長が増加するように構成することが望ましい。
【００３６】
このように、カードエッジコネクタ１０は、回路基板１２の表面１２ａに実装され、かつ回路基板１８のカードエッジ部分２０に接続された状態で、それら回路基板１２、１８の間に生じている相対位置誤差を、直交３軸座標系内のあらゆる方向へ予め定めた範囲で許容することができる。例えば図９に示すように、回路基板１２に実装されたカードエッジコネクタ１０に回路基板１８を接続したときに、回路基板１２、１８同士を互いに固定するためにそれら回路基板１２、１８に予め形成されたボルト穴７６、７８の位置が互いにずれていたとしても、カードエッジコネクタ１０が有するフローティング機能の許容範囲内で、それらボルト穴７６、７８の位置ずれが解消される方向（矢印α）へ、回路基板１８を回路基板１２に対して移動させることができる。
【００３７】
カードエッジコネクタ１０は、回路基板１２の表面１２ａに実装された状態での、回路基板１８の接続作業を容易にするための、下記構成をさらに備えている。
【００３８】
可動本体２４のカードエッジ受容部２２が具備している保持構造６０の第１爪６４及び第２爪６６は、回路基板１８のカードエッジ部分２０を固定本体１６の実装面１４（或いはＸＹ平面）に斜交する初期姿勢（図１２（ａ））に支持できるとともに、初期姿勢から上記接続姿勢（図１２（ｂ））へのカードエッジ部分２０の移行を許容するように構成される。具体的には、可動本体２４の各副部分３４の先端領域に形成される第２爪６６は、副部分３４の側面３４ｃからの突出量が、カードエッジ部分２０及び副部分３４の少なくとも一方の弾性変形によりカードエッジ部分２０の側縁が第２爪６６を乗り越えることができる程度に、小さくなっている。そして第２爪６６の上面は、上に向かって徐々に突出量が減少するテーパ面６６ａとして形成される（図１０）。他方、可動本体２４の各副部分３４の中間領域に形成される第１爪６４は、副部分３４の側面３４ｃからの突出量が第２爪６６よりも十分に大きくなっている。
【００３９】
第２爪６６は、テーパ面６６ａでカードエッジ部分２０の側縁に接触することにより、カードエッジ部分２０を初期姿勢に支持できる一方、カードエッジ部分２０及び副部分３４の少なくとも一方の弾性変形を伴いながらカードエッジ部分２０の側縁をテーパ面６６ａに沿って下方へ摺動させることにより、カードエッジ部分２０を接続姿勢に移行させてスナップ式に保持することができる。カードエッジ部分２０の姿勢移行の間、第１爪６４は、カードエッジ部分２０の先端近傍の側縁領域を支持し、第２爪６６のテーパ面６６ａとカードエッジ部分２０の側縁との摺動接触点（作用点）に対して、梃子の支点として作用する。このようにしてカードエッジ部分２０を初期姿勢から接続姿勢に移行させると、可動本体２４に設けたＸ方向の移動規制構造７０である一対の突起７２が、カードエッジ部分２０に設けた一対の穴７４に、自動的に挿入される。なお、第１爪６４の下面は、カードエッジ受容部２２へのカードエッジ部分２０の挿入（嵌合）を容易にするためのテーパ面６４ａとして形成されている（図１２）。
【００４０】
保持構造６０の第１爪６４及び第２爪６６が有する上記構成によれば、カードエッジ受容部２２へのカードエッジ部分２０の挿入（嵌合）方向を実装面１４に平行な水平方向とする構成（例えば既述の特許文献１に記載された構成）に比べて、カードエッジコネクタ１０を実装した回路基板１２の内外の各種部品や構造物等の存在により回路基板１８の接続作業が阻害される傾向が軽減され、結果として接続作業が容易になる。また、回路基板１８をカードエッジ受容部２２にスナップ式に嵌合させる構成としたから、接続の完了を作業者が触覚及び聴覚により容易に確認できる。
【００４１】
図１３〜図１９を参照して、本発明の第２の実施形態によるカードエッジコネクタ８０の構成を説明する。カードエッジコネクタ８０は、コンタクトの構成、並びにコンタクトに関連する部分での固定本体及び可動本体の構成を除いて、カードエッジコネクタ１０と実質的に同一の構成を有する。したがって、対応する構成要素には共通の参照符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００４２】
カードエッジコネクタ８０は、実装面１４を有する固定本体８２と、カードエッジ受容部２２を有する可動本体８４と、固定本体８２と可動本体８４との双方に取り付けられるコンタクト８６とを具備する（図１３）。カードエッジコネクタ８０は、固定本体８２に対して可動本体８４が移動可能なフローティング機能を備えている。
【００４３】
固定本体８２及び可動本体８４は、いずれも、例えば樹脂材料から一体に成形される電気絶縁性のコ字形（Ｕ字形）の枠状部材である（図１４）。固定本体８２は、複数のコンタクト８６を整列配置で支持する棒状の主部分８８と、主部分８８の長手方向両端から主部分８８に直交する同一方向へ延長される互いに平行な一対の棒状の副部分９０とを備え、主部分８８及び両副部分９０の底面の全体に、連続する平坦な実装面１４が形成される。可動本体８４は、複数のコンタクト８６を整列配置で支持する棒状の主部分９２と、主部分９２の長手方向両端から主部分９２に直交する同一方向へ延長される互いに平行な一対の副部分９４とを備え、主部分９２及び両副部分９４に囲まれる内側にカードエッジ受容部２２が形成される。
【００４４】
固定本体８２の主部分８８及び副部分９０は、それぞれの長手方向寸法が、可動本体８４の主部分９２及び副部分９４の長手方向寸法よりも大きくなっている。それにより、全体としてコ字形（Ｕ字形）の固定本体８２の内側に、同様にコ字形（Ｕ字形）の可動本体８４が、実装面１４に平行な仮想平面（図では直交３軸座標系におけるＸＹ平面）に沿って並ぶように配置される。固定本体８２の主部分８８と可動本体８４の主部分９２との間には、所定寸法の空間３６が形成される。また、固定本体８２の副部分９０と可動本体８４の対応する副部分９４との間には、寸法可変の隙間３８が形成される。固定本体８２と可動本体８４とは、全体に渡り、互いに略同一の高さ（すなわち実装面１４及び底面２４ａに直交する方向（図では直交３軸座標系におけるＺ方向）への寸法）を有する。
【００４５】
コンタクト８６は、例えば金属材料から一体に成形される電気良導性のピン状部材である（図１７）。コンタクト８６は、固定本体８２に固定的に取り付けられる固定側取付部９６と、可動本体８４に固定的に取り付けられる可動側取付部９８と、固定側取付部９６と可動側取付部９８との間に延び、固定本体８２に対する可動本体８４の移動に伴って変形する中間部１００とを有する。図示構成では、中間部１００は略一直線に延びる線状の形態を有し、固定側取付部９６と可動側取付部９８とは、中間部１００の側方へ延長される矩形平板状の形態を有する。コンタクト８６が固定本体８２及び可動本体８４に適正に取り付けられた状態で、固定側取付部９６と中間部１００とは、固定本体８２の実装面１４に平行な第１方向（図では直交３軸座標系におけるＸ方向）へ隣接して配置されるとともに、中間部１００と可動側取付部９８とは、同第１方向へ隣接して配置される（図１８）。
【００４６】
コンタクト８６はさらに、固定側取付部９６から中間部１００とは反対側へ延長される端末部１０２と、可動側取付部９８から中間部１００とは反対側へ延長されるばね腕部１０４と、ばね腕部１０４の自由端に形成される接点１０６とを有する。コンタクト８６の中間部１００は、固定本体８２の主部分８８と可動本体８４の主部分９２との間の空間３６に露出して配置され、コンタクト２２のばね腕部１０４及び接点１０６は、可動本体８４のカードエッジ受容部２２に露出して配置される。コンタクト８６の端末部１０２は、固定本体８２を回路基板１２に固定したときに、回路基板１２の表面に形成された導体パッド（図示せず）に、例えばリフロー半田付け等によって電気的及び機械的に接続される。なお端末部１０２は、スルーホール接続型のものであってもよい。コンタクト８６の接点１０６は、可動本体８４のカードエッジ受容部２２に回路基板１８のカードエッジ部分２０を受容したときに、カードエッジ部分２０の表面に形成された接点（図示せず）に接触する。このとき、コンタクト８６のばね腕部１０４が弾性的に撓むことにより、その弾性復元力により、カードエッジ部分２０の接点とコンタクト８６の接点１０６とが、所望の接触圧力の下で導通した状態に維持される。
【００４７】
カードエッジコネクタ８０は、互いに同一の形状及び寸法を有する複数のコンタクト８６を備えている。それらコンタクト８６は、実装面１４に平行でかつ第１方向（つまりコンタクト８６の延長方向）に交差する第２方向（図では直交３軸座標系におけるＹ方向）へ一列に整列して、互いに平行に配置されている（図１４）。図示構成では、複数のコンタクト８６は、予め所定形状に成形された固定本体８２及び可動本体８４に対し、圧入工程により組み付けられる。したがって、固定本体８２及び可動本体８４の各々の主部分８８、９２に、個々のコンタクト８６の固定側取付部９６及び可動側取付部９８を個別に圧入する複数の孔１０８、１１０が形成されている。なお、コンタクト８６の本数、列数、配置、固定本体８２及び可動本体８４への組付方法等は、特に限定されない。
