ポリカーボネート樹脂組成物及びそれを用いた電子写真感光体
【課題】金属密着性に優れたポリカーボネート樹脂組成物の提供、及び感光層と金属基材との密着性並びに耐摩耗性が改善された電子写真感光体の提供。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂と式（１）で示されるポリイミドシリコーン樹脂とを配合して、ポリカーボネート樹脂組成物とし感光層用バインダー樹脂として用いる。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂と式（１）で示されるポリイミドシリコーン樹脂とを配合して、ポリカーボネート樹脂組成物とし感光層用バインダー樹脂として用いる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリイミドシリコーン樹脂を含有し金属密着性に優れたポリカーボネート樹脂組成物と、それを感光層用バインダー樹脂として用いた耐摩耗性及び耐久性に優れた電子写真感光体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリカーボネート樹脂は、透明性、光学特性及び機械的強度に優れたエンジニアリングプラスチックとして様々な分野に使用されている。特に特殊な仕様例として、複写機、レーザービームプリンタ（以下、ＬＢＰと略称）、ファックス等に使用されている電子写真感光体の感光層バインダー樹脂としての応用が挙げられる。
【０００３】
現在は、感光層が電荷発生層と電荷輸送層を有する積層型電子写真感光体が主流であり、これらの感光層はアルミニウムやステンレス鋼製の円筒またはアルミ蒸着ポリエステル製の円筒やベルトなどの金属基材（導電性基材）上に、ポリカーボネート樹脂と電荷発生剤や電荷輸送剤などの薬剤とを溶かした溶液を塗布し、湿式成形することにより形成される。
【０００４】
電子写真感光体の最外層である感光層（積層型電子写真感光体においては電荷輸送層）は、トナー、紙、帯電ローラー、クリーニングブレードなどに接触する機会が多いため、特に耐摩耗性が要求される。そこで従来、耐摩耗性を向上させる手段として、感光層バインダー樹脂にシリコーン系の種々の添加剤を加える手法が報告されている（特許文献１〜３参照）。
【０００５】
近年、電子写真感光体のリサイクルが盛んに行われており、劣化した感光体表面の電荷輸送層を除去し、新しい電荷輸送層を形成し、リサイクル電子写真感光体とする手法が用いられている。その際、電荷輸送層が電荷発生層の全面に形成されるため、一部はみ出た電荷輸送層が金属基材に直接接触する場合がある。その場合、前記添加剤は電荷輸送層と金属基材との密着性を低下させる傾向にあった。
近年、オフィスや一般家庭ではメンテナンスを専門業者に任せず、購入者が自ら消耗品である電子写真感光体を交換する場合が増えてきており、その場合、電子写真感光体を保護するための保護紙やフィルムを止めてある粘着テープを誤って電子写真感光体表面に付着させてしまうことがある。このような場合、感光層と金属基材との密着性が低いと、特に感光体端部にテープが付着した際、テープと共に感光層が剥がれるなどの問題が生じることがあり、感光層と金属基材との密着性に改善の余地があった。
【０００６】
【特許文献１】特開昭６１−２１９０４９号公報
【特許文献２】特開平１−２３４８５４号公報
【特許文献２】特開平５−１６５２４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、金属密着性に優れたポリカーボネート樹脂組成物の提供、及び感光層と金属基材との密着性及び耐摩耗性が改善された電子写真感光体の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、感光層に溶媒可溶な特定のポリイミドシリコーン樹脂を少量添加したポリカーボネート樹脂組成物が、優れた金属密着性を有し、これを感光層用バインダー樹脂として用いた電子写真感光体は、従来の感光層用バインダー樹脂を用いた電子写真感光体に比べ、耐摩耗性が向上するとともに、感光層と金属基材との密着性が良好で剥離不良が少ないことを見いだし、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、以下に示すポリカーボネート樹脂組成物及び電子写真感光体に関する。
（１）ポリカーボネート樹脂を主成分とし、下記一般式（１）で示される繰り返し単位からなる平均分子量５，０００〜１５０，０００のポリイミドシリコーン樹脂を含有してなる、ポリカーボネート樹脂組成物。
【００１０】
【化３】
【００１１】
（式中、Ｘは四価の有機基、Ｙは二価の有機基、Ｚはオルガノシロキサン構造を有する二価の有機基であり、ｐ：ｑの割合は１：９９〜９９：１の割合である。）
【００１２】
（２）前記一般式（１）中のＺが下記一般式（２）で表されるジアミノシロキサン残基あることを特徴とする、（１）記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【００１３】
【化４】
【００１４】
（式中のＲ1からＲ4は炭素数１〜８の置換または非置換の一価の炭化水素基であり、これらは同一でも異なっていてもよい。Ｑは独立に、置換または非置換の炭素原子数１〜８の二価炭化水素基である。aは１以上１００以下の整数である。）
【００１５】
（３）前記ポリイミドシリコーン樹脂が０．０５〜５重量％含有されていることを特徴とする、（１）又は（２）記載のポリカーボネート樹脂組成物。
（４）前記ポリカーボネート樹脂が、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、及び１，１‘−ビフェニル−４，４’−ジオールからなる群から選択されるビスフェノール類から誘導されるものである、（１）〜（３）のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【００１６】
（５）前記ポリカーボネート樹脂の極限粘度が０．３〜２．０ｄｌ／ｇである、（１）〜（４）のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
（６）導電性基体上に感光層を有する電子写真感光体において、該感光層のバインダー樹脂として（１）〜（５）のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を用いることを特徴とする、電子写真感光体。
（７）導電性基体上に電荷発生層と電荷輸送層とからなる感光層を有する電子写真感光体において、該電荷輸送層のバインダー樹脂として（１）〜（５）のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を用いることを特徴とする、電子写真感光体。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のポリイミドシリコーン樹脂を含有するポリカーボネート樹脂組成物は、耐摩耗性と金属密着性に優れている。そのため、電子写真感光体の感光層用バインダー樹脂として使用した場合、電子写真感光体交換時のテープ付着等に起因する感光層剥離を大幅に防止できるので、耐摩耗性及び耐久性が格段に向上した電子写真感光体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（１）ポリイミドシリコーン樹脂
本発明で用いられるポリイミドシリコーン樹脂は、上記一般式（１）で示される繰り返し単位からなり、より詳しくは、下記一般式（１ａ）及び（１ｂ）で示される繰り返し単位とからなるコポリマーである。
【００１９】
【化５】
【００２０】
本発明のポリイミドシリコーン樹脂を構成する一般式（１ａ）と（１ｂ）の繰り返し単位は、ランダム共重合及びブロック共重合のいずれの形式で結合していても良いが、通常はランダム共重合体である。
【００２１】
ここで、上記一般式（１ａ）中、Ｘは四価の有機基であって、ポリイミドシリコーン樹脂の原料であるテトラカルボン酸二無水物の残基を表す。テトラカルボン酸二無水物残基としては、脂肪族テトラカルボン酸二無水物残基、脂環式テトラカルボン酸二無水物残基又は芳香族テトラカルボン酸二無水物残基が挙げられる。
【００２２】
脂肪族テトラカルボン酸二無水物残基としては、例えばブタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、ペンタン−１，２，４，５−テトラカルボン酸二無水物等の残基が挙げられる。
【００２３】
脂環式テトラカルボン酸二無水物残基としては、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサン−１，２，４，５−テトラカルボン酸二無水物、ジシクロヘキシル−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、２，３，４，５−テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物等の残基が挙げられる。
【００２４】
芳香族テトラカルボン酸二無水物残基としては、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等の残基が挙げられる。
【００２５】
また、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］フラン−１，３−ジオン、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−５−メチル−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］フラン−１，３−ジオン等の芳香環を有する脂肪族テトラカルボン酸二無水物の残基を挙げることもできる。
【００２６】
これらのテトラカルボン酸二無水物残基は、単独又は２種以上組み合わされる場合がある。これらのうちでより好ましいものは、芳香族テトラカルボン酸二無水物残基であり、さらに、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物の残基が好ましく、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物の残基が、樹脂との相溶性という点で特に好ましい。
【００２７】
上記一般式（１ａ）中、Ｙは二価の有機基であって、ポリイミドシリコーン樹脂の原料であるジアミンの残基を表す。ジアミン残基としては、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンまたは芳香族ジアミンの残基が挙げられる。
【００２８】
脂肪族ジアミン残基としては、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の残基が挙げられる。
脂環式ジアミン残基としては、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン等の残基が挙げられる。
【００２９】
芳香族ジアミン残基としては、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、ビス{４−（３−アミノフェノキシ）フェニル}スルホン、ビス{４−（４−アミノフェノキシ）フェニル}スルホン、オルトフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニル−２，２−プロパン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２−ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、９，９-ビス(４-アミノフェニル)フルオレン等の残基が挙げられる。
【００３０】
また、３，３’−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ジアミノビスフェノールＡ、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２’−｛２−ヒドロキシ−３−（３，５−メチル−４−アミノ）−ベンジル−５−メチル｝−ジフェニルメタン等のアミノ基以外の官能基を有するジアミンの残基を挙げることもできる。
これらのジアミン残基は、単独又は２種以上を組み合わされる場合がある。これらのうちでより好ましいものは芳香族ジアミン残基であり、さらに、ビス{４−（４−アミノフェノキシ）フェニル}スルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンのジアミンの残基が好ましく、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンのジアミンの残基が樹脂との相溶性という点で特に好ましい。
【００３１】
上記一般式（１ｂ）中、Ｘは一般式（１ａ）におけるのと同じである。Ｚはポリイミドシリコーン樹脂の原料であるもうひとつのジアミン（ジアミノシロキサン）の残基であって、オルガノシロキサン構造を有する二価の有機基（ジアミノシロキサン残基）を表す。具体的には、下記一般式（２）で表されるジアミン残基であることが好ましい。
【００３２】
【化６】
【００３３】
上記一般式（２）中のＲ1〜Ｒ4は炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜８の置換または非置換の一価の炭化水素基であり、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基のいずれでもよい。また、これらは同一でも異なっていてもよい。
Ｒ1〜Ｒ4の具体例は、脂肪族炭化水素基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基等が挙げられる。
脂環式炭化水素基としてはシクロヘキシル基、シクロペンチル基等のシクロアルキル基；シクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基等が挙げられる。芳香族炭化水素基としてはフェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基等のアラルキル基等が挙げられる。
また、これらの炭化水素基の水素原子の少なくとも一つが、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子や、シアノ基等で置換されていてもよい。そのようなものとしては、例えばクロロメチル基、３−フルオロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、４−フルオロフェニル基、２−シアノエチル基等が挙げられる。
また、Ｒ1〜Ｒ4は炭素数１〜８のアルコキシ基、アルケノキシ基、又はシクロアルキル基であってもよく、具体的にはメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、オクトキシ基、ビニロキシ基、アリロキシ基、プロペニノキシ基、イソプロペニノキシ基等が挙げられる。
【００３４】
これらのうちでより好ましいＲ1〜Ｒ4は、メチル基及びフェニル基である。
