マトリックスボードの製造方法
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マトリックスボードの製造方法に関する。
【０００２】複数の平行するＸ方向パターンを形成した基板樹脂層と複数の平行するＹ方向パターンを形成した基板樹脂層とを交互に積層し、Ｘ方向パターンとＹ方向パターンとが基板樹脂層を介して交差する各交差点に交差点孔を穿孔し、選択した交差点孔に接続ピンを挿入してＸ方向パターンとＹ方向パターンとを接続させるマトリックスボードが使用されている。
【０００３】このようなマトリックスボードの一例として電話交換機システムの主配線盤に使用されるマトリックスボードを図５に示す。図５の図（Ａ）は正面図であり、図（Ｂ）は図（Ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。
【０００４】図５において符号の１０は、多数の平行するＹ方向パターン２を形成した下層の基板樹脂層４と、その上の多数の平行するＸ方向パターン１を形成した中間の基板樹脂層４と、その上に多数の平行するＹ方向パターン２（点線に示す）を形成した中間の基板樹脂層４と、さらにその上に多数の平行するＸ方向パターン１（実線に示す）を形成した基板樹脂層４と、を順に重ね最上層にパターンを形成していない基板樹脂層４を積層し、４つの内導体層からなるマトリックスボードであり、それぞれのＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とが正面視交差する各交差点に交差点孔３を穿孔し、交差点孔３の内周壁面にＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とのランドを形成裸出させている。マトリックスボード１０の周縁部には装置などに取り付け固定させるための固定ねじ用孔（図示省略）も形成されている。
【０００５】これら内導体であるＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とは、厚さが１５０μｍ程度の銅箔がエッチングによって形成されたもので、パターンの幅は１．３ｍｍ程度であり、交差点孔３の内径は約１．１ｍｍである。
【０００６】また、交差点孔３の形成領域の一方の外側（図の左側）にコネクタ用スルーホール７を配列し、それぞれのコネクタ用スルーホール７と対応するＸ方向パターン１とをパターンで接続させ、交差点孔３の形成領域の他方の外側（図の下側）にコネクタ用スルーホール８を配列し、それぞれのコネクタ用スルーホール８と対応するＹ方向パターン２とをパターンで接続させてある。
【０００７】このマトリックスボード１０のコネクタ用スルーホール７にコネクタ６−１のコネクタピン６Ａを挿入してＸ方向パターン１をコネクタ６−１に接続させ、コネクタ用スルーホール８にコネクタ６−２のコネクタピン６Ａを挿入してＹ方向パターン２をコネクタ６−２に接続させる。したがって、交差点孔３を選択して接続ピン１５を挿入することにより、Ｘ方向パターン１のランドとＹ方向パターン２のランドとが接続ピン１５を介して接続される。このようにして、接続を必要とするＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とを自在にさせることができ、コネクタ６−１と６−２とのケーブルを介して所定の回路間接続が行なえる。
【０００８】上記、交差点孔および接続ピンについて、図６、図７の断面図を参照して詳述すると、交差点孔３の内周壁面に裸出されたＸ方向パターン１のリング状のランドにめっきによってリング状接点５−１が形成され、Ｙ方向パターン２のリング状のランドにもめっきによってリング状接点５−２が形成される。
【０００９】これらリング状接点５−１，５−２は、銅めっき層５Ａの表面にニッケルめっき層５Ｂを施し、さらにその表面に金めっきなどを施して形成させる。
【００１０】接続ピン１５は、頭付きの金属材のピン部の外周面に上下２段の絶縁リング１５Ｋを嵌着させ、上側の絶縁リング１５Ｋの外周面にスリット付きの弾性を有するリング状導体１５Ａを、下側の絶縁リング１５Ｋの外周面に同様のリング状導体１５Ｂを、それぞれ嵌着させたものである。リング状導体１５Ａ，１５Ｂは、いずれもが、たとえば銅系金属に金めっきなどが施されている。
【００１１】リング状導体１５Ａ，１５Ｂの外径寸法は、リング状接点５−１，５−２の内径寸法よりも僅かに大径に設定されており、接続ピン１５を交差点孔３に押し込み挿入させることによって、リング状導体１５Ａ，１５Ｂはその弾性力によって対応するリング状接点５−１，５−２に圧接状態に接続される。
【００１２】リング状導体１５Ａ，１５Ｂそれぞれの長さは、基板樹脂層４の厚さよりも大きく設定されていることにより、接続ピン１５を交差点孔３に挿入させると、上側のＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とは、リング状接点５−１、リング状導体１５Ａ，リング状接点５−２を介して接続され、下側のＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とは、リング状接点５−１，リング状導体１５Ｂ，リング状接点５−２を介して接続される。
【００１３】接続ピン１５を任意な交差点孔３に挿入してＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とを電気的に接続させることの信頼度は、リング状接点５−１，５−２の内径寸法の寸法誤差のばらつきの程度と、リング状接点５−１，５−２の層厚さ寸法のばらつきの程度と、によってほぼ決まる。
