ポリオレフィンフィルム
【課題】耐熱性、耐衝撃性に優れたポリオレフィンフィルムを提供する。
【解決手段】
エチレン系重合体（Ａ）５０〜９５重量％、ブテン系重合体（Ｂ）５〜５０重量％およびエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）０〜４０重量％から形成される樹脂組成物から得られるフィルムであって、以下特性（ａ）、（ｂ）を満たすポリオレフィンフィルム。
（ａ）８５℃で測定した静摩擦係数が１．０以下
（ｂ）ＡＳＴＭ Ｆ３９２に準じた耐ピンホール試験で、−１０℃で測定したピンホール数が３０個以下
【解決手段】
エチレン系重合体（Ａ）５０〜９５重量％、ブテン系重合体（Ｂ）５〜５０重量％およびエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）０〜４０重量％から形成される樹脂組成物から得られるフィルムであって、以下特性（ａ）、（ｂ）を満たすポリオレフィンフィルム。
（ａ）８５℃で測定した静摩擦係数が１．０以下
（ｂ）ＡＳＴＭ Ｆ３９２に準じた耐ピンホール試験で、−１０℃で測定したピンホール数が３０個以下
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリオレフィンフィルムに関する。特には、耐熱性および耐ピンホール性に優れたポリオレフィンフィルムに関する。本発明のポリオレフィンフィルムは包装用フィルムとして好適に使用できる。
【背景技術】
【０００２】
食品等の保存や輸送に際し、家庭用または業務用に使用されているポリオレフィンフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン樹脂が広く使用されている。ポリプロピレンフィルムは耐熱性、透明性に優れる一方、耐衝撃性に劣ることから、一般軽包装に使用されている。一方、ポリエチレンフィルムは、耐衝撃性に優れることから液体等の重量物の包装に好適に使用されている。
【０００３】
近年、食品等の包装工程を効率化するため、液体包装においても高温状態での充填を行ったり、耐衝撃性に優れ、かつ加熱殺菌に耐えうるような包装材料が所望されている。
【０００４】
上述のようなポリエチレン性のフィルムでは、耐熱性に劣るため高温充填や滅菌をした際にフィルムのベタツキが発生し、包装工程時だけでなく、保管、輸送工程にも不具合を起こす原因となり、更なる耐熱性の改良が望まれている。そしてポリエチレンとポリブテンからなるポリオレフィンフィルムも提案されている(特許文献１)。
【特許文献１】国際公開WO０２／１６５２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、耐熱性、耐衝撃性特には耐ピンホール性に優れたポリオレフィンフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、ある特定のエチレン系重合体とブテン系重合体からなる組成物を用いたフィルムにより、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち本発明は、メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１〜５０（ｇ／１０分）、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点が９０〜１４０℃であるエチレン系重合体（Ａ）５０〜９５重量％、
メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．０１〜３０（ｇ／１０分）、密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５）が０．８８０〜０．９２５（ｇ／ｃｍ3）であり、かつ示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で求められる融点が５０〜１４０℃であるブテン系重合体（Ｂ）５〜５０重量％、
メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１〜３０（ｇ／１０分）、密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５）が０．８５０〜０．９００（ｇ／ｃｍ3）であり、かつ示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で求められる融点が観測されない、または９０℃未満であるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）０〜４０重量％から形成される樹脂組成物から得られるフィルムであって、以下特性（ａ）、（ｂ）を満たすポリオレフィンフィルムである。
（ａ）８５℃で測定した静摩擦係数が１．０以下
（ｂ）ＡＳＴＭ Ｆ３９２に準じた耐ピンホール試験で、−１０℃で測定したピンホール数が３０個以下
【発明の効果】
【０００８】
本発明の樹脂組成物によって得られるフィルムは、耐熱性、耐衝撃性、特には耐ピンホール性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は、特定のエチレン系重合体とブテン系重合体からなる組成物を用いたポリオレフィンフィルムに関する。
【００１０】
樹脂組成物
本発明のポリオレフィンフィルムは、エチレン系重合体（Ａ）、ブテン系重合体（Ｂ）およびエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）からなる樹脂組成物から得ることができる。
【００１１】