さらに、メチル基とフェニル基を組み合わせた場合が、ポリカーボネート樹脂との相溶性の点で特に好ましい。メチル基とフェニル基を組み合わせる場合、上記一般式（２）で表される構造中における−（Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ3）2）−で表されるジメチルシロキサン基と−（Ｏ−Ｓｉ（Ｐｈ）2）−（「Ｐｈ」はフェニル基）で表されるジフェニルシロキサン基との比率は、ジメチルシロキサン基：ジフェニルシロキサン基＝１００：０〜６０：４０が好ましい。
【００３５】
上記一般式（２）中、Ｑは独立に、非置換もしくは置換の炭素原子数１〜８の二価炭化水素基であり、鎖中にエーテル結合を含んでも良い。Ｑの具体例としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、テトラメチレン基、２−メチルプロピレン基、１−メチルプロピレン基、エチルエチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基等のアルキレン基；ｏ−、ｍ−、ｐ−フェニレン基、トリレン基等のアリーレン基；−（Ｐｈ）ＯＣＨ2−、−（Ｐｈ）−ＣＨ2−、−（Ｐｈ）−ＣＨ2ＣＨ2−等のエーテル結合を含んでいても良いアルキレン・アリーレン基等が挙げられる。これらのうちで特に好ましいものはプロピレン（トリメチレン）基である。
上記一般式（２）中、ａは１以上１００以下、好ましくは１以上６０以下の整数である。ａの値がこの範囲より多いと金属基材への密着性が悪くなる場合がある。
【００３６】
ポリイミドシリコーン樹脂中における一般式（１ａ）で示される繰り返し単位の割合（ｐ）と、一般式（１ｂ）で示される繰り返し単位の割合（ｑ）は、ｐ：ｑ＝１：９９〜９９：１であり、好ましくはｐ：ｑ＝１０：９０〜９０：１０である。一般式（１ａ）で示される繰り返し単位の割合（ｐ）が多すぎるとポリカーボネート樹脂との相溶性が悪くなる場合があり、一般式（１ｂ）で示される繰り返し単位の割合（ｑ）が多すぎると耐摩耗性が悪くなる場合がある。
【００３７】
ポリイミドシリコーン樹脂の平均分子量は、５，０００〜１５０，０００、好ましくは２０，０００〜１５０，０００である。この平均分子量は、テトラヒドロフランを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定される重量平均分子量（ポリスチレン換算）である。平均分子量が上記範囲より小さすぎると、樹脂がもろくなる場合があり、大きすぎるとポリカーボネート樹脂との相溶性が悪くなる場合がある。
【００３８】
上記一般式（１）で表される繰り返し単位からなるポリイミドシリコーン樹脂の製造方法は、公知の方法に従えばよい。まず、酸二無水物、ジアミン及びジアミノシロキサンを溶剤中に仕込み、低温、即ち２０〜５０℃程度で反応させて、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸を製造する。次に、得られたポリアミック酸の溶液を、好ましくは８０〜２００℃、特に好ましくは１４０〜１８０℃の温度に昇温し、ポリアミック酸の酸アミドを脱水閉環反応させることにより、ポリイミドシリコーン樹脂の溶液を得る。さらに、この溶液を水、メタノール、エタノール、アセトニトリル等の溶剤に投入して沈殿させ、沈殿物を乾燥することにより、ポリイミドシリコーン樹脂を得ることができる。
【００３９】
ここで、テトラカルボン酸二無水物に対するジアミン及びジアミノシロキサンの合計の割合は、製造するポリイミドシリコーン樹脂の分子量に応じて適宜決められるが、好ましくはモル比（［ジアミン及びジアミノシロキサン］／［酸二無水物］）で０．９５〜１．０５、特に好ましくは０．９８〜１．０２の範囲である。
【００４０】
また、ポリイミドシリコーン樹脂を製造するときに使用される溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等が挙げられる。また、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類を併用することでイミド化の際に生成する水を共沸により除去しやすくすることも可能である。これらの溶剤は、１種単独でも２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００４１】
なお、ポリイミドシリコーン樹脂の分子量を調整するために、無水フタル酸、アニリン等の一官能基の原料を添加することも可能である。この場合の添加量はポリイミドシリコーン樹脂に対して２モル％以下が好ましい。これによって、本発明の特定範囲の平均分子量をもつポリイミドシリコーン樹脂を製造することができる。
【００４２】
また、イミド化過程において脱水剤およびイミド化触媒を添加し、必要に応じて５０℃前後に加熱することにより、イミド化させる方法を用いてもよい。この方法において、脱水剤としては、例えば無水酢酸、無水プロピオン酸、無水トリフルオロ酢酸などの酸無水物を用いることができる。脱水剤の使用量は、ジアミン１モルに対して１〜１０モルとするのが好ましい。イミド化触媒としては、例えばピリジン、コリジン、ルチジン、トリエチルアミンなどの第３級アミンを用いることができる。イミド化触媒の使用量は、使用する脱水剤１モルに対して０．５〜１０モルとするのが好ましい。
【００４３】
ジアミン及びテトラカルボン酸二無水物の少なくとも一方を複数種使用する場合も、反応方法は特に限定されるものではなく、例えば原料を予め全て混合した後に共重縮合させる方法や、用いる２種以上のジアミン又はテトラカルボン酸二無水物を個別に反応させながら順次添加する方法等がある。
【００４４】
本発明で合成されるポリイミドシリコーン樹脂の原料であるテトラカルボン酸二無水物は、上記一般式（１）におけるＸで表されるテトラカルボン酸二無水物残基を誘導するものであればよく、好ましくは脂肪族テトラカルボン酸二無水物、脂環式テトラカルボン酸二無水物または芳香族テトラカルボン酸二無水物が用いられる。
【００４５】
脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例えばブタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、ペンタン−１，２，４，５−テトラカルボン酸二無水物等が用いられる。
【００４６】
脂環式テトラカルボン酸二無水物としては、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサン−１，２，４，５−テトラカルボン酸二無水物、ジシクロヘキシル−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、２，３，４，５−テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物等が用いられる。
【００４７】
芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等が用いられる。
【００４８】
また、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］フラン−１，３−ジオン、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−５−メチル−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］フラン−１，３−ジオン等の芳香環を有する脂肪族テトラカルボン酸二無水物を用いることもできる。
【００４９】
これらのテトラカルボン酸二無水物は、単独又は２種以上組み合わせて用いることができる。これらのうちでより好ましいものは、芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、さらに、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物が好ましく、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物が、樹脂との相溶性という点で特に好ましい。
【００５０】
本発明で合成されるポリイミドシリコーン樹脂の原料であるジアミンは、上記一般式（１）におけるＹで表されるジアミン残基を誘導するものであればよく、好ましくは脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンまたは芳香族ジアミンの残基が用いられる。
【００５１】
脂肪族ジアミンとしては、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等が用いられる。脂環式ジアミンとしては、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン等が用いられる。
【００５２】
芳香族ジアミンとしては、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、ビス{４−（３−アミノフェノキシ）フェニル}スルホン、ビス{４−（４−アミノフェノキシ）フェニル}スルホン、オルトフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニル−２，２−プロパン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２−ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、９，９-ビス(４-アミノフェニル)フルオレン等が用いられる。
【００５３】
また、３，３’−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ジアミノビスフェノールＡ、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２’−｛２−ヒドロキシ−３−（３，５−メチル−４−アミノ）−ベンジル−５−メチル｝−ジフェニルメタン等のアミノ基以外の官能基を有するジアミンを用いることもできる。
【００５４】
これらのジアミンは、単独又は２種以上を組み合わせて用いても良い。
これらのうちでより好ましいものは芳香族ジアミンであり、さらにビス{４−（４−アミノフェノキシ）フェニル}スルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンのジアミンが好ましく、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンのジアミンが樹脂との相溶性の点で特に好ましい。
【００５５】
本発明で合成されるポリイミドシリコーン樹脂のもうひとつのジアミン原料であるジアミノシロキサンは、上記一般式（１）におけるＺで表されるジアミノシロキサン残基を誘導するものであればよく、特に好ましくは下記一般式（３）で表されるジアミノシロキサンが用いられる。
【００５６】
【化７】
【００５７】
上記一般式（３）中のＲ1〜Ｒ4は炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜８の置換または非置換の一価の炭化水素基であり、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基のいずれでもよい。また、これらは同一でも異なっていてもよい。
Ｒ1〜Ｒ4の具体例は、脂肪族炭化水素基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基等が挙げられる。
脂環式炭化水素基としてはシクロヘキシル基、シクロペンチル基等のシクロアルキル基；シクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基等が挙げられる。芳香族炭化水素基としてはフェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基等のアラルキル基等が挙げられる。
また、これらの炭化水素基の水素原子の少なくとも一つが、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子や、シアノ基等で置換されていてもよい。そのようなものとしては、例えばクロロメチル基、３−フルオロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、４−フルオロフェニル基、２−シアノエチル基等が挙げられる。
また、Ｒ1〜Ｒ4は炭素数１〜８のアルコキシ基、アルケノキシ基、又はシクロアルキル基であってもよく、具体的にはメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、オクトキシ基、ビニロキシ基、アリロキシ基、プロペニノキシ基、イソプロペニノキシ基等が挙げられる。
【００５８】
これらのうちでより好ましいＲ1〜Ｒ4は、メチル基及びフェニル基である。
さらに、メチル基とフェニル基を組み合わせた場合が、ポリカーボネート樹脂との相溶性の点で特に好ましい。メチル基とフェニル基を組み合わせる場合、上記一般式（３）で表される構造中における−（Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ3）2）−で表されるジメチルシロキサン基と−（Ｏ−Ｓｉ（Ｐｈ）2）−（「Ｐｈ」はフェニル基）で表されるジフェニルシロキサン基との比率は、ジメチルシロキサン基：ジフェニルシロキサン基＝１００：０〜６０：４０が好ましい。
【００５９】
上記一般式（３）中、Ｑは独立に、非置換もしくは置換の炭素原子数１〜８の二価炭化水素基であり、鎖中にエーテル結合を含んでも良い。Ｑの具体例としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、テトラメチレン基、２−メチルプロピレン基、１−メチルプロピレン基、エチルエチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基等のアルキレン基；ｏ−、ｍ−、ｐ−フェニレン基、トリレン基等のアリーレン基；−（Ｐｈ）ＯＣＨ2−、−（Ｐｈ）−ＣＨ2−、−（Ｐｈ）−ＣＨ2ＣＨ2−等のエーテル結合を含んでいても良いアルキレン・アリーレン基等が挙げられる。これらのうちで特に好ましいものはプロピレン（トリメチレン）基である。
上記一般式（３）中、ａは１以上１００以下、好ましくは１以上６０以下の整数である。ａの値がこの範囲より多いと金属基材への密着性が悪くなる場合がある。
【００６０】
上記ジアミノシロキサンは、一般に市販されているものを用いればよく、例えば、商品名「ＫＦ−８０１０」、「Ｘ−２２−１６１Ａ」、「Ｘ−２２−９４９６」、「Ｘ−２２−９４０９」、「Ｘ−２２−９４０９Ｓ」、「Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３」等（いずれも信越化学工業（株）製）を使用することができる。
【００６１】
（２）ポリカーボネート樹脂
本発明のポリカーボネート樹脂組成物に用いられるポリカーボネート樹脂としては、電子写真感光体の感光層用バインダー樹脂として従来から使用されている公知の材料を用いることができる。
【００６２】