【００１４】マトリックスボードは上述のものには限定されるものではなく、コネクタ用スルーホール７，８を設けることなく、Ｘ方向パターン１外側の行の交差点孔３と、Ｙ方向パターン２外側の列の交差点孔３と、に直接外部接続の端子を挿入して接続させるものもある。
【００１５】接続ピン１５についても、リング状導体１５Ａ，１５Ｂを２つ設けることなく、単に１つのリング状導体を設けて、上側のＸ方向パターンとＹ方向パターン２と、下側のＸ方向パターン１とＹ方向パターン２と、をそれぞれ異なる交差点孔３で接続させるようにするものもある。
【００１６】
【従来の技術】従来のマトリックスボードにおけるリング状接点の形成方法について図８を参照して説明すると、マトリックスボード１０は図５で説明と同様なことから、ここでの構成の詳細説明は省略することとし、図８R>８においてマトリックスボード１０を構成するそれぞれの基板樹脂層を、マトリックスボード１０の外形よりも大きな角形として外側に周縁外側領域２０を設けたものとする。
【００１７】この周縁外側領域２０の一方の隅に一対のめっき用スルーホール２５Ａ，２５Ｂを設け、他方の隅に一対のめっき用スルーホール２６Ａ，２６Ｂを設け、Ｘ方向パターン１の図示上端部第１行目のコネクタ用スルーホール７とめっき用スルーホール２５Ａとを引き出しパターン２１Ａで接続し、図示下端部の最終行目のコネクタ用スルーホール７とめっき用スルーホール２５Ｂとを引き出しパターン２１Ｂで接続されている。
【００１８】中間部の他のすべてのコネクタ用スルーホール７からも周縁外側領域２０内に至る引き出しパターン２１を形成し、図示右端の各行の終端部の交差点孔３のランドからも周縁外側領域２０内に至る引き出しパターン２１をそれぞれに形成されている。
【００１９】同一層すべてのＸ方向パターン１を交差点孔３のランドを含んで直列に接続されるよう、周縁外側領域２０において引き出しパターン２１の端部を短絡パターン２３で接続されている。
【００２０】Ｙ方向パターン２についても、図示右端部第１列目のコネクタ用スルーホール８とめっき用スルーホール２６Ａとを引き出しパターン２２Ａで接続し、図示左端部の最終列目のコネクタ用スルーホール８とめっき用スルーホール２６Ｂとを引き出しパターン２２Ｂで接続されている。
【００２１】中間部の他のすべてのコネクタ用スルーホール８からも周縁外側領域２０内に至る引き出しパターン２２を形成し、図示上端の各列の終端部の交差点孔３のランドからも周縁外側領域２０内に至る引き出しパターン２２をそれぞれに形成されている。
【００２２】同一層すべてのＹ方向パターン２も交差点孔３のランドを含んで直列に接続されるよう、周縁外側領域２０において引き出しパターン２２の端部を短絡パターン２４で接続されている。
【００２３】このように周縁外側領域２０をそなえたマトリックスボード１０の、めっき用スルーホール２５Ａ，２５Ｂを一対のめっき用電極とし、他のめっき用スルーホール２６Ａ，２６Ｂもまた一対のめっき用電極としてめっき槽に浸漬し、交差点孔３の内周壁面に形成裸出されているＸ方向パターン１のランドとＹ方向パターン２のランドとに銅をめっきして、図６および図７で説明したように銅めっき層５Ａを形成し、その後ニッケルめっき槽に移してニッケルめっき層５Ｂを形成させ、ついで、ニッケルめっき層５Ｂの表面に金めっき層を形成して交差点孔３の内周壁面に形成裸出されたＸ方向パターン１のランドにリング状接点５−１と、Ｙ方向パターン２のランドにリング状接点５−２を形成し、その後、周縁外側領域２０を切断除去して図５で説明と同様のマトリックスボード１０となる。
【００２４】
【発明が解決しようとする課題】従来のリング状接点５−１，５−２の形成方法によると、その厚さが全体として均一ではなくばらつきが大きい。その理由は、Ｘ方向パターン１とＹ方向パターン２は断面積が小さいので電気抵抗が大きい。そのために、めっき液中を流れるめっき電流に対して、めっき用スルーホール（カソード）２５Ａ，Ｂ、２６Ａ，Ｂから遠い位置の交差点孔３の内周壁面に形成裸出されたランドを流れる電流が、めっき用スルーホールに近い位置の交差点孔内のランドを流れる電流よりも相対的に少ない。そのために、めっき用スルーホールに近い位置の交差点孔内のリング状接点のめっき厚が厚く、遠い位置のリング状接点のめっき厚が相対的に薄く形成されることとなる。
【００２５】このようなことから、図６で説明の接続ピン１５を挿入するに際して、めっき用スルーホールに近い位置の交差点孔３には挿入させるのに大きな挿入力を要する以外にも、接続ピン１５が折れ曲がるおそれがある。逆に遠い位置の交差点孔３に挿入させると接触不良による不具合が生じるといった問題点がある。
【００２６】本発明は、上記のような問題点にかんがみて、交差点孔内に形成されるリング状接点の層厚さのばらつきを少なくすることにより、接続ピンの接合の信頼性の高いマトリックスボードの製造方法を提供することを目的とするものである。また、その製造過程においてＸ，Ｙ方向パターンの導通試験を一括して容易になし得ることも含まれる。
