プラズマ発生装置及びプラズマ発生方法
【課題】活性種の生成量を増やすとともに誘電体膜に結露や水分付着が起こりにくくする。
【解決手段】対向面の少なくとも一方に誘電体膜を設けた一対の電極を有し、それら電極間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものにおいて、前記誘電体膜の表面にコーティング層が設けられている。
【解決手段】対向面の少なくとも一方に誘電体膜を設けた一対の電極を有し、それら電極間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものにおいて、前記誘電体膜の表面にコーティング層が設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プラズマ発生装置及びプラズマ発生方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年のアトピー、ぜんそく、アレルギー症状保有者の増大や新型インフルエンザの爆発流行などにみられる感染性のリスク増大などによって、殺菌や脱臭など生活環境の空気質制御ニーズが高まっている。また生活が豊かになるにつれて、保管食品の量の増大や食べ残し食品の保管機会が増加しており、冷蔵庫に代表される保管機器内の環境制御も重要性を増している。
【0003】
生活環境の空気質制御を目的とする従来技術は、フィルターに代表されるような物理的制御が一般的である。物理的制御は、空気中に浮遊する比較的大きな埃や塵、フィルター孔の大きさによっては、細菌やウィルスなども捕獲できる。また、活性炭のように無数の吸着サイトがある場合は、悪臭の臭気分子も捕獲可能である。しかし、捕獲するためには制御対象の空間内の空気を満遍なくフィルターに通す必要があり、装置が大型化し、フィルター交換等の維持コストもかさむという難点があるうえに、付着物に対しては効果が無い。そこで、付着物に対し殺菌や脱臭を可能とする手段として、化学的活性種を殺菌や脱臭を行いたい空間に放出することがあげられる。薬品の散布や芳香剤、消臭剤の放出では、あらかじめ活性種を用意する必要があり、定期的な補充が不可欠である。それに対し、大気中にプラズマを発生させそこで生成される化学的活性種を利用し、殺菌や脱臭を試みる手段が近年増えてきている。
【0004】
大気中にプラズマを放電により発生させ、そこで生成されたイオンやラジカル(以下、活性種)によって殺菌や脱臭を行う技術は、次の2つの形式に分類できる。
(1)大気中に浮遊する菌やウィルス(以下、浮遊菌)、もしくは悪臭物質(以下、臭気)を装置内の限られた容積内で活性種と反応させる、いわゆる受動型のプラズマ発生装置(例えば、特許文献1)
(2)プラズマ発生部で生成された活性種を(1)よりも容積の大きな閉空間(例えば、居室、トイレ、乗用車の車内等)へ放出し、大気中での活性種と浮遊菌や臭気との衝突により反応させる、いわゆる能動型のプラズマ発生装置(例えば、特許文献2)
【0005】
(1)の受動型のプラズマ発生装置の利点は、小容積内でプラズマを発生させて高濃度の活性種が生成されるため、高い殺菌効果及び脱臭効果が期待される。一方、欠点としては浮遊菌や臭気を装置内に導入する必要があるため、装置が大型化し、またプラズマ発生から副生成物としてオゾンが発生しやすく、オゾンを装置外に漏洩させないために、吸着もしくは分解するフィルターを別途設置する必要がある。
【0006】
次に、(2)の能動型のプラズマ発生装置の利点は、装置を比較的小さくでき、浮遊菌の殺菌や空気中の臭気の分解に加え、衣類や生活用品の表面に付着した菌(以下、付着菌)の殺菌や表面に吸着した臭気の分解も期待できる点である。一方、欠点としては、活性種が装置の体積に比べて非常に大きな閉空間内に拡散されることから濃度が低くなるため、寿命の長い活性種のみに殺菌や脱臭の効果を期待せざるを得ない点である。その結果、臭気濃度の高い空間(活性種濃度に対して1万倍程度高い濃度)においてはほとんど脱臭効果が期待できないことになる。
【0007】
以上のことから、受動型のプラズマ発生装置では、当該装置に流入する空気流に含まれる浮遊菌や臭気に対してのみ効果が限定され、能動型のプラズマ発生装置では濃度の低い浮遊菌、付着菌、臭気に対しての効果しか期待できない。即ち、従来技術を利用し実現できることは、「浮遊菌の殺菌と脱臭」、あるいは「濃度の低い浮遊菌、付着菌の殺菌および付着臭気の脱臭」のどちらかに限定されることになる。
【0008】
また、プラズマ発生部を構成する電極では、電極のプラズマ発生部位に例えば多孔質の誘電体膜を使用する場合が多く、そのため、高湿度下においては、誘電体膜自身の吸湿作用のため電気的特性が変化してしまい、プラズマの発生を阻害してしまう。特に冷蔵庫のような低温かつ湿度が大きく変化する環境においては、電極の誘電体膜自身が結露し易く、プラズマの発生が止まり、殺菌、脱臭性能が低下してしまう。したがって、冷蔵庫の内部が高湿度の状態が続くと殺菌性能を維持することが難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
【特許文献1】特開2002−224211号公報
【特許文献2】特開2003−79714号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
そこで本発明は、付着菌の殺菌と脱臭の両方を同時に実現する技術であり、プラズマを発生させて活性種により脱臭する受動型の機能と、その活性種を装置の外に対し放出し、付着菌を殺菌する能動型の機能の二つを同時に兼ね備えさせるべく活性種の生成量を増やすとともに誘電体膜に結露や水分付着が起こりにくくすることを主たる所期課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0011】
すなわち本発明に係るプラズマ発生装置は、対向面の少なくとも一方に誘電体膜を設けた一対の電極を有し、それら電極間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものにおいて、前記誘電体膜の表面にコーティング層が設けられている。
【0012】
このようなものであれば、誘電体膜の表面にコーティング膜を設けていることから、誘電体膜に結露及び水分付着が起こりにくくなり、例えば冷蔵庫内の高湿度下においても殺菌性能を低下させることを防止し、殺菌性能を長期間発揮させることができる。また、各電極の対応する箇所にそれぞれ流体流通孔を設けてこれらが貫通するように構成するものであれば、対応する各流体貫通孔において発生するプラズマの量を可及的に多くすることができ、このプラズマと流体との接触面積を可及的に大きくできる。これにより、イオン及びラジカルといった活性種の生成量を増加させることができ、当該活性種により脱臭する機能と、その活性種を装置外部に放出して浮遊菌及び付着菌を殺菌する機能とを十分に発揮できるようになる。なお、本明細書でいう対応する箇所とは、電極の面板方向から視て、双方の電極に形成された各流体流通孔が実質的に同じ位置にあることをいい、直交座標系においてz軸方向よりxy平面状の一対の電極を見たときに、双方の電極において略同じ(x、y)の座標位置であることをいう。