【００４８】
コンタクト８６は、電気量導性の板金材料から、プレス機械により全体の輪郭形状を打ち抜くことにより、追加の曲げ工程を行うことなく作製される。その結果、接点１０６の表面１０６ａを含むコンタクト８６の図で上下方向（Ｚ方向）の端面は、プレス成形時の板金材料の破断面によって形成されている。したがって、コンタクト８６の接点１０６が回路基板１８のカードエッジ部分２０の接点（図示せず）に導通接触するときに、ばね腕部１０４は、プレス成形時の板金材料の破断面に直交する方向へ撓んで接触圧力を生ずるようになっている。
【００４９】
このような構成によれば、コンタクト８６の特に接触圧力に影響するばね腕部１０４の高さ方向（Ｚ方向）寸法を、自由に選択することが可能になる。例えば、ばね腕部１０４の高さ方向（Ｚ方向）寸法を一様に大きくして接触圧力を増加させたり、その逆にしたりすることができる。或いは、ばね腕部１０４の高さ方向（Ｚ方向）寸法を、接点１０６に隣接する末端から可動側取付部９８に隣接する基端に向かって徐々に増加させることで、ばね腕部１０４と可動側取付部９８との境界領域への応力集中を軽減することができる。その結果、回路基板１８の接続及び離脱の繰り返しによるコンタクト８６の破損を、未然に防止することができる。
【００５０】
コンタクト８６はさらに、可動側取付部９８からばね腕部１０４に対向する方向へ延長される押え腕部１１２を有する。押え腕部１１２は、ばね腕部１０４よりも短い長さを有してばね腕部１０４に略平行に配置され、ばね腕部１０４と押え腕部１１２との間に、回路基板１８のカードエッジ部分２０を受容できるようになっている。複数のコンタクト８６を固定本体８２及び可動本体８４に適正に取り付けた状態で、個々のコンタクト８６の押え腕部１１２は、カードエッジ部分２０を実装面１４に平行する適正な接続姿勢に保持する前述した保持構造６０の一構成要素として作用する。その目的で、固定本体８２及び可動本体８４に取り付けた各コンタクト８６の押え腕部１１２の下端面１１２ａは、可動本体８４の副部分９４に設けた第２爪６６の下端面（支持台６２に対向する側の端面）と共に、固定本体８２の実装面１４に平行する共通の仮想平面上に配置される。また、カードエッジコネクタ１０の保持構造６０が有する第１爪６４及び第３爪６８は、カードエッジコネクタ８０では省略され、その代わりに、可動本体８４の副部分９４に、複数のコンタクト８６の押え腕部１１２を覆う張出壁１１４が形成されている。なお、保持機構６０の支持台６２及び第２爪６６の構成は、カードエッジコネクタ１０のものと同様であるから、説明を省略する。
【００５１】
コンタクト８６の押え腕部１１２は、コンタクト８６の接点１０６からカードエッジ部分２０の接点（図示せず）に加わる接触圧力に抗して、カードエッジ受容部２２におけるカードエッジ部分２０の浮き上がりを防止し、コンタクト８６の接点１０６とカードエッジ部分２０の接点との接触圧力を適正な大きさに安定して維持するように作用する。このような構成によれば、例えば樹脂材料から形成されるカードエッジコネクタ１０の第１爪６４及び第３爪６８に比べて、コンタクト８６の押え腕部１１２の剛性（特に高温環境での形状維持特性）が一般に優れているので、保持機構６０の信頼性を向上させることができる。なお、コンタクト８６を、板金材料からプレス機械により全体の輪郭形状を打ち抜くことにより作製する前述の構成を採用することで、所望形状の押え腕部１１２を容易に形成することができる。
【００５２】
カードエッジコネクタ８０が有するフローティング機能は、カードエッジコネクタ１０と同様である。要約すると、可動本体８４は、固定本体８２に対し、実装面１４に平行でかつ第１方向（Ｘ方向）に交差する第２方向（Ｙ方向）へ、移動規制構造５２によって規定される所定範囲（±Ｆｙ）に渡って移動できる（図１４）。また、可動本体８４は、固定本体８２に対し、実装面１４に交差する第３方向（Ｚ方向）へ、移動規制構造５４によって規定される所定範囲（Ｆｚ）に渡って移動できる（図１５）。また、保持構造６０によって可動本体８４上で適正な接続姿勢に保持されたカードエッジ部分２０は、その接続姿勢を維持しつつ第１方向（Ｘ方向）へ、移動規制構造７０によって規定される所定範囲に渡って移動できる。なお、移動規制構造５２、５４、７０の構成は、カードエッジコネクタ１０のものと同様であるから、説明を省略する。
【００５３】
カードエッジコネクタ８０においては、保持構造６０の第２爪６６と個々のコンタクト８６の押え腕部１１２とが、カードエッジコネクタ１０における保持構造６０の第１爪６４及び第２爪６６と同様に作用して、回路基板１２の表面１２ａに実装された状態での、回路基板１８の接続作業を容易にする。要約すると、保持構造６０の第２爪６６は、回路基板１８のカードエッジ部分２０を固定本体８２の実装面１４（或いはＸＹ平面）に斜交する初期姿勢（図１９（ａ））に支持できる一方、初期姿勢から接続姿勢（図１９（ｂ））へのカードエッジ部分２０の移行を許容する。そして、カードエッジ部分２０の姿勢移行の間、個々のコンタクト８６の押え腕部１１２が、梃子の支点として作用する。
【００５４】
図２０〜図２２は、本発明に係る電子部品の一実施形態として、カードエッジコネクタ１０と、カードエッジコネクタ１０に接続されるカードエッジ部分２０を有する回路基板１８とを備えたキーボード１２０の構成を、概略で示す。キーボード１２０は、複数のキースイッチ１２２と、それらキースイッチ１２２の接点構造（図示せず）を担持する共通の回路基板１８と、回路基板１８及びキースイッチ１２２の他の構成要素を支持する支持板１２４と、回路基板１８を被覆するカバー板１２６と、カードエッジコネクタ１０を介して個々のキースイッチ１２２の接点構造に電気的に接続される回路基板１２とを備えている。
【００５５】
支持板１２４は、例えば板金材料から形成される剛性の板状部材である。支持板１２４は、全てのキースイッチ１２２の接点構造を担持する主部１２４ａと、主部１２４ａの外周縁の一部分から外方へ突出して配置される延長部１２４ｂと、主部１２４ａと延長部１２４ｂとを連結する連結部１２４ｃとを備える。連結部１２４ｃは、カバー板１２６から離れる方向であって、主部１２４ａ及び延長部１２４ｂの双方に斜交する方向へ延びる。それにより延長部１２４ｂは、主部１２４ａに対して、カバー板１２６から離れる方向へ略平行にずれて配置される。主部１２４ａと延長部１２４ｂと連結部１２４ｃとの間には、回路基板１８のカードエッジ部分２０を挿通可能な開口１２８が形成される。
【００５６】
回路基板１８は、可撓性を有するフィルム状の回路基板構造を有するいわゆるフレキシブルプリント基板から構成される。回路基板１８のカードエッジ部分２０は、支持板１２４の開口１２８を通って延長部１２４ｂの裏面側（カバー板１２６とは反対側）に配置され、接着剤等の固定手段により延長部１２４ｂの裏面に固定される。これにより、カードエッジ部分２０は、接点（図示せず）を支持板１２４の外部に露出させた状態で、支持板１２４の延長部１２４ｂ（すなわち剛性の板）によって背面支持される。
【００５７】
回路基板１８のカードエッジ部分２０をカードエッジコネクタ１０に接続する際には、前述した保持構造６０の第１爪６４及び第２爪６６の作用を利用して、まず、回路基板１８のカードエッジ部分２０を、回路基板１２の表面１２ａに斜交する初期姿勢（図２２（ａ）、（ｂ））で、カードエッジコネクタ１０のカードエッジ受容部２２に挿入する。この初期姿勢から、カードエッジ部分２０を適正な接続姿勢（図２２（ｃ）、（ｄ））に移行させて、カードエッジ受容部２２にスナップ式に保持する。
【００５８】
上記構成を有するキーボード１２０では、両回路基板１２、１８の間に、予め定めた相対位置関係（例えば両回路基板１２、１８同士を固定する位置関係）からの位置ずれ（すなわち相対位置誤差）が生じていたとしても、そのような相対位置誤差を、カードエッジコネクタ１０が有する前述したフローティング機能によって許容することができる。回路基板１８のカードエッジ部分２０は、剛性の板によって背面支持されているから、カードエッジコネクタ１０のフローティング機能を安定して発揮させることができる。特にキーボード１２０は、低背化が容易なカードエッジコネクタ１０によって回路基板１２、１８同士を電気的に接続しているから、それら回路基板１２、１８の間隔を縮小でき、以ってキーボード１２０の全体寸法を効果的に削減できる。このようなキーボード１２０は、例えば携帯型情報機器のキーボードに好適に採用できる。
【符号の説明】
【００５９】
１０、８０ カードエッジコネクタ
１２、１８ 回路基板
１４ 実装面
１６、８２ 固定本体
２０ カードエッジ部分
２２ カードエッジ受容部
２４、８４ 可動本体
２６、８６ コンタクト
４０、９６ 固定側取付部
４２、９８ 可動側取付部
４４、１００ 中間部
４６、１０２ 端末部
４８、１０４ ばね腕部
５０、１０６ 接点
５２ 移動規制構造（Ｙ方向）
５４ 移動規制構造（Ｚ方向）
６０ 保持構造