そのようなポリカーボネート樹脂は、ビスフェノール類と炭酸エステル形成化合物からポリカーボネートを製造する際に用いられている公知の方法、例えばビスフェノール類とホスゲンとの直接反応（ホスゲン法）、あるいはビスフェノール類とビスアリールカーボネートとのエステル交換反応（エステル交換法）などの方法によって製造することができる。
【００６３】
ポリカーボネート樹脂の製造に使用される原料ビスフェノール類としては、具体的には１，１’−ビフェニル−４，４’−ジオール、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルファイド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノ−ルＡ；ＢＰＡ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（ビスフェノ−ルＺ；ＢＰＺ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロデカン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−アリルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、４，４’−［１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスフェノール、４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスフェノール、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチチルフェノール）、α，ω−ビス［３−（ｏ−ヒドロキシフェニル）プロピル］ポリジメチルジフェニルランダム共重合シロキサン、α，ω−ビス［３−（ｏ−ヒドロキシフェニル）プロピル］ポリジメチルシロキサンなどが例示される。
【００６４】
これらは、２種類以上併用して用いてもよい。また、これらの中でも２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、１，１’−ビフェニル−４，４’−ジオールから選ばれることが好ましく、特に２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンから選ばれることが好ましい。
【００６５】
一方、炭酸エステル形成性化合物としては、例えばホスゲン、トリホスゲンや、ジフェニルカーボネート、ジ−ｐ−トリルカーボネート、フェニル−ｐ−トリルカーボネート、ジ−ｐ−クロロフェニルカーボネート、ジナフチルカーボネートなどのビスアリルカーボネートが挙げられる。これらの化合物は２種類以上併用して使用することも可能である。
【００６６】
ホスゲン法においては、通常酸結合剤および溶媒の存在下において、前記ビスフェノール類とホスゲンを反応させる。酸結合剤としては、例えばピリジンや、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属の水酸化物などが用いられ、また溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロホルムなどが用いられる。さらに、縮重合反応を促進するために、トリエチルアミンのような第三級アミン触媒やベンジルトリエチルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩が用いられる。さらに、フェノール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、p-クミルフェノール、長鎖アルキル置換フェノール等一官能基化合物を分子量調節剤として加えることが好ましい。また、所望に応じ亜硫酸ナトリウム、ハイドロサルファイトなどの酸化防止剤や、フロログルシン、イサチンビスフェノール、トリスフェノールエタンなど分岐化剤を小量添加してもよい。反応は通常０〜１５０℃、好ましくは５〜４０℃の範囲とするのが適当である。反応時間は反応温度によって左右されるが、通常０．５分〜１０時間、好ましくは１分〜２時間である。また、反応中は、反応系のｐＨを１０以上に保持することが望ましい。
【００６７】
一方、エステル交換法においては、前記ビスフェノール類とビスアリールカーボネートとを混合し、減圧下で高温において反応させる。反応は通常１５０〜３５０℃、好ましくは２００〜３００℃の範囲の温度において行われ、また減圧度は最終で好ましくは１ｍｍＨｇ以下にして、エステル交換反応により生成した該ビスアリールカーボネートから由来するフェノール類を系外へ留去させる。反応時間は反応温度や減圧度などによって左右されるが、通常１〜２４時間程度である。反応は窒素やアルゴンなどの不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましく。また、所望に応じ、分子量調節剤、酸化防止剤や分岐化剤を添加して反応を行ってもよい。
【００６８】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物を成形材料として用いる場合は、機械的強度と成形の容易さから、主成分であるポリカーボネート樹脂の極限粘度は０．３〜２．０ｄｌ／ｇの範囲であることが好ましい。特に、湿式成形で成形される電子写真感光体の感光層が十分な膜強度を得るためには、ポリカーボネート樹脂の極限粘度が０．３〜２．０ｄｌ／ｇ、さらには０．４０〜１．５ｄｌ／ｇであることが好ましい。ポリカーボネート樹脂の極限粘度が低すぎると感光層の膜強度が不十分となる場合があり、高すぎると膜成形が困難となる場合がある。
【００６９】
（３）ポリカーボネート樹脂組成物
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、上記ポリカーボネート樹脂を主成分とし、これに上記ポリイミドシリコーン樹脂が配合されたものである。ポリイミドシリコーン樹脂の含有量は特に限定されないが、本発明のポリカーボネート樹脂組成物が金属密着性と耐摩耗性を良好に保持する範囲として、前記ポリイミドシリコーン樹脂を０．０５〜５重量％含むことが好ましく、さらに０．１〜２重量％含むことが好ましい。
【００７０】
また、本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、その効果を保持する範囲で、他の合成樹脂、例えばポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル等のビニル重合体、及びその共重合体、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリスルフォン、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の各種の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を任意にブレンドすることが可能である。また、各種紫外線吸収剤、酸化防止剤、離型剤、滑剤、着色剤等を所望に応じて添加することも可能である。
【００７１】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、公知の成形方法、押出成形、圧縮成形、射出成形、ブロー成形、湿式成形等で成形可能である。
【００７２】
（４）電子写真感光体
本発明の電子写真感光体は、導電性基材（金属基材）上に感光層（光導電層）を設けてなるものである。感光層は、露光により電荷を発生する電荷発生物質と、電荷を輸送する電荷輸送物質とをバインダー樹脂中に分散させたものである。感光層の構造は特に限定されず、電荷発生物質と電荷輸送物質をともにバインダー樹脂に分散させた単層型のものであっても、機能分離した複数の層の組み合わせによる積層型のものであっても良い。
【００７３】
積層型としては、電荷発生物質を主体とする電荷発生層と、電荷輸送物質を主体とする電荷輸送層との二層からなるものが挙げられる。この場合、電荷発生層と電荷輸送層の積層順序は特に限定されず、導電性基材／電荷発生層／電荷輸送層、及び導電性基材／電荷輸送層／電荷発生層のいずれの積層順序でも良い。一般的には導電性基材上に電荷発生層を形成し、該電荷発生層の上に電荷輸送層が設けられる。
【００７４】
本発明では、電荷発生層と電荷輸送層との二層からなる積層型の感光層を設けた電子写真感光体が好ましく、積層順序としては、導電性基材／電荷発生層／電荷輸送層となるのが好ましい。
【００７５】
本発明の電子写真感光体に用いられる導電性基材は、アルミニウム、ステンレス鋼、ニッケル等の金属材料や、表面にアルミニウム、パラジウム、酸化スズ、酸化インジウム、酸化亜鉛等の導電性層を設けたポリエステルフィルム、フェノール樹脂、紙等が使用される。さらに、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリイミド等の樹脂をコーティングして補強することが可能である。これらのうち、特に好ましいものはアルミニウムである。導電性基材の厚みは特に限定されないが、１０μｍ〜３ｍｍ程度である。
【００７６】
本発明の電子写真感光体において導電性基材上に設けられた感光層は、露光により電荷を発生する電荷発生物質と、電荷を輸送する電荷輸送物質とを分散させたバインダー樹脂により形成される。
【００７７】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、電子写真感光体の感光層用バインダー樹脂として好適に使用することができる。感光層が積層型の場合は、電荷発生層及び電荷輸送層のいずれのバインダー樹脂として使用しても良いが、本発明では電荷輸送物質を保持するバインダー樹脂の特性が十分発揮しやすい積層型の電荷輸送層に用いることが好ましい。
【００７８】
本発明の電荷発生層は公知の方法により、導電性基材上に形成される。電荷発生物質としては、例えば、アゾキシベンゼン系、ジスアゾ系、トリスアゾ系、ベンズイミダゾール系、多環式キノリン系、インジゴイド系、キナクリドン系、フタロシアニン系、ペリレン系、メチン系等の有機顔料が使用できる。上記電荷発生物質は単独で使用しても、複数種併用しても良い。
【００７９】
電荷輸送物質としては、例えば、ポリテトラシアノエチレン；２，４，７−トリニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン系化合物；ジニトロアントラセン等のニトロ化合物；無水コハク酸；無水マレイン酸；ジブロモ無水マレイン酸；トリフェニルメタン系化合物；２，５−ジ（４−ジメチルアミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物；９−（４−ジエチルアミノスチリル）アントラセン等のスチリル系化合物；ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール等のカルバゾール系化合物；１−フェニル−３−（ｐ−ジメチルアミノフェニル）ピラゾリン等のピラゾリン系化合物；４，４’，４”−トリス（Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ）トリフェニルアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）―Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）ベンジジン等のアミン誘導体；１，１ービス（４−ジエチルアミノフェニル）−４，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン等の共役不飽和化合物；４−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）ベンズアルデヒド−Ｎ，Ｎ−ジフェニルヒドラゾン等のヒドラゾン系化合物；インドール系化合物、オキサゾール系化合物、イソオキサゾール系化合物、チアゾール系化合物、チアジアゾール系化合物、イミダゾール系化合物、ピラゾール系化合物、ピラゾリン系化合物、トリアゾール系化合物等の含窒素環式化合物；縮合多環式化合物等が挙げられる。上記電荷輸送物質は単独で使用しても、複数種併用しても良い。
【００８０】
本発明の電子写真感光体の感光層が単層型の場合は、該感光層のバインダー樹脂として本発明のポリカーボネート樹脂組成物を用い、これに電荷発生物質及び電荷輸送物質の微粒子を均一に分散させて感光層を形成させることができる。
【００８１】
積層型の場合は、少なくとも電荷輸送層のバインダー樹脂として本発明のポリカーボネート樹脂組成物を用い、これに電荷輸送物質を均一に分散させて電荷輸送層を形成させるのが好ましい。この場合、電荷発生層のバインダー樹脂は特に限定されず、本発明のポリカーボネート樹脂組成物を用いることもできるが、これに限られず、例えばポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、シリコーン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、その他のポリカーボネート樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、各種セルロース等の他のバインダー樹脂を使用することもできる。
【００８２】
電荷発生層と電荷輸送層のバインダー樹脂同士の溶解の可能性を考慮すると、電荷発生層には本発明の感光層用バインダー樹脂以外の樹脂を使用するのが好ましい。特に好ましい電荷発生層用バインダー樹脂は、ポリビニルブチラール樹脂である。
【００８３】
感光層は、上記の電荷発生物質及び電荷輸送物質を、本発明のポリカーボネート樹脂組成物とともに適当な溶媒に溶解させ、その溶液を、溶液流延法、キャスト法、スプレー法、浸漬塗布法（ディップ法）等の公知湿式成形法を用いて導電性基材上に塗布し、乾燥させることにより形成することができる。
【００８４】
湿式成形法に用いられる溶媒としては、ジクロロメタン、クロロホルム、モノクロロベンゼン、１，１，１−トリクロロエタン、モノクロロエタン、四塩化炭素等のハロゲン系有機溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、エチレングリコールジエチルエーテル、エチルセロソルブ等のエーテル類、酢酸メチル、酢酸エチル等のエステル類その他ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジエチルホルムアミド等の非ハロゲン系有機溶媒が挙げられる。本発明では、これらの溶媒を単独でまたは２種以上併せて使用することが可能である。溶媒に本発明のポリカーボネート樹脂組成物を溶解して電荷輸送層を形成する際は、１〜３０重量％の濃度範囲の樹脂溶液を作成して用いることが好ましい。
また、市販の使用済み電子写真感光体の感光層を上記の溶媒で溶解し、新たな感光層を形成してリサイクルすることも可能である。
【００８５】
感光層が単層型の場合、この感光層の厚みは１０〜４０μｍ、好ましくは２０〜３０μｍが好適である。また、電荷発生物質及び電荷輸送物質と感光層用バインダー樹脂との混合比は、重量比で１０：１〜１：１０の範囲内が好ましい。
【００８６】
