プラズマディスプレイパネル及びプラズマディスプレイパネルの製造方法
【課題】保護膜を劣化させることなく、プラズマディスプレイパネルの密封を行う手段を提供する。
【解決手段】シール層１０１の表示面側に突起部１０７を設ける。突起部１０７はゲッター層１０７ａ及び隔壁状構造材１０７ｂを含んで構成される。ゲッター層１０７ａは保護膜１０２と同じ素材で構成される。シール層１０１溶着時に発生する二酸化炭素及び水蒸気をゲッター層１０７ａに吸着させると共に、隔壁状構造材１０７ｂにより物理的に表示面へのガス流入を防ぐ。
【解決手段】シール層１０１の表示面側に突起部１０７を設ける。突起部１０７はゲッター層１０７ａ及び隔壁状構造材１０７ｂを含んで構成される。ゲッター層１０７ａは保護膜１０２と同じ素材で構成される。シール層１０１溶着時に発生する二酸化炭素及び水蒸気をゲッター層１０７ａに吸着させると共に、隔壁状構造材１０７ｂにより物理的に表示面へのガス流入を防ぐ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，表示装置に用いるプラズマディスプレイパネルの製造方法，及びその製造方法に適したプラズマディスプレイパネルの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、前面基板と背面基板を対向してはり合わせ、基板周辺でシール層を用いて封着し、内部に放電ガスを封入した構成をとる。
【０００３】
通常のＰＤＰは、前面側のガラス基板に表示電極となる維持電極対、及び放電バス電極を有し、背面側のガラス基板にアドレス電極を有する３電極の面放電型構造をとる。
【０００４】
通常のＰＤＰでは、放電を仕切るための隔壁（リブ）よりも厚くシール層を形成し、前面側ガラス基板、背面側ガラス基板を位置合わせして重ねる。その後に、パネル全体を加熱することでシール層を軟化させ、前面側ガラス基板と背面側ガラス基板を封着してパネルを形成する。
【０００５】
図１は、一般的なプラズマディスプレイパネルを表示面から見た図である。また、図２は、図１のａ−ａ´断面を矢印方向から見た図である。なお本図では、前面側ガラス基板の保護膜の下に形成されている誘電体層、及び電極は省略している。
【０００６】
本図では、前面側ガラス基板１００３と背面側ガラス基板１００４の間を、低融点ガラスを主成分とするシール層１００１で密閉することで、気密放電空間を形成している。個々の発光セルは、背面側ガラス基板１００４に設けられたリブ１００５で仕切られる。
【０００７】
リブの頂面と対向する前面側ガラス基板１００３には図示しない電極、及び誘電体層が配置される。この電極を保護するために、保護膜１００２が設けられる。この一般的なプラズマディスプレイパネルを形成する際には、加熱によりシール層１００１を軟化して行う。この加熱方法の一例として、特開２００５−３４７２００号公報（特許文献１）では、平面型画像表示装置の２枚の基板間に配置されたスペーサの固定の例として、レーザ加熱装置等による固定部材を加熱溶融してスペーサと基板を接着する固定手法が開示されている。
【０００８】
シール層の主成分である低融点ガラスの加熱溶融時には二酸化炭素、水等のガス１１０１が発生するが、これらは排気管１００６から排出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−３４７２００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしシール層を加熱溶融させる封着方法では、シール層１００１加熱時にその主成分である低融点ガラス中に含まれる水、二酸化炭素が放出され、保護膜１００２に吸着され、保護膜１００２が汚染される虞があった。結果、保護膜材料の種類によっては保護膜１００２が本来の機能を果たさず、プラズマディスプレイパネルないしはそれを用いた製品の性能が低下する。
【００１１】
本発明の目的は、保護膜を劣化させることなく、プラズマディスプレイパネルの密封を行う手段を提供することにある。
【００１２】
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次の通りである。
【００１４】
本発明の代表的な実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルは、前面側基板と、背面側基板と、前面側基板と背面側基板との距離が一定となる様に前面側基板と背面側基板との間の放電空間を仕切る複数の支持用リブと、前面側基板と背面側基板との間の放電空間に放電ガスを気密密閉するためのシール層と、を有し、シール層の内周に沿った位置に隔壁状の突起部（以下、隔壁状構造材と表記する）を有し、該突起部表面、若しくは該突起部分の対向する部分にガス吸着層を有することを特徴とする。
【００１５】
このプラズマディスプレイパネルにおいて、シール層は嵩上げ用リブにより嵩上げされていることを特徴としても良い。
【００１６】
このプラズマディスプレイパネルにおいて、嵩上げ用リブと隔壁状構造材が背面側基板に設けられ、嵩上げ用リブと隔壁状構造材が支持用リブと同時に形成され、その高さが前記支持用リブの高さと略等しい、又は支持用リブより低いことを特徴としても良い。
【００１７】
また、このプラズマディスプレイパネルにおいて、嵩上げ用リブと隔壁状構造材が前面側基板に設けられ、嵩上げ用リブと隔壁状構造材が同時に形成され、隔壁状構造材表面にガス吸着層が構成されることを特徴としても良い。
【００１８】
このプラズマディスプレイパネルにおいて、隔壁状構造材が平面視で破線状、又は点線状に配置されることを特徴としても良い。
【００１９】
このプラズマディスプレイパネルにおいて、ガス吸着層が前面側基板の保護膜と同一の素材で形成されていることを特徴としても良い。
【００２０】
このプラズマディスプレイパネルにおいて、ガス吸着層が前面側基板の保護膜上に形成された電子供給層であることを特徴としても良い。
【００２１】
このプラズマディスプレイパネルにおいて、更にガス吸着層の部分に局所加熱時に与えられる熱又は光を吸収する吸収層を有することを特徴としても良い。
【００２２】
これらのプラズマディスプレイパネルの製造方法において、シール層の封着中に該プラズマディスプレイパネル内にガスを導入し、該プラズマディスプレイパネルのパネル内圧を該プラズマディスプレイパネルのパネル外の圧力より高くすることを特徴としても良い。
【００２３】
これらのプラズマディスプレイパネルの製造方法において、シール層を局所加熱方式により前面側基板と背面側基板とを封着することを特徴としても良い。
【００２４】
これらのプラズマディスプレイパネルの製造方法において、封着後にガス吸着層に吸着したガスを脱離、排気することを特徴としても良い。
【発明の効果】
【００２５】
本発明のプラズマディスプレイパネルにより、製造時に発生するガス吸着による保護膜の劣化を抑制し、プラズマディスプレイパネルの設計時に想定する性能を十分発揮させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】一般的なプラズマディスプレイパネルを表示面から見た図である。
【図２】図２は、図１のａ−ａ´断面を矢印方向から見た図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルを表示面から見た図である。
【図４】図３のｂ−ｂ´断面を矢印方向から見た図である。