【0013】
前記誘電体膜が、溶射法によって成膜されたものである場合、その成膜された誘電体膜は、多孔質又は微細な凹凸構造を有することから湿度影響を受けやすく、本発明のようにコーティング膜を設けることの効果が一層顕著となる。
【0014】
プラズマ発生部位での結露及び水分付着をより一層防止するためには、前記コーティング膜が、撥水性を有するものであることが望ましい。
【0015】
前記コーティング膜の厚さが、0.01μm以上100μm以下であることが望ましい。ここでコーティング膜を100μm以上にすると、誘電体膜自身の物性が損なわれてしまうこと、また、誘電体膜の表面に形成された凹凸が埋没してしまい、プラズマ発生効果が低下してしまう。
【0016】
前記一対の電極の間に500μm以下の厚みを有するスペーサを有することが望ましい。これならば、電極間の距離を大きくすることができ、脱臭反応場を大きくすることができるので、臭気の脱臭効率を向上させることができる。また、スペーサにより電極間の距離を大きくしていることから、水分付着が起こったとしても微細な水滴であり、電極間から外部に抜けやすくすることができる。ここでスペーサの形成方法としては、蒸着法、CVD法(Chemical Vapor Deposition)、スパッタ法、イオンプレーティング法などの薄膜形成方法、あるいは、めっき法、溶射法、スプレーコーティング、スピンコート法、塗布法などが考えられる。
【0017】
スペーサにおける結露及び水分付着を防止するためには、前記スペーサの表面にコーティング層が設けられていることが望ましい。
【0018】
流体が効率的に流体流通孔を通過するようにして活性種の発生を促進すると共に、脱臭効果を増大させるためには、前記流体流通孔に向かって強制的に風を送る送風機構を有することが望ましい。
【0019】
ここで、前記送風機構により前記流体流通孔を通過させる風の流速を0.1m/s以上30m/s以下の範囲内としていることが望ましい。
【0020】
流体貫通孔を通過した流体に含まれる活性種の数を可及的に増大させると共に、発生するオゾンの濃度を抑制するためには、前記各電極に印加する電圧をパルス形状とし、そのピーク値を100V以上5000V以下の範囲内とし、且つパルス幅を0.1μ秒以上300μ秒以下の範囲内としていることが望ましい。
【0021】
また本発明に係るプラズマ発生方法は、対向面の少なくとも一方に誘電体膜を設けた一対の電極を用い、それら電極間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものにおいて、前記誘電体膜の表面にコーティング層を設けていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0022】
このように構成した本発明によれば、活性種の生成量を増やすことによって付着菌の殺菌と脱臭の両方を同時に実現することができるとともに、誘電体膜に結露や水分付着が起こりにくくして長期間にわたって殺菌性能の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】本発明のプラズマ発生装置の一実施形態を示す斜視図。
【図2】プラズマ発生装置の作用を示す模式図。
【図3】電極部を示す平面図。
【図4】電極部及び防爆機構を示す断面図。
【図5】電極部の対向面の構成を示す拡大断面図。
【図6】流体流通孔及び貫通孔を模式的に示す部分拡大平面図及び断面図。
【図7】イオン数密度とオゾン濃度とのパルス幅依存性を示す図。
【図8】従来品及び本発明の結露サイクルとイオン数密度との関係を示す図。
【図9】電極間の距離の大小による脱臭効果の違いを示す概念図。
【図10】脱臭性能におけるスペーサ厚の依存性を示す図。
【図11】冷蔵庫内の温度湿度変化の一例。
【発明を実施するための形態】
【0024】
以下に本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。
【0025】
本実施形態に係るプラズマ発生装置100は、例えば冷蔵庫、洗濯機、衣類乾燥機、掃除機、空調機又は空気清浄機等の家庭電化製品に用いられるものであり、当該家庭電化製品の内部又は外部の空気の脱臭やそれら製品内部又は外部の浮遊菌又は付着菌を殺菌するものである。
【0026】
具体的にこのものは、図1及び図2に示すように、マイクロギャッププラズマ(Micro Gap Plasma)によりイオンやラジカル等の活性種を生成させるプラズマ電極部2と、当該プラズマ電極部2の外部に設けられて当該プラズマ電極部2に強制的に風(空気流)を送る送風機構3と、前記プラズマ電極部2の外部に設けられてプラズマ電極部2で生じる火炎が外部に伝播しないようにする防爆機構4、および電極部に高電圧を印加するための電源5とを備えている。
【0027】
以下、各部2〜5について各図を参照して説明する。
【0028】
プラズマ電極部2は、図2〜図6に示すように、対向面に誘電体膜21a、22aを設けた一対の電極21、22を有し、それら電極21、22間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものである。各電極21、22は、特に図3に示すように、平面視において(電極21、22の面板方向から見たときに)概略矩形状をなすものであり、例えばSUS403といったステンレス鋼から形成されている。なお、電極部2の電極21、22の縁部には、電源5からの電圧が印加される印加端子2Tが形成されている(図3参照)。
【0029】
ここで電源5によるプラズマ電極部2への電圧印加方法は、各電極21、22に印加する電圧をパルス形状とし、そのピーク値を100V以上5000V以下の範囲内とし、且つパルス幅を0.1μ秒以上かつ300μ秒以下の範囲内としている。図7に示すように、パルス幅が300μ秒以下において、イオン数密度が測定され、かつオゾン濃度が低くなり、パルス幅が小さくなるに従って、イオン数は増加し、オゾン濃度は減少する。これにより、オゾン発生量を抑制し、プラズマで生成された活性種を、従来技術に良く見られるようなフィルター等で失うことなく、効率的に放出することができ、その結果、付着菌の殺菌を短時間で実現することが可能となる。
【0030】