【００２７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成させる本発明構成の第１の手段によると、複数の平行するＸ方向パターンを形成した基板樹脂層と複数の平行するＹ方向パターンを形成した基板樹脂層とを交互に所定数積層しＸ方向パターンとＹ方向パターンとが基板樹脂層を介して交差する箇所にそれぞれ交差点孔を穿孔してなるマトリックスボードの製造方法において、マトリックスボードを構成する各基板樹脂層を交差点孔形成領域の外側に枠形の周縁外側領域を有する基板樹脂層とし、Ｘ方向パターンそれぞれの端部にパターン接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンならびにＹ方向パターンそれぞれの端部にパターン形成されてなるめっき用スルーホール形成用パターンをそれぞれの周縁外側領域に延伸させて設けた基板樹脂層を交互に積層して交差点孔およびめっき用スルーホール形成用パターンにめっき用スルーホールを穿孔し、周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとしてそれぞれの交差点孔の内周壁面に形成されたＸ方向パターンのランドとＹ方向パターンのランドとにそれぞれ電気めっきによるリング状接点を形成させ、枠形の周縁外側領域を除去して所定形状のマトリックスボードを形成させる製造方法である。
【００２８】本発明構成の第２の手段によると、複数の平行するＸ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層と複数の平行するＹ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層とを交互に所定数積層しＸ方向パターンとＹ方向パターンとが基板樹脂層を介して交差する箇所にそれぞれ交差点孔およびコネクタ用スルーホール形成用パターンにコネクタ用スルーホールを穿孔してなるマトリックスボードの製造方法において、マトリックスボードを構成する各基板樹脂層を交差点孔とコネクタ用スルーホールの形成領域の外側に枠形の周縁外側領域を有する基板樹脂層とし、Ｘ方向パターンとＸ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンならびにＹ方向パターンとＹ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンをそれぞれの周縁外側領域に延伸させて設けた基板樹脂層を交互に積層して交差点孔およびコネクタ用スルーホールならびにめっき用スルーホールを穿孔し、周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとしてそれぞれの交差点孔およびコネクタ用スルーホールの内周壁面に形成されたＸ方向パターンのランドとＹ方向パターンのランドならびにコネクタ用スルーホールのランドとにそれぞれ電気めっきによるリング状接点を形成させ、枠形の周縁外側領域を除去して所定形状のマトリックスボードを形成させる製造方法である。
【００２９】本発明構成の第３の手段によると、複数の平行するＸ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層と複数の平行するＹ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層とを交互に所定数積層しＸ方向パターンとＹ方向パターンとが基板樹脂層を介して交差する箇所にそれぞれ交差点およびコネクタ用スルーホール形成用パターンにコネクタ用スルーホールを穿孔してなるマトリックスボードの製造方法において、マトリックスボードを構成する各基板樹脂層を交差点孔とコネクタ用スルーホールの形成領域の外側に枠形の内側の内周縁外側領域と外側の外周縁外側領域とからなる周縁外側領域を有する基板樹脂層とし、Ｘ方向パターンとＸ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンに接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンならびにＹ方向パターンとＹ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンをそれぞれの外周縁外側領域に延伸させて設けるとともにそれぞれの層のＸ方向パターンとＹ方向パターンとをそれぞれに直列接続させるパターンと直列に接続されたパターンの始端部と終端部との両端部の試験用スルーホール形成用パターンとを内周縁外側領域に形成させた基板樹脂層を交互に積層して交差点孔およびコネクタ用スルーホールとめっき用スルーホールならびに試験用スルーホールを穿孔し、外周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとしてそれぞれの交差点孔およびコネクタ用スルーホールの内周壁面に形成されたＸ方向パターンのランドとＹ方向パターンのランドおよびコネクタ用スルーホールのランドとにそれぞれ電気めっきによるリング状接点を形成させ、周縁外側領域を除去して試験用スルーホールによって各層のＸ方向パターンとＹ方向パターンとの電気的導通試験を行ない、その後内周縁外側領域を除去して所定形状のマトリックスボードを形成させるマトリックスボードの製造方法である。
【００３０】本発明構成の第４の手段によると、複数のＸ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層と複数の平行するＹ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層とを交互に所定数積層しＸ方向パターンとＹ方向パターンとが基板樹脂層を介して交差する箇所にそれぞれ交差点孔およびコネクタ用スルーホール形成用パターンにコネクタ用スルーホールを穿孔してなるマトリックスボードの製造方法において、同一の基板樹脂層上の複数のＸ方向パターンとＹ方向パターンとをそれぞれ少なくとも２群に分けるとともにマトリックスボードを構成する各基板樹脂層を交差点孔とコネクタ用スルーホールの形成領域の外側に枠形の周縁外側領域を有する基板樹脂層とし、Ｘ方向パターンとＸ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなる引き出しパターンならびにＹ方向パターンとＹ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなる引き出しパターンとを周縁外側領域に延在させるとともに各群の始端部と終端部との両端部にめっき用スルーホール形成用パターンと各群の中間部分の引き出しパターンを接続させる短絡パターンとをそれぞれの周縁外側領域に設けた基板樹脂層を交互に積層して交差点孔およびコネクタ用スルーホールならびにめっき用スルーホールを穿孔し、周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとしてそれぞれの交差点孔およびコネクタ用スルーホールの内周壁面に形成裸出されたＸ方向パターンのランドとＹ方向パターンのランドならびにコネクタ用スルーホールのランドとにそれぞれ電気めっきによるリング状接点を形成させ、枠形の周縁外側領域を除去して所定形状のマトリックスボードを形成させる製造方法である。
【００３１】
【作用】上記、第１の手段によれば、複数の平行するＸ方向パターンとＹ方向パターンのパターン単位それぞれの端部に接続されためっき用スルーホールを介して、Ｘ方向パターンとＹ方向パターンとが交差する箇所の交差点孔の内周壁面に形成されたＸ方向パターンとＹ方向パターンとのリング状のランドに対して、周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとして電気めっきをすることによりカソードとランド間の距離が従来に比して最短距離となることから、それぞれのランドに対するめっき電流密度が均等化される結果、ランドに形成されるリング状接点のめっき厚の層厚さが均一化されてばらつきが少なくなり、接続ピンに対する接続の信頼性が向上する。
【００３２】上記、第２の手段によれば、複数の平行するＸ方向パターンとＹ方向パターンそれぞれの端部に設けられたコネクタ用スルーホール形成用パターンを有するパターン単位それぞれの端部に接続されためっき用スルーホールを介して、Ｘ方向パターンとＹ方向パターンとが交差する箇所の交差点孔の内周壁面に形成されたＸ方向パターンとＹ方向パターンのリング状のランドならびにコネクタ用スルーホール内周壁面のリング状のランドに対して、周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとして電気めっきをすることによりカソードと各ランド間の距離が従来に比して最短距離となることから、それぞれのランドに対するめっき電流密度が均等化される結果、ランドに形成されるリング状接点のめっき厚の層厚さが均一化されてばらつきが少なくなり、接続ピンに対する接続の信頼性が向上する。
【００３３】上記、第３の手段によれば、複数の平行するＸ方向パターンとＹ方向パターンそれぞれの端部に設けられたコネクタ用スルーホール形成用パターンを有するパターン単位それぞれの端部に接続されためっき用スルーホールを介して、Ｘ方向パターンとＹ方向パターンとが交差する箇所の交差点孔の内周壁面に形成されたＸ方向パターンとＹ方向パターンのリング状のランドならびにコネクタ用スルーホール内周壁面のリング状のランドに対して、外周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとして電気めっきをすることによりカソードと各ランド間の距離が従来に比して最短距離となることから、それぞれのランドに対するめっき電流密度が均等化される結果、ランドに形成されるリング状接点のめっき厚の層厚さが均一化されてばらつきが少なくなり、接続ピンに対する接続の信頼性が向上する。めっき完了後に各層ごとのＸ方向パターンとＹ方向パターンとが周囲で直列接続された両端部の導通試験用スルーホールを接続端子としてそれぞれの導通試験が行なえるといった効率的な製造方法でもある。
【００３４】上記、第４の手段によれば、複数の平行するＸ方向パターンとＹ方向パターンそれぞれの端部に設けられたコネクタ用スルーホール形成用パターンを有するパターンをそれぞれに複数の群として群単位に周囲で直列接続された両端部のめっき用スルーホールを介して、Ｘ方向パターンとＹ方向パターンとが交差する交差点内の内周壁面に形成されたＸ方向パターンとＹ方向パターンのリング状のランドならびにコネクタ用スルーホール内周壁面のリング状ランドに対して、周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとして電気めっきをすることにより、比較的に小形なマトリックスボードに適用してカソードと各ランド間の距離が従来に比して短距離となることから、それぞれのランドに対するめっき電流密度が均等化される結果、ランドに形成されるリング状接点のめっき厚の層厚さが均一化されてばらつきが少なくなり、接続ピンに対する接続の信頼性が向上する。
【００３５】
【実施例】以下、図を参照しながら本発明を具体的詳細に説明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象部分を示す。
【００３６】図１は、本発明製造方法第１の一実施例を説明する図であり、図（Ａ）は正面図、図（Ｂ）は図（Ａ）の二点鎖線に示すＡ−Ａ矢視断面図、である。