６２ 支持台
６４ 第１爪
６６ 第２爪
６８ 第３爪
７０ 移動規制構造（Ｘ方向）
１２０ キーボード
１２４ 支持板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フローティング機能を有するカードエッジコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
カードエッジコネクタにおいて、接続相手の回路基板の縁部分（すなわちカードエッジ部分）との接続時の相対位置誤差を許容するためのフローティング機能を備えたものは、公知である。例えば特許文献１は、カードエッジ挿入長孔が取付面に対して平行に設けられたいわゆる水平接続型のコネクタソケットにおいて、取付面を有する固定コネクタハウジングにカードエッジ挿入長孔を有する揺動コネクタハウジングを揺動自在に組み込んだ構成を開示する。
【０００３】
特許文献１に記載のコネクタソケットは、取付面にて基板に取り付けられる固定コネクタハウジングの上方に、揺動コネクタハウジングが、固定コネクタハウジングの取付面に対して直交する方向（或いは「上下方向」と記載）へ揺動可能に組み込まれた構成を備えている。複数のコンタクトは、各々の一端の接触部をカードエッジ挿入長孔に臨ませて揺動コネクタハウジングに組み込まれるとともに、各々の他端の端子部分が固定コネクタハウジングに固定される。各コンタクトは、揺動コネクタハウジングと固定コネクタハウジングとの間の空間に延びる部分に、揺動コネクタハウジングの揺動を可能にする屈曲部を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１６５１２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のコネクタソケットは、揺動コネクタハウジングが、固定コネクタハウジングの上方で上下方向へ揺動する構成を有しているから、基板上での実装高さが比較的高くなり、結果として、実装基板と接続相手の回路基板とを含む電子機器の全体寸法が大きくなる傾向がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、実装面を有する固定本体と、固定本体に対し移動可能な可動本体と、固定本体と可動本体との双方に取り付けられるコンタクトとを具備するカードエッジコネクタにおいて、固定本体と可動本体とは、実装面に平行な仮想平面に沿って並ぶように配置され、コンタクトは、固定本体に取り付けられる固定側取付部と、可動本体に取り付けられる可動側取付部と、固定側取付部と可動側取付部との間に延び、固定本体に対する可動本体の移動に伴って変形する中間部とを有し、固定側取付部と中間部とが実装面に平行な第１方向へ隣接して配置されるとともに、中間部と可動側取付部とが第１方向へ隣接して配置されること、を特徴とするカードエッジコネクタである。
【０００７】
可動本体は、固定本体に対し、実装面に平行でかつ第１方向に交差する第２方向へ移動するように構成できる。また、可動本体は、固定本体に対し、実装面に交差する第３方向へ移動するように構成できる。
【０００８】
可動本体は、接続相手の回路基板のカードエッジ部分を受容するカードエッジ受容部を備え、カードエッジ受容部は、カードエッジ部分を実装面に平行する接続姿勢に保持する保持構造を有することができる。またカードエッジコネクタは、可動本体に対するカードエッジ部分の接続姿勢での第１方向への移動を所定範囲で許容する移動規制構造を有することができる。
【０００９】
コンタクトは、可動側取付部から中間部とは反対側へ延長されるばね腕部と、ばね腕部の自由端に形成される接点とを有し、接点の表面が、プレス成形時の板金材料の破断面を含み、接続相手の回路基板のカードエッジ部分に接点が導通接触するときに、ばね腕部が、プレス成形時の板金材料の破断面に直交する方向へ撓んで接触圧力を生ずるように構成できる。
【００１０】
本発明の他の態様は、上記したカードエッジコネクタと、カードエッジコネクタに接続されるカードエッジ部分を有する回路基板とを具備する電子部品である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様によるカードエッジコネクタは、可動本体が固定本体に対しコンタクトの中間部の変形を伴いながら所定範囲に渡って移動可能な構成（すなわちフローティング機能）を有している。しかも、固定本体と可動本体とが、実装面に平行な仮想平面に沿って並ぶように配置され、コンタクトの固定側取付部と中間部と可動側取付部とが、実装面に平行な第１方向へそれぞれ隣接して配置される構成であるから、カードエッジコネクタの実装高さを比較的低く抑制することができる。したがって、カードエッジコネクタを介して相互に接続した回路基板を含む電子機器の全体寸法を削減でき、電子機器の小型化に寄与することができる。
【００１２】
本発明の他の態様による電子部品は、上記したカードエッジコネクタを備えているから、当該電子部品を含む電子機器の全体寸法を削減でき、電子機器の小型化に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態によるカードエッジコネクタの斜視図である。
【図２】図１のカードエッジコネクタの分解斜視図である。
【図３】図１のカードエッジコネクタの平面図である。
【図４】図１のカードエッジコネクタの正面図である。
【図５】図１のカードエッジコネクタの側面図である。
【図６】図１のカードエッジコネクタが有するコンタクトの拡大斜視図である。
【図７】図１のカードエッジコネクタの線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿った断面図である。
【図８】図１のカードエッジコネクタを使用状態で示す斜視図である。
【図９】図１のカードエッジコネクタを使用状態で示す平面図である。
【図１０】図１のカードエッジコネクタの一部分を拡大して示す斜視図である。
【図１１】図１のカードエッジコネクタの一部分を使用状態で拡大して示す平面図である。
【図１２】図１のカードエッジコネクタへの回路基板の接続方法を説明する図で、（ａ）接続初期状態、及び（ｂ）接続完了状態をそれぞれに示す断面図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態によるカードエッジコネクタの斜視図である。
【図１４】図１３のカードエッジコネクタの平面図である。
【図１５】図１３のカードエッジコネクタの正面図である。
【図１６】図１３のカードエッジコネクタの側面図である。
【図１７】図１３のカードエッジコネクタが有するコンタクトの拡大斜視図である。
【図１８】図１３のカードエッジコネクタの線ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩに沿った断面図である。
【図１９】図１３のカードエッジコネクタへの回路基板の接続方法を説明する図で、（ａ）接続初期状態、及び（ｂ）接続完了状態をそれぞれに示す断面図である。
【図２０】本発明の一実施形態によるキーボードの分解斜視図である。
【図２１】図２０のキーボードの線ＸＸＩ−ＸＸＩに沿った断面図である。
【図２２】図２０のキーボードにおけるカードエッジコネクタへの回路基板の接続方法を説明する図で、（ａ）接続初期状態の部分斜視図、（ｂ）同拡大図、（ｃ）接続完了状態の部分斜視図、及び（ｄ）同拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。全図面に渡り、対応する構成要素には共通の参照符号を付す。
図１〜図５は、本発明の第１の実施形態によるカードエッジコネクタ１０の外観を示す図、図６は、カードエッジコネクタ１０の一構成要素の図、図７は、カードエッジコネクタ１０の断面図、図８及び図９は、カードエッジコネクタ１０を使用状態で示す図、図１０及び図１１は、カードエッジコネクタ１０の部分拡大図、図１２は、カードエッジコネクタ１０への基板接続方法を示す図である。
【００１５】
カードエッジコネクタ１０は、実装対象の第１の回路基板１２の表面１２ａに当接される実装面１４を有する固定本体１６と、接続相手の第２の回路基板１８のカードエッジ部分２０を受容するカードエッジ受容部２２を有する可動本体２４と、固定本体１６と可動本体２４との双方に取り付けられるコンタクト２６とを具備する（図１、図８）。カードエッジコネクタ１０は、固定本体１６に対して可動本体２４が移動可能なフローティング機能を備えている。
【００１６】
固定本体１６及び可動本体２４は、いずれも、例えば樹脂材料から一体に成形される電気絶縁性のコ字形（Ｕ字形）の枠状部材である（図２）。固定本体１６は、複数のコンタクト２６を整列配置で支持する棒状の主部分２８と、主部分２８の長手方向両端から主部分２８に直交する同一方向へ延長される互いに平行な一対の棒状の副部分３０とを備え、主部分２８及び両副部分３０の底面の全体に、連続する平坦な実装面１４が形成される。なお実装面１４は、主部分２８及び両副部分３０の底面の一部分にのみ設けられていてもよい。可動本体２４は、複数のコンタクト２６を整列配置で支持する棒状の主部分３２と、主部分３２の長手方向両端から主部分３２に直交する同一方向へ延長される互いに平行な一対の副部分３４とを備え、主部分３２及び両副部分３４に囲まれる内側にカードエッジ受容部２２が形成される。可動本体２４は、主部分３２及び両副部分３４の全体に、固定本体１６の実装面１４に平行する底面２４ａを有する。