また、図5に示すように、電極21、22の対向面には、例えばチタン酸バリウム等の誘電体が塗布されて誘電体膜21a、22aが形成されている。この誘電体膜21a、22aの表面粗さ(本実施形態では算出平均粗さRa)は0.1μm以上100μm以下である。この他表面粗さとしては、最大高さRy、十点平均粗さRzを用いて規定しても良い。なお、前記誘電体膜21a、22aの表面粗さは、溶射法によって制御することが考えられる。また、電極に塗布する誘電体としては、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、チタン酸ストロンチウム、酸化シリコン、燐酸銀、チタン酸ジルコン酸鉛、シリコンカーバイド、酸化インジウム、酸化カドミニウム、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化鉄、カーボンナノチューブなどを用いてもよい。
【0031】
さらに図3、図4及び図6に示すように、各電極21、22の対応する箇所にそれぞれ流体流通孔21b、22bを設けてこれらが連通して貫通するように構成するとともに、電極21、22の面板方向から視たときに(平面視において)、対応する各流体貫通孔21b、22bの輪郭の少なくとも一部が互いに異なる位置となるように構成されている。つまり、一方の電極21に形成された流体流通孔21bの平面視形状と、他方の電極22に形成された流体流通孔22bの平面視形状とが互いに異なるように構成されている。
【0032】
具体的には、各電極21、22の対応する箇所にそれぞれ形成された流体流通孔21b、22bは、平面視において概略円形状をなすものであり(図3、図6参照)、一方の電極21に形成された流体流通孔21bの開口サイズ(開口径)が、他方の電極22に形成された流体流通孔22bの開口サイズ(開口径)よりも小さく(例えば開口径が10μm以上小さく)形成されている。
【0033】
また、同じく図3、図6に示すように、一方の電極21に形成された流体流通孔21bと他方の電極22に形成された流体流通孔22bとは同心円状に形成されている。なお、本実施形態では、一方の電極21に形成された複数個の流体流通孔21bは全て同一形状をなし、他方の電極22に形成された複数個の流体流通孔22bも全て同一形状をなし、一方の電極21に形成された流体流通孔21b全てが、他方の電極22に形成された流体流通孔22bよりも小さく形成されている。本実施例では概略円形状として効果を示したが、開口部は円形に限らずどのような形でもよく、平面視において対応する各流体貫通孔の輪郭の少なくとも一部が互いに異なる位置となるように構成されていればよい。
【0034】
さらに、各電極21、22に形成された流体流通孔21b、22bの開口総面積が、当該各電極21、22の総面積に対して2%以上90%以下の範囲内である。具体的には、他方の電極22に形成された流体流通孔22bの開口総面積を、電極22の総面積に対して2%以上90%以下の範囲内としている。なお、一方の電極21に形成された流体流通孔21bの開口総面積を2%以上90%以下の範囲内としても良い。
【0035】
そして本実施形態のプラズマ電極部2は、図3及び図6に示すように、流体流通孔21b、22bとは別に、一方の電極21に貫通孔21cを設けてこの貫通孔21cが他方の電極22によってその対向面側の開口が塞がれるように構成している。なお、前記各電極21、22に形成された流体流通孔21b、22bからなるものを以下、完全開口部という場合があるが、これとの比較において貫通孔21cにより形成されるものは半開口部という。
【0036】
貫通孔21cの開口サイズを、流体流通孔21bの開口サイズよりも10μm以上小さく形成している。貫通孔21cは、規則的に設けられた流体流通孔21bの一部を置き換えて形成されており、貫通孔21cは流体流通孔21bの周囲に設けられている(図3参照)。
【0037】
送風機構3は、前記プラズマ電極部2の他方の電極22側に配置されており、プラズマ電極部2に形成された流体流通孔21b、22b(完全開口部)に向かって強制的に風を送る送風ファンを有するものである。具体的にこの送風機構3は、流体流通孔21b、22bを通過させる風の流速を0.1m/s以上30m/s以下の範囲内としている。
【0038】
防爆機構4は、図4に示すように、一対の電極21、22の外側に配置された保護カバー41を有し、可燃性ガスが流体流通孔21b、22bに流入してプラズマによって生じた火炎が、保護カバー41を越えて外部に伝播しないように構成されたものである。具体的に防爆機構4は、その保護カバー41が、一対の電極21、22の外側に配置された金属メッシュ411を有し、当該金属メッシュ411の線径が1.5mm以下の範囲内であり、且つ金属メッシュ411の開口率が30%以上である。
【0039】
しかして本実施形態では、図5に示すように、各電極21、22の誘電体膜21a、22aの表面に1層のコーティング膜23が設けられている。このコーティング膜23は、撥水性を有するものであり、ガラス、フッ素樹脂、シリコン、ダイヤモンドライクカーボン(DLC)、フッ素含有DLC、SiO2、ZrO2、TiO2、SrO2、MgOのいずれか、又はその組み合わせである。また、コーティング膜23は、誘電体膜21a、22aの上面にほぼ均一に成膜するために、蒸着法、CVD法(Chemical Vapor Deposition)、スパッタ法、イオンプレーティング法などの薄膜形成方法、あるいは、めっき法、溶射法、スプレーコーティング、スピンコート法、塗布法、などで形成される。
【0040】
ここでコーティング膜23を形成したプラズマ発生装置100(本発明)とコーティング膜23を形成しないプラズマ発生装置(従来品)とにおける結露サイクルとイオン数密度との関係を、図8に示す。この図8から分かるように、従来品においては、結露サイクル2回目から徐々にイオン数密度が低下しているが、本発明においては、結露サイクルに関わらずイオン数密度が低下していないことが分かる。
【0041】
また本実施形態の電極21、22は、絶縁体材料からなるスペーサ24により電極21、22間に所定距離の隙間が形成されている。スペーサ24は、図3に示すように、電極21、22の周縁部の複数個所に設けられている。なお、スペーサの位置は図3に限定されず、例えば周縁部全体に亘って設けても良いし、電極の中央部等、流体流通孔21b、22b及び貫通孔21cを塞がない任意の位置に設けても良い。このスペーサ24の厚みとしては、500μm以下とすることが望ましい。500μmよりも大きくすると、プラズマを発生させるための電圧が大きくなり、オゾンが発生し易くなるためである。また、スペーサ24は、フッ素樹脂、エポキシ、ポリイミド、アルミナ、ガラスのいずれか、又はその組み合わせである。本実施形態のスペーサ24は前記誘電体膜21a、22aと同様に溶射法によって形成される。より具体的には、各電極21、22の誘電体膜21a、22a上にスペーサ24となる部材を例えば250μm以下で形成し、それらを重ね合わせることによって、500μm以下のスペーサ24となるようにしている。その他、一方の電極21(又は電極22)の誘電体膜21a(誘電体膜22a)にスペーサ24を形成しても良い。
【0042】