【００３７】図１において符号の１０は、多数の平行するＹ方向パターン２を形成した下層の基板樹脂層４と、その上の多数の平行するＸ方向パターン１を形成した中間の基板樹脂層４と、その上に多数のＹ方向パターン２（図（Ａ）に点線で示す）を形成した中間の基板樹脂層４と、さらにその上に多数の平行するＸ方向パターン１（図（Ａ）に実線で示す）を形成した基板樹脂層４と、を順に重ね最上層にパターンを形成していない基板樹脂層４を積層し、４つの内導体層からなるマトリックスボードであり、それぞれのＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とが正面視交差する各交差点に交差点孔３を穿孔し、交差点孔３の内周壁面にＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とのランドを形成裸出させている。マトリックスボード１０の周縁部には装置などに取り付け固定させるための固定ねじ用孔（図示省略）も形成されている。
【００３８】これらＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とは、厚さが１５０μｍ程度の銅箔がエッチングによって形成されたもので、パターンの幅は１．３ｍｍ程度である。基板樹脂層４の板厚さは約１ｍｍである。
【００３９】このマトリックスボード１０を製造するには、それぞれの基板樹脂層を交差点孔３を配列形成させる領域の外側に枠形の周縁外側領域２０を設けた大きな角形の基板樹脂層４とする。
【００４０】Ｘ方向パターン１が形成される基板樹脂層４には、それぞれのＸ方向パターン１の両端部を周縁外側領域２０まで延伸させ、周縁外側領域２０内においてそれぞれの延伸部の一方の端部にはめっき用スルーホール３３Ａ形成用パターンを、他方の端部にはめっき用スルーホール３３Ｂ形成用パターンを、それぞれに設ける。
【００４１】Ｙ方向パターン２が形成される基板樹脂層４には、それぞれのＹ方向パターン２の両端部を周縁外側領域２０まで延伸させ、周縁外側領域２０内においてそれぞれの延伸部の一方の端部にはめっき用スルーホール３４Ａ形成用パターンを、他方の端部にはめっき用スルーホール３４Ｂ形成用パターンを、それぞれに設ける。
【００４２】上記、Ｙ方向パターン２を形成した基板樹脂層４を下層として、その上にＸ方向パターン１を形成した基板樹脂層４を中間層として重ね、その上にＹ方向パターン２を形成した基板樹脂層４を中間層として重ね、さらにその上にＸ方向パターン１を形成した基板樹脂層４を順に重ね、最上層としてパターンを形成していない基板樹脂層４を重ねて積層一体化させるとともに、積層される基板樹脂層４の表裏両面に設けられた銅箔により、めっき用スルーホール３３Ａを連結させる短冊形のめっき用電極３５Ａ、めっき用スルーホール３３Ｂを連結させる同様のめっき用電極３５Ｂ、めっき用スルーホール３４Ａを連結させる同様のめっき用電極３６Ａ、めっき用スルーホール３４Ｂを連結させる同様のめっき用電極３６Ｂ、を銅箔をエッチング形成して設ける。
【００４３】それぞれのめっき用スルーホールのパターンを貫通させるスルーホール下孔を穿孔し、既知な一般的手法によってスルーホール下孔の内周壁面に導体層を形成しそれぞれのパターンのランドとめっき用電極とを接続させためっき用スルーホールとする。
【００４４】ついで、それぞれのＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とが基板樹脂層４を介して交差しているそれぞれの交差点に、直径が１．１ｍｍの交差点孔３を穿孔しそれぞれの交差点孔３の内周壁面にＸ方向パターン１およびＹ方向パターン２のランドを形成裸出させる。
【００４５】このように周縁外側領域２０をそなえたマトリックスボード１０の、めっき用電極３５Ａ，Ｂ、３６Ａ，Ｂをカソード、すなわち、めっき用スルーホール３３Ａ，３３Ｂ，３４Ａ，３４Ｂをカソードとして銅めっき槽に浸漬し、銅を電気めっきによって交差点孔３内のＸ方向パターン１のランドとＹ方向パターン２のランドとに、図７で説明のように銅の銅めっき層５Ａを形成させる。
【００４６】つぎに、ニッケルめっき槽に浸漬させて同様にニッケルによるニッケルめっき層を形成し、さらに金めっきを施してリング状接点５−１，５−２を形成完成させ、周縁外側領域２０を切断除去して所定の外形形状をそなえたマトリックスボード１０とする。
【００４７】本発明によれば、それぞれのＸ方向パターン１、Ｙ方向パターン２の両側にめっき用電極によってそれぞれが連結接続されためっき用スルーホール３３Ａ，Ｂ、３４Ａ，Ｂをそなえて、それぞれをカソードとしたことによりめっき液ならびにめっき電極に対する電気抵抗が大幅に減少されるとともに均等化される結果、従来のリング状接点５−１，５−２におけるめっき層の厚さが０．１ｍｍ〜０．１９ｍｍと、大幅なばらつきの範囲であったが、本発明方法によると、めっき層の厚さは０．１４ｍｍ〜０．１６ｍｍのばらつきの範囲に収まり大幅な改善がみられた。
【００４８】図２は、本発明製造方法第２の一実施例を説明する正面図である。断面図は省略したが、その構成は図１における図（Ｂ）と同様である。図２において、符号の１０は、多数の平行するＹ方向パターン２を形成した下層の基板樹脂層４と、その上の多数の平行するＸ方向パターン１を形成した中間の基板樹脂層４と、その上に多数の平行するＹ方向パターン２（図に点線で示す）を形成した中間の基板樹脂層４と、さらにその上に多数の平行するＸ方向パターン１（図に実線で示す）を形成した基板樹脂層４と、を順に重ね最上層にパターンを形成していない基板樹脂層４を積層し、４つの内導体層からなるマトリックスボードであり、それぞれのＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とが正面視交差する各交差点に交差点孔３を穿孔し、交差点孔３の内周壁面にＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とのランドを形成裸出させている。マトリックスボード１０の周縁部には装置などに取り付け固定させるための固定ねじ用孔（図示省略）も形成されている。