【００１７】
固定本体１６の主部分２８及び副部分３０は、それぞれの長手方向寸法が、可動本体２４の主部分３２及び副部分３４の長手方向寸法よりも大きくなっている。それにより、全体としてコ字形（Ｕ字形）の固定本体１６の内側に、同様にコ字形（Ｕ字形）の可動本体２４が、実装面１４に平行な仮想平面（図では直交３軸座標系におけるＸＹ平面）に沿って並ぶように配置される。固定本体１６の主部分２８と可動本体２４の主部分３２との間には、所定寸法の空間３６が形成される（図３）。また、固定本体１６の副部分３０と可動本体２４の対応する副部分３４との間には、寸法可変の隙間３８が形成される（図４）。固定本体１６と可動本体２４とは、全体に渡り、互いに略同一の高さ（すなわち実装面１４及び底面２４ａに直交する方向（図では直交３軸座標系におけるＺ方向）への寸法）を有する（図７）。
【００１８】
固定本体１６は、実装面１４を回路基板１２の表面１２ａに一様に当接させた状態で、図示しない半田、接着剤、ねじ、リベット等の固定手段により、回路基板１２に固定される。可動本体２４は、固定本体１６の内側で、後述するようにコンタクト２６の変形を伴いながら所定範囲（隙間３８によって許容される範囲）に渡って移動可能に、回路基板１２の表面１２ａに搭載される。可動本体２４が固定本体１６に対し所定移動範囲内の中間位置（コンタクト２６の変形が生じない基準位置）に配置された状態で、固定本体１６の主部分２８と可動本体２４の主部分３２とは互いに略平行に配置され、固定本体１６の副部分３０と可動本体２４の対応する副部分３４とは互いに略平行に配置される（図３）。またこの中間（基準）位置で、固定本体１６の副部分３０と可動本体２４の対応する副部分３４との間には、対称な（つまり同一寸法の）隙間３８が形成される（図４）。
【００１９】
コンタクト２６は、例えば金属材料から一体に成形される電気良導性のピン状部材である（図６）。コンタクト２６は、固定本体１６に固定的に取り付けられる固定側取付部４０と、可動本体２４に固定的に取り付けられる可動側取付部４２と、固定側取付部４０と可動側取付部４２との間に延び、固定本体１６に対する可動本体２４の移動に伴って変形する中間部４４とを有する。図示構成では、固定側取付部４０と中間部４４と可動側取付部４２とは、略一直線に連続して延びる線状の形態を有する。コンタクト２６が固定本体１６及び可動本体２４に適正に取り付けられた状態で、固定側取付部４０と中間部４４とは、固定本体１６の実装面１４に平行な第１方向（図では直交３軸座標系におけるＸ方向）へ隣接して配置されるとともに、中間部４４と可動側取付部４２とは、同第１方向へ隣接して配置される（図７）。
【００２０】
コンタクト２６はさらに、固定側取付部４０から中間部４４とは反対側へ延長される端末部４６と、可動側取付部４２から中間部４４とは反対側へ延長されるばね腕部４８と、ばね腕部４８の自由端に形成される接点５０とを有する。コンタクト２６の中間部４４は、固定本体１６の主部分２８と可動本体２４の主部分３２との間の空間３６に露出して配置され、コンタクト２２のばね腕部４８及び接点５０は、可動本体２４のカードエッジ受容部２２に露出して配置される。コンタクト２６の端末部４６は、固定本体１６を回路基板１２に固定したときに、回路基板１２の表面１２ａに形成された導体パッド（図示せず）に、例えばリフロー半田付け等によって電気的及び機械的に接続される。なお端末部４６は、スルーホール接続型のものであってもよい。コンタクト２６の接点５０は、可動本体２４のカードエッジ受容部２２に回路基板１８のカードエッジ部分２０を受容したときに、カードエッジ部分２０の表面に形成された接点（図示せず）に接触する。このとき、コンタクト２６のばね腕部４８が弾性的に撓むことにより、その弾性復元力により、カードエッジ部分２０の接点とコンタクト２６の接点５０とが、所望の接触圧力の下で導通した状態に維持される。
【００２１】
カードエッジコネクタ１０は、互いに同一の形状及び寸法を有する複数のコンタクト２６を備えている。それらコンタクト２６は、実装面１４に平行でかつ第１方向（つまりコンタクト２６の延長方向）に交差する第２方向（図では直交３軸座標系におけるＹ方向）へ一列に整列して、互いに平行に配置されている（図３）。図示構成では、複数のコンタクト２６は、固定本体１６及び可動本体２４を樹脂材料から成形する際に、成形型内にインサートとして配置されて、成形された固定本体１６及び可動本体２４に一体に組み付けられる。これに関し、図２の分解図では、固定本体１６及び可動本体２４の各々の主部分２８、３２に、コンタクト２６を個別に受容する複数の孔Ｈが示されているが、実際にはこれらの孔Ｈは、インサート成形の結果として形成されるものである。なお、コンタクト２６の本数、列数、配置、固定本体１６及び可動本体２４への組付方法等は、特に限定されない。
【００２２】
カードエッジコネクタ１０は、可動本体２４が固定本体１６に対しコンタクト２６の中間部４４の変形を伴いながら所定範囲に渡って移動可能な構成（すなわちフローティング機能）を有している。したがって、固定本体１６を第１の回路基板１２に固定して実装したカードエッジコネクタ１０に対し、第２の回路基板１８を、そのカードエッジ部分２０を可動本体２４のカードエッジ受容部２２に嵌入することで接続したときに、第１の回路基板１２と第２の回路基板１８との間に、予め定めた相対位置関係（例えば両回路基板１２、１８同士を固定する位置関係）からの位置ずれ（すなわち相対位置誤差）が生じていたとしても、そのような相対位置誤差を、固定本体１６に対する可動本体２４の移動によって許容することができる。
【００２３】
しかも、固定本体１６と可動本体２４とが、実装面１４に平行な仮想平面（図ではＸＹ平面）に沿って並ぶように配置され、コンタクト２６の固定側取付部４０と中間部４４と可動側取付部４２とが、実装面１４に平行な第１方向（図ではＸ方向）へそれぞれ隣接して配置される構成であるから、回路基板１２上でのカードエッジコネクタ１０の実装高さを比較的低く（図示構成では固定本体１６及び可動本体２４の個々の高さまで）抑制することができる。したがって、カードエッジコネクタ１０によれば、回路基板１２と接続相手の回路基板１８とを含む電子機器（図示せず）の全体寸法を削減でき、電子機器の小型化に寄与することができる。なお、コンタクト２６が全体として線状の形態を有している図示構成によれば、所期のフローティング機能を確保しつつ、カードエッジコネクタ１０の実装高さを一層効果的に削減することができる。
【００２４】
カードエッジコネクタ１０が有するフローティング機能を、さらに詳細に説明する。
可動本体２４は、固定本体１６に対し、実装面１４に平行でかつ第１方向（Ｘ方向）に交差する第２方向（Ｙ方向）へ移動できる。そしてカードエッジコネクタ１０は、固定本体１６に対する可動本体２４の第２方向（Ｙ方向）への移動を所定範囲（寸法可変の隙間３８によって許容される範囲）に制限する移動規制構造５２を備えている（図３）。図示構成では、移動規制構造５２は、固定本体１６の副部分３０と可動本体２４の対応する副部分３４との、互いに第２方向（Ｙ方向）へ対向する側面３０ａ、３４ａから構成される。したがって、固定本体１６の副部分３０の側面３０ａと可動本体２４の対応する副部分３４の側面３４ａとが互いに当接された位置が、可動本体２４の第２方向（Ｙ方向）への移動の両端（限界）位置となる。
【００２５】
可動本体２４は、固定本体１６に対し所定移動範囲の中間（基準）位置に配置された状態から、移動規制構造５２が規定する±Ｆｙの距離だけ第２方向（Ｙ方向）へ平行移動できる（図３）。このとき、複数のコンタクト２６は、それぞれの中間部４４に第２方向（Ｙ方向）への弾性的な撓みを一様に生じて、可動本体２４に対し、中間（基準）位置への復帰力を及ぼす。なお、コンタクト２６の中間部４４は、撓みによる弾性復元力が極めて小さいものや実質的に生じないものであってもよい。いずれの場合も、個々のコンタクト２６は、固定本体１６に対する可動本体２４の第２方向（Ｙ方向）への移動に際して、中間部４４に撓みを生じることで、接点５０と回路基板１８の接点（図示せず）との接触状態、及び端末部４６と回路基板１２の導体パッド（図示せず）との接続状態を、適正な状態に安定して維持できるようになっている。
【００２６】