【図５】シール層の形成のバリエーションを表す図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルの断面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルの断面図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態に関わる前面側ガラス基板の詳細を表す断面図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルの断面図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルを表示面から見た図である。
【図１１】図１０のｃ領域の拡大図である。
【図１２】本発明の第６の実施の形態に関わる封着排気工程のプロファイルである。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下の実施の形態においては、便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明する。しかし、特に明示した場合を除き、それは互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部又は全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合、及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものでなく、特定の数以上でも以下でも良い。
【００２８】
さらに、以下の実施の形態において、その構成要素は、特に明示した場合、及び原理的に明らかに必須であると考えられる場合を除き、必ずしも必須のものでないことは言うまでもない。
【００２９】
以下、図を用いて本発明の実施の形態を説明する。
【００３０】
（第１の実施の形態）
図３は、本発明の第１の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルを表示面から見た図である。また、図４は、図３のｂ−ｂ´断面を矢印方向から見た図である。なお本図でも、前面側ガラス基板の保護膜の下に形成されている誘電体層、及び電極は省略している。また、図５はシール層１０１の形成のバリエーションを表す図である。
【００３１】
本実施の形態でも、前面側ガラス基板１０３と背面側ガラス基板１０４の間を、シールガラスを主成分とするシール層１０１で密閉する。
【００３２】
シール層１０１は、シール材料（無鉛等の低融点ガラスフリットやフィラー等）により構成される。プラズマディスプレイパネル内に導入される放電ガスの外部への漏出や大気の流入を防ぐために封着（ここではレーザ光の照射による）後は気密性を有することが必須となる。通常は、樹脂等のバインダ成分と溶剤も含むシールペースト材料を塗布し、乾燥と仮焼成を行って溶剤とバインダ成分を除去した状態で封着工程を行う。
【００３３】
本発明の実施の形態では、シール層１０１はシール層１０１ａと嵩上げ用リブ１０１ｂを含んで構成している。
【００３４】
シール層１０１ａは、上述のシール材料からなる加熱による溶融対象である。
【００３５】
一方、嵩上げ用リブ１０１ｂは、シール層１０１ａに用いるシール材料を減らすための嵩上げ用の構造体である。シール材料自体が減れば、シール材料の加熱によって発生する二酸化炭素、水等のガス１１１の量が減ることを目的としたものである。
【００３６】
ただし、製品としてのプラズマディスプレイパネルに気密性があれば良いのであって、シール層１０１ａのみを含み、嵩上げ用リブ１０１ｂは存在しない構成としても良い。これは図５（ｄ）で述べる。
【００３７】
図５（ａ）は、嵩上げ用リブ１０１ｂがガスバリア性を有する場合の模式図である。嵩上げ用リブ１０１ｂがガスバリア性を有する場合には、嵩上げ用リブ１０１ｂの頂面にのみシール層１０１ａを形成するだけでよい。
【００３８】
一方、図５（ｂ）及び（ｃ）は、嵩上げ用リブ１０１ｂがガスバリア性を持たない場合の模式図である。嵩上げ用リブ１０１ｂがガスバリア性を持たない場合には、嵩上げ用リブ１０１ｂの頂面から背面側ガラス基板１０４にいたるまでの側面（嵩上げ用リブ１０１ｂの片側面でも、図５（ｃ）のように両側面でも良い）にシール層１０１ａを形成する。シール層１０１ａは、バインダ成分を除去する仮焼成後において、図５（ｂ）、又は図５（ｃ）の形状になっていれば良い。シール材料を塗布する時点でそのように塗布しても良いし、図５（ａ）の様にリブ頂面付近にシール材料を塗布しておいて仮焼成時に流動させて図５（ｂ）、又は図５（ｃ）の様に形成しても良い。
【００３９】
また、嵩上げ用リブ１０１ｂを省略し、シール層１０１ａのみでシール層１０１を構成しても良い。図５（ｄ）はシール層１０１ａのみでシール層１０１を構成した図である。
【００４０】
前面側ガラス基板１０３は表示電極となる維持電極対及びバス電極を形成した後、誘電体層や保護膜１０２を形成したものである。
【００４１】
保護膜１０２は、表示電極となる維持電極対、及びバス電極、誘電体層を保護する保護膜である。保護膜１０２の材料としてはＣａＯやＳｒＯ、ＳｒＣａＯ等が適用できる。この保護膜１０２が、製造時に発生するガスによって劣化するのを防ぐことが本発明の目的である。この保護膜１０２上にはＭｇＯの粉体等による電子供給層を更に設けても良い。
【００４２】
これに加え、本実施の形態では、内外２列の突起部１０７が前面側ガラス基板１０３に設けられている。
【００４３】
突起部１０７は、加熱時にシール層１０１ａから発生するガスが保護膜１０２に接触するのを物理的に防ぐための突出部であるとともに、化学的にも保護膜１０２を防護するものである。図３及び突起部１０７の目的からも明らかな通り、突起部１０７はシール層１０１の内周部に配置される。
【００４４】
突起部１０７は、ゲッター層１０７ａ及び隔壁状構造材１０７ｂを含んで構成される。
【００４５】
ゲッター層１０７ａは、シール層１０１から発生するガスを吸着することで保護膜１０２を化学的に保護する。ゲッター層１０７ａの材料は保護膜１０２と同じ材料を用いる。すなわち、ゲッター層１０７ａにガスを反応させることで無害化することを図っている。なお、ここではゲッター層１０７ａと保護膜１０２に同じ素材を用いることを考えているが、発生するガスに対して、保護膜１０２よりもガス吸収性の良いものを用いてゲッター層１０７ａを構成しても良い。また、保護膜１０２上に設けられる電子供給層をゲッター層１０７ａとしても良いし、ゲッター層１０７ａに与えても良い。
【００４６】
隔壁状構造材１０７ｂは、保護膜１０２へのガスの流入を物理的に防ぐと共に、表示領域外周を伝って排気口１０６からガスを外部に排気するための流路としての機能を持つ壁である。この隔壁状構造材１０７ｂを設けることで、ゲッター層１０７ａの表面積が大きくなり、反応を促すことが可能となる。また、隔壁状構造材１０７ｂと嵩上げ用リブ１０１ｂを同時に形成することで工程数の増加を抑制することが可能となる。
【００４７】
なお、突起部１０７は、その内外の排気経路と考えた場合に、排気経路のコンダクタンスが低くなるような隔壁であることが望ましい。
【００４８】
背面側ガラス基板１０４は、アドレス電極及び誘電体層等を形成した後に、支持用リブ１０５をサンドブラスト法等で形成したものである。