【００４９】本実施例によれば、さらに、それぞれのＸ方向パターン１の一方の端部が延伸され、延伸部の端部にコネクタ用スルーホール７が、それぞれのＹ方向パターン２の一方の端部が延伸され、延伸部の端部にコネクタ用スルーホール８が、それぞれマトリックスボード１０内に形成されたものである。
【００５０】このマトリックスボード１０は、４つの導体層からなることから、それぞれのＸ方向の行の一方の端部（図示左側）に、上層のＸ方向パターン１に接続されたコネクタ用スルーホール７と、下層のＸ方向パターン１に接続されたコネクタ用スルーホール７と、をならべて２列に形成させている。
【００５１】また、それぞれのＹ方向の列の一方の端部（図示下側）に、上層のＹ方向パターン２に接続されたコネクタ用スルーホール８と、下層のＹ方向パターン２に接続されたコネクタ用スルーホール８と、をならべて２行に形成させている。
【００５２】上記、Ｘ方向パターン１とＹ方向パターン２とは、厚さが１５０μｍ程度の銅箔がエッチングによって形成されたもので、パターンの幅は１．３ｍｍ程度である。基板樹脂層４の板厚さは約１ｍｍである。
【００５３】このマトリックスボード１０を製造するには、それぞれの基板樹脂層を交差点孔３およびコネクタ用スルーホール７，８を配列形成させる領域の外側に枠形の周縁外側領域２０を設けた大きな角形の基板樹脂層４とするとともに、さらに、この周縁外側領域２０を内周縁外側領域２０Ａと外周縁外側領域２０Ｂとに区画させる。
【００５４】Ｘ方向パターン１が形成される基板樹脂層４には、それぞれのコネクタ用スルーホール７から外周縁外側領域２０Ｂ内に延長される引き出しパターン３１を形成して端部にめっき用スルーホール３３Ａ形成用パターンを、対応するそれぞれのＸ方向パターン１の他方の端部からも外周縁外側領域２０Ｂ内に延長される引き出しパターン３１を形成して端部にめっき用スルーホール３３Ｂ形成用パターンを、それぞれに設ける。
【００５５】上記、Ｘ方向パターン１が形成される基板樹脂層４には、内周縁外側領域２０Ａの一方の隅に上層のＸ方向パターン１に接続されるスルーホールと下層のＸ方向パターン１に接続されるスルーホールとの２つの試験用スルーホール４１Ａ形成用パターンを、他方の隅に上層のＸ方向パターン１に接続されるスルーホールと下層のＸ方向パターン１に接続されるスルーホールとの２つの試験用スルーホール４１Ｂ形成用パターンを、それぞれに設ける。
【００５６】また、各層それぞれのＸ方向パターン１を内周縁外側領域２０Ａ内において、引き出しパターン３１間を直列に接続する短絡パターン４３を形成し、Ｘ方向パターン１の始端を一方の試験用スルーホール４１Ａ形成用パターンに、終端を他方の試験用スルーホール４１Ｂ形成用パターンに、それぞれ接続させる。
【００５７】Ｙ方向パターン２が形成される基板樹脂層４には、それぞれのコネクタ用スルーホール８から外周縁外側領域２０Ｂ内に延長される引き出しパターン３２を形成して端部にめっき用スルーホール３４Ａ形成用パターンを、対応するそれぞれのＹ方向パターン２の他方の端部からも外周縁外側領域２０Ｂ内に延長される引き出しパターン３２を形成して端部にめっき用スルーホール３４Ｂ形成用パターンを、それぞれに設ける。
【００５８】上記、Ｙ方向パターン２が形成される基板樹脂層４には、内周縁外側領域２０Ａの一方の隅に上層のＹ方向パターン２に接続されるスルーホールと下層のＹ方向パターン２に接続されるスルーホールとの２つの試験用スルーホール４２Ａ形成用パターンを、他方の隅に上層のＹ方向パターン２に接続されるスルーホールと下層のＹ方向パターン２に接続されるスルーホールとの２つの試験用スルーホール４２Ｂ形成用パターンを、それぞれに設ける。
【００５９】また、各層それぞれのＹ方向パターン２を内周縁外側領域２０Ａ内において、引き出しパターン３２間を直列に接続する短絡パターン４４を形成し、Ｙ方向パターン２の始端を一方の試験用スルーホール４２Ａ形成用パターンに、終端を他方の試験用スルーホール４２Ｂ形成用パターンに、それぞれ接続させる。
【００６０】上記、Ｙ方向パターン２を形成した基板樹脂層４を下層として、その上にＸ方向パターン１を形成した基板樹脂層４を中間層として重ね、その上にＹ方向パターン２を形成した基板樹脂層４を中間層として重ね、さらにその上にＸ方向パターン１を形成した基板樹脂層４を順に重ね、最上層としてパターンを形成していない基板樹脂層４を重ねて積層一体化させるとともに、積層される基板樹脂層４の表裏両面に設けられた銅箔により、めっき用スルーホール３３Ａを連結させる短冊形のめっき用電極３５Ａ、めっき用スルーホール３３Ｂを連結させる同様のめっき用電極３５Ｂ、めっき用スルーホール３４Ａを連結させる同様のめっき用電極３６Ａ、めっき用スルーホール３４Ｂを連結させる同様のめっき用電極３６Ｂ、を銅箔をエッチング形成して設ける。
【００６１】それぞれのめっき用スルーホールのパターンを貫通させるスルーホール下孔を穿孔し、既知な一般的手法によってスルーホール下孔の内周壁面に導体層を形成しそれぞれのパターンのランドとめっき用電極とを接続させためっき用スルーホールとする。
【００６２】それぞれの試験用スルーホールのパターンについても下孔を穿孔し、下孔の内周壁面に導体層を形成して試験用スルーホールとする。
【００６３】それぞれのＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とが基板樹脂層４を介して交差しているそれぞれの交差点に、交差点孔３を穿孔しそれぞれの交差点孔３の内周壁面にＸ方向パターン１およびＹ方向パターン２のランドを形成裸出させる。
