マイクロアクチュエータ取付構造、及びヘッドジンバルアセンブリの製造方法
【課題】マイクロアクチュエータフレームの傾きを減少または防止する。
【解決手段】ヘッドジンバルアセンブリ２１０に適用されるマイクロアクチュエータフレーム２５２は、ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションと連結する底支持板２５６と、ヘッドジンバルアセンブリのスライダを支持する頂支持板２５４と、底支持板及び頂支持板を接続する一対のサイドアーム２５８と、底支持板の上に位置するマイクロアクチュエータ取付構造２１５とを備え、ここでマイクロアクチュエータ取付構造により、使用時、頂支持板とヘッドジンバルアセンブリのサスペンションの間にはほぼ一定のギャップが維持される。
【解決手段】ヘッドジンバルアセンブリ２１０に適用されるマイクロアクチュエータフレーム２５２は、ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションと連結する底支持板２５６と、ヘッドジンバルアセンブリのスライダを支持する頂支持板２５４と、底支持板及び頂支持板を接続する一対のサイドアーム２５８と、底支持板の上に位置するマイクロアクチュエータ取付構造２１５とを備え、ここでマイクロアクチュエータ取付構造により、使用時、頂支持板とヘッドジンバルアセンブリのサスペンションの間にはほぼ一定のギャップが維持される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報記録ディスクドライブ装置に係り、特に、ディスクドライブ装置に適用されるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）のマイクロアクチュエータに関する。更に本発明は、マイクロアクチュエータフレームの傾きを防止、または減少させることが可能なマイクロアクチュエータ取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスクドライブ装置は情報記録装置として知られた装置の一つであり、磁気媒体にデータを記録し、該磁気媒体の上方に設置されている移動式記録／再生ヘッドによって、該磁気媒体から選択的にデータの読み出し、若しくは磁気媒体への情報の書き込みを行う装置である。
【０００３】
消費者は、このディスクドライブ装置に対し高記録密度化と、記録・再生操作の迅速化及び高精度化を要望している。このため、各メーカーは記録密度の優れたディスクドライブシステムを開発しており、例えば、磁気ディスクのトラック幅やトラックピッチ（track pitch）を小さくすることにより、トラックの密度を増加させ、これにより磁気ディスクの記録容量を間接的に増加させている。しかしながら、トラック密度の増加に伴い、高密度の磁気ディスクに対して迅速且つ高精度に記録・再生操作が行われるためには、記録／再生ヘッドの位置制御にも高精度化が要求される。このトラック密度の増加に伴って、磁気ディスク上の適したトラックに記録／再生ヘッドを迅速且つ高精度に位置決めすることは、従来の技術のままでは難しくなった。従って各メーカーは、トラック密度の更なる増加で得られる利点を利用するために、記録／再生ヘッドの位置制御を向上させる方法を検討している。
【０００４】
各メーカーは記録／再生ヘッドの位置制御を改善するために、第二駆動器（即ち、マイクロアクチュエータ）を採用している。このマイクロアクチュエータは１つの主駆動器と連動して用いられることにより、記録／再生ヘッドの正確な位置制御及び迅速化が実現される。このマイクロアクチュエータを備えたディスクドライブシステムは二駆動器システムと呼ばれている。
【０００５】
従来、高密度磁気ディスクのトラック上に対する記録／再生ヘッドの位置決め精度と記録・再生速度を向上させる二駆動器システムはいろいろ開発されてきた。このような二駆動器システムは、１つの主駆動器であるボイスコイルモータと、１つの副駆動器であるマイクロアクチュエータ（例えば、圧電素子マイクロアクチュエータ）と、を含む構成である。ボイスコイルモータはサーボ制御システムにより制御され、該サーボ制御システムは記録／再生ヘッドが搭載された駆動アームを回転させ、記録／再生ヘッドを記録媒体の適したトラック上に位置決めさせる。圧電素子マイクロアクチュエータはボイスコイルモータと同時に使用されて、記録・再生操作の迅速化、及びトラック上の位置決めの微調整が行われる。このようにボイスコイルモータが記録／再生ヘッドの位置決めに対して粗調整を行い、また圧電素子マイクロアクチュエータが磁気ディスクに対応する記録／再生ヘッドの位置決めの微調整を行う。ボイスコイルモーターと圧電素子マイクロアクチュエータを連動して使用することにより、高密度記録媒体への情報の記録・再生操作の高効率化、及び高精度化が実現される。
【０００６】
また、マイクロアクチュエータの一つとして、記録／再生ヘッドの位置決めに優れる圧電素子は広く知られている。圧電素子マイクロアクチュエータは、マイクロアクチュエータ上の圧電素子を選択的に伸縮させる電子装置が備えられている。圧電素子マイクロアクチュエータは、適宜な構造を有することにより、圧電素子の伸縮によってマイクロアクチュエータの動作させ、更には、記録／再生ヘッドを動作させる。この記録／再生ヘッドの動作によって、ボイスコイルモータだけを有するディスクドライブ装置に比べて、記録／再生ヘッドの位置決めを迅速且つ高精度に調整させることが可能となる。このような従来例に関する圧電素子マイクロアクチュエータは、多くの特許文献によって開示されており、例えば、発明の名称“マイクロアクチュエータ及びヘッドジンバルアセンブリ”の特開２００２−１３３８０３号公報、発明の名称“微小位置決め用アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ、該ヘッドジンバルアセンブリを備えたディスク装置及び該ヘッドジンバルアセンブリの製造方法”の特開２００２−０７４８７１号公報に開示されている。
【０００７】
以下、図１及び図２は従来のディスクドライブ装置を示しており、ここで磁気ディスク１０１は、磁気ディスク１０１を回転させるスピンドルモーター１０２（spindle motor）に装着されている。ボイスコイルモータのアーム１０４にはヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１００が搭載され、このヘッドジンバルアセンブリ１００にはスライダ１０３を備えたマイクロアクチュエータ１０５が含まれ、該スライダ１０３には記録・再生ヘッドが装着されている。ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）は、ボイスコイルモータのアーム１０４の動作を制御することで、磁気ディスク１０１表面のトラック間をスライダ１０３が移動するように制御し、これにより記録／再生ヘッドでは磁気ディスク１０１に対して情報の記録や再生が実行される。この動作時において、記録／再生ヘッドを有するスライダ１０３と、回転する磁気ディスク１０１との間に空気が相互作用して揚力が生じる。この揚力は、ヘッドジンバルアセンブリ１００のサスペンションから同じ大きさで、且つ方向が反対の弾性力が加えられることで互いに平衡になり、これにより、モータのアーム１０４の回転過程の全径において、回転する磁気ディスク１０１表面との間に所定の浮上量が形成され、且つ維持される。
【０００８】
図３は、図１及び図２における二駆動器を有する磁気ディスクドライブ装置のヘッドジンバルアセンブリ１００を示す図である。スライダ１０３は、ボイスコイルモータ及びヘッドスタックアセンブリの固有誤差によって、迅速で正確な位置決め制御を実現できず、これにより磁気ディスクから情報の記録や再生を行う記録／再生ヘッドの精度性能に影響を及ぼしていた。そのため、圧電マイクロアクチュエータ１０５を増加させて、スライダ及び記録／再生ヘッドの位置制御精度を向上させている。具体的には、圧電マイクロアクチュエータ１０５は、ボイスコイルモータと比べて、スライダ１０３の位置をより小さな幅度で調整させ、ボイスコイルモータまたはヘッドサスペンションアセンブリの製造誤差を補っている。この圧電マイクロアクチュエータ１０５によって、更に小さなトラックピッチへの応用が可能となり、またディスクドライブ装置のトラック密度（ＴＰＩ値、毎インチ当たりのトラック数）を５０％向上させると共に、磁気ヘッドのシーク時間と位置決め時間を短くさせることもできる。これにより、圧電マイクロアクチュエータ１０５は記録ディスクの表面記録密度を大幅に高めることができる。
【０００９】
また、図３に示すように、ヘッドスタックアセンブリ１００はフレキシャ１０８を有するサスペンション１０６を含む構成である。このフレキシャ１０８は、圧電マイクロアクチュエータ１０５とスライダ１０３を搭載するためのサスペンションタング１１０を備えている。またサスペンショントレース１１２は、フレキシャ１０８に設置され、サスペンションタング１１０の両側部に延在されている。これらのサスペンショントレース１１２は、圧電マイクロアクチュエータ１０５とスライダ１０３を１つの制御システムとして電気的に連結させている。
【００１０】
図４に示すように、従来の圧電マイクロアクチュエータ１０５は金属フレーム１３０を有し、この金属フレーム１３０は、頂支持板１３２と、底支持板１３４と、頂支持板１３２及び底支持板１３４を連結するサイドアーム１３６，１３８と、を含む構成である。これらサイドアーム１３６，１３８には圧電素子１４０，１４２が別々に装着される。またスライダ１０３は頂支持板１３２に支持されている。
【００１１】
図５に示すように、圧電マイクロアクチュエータ１０５は、金属フレーム１３０の底支持板１３４を利用してサスペンションタング１１０上に装着される。この底支持板１３４は、エポキシ接着剤によってサスペンションタング１１０上に装着される。３つの電気連結ボール１５０（金ボール半田付け又はハンダボール半田付け；ＧＢＢ ｏｒ ＳＢＢ）は、圧電素子１４０，１４２の側辺のサスペンショントレース１１２に圧電マイクロアクチュエータ１０５を固定させている。さらに、四つの電気連結ボール１５２（ ＧＢＢ又はＳＢＢ）によって、スライダ１０３上にある記録／再生ユニットと電気接続させるように、スライダ１０３をサスペンショントレース１１２に接続させている。ここでサスペンショントレース１１２を介して圧電素子１４０，１４２に電圧を印加した場合、圧電素子１４０，１４２の収縮及び拡張によって、サイドアーム１３６，１３８の側部方向に向けて湾曲が引き起こされる。このような湾曲現象が生じるため、金属フレーム１３０がせん断の変形を発生し、例えば、金属フレーム１３０の形状は四角形から平行四辺形に変化されて、頂支持板１３２を動作させる。更に、頂支持板１３２上に設置されているスライダ１０３を磁気ディスクのトラックに沿って動作させ、記録／再生ヘッドの位置を正確に調整することができる。この方式によりスライダ１０３の変位を制御して、位置決めを微調整することができる。
【００１２】
図６に示すように、サスペンション１０６のロードビーム１６０は、サスペンションタング１１０と係合するディンプル１６２を備えている。サスペンションタング１１０とマイクロアクチュエータフレーム１３０の頂支持板１３２の底面の間には１つの平行ギャップ１７０が形成されており、これにより圧電マイクロアクチュエータ１０５及びスライダ１０３の使用時に自在で滑らかに移動させることができる。このギャップ１７０は、マイクロアクチュエータの動作及びヘッドジンバルアセンブリの性能に対して極めて重要となる。
【００１３】
従来の設計において、マイクロアクチュエータフレーム１３０は紫外線エポキシ（UV epoxy）によりサスペンションタング１１０に装着される。エポキシは、柔軟性と流動性を持った材料であり、例えば、温度が上昇した、或いは湿度が変化したなどのように、環境条件が変化した場合、スライダが空気流の圧力により磁気ディスク上に浮上していれば、このエポキシはマイクロアクチュエータフレーム１３０のクリープ（creep）若しくは傾きを引き起こしていた。例えば、図７に示すように、マイクロアクチュエータフレーム１３０がサスペンションタング１１０側に傾いた場合、ギャップ１７０が小さくなり、また図８に示すように、マイクロアクチュエータフレーム１３０がサスペンションタング１１０の反対面に傾いた場合、ギャップ１７０が大きくなる。通常の場合は、スライダの静態角度が変化するだけだが（図７、図８を参照）、これより悪い場合は、マイクロアクチュエータフレーム１３０の傾きによって、マイクロアクチュエータフレームとサスペンションの間に干渉が生じる。これら場合は、いずれもスライダのリードライトエラーを発生させたり、ヘッド／ディスクシステムを損傷させたり、若しくはマイクロアクチュエータを機能させなくすることもあった。
【００１４】
従って、従来技術の上記欠点による不具合を改善したマイクロアクチュエータの装着方法及びシステムを提供することが望まれていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明の目的は、マイクロアクチュエータフレームの傾きを減少または防止させることができるマイクロアクチュエータ取付構造を提供することにある。
【００１６】
本発明の他の目的は、ヘッドジンバルアセンブリに適用されるマイクロアクチュエータフレームを提供することにある。マイクロアクチュエータフレームは、ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションと連結する底支持板と、ヘッドジンバルアセンブリのスライダを支持する頂支持板と、底支持板及び頂支持板を接続する一対のサイドアームと、底支持板に備えられたマイクロアクチュエータ取付構造と、を含む構成である。マイクロアクチュエータ取付構造は、適宜な構造を有することにより、頂支持板とヘッドジンバルアセンブリのサスペンションの間には、使用時にほぼ一定のギャップが維持されるようになる。
【００１７】
本発明の他の目的は、ヘッドジンバルアセンブリに適用されるマイクロアクチュエータフレームを提供することにある。マイクロアクチュエータフレームは、ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションと連結する底支持板と、ヘッドジンバルアセンブリのスライダを支持する頂支持板と、底支持板及び頂支持板を接続する一対のサイドアームと、を含む構成である。頂支持板と底支持板のいずれか一方の部品は二つの部分に分けられ、この二つ部分の間には１つのギャップが形成されている。
【００１８】
本発明は、またヘッドジンバルアセンブリに適用されるサスペンションに関する。サスペンションは、サスペンションフレキシャと、サスペンションフレキシャに備えられたマイクロアクチュエータフレームを支持するマイクロアクチュエータ取付構造と、を含む構成である。マイクロアクチュエータ取付構造は適宜な構造を有することにより、マイクロアクチュエータフレームの頂支持板とサスペンションフレキシャの間には使用時にほぼ一定のギャップが維持されるようになる。