本実施形態のコーティング膜23は、誘電体膜21a、22aを溶射法によって成膜し、当該誘電体膜21a、22a上にスペーサ24となる部材を溶射法によって形成した後に成膜される。これにより、スペーサ24もコーティング膜23によって覆われることになり、スペーサ24に生じる結露及び水分付着を防止することができる。なお、誘電体膜21a、22aを成膜してコーティング膜23を成膜した後に、スペーサ24を形成しても良い。
【0043】
このようにスペーサ24を設けることによって、電極間距離をスペーサ24の厚み分大きくすることができ、図9に示すように、脱臭反応場が大きくなり、空気とプラズマとの接触体積が大きくなることから、脱臭効率が向上する。ここで脱臭性能とスペーサ24の厚みの依存性について図10に示す。スペーサ24を設けない場合の脱臭効率が20%であるのに対して、厚み10μmのスペーサ24を設けた場合の脱臭効率は30%、20μmでは32%、50μmでは極大の35%であり、脱臭効率が向上している。また100μmの脱臭効率は30%であり、10μmから100μmでは脱臭率の向上が顕著である。また、スペーサ24の厚みが100μmより大きくなるに従って脱臭効率も悪くなるが、500μmまでは20%以上である。一方、スペーサ24の厚みが500μmを超えると、スペーサ24を設けない場合よりも脱臭効率が悪くなり好ましくない。
【0044】
このように構成したプラズマ発生装置100は冷蔵庫の庫内において好適に用いることができる。冷蔵庫の庫内は、図11に示すように、除霜運転時において高湿度状態となり、電極間21、22間に結露が生じ易く又は水分が付着し易くなる。これに対して、本実施形態のプラズマ発生装置100は、電極間21、22の誘電体膜21a、22aの表面に撥水性のコーティング膜23を設けていることから、結露や水分付着が生じにくい。また、スペーサ24によって電極21、22間の距離を大きくしていることから、仮に結露が起こったとしても、その結露水が電極21、22間の外部に抜けやすい。
【0045】
<本実施形態の効果>
このように構成した本実施形態に係るプラズマ発生装置100によれば、対応する各流体貫通孔21b、22bにおいて発生するプラズマの量を可及的に多くすることができ、このプラズマと流体との接触面積を可及的に大きくできる。これにより、イオン及びラジカルといった活性種の生成量を増加させることができ、当該活性種により脱臭する機能と、その活性種を装置外部に放出して浮遊菌及び付着菌を殺菌する機能とを十分に発揮できるようになる。また、誘電体膜21a、22aの表面に撥水性のコーティング膜23を設けていることから、誘電体膜21a、22aに結露及び水分付着が起こりにくくなり、例えば冷蔵庫内の高湿度下においても殺菌性能を低下させることを防止し、殺菌性能を長期間発揮させることができる。
【0046】
<その他の変形実施形態>
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
例えば前記実施形態では、コーティング膜を各電極の誘電体膜に設けたが、いずれか一方の誘電体膜に設けた場合であっても効果を奏する。
【0047】
また、前記実施形態では電極21の複数の流体流通孔21bが同一形状をなし、また電極22の複数の流体流通孔22bが同一形状をなすものであったが、それぞれ異なる形状をなすものであっても良い。
【0048】
また、前記実施形態では電極21の全ての流体流通孔21bが、電極22の複数の流体流通孔22bよりも小さく又は大きく形成されているが、電極21の一部の流体流通孔21bが電極22の流体流通孔22bにより小さく形成されており、その他の流体流通孔21bが電極22の流体流通孔22bよりも大きく形成されていても良い。
【0049】
さらに、前記実施形態では一方の電極21又は他方の電極22のいずれかに貫通孔が形成されているが、両方に貫通孔(半開口部)を形成するようにしても良い。
【0050】
その上、前記実施形態では流体流通孔は等断面形状をなすものであったが、その他、各電極に形成される流体流通孔にテーパ面を有するもの、すり鉢状またはお椀状の形状、つまり一方の開口から他方の開口に行くに従って縮径又は拡径するものであっても良い。
【0051】
加えて、流体流通孔は、円形状の他、楕円形状、矩形状、直線状スリット形状、同心円状スリット形状、波形状スリット形状、三日月形状、櫛形状、ハニカム形状又は星形状であっても良い。
【0052】
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
【符号の説明】
【0053】
100・・・プラズマ発生装置
21・・・一方の電極
22・・・他方の電極
21a、22a・・・誘電体膜
21b、22b・・・流体流通孔
23・・・コーティング膜
24・・・スペーサ
3・・・送風機構
【技術分野】
【0001】
本発明は、プラズマ発生装置及びプラズマ発生方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年のアトピー、ぜんそく、アレルギー症状保有者の増大や新型インフルエンザの爆発流行などにみられる感染性のリスク増大などによって、殺菌や脱臭など生活環境の空気質制御ニーズが高まっている。また生活が豊かになるにつれて、保管食品の量の増大や食べ残し食品の保管機会が増加しており、冷蔵庫に代表される保管機器内の環境制御も重要性を増している。
【0003】
生活環境の空気質制御を目的とする従来技術は、フィルターに代表されるような物理的制御が一般的である。物理的制御は、空気中に浮遊する比較的大きな埃や塵、フィルター孔の大きさによっては、細菌やウィルスなども捕獲できる。また、活性炭のように無数の吸着サイトがある場合は、悪臭の臭気分子も捕獲可能である。しかし、捕獲するためには制御対象の空間内の空気を満遍なくフィルターに通す必要があり、装置が大型化し、フィルター交換等の維持コストもかさむという難点があるうえに、付着物に対しては効果が無い。そこで、付着物に対し殺菌や脱臭を可能とする手段として、化学的活性種を殺菌や脱臭を行いたい空間に放出することがあげられる。薬品の散布や芳香剤、消臭剤の放出では、あらかじめ活性種を用意する必要があり、定期的な補充が不可欠である。それに対し、大気中にプラズマを発生させそこで生成される化学的活性種を利用し、殺菌や脱臭を試みる手段が近年増えてきている。
【0004】
大気中にプラズマを放電により発生させ、そこで生成されたイオンやラジカル(以下、活性種)によって殺菌や脱臭を行う技術は、次の2つの形式に分類できる。
(1)大気中に浮遊する菌やウィルス(以下、浮遊菌)、もしくは悪臭物質(以下、臭気)を装置内の限られた容積内で活性種と反応させる、いわゆる受動型のプラズマ発生装置(例えば、特許文献1)
(2)プラズマ発生部で生成された活性種を(1)よりも容積の大きな閉空間(例えば、居室、トイレ、乗用車の車内等)へ放出し、大気中での活性種と浮遊菌や臭気との衝突により反応させる、いわゆる能動型のプラズマ発生装置(例えば、特許文献2)