エチレン系重合体（Ａ）は、エチレンを主成分とする（共）重合体であればあらゆるものを用いることが可能であるが、好ましくはエチレンと少なくとも1種の炭素数３〜２０のαオレフィンとの共重合体（エチレン・α―オレフィン共重合体）である。その分子構造は、直鎖状であってもよいし、長鎖または短鎖の側鎖を有する分岐状であってもよい。特に好ましくは、メタロセン触媒の存在下、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとを共重合して得られるエチレン・α―オレフィン共重合体である。
【００１２】
このようなエチレン・α―オレフィン共重合体のコモノマーとして使用される炭素数３から２０のα−オレフィンの具体例としては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチルペンテン−１、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンおよびそれらの組み合わせを挙げることができ、中でもプロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンが好ましい。また、必要に応じて他のコノモマー、例えば１，６−ヘキサジエン、１，８−オクタジエン等のジエン類や、シクロペンテン等の環状オレフィン類等を少量含有してもよい。エチレン系重合体（Ａ）に含まれるα―オレフィン含有量は０〜３０モル％、好ましくは０〜２０モルである。
【００１３】
エチレン系重合体の密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５ ２３℃）は０．８９０〜０．９６０ｇ／ｃｍ3、好ましくは０．８９５〜０．９５０ｇ／ｃｍ3、より好ましくは０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｍ3である。本発明の樹脂組成物は、ＤＳＣ法により測定される融点（２００℃にて５分間保持した後、降温速度−２０℃／ｍｉｎで−２０℃まで降温後、再度１８０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温する際に観察されるときの吸熱ピーク）が９０〜１４０℃の範囲、好ましくは９５〜１３０℃の範囲である。
【００１４】
ブテン系重合体（Ｂ）としては、１−ブテン単独重合体、あるいは１−ブテンと１−ブテンを除く炭素数２〜２０、好ましくは２〜１０のα−オレフィンとの共重合体である。α−オレフィンの具体例としては、エチレン、プロピレン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンが挙げられ、好ましくはエチレン、プロピレンである。ブテン系重合体中の１−ブテン含有量としては、６０〜１００モル％、好ましくは７０〜１００モル％である。
【００１５】
ブテン系重合体（Ｂ）の密度は、０．８８０〜０．９２５ｇ／ｃｍ3、好ましくは０．８８５〜０．９２０ｇ／ｃｍ3である。この密度範囲にあると、粘着性が小さいことから、フィルムから容器を製造する際に、ロール等の装置へのフィルムの付着が少なく、高い充填速度で内容物を充填することが可能である。
【００１６】
また、ブテン系重合体（Ｂ）ＭＦＲ（１９０℃）は０．０１〜３０、好ましくは０．０５〜２０、より好ましくは０．１〜２０（ｇ／１０分）の範囲にある。この範囲内にあると、成形機のモーターに過大な負荷を与えることなく、高い成形スピードでフィルムを成形することができる。
【００１７】
さらには、上記エチレン系重合体（Ａ）のＭＦＲ（ＭＦＲａ）とブテン系重合体（Ｂ）のＭＦＲ（ＭＦＲｂ）の比（ＭＦＲａ／ＭＦＲｂ）が１以上、好ましくは３〜１００、より好ましくは３〜５０であることが好ましい。ＭＦＲａ／ＭＦＲｂを上記範囲とすることで、高温充填時のフィルムの滑り性等の耐熱性が改良され、包装をスムーズに行うことができる。
【００１８】
このようなブテン系重合体は、特公昭６４−７０８８号公報、特開昭５９−２０６４１５号公報、特開昭５９−２０６４１６号公報、特開平４−２１８５０８号公報、特開平４−２１８６０７号公報、特開平８−２２５６０５号公報等に記載された、立体規則性触媒を用いた重合方法で製造することが出来る。本発明において使用されるブテン系重合体は、１種類であっても、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【００１９】
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）は、エチレンと炭素数３〜２０、好ましくは３〜１０までのα―オレフィンとを共重合することによって得られるランダム共重合体である。α―オレフィンの具体例としては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンが挙げられ、好ましくは１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、さらに好ましくは１−ブテンである。共重合体中のα−オレフィン含量としては、５〜５０モル％、通常７〜３０モル％である。
【００２０】
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）のＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）は０．１〜３０、好ましくは０．２〜２５（ｇ／１０分）であり、密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５）が０．８５０〜０．９００（ｇ／ｃｍ3）、好ましくは０．８６０〜０．８９０（ｇ／ｃｍ3）であり、かつ示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で求められる融点が９０℃未満または融点が観測されない非晶性である。エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）のＧＰＣで測定した分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．３〜３．０、好ましくは１．５〜２．５である。
【００２１】
上記エチレン・α−オレフィン共重合体の製造法については特に制限はないが、チーグラー・ナッタ触媒、あるいはメタロセン触媒の存在下、エチレンとα−オレフィンとを共重合することによって製造することができる。
【００２２】
さらに、本発明においては、密度および／またはＭＦＲの異なる数種類のエチレン・α−オレフィン重合体をブレンドした組成物で使用することもできる。
【００２３】
また、本発明において使用されるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｃ）の分子構造は、直鎖状であってもよいし、長鎖または短鎖の側鎖を有する分岐状であってもよい。
本発明のポリオレフィンフィルムを得るための樹脂組成物は、上記エチレン系重合体（Ａ）５０〜９５重量％、ブテン系重合体（Ｂ）５〜５０重量％およびエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）０〜４０重量％からなる。好ましくは、（Ａ）６０〜９０重量％、ブテン系重合体（Ｂ）１０〜４０重量％およびエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）２〜３０重量％である。
【００２４】
上記樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない限り、必要に応じて酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、結晶核剤等の添加物や、ポリプロピレン樹脂等の他のポリオレフィン樹脂を含有していてもよい。
【００２５】
また、前記各成分および必要に応じて各種添加剤を、例えばヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、タンブラーミキサー等の混合機でブレンドした後、一軸ないしは二軸の押出機を用いてペレット状として後述のフィルム成形に使用することも可能であるが、前記成分をブレンドした状態でフィルム成形機に供することも可能である。
【００２６】
ポリオレフィンフィルム
上記得られる樹脂組成物を通常のポリオレフィンのフィルム成形に使用されるＴ−ダイ成形機、押出ラミネーション成形機またはインフレ成形機を用いることにより、本発明のポリオレフィンフィルムとすることができる。前述のような本発明の樹脂組成物を用いることで、耐熱性、耐衝撃性、特には耐ピンホール性に優れたポリオレフィンフィルムとなる。
ポリオレフィンフィルムの厚みは１〜５００μｍ、通常３〜３００μｍの範囲である。
【００２７】
本発明のポリオレフィンフィルムを８５℃でのスリップ性試験にて測定した静摩擦係数が１．０以下、好ましくは０．８以下であることを特徴としている。静摩擦係数は、ＡＳＴＭＤ１８９４に準じ、ＳＵＳ板の上に幅６３．５ｍｍ角のフィルムサンプルを広げた状態で載せ、さらにフィルムに２００ｇの錘を載せた状態で、８５℃の雰囲気下で、試験速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張った時の静止摩擦力を荷重で割った値である。
【００２８】
さらに、本発明のポリオレフィンフィルムのＡＳＴＭＦ３９２に準じたゲルボフレックス試験機を用いた耐ピンホール試験で、−１０℃雰囲気下、試験片寸法２１０×２８０ｍｍ、５０μｍ厚みで測定されるピンホール数が３０個以下、好ましくは２０個であることを特徴とする。試験速度は４２回／ｍｉｎ、試験往復回数１５００回、ねじれ角度は４４０度である。
【００２９】
本発明のポリオレフィンフィルムは１軸ないしは２軸方向に延伸されていてもよい。また他の樹脂からなるフィルムや金属箔との積層体であってもよく、本発明のポリオレフィンフィルムが少なくとも１層に用いられていればよい。積層体として用いる場合の他の樹脂としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリエステル、エチレン−ビニールアルコール共重合体フィルムのようなガスバリヤー性フィルム、それの延伸フィルムや、これらのフィルムにアルミニウムやケイ素化合物を蒸着した金属蒸着フィルムを挙げることができる。このような複合積層構造をとる場合には、公知の共押出法あるいは押出しラミネーション法等が好ましく利用できるが、これらに限定されるものではない。
また、上記本発明のポリオレフィンフィルムまたはその延伸フィルムに、直接アルミニウムやケイ素化合物を蒸着し、金属蒸着フィルムとして使用することも可能である。
【００３０】
本発明のポリオレフィンフィルムは、耐熱性、耐衝撃性が望まれる用途に用いられることができ、例えば液体等の重量物包装用フィルムとして好適に用いることができる。
【００３１】
本発明のフィルムには、粘着性や防曇性を調整するために、粘着付与剤、界面活性剤を添加しても良い。粘着付与剤としては、ポリブテンやオレフィン系オリゴマー等の炭化水素液状物、流動パラフィン、脂肪系石油樹脂、脂環系石油樹脂等を挙げることができる。界面活性剤としては、モノグリセリン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル等を挙げることができる。これらは単独でも、２種以上の混合物として使用してもよい。
【００３２】
次に実施例によって本発明を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
［実施例１］