【００１９】
本発明は、またヘッドジンバルアセンブリに関し、ヘッドジンバルアセンブリは、サスペンションと、レーザ溶接方式によりサスペンションに装着されているマイクロアクチュエータと、サスペンション若しくはマイクロアクチュエータに備えられたマイクロアクチュエータ取付構造と、を含む構成である。マイクロアクチュエータ取付構造は、サスペンションとマイクロアクチュエータの間に延在されてマイクロアクチュエータをサスペンション上に固定させる。マイクロアクチュエータ取付構造は適宜な構造を有することにより、マイクロアクチュエータフレームの頂支持板とサスペンションの間には使用時にほぼ一定のギャップが維持されるようになる。
【００２０】
また、本発明はディスクドライブ装置に係り、ディスクドライブ装置は、ヘッドジンバルアセンブリと、ヘッドジンバルアセンブリに連結されている駆動アームと、磁気ディスクと、磁気ディスクを回転させるスピンドルモーターと、を含む構成である。ヘッドジンバルアセンブリは、サスペンションと、レーザ溶接方式によりサスペンションに装着されているマイクロアクチュエータと、サスペンション若しくはマイクロアクチュエータに備えられたマイクロアクチュエータ取付構造と、を含む構成である。マイクロアクチュエータ取付構造は、サスペンションとマイクロアクチュエータの間に延在されてマイクロアクチュエータをサスペンション上に固定させる。マイクロアクチュエータ取付構造は適宜な構造を有することにより、マイクロアクチュエータフレームの頂支持板とサスペンションの間には使用時にほぼ一定のギャップが維持されるようになる。
【００２１】
また、本発明はヘッドジンバルアセンブリの製造方法に係り、この製造方法は、マイクロアクチュエータフレームを提供するステップと、マイクロアクチュエータフレームに圧電素子を装着するステップと、マイクロアクチュエータフレームをサスペンションにレーザ溶接するステップと、圧電素子をサスペンションのサスペンショントレースに電気的に接続するステップと、マイクロアクチュエータフレームにスライダを装着するステップと、スライダをサスペンションのサスペンショントレースに電気的に接続するステップと、視覚的な検査を行うステップと、スライダ及び圧電素子の性能をテストするステップと、洗浄ステップと、を含む構成である。
【００２２】
本発明のその他の機能や特徴、および利点については、図面と併せて以下に詳細に説明する。これらの図面は本開示の一部であり、本発明の本質を一例として図示したものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施例について説明する。なお添付した図面において、同様の部品については同一の符号を付し、同じ部品であることを示す。上記説明のように、本発明は、ヘッドジンバルアセンブリ内でマイクロアクチュエータフレームの傾きを防止若しくは少なくても減少させることにあり、またマイクロアクチュエータを使ってスライダを正確に調整させることに関する。この発明はマイクロアクチュエータ取付構造を提供し、この構造により、ヘッドジンバルアセンブリ内でマイクロアクチュエータフレームの傾きを防止、若しくは減少させることができる。更に、ヘッドジンバルアセンブリ内でのマイクロアクチュエータフレームの傾きを減少させることにより、装置の性能特性を高めることもできる。
【００２４】
以下、ヘッドジンバルアセンブリに適用されるマイクロアクチュエータ取付構造の幾つかの実施形態について説明する。ここで、本マイクロアクチュエータ取付構造は、マイクロアクチュエータを有するディスクドライブ装置のいずれかに応用されることができ、これを利用してマイクロアクチュエータ取付構造の傾きを防止若しくは少なくても減少することができればよく、図面に示したヘッドジンバルアセンブリに限定されるものではない。即ち、本発明はいずれかの分野のいずれかのマイクロアクチュエータを含む適宜な装置に応用することができる。
【００２５】
図９乃至図１１は、本発明の模範的な実施形態であるヘッドジンバルアセンブリ２１０を示しており、マイクロアクチュエータ取付構造２１５が備えられている。ここで、ヘッドジンバルアセンブリ２１０は、圧電マイクロアクチュエータ２１２と、スライダ２１４と、これら圧電マイクロアクチュエータ２１２とスライダ２１４を搭載するサスペンション２１６と、圧電マイクロアクチュエータ２１２をサスペンション２１６上に装着するマイクロアクチュエータ取付構造２１５とを含む構成である。
【００２６】
図面に示すように、サスペンション２１６は、基板２１８と、ロードビーム２２０と、ヒンジ２２２と、フレキシャ２２４と、このフレキシャ２２４上に位置するサスペンショントレース２２６とを備えている。基板２１８は、例えば金属製等の比較的硬い材料、又は剛性を具備する材料により製造され、これによりサスペンション２１６をボイスコイルモータの駆動アームに安定的に固定させることができる。ヒンジ２２２は、例えば溶接等の方式を通して、基板２１８とロードビーム２２０上に装着される。また、ロードビーム２２０は、例えば溶接等の方式を通して、ヒンジ２２２に装着される。このロードビーム２２０上にはフレキシャ２２４と係合するディンプル２３４（図１１を参照）が形成されている。ロードビーム２２０は、スプリング又は緩衝装置のような働きをして、スライダ２１４からサスペンション２１６への緩衝を行っている。このロードビーム２２０には、更にリフトアップタブ２３６が設置されており、磁気ディスクの回転時にリフトアップタブ２３６は、ヘッドジンバルアセンブリ２１０を磁気ディスクからリフトアップさせる。フレキシャ２２４は、例えば溶接又は重ね合わせ（lamination）等の方式により、ヒンジ２２２とロードビーム２２０に装着される。また、フレキシャ２２４にはサスペンションタング２３８が設置され、サスペンション２１６上の圧電マイクロアクチュエータ２１２を支持している。このサスペンションタング２３８はロードビーム２２０上のディンプル２３４と係合する。フレキシャ２２４上のサスペンショントレース２２６は、複数の接続パッド２４０（外部制御システムと連結する）、スライダ２１４、及び圧電マイクロアクチュエータ２１２上の圧電素子２４２を電気的に接続させている。また、サスペンショントレース２２６はフレキシブルプリント回路（flexible printed circuit, FPC）が適用されてもよく、また適した数の導線（line）を含むこともできる。
【００２７】
図９は、サスペンション２１６から分離された圧電マイクロアクチュエータ２１２とスライダ２１４を示す図である。同図に示すように、圧電マイクロアクチュエータ２１２は、マイクロアクチュエータフレーム２５２と、マイクロアクチュエータフレーム２５２に装着されている圧電素子２４２と、を備えている。また、マイクロアクチュエータフレーム２５２は、頂支持板２５４と、底支持板２５６と、これら頂支持板２５４と底支持板２５６を連結するサイドアーム２５８と、を備えている。それぞれのサイドアームには、圧電素子２４２（例えば圧電素子等の圧電材料により形成した積層薄膜であって、プラチナ、ニッケル−銀又は金を電極とし、単層又は多層のセラミック圧電素子を有する）がそれぞれ取付けられている。スライダ２１４は頂支持板２５４上に搭載されている。このマイクロアクチュエータフレーム２５２は、例えば金属等の適した材料からなり、いずれかの適宜な工程によって形成される。
【００２８】
図１０、図１１に示すように、底支持板２５６は、マイクロアクチュエータ２５２をサスペンション２１６上に連結させる。具体的には、マイクロアクチュエータ取付構造２１５は階段を支持する構造であり、サスペンション２１６のサスペンションタング２３８上に積層される。また、底支持板２５６は、レーザー溶接方法などの溶接によってマイクロアクチュエータ取付構造２１５上に取り付けられて、このマイクロアクチュエータ取付構造２１５が底支持板２５６とサスペンションタング２３８の間に挟まれる。図１０に示すように、マイクロアクチュエータフレーム２５２の底支持板２５６は、幾つかのレーザー溶接半田２６０（例えば四つ）を介して、マイクロアクチュエータ取付構造２１５に溶接される。
【００２９】
これにより、底支持板２５６とサスペンションタング２３８を連結し、更にサスペンションタング２３８とマイクロアクチュエータフレーム２５２の底面との間に１つの平行ギャップ２８０を形成させて、圧電マイクロアクチュエータ２１２及びスライダ２１４が、使用時により自由でスムーズに移動できるようにしてある（図１１を参照）。
【００３０】
マイクロアクチュエータ取付構造２１５は、例えばステンレス、銅等の金属板材料、或いはポリイミド積層（polyimide laminate layer）から形成されることができる。このような、マイクロアクチュエータ取付構造２１５及びレーザー溶接方式を利用したマイクロアクチュエータフレーム２５２の取付方式は、使用時において、マイクロアクチュエータフレーム２５２とサスペンションタング２３８の間のギャップ２８０を維持することができ、例えば温度の上昇又は湿度の変化等の外部環境条件の影響を受けることがない。これにより、スライダ２１４及び圧電マイクロアクチュエータ２１２の使用時に、サスペンション２１６に対するマイクロアクチュエータフレーム２５２の傾きを防止して、スライダ２１４、圧電マイクロアクチュエータ２１２、ヘッドジンバルアセンブリ２１０の性能を高めることができる。
【００３１】
圧電素子２４２は、使用時に、例えばサスペンショントレース２２６を通じて電圧を印加する方式により励起し、圧電素子２４２の選択的な収縮又は拡張を実施している。また、圧電マイクロアクチュエータ２１２は適宜な構造を有しており、圧電素子２４２の収縮又は拡張によりサイドアーム２５８を動作させ、またサイドアーム２５８の動作により頂支持板２５４を動作させ、更に頂支持板２５４の動作によって、頂支持板２５４上に接続されたスライダ２１４を動作させる。
【００３２】
図１２は、本発明の別の模範的な実施形態であるヘッドジンバルアセンブリ３１０を示す図であり、このヘッドジンバルアセンブリ３１０はマイクロアクチュエータ取付構造３１５を備えている。本実施形態において、マイクロアクチュエータ取付構造３１５は階段を支持する方式で、マイクロアクチュエータフレーム２５２の底支持板２５６上に積層される。具体的には、マイクロアクチュエータ取付構造３１５は、例えば金属板材料、或いはポリイミド積層などが、底支持板２５６の底面に重ね合わせ、又は溶接されて形成されたものである。その後、マイクロアクチュエータ取付構造３１５の底支持板２５６を、レーザー溶接等の溶接方式によってサスペンション２１６のサスペンションタング２３８上に装着させており、これによりマイクロアクチュエータ取付構造３１５が底支持板２５６とサスペンションタング２３８の間に挟まれる。なお、ヘッドジンバルアセンブリ３１０のその他の部品は、ヘッドジンバルアセンブリ２１０の部品とほぼ同じであるため、ここでは同じ符号で表示する。
【００３３】
上述の実施形態と同じように、マイクロアクチュエータ取付構造３１５及びレーザー溶接を利用したマイクロアクチュエータフレーム２５２の取付方式によれば、使用時にマイクロアクチュエータフレーム２５２とサスペンションタング２３８との間のギャップを維持することができる。
【００３４】
図１３乃至図１５は、本発明の更に別の模範的な実施形態であるヘッドジンバルアセンブリ４１０を示す図であり、このヘッドジンバルアセンブリ４１０はマイクロアクチュエータ取付構造４１５を備えている。本実施形態において、マイクロアクチュエータ取付構造４１５は、マイクロアクチュエータフレーム４５２上に一体形成されている。具体的には図１３に示すように、マイクロアクチュエータフレーム４５２は、頂支持板４５４と、底支持板を構成するマイクロアクチュエータ取付構造４１５と、頂支持板４５４とマイクロアクチュエータ取付構造４１５を相互に連結させるサイドアーム４５８を備えている。図に示すように、マイクロアクチュエータ取付構造４１５は段階状の構造を有しており、第一階段部４７０及び第二階段部４７２が形成されている。また、段階状の構造は、マイクロアクチュエータフレーム４５２の製造中に、メカニカルプッシュ（mechanical push）又はダイモデル（die model）などの方式で形成された構造である。
【００３５】
マイクロアクチュエータ取付構造４１５は、レーザー溶接等の溶接方式によってサスペンション２１６のサスペンションタング２３８上に装着させることで、マイクロアクチュエータ取付構造４１５によって、マイクロアクチュエータフレーム４５２をサスペンションタング２３８に支持させている。図１４は、マイクロアクチュエータ取付構造４１５が、幾つかのレーザー溶接半田２６０（例えば四つ）を介して、サスペンションタング２３８に溶接された状態を示す図である。なお、ヘッドジンバルアセンブリ４１０のその他の部品は、ヘッドジンバルアセンブリ２１０の部品とほぼ同じであるため、ここでは同じ符号で表示する。
【００３６】
上述の実施形態と同じように、マイクロアクチュエータ取付構造４１５及びレーザー溶接を利用したマイクロアクチュエータフレーム４５２の取付方式によれば、使用時にマイクロアクチュエータフレーム４５２とサスペンションタング２３８の間のギャップ４８０を維持することができる（図１５を参照）。
【００３７】
図１６乃至図１８は、本発明の更に異なる実施形態を示す図であり、このマイクロアクチュエータ取付構造はマイクロアクチュエータフレームに一体的に形成されてある。例えば、図１６に示すように、マイクロアクチュエータフレーム５５２は、頂支持板５５４と、底支持板５５６と、これら頂支持板５５４と底支持板５５６を相互に連結させるサイドアーム５５８と、底支持板５５６と一体に形成されて、且つ底支持板５５６から延出したマイクロアクチュエータ取付構造５１５と、を備えている。同図に示すように、マイクロアクチュエータ取付構造５１５は底支持板５５６の外部から底支持板５５６の底面に湾曲させてある。これにより、マイクロアクチュエータ取付構造５１５の全体は底支持板５５６と平行しており、またマイクロアクチュエータ取付構造５１５と底支持板５５６との間に一つの平行ギャップ５９０を形成している。このような湾曲構造は、マイクロアクチュエータフレーム５５２の製造中に、例えば機械湾曲などの方式を介して形成された構造である。
【００３８】
また、マイクロアクチュエータフレーム５５２がレーザー溶接等の方式によって、サスペンション２１６のサスペンションタング２３８上に装着される場合、マイクロアクチュエータ取付構造５１５は、サスペンションタング２３８上のマイクロアクチュエータフレーム５５２を支持することになる。上述の実施形態と同じように、マイクロアクチュエータ取付構造５１５及びレーザー溶接を利用したマイクロアクチュエータフレーム５５２の取付方式によれば、使用時にマイクロアクチュエータフレーム５５２とサスペンションタング２３８の間のギャップを維持することができる。
【００３９】