【0005】
(1)の受動型のプラズマ発生装置の利点は、小容積内でプラズマを発生させて高濃度の活性種が生成されるため、高い殺菌効果及び脱臭効果が期待される。一方、欠点としては浮遊菌や臭気を装置内に導入する必要があるため、装置が大型化し、またプラズマ発生から副生成物としてオゾンが発生しやすく、オゾンを装置外に漏洩させないために、吸着もしくは分解するフィルターを別途設置する必要がある。
【0006】
次に、(2)の能動型のプラズマ発生装置の利点は、装置を比較的小さくでき、浮遊菌の殺菌や空気中の臭気の分解に加え、衣類や生活用品の表面に付着した菌(以下、付着菌)の殺菌や表面に吸着した臭気の分解も期待できる点である。一方、欠点としては、活性種が装置の体積に比べて非常に大きな閉空間内に拡散されることから濃度が低くなるため、寿命の長い活性種のみに殺菌や脱臭の効果を期待せざるを得ない点である。その結果、臭気濃度の高い空間(活性種濃度に対して1万倍程度高い濃度)においてはほとんど脱臭効果が期待できないことになる。
【0007】
以上のことから、受動型のプラズマ発生装置では、当該装置に流入する空気流に含まれる浮遊菌や臭気に対してのみ効果が限定され、能動型のプラズマ発生装置では濃度の低い浮遊菌、付着菌、臭気に対しての効果しか期待できない。即ち、従来技術を利用し実現できることは、「浮遊菌の殺菌と脱臭」、あるいは「濃度の低い浮遊菌、付着菌の殺菌および付着臭気の脱臭」のどちらかに限定されることになる。
【0008】
また、プラズマ発生部を構成する電極では、電極のプラズマ発生部位に例えば多孔質の誘電体膜を使用する場合が多く、そのため、高湿度下においては、誘電体膜自身の吸湿作用のため電気的特性が変化してしまい、プラズマの発生を阻害してしまう。特に冷蔵庫のような低温かつ湿度が大きく変化する環境においては、電極の誘電体膜自身が結露し易く、プラズマの発生が止まり、殺菌、脱臭性能が低下してしまう。したがって、冷蔵庫の内部が高湿度の状態が続くと殺菌性能を維持することが難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
【特許文献1】特開2002−224211号公報
【特許文献2】特開2003−79714号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
そこで本発明は、付着菌の殺菌と脱臭の両方を同時に実現する技術であり、プラズマを発生させて活性種により脱臭する受動型の機能と、その活性種を装置の外に対し放出し、付着菌を殺菌する能動型の機能の二つを同時に兼ね備えさせるべく活性種の生成量を増やすとともに誘電体膜に結露や水分付着が起こりにくくすることを主たる所期課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0011】
すなわち本発明に係るプラズマ発生装置は、対向面の少なくとも一方に誘電体膜を設けた一対の電極を有し、それら電極間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものにおいて、前記誘電体膜の表面にコーティング層が設けられている。
【0012】
このようなものであれば、誘電体膜の表面にコーティング膜を設けていることから、誘電体膜に結露及び水分付着が起こりにくくなり、例えば冷蔵庫内の高湿度下においても殺菌性能を低下させることを防止し、殺菌性能を長期間発揮させることができる。また、各電極の対応する箇所にそれぞれ流体流通孔を設けてこれらが貫通するように構成するものであれば、対応する各流体貫通孔において発生するプラズマの量を可及的に多くすることができ、このプラズマと流体との接触面積を可及的に大きくできる。これにより、イオン及びラジカルといった活性種の生成量を増加させることができ、当該活性種により脱臭する機能と、その活性種を装置外部に放出して浮遊菌及び付着菌を殺菌する機能とを十分に発揮できるようになる。なお、本明細書でいう対応する箇所とは、電極の面板方向から視て、双方の電極に形成された各流体流通孔が実質的に同じ位置にあることをいい、直交座標系においてz軸方向よりxy平面状の一対の電極を見たときに、双方の電極において略同じ(x、y)の座標位置であることをいう。
【0013】
前記誘電体膜が、溶射法によって成膜されたものである場合、その成膜された誘電体膜は、多孔質又は微細な凹凸構造を有することから湿度影響を受けやすく、本発明のようにコーティング膜を設けることの効果が一層顕著となる。
【0014】
プラズマ発生部位での結露及び水分付着をより一層防止するためには、前記コーティング膜が、撥水性を有するものであることが望ましい。
【0015】
前記コーティング膜の厚さが、0.01μm以上100μm以下であることが望ましい。ここでコーティング膜を100μm以上にすると、誘電体膜自身の物性が損なわれてしまうこと、また、誘電体膜の表面に形成された凹凸が埋没してしまい、プラズマ発生効果が低下してしまう。
【0016】
前記一対の電極の間に500μm以下の厚みを有するスペーサを有することが望ましい。これならば、電極間の距離を大きくすることができ、脱臭反応場を大きくすることができるので、臭気の脱臭効率を向上させることができる。また、スペーサにより電極間の距離を大きくしていることから、水分付着が起こったとしても微細な水滴であり、電極間から外部に抜けやすくすることができる。ここでスペーサの形成方法としては、蒸着法、CVD法(Chemical Vapor Deposition)、スパッタ法、イオンプレーティング法などの薄膜形成方法、あるいは、めっき法、溶射法、スプレーコーティング、スピンコート法、塗布法などが考えられる。
【0017】
スペーサにおける結露及び水分付着を防止するためには、前記スペーサの表面にコーティング層が設けられていることが望ましい。
【0018】
流体が効率的に流体流通孔を通過するようにして活性種の発生を促進すると共に、脱臭効果を増大させるためには、前記流体流通孔に向かって強制的に風を送る送風機構を有することが望ましい。
【0019】
ここで、前記送風機構により前記流体流通孔を通過させる風の流速を0.1m/s以上30m/s以下の範囲内としていることが望ましい。
【0020】
流体貫通孔を通過した流体に含まれる活性種の数を可及的に増大させると共に、発生するオゾンの濃度を抑制するためには、前記各電極に印加する電圧をパルス形状とし、そのピーク値を100V以上5000V以下の範囲内とし、且つパルス幅を0.1μ秒以上300μ秒以下の範囲内としていることが望ましい。
【0021】
また本発明に係るプラズマ発生方法は、対向面の少なくとも一方に誘電体膜を設けた一対の電極を用い、それら電極間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものにおいて、前記誘電体膜の表面にコーティング層を設けていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0022】