密度０．９１３ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ190２．０ｇ／１０分のメタロセン触媒を用いて得られたエチレン・１−ヘキセン共重合体８０重量％、ＭＦＲ190０．２ｇ／１０分、融点１２３℃、密度０．９０７ｇ／ｃｍ3のホモポリブテン２０重量％からなる樹脂組成物を使用し、５０ｍｍφの押出機を備えたダイ径１００ｍｍのインフレ成形機にて厚み５０μｍ単層フィルムを得た。
得られたフィルムの物性を表−１に示す。
［実施例２、比較例１］
樹脂組成を表−１記載の組成とした以外は実施例―１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの物性を表−１に示す。
【００３３】
【表１】
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明の樹脂組成物によって得られるフィルムは、耐熱性、耐衝撃性、特には耐ピンホール性に優れ、食品包装用フィルムとして好適で、その産業上の利用価値は極めて高い。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリオレフィンフィルムに関する。特には、耐熱性および耐ピンホール性に優れたポリオレフィンフィルムに関する。本発明のポリオレフィンフィルムは包装用フィルムとして好適に使用できる。
【背景技術】
【０００２】
食品等の保存や輸送に際し、家庭用または業務用に使用されているポリオレフィンフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン樹脂が広く使用されている。ポリプロピレンフィルムは耐熱性、透明性に優れる一方、耐衝撃性に劣ることから、一般軽包装に使用されている。一方、ポリエチレンフィルムは、耐衝撃性に優れることから液体等の重量物の包装に好適に使用されている。
【０００３】
近年、食品等の包装工程を効率化するため、液体包装においても高温状態での充填を行ったり、耐衝撃性に優れ、かつ加熱殺菌に耐えうるような包装材料が所望されている。
【０００４】
上述のようなポリエチレン性のフィルムでは、耐熱性に劣るため高温充填や滅菌をした際にフィルムのベタツキが発生し、包装工程時だけでなく、保管、輸送工程にも不具合を起こす原因となり、更なる耐熱性の改良が望まれている。そしてポリエチレンとポリブテンからなるポリオレフィンフィルムも提案されている(特許文献１)。
【特許文献１】国際公開WO０２／１６５２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、耐熱性、耐衝撃性特には耐ピンホール性に優れたポリオレフィンフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、ある特定のエチレン系重合体とブテン系重合体からなる組成物を用いたフィルムにより、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち本発明は、メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１〜５０（ｇ／１０分）、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点が９０〜１４０℃であるエチレン系重合体（Ａ）５０〜９５重量％、
メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．０１〜３０（ｇ／１０分）、密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５）が０．８８０〜０．９２５（ｇ／ｃｍ3）であり、かつ示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で求められる融点が５０〜１４０℃であるブテン系重合体（Ｂ）５〜５０重量％、
メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１〜３０（ｇ／１０分）、密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５）が０．８５０〜０．９００（ｇ／ｃｍ3）であり、かつ示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で求められる融点が観測されない、または９０℃未満であるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）０〜４０重量％から形成される樹脂組成物から得られるフィルムであって、以下特性（ａ）、（ｂ）を満たすポリオレフィンフィルムである。
（ａ）８５℃で測定した静摩擦係数が１．０以下
（ｂ）ＡＳＴＭ Ｆ３９２に準じた耐ピンホール試験で、−１０℃で測定したピンホール数が３０個以下
【発明の効果】
【０００８】
本発明の樹脂組成物によって得られるフィルムは、耐熱性、耐衝撃性、特には耐ピンホール性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は、特定のエチレン系重合体とブテン系重合体からなる組成物を用いたポリオレフィンフィルムに関する。
【００１０】
樹脂組成物
本発明のポリオレフィンフィルムは、エチレン系重合体（Ａ）、ブテン系重合体（Ｂ）およびエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）からなる樹脂組成物から得ることができる。
【００１１】
エチレン系重合体（Ａ）は、エチレンを主成分とする（共）重合体であればあらゆるものを用いることが可能であるが、好ましくはエチレンと少なくとも1種の炭素数３〜２０のαオレフィンとの共重合体（エチレン・α―オレフィン共重合体）である。その分子構造は、直鎖状であってもよいし、長鎖または短鎖の側鎖を有する分岐状であってもよい。特に好ましくは、メタロセン触媒の存在下、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとを共重合して得られるエチレン・α―オレフィン共重合体である。
