プローブ検査装置の製造方法
【目的】 基材が物理的衝撃や熱による影響を受けることが少なく、外部基板との接続が容易かつ確実に行えるとともに、バンプ部の位置精度を良好とすることのできるプローブ検査装置の製造方法を提供すること。
【構成】 本発明のプローブ検査装置の製造方法は、導電性突起物を有する基材の少なくとも一部に、好ましくは熱剥離性の粘着剤層を有する支持材を付着させた後、該基材の外部回路接続用端子を外部回路の接続用端子に接続し、ついで該基材から支持材を剥離することを特徴とするものである。
【構成】 本発明のプローブ検査装置の製造方法は、導電性突起物を有する基材の少なくとも一部に、好ましくは熱剥離性の粘着剤層を有する支持材を付着させた後、該基材の外部回路接続用端子を外部回路の接続用端子に接続し、ついで該基材から支持材を剥離することを特徴とするものである。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プローブ検査装置の製造方法に関し、詳しくは外部回路との接続が容易で、かつバンプ部の位置精度を良好とすることのできるプローブ検査装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体基板などの製造技術の発展がめざましく、それに伴いＬＣＤ、ＩＣ等の配線の微細パターン化が進み、このような微細パターンの電子部品を搭載する半導体装置も年々増加している。最近、このような電子部品の導通検査用として、微細ピッチの導電性突起物（本明細書においては「バンプ」と称す）を有するプローブ検査装置等が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記プローブ検査装置は通常、バンプを搭載した基材を外部回路の接続用端子に接続して得られるが、該基材は金属箔よりなる導体層と、薄膜樹脂よりなる絶縁層とで構成され、熱により寸法変化を生じやすく、また物理的衝撃等によって折れ曲がりやすい。このため、上記外部回路との接続が困難となりやすく、またこれにより得られるプローブ検査装置がバンプ部の位置精度に劣るものとなりやすいという問題がある。
【０００４】本発明は、上記問題を解決し、基材が物理的衝撃や熱による影響を受けることが少なく、外部基板との接続が容易かつ確実に行えるとともに、バンプ部の位置精度を良好とすることのできるプローブ検査装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、以下の本発明により達成される。即ち、本発明のプローブ検査装置の製造方法は、導電性突起物を有する基材の少なくとも一部に、好ましくは熱剥離性の粘着剤層を有する支持材を付着させた後、該基材の外部回路接続用端子を外部回路の接続用端子に接続し、ついで該基材から支持材を剥離することを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】本発明は、プローブ検査装置の製造において、バンプを搭載した基材（以下、バンプ搭載基材と称す）を外部回路の接続用端子に接続する際、該基材を支持材で保護することによって、該基材が物理的衝撃や熱による影響を受けることを抑制し、かつバンプ部の位置精度を良好としたものである。
【０００７】図１は、本発明のプローブ検査装置の製造方法の一実施例を示す模式断面図である。以下、同図に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。
【０００８】（ａ）基材への支持材の付着まず、図１（ａ）に示すように、バンプ搭載基材１の一部に支持材２を付着させる。
【０００９】本発明において「バンプ（導電性突起物）」とは、被検査体の端子に接触することにより導通する導電体をいう。「バンプ」の形状は特に限定されず、三角形、正方形、長方形、台形、平行四辺形、その他の多角形、円形などの平面、あるいは角柱、円柱、球体、錐体（円錐、角錐）などの立体であってもよい。また、必ずしも基材の表面よりも外方向に突出するように形成される必要はなく、被検査体のレイアウトや回路の形状などによって任意に設定することができる。また、「基材」とは、バンプおよび該バンプと導通する回路を支持する部材をいい、絶縁性フィルムと導体回路とを積層した２層構造を有するもの、導体回路を絶縁性フィルムで挟持した３層構造を有するもの、その他の多層構造を有するもの等を包含する。
【００１０】ここに、「被検査体」とは、半導体素子、半導体素子集合体（ダイシング前のシリコンウエハおよびダイシング後のシリコンチップなど）、半導体装置、半導体装置搭載用回路基板、ＬＣＤ用回路基板などをいい、「端子」は、電極、パッド、ランドの概念を包含する。「回路」とは、配線パターンのみならず、電極、リードなどを包含する広い概念のことである。
【００１１】上記バンプ搭載基材１としては、プローブ検査装置に通常使用されるものであればいずれも使用できる。図１（ａ）に示すバンプ搭載基材１は、絶縁性フィルム１２の一方の面に導体回路１３を形成し、他方の面に該導体回路１３と導通するバンプ１１を形成した構成となっている。