【００４９】
支持用リブ１０５は、個々の発光セルを分離するためのリブである。支持用リブ１０５は背面側ガラス基板１０４の表面にサンドブラスト法等で形成される。
【００５０】
排気口１０６はシール層１０１で発生したガスやパネル内のガスを外部に排気するための排気口である。本実施の形態では排気口１０６は背面側ガラス基板１０４に存在すると想定しているが、前面側ガラス基板１０３に設けても良い。シール層１０１による封着固定、及び放電ガスの封入が終わると排気口は密封される。
【００５１】
なお、図３上では、排気口１０６は突起部１０７直下にあるように記載されている。しかし、シール層１０１と突起部１０７の間、若しくは複数ある突起部１０７の間に排気口１０６を設けても良い。
【００５２】
以上のように構成することで、加熱時にシール層１０１から発生するガスを保護膜１０２に到達させないことが可能となる。また、シール層１０１から発生するガスが保護膜１０２に到達したとしても、ゲッター層１０７ａにおいて無害化が進んでいるため、実質的な影響を抑え込むことが可能となる。
【００５３】
（第２の実施の形態）
次に本発明の第２の実施の形態について図を用いて説明する。
【００５４】
第１の実施の形態では、前面側ガラス基板１０３に嵩上げ用リブ１０１ｂと隔壁状構造材１０７ｂを形成した。
【００５５】
これに対し本実施の形態では、背面側ガラス基板１０４上に嵩上げリブ１０１ｂと隔壁状構造材１０７ｂを設ける点で特徴がある。
【００５６】
図６は、本発明の第２の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルの断面図である。
【００５７】
この図からも明らかな通り、本実施の形態の嵩上げ用リブ１０１ｂと隔壁状構造材１０７ｂは背面側ガラス基板１０４に設けられる。
【００５８】
また本実施の形態では、隔壁状構造材１０７ｂ上にはゲッター層１０７ａは塗布されない。第１の実施の形態のゲッター層１０７ａに代えて、保護膜１０２を隔壁状構造材１０７ｂと対向する位置まで広げて形成する。
【００５９】
このようにすることで、シール層１０１内周部の隔壁状構造材１０７ｂを背面側ガラス基板１０４の支持用リブ１０５と同時に形成すること、及びゲッター層１０７ａの形成工程を省略できる。これにより工程数の増加を抑制することが可能となる。
【００６０】
また、表示領域の支持用リブ１０５の幅よりも嵩上げ用リブ１０１ｂの幅を太くすることで高さ方向の焼成収縮率が大きくなって低いリブを形成できる。結果として嵩上げ用リブ１０１ｂとシール層１０１ａの高さの和で支持用リブ１０５と略同じ高さにすることが可能となる。
【００６１】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態について図を用いて説明する。
【００６２】
図７は本発明の第３の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルの断面図である。
【００６３】
この図７と、第２の実施の形態にかかわる図６との相違点は、隔壁状構造材１０７ｂに対向する位置の保護膜１０２に積層する形でガス脱離用の熱吸収層１０８を設ける点にある。
【００６４】
このガス脱離用の熱吸収層１０８は、加熱することによりこれらのシール層１０１ａから発生し、隔壁状構造材１０７ｂに対向する位置の保護膜１０２付近に吸着されたガスを保護膜１０２から脱離させるための熱、若しくはその熱を発生するために用いられるレーザ光等の光を吸収する層である。なお、ここでいう「加熱」は摂氏３５０〜４００度を想定している。この温度では真空雰囲気下において酸化マグネシウムＭｇＯから二酸化炭素ＣＯ２、水Ｈ２Ｏを脱離でき、また酸化カルシウムＣａＯから水Ｈ２Ｏを脱離できる十分な温度だからである。ただし、厳密にこの温度で無ければならないわけではなく、上記脱離機能を発揮できる温度であれば良い。
【００６５】
この加熱により、隔壁状構造材１０７ｂに対向する位置の保護膜１０２に吸着したガスを脱離する点が本実施の形態の特徴である。すなわち、シール層１０１封着後のパネル内排気工程で内部に滞留するガスを排気口１０６から真空引きする際に、このガス脱離用の熱吸収層１０８を脱離機能が発揮できる温度まで加熱する。このようにすると、外部及びガス脱離用の熱吸収層１０８により加熱された保護膜１０２から二酸化炭素、水等が脱離され、これらのガスも排気口１０６から外部に排出される。
【００６６】
図８は、本発明の第３の実施の形態に関わる前面側ガラス基板１０３の詳細を表す断面図である。
【００６７】
この前面側ガラス基板１０３は、ガラス板２０１、電極２０２、誘電体層２０３、保護膜１０２及びガス脱離用の熱吸収層１０８を含んで構成される。
【００６８】
ガラス板２０１は、前面側ガラス基板１０３の構造部材となるほぼ透明なガラス板等である。このガラス板２０１を通して製品としてのプラズマディスプレイは映像を表示することになる為、ガラス板２０１の透過性はきわめて重要となる。
【００６９】
電極２０２は、前面側ガラス基板１０３が有する電極である。一般的には、ガス脱離用の熱吸収層１０８を形成する位置は表示領域外となるので、表示電極となる維持電極対に繋がるバス電極がこれに当たる。バス電極は、一般的にＡｇなどの不透明な電極が用いられるが、透過性等を考慮し、ガス脱離用の熱吸収層１０８が積層される位置の電極２０２は、Ａｇ電極の幅を細くメッシュ状や短冊状に構成しても良いし、又はＩＴＯ等で構成しても良い。
【００７０】
誘電体層２０３は、放電のための電荷（壁電荷）を蓄積する誘電体の層である。
【００７１】
ここで、ガス脱離用の熱吸収層１０８は誘電体層２０３と電極２０２の間に配置されることを想定する。ただし電極２０２が無い部分については、誘電体層２０３とガラス板２０１の間に配置される。なお、ガス脱離用の熱吸収層１０８を黒色材料で形成することで、明所コントラストを向上させるために前面側ガラス基板に設けられる黒帯としての機能をガス脱離用の熱吸収層１０８が併せ持つ。このため黒帯と同時に形成することが可能となり、工程数の増大を抑止できる。
【００７２】
以上のように保護膜１０２（特に隔壁状構造材１０７ｂと対向する箇所のもの）に吸着したガスを製造段階で排気することで、パネル内部にこれらのガスが残留することを防ぐことが可能となる。
【００７３】
（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態について図を用いて説明する。
【００７４】
図９は、本発明の第４の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルの断面図である。
【００７５】
すなわち、前面側ガラス基板１０３と背面側ガラス基板１０４の双方に隔壁状構造材１０７ｂを設ける。そして、シール層１０１溶融時にこれらの隔壁状構造材１０７ｂが嵌合するようにする。
【００７６】
これにより、表示領域側にガスが進入する際の流入経路の長さが延び、ゲッター層１０７ａでのガスの吸収、及びクランク状区間の層状化に伴う物理的なガスの進入の抑止を図ることが可能となる。
【００７７】
（第５の実施の形態）
次に、本発明の第５の実施の形態について図を用いて説明する。
【００７８】
図１０は、本発明の第５の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルを表示面から見た図である。また、図１１は、図１０のＣ領域の拡大図である。