【００１２】
このようなエチレン・α―オレフィン共重合体のコモノマーとして使用される炭素数３から２０のα−オレフィンの具体例としては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチルペンテン−１、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンおよびそれらの組み合わせを挙げることができ、中でもプロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンが好ましい。また、必要に応じて他のコノモマー、例えば１，６−ヘキサジエン、１，８−オクタジエン等のジエン類や、シクロペンテン等の環状オレフィン類等を少量含有してもよい。エチレン系重合体（Ａ）に含まれるα―オレフィン含有量は０〜３０モル％、好ましくは０〜２０モルである。
【００１３】
エチレン系重合体の密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５ ２３℃）は０．８９０〜０．９６０ｇ／ｃｍ3、好ましくは０．８９５〜０．９５０ｇ／ｃｍ3、より好ましくは０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｍ3である。本発明の樹脂組成物は、ＤＳＣ法により測定される融点（２００℃にて５分間保持した後、降温速度−２０℃／ｍｉｎで−２０℃まで降温後、再度１８０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温する際に観察されるときの吸熱ピーク）が９０〜１４０℃の範囲、好ましくは９５〜１３０℃の範囲である。
【００１４】
ブテン系重合体（Ｂ）としては、１−ブテン単独重合体、あるいは１−ブテンと１−ブテンを除く炭素数２〜２０、好ましくは２〜１０のα−オレフィンとの共重合体である。α−オレフィンの具体例としては、エチレン、プロピレン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンが挙げられ、好ましくはエチレン、プロピレンである。ブテン系重合体中の１−ブテン含有量としては、６０〜１００モル％、好ましくは７０〜１００モル％である。
【００１５】
ブテン系重合体（Ｂ）の密度は、０．８８０〜０．９２５ｇ／ｃｍ3、好ましくは０．８８５〜０．９２０ｇ／ｃｍ3である。この密度範囲にあると、粘着性が小さいことから、フィルムから容器を製造する際に、ロール等の装置へのフィルムの付着が少なく、高い充填速度で内容物を充填することが可能である。
【００１６】
また、ブテン系重合体（Ｂ）ＭＦＲ（１９０℃）は０．０１〜３０、好ましくは０．０５〜２０、より好ましくは０．１〜２０（ｇ／１０分）の範囲にある。この範囲内にあると、成形機のモーターに過大な負荷を与えることなく、高い成形スピードでフィルムを成形することができる。
【００１７】
さらには、上記エチレン系重合体（Ａ）のＭＦＲ（ＭＦＲａ）とブテン系重合体（Ｂ）のＭＦＲ（ＭＦＲｂ）の比（ＭＦＲａ／ＭＦＲｂ）が１以上、好ましくは３〜１００、より好ましくは３〜５０であることが好ましい。ＭＦＲａ／ＭＦＲｂを上記範囲とすることで、高温充填時のフィルムの滑り性等の耐熱性が改良され、包装をスムーズに行うことができる。
【００１８】
このようなブテン系重合体は、特公昭６４−７０８８号公報、特開昭５９−２０６４１５号公報、特開昭５９−２０６４１６号公報、特開平４−２１８５０８号公報、特開平４−２１８６０７号公報、特開平８−２２５６０５号公報等に記載された、立体規則性触媒を用いた重合方法で製造することが出来る。本発明において使用されるブテン系重合体は、１種類であっても、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【００１９】
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）は、エチレンと炭素数３〜２０、好ましくは３〜１０までのα―オレフィンとを共重合することによって得られるランダム共重合体である。α―オレフィンの具体例としては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンが挙げられ、好ましくは１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、さらに好ましくは１−ブテンである。共重合体中のα−オレフィン含量としては、５〜５０モル％、通常７〜３０モル％である。
【００２０】
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）のＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）は０．１〜３０、好ましくは０．２〜２５（ｇ／１０分）であり、密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５）が０．８５０〜０．９００（ｇ／ｃｍ3）、好ましくは０．８６０〜０．８９０（ｇ／ｃｍ3）であり、かつ示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で求められる融点が９０℃未満または融点が観測されない非晶性である。エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）のＧＰＣで測定した分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．３〜３．０、好ましくは１．５〜２．５である。