【００６４】このように周縁外側領域２０をそなえたマトリックスボード１０の、めっき用電極３５Ａ，Ｂ、３６Ａ，Ｂをカソード、すなわち、めっき用スルーホール３３Ａ，３３Ｂ，３４Ａ，３４Ｂをカソードとして銅めっき槽に浸漬し、銅を電気めっきによって交差点孔３内のＸ方向パターン１のランドとＹ方向パターン２のランドとに、図７で説明のように銅めっき層５Ａを形成させる。つぎに、ニッケルめっき槽に浸漬させて同様にニッケルによるニッケルめっき層を形成し、さらに金めっきを施してリング状接点５−１，５−２を形成させる。
【００６５】上記、図２に示される状態に完成されたマトリックスボードを、図３に示されるように外周縁外側領域２０Ｂを切断除去し、内周縁外側領域２０Ａ内の試験用スルーホール４１Ａ，４１Ｂ，４２Ａ，４２Ｂに、導通試験装置に接続された接続ピンをそれぞれに挿入し、同一基板樹脂層４上に配列形成されているＸ方向パターン１ならびにＹ方向パターン２の電気的な導通試験を一括して行うことができる。導通試験後に、内周縁外側領域２０Ａを切断除去して所定の外形形状をそなえたマトリックスボード１０とする。
【００６６】本発明によれば、それぞれのＸ方向パターン１、Ｙ方向パターン２の両側にめっき用電極によってそれぞれが連結接続されためっき用スルーホール３３Ａ，３３Ｂ，３４Ａ，３４Ｂをそなえて、それぞれをカソードしたことによりめっき液に対する電気抵抗が大幅に減少される結果、前実施例と同様にリング状接点５−１，５−２に対する厚さのばらつきが少なくなり大幅な改善が得られる以外にも、完成前の各パターンの導通試験も一括して行なえるといった格別な作用、効果を奏することができる。
【００６７】図４は、本発明製造方法第３の一実施例を説明する正面図である。断面図は省略したが、その構成は図１における図（Ｂ）と同様であるが、本実施例は交差点孔数の少ない比較的小形なマトリックスボード１０に適用するに好適な方法である。
【００６８】図４において、符号の１０は、複数の平行するＹ方向パターン２を形成した下層の基板樹脂層４と、その上の複数の平行するＸ方向パターン１を形成した中間の基板樹脂層４と、その上に複数の平行するＹ方向パターン２（図に点線で示す）を形成した中間の基板樹脂層４と、さらにその上に複数の平行するＸ方向パターン１（図に実線で示す）を形成した基板樹脂層４と、を順に重ね最上層にパターンを形成していない基板樹脂層４を積層し、４つの内導体層からなるマトリックスボードであり、それぞれのＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とが正面視交差する各交差点に交差点孔３を穿孔し、交差点孔３の内周壁面にＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とのランドを形成裸出させている。マトリックスボード１０の周縁部には装置などに取り付け固定させるための固定ねじ用孔（図示省略）も形成されている。
【００６９】本実施例によれば、さらに、それぞれのＸ方向パターン１の一方の端部が延伸され、延伸部の端部にコネクタ用スルーホール７が、それぞれのＹ方向パターン２の一方の端部が延伸され、延伸部の端部にコネクタ用スルーホール８が、それぞれマトリックスボード１０内に形成されたものである。
【００７０】このマトリックスボード１０は、４つの導体層からなることから、それぞれのＸ方向の行の一方の端部（図示左側）に、上層のＸ方向パターン１に接続されたコネクタ用スルーホール７と、下層のＸ方向パターン１に接続されたコネクタ用スルーホール７と、をならべて２列に形成させている。
【００７１】また、それぞれのＹ方向の列の一方の端部（図示下側）に、上層のＹ方向パターン２に接続されたコネクタ用スルーホール８と、下層のＹ方向パターン２に接続されたコネクタ用スルーホール８と、をならべて２列に形成させている。
【００７２】このマトリックスボード１０を製造するには、それぞれの基板樹脂層を交差点孔３およびコネクタ用スルーホール７，８を配列形成させる領域の外側に枠形の周縁外側領域２０を設けた大きな角形の基板樹脂層４とするとともに、さらに、この周縁外側領域２０を内周縁外側領域２０Ａと外周縁外側領域２０Ｂとに区画させる。
【００７３】基板樹脂層４上に配列させた複数のＸ方向パターン１を２群に分け、他の基板樹脂層４上に配列させた複数のＹ方向パターン２も２群に分け、それぞれのＸ方向パターン１の両端部を周縁外側領域２０内に延伸させる引き出しパターンによって、Ｘ方向パターン１が配列された基板樹脂層４の内周縁外側領域２０Ａに形成してなる短絡パターン４３Ａを介して各群内それぞれのＸ方向パターン１を直列に接続させる。
【００７４】このように直列に接続された群の、始端のコネクタ用スルーホール７形成用パターンから引き出しパターンを形成し、外周縁外側領域２０Ｂ内にめっき用スルーホール３３Ａ形成用パターンを、終端のＸ方向パターン１の端部から引き出しパターンを形成し、同様に外周縁外側領域２０Ｂ内にめっき用スルーホール３３Ｂ形成用パターンを、それぞれ設ける。
【００７５】Ｙ方向パターン２についても、それぞれのＹ方向パターン２の両端部を周縁外側領域２０内に延伸させる引き出しパターンによって、Ｙ方向パターン２が配列された基板樹脂層４の内周縁外側領域２０Ａに形成してなる短絡パターン４４Ａを介して各群内それぞれのＹ方向パターン２を直列に接続させる。
【００７６】このように直列に接続された群の、始端のコネクタ用スルーホール８形成用パターンから引き出しパターンを形成し、外周縁外側領域２０Ｂ内にめっき用スルーホール３４Ａ形成用パターンを、終端のＹ方向パターン２の端部から引き出しパターンを形成し、同様に外周縁外側領域２０Ｂ内にめっき用スルーホール３４Ｂ形成用パターン、それぞれ設ける。