【００１２】上記バンプ搭載基材１の材質や厚さ等も特に制限されないが、ポリエステル、エポキシ、ウレタン、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリイミド、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の各種熱硬化性または熱可塑性樹脂よりなる厚さ５〜６０μｍ程度の絶縁性フィルム、ならびに金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト等の各種金属またはこれらを成分とする合金よりなる厚さ５〜６０μｍ程度の導体回路を有するバンプ搭載基材の場合、物理的衝撃や熱による影響を特に受けやすいため、本発明は特にこのような構成のバンプ搭載基材を用いる場合に有用である。
【００１３】本発明においては、上記支持材２の形状、サイズ、材質等に特に制限はないが、例えば以下のように設定することができる。
【００１４】上記支持材２の形状としては、図１（ａ）に示すようなシート状、立体ブロック状等が例示されるが、バンプ搭載基材１に付着させやすい、取扱が容易である等の点でシート状が好適である。
【００１５】上記支持材２のサイズは、バンプ搭載基材１においてこれを付着させる範囲に応じ適宜決定される。なお、該支持材２は、外部回路Ｃとの接続を妨げない限りバンプ搭載基材１のいかなる部位に付着させてもよいが、バンプ部の位置精度を良好とする上で、図２〔図１（ａ）に示すバンプ搭載基材１の上面図〕に示すように少なくともバンプ１１形成部位の反対側の導体回路１３上に付着させることが好ましい。なお言うまでもなく、バンプ搭載基材１の外部回路接続用端子１３１以外のできるだけ広範囲に支持材２を付着させることが、該基材１を物理的衝撃や熱による影響から保護する上でさらに好ましい。
【００１６】上記支持材２がシート状の場合、その厚さは、該支持材２の材質にもよるが、通常３０〜２００μｍ、好ましくは８０〜１２０μｍ程度が適当である。上記支持材２の厚さが上記範囲内であれば、基材１を物理的衝撃や熱による影響から保護する機能が十分であるとともに、基材１と外部回路Ｃの接続用端子との接続作業が行いやすい。
【００１７】上記支持材２の材質としては、ポリエステル、塩化ビニル樹脂（特に、硬質塩化ビニル樹脂）、ポリプロピレン等の樹脂類、ブチルゴム、シリコーンゴム等のゴム類等が例示されるが、なかでも機械的強度、耐熱性等に優れるポリエステル樹脂が好適なものである。
【００１８】上記支持材２は、基材１と外部回路Ｃの接続用端子とを接続した後に該基材１から剥離できるようにするため、該基材１に剥離可能に付着させることが必要である。このため、上記支持材２の基材１への付着は、例えば弱粘着性の接着剤または両面接着テープによる接着等によりなされる。なおこの支持材２は、液状原料を直接基材１上でシート状等に成形するようにしてもよく、これによれば接着剤や接着テープ等で支持材２を接着することが不要となる。
【００１９】本発明においては、上記支持材２として、熱により剥離性を示すシートを用いることが特に好ましい（なお本明細書においては、この熱により剥離性を示す性質を熱剥離性と称す）。この熱剥離性シートは、例えば、図３に示すようにポリエステル等の樹脂等よりなる基材２１の一方の面（または両面）に熱剥離性粘着剤層２２およびセパレータ２３をこの順に積層して得られるものであり、該熱剥離性粘着剤層２２によって被着体に確実に固定され得るため、位置ずれが防止でき、加工精度が良好である。また、この粘着剤層２２の熱剥離性は、例えば該粘着剤を発泡性のものとすることによって得られ、これが発泡する温度まで加熱すると、粘着剤の接着力が実質的になくなるため、被着体から容易に剥離することができる。このような熱剥離性シートとして、さらに具体的には、リバアルファ（商品名；日東電工社製）が特に好適なものとして挙げられる。
【００２０】上記熱剥離性粘着剤層は、例えばベースポリマーに発泡剤を含有させることにより得られる。
【００２１】上記ベースポリマーとしては、高弾性を有するものを用いることが好ましく、さらには、常温から１５０℃における動的弾性率の変化が小さいもの（好適には５倍以内、就中３倍以内）を用いることが好ましい。
【００２２】上記ベースポリマーを構成するモノマー成分としては特に制限はなく、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、スチレン・共役ジエンブロック共重合体系粘着剤等の公知の粘着剤の調製に用いられるモノマー成分のいずれも用いることができる。