【００２１】
上記エチレン・α−オレフィン共重合体の製造法については特に制限はないが、チーグラー・ナッタ触媒、あるいはメタロセン触媒の存在下、エチレンとα−オレフィンとを共重合することによって製造することができる。
【００２２】
さらに、本発明においては、密度および／またはＭＦＲの異なる数種類のエチレン・α−オレフィン重合体をブレンドした組成物で使用することもできる。
【００２３】
また、本発明において使用されるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｃ）の分子構造は、直鎖状であってもよいし、長鎖または短鎖の側鎖を有する分岐状であってもよい。
本発明のポリオレフィンフィルムを得るための樹脂組成物は、上記エチレン系重合体（Ａ）５０〜９５重量％、ブテン系重合体（Ｂ）５〜５０重量％およびエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）０〜４０重量％からなる。好ましくは、（Ａ）６０〜９０重量％、ブテン系重合体（Ｂ）１０〜４０重量％およびエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）２〜３０重量％である。
【００２４】
上記樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない限り、必要に応じて酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、結晶核剤等の添加物や、ポリプロピレン樹脂等の他のポリオレフィン樹脂を含有していてもよい。
【００２５】
また、前記各成分および必要に応じて各種添加剤を、例えばヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、タンブラーミキサー等の混合機でブレンドした後、一軸ないしは二軸の押出機を用いてペレット状として後述のフィルム成形に使用することも可能であるが、前記成分をブレンドした状態でフィルム成形機に供することも可能である。
【００２６】
ポリオレフィンフィルム
上記得られる樹脂組成物を通常のポリオレフィンのフィルム成形に使用されるＴ−ダイ成形機、押出ラミネーション成形機またはインフレ成形機を用いることにより、本発明のポリオレフィンフィルムとすることができる。前述のような本発明の樹脂組成物を用いることで、耐熱性、耐衝撃性、特には耐ピンホール性に優れたポリオレフィンフィルムとなる。
ポリオレフィンフィルムの厚みは１〜５００μｍ、通常３〜３００μｍの範囲である。
【００２７】
本発明のポリオレフィンフィルムを８５℃でのスリップ性試験にて測定した静摩擦係数が１．０以下、好ましくは０．８以下であることを特徴としている。静摩擦係数は、ＡＳＴＭＤ１８９４に準じ、ＳＵＳ板の上に幅６３．５ｍｍ角のフィルムサンプルを広げた状態で載せ、さらにフィルムに２００ｇの錘を載せた状態で、８５℃の雰囲気下で、試験速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張った時の静止摩擦力を荷重で割った値である。
【００２８】
さらに、本発明のポリオレフィンフィルムのＡＳＴＭＦ３９２に準じたゲルボフレックス試験機を用いた耐ピンホール試験で、−１０℃雰囲気下、試験片寸法２１０×２８０ｍｍ、５０μｍ厚みで測定されるピンホール数が３０個以下、好ましくは２０個であることを特徴とする。試験速度は４２回／ｍｉｎ、試験往復回数１５００回、ねじれ角度は４４０度である。
【００２９】
本発明のポリオレフィンフィルムは１軸ないしは２軸方向に延伸されていてもよい。また他の樹脂からなるフィルムや金属箔との積層体であってもよく、本発明のポリオレフィンフィルムが少なくとも１層に用いられていればよい。積層体として用いる場合の他の樹脂としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリエステル、エチレン−ビニールアルコール共重合体フィルムのようなガスバリヤー性フィルム、それの延伸フィルムや、これらのフィルムにアルミニウムやケイ素化合物を蒸着した金属蒸着フィルムを挙げることができる。このような複合積層構造をとる場合には、公知の共押出法あるいは押出しラミネーション法等が好ましく利用できるが、これらに限定されるものではない。
また、上記本発明のポリオレフィンフィルムまたはその延伸フィルムに、直接アルミニウムやケイ素化合物を蒸着し、金属蒸着フィルムとして使用することも可能である。
【００３０】
本発明のポリオレフィンフィルムは、耐熱性、耐衝撃性が望まれる用途に用いられることができ、例えば液体等の重量物包装用フィルムとして好適に用いることができる。
【００３１】
本発明のフィルムには、粘着性や防曇性を調整するために、粘着付与剤、界面活性剤を添加しても良い。粘着付与剤としては、ポリブテンやオレフィン系オリゴマー等の炭化水素液状物、流動パラフィン、脂肪系石油樹脂、脂環系石油樹脂等を挙げることができる。界面活性剤としては、モノグリセリン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル等を挙げることができる。これらは単独でも、２種以上の混合物として使用してもよい。
【００３２】
次に実施例によって本発明を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
［実施例１］
密度０．９１３ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ190２．０ｇ／１０分のメタロセン触媒を用いて得られたエチレン・１−ヘキセン共重合体８０重量％、ＭＦＲ190０．２ｇ／１０分、融点１２３℃、密度０．９０７ｇ／ｃｍ3のホモポリブテン２０重量％からなる樹脂組成物を使用し、５０ｍｍφの押出機を備えたダイ径１００ｍｍのインフレ成形機にて厚み５０μｍ単層フィルムを得た。