感光層が積層型の場合、電荷発生物質とバインダー樹脂の混合比は、１０：１〜１：２０の範囲内が好ましい。この電荷発生層の厚さは、０．０１〜２０μｍ、好ましくは０．１〜２μｍが好適である。電荷輸送物質とバインダー樹脂との混合比は、１０：１〜１：１０の範囲内が好ましい。この電荷輸送層の厚さは、２〜１００μｍ、好ましくは５〜４０μｍが好適である。
【実施例】
【００８７】
以下に本発明の実施例を比較例と共に示し、発明の内容を詳細に示すが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００８８】
＜合成例１＞
（ポリイミドシリコーン樹脂（ＰＩ−１）の合成）
撹拌機、温度計及び窒素置換装置を備えたフラスコ内に、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物４４．４ｇ（０．１モル）、及びｎ−メチル−２−ピロリドン４００ｇを仕込んだ。次いで、下記式（４）で表されるジアミノシロキサン（商品名「Ｘ−２２−９４９６；信越化学工業（株）製）９０．９ｇ（０．０７５モル）及び２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン１０．３ｇ（０．０２５モル）をｎ−メチル−２−ピロリドン１００ｇに溶解した溶液を、反応系の温度が５０℃を超えないように調節しながら、上記フラスコ内に滴下した。滴下終了後、さらに室温で１０時間攪拌した。
【００８９】
【化８】
【００９０】
次に、該フラスコに水分受容器付き還流冷却器を取り付けた後、キシレン３０ｇを加え、１５０℃に昇温させてその温度を６時間保持したところ、黄褐色の溶液が得られた。こうして得られた溶液を室温（２５℃）まで冷却した後、メタノール中に投じて再沈澱させた。得られた沈降物を乾燥し、下記式（５）を繰り返し単位とするポリイミドシリコーン樹脂を得た。
【００９１】
【化９】
【００９２】
再沈澱された樹脂の赤外線吸収スペクトルを測定したところ、未反応のポリアミック酸に基づく吸収は現れず、１７８０ｃｍ-1及び１７２０ｃｍ-1にイミド基に基づく吸収を確認した。テトラヒドロフランを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、この樹脂の重量平均分子量（ポリスチレン換算）を測定したところ、３９，０００であった。この樹脂をＰＩ−１とした。
【００９３】
＜合成例２＞
（ポリイミドシリコーン樹脂（ＰＩ−２）の合成）
撹拌機、温度計及び窒素置換装置を備えたフラスコ内に、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物４４．４ｇ（０．１モル）、及びｎ−メチル−２−ピロリドン４００ｇを仕込んだ。次いで、下記式（６）で表されるジアミノシロキサン（商品名「ＫＦ−８０１０」；信越化学工業（株）製）６３．０ｇ（０．０７５モル）及び２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン１０．３ｇ（０．０２５モル）をｎ−メチル−２−ピロリドン１００ｇに溶解した溶液を、反応系の温度が５０℃を超えないように調節しながら、上記フラスコ内に滴下した。滴下終了後、さらに室温で１０時間攪拌した。
【００９４】
【化１０】
【００９５】
次に、該フラスコに水分受容器付き還流冷却器を取り付けた後、キシレン３０ｇを加え、１５０℃に昇温させてその温度を６時間保持したところ、黄褐色の溶液が得られた。こうして得られた溶液を室温（２５℃）まで冷却した後、メタノール中に投じて再沈澱させた。得られた沈降物を乾燥し、下記式（７）を繰り返し単位とするポリイミドシリコーン樹脂を得た。
【００９６】
【化１１】
【００９７】
再沈澱された樹脂の赤外線吸収スペクトルを測定したところ、未反応のポリアミック酸に基づく吸収は現れず、１７８０ｃｍ-1及び１７２０ｃｍ-1にイミド基に基づく吸収を確認した。テトラヒドロフランを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、この樹脂の重量平均分子量（ポリスチレン換算）を測定したところ、３７，０００であった。この樹脂をＰＩ−２とした。
【００９８】
＜合成例３＞
（ポリイミドシリコーン樹脂（ＰＩ−３）の合成）
撹拌機、温度計及び窒素置換装置を備えたフラスコ内に、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物４４．４ｇ（０．１モル）、及びｎ−メチル−２−ピロリドン４００ｇを仕込んだ。次いで、上記式（４）で表されるジアミノシロキサン６０．６ｇ（０．０５ モル）及び２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン２０．５ｇ（０．０５モル）をｎ−メチル−２−ピロリドン１００ｇに溶解した溶液を、反応系の温度が５０℃を超えないように調節しながら、上記フラスコ内に滴下した。滴下終了後、さらに室温で１０時間攪拌した。
【００９９】
次に、該フラスコに水分受容器付き還流冷却器を取り付けた後、キシレン３０ｇを加え、１５０℃に昇温させてその温度を６時間保持したところ、黄褐色の溶液が得られた。こうして得られた溶液を室温（２５℃）まで冷却した後、メタノール中に投じて再沈澱させた。得られた沈降物を乾燥したところ、下記式（８）を繰り返し単位とするポリイミドシリコーン樹脂を得た。
【０１００】
【化１２】
【０１０１】
再沈澱された樹脂の赤外線吸収スペクトルを測定したところ、未反応のポリアミック酸に基づく吸収は現れず、１７８０ｃｍ-1及び１７２０ｃｍ-1にイミド基に基づく吸収を確認した。テトラヒドロフランを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、この樹脂の重量平均分子量（ポリスチレン換算）を測定したところ、３６，０００であった。この樹脂をＰＩ−３とした。
【０１０２】
＜実施例１＞
市販のビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯化学株式会社製、商品名「ユーピロンＥ−２０００」、極限粘度＝０．５８ｄｌ／ｇ、以下「ＰＣ−１」と略す）１００ｇにＰＩ−１を０．１ｇ添加し、７００ｇのメチレンクロライドに溶解して樹脂溶液を得た。
得られた樹脂溶液を用いてステンレス板上にコーターでキャストフィルムを作成し、風乾後、１２０℃で８時間乾燥し、約２０μｍ厚のフィルムを得た。得られたフィルムの表面をメタノールで軽く拭き取り、ＪＩＳ−Ｋ５４００に準じた１ｍｍ間隔碁盤目テスト（樹脂組成物剥離テスト）を行って、ステンレス板とフィルムとの間の接着性を評価した。
【０１０３】
次に、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）―Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）ベンジジン（以下「ＴＰＤ型ＣＴ剤」と略す：ＳＹＮＴＥＣ社製）５０ｇ、ＰＣ−１を５０ｇ、ＰＩ−１を０．０５ｇ、メチレンクロライド４５０ｇ使用した塗布液を作製し、あらかじめテトラヒドロフランで電荷輸送層を除去した市販ＬＢＰ感光体（商品名「ＬＰＡ３ＥＴＣ４」；セイコーエプソン株式会社製）に、上記塗布液を浸積法で塗布し、風乾後、１２０℃で８時間乾燥し、厚さ約２０μｍの電荷輸送層を設けて、積層型電子写真感光体（以下「ＯＰＣ」と略称）を作製した。
作成したＯＰＣの電荷輸送層端部（エッジ部）とアルミニウム製金属基材との接着部をメタノールで軽く拭いた後、ＪＩＳ−Ｋ５４００に準じた１ｍｍ間隔碁盤目テストを行い、接着界面部の碁盤目の剥離状態を観察した（感光体エッジ部剥離テスト）。
【０１０４】
一方、別途作成したＯＰＣを市販ＬＢＰ（商品名「ＬＢＰ−８４００」；セイコーエプソン株式会社製）に装着し、ＯＡ用再生紙（商品名「ＬＢＰ−１９０Ｒ−Ａ４Ｂ」；十千万（株）製）を用いて、連続５０００枚全面黒印刷後のＯＰＣ摩耗量を測定した。
【０１０５】
＜実施例２＞
ＰＣ−１の代わりに１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン型ポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯化学株式会社製、商品名「ユピゼータＰＣＺ−５００」、極限粘度＝０．９７ｄｌ／ｇ、以下「ＰＣ−２」と略す）を使用し、ＰＩ−１の代わりにＰＩ−２を１．０ｇ使用し、さらにメチレンクロライドの代わりにトルエン５００ｇを用いた以外は実施例１と同様に行い、ステンレス板上のフィルム碁盤目テストを行った。
また、ＰＣ−１の代わりにＰＣ−２を使用し、ＰＩ−１の代わりにＰＩ−２を０．５ｇ使用し、メチレンクロライドの代わりにトルエン３００ｇを用いた以外は実施例１と同様にＯＰＣを作成し、碁盤目テストとＯＰＣ摩耗量を測定した。
【０１０６】
＜実施例３＞
ＰＣ−１の代わりにビスフェノールＡと１，１’−ビフェニル−４，４’−ジオールとの共重合型ポリカーボネート樹脂（出光興産株式会社製、商品名「タフゼットＢ−３００」、極限粘度＝０．７２ｄｌ／ｇ、以下「ＰＣ−３」と略す）を使用し、ＰＩ−１の代わりにＰＩ−３を０．５ｇ使用し、さらにメチレンクロライドの代わりにテトラヒドロフラン５００ｇを用いた以外は実施例１と同様に行い、ステンレス板上のフィルム碁盤目テストを行った。
また、ＰＣ−１の代わりにＰＣ−３を、ＰＩ−１の代わりにＰＩ−３を０．２５ｇ使用し、メチレンクロライドの代わりにテトラヒドロフラン３００ｇを用いた以外は実施例１と同様にＯＰＣを作成し、碁盤目テストとＯＰＣ摩耗量を測定した。
【０１０７】
＜実施例４＞
ＰＣ−１の代わりにビスフェノールＡと２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパンとの共重合型ポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯化学株式会社製、商品名「ユピゼータＦＰＣ−２１３６」、極限粘度＝０．５５ｄｌ／ｇ、以下「ＰＣ−４」と略す）を使用し、ＰＩ−１を０．５ｇ使用し、メチレンクロライドの代わりにテトラヒドロフラン５００ｇを用いた以外は実施例１と同様に行い、ステンレス板上のフィルム碁盤目テストを行った。
また、ＰＣ−１の代わりにＰＣ−４を使用し、ＰＩ−１を０．２５ｇ使用し、メチレンクロライドの代わりにテトラヒドロフラン３００ｇを用いた以外は実施例１と同様にＯＰＣを作成し、碁盤目テストとＯＰＣ摩耗量を測定した。
【０１０８】
＜実施例５＞
ＰＣ−１の代わりにＰＣ−２を使用し、ＰＩ−１を０．５ｇ使用し、メチレンクロライドの代わりにテトラヒドロフラン５００ｇを用いた以外は実施例１と同様に行い、ステンレス板上のフィルム碁盤目テストを行った。
また、ＰＣ−１の代わりにＰＣ−２を使用し、ＰＩ−１を０．２５ｇ使用し、メチレンクロライドの代わりにテトラヒドロフラン３００ｇを用いた以外は実施例１と同様にＯＰＣを作成し、碁盤目テストとＯＰＣ摩耗量を測定した。
【０１０９】
＜比較例１＞
ＰＩ−１を用いなかった以外は実施例１と同様に行なった。
【０１１０】
＜比較例２＞
ＰＩ−２を用いなかった以外は実施例２と同様に行なった。
【０１１１】
＜比較例３＞
ＰＩ−１の代わりに市販シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ５０」、以下「ＫＦ５０」と略す）を用いた以外は実施例１と同様に行った。
【０１１２】
＜比較例４＞
ＰＩ−１の代わりに市販シリコーングラフトアクリレート樹脂（東亜合成（株）製、商品名「サイマックＵＳ−２７０」、以下「ＵＳ−２７０」と略す）を用いた以外は実施例５と同様に行った。
【０１１３】
【表１】
【０１１４】
なお、表１中の記号及び測定値に関する説明は以下の通りである。
（１）極限粘度
２０℃、０．５ｇ／ｄｌのポリカーボネートメチレンクロライド溶液、ハギンズ定数０．４５でウベローデ毛管粘度計を用いて測定した。
（２）添加量
ポリカーボネート樹脂組成物全量に対する添加剤の割合（重量％）
（３）剥離テスト
ＪＩＳ−Ｋ５４００に準じた１ｍｍ間隔碁盤目テストを行った。碁盤目剥離が１０％以下を○、碁盤目剥離が１０〜５０％を△、碁盤目剥離が５０％を超えた場合を×とした。
（４）摩耗量
連続５０００枚全面黒印刷後のＯＰＣ重量を測定し、試験前の重量からの減少分を摩耗量とした。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は金属密着性が高いため、電子写真感光体の感光層用バインダー樹脂として使用した場合、感光体交換時やメンテナンス時に誤って感光体表面に粘着テープが付着しても、該感光体表面（感光層）の剥離による不良発生が格段に抑制される。また、耐摩耗性も良好であるから、耐久性に優れた電子写真感光体への応用が可能である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリイミドシリコーン樹脂を含有し金属密着性に優れたポリカーボネート樹脂組成物と、それを感光層用バインダー樹脂として用いた耐摩耗性及び耐久性に優れた電子写真感光体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリカーボネート樹脂は、透明性、光学特性及び機械的強度に優れたエンジニアリングプラスチックとして様々な分野に使用されている。特に特殊な仕様例として、複写機、レーザービームプリンタ（以下、ＬＢＰと略称）、ファックス等に使用されている電子写真感光体の感光層バインダー樹脂としての応用が挙げられる。
【０００３】
現在は、感光層が電荷発生層と電荷輸送層を有する積層型電子写真感光体が主流であり、これらの感光層はアルミニウムやステンレス鋼製の円筒またはアルミ蒸着ポリエステル製の円筒やベルトなどの金属基材（導電性基材）上に、ポリカーボネート樹脂と電荷発生剤や電荷輸送剤などの薬剤とを溶かした溶液を塗布し、湿式成形することにより形成される。
【０００４】
電子写真感光体の最外層である感光層（積層型電子写真感光体においては電荷輸送層）は、トナー、紙、帯電ローラー、クリーニングブレードなどに接触する機会が多いため、特に耐摩耗性が要求される。そこで従来、耐摩耗性を向上させる手段として、感光層バインダー樹脂にシリコーン系の種々の添加剤を加える手法が報告されている（特許文献１〜３参照）。
【０００５】
近年、電子写真感光体のリサイクルが盛んに行われており、劣化した感光体表面の電荷輸送層を除去し、新しい電荷輸送層を形成し、リサイクル電子写真感光体とする手法が用いられている。その際、電荷輸送層が電荷発生層の全面に形成されるため、一部はみ出た電荷輸送層が金属基材に直接接触する場合がある。その場合、前記添加剤は電荷輸送層と金属基材との密着性を低下させる傾向にあった。
近年、オフィスや一般家庭ではメンテナンスを専門業者に任せず、購入者が自ら消耗品である電子写真感光体を交換する場合が増えてきており、その場合、電子写真感光体を保護するための保護紙やフィルムを止めてある粘着テープを誤って電子写真感光体表面に付着させてしまうことがある。このような場合、感光層と金属基材との密着性が低いと、特に感光体端部にテープが付着した際、テープと共に感光層が剥がれるなどの問題が生じることがあり、感光層と金属基材との密着性に改善の余地があった。
【０００６】
【特許文献１】特開昭６１−２１９０４９号公報
【特許文献２】特開平１−２３４８５４号公報