可動本体２４はまた、固定本体１６に対し、実装面１４に交差する第３方向（図では直交３軸座標系におけるＺ方向）へ移動できる。そしてカードエッジコネクタ１０は、固定本体１６に対する可動本体２４の第３方向（Ｚ方向）への移動を所定範囲（寸法可変の隙間３８によって許容される範囲）に制限する移動規制構造５４を備えている（図４）。図示構成では、移動規制構造５４は、固定本体１６の副部分３０と可動本体２４の対応する副部分３４との、互いに第３方向（Ｚ方向）へ対向する肩面３０ｂ、３４ｂから構成される。詳述すると、固定本体１６の各副部分３０は、先端の所定長さ領域に、実装面１４を有さずに長手方向へ突出する上張出部分５６を備えている。また、可動本体２４の各副部分３４は、先端の所定長さ領域に、側面３４ａの下方部位から外方へ突出する下張出部分５８を備えている。可動本体２４の副部分３４の下張出部分５８は、固定本体１６の対応する副部分３０の上張出部分５６の下方空間に配置され、上張出部分５６の下端の肩面３０ｂと、下張出部分５８の上端の肩面３４ｂとが、寸法可変の隙間３８を介して対向配置される（図５）。
【００２７】
したがって、固定本体１６の副部分３０の肩面３０ｂと可動本体２４の対応する副部分３４の肩面３４ｂとが互いに当接された位置が、可動本体２４の第３方向（Ｚ方向）への移動の一端（限界）位置となる。また、カードエッジコネクタ１０を回路基板１２に実装した状態で、可動本体２４の底面２４ａが回路基板１２の表面１２ａに当接された位置が、可動本体２４の第３方向（Ｚ方向）への移動の他端（限界）位置となる。なお、可動本体２４が固定本体１６に対し、前述した中間（基準）位置であって、第３方向（Ｚ方向）への移動の他端（限界）位置に配置された状態では、コンタクト２６の変形（中間部４４の撓み）は生じないようになっている。
【００２８】
可動本体２４は、固定本体１６に対し所定移動範囲の他端（限界）位置に配置された状態から、移動規制構造５４が規定するＦｚの距離だけ第３方向（Ｚ方向）へ平行移動できる（図４）。このとき、複数のコンタクト２６は、それぞれの中間部４４に第３方向（Ｚ方向）への弾性的な撓みを一様に生じて、可動本体２４に対し、他端（限界）位置への復帰力を及ぼす。なお、コンタクト２６の中間部４４は、撓みによる弾性復元力が極めて小さいものや実質的に生じないものであってもよい。いずれの場合も、個々のコンタクト２６は、固定本体１６に対する可動本体２４の第３方向（Ｚ方向）への移動に際して、中間部４４に撓みを生じることで、接点５０と回路基板１８の接点（図示せず）との接触状態、及び端末部４６と回路基板１２の導体パッド（図示せず）との接続状態を、適正な状態に安定して維持できるようになっている。
【００２９】
カードエッジコネクタ１０が上記した第２方向（Ｙ方向）及び第３方向（Ｚ方向）へのフローティング機能を円滑に発揮するためには、可動本体２４のカードエッジ受容部２２に受容した回路基板１８のカードエッジ部分２０を実質的に変形させることなく、複数のコンタクト２６の中間部４４が変形できることが肝要である。各コンタクト２６の中間部４４がそのような可撓性を有することで、接点５０と回路基板１８の接点（図示せず）との接触状態、及び端末部４６と回路基板１２の導体パッド（図示せず）との接続状態を、適正な状態に安定して維持しながら、可動本体２４が第２方向（Ｙ方向）及び第３方向（Ｚ方向）へフローティング動作することができる。換言すれば、回路基板１８のカードエッジ部分２０は、可動本体２４のフローティング動作中に複数のコンタクト２６の中間部４４が発揮する弾性復元力に抗して、自己形状を保持し得る剛性を有していればよい。したがって、コンタクト２６の中間部４４が撓みにより比較的大きな弾性復元力を生じる場合は、回路基板１８のカードエッジ部分２０は容易には変形しない剛性を有していることが望ましく、また、コンタクト２６の中間部４４が撓みにより比較的小さな弾性復元力を生じる（或いは弾性復元力を殆ど生じない）場合は、回路基板１８のカードエッジ部分２０はいわゆるフレキシブル基板程度の剛性を有していてもよい。
【００３０】
可動本体２４のカードエッジ受容部２２は、可動本体２４が固定本体１６に対し第２方向（Ｙ方向）又は第３方向（Ｚ方向）へ移動する間に、特にコンタクト２６の接点５０と回路基板１８のカードエッジ部分２０の接点（図示せず）との接触状態を適正な状態に安定して維持できるようにするべく、カードエッジ部分２０を実装面１４に平行する適正な接続姿勢に保持する保持構造６０（図２）を備えている。図示構成では、保持構造６０は、可動本体２４の両副部分３４の実質的全長に渡る領域で、副部分３４の側面３４ａとは反対側の側面３４ｃの下方部位から突出する一対の支持台６２と、両副部分３４の長手方向中間の所定長さ領域で、副部分３４の側面３４ｃの上方部位から突出する一対の第１爪６４と、両副部分３４の先端の所定長さ領域で、副部分３４の側面３４ｃの上方部位から突出する一対の第２爪６６と、可動本体２４の主部分３２の長手方向中央の所定長さ領域で、副部分３４の側面３４ｃに隣接する側面３２ａの上方部位から突出する１つの第３爪６８とから構成される。
【００３１】
各副部分３４の支持台６２と第１爪６４及び第２爪６６との間には、回路基板１８のカードエッジ部分２０の厚みに相当する所定寸法の空間が形成される。また、第１爪６４、第２爪６６及び第３爪６８の下端面（支持台６２に対向する側の端面）は、固定本体１６の実装面１４に平行する共通の仮想平面上に配置される。なお図示構成では、カードエッジコネクタ１０の前述したインサート成形工程において、第１爪６４及び第２爪６６を成形するための型部分（中子）を配置した結果としての貫通穴が、支持台６２に形成されているが、このような貫通穴は省略できる。また、複数のコンタクト２６も、第３爪６８を成形するための型部分（中子）を配置した結果として、固定本体１６及び可動本体２４の主部分２８、３２の長手方向中央領域には配置されないようになっている。
【００３２】
保持構造６０は、カードエッジ受容部２２に回路基板１８のカードエッジ部分２０を受容したときに、一対の支持台６２が、カードエッジ部分２０の接点（図示せず）を有する表面の一部分を支持するとともに、一対の第１爪６４、一対の第２爪６６及び１つの第３爪６８が、カードエッジ部分２０の接点（図示せず）を有しない裏面２０ａ（図８）の一部分に当接されることで、カードエッジ部分２０を上記接続姿勢に保持する。特に、第１爪６４及び第３爪６８は、コンタクト２６の接点５０からカードエッジ部分２０の接点に加わる接触圧力に抗して、カードエッジ受容部２２におけるカードエッジ部分２０の浮き上がりを防止し、コンタクト２６の接点５０とカードエッジ部分２０の接点との接触圧力を適正な大きさに安定して維持するように作用する。なお、保持構造６０による保持機能は、回路基板１８のカードエッジ部分２０が、人手により容易には変形しない程度の剛性を有している場合に、有効に発揮される。カードエッジ部分２０の剛性が極めて高い場合は、第３爪６８を省略することもできる。
【００３３】
カードエッジコネクタ１０では、可動本体２４は、固定本体１６に対し第１方向（Ｘ方向）へは実質的に移動できない。その代わりに、保持構造６０によって上記した適正な接続姿勢に保持されたカードエッジ部分２０が、その接続姿勢を維持しつつカードエッジ受容部２２内で、前述した第１方向（Ｘ方向、コンタクト２６の延長方向）へ移動できるようになっている。すなわちカードエッジコネクタ１０は、可動本体２４に対するカードエッジ部分２０の上記接続姿勢での第１方向への移動を、所定範囲で許容する（或いは所定範囲に制限する）移動規制構造７０（図２）を備えている。図示構成では、移動規制構造７０は、可動本体２４の両副部分３４に設けた支持台６２の、第２爪６６に対応する先端位置に、上方へ突出するように形成される一対の突起７２から構成される（図１０）。
【００３４】
回路基板１８のカードエッジ部分２０には、可動本体２４の一対の突起７２に対応する位置に、隙間を介して突起７２を受容可能な一対の穴７４が形成される。保持構造６０によってカードエッジ受容部２２にカードエッジ部分２０を上記接続姿勢で保持した状態で、個々の突起７２は、対応の穴７４に、第１方向（Ｘ方向）へ相対移動可能に、かつ第２方向（Ｙ方向）へは実質的に相対移動不能に受容される（図１１）。したがって、可動本体２４の突起７２の第１方向（Ｘ方向）の両側面７２ａとカードエッジ部分２０の穴７４の第１方向（Ｘ方向）の対応する縁７４ａとが互いに当接された位置が、カードエッジ部分２０の第１方向（Ｘ方向）への移動の両端（限界）位置となる。
【００３５】
回路基板１８のカードエッジ部分２０は、カードエッジ受容部２２内で上記接続姿勢を維持しつつ、移動規制構造７０（突起７２）が規定する距離だけ第１方向（Ｘ方向）へ平行移動できる。この移動の間、複数のコンタクト２６はそれぞれの接点５０で、カードエッジ部分２０の対応の接点（図示せず）に適正な接触圧力下で接触し続けることが要求される。したがって、カードエッジコネクタ１０が第１方向（Ｘ方向）へのフローティング機能を円滑に発揮するためには、回路基板１８のカードエッジ部分２０の接点（図示せず）の長さを、第１方向（Ｘ方向）への移動範囲の全体に渡って接点同士の適正な接触状態を維持できるように拡大して、カードエッジコネクタ１０の一特性としての有効嵌合長が増加するように構成することが望ましい。
【００３６】