なお、図１７に示すように、マイクロアクチュエータフレーム６５２は、頂支持板６５４と、底支持板６５６と、これら頂支持板６５４と底支持板６５６を相互に連結させるサイドアーム６５８と、底支持板６５６と一体に形成されて、且つ底支持板６５６から延出したマイクロアクチュエータ取付構造６１５と、を備えている。同図に示すように、マイクロアクチュエータ取付構造６１５は底支持板６５６の内部から底支持板６５６の底面に湾曲させてある。これにより、マイクロアクチュエータ取付構造６１５の全体は底支持板６５６と平行しており、またマイクロアクチュエータ取付構造６１５と底支持板６５６の間に一つの平行ギャップ６９０を形成している。このような湾曲構造は、マイクロアクチュエータフレーム６５２の製造中に、例えば機械湾曲などの方式を介して形成された構造である。
【００４０】
また、マイクロアクチュエータフレーム６５２がレーザー溶接等の方式によって、サスペンション２１６のサスペンションタング２３８上に装着される場合、マイクロアクチュエータ取付構造６１５は、サスペンションタング２３８上のマイクロアクチュエータフレーム６５２を支持することになる。上述の実施形態と同じように、マイクロアクチュエータ取付構造６１５及びレーザー溶接を利用したマイクロアクチュエータフレーム６５２の取付方式によれば、使用時にマイクロアクチュエータフレーム６５２とサスペンションタング２３８の間のギャップを維持することができる。
【００４１】
なお、図１８に示すように、マイクロアクチュエータフレーム７５２は、頂支持板７５４と、底支持板７５６と、これら頂支持板７５４と底支持板７５６を相互に連結させるサイドアーム７５８と、底支持板７５６と一体に形成されて、且つ底支持板７５６から延出したマイクロアクチュエータ取付構造７１５と、を備えている。同図に示すように、マイクロアクチュエータ取付構造７１５は、底支持板７５６の相対した両側部から底支持板７５６の底面に湾曲させて形成した第一タブ７７４、第二タブ（tab）７７６を備えている。これにより、第一タブ７７４と第二タブ７７６は底支持板７５６にほぼ平行しており、且つ両者は底支持板７５６との間に別々に一つの平行ギャップ７９０を形成している。このような湾曲構造は、マイクロアクチュエータフレーム７５２の製造中に、例えば機械湾曲などの方式を介して形成された構造である。
【００４２】
また、マイクロアクチュエータフレーム７５２がレーザー溶接等の方式によって、サスペンション２１６のサスペンションタング２３８上に装着される場合、マイクロアクチュエータ取付構造７１５の第一タブ７７４と第二タブ７７６は、サスペンションタング２３８上のマイクロアクチュエータフレーム７５２を支持することになる。上述の実施形態と同じように、マイクロアクチュエータ取付構造７１５及びレーザー溶接を利用したマイクロアクチュエータフレーム７５２の取付方式によれば、使用時にマイクロアクチュエータフレーム７５２とサスペンションタング２３８の間のギャップを維持することができる。
【００４３】
以下、図１９、図２０を参照して、マイクロアクチュエータフレームの別の実施形態について説明する。図１９に示すように、マイクロアクチュエータフレーム８５２は、頂支持板８５４と、底支持板８５６と、これら頂支持板８５４と底支持板８５６を相互に連結させるサイドアーム８５８と、を備えている。同図に示すように、底支持板８５６は部分８５６ａ及び８５６ｂに分けられており、両者の間には一つのギャップ８９０が形成されている。このような底支持板８５６の構造によって、使用時にもマイクロアクチュエータフレーム８５２の形状を保持することができる。また、マイクロアクチュエータフレーム８５２を形成することにより、頂支持板８５４と底支持板８５６の間に一つの平行ギャップが形成されている。
【００４４】
マイクロアクチュエータフレーム８５２がレーザー溶接等の方式によって、サスペンション２１６のサスペンションタング２３８上に装着される場合、底支持板８５６は、サスペンションタング２３８上でマイクロアクチュエータフレーム８５２を支持することになる。上述の実施形態と同じように、二段式底支持板８５６及びレーザー溶接を利用したマイクロアクチュエータフレーム８５２の取付方式によれば、使用時にマイクロアクチュエータフレーム８５２とサスペンションタング２３８の間のギャップを維持することができる。
【００４５】
また、図２０に示すように、マイクロアクチュエータフレーム９５２は、頂支持板９５４と、底支持板９５６と、これら頂支持板９５４と底支持板９５６を相互に連結させるサイドアーム９５８と、を備えている。同図に示すように、頂支持板９５４は部分９５４ａ及び９５６ｂに分けられており、両者の間には一つのギャップ９９０が形成されている。このような頂支持板９５４の構造によって、使用時にもマイクロアクチュエータフレーム９５２の形状を保持することができる。更に、マイクロアクチュエータフレーム９５２を形成することにより、頂支持板９５４と底支持板９５６の間に一つの平行ギャップを形成することができる。
【００４６】
なお、マイクロアクチュエータフレーム９５２がレーザー溶接等の方式によって、サスペンション２１６のサスペンションタング２３８の上に装着される場合、底支持板９５６は、サスペンションタング２３８上でマイクロアクチュエータフレーム９５２を支持することになる。上述の実施形態と同じように、二段式頂支持板９５４及びレーザー溶接を利用したマイクロアクチュエータフレーム９５２の取付方式によれば、使用時にマイクロアクチュエータフレーム９５２とサスペンションタング２３８の間のギャップを維持することができる。
【００４７】
以下、図２１乃至図３０は、本発明実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリの製造及び装備工程に関する主な流れを示す図である。図２１は、ヘッドジンバルアセンブリ製造工程の模範的な第一実施形態に関するフローチャートである。工程開始後（図２１のステップ１）、まずマイクロアクチュエータフレームのサイドアームに圧電素子を取付ける（図２１のステップ２）。このマイクロアクチュエータフレームは図９乃至２０に示した構造を適用することができる。次にレーザー溶接等の溶接方式にて、サスペンションのサスペンションタングにマイクロアクチュエータフレームを装着する（図２１のステップ３）。マイクロアクチュエータフレームは、図９乃至２０に示したマイクロアクチュエータ取付構造によって装着される。溶接完了後、サスペンショントレースに圧電素子を連結する（図２１のステップ４）。また次に、マイクロアクチュエータフレームにスライダを装着し（図２１のステップ５）、且つサスペンションのサスペンショントレースにスライダを電気的に連結する（図２１のステップ６）。ヘッドジンバルアセンブリに対する視覚的な検査を行い（図２１のステップ７）、またスライダ及び圧電素子に対する性能テストを行う（図２１のステップ８）。最後にヘッドジンバルアセンブリを洗浄する（図２１のステップ９）。
【００４８】
図２２は、ヘッドジンバルアセンブリ製造工程の模範的な第二実施形態に関するフローチャートである。工程開始後（図２２のステップ１）、まずレーザー溶接等の溶接方式にて、サスペンションのサスペンションタングにマイクロアクチュエータフレームを装着する（図２２のステップ２）。このマイクロアクチュエータフレームは、図９乃至２０に示した構造を適用することができ、且つ図９乃至２０に示したマイクロアクチュエータ取付構造によって装着されることができる。溶接完了後、マイクロアクチュエータフレームのサイドアームに圧電素子を取付ける（図２２のステップ３）。次にサスペンションのサスペンショントレースに圧電素子を電気的に連結する（図２２のステップ４）。また次に、マイクロアクチュエータフレームにスライダを装着し（図２２のステップ５）、且つ、サスペンションのサスペンションタングにスライダを電気的に連結する（図２２のステップ６）。ヘッドジンバルアセンブリに対する視覚的な検査を行い（図２２のステップ７）、またスライダ及び圧電素子に対する性能テストを行う（図２２のステップ８）。最後にヘッドジンバルアセンブリを洗浄する（図２２のステップ９）。
【００４９】
図２３は、ヘッドジンバルアセンブリ製造工程の模範的な第三実施形態に関するフローチャートである。工程開始後（図２３のステップ１）、まずマイクロアクチュエータフレームのサイドアームに圧電素子を取付ける（図２３のステップ２）。マイクロアクチュエータフレームは図９乃至２０に示した構造を適用することができる。次にマイクロアクチュエータフレームにスライダを装着する（図２３のステップ３）。また、レーザー溶接等の溶接方式にて、サスペンションのサスペンションタングにマイクロアクチュエータフレームを装着する（図２３のステップ４）。マイクロアクチュエータフレームは、図９乃至２０に示したマイクロアクチュエータ取付構造によって装着されることができる。溶接完了後、サスペンションのサスペンショントレースに圧電素子を電気的に連結し（図２３のステップ５）、またサスペンショントレースにスライダを電気的に連結する（図２３のステップ６）。ヘッドジンバルアセンブリに対する視覚的な検査を行い（図２３のステップ７）、また、スライダ及び圧電素子に対する性能テストを行う（図２３のステップ８）。最後にヘッドジンバルアセンブリを洗浄する（図２３のステップ９）。
【００５０】
図２４乃至２６は、ヘッドジンバルアセンブリ製造工程の模範的な第四実施形態を示す図である。図２４に示すように、まずマイクロアクチュエータフレーム１０５２のサイドアームに圧電素子１０４２を取付ける。このマイクロアクチュエータフレーム１０５２は、図９乃至２０に示した構造を適用することができる。次に図２５に示すように、例えば複数のレーザー半田１０６０を介して、サスペンション１０２４のサスペンションタングにマイクロアクチュエータフレーム１０５２をレーザー溶接して装着する。マイクロアクチュエータフレーム１０５２は、図９乃至２０に示したマイクロアクチュエータ取付構造によって溶接されることができる。最後に図２６に示すように、ロードビーム１０２０、ヒンジ１０２２、基板１０１８にサスペンション１０２４を溶接方式にて連結させる。
【００５１】
図２７乃至３０は、ヘッドジンバルアセンブリ製造工程の模範的な第四実施形態を示す図である。図２７及び図２８に示すように、複数のレーザー半田１１６０を介して、サスペンション１１２４のサスペンションタングにマイクロアクチュエータフレーム１１５２をレーザー溶接して装着する。このマイクロアクチュエータフレーム１１５２は、図９乃至２０に示した構造を適用することができ、且つ図９乃至２０に示したマイクロアクチュエータ取付構造によって装着されることができる。溶接完了後、図２９に示すように、ロードビーム１１２０、ヒンジ１１２２及び基板１１１８にサスペンション１１２４を溶接方式にて連結する。次に図３０に示すように、マイクロアクチュエータフレーム１１５２のサイドアームに圧電素子１１４２を取付ける。
【００５２】
図９乃至２０に示すマイクロアクチュエータ取付構造を含むヘッドジンバルアセンブリ、又は図２１乃至３０に示すヘッドジンバルアセンブリの製造工程は、ディスクドライブ装置にも適用することができる。ここでディスクドライブ装置は、図１に示す構造を適用してもよい。本発明の実施形態において、ディスクドライブ装置の構造、作業及び組立過程は、当業者によく周知されている技術であるため、これについては更なる説明をしない。また、マイクロアクチュエータ取付構造又はヘッドジンバルアセンブリの製造工程は、マイクロアクチュエータを備えるいずれかのディスクドライブ装置、或いはマイクロアクチュエータを備えるその他の装置に対して応用することができる。
【００５３】
以上、最良の実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】図１は、従来のディスクドライブ装置の斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すディスクドライブ装置の局部の斜視図である。
【図３】図３は、従来のヘッドジンバルアセンブリの斜視図である。
【図４】図４は、図３におけるヘッドジンバルアセンブリのスライダ及び圧電素子マイクロアクチュエータの斜視図である。
【図５】図５は、図３に示すヘッドジンバルアセンブリの局部の斜視図である。
【図６】図６は、図３に示すヘッドジンバルアセンブリの側面図である。
【図７】図７は、図３に示すヘッドジンバルアセンブリの側面図であり、マイクロアクチュエータとサスペンションのギャップを縮小するフレームの傾きを示す図である。
【図８】図８は、図３に示すヘッドジンバルアセンブリの側面図であり、マイクロアクチュエータとサスペンションのギャップを拡大するフレームの傾きを示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態におけるマイクロアクチュエータ取付構造を含むヘッドジンバルアセンブリの分解斜視図である。
【図１０】図１０は、図９に示すヘッドジンバルアセンブリを装備後の上部から見た斜視図である。
【図１１】図１１は、図９に示すヘッドジンバルアセンブリの装備後の側面図である。
【図１２】図１２は、本発明の他の実施形態におけるマイクロアクチュエータ取付構造を含むヘッドジンバルアセンブリの分解斜視図である。
【図１３】図１３は、本発明の他の実施形態におけるマイクロアクチュエータ取付構造を含むヘッドジンバルアセンブリの分解斜視図である。
【図１４】図１４は、図１３に示すヘッドジンバルアセンブリを装備後の上部から見た斜視図である。
【図１５】図１５は、図１３に示すヘッドジンバルアセンブリの装備後の側面図である。
【図１６】図１６は、本発明の他の実施形態におけるマイクロアクチュエータ取付構造を含むヘッドジンバルアセンブリの斜視図である。
【図１７】図１７は、本発明の他の実施形態におけるマイクロアクチュエータ取付構造を含むマイクロアクチュエータフレームの斜視図である。
【図１８】図１８は、本発明の他の実施形態におけるマイクロアクチュエータ取付構造を含むマイクロアクチュエータフレームの斜視図である。
【図１９】図１９は、本発明の他の実施形態におけるマイクロアクチュエータフレームの斜視図である。
【図２０】図２０は、本発明の他の実施形態におけるマイクロアクチュエータフレームの斜視図である。
【図２１】図２１は、本発明の他の実施形態における製造工程に関するフローチャートである。
【図２２】図２２は、本発明の他の実施形態における製造工程に関するフローチャートである。
【図２３】図２３は、本発明の他の実施形態における製造工程に関するフローチャートである。
【図２４】図２４は、本発明の他の実施形態における製造工程を順に展示した図である。
【図２５】図２５は、本発明の他の実施形態における製造工程を順に展示した図である。
【図２６】図２６は、本発明の他の実施形態における製造工程を順に展示した図である。
【図２７】図２７は、本発明の他の実施形態における製造工程を順に展示した図である。
【図２８】図２８は、本発明の他の実施形態における製造工程を順に展示した図である。