【００２３】具体的には、メチル、エチル、プロピル、ブチル、2-エチルヘキシル、イソオクチル、イソノニル、イソデシル、ドデシル、ラウリル、トリデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル、ノナデシル、エイコシルのような、通例炭素数が２０以下のアルキル基を有するアクリル酸ないしメタクリル酸のようなアクリル酸系アルキルエステル、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、N-メチロールアクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、酢酸ビニル、スチレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレン、ビニルエーテル等が例示される。
【００２４】また、ベースポリマーとして、前記と同様の動的弾性率の変化度および高弾性を有する天然ゴム、再生ゴム等を用いることもできる。
【００２５】上記粘着剤には、必要に応じて架橋剤、粘着付与性樹脂、可塑剤、充填剤、老化防止剤等の各種添加剤を配合してもよいが、得られた熱剥離性粘着剤のゲル分が４０重量％以上、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７０重量％以上となっていることが望ましい。
【００２６】上記ベースポリマーに含有させる発泡剤としては特に制限はなく、無機系、有機系等の各種発泡剤が使用される。
【００２７】無機系発泡剤としては、水、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、アジド類等が例示される。
【００２８】有機系発泡剤としては、トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン等の塩化フッ化アルカン、アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレート等のアゾ系化合物、パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルフォン-3,3'-ジスルホニルヒドラジド、 4,4'-オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジド）等のヒドラジン化合物、p-トルイレンスルホニルセミカルバジド、 4,4'-オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）等のセミカルバジド系化合物、5-モルホリル -1,2,3,4-チアトリアゾール等のトリアゾール系化合物、 N,N'-ジニトロソペンタメチレンテトラミン、 N,N'-ジメチル-N,N'-ジニトロソテレフタルアミド等のN-ニトロソ系化合物等が例示される。
【００２９】また、発泡剤として、ブタン、プロパン、ペンタン等のガス化成分をマイクロカプセル化して得られる熱膨張性粒子を用いることもでき、これによれば、混合操作が容易であること等の点で好適である。この熱膨張性粒子として、具体的には、マイクロスフェア（商品名；松本油脂社製）等が例示される。なお、必要に応じて発泡助剤を添加してもよい。
【００３０】上記発泡剤の配合量は、粘着剤層の粘着力を低下させる程度に応じて適宜決定されるが、通常、ベースポリマー１００重量部に対し、１〜１００重量部、好ましくは５〜５０重量部、さらに好ましくは１０〜４０重量部程度配合することが好ましい。
【００３１】上記熱剥離性シートは、例えば常温ラミネータに通す方法、手動でローラにより貼付する方法等によりバンプ搭載基材１に付着させることができる。
【００３２】（ｂ）基材と外部回路との接続ついで、図１（ｂ）に示すように、バンプ搭載基材１の外部回路接続用端子１３１を外部回路Ｃの接続用端子に接続する。
【００３３】上記バンプ搭載基材１と外部回路Ｃとの接続方法としては、半田により接続する方法、異方導電フィルムを介在させて熱圧着する方法等の自体既知の方法が用いられる。これらの方法ではバンプ搭載基材１に熱がかかるため、従来は基材の寸法変化等が顕著であったが、本発明においては該基材１を支持材２で保護するため、熱による影響を抑制することができる。
【００３４】（ｃ）支持材の剥離この後、図１（ｃ）に示すように、該基材１から支持材２を剥離して、プローブ検査装置Ｐを得る。
【００３５】上記支持材２は、前記したように例えば弱粘着性の接着剤または両面接着テープによる接着等により基材１に剥離可能に付着させておくことにより、基材１と外部回路Ｃとの接続後に容易に剥離することができる。支持材２として前記熱剥離性シートを用いている場合は、熱剥離性粘着剤が発泡する温度（９０〜１５０℃程度）まで加熱することによって容易に剥離することができる。
【００３６】
【実施例】以下、本発明を詳細に説明するため実施例を挙げるが、本発明はこれら実施例によって何ら限定されるものではない。
【００３７】実施例１両端のバンプ間距離が１００mmのバンプ搭載基材を作製し、そのバンプ搭載部の反対側の導体回路上に、縦１１０mm、横５mm、厚さ０．１５mmの熱剥離性シート（商品名リバアルファ；日東電工社製）を常温ラミネータに通して貼付して、図１（ａ）と同様の、支持材２が付着したバンプ搭載基材１を得た。ついで、このバンプ搭載基材１を図１（ｂ）と同様に外部回路Ｃに異方導電シートを用いた熱圧着により接続し、この後１００℃に加温したオーブンに入れ１分３０秒間加熱して熱剥離性シートの熱剥離性粘着剤を発泡させて、バンプ搭載基材１から熱剥離性シートを剥離除去し、図１（ｃ）と同様のプローブ検査装置Ｐを作製した。
【００３８】比較例１上記実施例１において、バンプ搭載基材に熱剥離性シートを貼付しない以外は全て同様にしてプローブ検査装置を作製した。
【００３９】（プローブ検査装置の評価）上記実施例１および比較例１のそれぞれのプローブ検査装置の作製工程において、バンプ搭載基材の寸法変化を調べたところ、実施例１では累積ピッチで０．０２％に相当する２０μｍ、比較例１では累積ピッチで０．１％に相当する１００μｍであった。
【００４０】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のプローブ検査装置の製造方法は、導電性突起物を有する基材を外部回路の接続用端子に接続する際、該基材の少なくとも一部に、好ましくは熱剥離性の粘着剤層を有する支持材を剥離可能に付着させるので、該基材が、支持材で保護されるため物理的衝撃や熱による影響を受けにくく、上記外部基板との接続が容易かつ確実に行えるとともに、バンプ部の位置精度を良好とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプローブ検査装置の製造方法の一実施例を示す断面図である。
【図２】図１（ａ）のバンプ搭載基材の上面図である。
【図３】支持材の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 基材（バンプ搭載基材）
１１ 導電性突起物（バンプ）
１２ 絶縁性フィルム
１３ 導体回路
１３１ 外部回路接続用端子
２ 支持材
Ｃ 外部回路
Ｐ プローブ検査装置
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プローブ検査装置の製造方法に関し、詳しくは外部回路との接続が容易で、かつバンプ部の位置精度を良好とすることのできるプローブ検査装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体基板などの製造技術の発展がめざましく、それに伴いＬＣＤ、ＩＣ等の配線の微細パターン化が進み、このような微細パターンの電子部品を搭載する半導体装置も年々増加している。最近、このような電子部品の導通検査用として、微細ピッチの導電性突起物（本明細書においては「バンプ」と称す）を有するプローブ検査装置等が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記プローブ検査装置は通常、バンプを搭載した基材を外部回路の接続用端子に接続して得られるが、該基材は金属箔よりなる導体層と、薄膜樹脂よりなる絶縁層とで構成され、熱により寸法変化を生じやすく、また物理的衝撃等によって折れ曲がりやすい。このため、上記外部回路との接続が困難となりやすく、またこれにより得られるプローブ検査装置がバンプ部の位置精度に劣るものとなりやすいという問題がある。
【０００４】本発明は、上記問題を解決し、基材が物理的衝撃や熱による影響を受けることが少なく、外部基板との接続が容易かつ確実に行えるとともに、バンプ部の位置精度を良好とすることのできるプローブ検査装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、以下の本発明により達成される。即ち、本発明のプローブ検査装置の製造方法は、導電性突起物を有する基材の少なくとも一部に、好ましくは熱剥離性の粘着剤層を有する支持材を付着させた後、該基材の外部回路接続用端子を外部回路の接続用端子に接続し、ついで該基材から支持材を剥離することを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】本発明は、プローブ検査装置の製造において、バンプを搭載した基材（以下、バンプ搭載基材と称す）を外部回路の接続用端子に接続する際、該基材を支持材で保護することによって、該基材が物理的衝撃や熱による影響を受けることを抑制し、かつバンプ部の位置精度を良好としたものである。
【０００７】図１は、本発明のプローブ検査装置の製造方法の一実施例を示す模式断面図である。以下、同図に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。
【０００８】（ａ）基材への支持材の付着まず、図１（ａ）に示すように、バンプ搭載基材１の一部に支持材２を付着させる。