【特許文献２】特開平５−１６５２４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、金属密着性に優れたポリカーボネート樹脂組成物の提供、及び感光層と金属基材との密着性及び耐摩耗性が改善された電子写真感光体の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、感光層に溶媒可溶な特定のポリイミドシリコーン樹脂を少量添加したポリカーボネート樹脂組成物が、優れた金属密着性を有し、これを感光層用バインダー樹脂として用いた電子写真感光体は、従来の感光層用バインダー樹脂を用いた電子写真感光体に比べ、耐摩耗性が向上するとともに、感光層と金属基材との密着性が良好で剥離不良が少ないことを見いだし、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、以下に示すポリカーボネート樹脂組成物及び電子写真感光体に関する。
（１）ポリカーボネート樹脂を主成分とし、下記一般式（１）で示される繰り返し単位からなる平均分子量５，０００〜１５０，０００のポリイミドシリコーン樹脂を含有してなる、ポリカーボネート樹脂組成物。
【００１０】
【化３】
【００１１】
（式中、Ｘは四価の有機基、Ｙは二価の有機基、Ｚはオルガノシロキサン構造を有する二価の有機基であり、ｐ：ｑの割合は１：９９〜９９：１の割合である。）
【００１２】
（２）前記一般式（１）中のＺが下記一般式（２）で表されるジアミノシロキサン残基あることを特徴とする、（１）記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【００１３】
【化４】
【００１４】
（式中のＲ1からＲ4は炭素数１〜８の置換または非置換の一価の炭化水素基であり、これらは同一でも異なっていてもよい。Ｑは独立に、置換または非置換の炭素原子数１〜８の二価炭化水素基である。aは１以上１００以下の整数である。）
【００１５】
（３）前記ポリイミドシリコーン樹脂が０．０５〜５重量％含有されていることを特徴とする、（１）又は（２）記載のポリカーボネート樹脂組成物。
（４）前記ポリカーボネート樹脂が、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、及び１，１‘−ビフェニル−４，４’−ジオールからなる群から選択されるビスフェノール類から誘導されるものである、（１）〜（３）のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【００１６】
（５）前記ポリカーボネート樹脂の極限粘度が０．３〜２．０ｄｌ／ｇである、（１）〜（４）のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
（６）導電性基体上に感光層を有する電子写真感光体において、該感光層のバインダー樹脂として（１）〜（５）のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を用いることを特徴とする、電子写真感光体。
（７）導電性基体上に電荷発生層と電荷輸送層とからなる感光層を有する電子写真感光体において、該電荷輸送層のバインダー樹脂として（１）〜（５）のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を用いることを特徴とする、電子写真感光体。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のポリイミドシリコーン樹脂を含有するポリカーボネート樹脂組成物は、耐摩耗性と金属密着性に優れている。そのため、電子写真感光体の感光層用バインダー樹脂として使用した場合、電子写真感光体交換時のテープ付着等に起因する感光層剥離を大幅に防止できるので、耐摩耗性及び耐久性が格段に向上した電子写真感光体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（１）ポリイミドシリコーン樹脂
本発明で用いられるポリイミドシリコーン樹脂は、上記一般式（１）で示される繰り返し単位からなり、より詳しくは、下記一般式（１ａ）及び（１ｂ）で示される繰り返し単位とからなるコポリマーである。
【００１９】
【化５】
【００２０】
本発明のポリイミドシリコーン樹脂を構成する一般式（１ａ）と（１ｂ）の繰り返し単位は、ランダム共重合及びブロック共重合のいずれの形式で結合していても良いが、通常はランダム共重合体である。
【００２１】
ここで、上記一般式（１ａ）中、Ｘは四価の有機基であって、ポリイミドシリコーン樹脂の原料であるテトラカルボン酸二無水物の残基を表す。テトラカルボン酸二無水物残基としては、脂肪族テトラカルボン酸二無水物残基、脂環式テトラカルボン酸二無水物残基又は芳香族テトラカルボン酸二無水物残基が挙げられる。
【００２２】
脂肪族テトラカルボン酸二無水物残基としては、例えばブタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、ペンタン−１，２，４，５−テトラカルボン酸二無水物等の残基が挙げられる。
【００２３】
脂環式テトラカルボン酸二無水物残基としては、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサン−１，２，４，５−テトラカルボン酸二無水物、ジシクロヘキシル−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、２，３，４，５−テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物等の残基が挙げられる。
【００２４】
芳香族テトラカルボン酸二無水物残基としては、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等の残基が挙げられる。
【００２５】
また、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］フラン−１，３−ジオン、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−５−メチル−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］フラン−１，３−ジオン等の芳香環を有する脂肪族テトラカルボン酸二無水物の残基を挙げることもできる。
【００２６】
これらのテトラカルボン酸二無水物残基は、単独又は２種以上組み合わされる場合がある。これらのうちでより好ましいものは、芳香族テトラカルボン酸二無水物残基であり、さらに、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物の残基が好ましく、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物の残基が、樹脂との相溶性という点で特に好ましい。
【００２７】
上記一般式（１ａ）中、Ｙは二価の有機基であって、ポリイミドシリコーン樹脂の原料であるジアミンの残基を表す。ジアミン残基としては、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンまたは芳香族ジアミンの残基が挙げられる。
【００２８】
脂肪族ジアミン残基としては、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の残基が挙げられる。
脂環式ジアミン残基としては、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン等の残基が挙げられる。
【００２９】
芳香族ジアミン残基としては、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、ビス{４−（３−アミノフェノキシ）フェニル}スルホン、ビス{４−（４−アミノフェノキシ）フェニル}スルホン、オルトフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニル−２，２−プロパン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２−ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、９，９-ビス(４-アミノフェニル)フルオレン等の残基が挙げられる。
【００３０】
また、３，３’−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ジアミノビスフェノールＡ、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２’−｛２−ヒドロキシ−３−（３，５−メチル−４−アミノ）−ベンジル−５−メチル｝−ジフェニルメタン等のアミノ基以外の官能基を有するジアミンの残基を挙げることもできる。
これらのジアミン残基は、単独又は２種以上を組み合わされる場合がある。これらのうちでより好ましいものは芳香族ジアミン残基であり、さらに、ビス{４−（４−アミノフェノキシ）フェニル}スルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンのジアミンの残基が好ましく、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンのジアミンの残基が樹脂との相溶性という点で特に好ましい。
【００３１】
上記一般式（１ｂ）中、Ｘは一般式（１ａ）におけるのと同じである。Ｚはポリイミドシリコーン樹脂の原料であるもうひとつのジアミン（ジアミノシロキサン）の残基であって、オルガノシロキサン構造を有する二価の有機基（ジアミノシロキサン残基）を表す。具体的には、下記一般式（２）で表されるジアミン残基であることが好ましい。
【００３２】
【化６】
【００３３】
上記一般式（２）中のＲ1〜Ｒ4は炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜８の置換または非置換の一価の炭化水素基であり、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基のいずれでもよい。また、これらは同一でも異なっていてもよい。
Ｒ1〜Ｒ4の具体例は、脂肪族炭化水素基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基等が挙げられる。
脂環式炭化水素基としてはシクロヘキシル基、シクロペンチル基等のシクロアルキル基；シクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基等が挙げられる。芳香族炭化水素基としてはフェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基等のアラルキル基等が挙げられる。
また、これらの炭化水素基の水素原子の少なくとも一つが、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子や、シアノ基等で置換されていてもよい。そのようなものとしては、例えばクロロメチル基、３−フルオロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、４−フルオロフェニル基、２−シアノエチル基等が挙げられる。
また、Ｒ1〜Ｒ4は炭素数１〜８のアルコキシ基、アルケノキシ基、又はシクロアルキル基であってもよく、具体的にはメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、オクトキシ基、ビニロキシ基、アリロキシ基、プロペニノキシ基、イソプロペニノキシ基等が挙げられる。
【００３４】
これらのうちでより好ましいＲ1〜Ｒ4は、メチル基及びフェニル基である。
さらに、メチル基とフェニル基を組み合わせた場合が、ポリカーボネート樹脂との相溶性の点で特に好ましい。メチル基とフェニル基を組み合わせる場合、上記一般式（２）で表される構造中における−（Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ3）2）−で表されるジメチルシロキサン基と−（Ｏ−Ｓｉ（Ｐｈ）2）−（「Ｐｈ」はフェニル基）で表されるジフェニルシロキサン基との比率は、ジメチルシロキサン基：ジフェニルシロキサン基＝１００：０〜６０：４０が好ましい。
【００３５】
上記一般式（２）中、Ｑは独立に、非置換もしくは置換の炭素原子数１〜８の二価炭化水素基であり、鎖中にエーテル結合を含んでも良い。Ｑの具体例としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、テトラメチレン基、２−メチルプロピレン基、１−メチルプロピレン基、エチルエチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基等のアルキレン基；ｏ−、ｍ−、ｐ−フェニレン基、トリレン基等のアリーレン基；−（Ｐｈ）ＯＣＨ2−、−（Ｐｈ）−ＣＨ2−、−（Ｐｈ）−ＣＨ2ＣＨ2−等のエーテル結合を含んでいても良いアルキレン・アリーレン基等が挙げられる。これらのうちで特に好ましいものはプロピレン（トリメチレン）基である。
上記一般式（２）中、ａは１以上１００以下、好ましくは１以上６０以下の整数である。ａの値がこの範囲より多いと金属基材への密着性が悪くなる場合がある。
【００３６】
ポリイミドシリコーン樹脂中における一般式（１ａ）で示される繰り返し単位の割合（ｐ）と、一般式（１ｂ）で示される繰り返し単位の割合（ｑ）は、ｐ：ｑ＝１：９９〜９９：１であり、好ましくはｐ：ｑ＝１０：９０〜９０：１０である。一般式（１ａ）で示される繰り返し単位の割合（ｐ）が多すぎるとポリカーボネート樹脂との相溶性が悪くなる場合があり、一般式（１ｂ）で示される繰り返し単位の割合（ｑ）が多すぎると耐摩耗性が悪くなる場合がある。
【００３７】
ポリイミドシリコーン樹脂の平均分子量は、５，０００〜１５０，０００、好ましくは２０，０００〜１５０，０００である。この平均分子量は、テトラヒドロフランを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定される重量平均分子量（ポリスチレン換算）である。平均分子量が上記範囲より小さすぎると、樹脂がもろくなる場合があり、大きすぎるとポリカーボネート樹脂との相溶性が悪くなる場合がある。
【００３８】
上記一般式（１）で表される繰り返し単位からなるポリイミドシリコーン樹脂の製造方法は、公知の方法に従えばよい。まず、酸二無水物、ジアミン及びジアミノシロキサンを溶剤中に仕込み、低温、即ち２０〜５０℃程度で反応させて、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸を製造する。次に、得られたポリアミック酸の溶液を、好ましくは８０〜２００℃、特に好ましくは１４０〜１８０℃の温度に昇温し、ポリアミック酸の酸アミドを脱水閉環反応させることにより、ポリイミドシリコーン樹脂の溶液を得る。さらに、この溶液を水、メタノール、エタノール、アセトニトリル等の溶剤に投入して沈殿させ、沈殿物を乾燥することにより、ポリイミドシリコーン樹脂を得ることができる。
【００３９】