【図２９】図２９は、本発明の他の実施形態における製造工程を順に展示した図である。
【図３０】図３０は、本発明の他の実施形態における製造工程を順に展示した図である。
【符号の説明】
【００５５】
１００：ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）
１０１：磁気ディスク
１０２：スピンドルモーター
１０３：スライダ
１０４：ボイスコイルモータ
１０５：マイクロアクチュエータ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報記録ディスクドライブ装置に係り、特に、ディスクドライブ装置に適用されるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）のマイクロアクチュエータに関する。更に本発明は、マイクロアクチュエータフレームの傾きを防止、または減少させることが可能なマイクロアクチュエータ取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスクドライブ装置は情報記録装置として知られた装置の一つであり、磁気媒体にデータを記録し、該磁気媒体の上方に設置されている移動式記録／再生ヘッドによって、該磁気媒体から選択的にデータの読み出し、若しくは磁気媒体への情報の書き込みを行う装置である。
【０００３】
消費者は、このディスクドライブ装置に対し高記録密度化と、記録・再生操作の迅速化及び高精度化を要望している。このため、各メーカーは記録密度の優れたディスクドライブシステムを開発しており、例えば、磁気ディスクのトラック幅やトラックピッチ（track pitch）を小さくすることにより、トラックの密度を増加させ、これにより磁気ディスクの記録容量を間接的に増加させている。しかしながら、トラック密度の増加に伴い、高密度の磁気ディスクに対して迅速且つ高精度に記録・再生操作が行われるためには、記録／再生ヘッドの位置制御にも高精度化が要求される。このトラック密度の増加に伴って、磁気ディスク上の適したトラックに記録／再生ヘッドを迅速且つ高精度に位置決めすることは、従来の技術のままでは難しくなった。従って各メーカーは、トラック密度の更なる増加で得られる利点を利用するために、記録／再生ヘッドの位置制御を向上させる方法を検討している。
【０００４】
各メーカーは記録／再生ヘッドの位置制御を改善するために、第二駆動器（即ち、マイクロアクチュエータ）を採用している。このマイクロアクチュエータは１つの主駆動器と連動して用いられることにより、記録／再生ヘッドの正確な位置制御及び迅速化が実現される。このマイクロアクチュエータを備えたディスクドライブシステムは二駆動器システムと呼ばれている。
【０００５】
従来、高密度磁気ディスクのトラック上に対する記録／再生ヘッドの位置決め精度と記録・再生速度を向上させる二駆動器システムはいろいろ開発されてきた。このような二駆動器システムは、１つの主駆動器であるボイスコイルモータと、１つの副駆動器であるマイクロアクチュエータ（例えば、圧電素子マイクロアクチュエータ）と、を含む構成である。ボイスコイルモータはサーボ制御システムにより制御され、該サーボ制御システムは記録／再生ヘッドが搭載された駆動アームを回転させ、記録／再生ヘッドを記録媒体の適したトラック上に位置決めさせる。圧電素子マイクロアクチュエータはボイスコイルモータと同時に使用されて、記録・再生操作の迅速化、及びトラック上の位置決めの微調整が行われる。このようにボイスコイルモータが記録／再生ヘッドの位置決めに対して粗調整を行い、また圧電素子マイクロアクチュエータが磁気ディスクに対応する記録／再生ヘッドの位置決めの微調整を行う。ボイスコイルモーターと圧電素子マイクロアクチュエータを連動して使用することにより、高密度記録媒体への情報の記録・再生操作の高効率化、及び高精度化が実現される。
【０００６】
また、マイクロアクチュエータの一つとして、記録／再生ヘッドの位置決めに優れる圧電素子は広く知られている。圧電素子マイクロアクチュエータは、マイクロアクチュエータ上の圧電素子を選択的に伸縮させる電子装置が備えられている。圧電素子マイクロアクチュエータは、適宜な構造を有することにより、圧電素子の伸縮によってマイクロアクチュエータの動作させ、更には、記録／再生ヘッドを動作させる。この記録／再生ヘッドの動作によって、ボイスコイルモータだけを有するディスクドライブ装置に比べて、記録／再生ヘッドの位置決めを迅速且つ高精度に調整させることが可能となる。このような従来例に関する圧電素子マイクロアクチュエータは、多くの特許文献によって開示されており、例えば、発明の名称“マイクロアクチュエータ及びヘッドジンバルアセンブリ”の特開２００２−１３３８０３号公報、発明の名称“微小位置決め用アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ、該ヘッドジンバルアセンブリを備えたディスク装置及び該ヘッドジンバルアセンブリの製造方法”の特開２００２−０７４８７１号公報に開示されている。
【０００７】
以下、図１及び図２は従来のディスクドライブ装置を示しており、ここで磁気ディスク１０１は、磁気ディスク１０１を回転させるスピンドルモーター１０２（spindle motor）に装着されている。ボイスコイルモータのアーム１０４にはヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１００が搭載され、このヘッドジンバルアセンブリ１００にはスライダ１０３を備えたマイクロアクチュエータ１０５が含まれ、該スライダ１０３には記録・再生ヘッドが装着されている。ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）は、ボイスコイルモータのアーム１０４の動作を制御することで、磁気ディスク１０１表面のトラック間をスライダ１０３が移動するように制御し、これにより記録／再生ヘッドでは磁気ディスク１０１に対して情報の記録や再生が実行される。この動作時において、記録／再生ヘッドを有するスライダ１０３と、回転する磁気ディスク１０１との間に空気が相互作用して揚力が生じる。この揚力は、ヘッドジンバルアセンブリ１００のサスペンションから同じ大きさで、且つ方向が反対の弾性力が加えられることで互いに平衡になり、これにより、モータのアーム１０４の回転過程の全径において、回転する磁気ディスク１０１表面との間に所定の浮上量が形成され、且つ維持される。
【０００８】
図３は、図１及び図２における二駆動器を有する磁気ディスクドライブ装置のヘッドジンバルアセンブリ１００を示す図である。スライダ１０３は、ボイスコイルモータ及びヘッドスタックアセンブリの固有誤差によって、迅速で正確な位置決め制御を実現できず、これにより磁気ディスクから情報の記録や再生を行う記録／再生ヘッドの精度性能に影響を及ぼしていた。そのため、圧電マイクロアクチュエータ１０５を増加させて、スライダ及び記録／再生ヘッドの位置制御精度を向上させている。具体的には、圧電マイクロアクチュエータ１０５は、ボイスコイルモータと比べて、スライダ１０３の位置をより小さな幅度で調整させ、ボイスコイルモータまたはヘッドサスペンションアセンブリの製造誤差を補っている。この圧電マイクロアクチュエータ１０５によって、更に小さなトラックピッチへの応用が可能となり、またディスクドライブ装置のトラック密度（ＴＰＩ値、毎インチ当たりのトラック数）を５０％向上させると共に、磁気ヘッドのシーク時間と位置決め時間を短くさせることもできる。これにより、圧電マイクロアクチュエータ１０５は記録ディスクの表面記録密度を大幅に高めることができる。
【０００９】
また、図３に示すように、ヘッドスタックアセンブリ１００はフレキシャ１０８を有するサスペンション１０６を含む構成である。このフレキシャ１０８は、圧電マイクロアクチュエータ１０５とスライダ１０３を搭載するためのサスペンションタング１１０を備えている。またサスペンショントレース１１２は、フレキシャ１０８に設置され、サスペンションタング１１０の両側部に延在されている。これらのサスペンショントレース１１２は、圧電マイクロアクチュエータ１０５とスライダ１０３を１つの制御システムとして電気的に連結させている。
【００１０】
図４に示すように、従来の圧電マイクロアクチュエータ１０５は金属フレーム１３０を有し、この金属フレーム１３０は、頂支持板１３２と、底支持板１３４と、頂支持板１３２及び底支持板１３４を連結するサイドアーム１３６，１３８と、を含む構成である。これらサイドアーム１３６，１３８には圧電素子１４０，１４２が別々に装着される。またスライダ１０３は頂支持板１３２に支持されている。
【００１１】
図５に示すように、圧電マイクロアクチュエータ１０５は、金属フレーム１３０の底支持板１３４を利用してサスペンションタング１１０上に装着される。この底支持板１３４は、エポキシ接着剤によってサスペンションタング１１０上に装着される。３つの電気連結ボール１５０（金ボール半田付け又はハンダボール半田付け；ＧＢＢ ｏｒ ＳＢＢ）は、圧電素子１４０，１４２の側辺のサスペンショントレース１１２に圧電マイクロアクチュエータ１０５を固定させている。さらに、四つの電気連結ボール１５２（ ＧＢＢ又はＳＢＢ）によって、スライダ１０３上にある記録／再生ユニットと電気接続させるように、スライダ１０３をサスペンショントレース１１２に接続させている。ここでサスペンショントレース１１２を介して圧電素子１４０，１４２に電圧を印加した場合、圧電素子１４０，１４２の収縮及び拡張によって、サイドアーム１３６，１３８の側部方向に向けて湾曲が引き起こされる。このような湾曲現象が生じるため、金属フレーム１３０がせん断の変形を発生し、例えば、金属フレーム１３０の形状は四角形から平行四辺形に変化されて、頂支持板１３２を動作させる。更に、頂支持板１３２上に設置されているスライダ１０３を磁気ディスクのトラックに沿って動作させ、記録／再生ヘッドの位置を正確に調整することができる。この方式によりスライダ１０３の変位を制御して、位置決めを微調整することができる。
【００１２】
図６に示すように、サスペンション１０６のロードビーム１６０は、サスペンションタング１１０と係合するディンプル１６２を備えている。サスペンションタング１１０とマイクロアクチュエータフレーム１３０の頂支持板１３２の底面の間には１つの平行ギャップ１７０が形成されており、これにより圧電マイクロアクチュエータ１０５及びスライダ１０３の使用時に自在で滑らかに移動させることができる。このギャップ１７０は、マイクロアクチュエータの動作及びヘッドジンバルアセンブリの性能に対して極めて重要となる。
【００１３】
従来の設計において、マイクロアクチュエータフレーム１３０は紫外線エポキシ（UV epoxy）によりサスペンションタング１１０に装着される。エポキシは、柔軟性と流動性を持った材料であり、例えば、温度が上昇した、或いは湿度が変化したなどのように、環境条件が変化した場合、スライダが空気流の圧力により磁気ディスク上に浮上していれば、このエポキシはマイクロアクチュエータフレーム１３０のクリープ（creep）若しくは傾きを引き起こしていた。例えば、図７に示すように、マイクロアクチュエータフレーム１３０がサスペンションタング１１０側に傾いた場合、ギャップ１７０が小さくなり、また図８に示すように、マイクロアクチュエータフレーム１３０がサスペンションタング１１０の反対面に傾いた場合、ギャップ１７０が大きくなる。通常の場合は、スライダの静態角度が変化するだけだが（図７、図８を参照）、これより悪い場合は、マイクロアクチュエータフレーム１３０の傾きによって、マイクロアクチュエータフレームとサスペンションの間に干渉が生じる。これら場合は、いずれもスライダのリードライトエラーを発生させたり、ヘッド／ディスクシステムを損傷させたり、若しくはマイクロアクチュエータを機能させなくすることもあった。
【００１４】
従って、従来技術の上記欠点による不具合を改善したマイクロアクチュエータの装着方法及びシステムを提供することが望まれていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明の目的は、マイクロアクチュエータフレームの傾きを減少または防止させることができるマイクロアクチュエータ取付構造を提供することにある。
【００１６】
本発明の他の目的は、ヘッドジンバルアセンブリに適用されるマイクロアクチュエータフレームを提供することにある。マイクロアクチュエータフレームは、ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションと連結する底支持板と、ヘッドジンバルアセンブリのスライダを支持する頂支持板と、底支持板及び頂支持板を接続する一対のサイドアームと、底支持板に備えられたマイクロアクチュエータ取付構造と、を含む構成である。マイクロアクチュエータ取付構造は、適宜な構造を有することにより、頂支持板とヘッドジンバルアセンブリのサスペンションの間には、使用時にほぼ一定のギャップが維持されるようになる。
【００１７】
本発明の他の目的は、ヘッドジンバルアセンブリに適用されるマイクロアクチュエータフレームを提供することにある。マイクロアクチュエータフレームは、ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションと連結する底支持板と、ヘッドジンバルアセンブリのスライダを支持する頂支持板と、底支持板及び頂支持板を接続する一対のサイドアームと、を含む構成である。頂支持板と底支持板のいずれか一方の部品は二つの部分に分けられ、この二つ部分の間には１つのギャップが形成されている。
【００１８】
本発明は、またヘッドジンバルアセンブリに適用されるサスペンションに関する。サスペンションは、サスペンションフレキシャと、サスペンションフレキシャに備えられたマイクロアクチュエータフレームを支持するマイクロアクチュエータ取付構造と、を含む構成である。マイクロアクチュエータ取付構造は適宜な構造を有することにより、マイクロアクチュエータフレームの頂支持板とサスペンションフレキシャの間には使用時にほぼ一定のギャップが維持されるようになる。
【００１９】
本発明は、またヘッドジンバルアセンブリに関し、ヘッドジンバルアセンブリは、サスペンションと、レーザ溶接方式によりサスペンションに装着されているマイクロアクチュエータと、サスペンション若しくはマイクロアクチュエータに備えられたマイクロアクチュエータ取付構造と、を含む構成である。マイクロアクチュエータ取付構造は、サスペンションとマイクロアクチュエータの間に延在されてマイクロアクチュエータをサスペンション上に固定させる。マイクロアクチュエータ取付構造は適宜な構造を有することにより、マイクロアクチュエータフレームの頂支持板とサスペンションの間には使用時にほぼ一定のギャップが維持されるようになる。
【００２０】