【００７９】
本発明の第５の実施の形態は、突起部１０７の形状を考察するものである。すなわち、突起部１０７を内外２列にするような場合に、突起部１０７を破線状にする。図１１（ａ）は、この２列の突起部１０７双方を破線状にした場合の図である。
【００８０】
破線状にすることで、突起部１０７の隔壁状構造材１０７ｂの表面積が増加できる。結果隔壁状構造材１０７ｂ上に設けられたゲッター層１０７ａの表面積も増え、シール層１０１から発生するガスの吸着確率を上げることが可能となる。
【００８１】
また図１１（ａ）に示すように、突起部１０７の欠落部を内側の突起部と外側の突起部で交互に配置する。このようにクランク形状を形成することで、シール層１０１から発生するガスの直線的な進入経路を防ぎ、吸着確率を高めることが可能となる。
【００８２】
この変形例として、図１１（ｂ）のように、外側の突起部を破線状にし、内側の突起部を直線状に形成することで、さらに表示領域側への進入を物理的に防ぐことが可能となる。
【００８３】
（第６の実施の形態）
最後に第６の実施の形態について説明する。
【００８４】
図１２は、本発明の第６の実施の形態に関わる封着排気工程のプロファイルである。これを用いて本発明の第６の実施の形態について説明する。
【００８５】
まず、シール層１０１封着の一般的なプロセスについて説明する。
【００８６】
前面側ガラス基板１０３と背面側ガラス基板１０４を重ねた状態で昇温を開始し、シール層１０１のシール層１０１ａが軟化する状態まで温度を上げる（図１２Ａ点）。この温度上昇の際、シール層１０１ａの表面に吸着されたガスが脱離される温度（図１２＃１）及びシール層１０１ａ内部に内包されたガスが放出される温度（図１２＃２）を通った後に図１２Ａ点に到達する。
【００８７】
その後、シール層１０１のシール層１０１ａによりパネル内が気密状態になる温度をキープする（図１２封着）。
【００８８】
所定の封着時間経過後（図１２Ｂ点）は、そこから降温を始めシール材料が流動しない温度になってから、排気口１０６からパネル内を真空排気する（図１２Ｃ点）。そして放電ガスを封入した後、排気口１０６を閉栓し、封着排気、ガス導入のパネル化工程が終了する。
【００８９】
本実施の形態では、少なくともシール層１０１ａ中のガスが放出され始める以前、すなわち図１２＃２以前にパネル内に不活性ガスを導入し、パネル内圧をパネル外圧より高く保持する。ここでパネル内に導入する「不活性ガス」とは、水、二酸化炭素を極力含まない高純度の希ガスや酸素ガス、窒素ガスが適している。
【００９０】
本実施の形態では、封着温度付近（図１２Ａ点）では、シール層１０１ａが軟化しパネル内が気密状態になる。従って、その直前でパネル内へのガス導入をやめる。このとき、パネル内が気密状態になる直前なので、自然にパネル外へガスが漏れることで、パネル内圧がほぼパネル外圧と等しくなる。
【００９１】
その後、パネル内排気工程を開始し、シール層１０１ａ由来のガス及び「不活性ガス」等のパネル内のガスを真空引きしてパネル内圧を減圧していく。
【００９２】
このように、シール層１０１ａ由来のガスが放出される際に、不活性ガスを一旦パネル内に導入し、封着前のパネル内外の圧力差を用いて、真空引き等による排気工程を始める前からシール層１０１ａ由来のガスをパネル外へ放出することで、シール層１０１ａ由来のガスの保護膜１０２への吸着を防止する。なお、不活性ガスは、排気口１０６から導入され、隔壁状構造材１０７ｂとシール層１０１の間の隙間に沿ってガスが流れ、シール層１０１の内側の部分を局所的に加圧できるため、パネル内外の圧力差を形成しやすい利点がある。
【００９３】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更が可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造段階におけるシール層由来の二酸化炭素、水等のガスの排出及び排出したプラズマディスプレイパネルを念頭に置く。
【符号の説明】
【００９５】
１０１…シール層、１０１ａ…シール層、１０１ｂ…嵩上げ用リブ、
１０２…保護膜、１０３…前面側ガラス基板、１０４…背面側ガラス基板、
１０５…支持用リブ、１０６…排気口、１０７…突起部、
１０７ａ…ゲッター層、１０７ｂ…隔壁状構造材、１０８…ガス脱離用の熱吸収層、
１１１…二酸化炭素、水等のガス。
【技術分野】
【０００１】
本発明は，表示装置に用いるプラズマディスプレイパネルの製造方法，及びその製造方法に適したプラズマディスプレイパネルの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、前面基板と背面基板を対向してはり合わせ、基板周辺でシール層を用いて封着し、内部に放電ガスを封入した構成をとる。
【０００３】
通常のＰＤＰは、前面側のガラス基板に表示電極となる維持電極対、及び放電バス電極を有し、背面側のガラス基板にアドレス電極を有する３電極の面放電型構造をとる。
【０００４】
通常のＰＤＰでは、放電を仕切るための隔壁（リブ）よりも厚くシール層を形成し、前面側ガラス基板、背面側ガラス基板を位置合わせして重ねる。その後に、パネル全体を加熱することでシール層を軟化させ、前面側ガラス基板と背面側ガラス基板を封着してパネルを形成する。
【０００５】
図１は、一般的なプラズマディスプレイパネルを表示面から見た図である。また、図２は、図１のａ−ａ´断面を矢印方向から見た図である。なお本図では、前面側ガラス基板の保護膜の下に形成されている誘電体層、及び電極は省略している。
【０００６】
本図では、前面側ガラス基板１００３と背面側ガラス基板１００４の間を、低融点ガラスを主成分とするシール層１００１で密閉することで、気密放電空間を形成している。個々の発光セルは、背面側ガラス基板１００４に設けられたリブ１００５で仕切られる。
【０００７】
リブの頂面と対向する前面側ガラス基板１００３には図示しない電極、及び誘電体層が配置される。この電極を保護するために、保護膜１００２が設けられる。この一般的なプラズマディスプレイパネルを形成する際には、加熱によりシール層１００１を軟化して行う。この加熱方法の一例として、特開２００５−３４７２００号公報（特許文献１）では、平面型画像表示装置の２枚の基板間に配置されたスペーサの固定の例として、レーザ加熱装置等による固定部材を加熱溶融してスペーサと基板を接着する固定手法が開示されている。
【０００８】
シール層の主成分である低融点ガラスの加熱溶融時には二酸化炭素、水等のガス１１０１が発生するが、これらは排気管１００６から排出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−３４７２００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしシール層を加熱溶融させる封着方法では、シール層１００１加熱時にその主成分である低融点ガラス中に含まれる水、二酸化炭素が放出され、保護膜１００２に吸着され、保護膜１００２が汚染される虞があった。結果、保護膜材料の種類によっては保護膜１００２が本来の機能を果たさず、プラズマディスプレイパネルないしはそれを用いた製品の性能が低下する。
【００１１】
本発明の目的は、保護膜を劣化させることなく、プラズマディスプレイパネルの密封を行う手段を提供することにある。
【００１２】