【０００９】本発明において「バンプ（導電性突起物）」とは、被検査体の端子に接触することにより導通する導電体をいう。「バンプ」の形状は特に限定されず、三角形、正方形、長方形、台形、平行四辺形、その他の多角形、円形などの平面、あるいは角柱、円柱、球体、錐体（円錐、角錐）などの立体であってもよい。また、必ずしも基材の表面よりも外方向に突出するように形成される必要はなく、被検査体のレイアウトや回路の形状などによって任意に設定することができる。また、「基材」とは、バンプおよび該バンプと導通する回路を支持する部材をいい、絶縁性フィルムと導体回路とを積層した２層構造を有するもの、導体回路を絶縁性フィルムで挟持した３層構造を有するもの、その他の多層構造を有するもの等を包含する。
【００１０】ここに、「被検査体」とは、半導体素子、半導体素子集合体（ダイシング前のシリコンウエハおよびダイシング後のシリコンチップなど）、半導体装置、半導体装置搭載用回路基板、ＬＣＤ用回路基板などをいい、「端子」は、電極、パッド、ランドの概念を包含する。「回路」とは、配線パターンのみならず、電極、リードなどを包含する広い概念のことである。
【００１１】上記バンプ搭載基材１としては、プローブ検査装置に通常使用されるものであればいずれも使用できる。図１（ａ）に示すバンプ搭載基材１は、絶縁性フィルム１２の一方の面に導体回路１３を形成し、他方の面に該導体回路１３と導通するバンプ１１を形成した構成となっている。
【００１２】上記バンプ搭載基材１の材質や厚さ等も特に制限されないが、ポリエステル、エポキシ、ウレタン、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリイミド、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の各種熱硬化性または熱可塑性樹脂よりなる厚さ５〜６０μｍ程度の絶縁性フィルム、ならびに金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト等の各種金属またはこれらを成分とする合金よりなる厚さ５〜６０μｍ程度の導体回路を有するバンプ搭載基材の場合、物理的衝撃や熱による影響を特に受けやすいため、本発明は特にこのような構成のバンプ搭載基材を用いる場合に有用である。
【００１３】本発明においては、上記支持材２の形状、サイズ、材質等に特に制限はないが、例えば以下のように設定することができる。
【００１４】上記支持材２の形状としては、図１（ａ）に示すようなシート状、立体ブロック状等が例示されるが、バンプ搭載基材１に付着させやすい、取扱が容易である等の点でシート状が好適である。
【００１５】上記支持材２のサイズは、バンプ搭載基材１においてこれを付着させる範囲に応じ適宜決定される。なお、該支持材２は、外部回路Ｃとの接続を妨げない限りバンプ搭載基材１のいかなる部位に付着させてもよいが、バンプ部の位置精度を良好とする上で、図２〔図１（ａ）に示すバンプ搭載基材１の上面図〕に示すように少なくともバンプ１１形成部位の反対側の導体回路１３上に付着させることが好ましい。なお言うまでもなく、バンプ搭載基材１の外部回路接続用端子１３１以外のできるだけ広範囲に支持材２を付着させることが、該基材１を物理的衝撃や熱による影響から保護する上でさらに好ましい。
【００１６】上記支持材２がシート状の場合、その厚さは、該支持材２の材質にもよるが、通常３０〜２００μｍ、好ましくは８０〜１２０μｍ程度が適当である。上記支持材２の厚さが上記範囲内であれば、基材１を物理的衝撃や熱による影響から保護する機能が十分であるとともに、基材１と外部回路Ｃの接続用端子との接続作業が行いやすい。
【００１７】上記支持材２の材質としては、ポリエステル、塩化ビニル樹脂（特に、硬質塩化ビニル樹脂）、ポリプロピレン等の樹脂類、ブチルゴム、シリコーンゴム等のゴム類等が例示されるが、なかでも機械的強度、耐熱性等に優れるポリエステル樹脂が好適なものである。
【００１８】上記支持材２は、基材１と外部回路Ｃの接続用端子とを接続した後に該基材１から剥離できるようにするため、該基材１に剥離可能に付着させることが必要である。このため、上記支持材２の基材１への付着は、例えば弱粘着性の接着剤または両面接着テープによる接着等によりなされる。なおこの支持材２は、液状原料を直接基材１上でシート状等に成形するようにしてもよく、これによれば接着剤や接着テープ等で支持材２を接着することが不要となる。
【００１９】本発明においては、上記支持材２として、熱により剥離性を示すシートを用いることが特に好ましい（なお本明細書においては、この熱により剥離性を示す性質を熱剥離性と称す）。この熱剥離性シートは、例えば、図３に示すようにポリエステル等の樹脂等よりなる基材２１の一方の面（または両面）に熱剥離性粘着剤層２２およびセパレータ２３をこの順に積層して得られるものであり、該熱剥離性粘着剤層２２によって被着体に確実に固定され得るため、位置ずれが防止でき、加工精度が良好である。また、この粘着剤層２２の熱剥離性は、例えば該粘着剤を発泡性のものとすることによって得られ、これが発泡する温度まで加熱すると、粘着剤の接着力が実質的になくなるため、被着体から容易に剥離することができる。このような熱剥離性シートとして、さらに具体的には、リバアルファ（商品名；日東電工社製）が特に好適なものとして挙げられる。