このように、カードエッジコネクタ１０は、回路基板１２の表面１２ａに実装され、かつ回路基板１８のカードエッジ部分２０に接続された状態で、それら回路基板１２、１８の間に生じている相対位置誤差を、直交３軸座標系内のあらゆる方向へ予め定めた範囲で許容することができる。例えば図９に示すように、回路基板１２に実装されたカードエッジコネクタ１０に回路基板１８を接続したときに、回路基板１２、１８同士を互いに固定するためにそれら回路基板１２、１８に予め形成されたボルト穴７６、７８の位置が互いにずれていたとしても、カードエッジコネクタ１０が有するフローティング機能の許容範囲内で、それらボルト穴７６、７８の位置ずれが解消される方向（矢印α）へ、回路基板１８を回路基板１２に対して移動させることができる。
【００３７】
カードエッジコネクタ１０は、回路基板１２の表面１２ａに実装された状態での、回路基板１８の接続作業を容易にするための、下記構成をさらに備えている。
【００３８】
可動本体２４のカードエッジ受容部２２が具備している保持構造６０の第１爪６４及び第２爪６６は、回路基板１８のカードエッジ部分２０を固定本体１６の実装面１４（或いはＸＹ平面）に斜交する初期姿勢（図１２（ａ））に支持できるとともに、初期姿勢から上記接続姿勢（図１２（ｂ））へのカードエッジ部分２０の移行を許容するように構成される。具体的には、可動本体２４の各副部分３４の先端領域に形成される第２爪６６は、副部分３４の側面３４ｃからの突出量が、カードエッジ部分２０及び副部分３４の少なくとも一方の弾性変形によりカードエッジ部分２０の側縁が第２爪６６を乗り越えることができる程度に、小さくなっている。そして第２爪６６の上面は、上に向かって徐々に突出量が減少するテーパ面６６ａとして形成される（図１０）。他方、可動本体２４の各副部分３４の中間領域に形成される第１爪６４は、副部分３４の側面３４ｃからの突出量が第２爪６６よりも十分に大きくなっている。
【００３９】
第２爪６６は、テーパ面６６ａでカードエッジ部分２０の側縁に接触することにより、カードエッジ部分２０を初期姿勢に支持できる一方、カードエッジ部分２０及び副部分３４の少なくとも一方の弾性変形を伴いながらカードエッジ部分２０の側縁をテーパ面６６ａに沿って下方へ摺動させることにより、カードエッジ部分２０を接続姿勢に移行させてスナップ式に保持することができる。カードエッジ部分２０の姿勢移行の間、第１爪６４は、カードエッジ部分２０の先端近傍の側縁領域を支持し、第２爪６６のテーパ面６６ａとカードエッジ部分２０の側縁との摺動接触点（作用点）に対して、梃子の支点として作用する。このようにしてカードエッジ部分２０を初期姿勢から接続姿勢に移行させると、可動本体２４に設けたＸ方向の移動規制構造７０である一対の突起７２が、カードエッジ部分２０に設けた一対の穴７４に、自動的に挿入される。なお、第１爪６４の下面は、カードエッジ受容部２２へのカードエッジ部分２０の挿入（嵌合）を容易にするためのテーパ面６４ａとして形成されている（図１２）。
【００４０】
保持構造６０の第１爪６４及び第２爪６６が有する上記構成によれば、カードエッジ受容部２２へのカードエッジ部分２０の挿入（嵌合）方向を実装面１４に平行な水平方向とする構成（例えば既述の特許文献１に記載された構成）に比べて、カードエッジコネクタ１０を実装した回路基板１２の内外の各種部品や構造物等の存在により回路基板１８の接続作業が阻害される傾向が軽減され、結果として接続作業が容易になる。また、回路基板１８をカードエッジ受容部２２にスナップ式に嵌合させる構成としたから、接続の完了を作業者が触覚及び聴覚により容易に確認できる。
【００４１】
図１３〜図１９を参照して、本発明の第２の実施形態によるカードエッジコネクタ８０の構成を説明する。カードエッジコネクタ８０は、コンタクトの構成、並びにコンタクトに関連する部分での固定本体及び可動本体の構成を除いて、カードエッジコネクタ１０と実質的に同一の構成を有する。したがって、対応する構成要素には共通の参照符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００４２】
カードエッジコネクタ８０は、実装面１４を有する固定本体８２と、カードエッジ受容部２２を有する可動本体８４と、固定本体８２と可動本体８４との双方に取り付けられるコンタクト８６とを具備する（図１３）。カードエッジコネクタ８０は、固定本体８２に対して可動本体８４が移動可能なフローティング機能を備えている。
【００４３】
固定本体８２及び可動本体８４は、いずれも、例えば樹脂材料から一体に成形される電気絶縁性のコ字形（Ｕ字形）の枠状部材である（図１４）。固定本体８２は、複数のコンタクト８６を整列配置で支持する棒状の主部分８８と、主部分８８の長手方向両端から主部分８８に直交する同一方向へ延長される互いに平行な一対の棒状の副部分９０とを備え、主部分８８及び両副部分９０の底面の全体に、連続する平坦な実装面１４が形成される。可動本体８４は、複数のコンタクト８６を整列配置で支持する棒状の主部分９２と、主部分９２の長手方向両端から主部分９２に直交する同一方向へ延長される互いに平行な一対の副部分９４とを備え、主部分９２及び両副部分９４に囲まれる内側にカードエッジ受容部２２が形成される。
【００４４】
固定本体８２の主部分８８及び副部分９０は、それぞれの長手方向寸法が、可動本体８４の主部分９２及び副部分９４の長手方向寸法よりも大きくなっている。それにより、全体としてコ字形（Ｕ字形）の固定本体８２の内側に、同様にコ字形（Ｕ字形）の可動本体８４が、実装面１４に平行な仮想平面（図では直交３軸座標系におけるＸＹ平面）に沿って並ぶように配置される。固定本体８２の主部分８８と可動本体８４の主部分９２との間には、所定寸法の空間３６が形成される。また、固定本体８２の副部分９０と可動本体８４の対応する副部分９４との間には、寸法可変の隙間３８が形成される。固定本体８２と可動本体８４とは、全体に渡り、互いに略同一の高さ（すなわち実装面１４及び底面２４ａに直交する方向（図では直交３軸座標系におけるＺ方向）への寸法）を有する。
【００４５】
コンタクト８６は、例えば金属材料から一体に成形される電気良導性のピン状部材である（図１７）。コンタクト８６は、固定本体８２に固定的に取り付けられる固定側取付部９６と、可動本体８４に固定的に取り付けられる可動側取付部９８と、固定側取付部９６と可動側取付部９８との間に延び、固定本体８２に対する可動本体８４の移動に伴って変形する中間部１００とを有する。図示構成では、中間部１００は略一直線に延びる線状の形態を有し、固定側取付部９６と可動側取付部９８とは、中間部１００の側方へ延長される矩形平板状の形態を有する。コンタクト８６が固定本体８２及び可動本体８４に適正に取り付けられた状態で、固定側取付部９６と中間部１００とは、固定本体８２の実装面１４に平行な第１方向（図では直交３軸座標系におけるＸ方向）へ隣接して配置されるとともに、中間部１００と可動側取付部９８とは、同第１方向へ隣接して配置される（図１８）。
【００４６】
コンタクト８６はさらに、固定側取付部９６から中間部１００とは反対側へ延長される端末部１０２と、可動側取付部９８から中間部１００とは反対側へ延長されるばね腕部１０４と、ばね腕部１０４の自由端に形成される接点１０６とを有する。コンタクト８６の中間部１００は、固定本体８２の主部分８８と可動本体８４の主部分９２との間の空間３６に露出して配置され、コンタクト２２のばね腕部１０４及び接点１０６は、可動本体８４のカードエッジ受容部２２に露出して配置される。コンタクト８６の端末部１０２は、固定本体８２を回路基板１２に固定したときに、回路基板１２の表面に形成された導体パッド（図示せず）に、例えばリフロー半田付け等によって電気的及び機械的に接続される。なお端末部１０２は、スルーホール接続型のものであってもよい。コンタクト８６の接点１０６は、可動本体８４のカードエッジ受容部２２に回路基板１８のカードエッジ部分２０を受容したときに、カードエッジ部分２０の表面に形成された接点（図示せず）に接触する。このとき、コンタクト８６のばね腕部１０４が弾性的に撓むことにより、その弾性復元力により、カードエッジ部分２０の接点とコンタクト８６の接点１０６とが、所望の接触圧力の下で導通した状態に維持される。
【００４７】
カードエッジコネクタ８０は、互いに同一の形状及び寸法を有する複数のコンタクト８６を備えている。それらコンタクト８６は、実装面１４に平行でかつ第１方向（つまりコンタクト８６の延長方向）に交差する第２方向（図では直交３軸座標系におけるＹ方向）へ一列に整列して、互いに平行に配置されている（図１４）。図示構成では、複数のコンタクト８６は、予め所定形状に成形された固定本体８２及び可動本体８４に対し、圧入工程により組み付けられる。したがって、固定本体８２及び可動本体８４の各々の主部分８８、９２に、個々のコンタクト８６の固定側取付部９６及び可動側取付部９８を個別に圧入する複数の孔１０８、１１０が形成されている。なお、コンタクト８６の本数、列数、配置、固定本体８２及び可動本体８４への組付方法等は、特に限定されない。
【００４８】