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次の通りである。
【００１４】
本発明の代表的な実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルは、前面側基板と、背面側基板と、前面側基板と背面側基板との距離が一定となる様に前面側基板と背面側基板との間の放電空間を仕切る複数の支持用リブと、前面側基板と背面側基板との間の放電空間に放電ガスを気密密閉するためのシール層と、を有し、シール層の内周に沿った位置に隔壁状の突起部（以下、隔壁状構造材と表記する）を有し、該突起部表面、若しくは該突起部分の対向する部分にガス吸着層を有することを特徴とする。
【００１５】
このプラズマディスプレイパネルにおいて、シール層は嵩上げ用リブにより嵩上げされていることを特徴としても良い。
【００１６】
このプラズマディスプレイパネルにおいて、嵩上げ用リブと隔壁状構造材が背面側基板に設けられ、嵩上げ用リブと隔壁状構造材が支持用リブと同時に形成され、その高さが前記支持用リブの高さと略等しい、又は支持用リブより低いことを特徴としても良い。
【００１７】
また、このプラズマディスプレイパネルにおいて、嵩上げ用リブと隔壁状構造材が前面側基板に設けられ、嵩上げ用リブと隔壁状構造材が同時に形成され、隔壁状構造材表面にガス吸着層が構成されることを特徴としても良い。
【００１８】
このプラズマディスプレイパネルにおいて、隔壁状構造材が平面視で破線状、又は点線状に配置されることを特徴としても良い。
【００１９】
このプラズマディスプレイパネルにおいて、ガス吸着層が前面側基板の保護膜と同一の素材で形成されていることを特徴としても良い。
【００２０】
このプラズマディスプレイパネルにおいて、ガス吸着層が前面側基板の保護膜上に形成された電子供給層であることを特徴としても良い。
【００２１】
このプラズマディスプレイパネルにおいて、更にガス吸着層の部分に局所加熱時に与えられる熱又は光を吸収する吸収層を有することを特徴としても良い。
【００２２】
これらのプラズマディスプレイパネルの製造方法において、シール層の封着中に該プラズマディスプレイパネル内にガスを導入し、該プラズマディスプレイパネルのパネル内圧を該プラズマディスプレイパネルのパネル外の圧力より高くすることを特徴としても良い。
【００２３】
これらのプラズマディスプレイパネルの製造方法において、シール層を局所加熱方式により前面側基板と背面側基板とを封着することを特徴としても良い。
【００２４】
これらのプラズマディスプレイパネルの製造方法において、封着後にガス吸着層に吸着したガスを脱離、排気することを特徴としても良い。
【発明の効果】
【００２５】
本発明のプラズマディスプレイパネルにより、製造時に発生するガス吸着による保護膜の劣化を抑制し、プラズマディスプレイパネルの設計時に想定する性能を十分発揮させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】一般的なプラズマディスプレイパネルを表示面から見た図である。
【図２】図２は、図１のａ−ａ´断面を矢印方向から見た図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルを表示面から見た図である。
【図４】図３のｂ−ｂ´断面を矢印方向から見た図である。
【図５】シール層の形成のバリエーションを表す図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルの断面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルの断面図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態に関わる前面側ガラス基板の詳細を表す断面図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルの断面図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルを表示面から見た図である。
【図１１】図１０のｃ領域の拡大図である。
【図１２】本発明の第６の実施の形態に関わる封着排気工程のプロファイルである。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下の実施の形態においては、便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明する。しかし、特に明示した場合を除き、それは互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部又は全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合、及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものでなく、特定の数以上でも以下でも良い。
【００２８】
さらに、以下の実施の形態において、その構成要素は、特に明示した場合、及び原理的に明らかに必須であると考えられる場合を除き、必ずしも必須のものでないことは言うまでもない。
【００２９】
以下、図を用いて本発明の実施の形態を説明する。
【００３０】
（第１の実施の形態）
図３は、本発明の第１の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルを表示面から見た図である。また、図４は、図３のｂ−ｂ´断面を矢印方向から見た図である。なお本図でも、前面側ガラス基板の保護膜の下に形成されている誘電体層、及び電極は省略している。また、図５はシール層１０１の形成のバリエーションを表す図である。
【００３１】
本実施の形態でも、前面側ガラス基板１０３と背面側ガラス基板１０４の間を、シールガラスを主成分とするシール層１０１で密閉する。
【００３２】
シール層１０１は、シール材料（無鉛等の低融点ガラスフリットやフィラー等）により構成される。プラズマディスプレイパネル内に導入される放電ガスの外部への漏出や大気の流入を防ぐために封着（ここではレーザ光の照射による）後は気密性を有することが必須となる。通常は、樹脂等のバインダ成分と溶剤も含むシールペースト材料を塗布し、乾燥と仮焼成を行って溶剤とバインダ成分を除去した状態で封着工程を行う。
【００３３】
本発明の実施の形態では、シール層１０１はシール層１０１ａと嵩上げ用リブ１０１ｂを含んで構成している。
【００３４】
シール層１０１ａは、上述のシール材料からなる加熱による溶融対象である。
【００３５】
一方、嵩上げ用リブ１０１ｂは、シール層１０１ａに用いるシール材料を減らすための嵩上げ用の構造体である。シール材料自体が減れば、シール材料の加熱によって発生する二酸化炭素、水等のガス１１１の量が減ることを目的としたものである。
【００３６】
ただし、製品としてのプラズマディスプレイパネルに気密性があれば良いのであって、シール層１０１ａのみを含み、嵩上げ用リブ１０１ｂは存在しない構成としても良い。これは図５（ｄ）で述べる。
【００３７】
図５（ａ）は、嵩上げ用リブ１０１ｂがガスバリア性を有する場合の模式図である。嵩上げ用リブ１０１ｂがガスバリア性を有する場合には、嵩上げ用リブ１０１ｂの頂面にのみシール層１０１ａを形成するだけでよい。
【００３８】