また、本発明はディスクドライブ装置に係り、ディスクドライブ装置は、ヘッドジンバルアセンブリと、ヘッドジンバルアセンブリに連結されている駆動アームと、磁気ディスクと、磁気ディスクを回転させるスピンドルモーターと、を含む構成である。ヘッドジンバルアセンブリは、サスペンションと、レーザ溶接方式によりサスペンションに装着されているマイクロアクチュエータと、サスペンション若しくはマイクロアクチュエータに備えられたマイクロアクチュエータ取付構造と、を含む構成である。マイクロアクチュエータ取付構造は、サスペンションとマイクロアクチュエータの間に延在されてマイクロアクチュエータをサスペンション上に固定させる。マイクロアクチュエータ取付構造は適宜な構造を有することにより、マイクロアクチュエータフレームの頂支持板とサスペンションの間には使用時にほぼ一定のギャップが維持されるようになる。
【００２１】
また、本発明はヘッドジンバルアセンブリの製造方法に係り、この製造方法は、マイクロアクチュエータフレームを提供するステップと、マイクロアクチュエータフレームに圧電素子を装着するステップと、マイクロアクチュエータフレームをサスペンションにレーザ溶接するステップと、圧電素子をサスペンションのサスペンショントレースに電気的に接続するステップと、マイクロアクチュエータフレームにスライダを装着するステップと、スライダをサスペンションのサスペンショントレースに電気的に接続するステップと、視覚的な検査を行うステップと、スライダ及び圧電素子の性能をテストするステップと、洗浄ステップと、を含む構成である。
【００２２】
本発明のその他の機能や特徴、および利点については、図面と併せて以下に詳細に説明する。これらの図面は本開示の一部であり、本発明の本質を一例として図示したものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施例について説明する。なお添付した図面において、同様の部品については同一の符号を付し、同じ部品であることを示す。上記説明のように、本発明は、ヘッドジンバルアセンブリ内でマイクロアクチュエータフレームの傾きを防止若しくは少なくても減少させることにあり、またマイクロアクチュエータを使ってスライダを正確に調整させることに関する。この発明はマイクロアクチュエータ取付構造を提供し、この構造により、ヘッドジンバルアセンブリ内でマイクロアクチュエータフレームの傾きを防止、若しくは減少させることができる。更に、ヘッドジンバルアセンブリ内でのマイクロアクチュエータフレームの傾きを減少させることにより、装置の性能特性を高めることもできる。
【００２４】
以下、ヘッドジンバルアセンブリに適用されるマイクロアクチュエータ取付構造の幾つかの実施形態について説明する。ここで、本マイクロアクチュエータ取付構造は、マイクロアクチュエータを有するディスクドライブ装置のいずれかに応用されることができ、これを利用してマイクロアクチュエータ取付構造の傾きを防止若しくは少なくても減少することができればよく、図面に示したヘッドジンバルアセンブリに限定されるものではない。即ち、本発明はいずれかの分野のいずれかのマイクロアクチュエータを含む適宜な装置に応用することができる。
【００２５】
図９乃至図１１は、本発明の模範的な実施形態であるヘッドジンバルアセンブリ２１０を示しており、マイクロアクチュエータ取付構造２１５が備えられている。ここで、ヘッドジンバルアセンブリ２１０は、圧電マイクロアクチュエータ２１２と、スライダ２１４と、これら圧電マイクロアクチュエータ２１２とスライダ２１４を搭載するサスペンション２１６と、圧電マイクロアクチュエータ２１２をサスペンション２１６上に装着するマイクロアクチュエータ取付構造２１５とを含む構成である。
【００２６】
図面に示すように、サスペンション２１６は、基板２１８と、ロードビーム２２０と、ヒンジ２２２と、フレキシャ２２４と、このフレキシャ２２４上に位置するサスペンショントレース２２６とを備えている。基板２１８は、例えば金属製等の比較的硬い材料、又は剛性を具備する材料により製造され、これによりサスペンション２１６をボイスコイルモータの駆動アームに安定的に固定させることができる。ヒンジ２２２は、例えば溶接等の方式を通して、基板２１８とロードビーム２２０上に装着される。また、ロードビーム２２０は、例えば溶接等の方式を通して、ヒンジ２２２に装着される。このロードビーム２２０上にはフレキシャ２２４と係合するディンプル２３４（図１１を参照）が形成されている。ロードビーム２２０は、スプリング又は緩衝装置のような働きをして、スライダ２１４からサスペンション２１６への緩衝を行っている。このロードビーム２２０には、更にリフトアップタブ２３６が設置されており、磁気ディスクの回転時にリフトアップタブ２３６は、ヘッドジンバルアセンブリ２１０を磁気ディスクからリフトアップさせる。フレキシャ２２４は、例えば溶接又は重ね合わせ（lamination）等の方式により、ヒンジ２２２とロードビーム２２０に装着される。また、フレキシャ２２４にはサスペンションタング２３８が設置され、サスペンション２１６上の圧電マイクロアクチュエータ２１２を支持している。このサスペンションタング２３８はロードビーム２２０上のディンプル２３４と係合する。フレキシャ２２４上のサスペンショントレース２２６は、複数の接続パッド２４０（外部制御システムと連結する）、スライダ２１４、及び圧電マイクロアクチュエータ２１２上の圧電素子２４２を電気的に接続させている。また、サスペンショントレース２２６はフレキシブルプリント回路（flexible printed circuit, FPC）が適用されてもよく、また適した数の導線（line）を含むこともできる。
【００２７】
図９は、サスペンション２１６から分離された圧電マイクロアクチュエータ２１２とスライダ２１４を示す図である。同図に示すように、圧電マイクロアクチュエータ２１２は、マイクロアクチュエータフレーム２５２と、マイクロアクチュエータフレーム２５２に装着されている圧電素子２４２と、を備えている。また、マイクロアクチュエータフレーム２５２は、頂支持板２５４と、底支持板２５６と、これら頂支持板２５４と底支持板２５６を連結するサイドアーム２５８と、を備えている。それぞれのサイドアームには、圧電素子２４２（例えば圧電素子等の圧電材料により形成した積層薄膜であって、プラチナ、ニッケル−銀又は金を電極とし、単層又は多層のセラミック圧電素子を有する）がそれぞれ取付けられている。スライダ２１４は頂支持板２５４上に搭載されている。このマイクロアクチュエータフレーム２５２は、例えば金属等の適した材料からなり、いずれかの適宜な工程によって形成される。
【００２８】
図１０、図１１に示すように、底支持板２５６は、マイクロアクチュエータ２５２をサスペンション２１６上に連結させる。具体的には、マイクロアクチュエータ取付構造２１５は階段を支持する構造であり、サスペンション２１６のサスペンションタング２３８上に積層される。また、底支持板２５６は、レーザー溶接方法などの溶接によってマイクロアクチュエータ取付構造２１５上に取り付けられて、このマイクロアクチュエータ取付構造２１５が底支持板２５６とサスペンションタング２３８の間に挟まれる。図１０に示すように、マイクロアクチュエータフレーム２５２の底支持板２５６は、幾つかのレーザー溶接半田２６０（例えば四つ）を介して、マイクロアクチュエータ取付構造２１５に溶接される。
【００２９】
これにより、底支持板２５６とサスペンションタング２３８を連結し、更にサスペンションタング２３８とマイクロアクチュエータフレーム２５２の底面との間に１つの平行ギャップ２８０を形成させて、圧電マイクロアクチュエータ２１２及びスライダ２１４が、使用時により自由でスムーズに移動できるようにしてある（図１１を参照）。
【００３０】
マイクロアクチュエータ取付構造２１５は、例えばステンレス、銅等の金属板材料、或いはポリイミド積層（polyimide laminate layer）から形成されることができる。このような、マイクロアクチュエータ取付構造２１５及びレーザー溶接方式を利用したマイクロアクチュエータフレーム２５２の取付方式は、使用時において、マイクロアクチュエータフレーム２５２とサスペンションタング２３８の間のギャップ２８０を維持することができ、例えば温度の上昇又は湿度の変化等の外部環境条件の影響を受けることがない。これにより、スライダ２１４及び圧電マイクロアクチュエータ２１２の使用時に、サスペンション２１６に対するマイクロアクチュエータフレーム２５２の傾きを防止して、スライダ２１４、圧電マイクロアクチュエータ２１２、ヘッドジンバルアセンブリ２１０の性能を高めることができる。
【００３１】
圧電素子２４２は、使用時に、例えばサスペンショントレース２２６を通じて電圧を印加する方式により励起し、圧電素子２４２の選択的な収縮又は拡張を実施している。また、圧電マイクロアクチュエータ２１２は適宜な構造を有しており、圧電素子２４２の収縮又は拡張によりサイドアーム２５８を動作させ、またサイドアーム２５８の動作により頂支持板２５４を動作させ、更に頂支持板２５４の動作によって、頂支持板２５４上に接続されたスライダ２１４を動作させる。
【００３２】
図１２は、本発明の別の模範的な実施形態であるヘッドジンバルアセンブリ３１０を示す図であり、このヘッドジンバルアセンブリ３１０はマイクロアクチュエータ取付構造３１５を備えている。本実施形態において、マイクロアクチュエータ取付構造３１５は階段を支持する方式で、マイクロアクチュエータフレーム２５２の底支持板２５６上に積層される。具体的には、マイクロアクチュエータ取付構造３１５は、例えば金属板材料、或いはポリイミド積層などが、底支持板２５６の底面に重ね合わせ、又は溶接されて形成されたものである。その後、マイクロアクチュエータ取付構造３１５の底支持板２５６を、レーザー溶接等の溶接方式によってサスペンション２１６のサスペンションタング２３８上に装着させており、これによりマイクロアクチュエータ取付構造３１５が底支持板２５６とサスペンションタング２３８の間に挟まれる。なお、ヘッドジンバルアセンブリ３１０のその他の部品は、ヘッドジンバルアセンブリ２１０の部品とほぼ同じであるため、ここでは同じ符号で表示する。
【００３３】
上述の実施形態と同じように、マイクロアクチュエータ取付構造３１５及びレーザー溶接を利用したマイクロアクチュエータフレーム２５２の取付方式によれば、使用時にマイクロアクチュエータフレーム２５２とサスペンションタング２３８との間のギャップを維持することができる。
【００３４】
図１３乃至図１５は、本発明の更に別の模範的な実施形態であるヘッドジンバルアセンブリ４１０を示す図であり、このヘッドジンバルアセンブリ４１０はマイクロアクチュエータ取付構造４１５を備えている。本実施形態において、マイクロアクチュエータ取付構造４１５は、マイクロアクチュエータフレーム４５２上に一体形成されている。具体的には図１３に示すように、マイクロアクチュエータフレーム４５２は、頂支持板４５４と、底支持板を構成するマイクロアクチュエータ取付構造４１５と、頂支持板４５４とマイクロアクチュエータ取付構造４１５を相互に連結させるサイドアーム４５８を備えている。図に示すように、マイクロアクチュエータ取付構造４１５は段階状の構造を有しており、第一階段部４７０及び第二階段部４７２が形成されている。また、段階状の構造は、マイクロアクチュエータフレーム４５２の製造中に、メカニカルプッシュ（mechanical push）又はダイモデル（die model）などの方式で形成された構造である。
【００３５】
マイクロアクチュエータ取付構造４１５は、レーザー溶接等の溶接方式によってサスペンション２１６のサスペンションタング２３８上に装着させることで、マイクロアクチュエータ取付構造４１５によって、マイクロアクチュエータフレーム４５２をサスペンションタング２３８に支持させている。図１４は、マイクロアクチュエータ取付構造４１５が、幾つかのレーザー溶接半田２６０（例えば四つ）を介して、サスペンションタング２３８に溶接された状態を示す図である。なお、ヘッドジンバルアセンブリ４１０のその他の部品は、ヘッドジンバルアセンブリ２１０の部品とほぼ同じであるため、ここでは同じ符号で表示する。
【００３６】
上述の実施形態と同じように、マイクロアクチュエータ取付構造４１５及びレーザー溶接を利用したマイクロアクチュエータフレーム４５２の取付方式によれば、使用時にマイクロアクチュエータフレーム４５２とサスペンションタング２３８の間のギャップ４８０を維持することができる（図１５を参照）。
【００３７】
図１６乃至図１８は、本発明の更に異なる実施形態を示す図であり、このマイクロアクチュエータ取付構造はマイクロアクチュエータフレームに一体的に形成されてある。例えば、図１６に示すように、マイクロアクチュエータフレーム５５２は、頂支持板５５４と、底支持板５５６と、これら頂支持板５５４と底支持板５５６を相互に連結させるサイドアーム５５８と、底支持板５５６と一体に形成されて、且つ底支持板５５６から延出したマイクロアクチュエータ取付構造５１５と、を備えている。同図に示すように、マイクロアクチュエータ取付構造５１５は底支持板５５６の外部から底支持板５５６の底面に湾曲させてある。これにより、マイクロアクチュエータ取付構造５１５の全体は底支持板５５６と平行しており、またマイクロアクチュエータ取付構造５１５と底支持板５５６との間に一つの平行ギャップ５９０を形成している。このような湾曲構造は、マイクロアクチュエータフレーム５５２の製造中に、例えば機械湾曲などの方式を介して形成された構造である。
【００３８】
また、マイクロアクチュエータフレーム５５２がレーザー溶接等の方式によって、サスペンション２１６のサスペンションタング２３８上に装着される場合、マイクロアクチュエータ取付構造５１５は、サスペンションタング２３８上のマイクロアクチュエータフレーム５５２を支持することになる。上述の実施形態と同じように、マイクロアクチュエータ取付構造５１５及びレーザー溶接を利用したマイクロアクチュエータフレーム５５２の取付方式によれば、使用時にマイクロアクチュエータフレーム５５２とサスペンションタング２３８の間のギャップを維持することができる。
【００３９】
なお、図１７に示すように、マイクロアクチュエータフレーム６５２は、頂支持板６５４と、底支持板６５６と、これら頂支持板６５４と底支持板６５６を相互に連結させるサイドアーム６５８と、底支持板６５６と一体に形成されて、且つ底支持板６５６から延出したマイクロアクチュエータ取付構造６１５と、を備えている。同図に示すように、マイクロアクチュエータ取付構造６１５は底支持板６５６の内部から底支持板６５６の底面に湾曲させてある。これにより、マイクロアクチュエータ取付構造６１５の全体は底支持板６５６と平行しており、またマイクロアクチュエータ取付構造６１５と底支持板６５６の間に一つの平行ギャップ６９０を形成している。このような湾曲構造は、マイクロアクチュエータフレーム６５２の製造中に、例えば機械湾曲などの方式を介して形成された構造である。
【００４０】