このように構成した本発明によれば、活性種の生成量を増やすことによって付着菌の殺菌と脱臭の両方を同時に実現することができるとともに、誘電体膜に結露や水分付着が起こりにくくして長期間にわたって殺菌性能の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】本発明のプラズマ発生装置の一実施形態を示す斜視図。
【図2】プラズマ発生装置の作用を示す模式図。
【図3】電極部を示す平面図。
【図4】電極部及び防爆機構を示す断面図。
【図5】電極部の対向面の構成を示す拡大断面図。
【図6】流体流通孔及び貫通孔を模式的に示す部分拡大平面図及び断面図。
【図7】イオン数密度とオゾン濃度とのパルス幅依存性を示す図。
【図8】従来品及び本発明の結露サイクルとイオン数密度との関係を示す図。
【図9】電極間の距離の大小による脱臭効果の違いを示す概念図。
【図10】脱臭性能におけるスペーサ厚の依存性を示す図。
【図11】冷蔵庫内の温度湿度変化の一例。
【発明を実施するための形態】
【0024】
以下に本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。
【0025】
本実施形態に係るプラズマ発生装置100は、例えば冷蔵庫、洗濯機、衣類乾燥機、掃除機、空調機又は空気清浄機等の家庭電化製品に用いられるものであり、当該家庭電化製品の内部又は外部の空気の脱臭やそれら製品内部又は外部の浮遊菌又は付着菌を殺菌するものである。
【0026】
具体的にこのものは、図1及び図2に示すように、マイクロギャッププラズマ(Micro Gap Plasma)によりイオンやラジカル等の活性種を生成させるプラズマ電極部2と、当該プラズマ電極部2の外部に設けられて当該プラズマ電極部2に強制的に風(空気流)を送る送風機構3と、前記プラズマ電極部2の外部に設けられてプラズマ電極部2で生じる火炎が外部に伝播しないようにする防爆機構4、および電極部に高電圧を印加するための電源5とを備えている。
【0027】
以下、各部2〜5について各図を参照して説明する。
【0028】
プラズマ電極部2は、図2〜図6に示すように、対向面に誘電体膜21a、22aを設けた一対の電極21、22を有し、それら電極21、22間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものである。各電極21、22は、特に図3に示すように、平面視において(電極21、22の面板方向から見たときに)概略矩形状をなすものであり、例えばSUS403といったステンレス鋼から形成されている。なお、電極部2の電極21、22の縁部には、電源5からの電圧が印加される印加端子2Tが形成されている(図3参照)。
【0029】
ここで電源5によるプラズマ電極部2への電圧印加方法は、各電極21、22に印加する電圧をパルス形状とし、そのピーク値を100V以上5000V以下の範囲内とし、且つパルス幅を0.1μ秒以上かつ300μ秒以下の範囲内としている。図7に示すように、パルス幅が300μ秒以下において、イオン数密度が測定され、かつオゾン濃度が低くなり、パルス幅が小さくなるに従って、イオン数は増加し、オゾン濃度は減少する。これにより、オゾン発生量を抑制し、プラズマで生成された活性種を、従来技術に良く見られるようなフィルター等で失うことなく、効率的に放出することができ、その結果、付着菌の殺菌を短時間で実現することが可能となる。
【0030】
また、図5に示すように、電極21、22の対向面には、例えばチタン酸バリウム等の誘電体が塗布されて誘電体膜21a、22aが形成されている。この誘電体膜21a、22aの表面粗さ(本実施形態では算出平均粗さRa)は0.1μm以上100μm以下である。この他表面粗さとしては、最大高さRy、十点平均粗さRzを用いて規定しても良い。なお、前記誘電体膜21a、22aの表面粗さは、溶射法によって制御することが考えられる。また、電極に塗布する誘電体としては、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、チタン酸ストロンチウム、酸化シリコン、燐酸銀、チタン酸ジルコン酸鉛、シリコンカーバイド、酸化インジウム、酸化カドミニウム、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化鉄、カーボンナノチューブなどを用いてもよい。
【0031】
さらに図3、図4及び図6に示すように、各電極21、22の対応する箇所にそれぞれ流体流通孔21b、22bを設けてこれらが連通して貫通するように構成するとともに、電極21、22の面板方向から視たときに(平面視において)、対応する各流体貫通孔21b、22bの輪郭の少なくとも一部が互いに異なる位置となるように構成されている。つまり、一方の電極21に形成された流体流通孔21bの平面視形状と、他方の電極22に形成された流体流通孔22bの平面視形状とが互いに異なるように構成されている。
【0032】
具体的には、各電極21、22の対応する箇所にそれぞれ形成された流体流通孔21b、22bは、平面視において概略円形状をなすものであり(図3、図6参照)、一方の電極21に形成された流体流通孔21bの開口サイズ(開口径)が、他方の電極22に形成された流体流通孔22bの開口サイズ(開口径)よりも小さく(例えば開口径が10μm以上小さく)形成されている。
【0033】
また、同じく図3、図6に示すように、一方の電極21に形成された流体流通孔21bと他方の電極22に形成された流体流通孔22bとは同心円状に形成されている。なお、本実施形態では、一方の電極21に形成された複数個の流体流通孔21bは全て同一形状をなし、他方の電極22に形成された複数個の流体流通孔22bも全て同一形状をなし、一方の電極21に形成された流体流通孔21b全てが、他方の電極22に形成された流体流通孔22bよりも小さく形成されている。本実施例では概略円形状として効果を示したが、開口部は円形に限らずどのような形でもよく、平面視において対応する各流体貫通孔の輪郭の少なくとも一部が互いに異なる位置となるように構成されていればよい。
【0034】
さらに、各電極21、22に形成された流体流通孔21b、22bの開口総面積が、当該各電極21、22の総面積に対して2%以上90%以下の範囲内である。具体的には、他方の電極22に形成された流体流通孔22bの開口総面積を、電極22の総面積に対して2%以上90%以下の範囲内としている。なお、一方の電極21に形成された流体流通孔21bの開口総面積を2%以上90%以下の範囲内としても良い。
【0035】