一方、図５（ｂ）及び（ｃ）は、嵩上げ用リブ１０１ｂがガスバリア性を持たない場合の模式図である。嵩上げ用リブ１０１ｂがガスバリア性を持たない場合には、嵩上げ用リブ１０１ｂの頂面から背面側ガラス基板１０４にいたるまでの側面（嵩上げ用リブ１０１ｂの片側面でも、図５（ｃ）のように両側面でも良い）にシール層１０１ａを形成する。シール層１０１ａは、バインダ成分を除去する仮焼成後において、図５（ｂ）、又は図５（ｃ）の形状になっていれば良い。シール材料を塗布する時点でそのように塗布しても良いし、図５（ａ）の様にリブ頂面付近にシール材料を塗布しておいて仮焼成時に流動させて図５（ｂ）、又は図５（ｃ）の様に形成しても良い。
【００３９】
また、嵩上げ用リブ１０１ｂを省略し、シール層１０１ａのみでシール層１０１を構成しても良い。図５（ｄ）はシール層１０１ａのみでシール層１０１を構成した図である。
【００４０】
前面側ガラス基板１０３は表示電極となる維持電極対及びバス電極を形成した後、誘電体層や保護膜１０２を形成したものである。
【００４１】
保護膜１０２は、表示電極となる維持電極対、及びバス電極、誘電体層を保護する保護膜である。保護膜１０２の材料としてはＣａＯやＳｒＯ、ＳｒＣａＯ等が適用できる。この保護膜１０２が、製造時に発生するガスによって劣化するのを防ぐことが本発明の目的である。この保護膜１０２上にはＭｇＯの粉体等による電子供給層を更に設けても良い。
【００４２】
これに加え、本実施の形態では、内外２列の突起部１０７が前面側ガラス基板１０３に設けられている。
【００４３】
突起部１０７は、加熱時にシール層１０１ａから発生するガスが保護膜１０２に接触するのを物理的に防ぐための突出部であるとともに、化学的にも保護膜１０２を防護するものである。図３及び突起部１０７の目的からも明らかな通り、突起部１０７はシール層１０１の内周部に配置される。
【００４４】
突起部１０７は、ゲッター層１０７ａ及び隔壁状構造材１０７ｂを含んで構成される。
【００４５】
ゲッター層１０７ａは、シール層１０１から発生するガスを吸着することで保護膜１０２を化学的に保護する。ゲッター層１０７ａの材料は保護膜１０２と同じ材料を用いる。すなわち、ゲッター層１０７ａにガスを反応させることで無害化することを図っている。なお、ここではゲッター層１０７ａと保護膜１０２に同じ素材を用いることを考えているが、発生するガスに対して、保護膜１０２よりもガス吸収性の良いものを用いてゲッター層１０７ａを構成しても良い。また、保護膜１０２上に設けられる電子供給層をゲッター層１０７ａとしても良いし、ゲッター層１０７ａに与えても良い。
【００４６】
隔壁状構造材１０７ｂは、保護膜１０２へのガスの流入を物理的に防ぐと共に、表示領域外周を伝って排気口１０６からガスを外部に排気するための流路としての機能を持つ壁である。この隔壁状構造材１０７ｂを設けることで、ゲッター層１０７ａの表面積が大きくなり、反応を促すことが可能となる。また、隔壁状構造材１０７ｂと嵩上げ用リブ１０１ｂを同時に形成することで工程数の増加を抑制することが可能となる。
【００４７】
なお、突起部１０７は、その内外の排気経路と考えた場合に、排気経路のコンダクタンスが低くなるような隔壁であることが望ましい。
【００４８】
背面側ガラス基板１０４は、アドレス電極及び誘電体層等を形成した後に、支持用リブ１０５をサンドブラスト法等で形成したものである。
【００４９】
支持用リブ１０５は、個々の発光セルを分離するためのリブである。支持用リブ１０５は背面側ガラス基板１０４の表面にサンドブラスト法等で形成される。
【００５０】
排気口１０６はシール層１０１で発生したガスやパネル内のガスを外部に排気するための排気口である。本実施の形態では排気口１０６は背面側ガラス基板１０４に存在すると想定しているが、前面側ガラス基板１０３に設けても良い。シール層１０１による封着固定、及び放電ガスの封入が終わると排気口は密封される。
【００５１】
なお、図３上では、排気口１０６は突起部１０７直下にあるように記載されている。しかし、シール層１０１と突起部１０７の間、若しくは複数ある突起部１０７の間に排気口１０６を設けても良い。
【００５２】
以上のように構成することで、加熱時にシール層１０１から発生するガスを保護膜１０２に到達させないことが可能となる。また、シール層１０１から発生するガスが保護膜１０２に到達したとしても、ゲッター層１０７ａにおいて無害化が進んでいるため、実質的な影響を抑え込むことが可能となる。
【００５３】
（第２の実施の形態）
次に本発明の第２の実施の形態について図を用いて説明する。
【００５４】
第１の実施の形態では、前面側ガラス基板１０３に嵩上げ用リブ１０１ｂと隔壁状構造材１０７ｂを形成した。
【００５５】
これに対し本実施の形態では、背面側ガラス基板１０４上に嵩上げリブ１０１ｂと隔壁状構造材１０７ｂを設ける点で特徴がある。
【００５６】
図６は、本発明の第２の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルの断面図である。
【００５７】
この図からも明らかな通り、本実施の形態の嵩上げ用リブ１０１ｂと隔壁状構造材１０７ｂは背面側ガラス基板１０４に設けられる。
【００５８】
また本実施の形態では、隔壁状構造材１０７ｂ上にはゲッター層１０７ａは塗布されない。第１の実施の形態のゲッター層１０７ａに代えて、保護膜１０２を隔壁状構造材１０７ｂと対向する位置まで広げて形成する。
【００５９】
このようにすることで、シール層１０１内周部の隔壁状構造材１０７ｂを背面側ガラス基板１０４の支持用リブ１０５と同時に形成すること、及びゲッター層１０７ａの形成工程を省略できる。これにより工程数の増加を抑制することが可能となる。
【００６０】
また、表示領域の支持用リブ１０５の幅よりも嵩上げ用リブ１０１ｂの幅を太くすることで高さ方向の焼成収縮率が大きくなって低いリブを形成できる。結果として嵩上げ用リブ１０１ｂとシール層１０１ａの高さの和で支持用リブ１０５と略同じ高さにすることが可能となる。
【００６１】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態について図を用いて説明する。
【００６２】
図７は本発明の第３の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルの断面図である。
【００６３】
この図７と、第２の実施の形態にかかわる図６との相違点は、隔壁状構造材１０７ｂに対向する位置の保護膜１０２に積層する形でガス脱離用の熱吸収層１０８を設ける点にある。
【００６４】
このガス脱離用の熱吸収層１０８は、加熱することによりこれらのシール層１０１ａから発生し、隔壁状構造材１０７ｂに対向する位置の保護膜１０２付近に吸着されたガスを保護膜１０２から脱離させるための熱、若しくはその熱を発生するために用いられるレーザ光等の光を吸収する層である。なお、ここでいう「加熱」は摂氏３５０〜４００度を想定している。この温度では真空雰囲気下において酸化マグネシウムＭｇＯから二酸化炭素ＣＯ２、水Ｈ２Ｏを脱離でき、また酸化カルシウムＣａＯから水Ｈ２Ｏを脱離できる十分な温度だからである。ただし、厳密にこの温度で無ければならないわけではなく、上記脱離機能を発揮できる温度であれば良い。
【００６５】