得られたフィルムの物性を表−１に示す。
［実施例２、比較例１］
樹脂組成を表−１記載の組成とした以外は実施例―１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの物性を表−１に示す。
【００３３】
【表１】
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明の樹脂組成物によって得られるフィルムは、耐熱性、耐衝撃性、特には耐ピンホール性に優れ、食品包装用フィルムとして好適で、その産業上の利用価値は極めて高い。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１〜５０（ｇ／１０分）、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点が９０〜１４０℃であるエチレン系重合体（Ａ）５０〜９５重量％、
メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．０１〜３０（ｇ／１０分）、密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５）が０．８８０〜０．９２５（ｇ／ｃｍ3）であり、かつ示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で求められる融点が５０〜１４０℃であるブテン系重合体（Ｂ）５〜５０重量％、
メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１〜３０（ｇ／１０分）、密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５）が０．８５０〜０．９００（ｇ／ｃｍ3）であり、かつ示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で求められる融点が観測されない、または９０℃未満であるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）０〜４０重量％から形成される樹脂組成物から得られるフィルムであって、以下特性（ａ）、（ｂ）を満たすポリオレフィンフィルム。
（ａ）８５℃で測定した静摩擦係数が１．０以下
（ｂ）ＡＳＴＭ Ｆ３９２に準じた耐ピンホール試験で、−１０℃で測定したピンホール数が３０個以下
【請求項２】
エチレン系重合体（Ａ）が、メタロセン触媒で得られるエチレン・α−オレフィン共重合体である請求項１記載のポリオレフィンフィルム
【請求項１】
メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１〜５０（ｇ／１０分）、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点が９０〜１４０℃であるエチレン系重合体（Ａ）５０〜９５重量％、
メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．０１〜３０（ｇ／１０分）、密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５）が０．８８０〜０．９２５（ｇ／ｃｍ3）であり、かつ示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で求められる融点が５０〜１４０℃であるブテン系重合体（Ｂ）５〜５０重量％、
メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１〜３０（ｇ／１０分）、密度（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５）が０．８５０〜０．９００（ｇ／ｃｍ3）であり、かつ示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で求められる融点が観測されない、または９０℃未満であるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）０〜４０重量％から形成される樹脂組成物から得られるフィルムであって、以下特性（ａ）、（ｂ）を満たすポリオレフィンフィルム。
（ａ）８５℃で測定した静摩擦係数が１．０以下
（ｂ）ＡＳＴＭ Ｆ３９２に準じた耐ピンホール試験で、−１０℃で測定したピンホール数が３０個以下
【請求項２】
エチレン系重合体（Ａ）が、メタロセン触媒で得られるエチレン・α−オレフィン共重合体である請求項１記載のポリオレフィンフィルム
【公開番号】特開２００６−１６０９３８（Ｐ２００６−１６０９３８Ａ）
【公開日】平成１８年６月２２日（２００６．６．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３５６４９２（Ｐ２００４−３５６４９２）
【出願日】平成１６年１２月９日（２００４．１２．９）
【出願人】（０００００５８８７）三井化学株式会社 (2,318)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年６月２２日（２００６．６．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１２月９日（２００４．１２．９）
【出願人】（０００００５８８７）三井化学株式会社 (2,318)
【Ｆターム（参考）】
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