国際特許分類[C08L79/04]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 高分子化合物の組成物 (74,396) | グループ61/00から77/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物 (1,697) | 主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質 (1,297)
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ポリヒドラジド;ポリトリアゾール;ポリアミノトリアゾール;ポリオキサジアゾール (18)
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミドプリカーサー (1,074)
国際特許分類[C08L79/04]に分類される特許
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ポリカルボジイミドアミン変性物及び樹脂架橋剤
【課題】水溶性又は水分散性を示し、水性樹脂に対する保存安定性が向上された樹脂架橋剤とすることができるポリカルボジイミド及び樹脂架橋剤を提供する。
【解決手段】末端が親水性化合物で封止された芳香族ジイソシアネート化合物由来のポリカルボジイミドを二級アミンで変性した、水溶性又は水分散性のポリカルボジイミドアミン変性物及びこれを含む樹脂架橋剤である。
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ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法
【課題】水溶媒を使用していて環境適応性が良好であり、しかも、それを用いて得られるポリイミドは、可とう性、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性が優れるものであるポリイミド前駆体水溶液組成物を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とが反応して得られる下式で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のテトラカルボン酸成分に対して1.6倍モル以上のイミダゾール類と共に、水溶媒中に溶解してなるポリイミド前駆体水溶液組成物。
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電解質
【課題】高いプロトン伝導性をもつポリベンゾイミダゾールからなる電解質膜を提供する。
【解決手段】1種以上の低分子量ホスホン酸の混合物と、随意にリン酸類とによりドープされたポリベンゾイミダゾールからなる膜。
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燃料電池の運転方法
【課題】ポリベンズイミダゾール系化合物と酸を少なくとも含有する電解質膜及びビニルホスホン酸を少なくとも含有する触媒層を用いた燃料電池の好適な運転方法の提供。
【解決手段】ポリベンズイミダゾール化合物とビニルホスホン酸を少なくとも含有してなる電解質膜とビニルホスホン酸を少なくとも含有する触媒層を有する燃料電池の運転方法であって、且つ140℃〜260℃の間で運転することを特徴とする燃料電池の運転方法。
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エポキシ樹脂材料及び多層基板
【課題】硬化物の熱線膨張係数が低く、更に粗化処理された硬化物の表面の表面粗さが小さく、硬化物と金属層との密着性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と、シアネートエステル樹脂と、第1の無機充填剤と、第2の無機充填剤と、熱可塑性樹脂と、硬化促進剤とを含む。上記第1の無機充填剤の平均粒径は、上記第2の無機充填剤の平均粒径よりも小さい。本発明に係るエポキシ樹脂材料は、上記第1の無機充填剤と上記第2の無機充填剤とを重量比で、5:95〜90:10で含む。本発明に係る多層基板11は、回路基板12と、回路基板12の回路が形成された表面12a上に配置された硬化物層13〜16とを備える。硬化物層13〜16は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。
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導電性ポリイミドフィルムの製造方法
【課題】ピンホールの発生が抑制されるとともに、電気抵抗率を所望通りに制御可能であり、かつ、生産性よく導電性ポリイミドフィルムを製造できる方法を提供する。
【解決手段】導電付与剤とポリイミド樹脂を含有する導電性ポリイミドフィルムの製造方法であって、(A)3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、4,4’−オキシジアニリン、並びに、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および/またはp−フェニレンジアミンジアミン化合物を含む、テトラカルボン酸二無水物およびジアミン化合物を反応させてなるポリアミド酸、(B)導電付与剤、および、(C)イミド化促進剤を含有する塗膜を、乾燥・イミド化する。
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複合膜およびその製造方法
【課題】幅広い温湿度範囲で高いイオン伝導性を示し、薄膜でも取り扱い性に優れ、長期安定性に優れた複合膜、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】前記複合膜は、ポリベンズイミダゾールナノファイバー不織布の空隙にスルホン化ポリイミドが充填されており、しかもリン酸を含む。前記製造方法は、ポリベンズイミダゾールナノファイバー不織布を作製する工程、前記ナノファイバー不織布の空隙に、スルホン化ポリイミドを充填する工程、スルホン化ポリイミドを充填する前のナノファイバー不織布、及び/又は、スルホン化ポリイミドを充填した後のナノファイバー不織布に、リン酸をドープする工程、を含む。
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熱硬化性樹脂組成物及び半導体封止用樹脂組成物
【課題】本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、硬化物が200℃以上の大気雰囲気下において劣化がほとんど観測されず、かつ粘度が低い熱硬化性樹脂組成物を提供する事を目的とする。
【解決手段】(A)一分子中に平均して2個以上のシアナト基を有するシアン酸エステル化合物100重量部、(B)フェノール化合物1〜500重量部、(C)トリアリルイソシアヌレート1〜500重量部、(D)無機充填剤1〜800重量部を含有し、さらに(A)成分と(B)成分と(C)成分の合計量100重量部に対して(E)エポキシ樹脂0〜20重量部を含有し、20〜80℃における最低粘度が5Pa・s以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物により達成できる。
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熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法
【課題】ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の溶液での保存において、前記熱硬化性樹脂の分子量増加を抑制することのできる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式(I)で示されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、エーテル基とアルコール性ヒドロキシル基をそれぞれ一つ以上分子内に有する溶媒と、アミド系溶媒と、シクロヘキサノンと、を含む熱硬化性樹脂組成物。
式(I)において、Ar1は、4価の芳香族基を表す。R1は、置換又は無置換の炭化水素基を表す。nは、2〜500の整数を表す。
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熱伝導繊維および樹脂複合材
【課題】従来の熱伝導繊維では、熱可塑性樹脂との複合材を作製する際、あるいは、複合材を加工する際に電気絶縁性である窒化ホウ素の被覆が剥離し、電気導電性である炭素繊維が露出してしまい、複合材、あるいは、その加工物の電気絶縁性が1×1010Ω・cm以上にできないという課題がある。
【解決手段】この発明に係る熱伝導繊維は、ポリ‐p‐フェニレンベンゾビスオキサゾール繊維と、該ポリ‐p‐フェニレンベンゾビスオキサゾール繊維の表面の一部または全部に結着された窒化ホウ素粉末とからなる熱伝導繊維であって、前記結着が熱硬化性樹脂によりなされることを特徴としている。
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