この加熱により、隔壁状構造材１０７ｂに対向する位置の保護膜１０２に吸着したガスを脱離する点が本実施の形態の特徴である。すなわち、シール層１０１封着後のパネル内排気工程で内部に滞留するガスを排気口１０６から真空引きする際に、このガス脱離用の熱吸収層１０８を脱離機能が発揮できる温度まで加熱する。このようにすると、外部及びガス脱離用の熱吸収層１０８により加熱された保護膜１０２から二酸化炭素、水等が脱離され、これらのガスも排気口１０６から外部に排出される。
【００６６】
図８は、本発明の第３の実施の形態に関わる前面側ガラス基板１０３の詳細を表す断面図である。
【００６７】
この前面側ガラス基板１０３は、ガラス板２０１、電極２０２、誘電体層２０３、保護膜１０２及びガス脱離用の熱吸収層１０８を含んで構成される。
【００６８】
ガラス板２０１は、前面側ガラス基板１０３の構造部材となるほぼ透明なガラス板等である。このガラス板２０１を通して製品としてのプラズマディスプレイは映像を表示することになる為、ガラス板２０１の透過性はきわめて重要となる。
【００６９】
電極２０２は、前面側ガラス基板１０３が有する電極である。一般的には、ガス脱離用の熱吸収層１０８を形成する位置は表示領域外となるので、表示電極となる維持電極対に繋がるバス電極がこれに当たる。バス電極は、一般的にＡｇなどの不透明な電極が用いられるが、透過性等を考慮し、ガス脱離用の熱吸収層１０８が積層される位置の電極２０２は、Ａｇ電極の幅を細くメッシュ状や短冊状に構成しても良いし、又はＩＴＯ等で構成しても良い。
【００７０】
誘電体層２０３は、放電のための電荷（壁電荷）を蓄積する誘電体の層である。
【００７１】
ここで、ガス脱離用の熱吸収層１０８は誘電体層２０３と電極２０２の間に配置されることを想定する。ただし電極２０２が無い部分については、誘電体層２０３とガラス板２０１の間に配置される。なお、ガス脱離用の熱吸収層１０８を黒色材料で形成することで、明所コントラストを向上させるために前面側ガラス基板に設けられる黒帯としての機能をガス脱離用の熱吸収層１０８が併せ持つ。このため黒帯と同時に形成することが可能となり、工程数の増大を抑止できる。
【００７２】
以上のように保護膜１０２（特に隔壁状構造材１０７ｂと対向する箇所のもの）に吸着したガスを製造段階で排気することで、パネル内部にこれらのガスが残留することを防ぐことが可能となる。
【００７３】
（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態について図を用いて説明する。
【００７４】
図９は、本発明の第４の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルの断面図である。
【００７５】
すなわち、前面側ガラス基板１０３と背面側ガラス基板１０４の双方に隔壁状構造材１０７ｂを設ける。そして、シール層１０１溶融時にこれらの隔壁状構造材１０７ｂが嵌合するようにする。
【００７６】
これにより、表示領域側にガスが進入する際の流入経路の長さが延び、ゲッター層１０７ａでのガスの吸収、及びクランク状区間の層状化に伴う物理的なガスの進入の抑止を図ることが可能となる。
【００７７】
（第５の実施の形態）
次に、本発明の第５の実施の形態について図を用いて説明する。
【００７８】
図１０は、本発明の第５の実施の形態に関わるプラズマディスプレイパネルを表示面から見た図である。また、図１１は、図１０のＣ領域の拡大図である。
【００７９】
本発明の第５の実施の形態は、突起部１０７の形状を考察するものである。すなわち、突起部１０７を内外２列にするような場合に、突起部１０７を破線状にする。図１１（ａ）は、この２列の突起部１０７双方を破線状にした場合の図である。
【００８０】
破線状にすることで、突起部１０７の隔壁状構造材１０７ｂの表面積が増加できる。結果隔壁状構造材１０７ｂ上に設けられたゲッター層１０７ａの表面積も増え、シール層１０１から発生するガスの吸着確率を上げることが可能となる。
【００８１】
また図１１（ａ）に示すように、突起部１０７の欠落部を内側の突起部と外側の突起部で交互に配置する。このようにクランク形状を形成することで、シール層１０１から発生するガスの直線的な進入経路を防ぎ、吸着確率を高めることが可能となる。
【００８２】
この変形例として、図１１（ｂ）のように、外側の突起部を破線状にし、内側の突起部を直線状に形成することで、さらに表示領域側への進入を物理的に防ぐことが可能となる。
【００８３】
（第６の実施の形態）
最後に第６の実施の形態について説明する。
【００８４】
図１２は、本発明の第６の実施の形態に関わる封着排気工程のプロファイルである。これを用いて本発明の第６の実施の形態について説明する。
【００８５】
まず、シール層１０１封着の一般的なプロセスについて説明する。
【００８６】
前面側ガラス基板１０３と背面側ガラス基板１０４を重ねた状態で昇温を開始し、シール層１０１のシール層１０１ａが軟化する状態まで温度を上げる（図１２Ａ点）。この温度上昇の際、シール層１０１ａの表面に吸着されたガスが脱離される温度（図１２＃１）及びシール層１０１ａ内部に内包されたガスが放出される温度（図１２＃２）を通った後に図１２Ａ点に到達する。
【００８７】
その後、シール層１０１のシール層１０１ａによりパネル内が気密状態になる温度をキープする（図１２封着）。
【００８８】
所定の封着時間経過後（図１２Ｂ点）は、そこから降温を始めシール材料が流動しない温度になってから、排気口１０６からパネル内を真空排気する（図１２Ｃ点）。そして放電ガスを封入した後、排気口１０６を閉栓し、封着排気、ガス導入のパネル化工程が終了する。
【００８９】
本実施の形態では、少なくともシール層１０１ａ中のガスが放出され始める以前、すなわち図１２＃２以前にパネル内に不活性ガスを導入し、パネル内圧をパネル外圧より高く保持する。ここでパネル内に導入する「不活性ガス」とは、水、二酸化炭素を極力含まない高純度の希ガスや酸素ガス、窒素ガスが適している。
【００９０】
本実施の形態では、封着温度付近（図１２Ａ点）では、シール層１０１ａが軟化しパネル内が気密状態になる。従って、その直前でパネル内へのガス導入をやめる。このとき、パネル内が気密状態になる直前なので、自然にパネル外へガスが漏れることで、パネル内圧がほぼパネル外圧と等しくなる。
【００９１】
その後、パネル内排気工程を開始し、シール層１０１ａ由来のガス及び「不活性ガス」等のパネル内のガスを真空引きしてパネル内圧を減圧していく。
【００９２】
このように、シール層１０１ａ由来のガスが放出される際に、不活性ガスを一旦パネル内に導入し、封着前のパネル内外の圧力差を用いて、真空引き等による排気工程を始める前からシール層１０１ａ由来のガスをパネル外へ放出することで、シール層１０１ａ由来のガスの保護膜１０２への吸着を防止する。なお、不活性ガスは、排気口１０６から導入され、隔壁状構造材１０７ｂとシール層１０１の間の隙間に沿ってガスが流れ、シール層１０１の内側の部分を局所的に加圧できるため、パネル内外の圧力差を形成しやすい利点がある。
【００９３】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更が可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造段階におけるシール層由来の二酸化炭素、水等のガスの排出及び排出したプラズマディスプレイパネルを念頭に置く。
【符号の説明】
【００９５】