そして本実施形態のプラズマ電極部2は、図3及び図6に示すように、流体流通孔21b、22bとは別に、一方の電極21に貫通孔21cを設けてこの貫通孔21cが他方の電極22によってその対向面側の開口が塞がれるように構成している。なお、前記各電極21、22に形成された流体流通孔21b、22bからなるものを以下、完全開口部という場合があるが、これとの比較において貫通孔21cにより形成されるものは半開口部という。
【0036】
貫通孔21cの開口サイズを、流体流通孔21bの開口サイズよりも10μm以上小さく形成している。貫通孔21cは、規則的に設けられた流体流通孔21bの一部を置き換えて形成されており、貫通孔21cは流体流通孔21bの周囲に設けられている(図3参照)。
【0037】
送風機構3は、前記プラズマ電極部2の他方の電極22側に配置されており、プラズマ電極部2に形成された流体流通孔21b、22b(完全開口部)に向かって強制的に風を送る送風ファンを有するものである。具体的にこの送風機構3は、流体流通孔21b、22bを通過させる風の流速を0.1m/s以上30m/s以下の範囲内としている。
【0038】
防爆機構4は、図4に示すように、一対の電極21、22の外側に配置された保護カバー41を有し、可燃性ガスが流体流通孔21b、22bに流入してプラズマによって生じた火炎が、保護カバー41を越えて外部に伝播しないように構成されたものである。具体的に防爆機構4は、その保護カバー41が、一対の電極21、22の外側に配置された金属メッシュ411を有し、当該金属メッシュ411の線径が1.5mm以下の範囲内であり、且つ金属メッシュ411の開口率が30%以上である。
【0039】
しかして本実施形態では、図5に示すように、各電極21、22の誘電体膜21a、22aの表面に1層のコーティング膜23が設けられている。このコーティング膜23は、撥水性を有するものであり、ガラス、フッ素樹脂、シリコン、ダイヤモンドライクカーボン(DLC)、フッ素含有DLC、SiO2、ZrO2、TiO2、SrO2、MgOのいずれか、又はその組み合わせである。また、コーティング膜23は、誘電体膜21a、22aの上面にほぼ均一に成膜するために、蒸着法、CVD法(Chemical Vapor Deposition)、スパッタ法、イオンプレーティング法などの薄膜形成方法、あるいは、めっき法、溶射法、スプレーコーティング、スピンコート法、塗布法、などで形成される。
【0040】
ここでコーティング膜23を形成したプラズマ発生装置100(本発明)とコーティング膜23を形成しないプラズマ発生装置(従来品)とにおける結露サイクルとイオン数密度との関係を、図8に示す。この図8から分かるように、従来品においては、結露サイクル2回目から徐々にイオン数密度が低下しているが、本発明においては、結露サイクルに関わらずイオン数密度が低下していないことが分かる。
【0041】
また本実施形態の電極21、22は、絶縁体材料からなるスペーサ24により電極21、22間に所定距離の隙間が形成されている。スペーサ24は、図3に示すように、電極21、22の周縁部の複数個所に設けられている。なお、スペーサの位置は図3に限定されず、例えば周縁部全体に亘って設けても良いし、電極の中央部等、流体流通孔21b、22b及び貫通孔21cを塞がない任意の位置に設けても良い。このスペーサ24の厚みとしては、500μm以下とすることが望ましい。500μmよりも大きくすると、プラズマを発生させるための電圧が大きくなり、オゾンが発生し易くなるためである。また、スペーサ24は、フッ素樹脂、エポキシ、ポリイミド、アルミナ、ガラスのいずれか、又はその組み合わせである。本実施形態のスペーサ24は前記誘電体膜21a、22aと同様に溶射法によって形成される。より具体的には、各電極21、22の誘電体膜21a、22a上にスペーサ24となる部材を例えば250μm以下で形成し、それらを重ね合わせることによって、500μm以下のスペーサ24となるようにしている。その他、一方の電極21(又は電極22)の誘電体膜21a(誘電体膜22a)にスペーサ24を形成しても良い。
【0042】
本実施形態のコーティング膜23は、誘電体膜21a、22aを溶射法によって成膜し、当該誘電体膜21a、22a上にスペーサ24となる部材を溶射法によって形成した後に成膜される。これにより、スペーサ24もコーティング膜23によって覆われることになり、スペーサ24に生じる結露及び水分付着を防止することができる。なお、誘電体膜21a、22aを成膜してコーティング膜23を成膜した後に、スペーサ24を形成しても良い。
【0043】
このようにスペーサ24を設けることによって、電極間距離をスペーサ24の厚み分大きくすることができ、図9に示すように、脱臭反応場が大きくなり、空気とプラズマとの接触体積が大きくなることから、脱臭効率が向上する。ここで脱臭性能とスペーサ24の厚みの依存性について図10に示す。スペーサ24を設けない場合の脱臭効率が20%であるのに対して、厚み10μmのスペーサ24を設けた場合の脱臭効率は30%、20μmでは32%、50μmでは極大の35%であり、脱臭効率が向上している。また100μmの脱臭効率は30%であり、10μmから100μmでは脱臭率の向上が顕著である。また、スペーサ24の厚みが100μmより大きくなるに従って脱臭効率も悪くなるが、500μmまでは20%以上である。一方、スペーサ24の厚みが500μmを超えると、スペーサ24を設けない場合よりも脱臭効率が悪くなり好ましくない。
【0044】
このように構成したプラズマ発生装置100は冷蔵庫の庫内において好適に用いることができる。冷蔵庫の庫内は、図11に示すように、除霜運転時において高湿度状態となり、電極間21、22間に結露が生じ易く又は水分が付着し易くなる。これに対して、本実施形態のプラズマ発生装置100は、電極間21、22の誘電体膜21a、22aの表面に撥水性のコーティング膜23を設けていることから、結露や水分付着が生じにくい。また、スペーサ24によって電極21、22間の距離を大きくしていることから、仮に結露が起こったとしても、その結露水が電極21、22間の外部に抜けやすい。
【0045】
<本実施形態の効果>
このように構成した本実施形態に係るプラズマ発生装置100によれば、対応する各流体貫通孔21b、22bにおいて発生するプラズマの量を可及的に多くすることができ、このプラズマと流体との接触面積を可及的に大きくできる。これにより、イオン及びラジカルといった活性種の生成量を増加させることができ、当該活性種により脱臭する機能と、その活性種を装置外部に放出して浮遊菌及び付着菌を殺菌する機能とを十分に発揮できるようになる。また、誘電体膜21a、22aの表面に撥水性のコーティング膜23を設けていることから、誘電体膜21a、22aに結露及び水分付着が起こりにくくなり、例えば冷蔵庫内の高湿度下においても殺菌性能を低下させることを防止し、殺菌性能を長期間発揮させることができる。
【0046】
<その他の変形実施形態>
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