ここで、テトラカルボン酸二無水物に対するジアミン及びジアミノシロキサンの合計の割合は、製造するポリイミドシリコーン樹脂の分子量に応じて適宜決められるが、好ましくはモル比（［ジアミン及びジアミノシロキサン］／［酸二無水物］）で０．９５〜１．０５、特に好ましくは０．９８〜１．０２の範囲である。
【００４０】
また、ポリイミドシリコーン樹脂を製造するときに使用される溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等が挙げられる。また、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類を併用することでイミド化の際に生成する水を共沸により除去しやすくすることも可能である。これらの溶剤は、１種単独でも２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００４１】
なお、ポリイミドシリコーン樹脂の分子量を調整するために、無水フタル酸、アニリン等の一官能基の原料を添加することも可能である。この場合の添加量はポリイミドシリコーン樹脂に対して２モル％以下が好ましい。これによって、本発明の特定範囲の平均分子量をもつポリイミドシリコーン樹脂を製造することができる。
【００４２】
また、イミド化過程において脱水剤およびイミド化触媒を添加し、必要に応じて５０℃前後に加熱することにより、イミド化させる方法を用いてもよい。この方法において、脱水剤としては、例えば無水酢酸、無水プロピオン酸、無水トリフルオロ酢酸などの酸無水物を用いることができる。脱水剤の使用量は、ジアミン１モルに対して１〜１０モルとするのが好ましい。イミド化触媒としては、例えばピリジン、コリジン、ルチジン、トリエチルアミンなどの第３級アミンを用いることができる。イミド化触媒の使用量は、使用する脱水剤１モルに対して０．５〜１０モルとするのが好ましい。
【００４３】
ジアミン及びテトラカルボン酸二無水物の少なくとも一方を複数種使用する場合も、反応方法は特に限定されるものではなく、例えば原料を予め全て混合した後に共重縮合させる方法や、用いる２種以上のジアミン又はテトラカルボン酸二無水物を個別に反応させながら順次添加する方法等がある。
【００４４】
本発明で合成されるポリイミドシリコーン樹脂の原料であるテトラカルボン酸二無水物は、上記一般式（１）におけるＸで表されるテトラカルボン酸二無水物残基を誘導するものであればよく、好ましくは脂肪族テトラカルボン酸二無水物、脂環式テトラカルボン酸二無水物または芳香族テトラカルボン酸二無水物が用いられる。
【００４５】
脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例えばブタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、ペンタン−１，２，４，５−テトラカルボン酸二無水物等が用いられる。
【００４６】
脂環式テトラカルボン酸二無水物としては、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサン−１，２，４，５−テトラカルボン酸二無水物、ジシクロヘキシル−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、２，３，４，５−テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物等が用いられる。
【００４７】
芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等が用いられる。
【００４８】
また、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］フラン−１，３−ジオン、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−５−メチル−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］フラン−１，３−ジオン等の芳香環を有する脂肪族テトラカルボン酸二無水物を用いることもできる。
【００４９】
これらのテトラカルボン酸二無水物は、単独又は２種以上組み合わせて用いることができる。これらのうちでより好ましいものは、芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、さらに、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物が好ましく、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物が、樹脂との相溶性という点で特に好ましい。
【００５０】
本発明で合成されるポリイミドシリコーン樹脂の原料であるジアミンは、上記一般式（１）におけるＹで表されるジアミン残基を誘導するものであればよく、好ましくは脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンまたは芳香族ジアミンの残基が用いられる。
【００５１】
脂肪族ジアミンとしては、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等が用いられる。脂環式ジアミンとしては、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン等が用いられる。
【００５２】
芳香族ジアミンとしては、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、ビス{４−（３−アミノフェノキシ）フェニル}スルホン、ビス{４−（４−アミノフェノキシ）フェニル}スルホン、オルトフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニル−２，２−プロパン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２−ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、９，９-ビス(４-アミノフェニル)フルオレン等が用いられる。
【００５３】
また、３，３’−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ジアミノビスフェノールＡ、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２’−｛２−ヒドロキシ−３−（３，５−メチル−４−アミノ）−ベンジル−５−メチル｝−ジフェニルメタン等のアミノ基以外の官能基を有するジアミンを用いることもできる。
【００５４】
これらのジアミンは、単独又は２種以上を組み合わせて用いても良い。
これらのうちでより好ましいものは芳香族ジアミンであり、さらにビス{４−（４−アミノフェノキシ）フェニル}スルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンのジアミンが好ましく、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンのジアミンが樹脂との相溶性の点で特に好ましい。
【００５５】
本発明で合成されるポリイミドシリコーン樹脂のもうひとつのジアミン原料であるジアミノシロキサンは、上記一般式（１）におけるＺで表されるジアミノシロキサン残基を誘導するものであればよく、特に好ましくは下記一般式（３）で表されるジアミノシロキサンが用いられる。
【００５６】
【化７】
【００５７】
上記一般式（３）中のＲ1〜Ｒ4は炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜８の置換または非置換の一価の炭化水素基であり、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基のいずれでもよい。また、これらは同一でも異なっていてもよい。
Ｒ1〜Ｒ4の具体例は、脂肪族炭化水素基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基等が挙げられる。
脂環式炭化水素基としてはシクロヘキシル基、シクロペンチル基等のシクロアルキル基；シクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基等が挙げられる。芳香族炭化水素基としてはフェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基等のアラルキル基等が挙げられる。
また、これらの炭化水素基の水素原子の少なくとも一つが、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子や、シアノ基等で置換されていてもよい。そのようなものとしては、例えばクロロメチル基、３−フルオロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、４−フルオロフェニル基、２−シアノエチル基等が挙げられる。
また、Ｒ1〜Ｒ4は炭素数１〜８のアルコキシ基、アルケノキシ基、又はシクロアルキル基であってもよく、具体的にはメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、オクトキシ基、ビニロキシ基、アリロキシ基、プロペニノキシ基、イソプロペニノキシ基等が挙げられる。
【００５８】
これらのうちでより好ましいＲ1〜Ｒ4は、メチル基及びフェニル基である。
さらに、メチル基とフェニル基を組み合わせた場合が、ポリカーボネート樹脂との相溶性の点で特に好ましい。メチル基とフェニル基を組み合わせる場合、上記一般式（３）で表される構造中における−（Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ3）2）−で表されるジメチルシロキサン基と−（Ｏ−Ｓｉ（Ｐｈ）2）−（「Ｐｈ」はフェニル基）で表されるジフェニルシロキサン基との比率は、ジメチルシロキサン基：ジフェニルシロキサン基＝１００：０〜６０：４０が好ましい。
【００５９】
上記一般式（３）中、Ｑは独立に、非置換もしくは置換の炭素原子数１〜８の二価炭化水素基であり、鎖中にエーテル結合を含んでも良い。Ｑの具体例としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、テトラメチレン基、２−メチルプロピレン基、１−メチルプロピレン基、エチルエチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基等のアルキレン基；ｏ−、ｍ−、ｐ−フェニレン基、トリレン基等のアリーレン基；−（Ｐｈ）ＯＣＨ2−、−（Ｐｈ）−ＣＨ2−、−（Ｐｈ）−ＣＨ2ＣＨ2−等のエーテル結合を含んでいても良いアルキレン・アリーレン基等が挙げられる。これらのうちで特に好ましいものはプロピレン（トリメチレン）基である。
上記一般式（３）中、ａは１以上１００以下、好ましくは１以上６０以下の整数である。ａの値がこの範囲より多いと金属基材への密着性が悪くなる場合がある。
【００６０】
上記ジアミノシロキサンは、一般に市販されているものを用いればよく、例えば、商品名「ＫＦ−８０１０」、「Ｘ−２２−１６１Ａ」、「Ｘ−２２−９４９６」、「Ｘ−２２−９４０９」、「Ｘ−２２−９４０９Ｓ」、「Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３」等（いずれも信越化学工業（株）製）を使用することができる。
【００６１】
（２）ポリカーボネート樹脂
本発明のポリカーボネート樹脂組成物に用いられるポリカーボネート樹脂としては、電子写真感光体の感光層用バインダー樹脂として従来から使用されている公知の材料を用いることができる。
【００６２】
そのようなポリカーボネート樹脂は、ビスフェノール類と炭酸エステル形成化合物からポリカーボネートを製造する際に用いられている公知の方法、例えばビスフェノール類とホスゲンとの直接反応（ホスゲン法）、あるいはビスフェノール類とビスアリールカーボネートとのエステル交換反応（エステル交換法）などの方法によって製造することができる。
【００６３】
ポリカーボネート樹脂の製造に使用される原料ビスフェノール類としては、具体的には１，１’−ビフェニル−４，４’−ジオール、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルファイド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノ−ルＡ；ＢＰＡ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（ビスフェノ−ルＺ；ＢＰＺ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロデカン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−アリルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、４，４’−［１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスフェノール、４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスフェノール、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチチルフェノール）、α，ω−ビス［３−（ｏ−ヒドロキシフェニル）プロピル］ポリジメチルジフェニルランダム共重合シロキサン、α，ω−ビス［３−（ｏ−ヒドロキシフェニル）プロピル］ポリジメチルシロキサンなどが例示される。
【００６４】
これらは、２種類以上併用して用いてもよい。また、これらの中でも２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、１，１’−ビフェニル−４，４’−ジオールから選ばれることが好ましく、特に２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンから選ばれることが好ましい。
【００６５】
一方、炭酸エステル形成性化合物としては、例えばホスゲン、トリホスゲンや、ジフェニルカーボネート、ジ−ｐ−トリルカーボネート、フェニル−ｐ−トリルカーボネート、ジ−ｐ−クロロフェニルカーボネート、ジナフチルカーボネートなどのビスアリルカーボネートが挙げられる。これらの化合物は２種類以上併用して使用することも可能である。
【００６６】
ホスゲン法においては、通常酸結合剤および溶媒の存在下において、前記ビスフェノール類とホスゲンを反応させる。酸結合剤としては、例えばピリジンや、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属の水酸化物などが用いられ、また溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロホルムなどが用いられる。さらに、縮重合反応を促進するために、トリエチルアミンのような第三級アミン触媒やベンジルトリエチルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩が用いられる。さらに、フェノール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、p-クミルフェノール、長鎖アルキル置換フェノール等一官能基化合物を分子量調節剤として加えることが好ましい。また、所望に応じ亜硫酸ナトリウム、ハイドロサルファイトなどの酸化防止剤や、フロログルシン、イサチンビスフェノール、トリスフェノールエタンなど分岐化剤を小量添加してもよい。反応は通常０〜１５０℃、好ましくは５〜４０℃の範囲とするのが適当である。反応時間は反応温度によって左右されるが、通常０．５分〜１０時間、好ましくは１分〜２時間である。また、反応中は、反応系のｐＨを１０以上に保持することが望ましい。