１０１…シール層、１０１ａ…シール層、１０１ｂ…嵩上げ用リブ、
１０２…保護膜、１０３…前面側ガラス基板、１０４…背面側ガラス基板、
１０５…支持用リブ、１０６…排気口、１０７…突起部、
１０７ａ…ゲッター層、１０７ｂ…隔壁状構造材、１０８…ガス脱離用の熱吸収層、
１１１…二酸化炭素、水等のガス。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面側基板と、背面側基板と、前記前面側基板と前記背面側基板との距離が一定となる様に前記前面側基板と前記背面側基板との間の放電空間を仕切る複数の支持用リブと、前記前面側基板と前記背面側基板との間の放電空間に放電ガスを気密密閉するためのシール層と、を有するプラズマディスプレイパネルであって、
前記シール層の内周に沿った位置に隔壁状の突起部を有し、該突起部表面、若しくは該突起部の対向する部分にガス吸着層を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
請求項１記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記シール層は嵩上げ用リブにより嵩上げされていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記嵩上げ用リブと前記隔壁状の突起部が前記背面側基板に設けられ、
前記嵩上げ用リブと前記隔壁状の突起部が前記支持用リブと同時に形成され、その高さが前記支持用リブの高さと略等しい、又は支持用リブより低いことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記嵩上げ用リブと前記隔壁状の突起部が前記前面側基板に設けられ、
前記嵩上げ用リブと前記隔壁状の突起部が同時に形成され、前記隔壁状の突起部表面に前記ガス吸着層が構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、前記隔壁状の突起部が平面視で破線状、又は点線状に配置されることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、前記ガス吸着層が前記前面側基板の保護膜と同一の素材で形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、前記ガス吸着層が前記前面側基板の保護膜上に形成された電子供給層であることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、更に前記ガス吸着層の部分に局所加熱時に与えられる熱又は光を吸収する吸収層を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記シール層の封着中に該プラズマディスプレイパネル内にガスを導入し、該プラズマディスプレイパネルのパネル内圧を該プラズマディスプレイパネルのパネル外の圧力より高くすることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記シール層を局所加熱方式により前記前面側基板と前記背面側基板とを封着することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、封着後に前記ガス吸着層に吸着したガスを脱離、排気することを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。
【請求項１】
前面側基板と、背面側基板と、前記前面側基板と前記背面側基板との距離が一定となる様に前記前面側基板と前記背面側基板との間の放電空間を仕切る複数の支持用リブと、前記前面側基板と前記背面側基板との間の放電空間に放電ガスを気密密閉するためのシール層と、を有するプラズマディスプレイパネルであって、
前記シール層の内周に沿った位置に隔壁状の突起部を有し、該突起部表面、若しくは該突起部の対向する部分にガス吸着層を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
請求項１記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記シール層は嵩上げ用リブにより嵩上げされていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記嵩上げ用リブと前記隔壁状の突起部が前記背面側基板に設けられ、
前記嵩上げ用リブと前記隔壁状の突起部が前記支持用リブと同時に形成され、その高さが前記支持用リブの高さと略等しい、又は支持用リブより低いことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記嵩上げ用リブと前記隔壁状の突起部が前記前面側基板に設けられ、
前記嵩上げ用リブと前記隔壁状の突起部が同時に形成され、前記隔壁状の突起部表面に前記ガス吸着層が構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、前記隔壁状の突起部が平面視で破線状、又は点線状に配置されることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、前記ガス吸着層が前記前面側基板の保護膜と同一の素材で形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、前記ガス吸着層が前記前面側基板の保護膜上に形成された電子供給層であることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、更に前記ガス吸着層の部分に局所加熱時に与えられる熱又は光を吸収する吸収層を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記シール層の封着中に該プラズマディスプレイパネル内にガスを導入し、該プラズマディスプレイパネルのパネル内圧を該プラズマディスプレイパネルのパネル外の圧力より高くすることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記シール層を局所加熱方式により前記前面側基板と前記背面側基板とを封着することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、封着後に前記ガス吸着層に吸着したガスを脱離、排気することを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１２−８４４８０（Ｐ２０１２−８４４８０Ａ）
【公開日】平成２４年４月２６日（２０１２．４．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２３１６７４（Ｐ２０１０−２３１６７４）
【出願日】平成２２年１０月１４日（２０１０．１０．１４）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月２６日（２０１２．４．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月１４日（２０１０．１０．１４）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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