また、マイクロアクチュエータフレーム６５２がレーザー溶接等の方式によって、サスペンション２１６のサスペンションタング２３８上に装着される場合、マイクロアクチュエータ取付構造６１５は、サスペンションタング２３８上のマイクロアクチュエータフレーム６５２を支持することになる。上述の実施形態と同じように、マイクロアクチュエータ取付構造６１５及びレーザー溶接を利用したマイクロアクチュエータフレーム６５２の取付方式によれば、使用時にマイクロアクチュエータフレーム６５２とサスペンションタング２３８の間のギャップを維持することができる。
【００４１】
なお、図１８に示すように、マイクロアクチュエータフレーム７５２は、頂支持板７５４と、底支持板７５６と、これら頂支持板７５４と底支持板７５６を相互に連結させるサイドアーム７５８と、底支持板７５６と一体に形成されて、且つ底支持板７５６から延出したマイクロアクチュエータ取付構造７１５と、を備えている。同図に示すように、マイクロアクチュエータ取付構造７１５は、底支持板７５６の相対した両側部から底支持板７５６の底面に湾曲させて形成した第一タブ７７４、第二タブ（tab）７７６を備えている。これにより、第一タブ７７４と第二タブ７７６は底支持板７５６にほぼ平行しており、且つ両者は底支持板７５６との間に別々に一つの平行ギャップ７９０を形成している。このような湾曲構造は、マイクロアクチュエータフレーム７５２の製造中に、例えば機械湾曲などの方式を介して形成された構造である。
【００４２】
また、マイクロアクチュエータフレーム７５２がレーザー溶接等の方式によって、サスペンション２１６のサスペンションタング２３８上に装着される場合、マイクロアクチュエータ取付構造７１５の第一タブ７７４と第二タブ７７６は、サスペンションタング２３８上のマイクロアクチュエータフレーム７５２を支持することになる。上述の実施形態と同じように、マイクロアクチュエータ取付構造７１５及びレーザー溶接を利用したマイクロアクチュエータフレーム７５２の取付方式によれば、使用時にマイクロアクチュエータフレーム７５２とサスペンションタング２３８の間のギャップを維持することができる。
【００４３】
以下、図１９、図２０を参照して、マイクロアクチュエータフレームの別の実施形態について説明する。図１９に示すように、マイクロアクチュエータフレーム８５２は、頂支持板８５４と、底支持板８５６と、これら頂支持板８５４と底支持板８５６を相互に連結させるサイドアーム８５８と、を備えている。同図に示すように、底支持板８５６は部分８５６ａ及び８５６ｂに分けられており、両者の間には一つのギャップ８９０が形成されている。このような底支持板８５６の構造によって、使用時にもマイクロアクチュエータフレーム８５２の形状を保持することができる。また、マイクロアクチュエータフレーム８５２を形成することにより、頂支持板８５４と底支持板８５６の間に一つの平行ギャップが形成されている。
【００４４】
マイクロアクチュエータフレーム８５２がレーザー溶接等の方式によって、サスペンション２１６のサスペンションタング２３８上に装着される場合、底支持板８５６は、サスペンションタング２３８上でマイクロアクチュエータフレーム８５２を支持することになる。上述の実施形態と同じように、二段式底支持板８５６及びレーザー溶接を利用したマイクロアクチュエータフレーム８５２の取付方式によれば、使用時にマイクロアクチュエータフレーム８５２とサスペンションタング２３８の間のギャップを維持することができる。
【００４５】
また、図２０に示すように、マイクロアクチュエータフレーム９５２は、頂支持板９５４と、底支持板９５６と、これら頂支持板９５４と底支持板９５６を相互に連結させるサイドアーム９５８と、を備えている。同図に示すように、頂支持板９５４は部分９５４ａ及び９５６ｂに分けられており、両者の間には一つのギャップ９９０が形成されている。このような頂支持板９５４の構造によって、使用時にもマイクロアクチュエータフレーム９５２の形状を保持することができる。更に、マイクロアクチュエータフレーム９５２を形成することにより、頂支持板９５４と底支持板９５６の間に一つの平行ギャップを形成することができる。
【００４６】
なお、マイクロアクチュエータフレーム９５２がレーザー溶接等の方式によって、サスペンション２１６のサスペンションタング２３８の上に装着される場合、底支持板９５６は、サスペンションタング２３８上でマイクロアクチュエータフレーム９５２を支持することになる。上述の実施形態と同じように、二段式頂支持板９５４及びレーザー溶接を利用したマイクロアクチュエータフレーム９５２の取付方式によれば、使用時にマイクロアクチュエータフレーム９５２とサスペンションタング２３８の間のギャップを維持することができる。
【００４７】
以下、図２１乃至図３０は、本発明実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリの製造及び装備工程に関する主な流れを示す図である。図２１は、ヘッドジンバルアセンブリ製造工程の模範的な第一実施形態に関するフローチャートである。工程開始後（図２１のステップ１）、まずマイクロアクチュエータフレームのサイドアームに圧電素子を取付ける（図２１のステップ２）。このマイクロアクチュエータフレームは図９乃至２０に示した構造を適用することができる。次にレーザー溶接等の溶接方式にて、サスペンションのサスペンションタングにマイクロアクチュエータフレームを装着する（図２１のステップ３）。マイクロアクチュエータフレームは、図９乃至２０に示したマイクロアクチュエータ取付構造によって装着される。溶接完了後、サスペンショントレースに圧電素子を連結する（図２１のステップ４）。また次に、マイクロアクチュエータフレームにスライダを装着し（図２１のステップ５）、且つサスペンションのサスペンショントレースにスライダを電気的に連結する（図２１のステップ６）。ヘッドジンバルアセンブリに対する視覚的な検査を行い（図２１のステップ７）、またスライダ及び圧電素子に対する性能テストを行う（図２１のステップ８）。最後にヘッドジンバルアセンブリを洗浄する（図２１のステップ９）。
【００４８】
図２２は、ヘッドジンバルアセンブリ製造工程の模範的な第二実施形態に関するフローチャートである。工程開始後（図２２のステップ１）、まずレーザー溶接等の溶接方式にて、サスペンションのサスペンションタングにマイクロアクチュエータフレームを装着する（図２２のステップ２）。このマイクロアクチュエータフレームは、図９乃至２０に示した構造を適用することができ、且つ図９乃至２０に示したマイクロアクチュエータ取付構造によって装着されることができる。溶接完了後、マイクロアクチュエータフレームのサイドアームに圧電素子を取付ける（図２２のステップ３）。次にサスペンションのサスペンショントレースに圧電素子を電気的に連結する（図２２のステップ４）。また次に、マイクロアクチュエータフレームにスライダを装着し（図２２のステップ５）、且つ、サスペンションのサスペンションタングにスライダを電気的に連結する（図２２のステップ６）。ヘッドジンバルアセンブリに対する視覚的な検査を行い（図２２のステップ７）、またスライダ及び圧電素子に対する性能テストを行う（図２２のステップ８）。最後にヘッドジンバルアセンブリを洗浄する（図２２のステップ９）。
【００４９】
図２３は、ヘッドジンバルアセンブリ製造工程の模範的な第三実施形態に関するフローチャートである。工程開始後（図２３のステップ１）、まずマイクロアクチュエータフレームのサイドアームに圧電素子を取付ける（図２３のステップ２）。マイクロアクチュエータフレームは図９乃至２０に示した構造を適用することができる。次にマイクロアクチュエータフレームにスライダを装着する（図２３のステップ３）。また、レーザー溶接等の溶接方式にて、サスペンションのサスペンションタングにマイクロアクチュエータフレームを装着する（図２３のステップ４）。マイクロアクチュエータフレームは、図９乃至２０に示したマイクロアクチュエータ取付構造によって装着されることができる。溶接完了後、サスペンションのサスペンショントレースに圧電素子を電気的に連結し（図２３のステップ５）、またサスペンショントレースにスライダを電気的に連結する（図２３のステップ６）。ヘッドジンバルアセンブリに対する視覚的な検査を行い（図２３のステップ７）、また、スライダ及び圧電素子に対する性能テストを行う（図２３のステップ８）。最後にヘッドジンバルアセンブリを洗浄する（図２３のステップ９）。
【００５０】
図２４乃至２６は、ヘッドジンバルアセンブリ製造工程の模範的な第四実施形態を示す図である。図２４に示すように、まずマイクロアクチュエータフレーム１０５２のサイドアームに圧電素子１０４２を取付ける。このマイクロアクチュエータフレーム１０５２は、図９乃至２０に示した構造を適用することができる。次に図２５に示すように、例えば複数のレーザー半田１０６０を介して、サスペンション１０２４のサスペンションタングにマイクロアクチュエータフレーム１０５２をレーザー溶接して装着する。マイクロアクチュエータフレーム１０５２は、図９乃至２０に示したマイクロアクチュエータ取付構造によって溶接されることができる。最後に図２６に示すように、ロードビーム１０２０、ヒンジ１０２２、基板１０１８にサスペンション１０２４を溶接方式にて連結させる。
【００５１】
図２７乃至３０は、ヘッドジンバルアセンブリ製造工程の模範的な第四実施形態を示す図である。図２７及び図２８に示すように、複数のレーザー半田１１６０を介して、サスペンション１１２４のサスペンションタングにマイクロアクチュエータフレーム１１５２をレーザー溶接して装着する。このマイクロアクチュエータフレーム１１５２は、図９乃至２０に示した構造を適用することができ、且つ図９乃至２０に示したマイクロアクチュエータ取付構造によって装着されることができる。溶接完了後、図２９に示すように、ロードビーム１１２０、ヒンジ１１２２及び基板１１１８にサスペンション１１２４を溶接方式にて連結する。次に図３０に示すように、マイクロアクチュエータフレーム１１５２のサイドアームに圧電素子１１４２を取付ける。
【００５２】
図９乃至２０に示すマイクロアクチュエータ取付構造を含むヘッドジンバルアセンブリ、又は図２１乃至３０に示すヘッドジンバルアセンブリの製造工程は、ディスクドライブ装置にも適用することができる。ここでディスクドライブ装置は、図１に示す構造を適用してもよい。本発明の実施形態において、ディスクドライブ装置の構造、作業及び組立過程は、当業者によく周知されている技術であるため、これについては更なる説明をしない。また、マイクロアクチュエータ取付構造又はヘッドジンバルアセンブリの製造工程は、マイクロアクチュエータを備えるいずれかのディスクドライブ装置、或いはマイクロアクチュエータを備えるその他の装置に対して応用することができる。
【００５３】
以上、最良の実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】図１は、従来のディスクドライブ装置の斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すディスクドライブ装置の局部の斜視図である。
【図３】図３は、従来のヘッドジンバルアセンブリの斜視図である。
【図４】図４は、図３におけるヘッドジンバルアセンブリのスライダ及び圧電素子マイクロアクチュエータの斜視図である。
【図５】図５は、図３に示すヘッドジンバルアセンブリの局部の斜視図である。
【図６】図６は、図３に示すヘッドジンバルアセンブリの側面図である。
【図７】図７は、図３に示すヘッドジンバルアセンブリの側面図であり、マイクロアクチュエータとサスペンションのギャップを縮小するフレームの傾きを示す図である。
【図８】図８は、図３に示すヘッドジンバルアセンブリの側面図であり、マイクロアクチュエータとサスペンションのギャップを拡大するフレームの傾きを示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態におけるマイクロアクチュエータ取付構造を含むヘッドジンバルアセンブリの分解斜視図である。
【図１０】図１０は、図９に示すヘッドジンバルアセンブリを装備後の上部から見た斜視図である。
【図１１】図１１は、図９に示すヘッドジンバルアセンブリの装備後の側面図である。
【図１２】図１２は、本発明の他の実施形態におけるマイクロアクチュエータ取付構造を含むヘッドジンバルアセンブリの分解斜視図である。
【図１３】図１３は、本発明の他の実施形態におけるマイクロアクチュエータ取付構造を含むヘッドジンバルアセンブリの分解斜視図である。
【図１４】図１４は、図１３に示すヘッドジンバルアセンブリを装備後の上部から見た斜視図である。
【図１５】図１５は、図１３に示すヘッドジンバルアセンブリの装備後の側面図である。
【図１６】図１６は、本発明の他の実施形態におけるマイクロアクチュエータ取付構造を含むヘッドジンバルアセンブリの斜視図である。
【図１７】図１７は、本発明の他の実施形態におけるマイクロアクチュエータ取付構造を含むマイクロアクチュエータフレームの斜視図である。
【図１８】図１８は、本発明の他の実施形態におけるマイクロアクチュエータ取付構造を含むマイクロアクチュエータフレームの斜視図である。
【図１９】図１９は、本発明の他の実施形態におけるマイクロアクチュエータフレームの斜視図である。
【図２０】図２０は、本発明の他の実施形態におけるマイクロアクチュエータフレームの斜視図である。
【図２１】図２１は、本発明の他の実施形態における製造工程に関するフローチャートである。
【図２２】図２２は、本発明の他の実施形態における製造工程に関するフローチャートである。
【図２３】図２３は、本発明の他の実施形態における製造工程に関するフローチャートである。
【図２４】図２４は、本発明の他の実施形態における製造工程を順に展示した図である。
【図２５】図２５は、本発明の他の実施形態における製造工程を順に展示した図である。
【図２６】図２６は、本発明の他の実施形態における製造工程を順に展示した図である。
【図２７】図２７は、本発明の他の実施形態における製造工程を順に展示した図である。
【図２８】図２８は、本発明の他の実施形態における製造工程を順に展示した図である。
【図２９】図２９は、本発明の他の実施形態における製造工程を順に展示した図である。
【図３０】図３０は、本発明の他の実施形態における製造工程を順に展示した図である。
【符号の説明】
【００５５】
１００：ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）
１０１：磁気ディスク
１０２：スピンドルモーター
１０３：スライダ
１０４：ボイスコイルモータ
１０５：マイクロアクチュエータ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドジンバルアセンブリに適用されるマイクロアクチュエータフレームであって、
前記ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションと連結する底支持板と、
前記ヘッドジンバルアセンブリのスライダを支持する頂支持板と、
前記底支持板及び前記頂支持板を接続する一対のサイドアームと、