例えば前記実施形態では、コーティング膜を各電極の誘電体膜に設けたが、いずれか一方の誘電体膜に設けた場合であっても効果を奏する。
【0047】
また、前記実施形態では電極21の複数の流体流通孔21bが同一形状をなし、また電極22の複数の流体流通孔22bが同一形状をなすものであったが、それぞれ異なる形状をなすものであっても良い。
【0048】
また、前記実施形態では電極21の全ての流体流通孔21bが、電極22の複数の流体流通孔22bよりも小さく又は大きく形成されているが、電極21の一部の流体流通孔21bが電極22の流体流通孔22bにより小さく形成されており、その他の流体流通孔21bが電極22の流体流通孔22bよりも大きく形成されていても良い。
【0049】
さらに、前記実施形態では一方の電極21又は他方の電極22のいずれかに貫通孔が形成されているが、両方に貫通孔(半開口部)を形成するようにしても良い。
【0050】
その上、前記実施形態では流体流通孔は等断面形状をなすものであったが、その他、各電極に形成される流体流通孔にテーパ面を有するもの、すり鉢状またはお椀状の形状、つまり一方の開口から他方の開口に行くに従って縮径又は拡径するものであっても良い。
【0051】
加えて、流体流通孔は、円形状の他、楕円形状、矩形状、直線状スリット形状、同心円状スリット形状、波形状スリット形状、三日月形状、櫛形状、ハニカム形状又は星形状であっても良い。
【0052】
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
【符号の説明】
【0053】
100・・・プラズマ発生装置
21・・・一方の電極
22・・・他方の電極
21a、22a・・・誘電体膜
21b、22b・・・流体流通孔
23・・・コーティング膜
24・・・スペーサ
3・・・送風機構
【特許請求の範囲】
【請求項1】
対向面の少なくとも一方に誘電体膜を設けた一対の電極を有し、それら電極間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものにおいて、前記誘電体膜の表面にコーティング層が設けられているプラズマ発生装置。
【請求項2】
前記誘電体膜が、溶射法によって成膜されたものである請求項1記載のプラズマ発生装置。
【請求項3】
前記コーティング膜が、撥水性を有するものである請求項1又は2記載のプラズマ発生装置。
【請求項4】
前記コーティング膜の厚さが、0.01μm以上100μm以下である請求項1乃至3の何れかに記載のプラズマ発生装置。
【請求項5】
前記一対の電極の間に500μm以下の厚みを有するスペーサを有する請求項1乃至4の何れかに記載のプラズマ発生装置。
【請求項6】
前記スペーサが、溶射法によって形成されたものである請求項5記載のプラズマ発生装置。
【請求項7】
前記スペーサの表面にコーティング層が設けられている請求項5又は6記載のプラズマ発生装置。
【請求項8】
対向面の少なくとも一方に誘電体膜を設けた一対の電極を用い、それら電極間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものにおいて、前記誘電体膜の表面にコーティング層を設けているプラズマ発生方法。
【請求項9】
前記誘電体膜が、溶射法によって成膜されたものである請求項8記載のプラズマ発生方法。
【請求項10】
前記コーティング膜が、撥水性を有するものである請求項8又は9記載のプラズマ発生方法。
【請求項11】
前記コーティング膜の厚さが、0.01μm以上100μm以下である請求項8乃至10の何れかに記載のプラズマ発生方法。
【請求項1】
対向面の少なくとも一方に誘電体膜を設けた一対の電極を有し、それら電極間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものにおいて、前記誘電体膜の表面にコーティング層が設けられているプラズマ発生装置。
【請求項2】
前記誘電体膜が、溶射法によって成膜されたものである請求項1記載のプラズマ発生装置。
【請求項3】
前記コーティング膜が、撥水性を有するものである請求項1又は2記載のプラズマ発生装置。
【請求項4】
前記コーティング膜の厚さが、0.01μm以上100μm以下である請求項1乃至3の何れかに記載のプラズマ発生装置。
【請求項5】
前記一対の電極の間に500μm以下の厚みを有するスペーサを有する請求項1乃至4の何れかに記載のプラズマ発生装置。
【請求項6】
前記スペーサが、溶射法によって形成されたものである請求項5記載のプラズマ発生装置。
【請求項7】
前記スペーサの表面にコーティング層が設けられている請求項5又は6記載のプラズマ発生装置。
【請求項8】
対向面の少なくとも一方に誘電体膜を設けた一対の電極を用い、それら電極間に所定電圧が印加されてプラズマ放電するものにおいて、前記誘電体膜の表面にコーティング層を設けているプラズマ発生方法。
【請求項9】
前記誘電体膜が、溶射法によって成膜されたものである請求項8記載のプラズマ発生方法。
【請求項10】
前記コーティング膜が、撥水性を有するものである請求項8又は9記載のプラズマ発生方法。
【請求項11】
前記コーティング膜の厚さが、0.01μm以上100μm以下である請求項8乃至10の何れかに記載のプラズマ発生方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【公開番号】特開2012−187225(P2012−187225A)
【公開日】平成24年10月4日(2012.10.4)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−52233(P2011−52233)
【出願日】平成23年3月9日(2011.3.9)
【出願人】(390019839)三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】Samsung Electronics Co.,Ltd.
【住所又は居所原語表記】129,Samsung−ro,Yeongtong−gu,Suwon−si,Gyeonggi−do,Republic of Korea
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年10月4日(2012.10.4)
【国際特許分類】
【出願日】平成23年3月9日(2011.3.9)
【出願人】(390019839)三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】Samsung Electronics Co.,Ltd.
【住所又は居所原語表記】129,Samsung−ro,Yeongtong−gu,Suwon−si,Gyeonggi−do,Republic of Korea
【Fターム(参考)】
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