【００２０】上記熱剥離性粘着剤層は、例えばベースポリマーに発泡剤を含有させることにより得られる。
【００２１】上記ベースポリマーとしては、高弾性を有するものを用いることが好ましく、さらには、常温から１５０℃における動的弾性率の変化が小さいもの（好適には５倍以内、就中３倍以内）を用いることが好ましい。
【００２２】上記ベースポリマーを構成するモノマー成分としては特に制限はなく、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、スチレン・共役ジエンブロック共重合体系粘着剤等の公知の粘着剤の調製に用いられるモノマー成分のいずれも用いることができる。
【００２３】具体的には、メチル、エチル、プロピル、ブチル、2-エチルヘキシル、イソオクチル、イソノニル、イソデシル、ドデシル、ラウリル、トリデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル、ノナデシル、エイコシルのような、通例炭素数が２０以下のアルキル基を有するアクリル酸ないしメタクリル酸のようなアクリル酸系アルキルエステル、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、N-メチロールアクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、酢酸ビニル、スチレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレン、ビニルエーテル等が例示される。
【００２４】また、ベースポリマーとして、前記と同様の動的弾性率の変化度および高弾性を有する天然ゴム、再生ゴム等を用いることもできる。
【００２５】上記粘着剤には、必要に応じて架橋剤、粘着付与性樹脂、可塑剤、充填剤、老化防止剤等の各種添加剤を配合してもよいが、得られた熱剥離性粘着剤のゲル分が４０重量％以上、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７０重量％以上となっていることが望ましい。
【００２６】上記ベースポリマーに含有させる発泡剤としては特に制限はなく、無機系、有機系等の各種発泡剤が使用される。
【００２７】無機系発泡剤としては、水、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、アジド類等が例示される。
【００２８】有機系発泡剤としては、トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン等の塩化フッ化アルカン、アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレート等のアゾ系化合物、パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルフォン-3,3'-ジスルホニルヒドラジド、 4,4'-オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジド）等のヒドラジン化合物、p-トルイレンスルホニルセミカルバジド、 4,4'-オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）等のセミカルバジド系化合物、5-モルホリル -1,2,3,4-チアトリアゾール等のトリアゾール系化合物、 N,N'-ジニトロソペンタメチレンテトラミン、 N,N'-ジメチル-N,N'-ジニトロソテレフタルアミド等のN-ニトロソ系化合物等が例示される。
【００２９】また、発泡剤として、ブタン、プロパン、ペンタン等のガス化成分をマイクロカプセル化して得られる熱膨張性粒子を用いることもでき、これによれば、混合操作が容易であること等の点で好適である。この熱膨張性粒子として、具体的には、マイクロスフェア（商品名；松本油脂社製）等が例示される。なお、必要に応じて発泡助剤を添加してもよい。
【００３０】上記発泡剤の配合量は、粘着剤層の粘着力を低下させる程度に応じて適宜決定されるが、通常、ベースポリマー１００重量部に対し、１〜１００重量部、好ましくは５〜５０重量部、さらに好ましくは１０〜４０重量部程度配合することが好ましい。
【００３１】上記熱剥離性シートは、例えば常温ラミネータに通す方法、手動でローラにより貼付する方法等によりバンプ搭載基材１に付着させることができる。
【００３２】（ｂ）基材と外部回路との接続ついで、図１（ｂ）に示すように、バンプ搭載基材１の外部回路接続用端子１３１を外部回路Ｃの接続用端子に接続する。