前記底支持板に備えられたマイクロアクチュエータ取付構造と、を含み、ここで、当該マイクロアクチュエータ取付構造により、使用時、前記頂支持板と前記ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションの間はほぼ一定のギャップが維持される、
ことを特徴とするマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項２】
マイクロアクチュエータフレームは、前記サイドアームに装着されている圧電素子を更に含み、前記圧電素子は励起されることにより前記サイドアームを選択的に作動させ、当該サイドアームの選択的な作動は前記頂支持板を作動させ、更に、スライダを作動させる、
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項３】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板の底面に備えられた金属板材料である、
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項４】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板の底面に備えられたポリイミド積層である、
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項５】
前記マイクロアクチュエータ取付構造と前記底支持板は一体成形されている、
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項６】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板を構成し、また、１つの階段状の構造を含む、
ことを特徴とする請求項５記載のマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項７】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板から延在され、また、当該底支持板の外部から当該底支持板の底面に向けて曲げられることにより１つの平行ギャップが形成される、
ことを特徴とする請求項５記載のマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項８】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板から延在され、また、当該底支持板の内部から当該底支持板の底面に向けて曲げられることにより１つの平行ギャップが形成される、
ことを特徴とする請求項５記載のマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項９】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板から延在され、また、当該マイクロアクチュエータ取付構造は、第一及び第二タブを含み、前記第一及び第二タブが前記底支持板の相対する両側部から当該底支持板の底面に向けて曲げられることにより対応する平行ギャップが形成される、
ことを特徴とする請求項５記載のマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項１０】
ヘッドジンバルアセンブリに適用されるマイクロアクチュエータフレームであって、
前記ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションと連結する底支持板と、
前記ヘッドジンバルアセンブリのスライダを支持する頂支持板と、
前記底支持板及び前記頂支持板を互いに連結する一対のサイドアームと、を含み、ここで、前記底支持板と前記頂支持板のいずれか一方の部品は、二つの部分に分けられ、当該二つ部分の間には１つのギャップが形成されている、
ことを特徴とするマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項１１】
ヘッドジンバルアセンブリに使えられるサスペンションであって、
サスペンションフレキシャと、当該サスペンションフレキシャに備えられたマイクロアクチュエータ取付構造と、を含み、
当該マイクロアクチュエータ取付構造はマイクロアクチュエータフレームを支持し、当該マイクロアクチュエータ取付構造により、前記マイクロアクチュエータフレームの頂支持板と前記サスペンションフレキシャの間には、使用時にほぼ一定のギャップが維持される、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリに使えられるサスペンション。
【請求項１２】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は金属板材料である、
ことを特徴とする請求項１１記載のサスペンション。
【請求項１３】
前記マイクロアクチュエータ取付構造はポリイミド積層である、
ことを特徴とする請求項１１記載のサスペンション。
【請求項１４】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は前記サスペンションフレキシャ上に重ね合わせる、
ことを特徴とする請求項１１記載のサスペンション。
【請求項１５】
ヘッドジンバルアセンブリであって、
サスペンションと、レーザ溶接方式により前記サスペンションに装着されるマイクロアクチュエータと、前記サスペンション若しくはマイクロアクチュエータに備えられたマイクロアクチュエータ取付構造と、を含み、
当該マイクロアクチュエータ取付構造は、前記サスペンションとマイクロアクチュエータの間に延在されて前記サスペンション上のマイクロアクチュエータを支持し、ここで、当該マイクロアクチュエータ取付構造により、前記マイクロアクチュエータの頂支持板と前記サスペンションの間には、使用時にほぼ一定のギャップが維持される、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１６】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記サスペンションのサスペンションタングの上に位置する、
ことを特徴とする請求項１５記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１７】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は金属板材料である、
ことを特徴とする請求項１６記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１８】
前記マイクロアクチュエータ取付構造はポリイミド積層である、
ことを特徴とする請求項１６記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１９】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記サスペンションタング上に重ね合わせる、
ことを特徴とする請求項１６記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２０】
前記マイクロアクチュエータは、マイクロアクチュエータ取付構造を含み、当該マイクロアクチュエータ取付構造は、前記サスペンション上に連結されている底支持板と、スライダを支持する頂支持板と、前記底支持板及び頂支持板を互いに連結する一対のサイドアームと、を含み、ここで、前記マイクロアクチュエータ取付構造は前記底支持板に備えられている、
ことを特徴とする請求項１５記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２１】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板の底面に備えられた金属板材料である、
ことを特徴とする請求項２０記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２２】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板の底面に備えられたポリイミド積層である、
ことを特徴とする請求項２０記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２３】
前記マイクロアクチュエータ取付構造と前記底支持板は一体形成されている、
ことを特徴とする請求項２０記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２４】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は前記底支持板を構成し、当該取付構造は１つの階段状の構造を含む、
ことを特徴とする請求項２３記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２５】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板から延在され、また、当該底支持板の外部から当該底支持板の底面に向けて曲げられることにより１つの平行ギャップが形成される、
ことを特徴とする請求項２３記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２６】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板から延在され、また、当該底支持板の内部から当該底支持板の底面に向けて曲げられることにより１つの平行ギャップが形成される、
ことを特徴とする請求項２３記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２７】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板から延在され、また、当該マイクロアクチュエータ取付構造は第一及び第二タブを含み、前記第一及び第二タブが前記底支持板の相対する両側部から当該底支持板の底面に向けて曲げられることにより対応する平行ギャップが形成される、
ことを特徴とする請求項２３記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２８】
ディスクドライブ装置であって、
ヘッドジンバルアセンブリと、当該ヘッドジンバルアセンブリと連結する駆動アームと、磁気ディスクと、当該磁気ディスクを回転駆動させるスピンドルモーターと、を含み、
ここで、前記ヘッドジンバルアセンブリは、
サスペンションと、レーザ溶接方式により前記サスペンションに装着されるマイクロアクチュエータと、前記サスペンション若しくはマイクロアクチュエータに備えられたマイクロアクチュエータ取付構造と、を含み、
当該マイクロアクチュエータ取付構造は、前記サスペンションとマイクロアクチュエータの間に延在されて、前記サスペンション上のマイクロアクチュエータを支持し、ここで、当該マイクロアクチュエータ取付構造により、前記マイクロアクチュエータの頂支持板と前記サスペンションの間には、使用時にほぼ一定のギャップが維持される、
ことを特徴とするディスクドライブ装置。
【請求項２９】
ヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、
マイクロアクチュエータフレームを提供するステップと、
前記マイクロアクチュエータフレームに圧電素子を装着するステップと、
前記マイクロアクチュエータフレームをサスペンションにレーザ溶接するステップと、
前記圧電素子を前記サスペンションのサスペンショントレースに電気的に接続するステップと、
前記マイクロアクチュエータフレームにスライダを装着するステップと、
前記スライダを前記サスペンションのサスペンショントレースに電気的に接続するステップと、
視覚的な検査を行うステップと、
前記スライダ及び圧電素子の性能をテストするステップと、
洗浄ステップと、を含む、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項３０】
前記圧電素子は、前記マイクロアクチュエータフレームが前記サスペンション上にレーザ溶接される前に前記マイクロアクチュエータフレームに装着されている、
ことを特徴とする請求項２９記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項３１】
前記圧電素子は、前記マイクロアクチュエータフレームが前記サスペンション上にレーザ溶接された後に前記マイクロアクチュエータフレームに装着される、
ことを特徴とする請求項２９記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項３２】
前記圧電素子及びスライダは、前記マイクロアクチュエータフレームが前記サスペンション上にレーザ溶接される前に前記マイクロアクチュエータフレームに装着されている、
ことを特徴とする請求項２９記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項３３】
前記マイクロアクチュエータフレームとサスペンションの間にマイクロアクチュエータ取付構造を提供するステップを更に含み、当該マイクロアクチュエータ取付構造は適宜な構造を有することにより、前記マイクロアクチュエータフレームの頂支持板と前記サスペンションの間には、使用時にほぼ一定のギャップが維持される、
ことを特徴とする請求項２９記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項１】
ヘッドジンバルアセンブリに適用されるマイクロアクチュエータフレームであって、
前記ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションと連結する底支持板と、
前記ヘッドジンバルアセンブリのスライダを支持する頂支持板と、
前記底支持板及び前記頂支持板を接続する一対のサイドアームと、
前記底支持板に備えられたマイクロアクチュエータ取付構造と、を含み、ここで、当該マイクロアクチュエータ取付構造により、使用時、前記頂支持板と前記ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションの間はほぼ一定のギャップが維持される、
ことを特徴とするマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項２】
マイクロアクチュエータフレームは、前記サイドアームに装着されている圧電素子を更に含み、前記圧電素子は励起されることにより前記サイドアームを選択的に作動させ、当該サイドアームの選択的な作動は前記頂支持板を作動させ、更に、スライダを作動させる、