【００６７】
一方、エステル交換法においては、前記ビスフェノール類とビスアリールカーボネートとを混合し、減圧下で高温において反応させる。反応は通常１５０〜３５０℃、好ましくは２００〜３００℃の範囲の温度において行われ、また減圧度は最終で好ましくは１ｍｍＨｇ以下にして、エステル交換反応により生成した該ビスアリールカーボネートから由来するフェノール類を系外へ留去させる。反応時間は反応温度や減圧度などによって左右されるが、通常１〜２４時間程度である。反応は窒素やアルゴンなどの不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましく。また、所望に応じ、分子量調節剤、酸化防止剤や分岐化剤を添加して反応を行ってもよい。
【００６８】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物を成形材料として用いる場合は、機械的強度と成形の容易さから、主成分であるポリカーボネート樹脂の極限粘度は０．３〜２．０ｄｌ／ｇの範囲であることが好ましい。特に、湿式成形で成形される電子写真感光体の感光層が十分な膜強度を得るためには、ポリカーボネート樹脂の極限粘度が０．３〜２．０ｄｌ／ｇ、さらには０．４０〜１．５ｄｌ／ｇであることが好ましい。ポリカーボネート樹脂の極限粘度が低すぎると感光層の膜強度が不十分となる場合があり、高すぎると膜成形が困難となる場合がある。
【００６９】
（３）ポリカーボネート樹脂組成物
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、上記ポリカーボネート樹脂を主成分とし、これに上記ポリイミドシリコーン樹脂が配合されたものである。ポリイミドシリコーン樹脂の含有量は特に限定されないが、本発明のポリカーボネート樹脂組成物が金属密着性と耐摩耗性を良好に保持する範囲として、前記ポリイミドシリコーン樹脂を０．０５〜５重量％含むことが好ましく、さらに０．１〜２重量％含むことが好ましい。
【００７０】
また、本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、その効果を保持する範囲で、他の合成樹脂、例えばポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル等のビニル重合体、及びその共重合体、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリスルフォン、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の各種の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を任意にブレンドすることが可能である。また、各種紫外線吸収剤、酸化防止剤、離型剤、滑剤、着色剤等を所望に応じて添加することも可能である。
【００７１】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、公知の成形方法、押出成形、圧縮成形、射出成形、ブロー成形、湿式成形等で成形可能である。
【００７２】
（４）電子写真感光体
本発明の電子写真感光体は、導電性基材（金属基材）上に感光層（光導電層）を設けてなるものである。感光層は、露光により電荷を発生する電荷発生物質と、電荷を輸送する電荷輸送物質とをバインダー樹脂中に分散させたものである。感光層の構造は特に限定されず、電荷発生物質と電荷輸送物質をともにバインダー樹脂に分散させた単層型のものであっても、機能分離した複数の層の組み合わせによる積層型のものであっても良い。
【００７３】
積層型としては、電荷発生物質を主体とする電荷発生層と、電荷輸送物質を主体とする電荷輸送層との二層からなるものが挙げられる。この場合、電荷発生層と電荷輸送層の積層順序は特に限定されず、導電性基材／電荷発生層／電荷輸送層、及び導電性基材／電荷輸送層／電荷発生層のいずれの積層順序でも良い。一般的には導電性基材上に電荷発生層を形成し、該電荷発生層の上に電荷輸送層が設けられる。
【００７４】
本発明では、電荷発生層と電荷輸送層との二層からなる積層型の感光層を設けた電子写真感光体が好ましく、積層順序としては、導電性基材／電荷発生層／電荷輸送層となるのが好ましい。
【００７５】
本発明の電子写真感光体に用いられる導電性基材は、アルミニウム、ステンレス鋼、ニッケル等の金属材料や、表面にアルミニウム、パラジウム、酸化スズ、酸化インジウム、酸化亜鉛等の導電性層を設けたポリエステルフィルム、フェノール樹脂、紙等が使用される。さらに、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリイミド等の樹脂をコーティングして補強することが可能である。これらのうち、特に好ましいものはアルミニウムである。導電性基材の厚みは特に限定されないが、１０μｍ〜３ｍｍ程度である。
【００７６】
本発明の電子写真感光体において導電性基材上に設けられた感光層は、露光により電荷を発生する電荷発生物質と、電荷を輸送する電荷輸送物質とを分散させたバインダー樹脂により形成される。
【００７７】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、電子写真感光体の感光層用バインダー樹脂として好適に使用することができる。感光層が積層型の場合は、電荷発生層及び電荷輸送層のいずれのバインダー樹脂として使用しても良いが、本発明では電荷輸送物質を保持するバインダー樹脂の特性が十分発揮しやすい積層型の電荷輸送層に用いることが好ましい。
【００７８】
本発明の電荷発生層は公知の方法により、導電性基材上に形成される。電荷発生物質としては、例えば、アゾキシベンゼン系、ジスアゾ系、トリスアゾ系、ベンズイミダゾール系、多環式キノリン系、インジゴイド系、キナクリドン系、フタロシアニン系、ペリレン系、メチン系等の有機顔料が使用できる。上記電荷発生物質は単独で使用しても、複数種併用しても良い。
【００７９】
電荷輸送物質としては、例えば、ポリテトラシアノエチレン；２，４，７−トリニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン系化合物；ジニトロアントラセン等のニトロ化合物；無水コハク酸；無水マレイン酸；ジブロモ無水マレイン酸；トリフェニルメタン系化合物；２，５−ジ（４−ジメチルアミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物；９−（４−ジエチルアミノスチリル）アントラセン等のスチリル系化合物；ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール等のカルバゾール系化合物；１−フェニル−３−（ｐ−ジメチルアミノフェニル）ピラゾリン等のピラゾリン系化合物；４，４’，４”−トリス（Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ）トリフェニルアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）―Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）ベンジジン等のアミン誘導体；１，１ービス（４−ジエチルアミノフェニル）−４，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン等の共役不飽和化合物；４−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）ベンズアルデヒド−Ｎ，Ｎ−ジフェニルヒドラゾン等のヒドラゾン系化合物；インドール系化合物、オキサゾール系化合物、イソオキサゾール系化合物、チアゾール系化合物、チアジアゾール系化合物、イミダゾール系化合物、ピラゾール系化合物、ピラゾリン系化合物、トリアゾール系化合物等の含窒素環式化合物；縮合多環式化合物等が挙げられる。上記電荷輸送物質は単独で使用しても、複数種併用しても良い。
【００８０】
本発明の電子写真感光体の感光層が単層型の場合は、該感光層のバインダー樹脂として本発明のポリカーボネート樹脂組成物を用い、これに電荷発生物質及び電荷輸送物質の微粒子を均一に分散させて感光層を形成させることができる。
【００８１】
積層型の場合は、少なくとも電荷輸送層のバインダー樹脂として本発明のポリカーボネート樹脂組成物を用い、これに電荷輸送物質を均一に分散させて電荷輸送層を形成させるのが好ましい。この場合、電荷発生層のバインダー樹脂は特に限定されず、本発明のポリカーボネート樹脂組成物を用いることもできるが、これに限られず、例えばポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、シリコーン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、その他のポリカーボネート樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、各種セルロース等の他のバインダー樹脂を使用することもできる。
【００８２】
電荷発生層と電荷輸送層のバインダー樹脂同士の溶解の可能性を考慮すると、電荷発生層には本発明の感光層用バインダー樹脂以外の樹脂を使用するのが好ましい。特に好ましい電荷発生層用バインダー樹脂は、ポリビニルブチラール樹脂である。
【００８３】
感光層は、上記の電荷発生物質及び電荷輸送物質を、本発明のポリカーボネート樹脂組成物とともに適当な溶媒に溶解させ、その溶液を、溶液流延法、キャスト法、スプレー法、浸漬塗布法（ディップ法）等の公知湿式成形法を用いて導電性基材上に塗布し、乾燥させることにより形成することができる。
【００８４】
湿式成形法に用いられる溶媒としては、ジクロロメタン、クロロホルム、モノクロロベンゼン、１，１，１−トリクロロエタン、モノクロロエタン、四塩化炭素等のハロゲン系有機溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、エチレングリコールジエチルエーテル、エチルセロソルブ等のエーテル類、酢酸メチル、酢酸エチル等のエステル類その他ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジエチルホルムアミド等の非ハロゲン系有機溶媒が挙げられる。本発明では、これらの溶媒を単独でまたは２種以上併せて使用することが可能である。溶媒に本発明のポリカーボネート樹脂組成物を溶解して電荷輸送層を形成する際は、１〜３０重量％の濃度範囲の樹脂溶液を作成して用いることが好ましい。
また、市販の使用済み電子写真感光体の感光層を上記の溶媒で溶解し、新たな感光層を形成してリサイクルすることも可能である。
【００８５】
感光層が単層型の場合、この感光層の厚みは１０〜４０μｍ、好ましくは２０〜３０μｍが好適である。また、電荷発生物質及び電荷輸送物質と感光層用バインダー樹脂との混合比は、重量比で１０：１〜１：１０の範囲内が好ましい。
【００８６】
感光層が積層型の場合、電荷発生物質とバインダー樹脂の混合比は、１０：１〜１：２０の範囲内が好ましい。この電荷発生層の厚さは、０．０１〜２０μｍ、好ましくは０．１〜２μｍが好適である。電荷輸送物質とバインダー樹脂との混合比は、１０：１〜１：１０の範囲内が好ましい。この電荷輸送層の厚さは、２〜１００μｍ、好ましくは５〜４０μｍが好適である。
【実施例】
【００８７】
以下に本発明の実施例を比較例と共に示し、発明の内容を詳細に示すが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００８８】
＜合成例１＞
（ポリイミドシリコーン樹脂（ＰＩ−１）の合成）
撹拌機、温度計及び窒素置換装置を備えたフラスコ内に、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物４４．４ｇ（０．１モル）、及びｎ−メチル−２−ピロリドン４００ｇを仕込んだ。次いで、下記式（４）で表されるジアミノシロキサン（商品名「Ｘ−２２−９４９６；信越化学工業（株）製）９０．９ｇ（０．０７５モル）及び２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン１０．３ｇ（０．０２５モル）をｎ−メチル−２−ピロリドン１００ｇに溶解した溶液を、反応系の温度が５０℃を超えないように調節しながら、上記フラスコ内に滴下した。滴下終了後、さらに室温で１０時間攪拌した。
【００８９】
【化８】
【００９０】
次に、該フラスコに水分受容器付き還流冷却器を取り付けた後、キシレン３０ｇを加え、１５０℃に昇温させてその温度を６時間保持したところ、黄褐色の溶液が得られた。こうして得られた溶液を室温（２５℃）まで冷却した後、メタノール中に投じて再沈澱させた。得られた沈降物を乾燥し、下記式（５）を繰り返し単位とするポリイミドシリコーン樹脂を得た。
【００９１】
【化９】
【００９２】
再沈澱された樹脂の赤外線吸収スペクトルを測定したところ、未反応のポリアミック酸に基づく吸収は現れず、１７８０ｃｍ-1及び１７２０ｃｍ-1にイミド基に基づく吸収を確認した。テトラヒドロフランを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、この樹脂の重量平均分子量（ポリスチレン換算）を測定したところ、３９，０００であった。この樹脂をＰＩ−１とした。
【００９３】
＜合成例２＞
（ポリイミドシリコーン樹脂（ＰＩ−２）の合成）
撹拌機、温度計及び窒素置換装置を備えたフラスコ内に、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物４４．４ｇ（０．１モル）、及びｎ−メチル−２−ピロリドン４００ｇを仕込んだ。次いで、下記式（６）で表されるジアミノシロキサン（商品名「ＫＦ−８０１０」；信越化学工業（株）製）６３．０ｇ（０．０７５モル）及び２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン１０．３ｇ（０．０２５モル）をｎ−メチル−２−ピロリドン１００ｇに溶解した溶液を、反応系の温度が５０℃を超えないように調節しながら、上記フラスコ内に滴下した。滴下終了後、さらに室温で１０時間攪拌した。
【００９４】
【化１０】
【００９５】
次に、該フラスコに水分受容器付き還流冷却器を取り付けた後、キシレン３０ｇを加え、１５０℃に昇温させてその温度を６時間保持したところ、黄褐色の溶液が得られた。こうして得られた溶液を室温（２５℃）まで冷却した後、メタノール中に投じて再沈澱させた。得られた沈降物を乾燥し、下記式（７）を繰り返し単位とするポリイミドシリコーン樹脂を得た。