コンタクト８６は、電気量導性の板金材料から、プレス機械により全体の輪郭形状を打ち抜くことにより、追加の曲げ工程を行うことなく作製される。その結果、接点１０６の表面１０６ａを含むコンタクト８６の図で上下方向（Ｚ方向）の端面は、プレス成形時の板金材料の破断面によって形成されている。したがって、コンタクト８６の接点１０６が回路基板１８のカードエッジ部分２０の接点（図示せず）に導通接触するときに、ばね腕部１０４は、プレス成形時の板金材料の破断面に直交する方向へ撓んで接触圧力を生ずるようになっている。
【００４９】
このような構成によれば、コンタクト８６の特に接触圧力に影響するばね腕部１０４の高さ方向（Ｚ方向）寸法を、自由に選択することが可能になる。例えば、ばね腕部１０４の高さ方向（Ｚ方向）寸法を一様に大きくして接触圧力を増加させたり、その逆にしたりすることができる。或いは、ばね腕部１０４の高さ方向（Ｚ方向）寸法を、接点１０６に隣接する末端から可動側取付部９８に隣接する基端に向かって徐々に増加させることで、ばね腕部１０４と可動側取付部９８との境界領域への応力集中を軽減することができる。その結果、回路基板１８の接続及び離脱の繰り返しによるコンタクト８６の破損を、未然に防止することができる。
【００５０】
コンタクト８６はさらに、可動側取付部９８からばね腕部１０４に対向する方向へ延長される押え腕部１１２を有する。押え腕部１１２は、ばね腕部１０４よりも短い長さを有してばね腕部１０４に略平行に配置され、ばね腕部１０４と押え腕部１１２との間に、回路基板１８のカードエッジ部分２０を受容できるようになっている。複数のコンタクト８６を固定本体８２及び可動本体８４に適正に取り付けた状態で、個々のコンタクト８６の押え腕部１１２は、カードエッジ部分２０を実装面１４に平行する適正な接続姿勢に保持する前述した保持構造６０の一構成要素として作用する。その目的で、固定本体８２及び可動本体８４に取り付けた各コンタクト８６の押え腕部１１２の下端面１１２ａは、可動本体８４の副部分９４に設けた第２爪６６の下端面（支持台６２に対向する側の端面）と共に、固定本体８２の実装面１４に平行する共通の仮想平面上に配置される。また、カードエッジコネクタ１０の保持構造６０が有する第１爪６４及び第３爪６８は、カードエッジコネクタ８０では省略され、その代わりに、可動本体８４の副部分９４に、複数のコンタクト８６の押え腕部１１２を覆う張出壁１１４が形成されている。なお、保持機構６０の支持台６２及び第２爪６６の構成は、カードエッジコネクタ１０のものと同様であるから、説明を省略する。
【００５１】
コンタクト８６の押え腕部１１２は、コンタクト８６の接点１０６からカードエッジ部分２０の接点（図示せず）に加わる接触圧力に抗して、カードエッジ受容部２２におけるカードエッジ部分２０の浮き上がりを防止し、コンタクト８６の接点１０６とカードエッジ部分２０の接点との接触圧力を適正な大きさに安定して維持するように作用する。このような構成によれば、例えば樹脂材料から形成されるカードエッジコネクタ１０の第１爪６４及び第３爪６８に比べて、コンタクト８６の押え腕部１１２の剛性（特に高温環境での形状維持特性）が一般に優れているので、保持機構６０の信頼性を向上させることができる。なお、コンタクト８６を、板金材料からプレス機械により全体の輪郭形状を打ち抜くことにより作製する前述の構成を採用することで、所望形状の押え腕部１１２を容易に形成することができる。
【００５２】
カードエッジコネクタ８０が有するフローティング機能は、カードエッジコネクタ１０と同様である。要約すると、可動本体８４は、固定本体８２に対し、実装面１４に平行でかつ第１方向（Ｘ方向）に交差する第２方向（Ｙ方向）へ、移動規制構造５２によって規定される所定範囲（±Ｆｙ）に渡って移動できる（図１４）。また、可動本体８４は、固定本体８２に対し、実装面１４に交差する第３方向（Ｚ方向）へ、移動規制構造５４によって規定される所定範囲（Ｆｚ）に渡って移動できる（図１５）。また、保持構造６０によって可動本体８４上で適正な接続姿勢に保持されたカードエッジ部分２０は、その接続姿勢を維持しつつ第１方向（Ｘ方向）へ、移動規制構造７０によって規定される所定範囲に渡って移動できる。なお、移動規制構造５２、５４、７０の構成は、カードエッジコネクタ１０のものと同様であるから、説明を省略する。
【００５３】
カードエッジコネクタ８０においては、保持構造６０の第２爪６６と個々のコンタクト８６の押え腕部１１２とが、カードエッジコネクタ１０における保持構造６０の第１爪６４及び第２爪６６と同様に作用して、回路基板１２の表面１２ａに実装された状態での、回路基板１８の接続作業を容易にする。要約すると、保持構造６０の第２爪６６は、回路基板１８のカードエッジ部分２０を固定本体８２の実装面１４（或いはＸＹ平面）に斜交する初期姿勢（図１９（ａ））に支持できる一方、初期姿勢から接続姿勢（図１９（ｂ））へのカードエッジ部分２０の移行を許容する。そして、カードエッジ部分２０の姿勢移行の間、個々のコンタクト８６の押え腕部１１２が、梃子の支点として作用する。
【００５４】
図２０〜図２２は、本発明に係る電子部品の一実施形態として、カードエッジコネクタ１０と、カードエッジコネクタ１０に接続されるカードエッジ部分２０を有する回路基板１８とを備えたキーボード１２０の構成を、概略で示す。キーボード１２０は、複数のキースイッチ１２２と、それらキースイッチ１２２の接点構造（図示せず）を担持する共通の回路基板１８と、回路基板１８及びキースイッチ１２２の他の構成要素を支持する支持板１２４と、回路基板１８を被覆するカバー板１２６と、カードエッジコネクタ１０を介して個々のキースイッチ１２２の接点構造に電気的に接続される回路基板１２とを備えている。
【００５５】
支持板１２４は、例えば板金材料から形成される剛性の板状部材である。支持板１２４は、全てのキースイッチ１２２の接点構造を担持する主部１２４ａと、主部１２４ａの外周縁の一部分から外方へ突出して配置される延長部１２４ｂと、主部１２４ａと延長部１２４ｂとを連結する連結部１２４ｃとを備える。連結部１２４ｃは、カバー板１２６から離れる方向であって、主部１２４ａ及び延長部１２４ｂの双方に斜交する方向へ延びる。それにより延長部１２４ｂは、主部１２４ａに対して、カバー板１２６から離れる方向へ略平行にずれて配置される。主部１２４ａと延長部１２４ｂと連結部１２４ｃとの間には、回路基板１８のカードエッジ部分２０を挿通可能な開口１２８が形成される。
【００５６】
回路基板１８は、可撓性を有するフィルム状の回路基板構造を有するいわゆるフレキシブルプリント基板から構成される。回路基板１８のカードエッジ部分２０は、支持板１２４の開口１２８を通って延長部１２４ｂの裏面側（カバー板１２６とは反対側）に配置され、接着剤等の固定手段により延長部１２４ｂの裏面に固定される。これにより、カードエッジ部分２０は、接点（図示せず）を支持板１２４の外部に露出させた状態で、支持板１２４の延長部１２４ｂ（すなわち剛性の板）によって背面支持される。
【００５７】
回路基板１８のカードエッジ部分２０をカードエッジコネクタ１０に接続する際には、前述した保持構造６０の第１爪６４及び第２爪６６の作用を利用して、まず、回路基板１８のカードエッジ部分２０を、回路基板１２の表面１２ａに斜交する初期姿勢（図２２（ａ）、（ｂ））で、カードエッジコネクタ１０のカードエッジ受容部２２に挿入する。この初期姿勢から、カードエッジ部分２０を適正な接続姿勢（図２２（ｃ）、（ｄ））に移行させて、カードエッジ受容部２２にスナップ式に保持する。
【００５８】
上記構成を有するキーボード１２０では、両回路基板１２、１８の間に、予め定めた相対位置関係（例えば両回路基板１２、１８同士を固定する位置関係）からの位置ずれ（すなわち相対位置誤差）が生じていたとしても、そのような相対位置誤差を、カードエッジコネクタ１０が有する前述したフローティング機能によって許容することができる。回路基板１８のカードエッジ部分２０は、剛性の板によって背面支持されているから、カードエッジコネクタ１０のフローティング機能を安定して発揮させることができる。特にキーボード１２０は、低背化が容易なカードエッジコネクタ１０によって回路基板１２、１８同士を電気的に接続しているから、それら回路基板１２、１８の間隔を縮小でき、以ってキーボード１２０の全体寸法を効果的に削減できる。このようなキーボード１２０は、例えば携帯型情報機器のキーボードに好適に採用できる。
【符号の説明】
【００５９】
１０、８０ カードエッジコネクタ
１２、１８ 回路基板
１４ 実装面
１６、８２ 固定本体
２０ カードエッジ部分
２２ カードエッジ受容部
２４、８４ 可動本体
２６、８６ コンタクト
４０、９６ 固定側取付部
４２、９８ 可動側取付部
４４、１００ 中間部
４６、１０２ 端末部
４８、１０４ ばね腕部
５０、１０６ 接点
５２ 移動規制構造（Ｙ方向）
５４ 移動規制構造（Ｚ方向）
６０ 保持構造
６２ 支持台
６４ 第１爪
６６ 第２爪
６８ 第３爪
７０ 移動規制構造（Ｘ方向）
１２０ キーボード