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項３】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板の底面に備えられた金属板材料である、
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項４】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板の底面に備えられたポリイミド積層である、
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項５】
前記マイクロアクチュエータ取付構造と前記底支持板は一体成形されている、
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項６】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板を構成し、また、１つの階段状の構造を含む、
ことを特徴とする請求項５記載のマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項７】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板から延在され、また、当該底支持板の外部から当該底支持板の底面に向けて曲げられることにより１つの平行ギャップが形成される、
ことを特徴とする請求項５記載のマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項８】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板から延在され、また、当該底支持板の内部から当該底支持板の底面に向けて曲げられることにより１つの平行ギャップが形成される、
ことを特徴とする請求項５記載のマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項９】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板から延在され、また、当該マイクロアクチュエータ取付構造は、第一及び第二タブを含み、前記第一及び第二タブが前記底支持板の相対する両側部から当該底支持板の底面に向けて曲げられることにより対応する平行ギャップが形成される、
ことを特徴とする請求項５記載のマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項１０】
ヘッドジンバルアセンブリに適用されるマイクロアクチュエータフレームであって、
前記ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションと連結する底支持板と、
前記ヘッドジンバルアセンブリのスライダを支持する頂支持板と、
前記底支持板及び前記頂支持板を互いに連結する一対のサイドアームと、を含み、ここで、前記底支持板と前記頂支持板のいずれか一方の部品は、二つの部分に分けられ、当該二つ部分の間には１つのギャップが形成されている、
ことを特徴とするマイクロアクチュエータフレーム。
【請求項１１】
ヘッドジンバルアセンブリに使えられるサスペンションであって、
サスペンションフレキシャと、当該サスペンションフレキシャに備えられたマイクロアクチュエータ取付構造と、を含み、
当該マイクロアクチュエータ取付構造はマイクロアクチュエータフレームを支持し、当該マイクロアクチュエータ取付構造により、前記マイクロアクチュエータフレームの頂支持板と前記サスペンションフレキシャの間には、使用時にほぼ一定のギャップが維持される、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリに使えられるサスペンション。
【請求項１２】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は金属板材料である、
ことを特徴とする請求項１１記載のサスペンション。
【請求項１３】
前記マイクロアクチュエータ取付構造はポリイミド積層である、
ことを特徴とする請求項１１記載のサスペンション。
【請求項１４】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は前記サスペンションフレキシャ上に重ね合わせる、
ことを特徴とする請求項１１記載のサスペンション。
【請求項１５】
ヘッドジンバルアセンブリであって、
サスペンションと、レーザ溶接方式により前記サスペンションに装着されるマイクロアクチュエータと、前記サスペンション若しくはマイクロアクチュエータに備えられたマイクロアクチュエータ取付構造と、を含み、
当該マイクロアクチュエータ取付構造は、前記サスペンションとマイクロアクチュエータの間に延在されて前記サスペンション上のマイクロアクチュエータを支持し、ここで、当該マイクロアクチュエータ取付構造により、前記マイクロアクチュエータの頂支持板と前記サスペンションの間には、使用時にほぼ一定のギャップが維持される、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１６】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記サスペンションのサスペンションタングの上に位置する、
ことを特徴とする請求項１５記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１７】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は金属板材料である、
ことを特徴とする請求項１６記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１８】
前記マイクロアクチュエータ取付構造はポリイミド積層である、
ことを特徴とする請求項１６記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１９】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記サスペンションタング上に重ね合わせる、
ことを特徴とする請求項１６記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２０】
前記マイクロアクチュエータは、マイクロアクチュエータ取付構造を含み、当該マイクロアクチュエータ取付構造は、前記サスペンション上に連結されている底支持板と、スライダを支持する頂支持板と、前記底支持板及び頂支持板を互いに連結する一対のサイドアームと、を含み、ここで、前記マイクロアクチュエータ取付構造は前記底支持板に備えられている、
ことを特徴とする請求項１５記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２１】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板の底面に備えられた金属板材料である、
ことを特徴とする請求項２０記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２２】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板の底面に備えられたポリイミド積層である、
ことを特徴とする請求項２０記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２３】
前記マイクロアクチュエータ取付構造と前記底支持板は一体形成されている、
ことを特徴とする請求項２０記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２４】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は前記底支持板を構成し、当該取付構造は１つの階段状の構造を含む、
ことを特徴とする請求項２３記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２５】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板から延在され、また、当該底支持板の外部から当該底支持板の底面に向けて曲げられることにより１つの平行ギャップが形成される、
ことを特徴とする請求項２３記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２６】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板から延在され、また、当該底支持板の内部から当該底支持板の底面に向けて曲げられることにより１つの平行ギャップが形成される、
ことを特徴とする請求項２３記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２７】
前記マイクロアクチュエータ取付構造は、前記底支持板から延在され、また、当該マイクロアクチュエータ取付構造は第一及び第二タブを含み、前記第一及び第二タブが前記底支持板の相対する両側部から当該底支持板の底面に向けて曲げられることにより対応する平行ギャップが形成される、
ことを特徴とする請求項２３記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２８】
ディスクドライブ装置であって、
ヘッドジンバルアセンブリと、当該ヘッドジンバルアセンブリと連結する駆動アームと、磁気ディスクと、当該磁気ディスクを回転駆動させるスピンドルモーターと、を含み、
ここで、前記ヘッドジンバルアセンブリは、
サスペンションと、レーザ溶接方式により前記サスペンションに装着されるマイクロアクチュエータと、前記サスペンション若しくはマイクロアクチュエータに備えられたマイクロアクチュエータ取付構造と、を含み、
当該マイクロアクチュエータ取付構造は、前記サスペンションとマイクロアクチュエータの間に延在されて、前記サスペンション上のマイクロアクチュエータを支持し、ここで、当該マイクロアクチュエータ取付構造により、前記マイクロアクチュエータの頂支持板と前記サスペンションの間には、使用時にほぼ一定のギャップが維持される、
ことを特徴とするディスクドライブ装置。
【請求項２９】
ヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、
マイクロアクチュエータフレームを提供するステップと、
前記マイクロアクチュエータフレームに圧電素子を装着するステップと、
前記マイクロアクチュエータフレームをサスペンションにレーザ溶接するステップと、
前記圧電素子を前記サスペンションのサスペンショントレースに電気的に接続するステップと、
前記マイクロアクチュエータフレームにスライダを装着するステップと、
前記スライダを前記サスペンションのサスペンショントレースに電気的に接続するステップと、
視覚的な検査を行うステップと、
前記スライダ及び圧電素子の性能をテストするステップと、
洗浄ステップと、を含む、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項３０】
前記圧電素子は、前記マイクロアクチュエータフレームが前記サスペンション上にレーザ溶接される前に前記マイクロアクチュエータフレームに装着されている、
ことを特徴とする請求項２９記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項３１】
前記圧電素子は、前記マイクロアクチュエータフレームが前記サスペンション上にレーザ溶接された後に前記マイクロアクチュエータフレームに装着される、
ことを特徴とする請求項２９記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項３２】
前記圧電素子及びスライダは、前記マイクロアクチュエータフレームが前記サスペンション上にレーザ溶接される前に前記マイクロアクチュエータフレームに装着されている、
ことを特徴とする請求項２９記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項３３】
前記マイクロアクチュエータフレームとサスペンションの間にマイクロアクチュエータ取付構造を提供するステップを更に含み、当該マイクロアクチュエータ取付構造は適宜な構造を有することにより、前記マイクロアクチュエータフレームの頂支持板と前記サスペンションの間には、使用時にほぼ一定のギャップが維持される、
ことを特徴とする請求項２９記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【公開番号】特開２００７−１２８６３６（Ｐ２００７−１２８６３６Ａ）
【公開日】平成１９年５月２４日（２００７．５．２４）
【国際特許分類】
【外国語出願】
【出願番号】特願２００６−２８４２２６（Ｐ２００６−２８４２２６）
【出願日】平成１８年１０月１８日（２００６．１０．１８）
【出願人】（５００３９３８９３）新科實業有限公司 (361)
【氏名又は名称原語表記】ＳＡＥ Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ（Ｈ．Ｋ．）Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】ＳＡＥ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｅｎｔｒｅ， ６ Ｓｃｉｅｎｃｅ Ｐａｒｋ Ｅａｓｔ Ａｖｅｎｕｅ， Ｈｏｎｇ Ｋｏｎｇ Ｓｃｉｅｎｃｅ Ｐａｒｋ， Ｓｈａｔｉｎ， Ｎ．Ｔ．， Ｈｏｎｇ Ｋｏｎｇ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年５月２４日（２００７．５．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２８４２２６（Ｐ２００６−２８４２２６）
【出願日】平成１８年１０月１８日（２００６．１０．１８）
【出願人】（５００３９３８９３）新科實業有限公司 (361)
【氏名又は名称原語表記】ＳＡＥ Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ（Ｈ．Ｋ．）Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】ＳＡＥ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｅｎｔｒｅ， ６ Ｓｃｉｅｎｃｅ Ｐａｒｋ Ｅａｓｔ Ａｖｅｎｕｅ， Ｈｏｎｇ Ｋｏｎｇ Ｓｃｉｅｎｃｅ Ｐａｒｋ， Ｓｈａｔｉｎ， Ｎ．Ｔ．， Ｈｏｎｇ Ｋｏｎｇ
【Ｆターム（参考）】
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