【００９６】
【化１１】
【００９７】
再沈澱された樹脂の赤外線吸収スペクトルを測定したところ、未反応のポリアミック酸に基づく吸収は現れず、１７８０ｃｍ-1及び１７２０ｃｍ-1にイミド基に基づく吸収を確認した。テトラヒドロフランを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、この樹脂の重量平均分子量（ポリスチレン換算）を測定したところ、３７，０００であった。この樹脂をＰＩ−２とした。
【００９８】
＜合成例３＞
（ポリイミドシリコーン樹脂（ＰＩ−３）の合成）
撹拌機、温度計及び窒素置換装置を備えたフラスコ内に、４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物４４．４ｇ（０．１モル）、及びｎ−メチル−２−ピロリドン４００ｇを仕込んだ。次いで、上記式（４）で表されるジアミノシロキサン６０．６ｇ（０．０５ モル）及び２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン２０．５ｇ（０．０５モル）をｎ−メチル−２−ピロリドン１００ｇに溶解した溶液を、反応系の温度が５０℃を超えないように調節しながら、上記フラスコ内に滴下した。滴下終了後、さらに室温で１０時間攪拌した。
【００９９】
次に、該フラスコに水分受容器付き還流冷却器を取り付けた後、キシレン３０ｇを加え、１５０℃に昇温させてその温度を６時間保持したところ、黄褐色の溶液が得られた。こうして得られた溶液を室温（２５℃）まで冷却した後、メタノール中に投じて再沈澱させた。得られた沈降物を乾燥したところ、下記式（８）を繰り返し単位とするポリイミドシリコーン樹脂を得た。
【０１００】
【化１２】
【０１０１】
再沈澱された樹脂の赤外線吸収スペクトルを測定したところ、未反応のポリアミック酸に基づく吸収は現れず、１７８０ｃｍ-1及び１７２０ｃｍ-1にイミド基に基づく吸収を確認した。テトラヒドロフランを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、この樹脂の重量平均分子量（ポリスチレン換算）を測定したところ、３６，０００であった。この樹脂をＰＩ−３とした。
【０１０２】
＜実施例１＞
市販のビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯化学株式会社製、商品名「ユーピロンＥ−２０００」、極限粘度＝０．５８ｄｌ／ｇ、以下「ＰＣ−１」と略す）１００ｇにＰＩ−１を０．１ｇ添加し、７００ｇのメチレンクロライドに溶解して樹脂溶液を得た。
得られた樹脂溶液を用いてステンレス板上にコーターでキャストフィルムを作成し、風乾後、１２０℃で８時間乾燥し、約２０μｍ厚のフィルムを得た。得られたフィルムの表面をメタノールで軽く拭き取り、ＪＩＳ−Ｋ５４００に準じた１ｍｍ間隔碁盤目テスト（樹脂組成物剥離テスト）を行って、ステンレス板とフィルムとの間の接着性を評価した。
【０１０３】
次に、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）―Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）ベンジジン（以下「ＴＰＤ型ＣＴ剤」と略す：ＳＹＮＴＥＣ社製）５０ｇ、ＰＣ−１を５０ｇ、ＰＩ−１を０．０５ｇ、メチレンクロライド４５０ｇ使用した塗布液を作製し、あらかじめテトラヒドロフランで電荷輸送層を除去した市販ＬＢＰ感光体（商品名「ＬＰＡ３ＥＴＣ４」；セイコーエプソン株式会社製）に、上記塗布液を浸積法で塗布し、風乾後、１２０℃で８時間乾燥し、厚さ約２０μｍの電荷輸送層を設けて、積層型電子写真感光体（以下「ＯＰＣ」と略称）を作製した。
作成したＯＰＣの電荷輸送層端部（エッジ部）とアルミニウム製金属基材との接着部をメタノールで軽く拭いた後、ＪＩＳ−Ｋ５４００に準じた１ｍｍ間隔碁盤目テストを行い、接着界面部の碁盤目の剥離状態を観察した（感光体エッジ部剥離テスト）。
【０１０４】
一方、別途作成したＯＰＣを市販ＬＢＰ（商品名「ＬＢＰ−８４００」；セイコーエプソン株式会社製）に装着し、ＯＡ用再生紙（商品名「ＬＢＰ−１９０Ｒ−Ａ４Ｂ」；十千万（株）製）を用いて、連続５０００枚全面黒印刷後のＯＰＣ摩耗量を測定した。
【０１０５】
＜実施例２＞
ＰＣ−１の代わりに１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン型ポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯化学株式会社製、商品名「ユピゼータＰＣＺ−５００」、極限粘度＝０．９７ｄｌ／ｇ、以下「ＰＣ−２」と略す）を使用し、ＰＩ−１の代わりにＰＩ−２を１．０ｇ使用し、さらにメチレンクロライドの代わりにトルエン５００ｇを用いた以外は実施例１と同様に行い、ステンレス板上のフィルム碁盤目テストを行った。
また、ＰＣ−１の代わりにＰＣ−２を使用し、ＰＩ−１の代わりにＰＩ−２を０．５ｇ使用し、メチレンクロライドの代わりにトルエン３００ｇを用いた以外は実施例１と同様にＯＰＣを作成し、碁盤目テストとＯＰＣ摩耗量を測定した。
【０１０６】
＜実施例３＞
ＰＣ−１の代わりにビスフェノールＡと１，１’−ビフェニル−４，４’−ジオールとの共重合型ポリカーボネート樹脂（出光興産株式会社製、商品名「タフゼットＢ−３００」、極限粘度＝０．７２ｄｌ／ｇ、以下「ＰＣ−３」と略す）を使用し、ＰＩ−１の代わりにＰＩ−３を０．５ｇ使用し、さらにメチレンクロライドの代わりにテトラヒドロフラン５００ｇを用いた以外は実施例１と同様に行い、ステンレス板上のフィルム碁盤目テストを行った。
また、ＰＣ−１の代わりにＰＣ−３を、ＰＩ−１の代わりにＰＩ−３を０．２５ｇ使用し、メチレンクロライドの代わりにテトラヒドロフラン３００ｇを用いた以外は実施例１と同様にＯＰＣを作成し、碁盤目テストとＯＰＣ摩耗量を測定した。
【０１０７】
＜実施例４＞
ＰＣ−１の代わりにビスフェノールＡと２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパンとの共重合型ポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯化学株式会社製、商品名「ユピゼータＦＰＣ−２１３６」、極限粘度＝０．５５ｄｌ／ｇ、以下「ＰＣ−４」と略す）を使用し、ＰＩ−１を０．５ｇ使用し、メチレンクロライドの代わりにテトラヒドロフラン５００ｇを用いた以外は実施例１と同様に行い、ステンレス板上のフィルム碁盤目テストを行った。
また、ＰＣ−１の代わりにＰＣ−４を使用し、ＰＩ−１を０．２５ｇ使用し、メチレンクロライドの代わりにテトラヒドロフラン３００ｇを用いた以外は実施例１と同様にＯＰＣを作成し、碁盤目テストとＯＰＣ摩耗量を測定した。
【０１０８】
＜実施例５＞
ＰＣ−１の代わりにＰＣ−２を使用し、ＰＩ−１を０．５ｇ使用し、メチレンクロライドの代わりにテトラヒドロフラン５００ｇを用いた以外は実施例１と同様に行い、ステンレス板上のフィルム碁盤目テストを行った。
また、ＰＣ−１の代わりにＰＣ−２を使用し、ＰＩ−１を０．２５ｇ使用し、メチレンクロライドの代わりにテトラヒドロフラン３００ｇを用いた以外は実施例１と同様にＯＰＣを作成し、碁盤目テストとＯＰＣ摩耗量を測定した。
【０１０９】
＜比較例１＞
ＰＩ−１を用いなかった以外は実施例１と同様に行なった。
【０１１０】
＜比較例２＞
ＰＩ−２を用いなかった以外は実施例２と同様に行なった。
【０１１１】
＜比較例３＞
ＰＩ−１の代わりに市販シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ５０」、以下「ＫＦ５０」と略す）を用いた以外は実施例１と同様に行った。
【０１１２】
＜比較例４＞
ＰＩ−１の代わりに市販シリコーングラフトアクリレート樹脂（東亜合成（株）製、商品名「サイマックＵＳ−２７０」、以下「ＵＳ−２７０」と略す）を用いた以外は実施例５と同様に行った。
【０１１３】
【表１】
【０１１４】
なお、表１中の記号及び測定値に関する説明は以下の通りである。
（１）極限粘度
２０℃、０．５ｇ／ｄｌのポリカーボネートメチレンクロライド溶液、ハギンズ定数０．４５でウベローデ毛管粘度計を用いて測定した。
（２）添加量
ポリカーボネート樹脂組成物全量に対する添加剤の割合（重量％）
（３）剥離テスト
ＪＩＳ−Ｋ５４００に準じた１ｍｍ間隔碁盤目テストを行った。碁盤目剥離が１０％以下を○、碁盤目剥離が１０〜５０％を△、碁盤目剥離が５０％を超えた場合を×とした。
（４）摩耗量
連続５０００枚全面黒印刷後のＯＰＣ重量を測定し、試験前の重量からの減少分を摩耗量とした。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は金属密着性が高いため、電子写真感光体の感光層用バインダー樹脂として使用した場合、感光体交換時やメンテナンス時に誤って感光体表面に粘着テープが付着しても、該感光体表面（感光層）の剥離による不良発生が格段に抑制される。また、耐摩耗性も良好であるから、耐久性に優れた電子写真感光体への応用が可能である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリカーボネート樹脂を主成分とし、下記一般式（１）で示される繰り返し単位からなる平均分子量５，０００〜１５０，０００のポリイミドシリコーン樹脂を含有してなる、ポリカーボネート樹脂組成物。
【化１】
（式中、Ｘは四価の有機基、Ｙは二価の有機基、Ｚはオルガノシロキサン構造を有する二価の有機基であり、ｐ：ｑの割合は１：９９〜９９：１の割合である。）
【請求項２】
前記一般式（１）中のＺが下記一般式（２）で表されるジアミノシロキサン残基あることを特徴とする、請求項１記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【化２】
（式中のＲ1からＲ4は炭素数１〜８の置換または非置換の一価の炭化水素基であり、これらは同一でも異なっていてもよい。Ｑは独立に、置換または非置換の炭素原子数１〜８の二価炭化水素基である。aは１以上１００以下の整数である。）
【請求項３】
前記ポリイミドシリコーン樹脂が０．０５〜５重量％含有されていることを特徴とする、請求項１又は２記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項４】
前記ポリカーボネート樹脂が、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、及び１，１‘−ビフェニル−４，４’−ジオールからなる群から選択されるビスフェノール類から誘導されるものである、請求項１〜３のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項５】
前記ポリカーボネート樹脂の極限粘度が０．３〜２．０ｄｌ／ｇである、請求項１〜４のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項６】
導電性基体上に感光層を有する電子写真感光体において、該感光層のバインダー樹脂として請求項１〜５のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を用いることを特徴とする、電子写真感光体。
【請求項７】
導電性基体上に電荷発生層と電荷輸送層とからなる感光層を有する電子写真感光体において、該電荷輸送層のバインダー樹脂として請求項１〜５のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を用いることを特徴とする、電子写真感光体。
【請求項１】
ポリカーボネート樹脂を主成分とし、下記一般式（１）で示される繰り返し単位からなる平均分子量５，０００〜１５０，０００のポリイミドシリコーン樹脂を含有してなる、ポリカーボネート樹脂組成物。
【化１】
（式中、Ｘは四価の有機基、Ｙは二価の有機基、Ｚはオルガノシロキサン構造を有する二価の有機基であり、ｐ：ｑの割合は１：９９〜９９：１の割合である。）
【請求項２】
前記一般式（１）中のＺが下記一般式（２）で表されるジアミノシロキサン残基あることを特徴とする、請求項１記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【化２】
（式中のＲ1からＲ4は炭素数１〜８の置換または非置換の一価の炭化水素基であり、これらは同一でも異なっていてもよい。Ｑは独立に、置換または非置換の炭素原子数１〜８の二価炭化水素基である。aは１以上１００以下の整数である。）
【請求項３】
前記ポリイミドシリコーン樹脂が０．０５〜５重量％含有されていることを特徴とする、請求項１又は２記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項４】
前記ポリカーボネート樹脂が、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、及び１，１‘−ビフェニル−４，４’−ジオールからなる群から選択されるビスフェノール類から誘導されるものである、請求項１〜３のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項５】
前記ポリカーボネート樹脂の極限粘度が０．３〜２．０ｄｌ／ｇである、請求項１〜４のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項６】
導電性基体上に感光層を有する電子写真感光体において、該感光層のバインダー樹脂として請求項１〜５のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を用いることを特徴とする、電子写真感光体。
【請求項７】
導電性基体上に電荷発生層と電荷輸送層とからなる感光層を有する電子写真感光体において、該電荷輸送層のバインダー樹脂として請求項１〜５のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を用いることを特徴とする、電子写真感光体。
【公開番号】特開２００８−１６３２６２（Ｐ２００８−１６３２６２Ａ）
【公開日】平成２０年７月１７日（２００８．７．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３５６６２８（Ｐ２００６−３５６６２８）
【出願日】平成１８年１２月２８日（２００６．１２．２８）
【出願人】（０００００２０６０）信越化学工業株式会社 (3,361)
【出願人】（０００００４４６６）三菱瓦斯化学株式会社 (1,281)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月１７日（２００８．７．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１２月２８日（２００６．１２．２８）
【出願人】（０００００２０６０）信越化学工業株式会社 (3,361)
【出願人】（０００００４４６６）三菱瓦斯化学株式会社 (1,281)
【Ｆターム（参考）】
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