【００３３】上記バンプ搭載基材１と外部回路Ｃとの接続方法としては、半田により接続する方法、異方導電フィルムを介在させて熱圧着する方法等の自体既知の方法が用いられる。これらの方法ではバンプ搭載基材１に熱がかかるため、従来は基材の寸法変化等が顕著であったが、本発明においては該基材１を支持材２で保護するため、熱による影響を抑制することができる。
【００３４】（ｃ）支持材の剥離この後、図１（ｃ）に示すように、該基材１から支持材２を剥離して、プローブ検査装置Ｐを得る。
【００３５】上記支持材２は、前記したように例えば弱粘着性の接着剤または両面接着テープによる接着等により基材１に剥離可能に付着させておくことにより、基材１と外部回路Ｃとの接続後に容易に剥離することができる。支持材２として前記熱剥離性シートを用いている場合は、熱剥離性粘着剤が発泡する温度（９０〜１５０℃程度）まで加熱することによって容易に剥離することができる。
【００３６】
【実施例】以下、本発明を詳細に説明するため実施例を挙げるが、本発明はこれら実施例によって何ら限定されるものではない。
【００３７】実施例１両端のバンプ間距離が１００mmのバンプ搭載基材を作製し、そのバンプ搭載部の反対側の導体回路上に、縦１１０mm、横５mm、厚さ０．１５mmの熱剥離性シート（商品名リバアルファ；日東電工社製）を常温ラミネータに通して貼付して、図１（ａ）と同様の、支持材２が付着したバンプ搭載基材１を得た。ついで、このバンプ搭載基材１を図１（ｂ）と同様に外部回路Ｃに異方導電シートを用いた熱圧着により接続し、この後１００℃に加温したオーブンに入れ１分３０秒間加熱して熱剥離性シートの熱剥離性粘着剤を発泡させて、バンプ搭載基材１から熱剥離性シートを剥離除去し、図１（ｃ）と同様のプローブ検査装置Ｐを作製した。
【００３８】比較例１上記実施例１において、バンプ搭載基材に熱剥離性シートを貼付しない以外は全て同様にしてプローブ検査装置を作製した。
【００３９】（プローブ検査装置の評価）上記実施例１および比較例１のそれぞれのプローブ検査装置の作製工程において、バンプ搭載基材の寸法変化を調べたところ、実施例１では累積ピッチで０．０２％に相当する２０μｍ、比較例１では累積ピッチで０．１％に相当する１００μｍであった。
【００４０】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のプローブ検査装置の製造方法は、導電性突起物を有する基材を外部回路の接続用端子に接続する際、該基材の少なくとも一部に、好ましくは熱剥離性の粘着剤層を有する支持材を剥離可能に付着させるので、該基材が、支持材で保護されるため物理的衝撃や熱による影響を受けにくく、上記外部基板との接続が容易かつ確実に行えるとともに、バンプ部の位置精度を良好とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプローブ検査装置の製造方法の一実施例を示す断面図である。
【図２】図１（ａ）のバンプ搭載基材の上面図である。
【図３】支持材の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 基材（バンプ搭載基材）
１１ 導電性突起物（バンプ）
１２ 絶縁性フィルム
１３ 導体回路
１３１ 外部回路接続用端子
２ 支持材
Ｃ 外部回路
Ｐ プローブ検査装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】 導電性突起物を有する基材の少なくとも一部に支持材を付着させた後、該基材の外部回路接続用端子を外部回路の接続用端子に接続し、ついで該基材から支持材を剥離することを特徴とするプローブ検査装置の製造方法。
【請求項２】 支持材が熱剥離性の粘着剤層を有するものである請求項１記載のプローブ検査装置の製造方法。
【請求項１】 導電性突起物を有する基材の少なくとも一部に支持材を付着させた後、該基材の外部回路接続用端子を外部回路の接続用端子に接続し、ついで該基材から支持材を剥離することを特徴とするプローブ検査装置の製造方法。
【請求項２】 支持材が熱剥離性の粘着剤層を有するものである請求項１記載のプローブ検査装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開平８−７５７８５
【公開日】平成８年（１９９６）３月２２日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平６−２１３４１４
【出願日】平成６年（１９９４）９月７日
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【公開日】平成８年（１９９６）３月２２日
【国際特許分類】
【出願日】平成６年（１９９４）９月７日
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
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