１２４ 支持板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面を有する固定本体と、該固定本体に対し移動可能な可動本体と、該固定本体と該可動本体との双方に取り付けられるコンタクトとを具備するカードエッジコネクタにおいて、
前記固定本体と前記可動本体とは、前記実装面に平行な仮想平面に沿って並ぶように配置され、
前記コンタクトは、前記固定本体に取り付けられる固定側取付部と、前記可動本体に取り付けられる可動側取付部と、該固定側取付部と該可動側取付部との間に延び、前記固定本体に対する前記可動本体の移動に伴って変形する中間部とを有し、該固定側取付部と該中間部とが前記実装面に平行な第１方向へ隣接して配置されるとともに、該中間部と該可動側取付部とが該第１方向へ隣接して配置されること、
を特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記可動本体は、前記固定本体に対し、前記実装面に平行でかつ前記第１方向に交差する第２方向へ移動できる、請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
前記固定本体に対する前記可動本体の前記第２方向への移動を所定範囲に制限する移動規制構造を有する、請求項２に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】
前記可動本体は、前記固定本体に対し、前記実装面に交差する第３方向へ移動できる、請求項１〜３のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項５】
前記固定本体に対する前記可動本体の前記第３方向への移動を所定範囲に制限する移動規制構造を有する、請求項４に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項６】
前記可動本体は、接続相手の回路基板のカードエッジ部分を受容するカードエッジ受容部を備え、該カードエッジ受容部は、該カードエッジ部分を前記実装面に平行する接続姿勢に保持する保持構造を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項７】
前記保持構造は、前記カードエッジ部分を前記実装面に斜交する初期姿勢に支持できるとともに該初期姿勢から前記接続姿勢への前記カードエッジ部分の移行を許容する爪を有する、請求項６に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項８】
前記可動本体に対する前記カードエッジ部分の前記接続姿勢での前記第１方向への移動を所定範囲で許容する移動規制構造を有する、請求項６又は７に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項９】
前記コンタクトは、前記可動側取付部から前記中間部とは反対側へ延長されるばね腕部と、該ばね腕部の自由端に形成される接点とを有し、該接点の表面が、プレス成形時の板金材料の破断面を含み、接続相手の回路基板のカードエッジ部分に該接点が導通接触するときに、該ばね腕部が、プレス成形時の板金材料の破断面に直交する方向へ撓んで接触圧力を生ずる、請求項１〜８のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項１０】
前記コンタクトは、前記ばね腕部に対向する方向へ延長される押え腕部を有し、前記ばね腕部と該押え腕部との間に、前記カードエッジ部分を受容できる、請求項９に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタと、該カードエッジコネクタに接続されるカードエッジ部分を有する回路基板とを具備する電子部品。
【請求項１２】
前記回路基板は、可撓性を有するフィルム状の回路基板構造を有し、前記カードエッジ部分は、剛性の板によって背面支持される、請求項１１に記載の電子部品。
【請求項１】
実装面を有する固定本体と、該固定本体に対し移動可能な可動本体と、該固定本体と該可動本体との双方に取り付けられるコンタクトとを具備するカードエッジコネクタにおいて、
前記固定本体と前記可動本体とは、前記実装面に平行な仮想平面に沿って並ぶように配置され、
前記コンタクトは、前記固定本体に取り付けられる固定側取付部と、前記可動本体に取り付けられる可動側取付部と、該固定側取付部と該可動側取付部との間に延び、前記固定本体に対する前記可動本体の移動に伴って変形する中間部とを有し、該固定側取付部と該中間部とが前記実装面に平行な第１方向へ隣接して配置されるとともに、該中間部と該可動側取付部とが該第１方向へ隣接して配置されること、
を特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記可動本体は、前記固定本体に対し、前記実装面に平行でかつ前記第１方向に交差する第２方向へ移動できる、請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
前記固定本体に対する前記可動本体の前記第２方向への移動を所定範囲に制限する移動規制構造を有する、請求項２に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】
前記可動本体は、前記固定本体に対し、前記実装面に交差する第３方向へ移動できる、請求項１〜３のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項５】
前記固定本体に対する前記可動本体の前記第３方向への移動を所定範囲に制限する移動規制構造を有する、請求項４に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項６】
前記可動本体は、接続相手の回路基板のカードエッジ部分を受容するカードエッジ受容部を備え、該カードエッジ受容部は、該カードエッジ部分を前記実装面に平行する接続姿勢に保持する保持構造を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項７】
前記保持構造は、前記カードエッジ部分を前記実装面に斜交する初期姿勢に支持できるとともに該初期姿勢から前記接続姿勢への前記カードエッジ部分の移行を許容する爪を有する、請求項６に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項８】
前記可動本体に対する前記カードエッジ部分の前記接続姿勢での前記第１方向への移動を所定範囲で許容する移動規制構造を有する、請求項６又は７に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項９】
前記コンタクトは、前記可動側取付部から前記中間部とは反対側へ延長されるばね腕部と、該ばね腕部の自由端に形成される接点とを有し、該接点の表面が、プレス成形時の板金材料の破断面を含み、接続相手の回路基板のカードエッジ部分に該接点が導通接触するときに、該ばね腕部が、プレス成形時の板金材料の破断面に直交する方向へ撓んで接触圧力を生ずる、請求項１〜８のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項１０】
前記コンタクトは、前記ばね腕部に対向する方向へ延長される押え腕部を有し、前記ばね腕部と該押え腕部との間に、前記カードエッジ部分を受容できる、請求項９に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタと、該カードエッジコネクタに接続されるカードエッジ部分を有する回路基板とを具備する電子部品。
【請求項１２】
前記回路基板は、可撓性を有するフィルム状の回路基板構造を有し、前記カードエッジ部分は、剛性の板によって背面支持される、請求項１１に記載の電子部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【公開番号】特開２０１２−２１２６１３（Ｐ２０１２−２１２６１３Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１日（２０１２．１１．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７８３８８（Ｐ２０１１−７８３８８）
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【出願人】（５０１３９８６０６）富士通コンポーネント株式会社 (848)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１日（２０１２．１１．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【出願人】（５０１３９８６０６）富士通コンポーネント株式会社 (848)
【Ｆターム（参考）】
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