【００７７】上記、Ｙ方向パターン２を形成した基板樹脂層４を下層として、その上にＸ方向パターン１を形成した基板樹脂層４を中間層として重ね、その上にＹ方向パターン２を形成した基板樹脂層４を中間層として重ね、さらにその上にＸ方向パターン１を形成した基板樹脂層４を順に重ね、最上層としてパターンを形成していない基板樹脂層４を重ねて積層一体化させるとともに、積層される基板樹脂層４の表裏両面に設けられた銅箔により、めっき用スルーホール３３Ａを連結させる短冊形のめっき用電極３５Ａ、めっき用スルーホール３３Ｂを連結させる同様のめっき用電極３５Ｂ、めっき用スルーホール３４Ａを連結させる同様のめっき用電極３６Ａ、めっき用スルーホール３４Ｂを連結させる同様のめっき用電極３６Ｂ、を銅箔をエッチング形成して設ける。
【００７８】それぞれのめっき用スルーホールのパターンを貫通させるスルーホール下孔を穿孔し、既知な一般的手法によってスルーホール下孔の内周壁面に導体層を形成しそれぞれのパターンのランドとめっき用電極とを接続させるめっき用スルーホールとする。
【００７９】それぞれのＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とが基板樹脂層４を介して交差しているそれぞれの交差点に、交差点孔３を穿孔しそれぞれの交差点孔３の内周壁面にＸ方向パターン１およびＹ方向パターン２のランドを形成裸出させる。
【００８０】このように周縁外側領域２０をそなえたマトリックスボード１０の、めっき用電極３５Ａ，Ｂ、３６Ａ，Ｂをカソード、すなわち、めっき用スルーホール３３Ａ，３３Ｂ，３４Ａ，３４Ｂをカソードとして銅めっき槽に浸漬し、銅を電気めっきによって交差点孔３内のＸ方向パターン１のランドとＹ方向パターン２のランドとに、図７で説明のように銅めっき層５Ａを形成させる。つぎに、ニッケルめっき槽に浸漬させて同様にニッケルによるニッケルめっき層を形成し、さらに金めっきを施してリング接点５−１，５−２を形成完成させ、周縁外側領域２０を切断除去して所定の外形形状をそなえたマトリックスボード１０とする。
【００８１】本実施例によれば、各Ｘ方向パターン、Ｙ方向パターンを複数の群とすることから比較的に小形なマトリックスボードに適用してリング接点のめっき厚さのばらつきを少なくすることが可能であり好適な結果が得られるものである。
【００８２】上述のように、本発明の各実施例はいずれもが４つの内導体層からなるマトリックスボードについて述べたが、本発明方法による内導体層は４つに限定されるものではなく、たとえば２つの内導体層、６つの内導体層、など複数の内導体層のマトリックスボードに適用可能なことはいうまでもなく勿論のことである。
【００８３】
【発明の効果】本発明製造方法によると、以上のような構成と作用を有することから以下のような効果を奏する。
【００８４】すなわち、それぞれのＸ方向パターンおよびＹ方向パターンそれぞれの両端部、または、少数のＸ方向パターンおよびＹ方向パターンを群として直列に接続させたそれぞれの両端部に、めっき用スルーホールとしてのカソードを介して電気めっきをすることにより、カソードからの交差点孔の内周壁面に形成されたＸ方向パターンとＹ方向パターンの複数のリング状のランドに対しての電流密度差を少なくすることができる。したがって、マトリックスボードの交差点内内に形成されるリング状接点のめっき層の厚さのばらつきが少ないものとなるので、交差点孔内の挿入される接続ピンとリング状接点との接続の信頼性が高いものとなり、接続ピンが折れ曲がったり、接続不良となるようなこともなくなる。
【００８５】コネクタを実装して接続させるマトリックスボードに適用して、電気めっきにより交差点孔のリング状接点を形成するに際して同時にコネクタ用スルーホールの内周壁面にもリング状接点が形成されるから、マトリックスボードの製造費用を低下させ得る。
【００８６】完成後に切断除去されるべき内周縁外側領域に各Ｘ方向パターンとＹ方向パターンとを直列接続させる接続パターンと試験用スルーホールとを設けて、めっき後にそれぞれのＸ方向パターン，Ｙ方向パターンの導通試験を行なえるようにしたことから製造の効率化ともなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明製造方法の第１の一実施例を説明する図である。
【図２】本発明製造方法の第２の一実施例を説明する図（その１）である。
【図３】本発明製造方法の第２の一実施例を説明する図（その２）である。
【図４】本発明製造方法の第３の一実施例を説明する図である。
【図５】マトリックスボードの図である。
【図６】マトリックスボードの要所を示す断面図である。
【図７】交差点孔の詳細図である。
【図８】従来方法を示す図である。
【符号の説明】
１ Ｘ方向パターン
２ Ｙ方向パターン
４ 基板樹脂層
３ 交差点孔
５−１，５−２ リング状接点
５Ａ 銅めっき層
５Ｂ ニッケルめっき層
６−１，６−２ コネクタ
６Ａ コネクタピン
７，８ コネクタ用スルーホール
１０ マトリックスボード
１５ 接続ピン
１５Ａ，１５Ｂ リング状導体
１５Ｋ 絶縁リング
２０ 周縁外側領域
２０Ａ 内周縁外側領域
２０Ｂ 外周縁外側領域
２１，２２ 引き出しパターン
２１Ａ，２１Ｂ 引き出しパターン
２２Ａ，２２Ｂ 引き出しパターン
２３，２４ 短絡パターン
２５Ａ，２５Ｂ めっき用スルーホール
２６Ａ，２６Ｂ めっき用スルーホール
３１，３２ 引き出しパターン
３３Ａ，３３Ｂ めっき用スルーホール
３４Ａ，３４Ｂ めっき用スルーホール
３５Ａ，３５Ｂ めっき用電極
３６Ａ，３６Ｂ めっき用電極
４１Ａ，４１Ｂ 試験用スルーホール
４２Ａ，４２Ｂ 試験用スルーホール
４３，４３Ａ 短絡パターン
４４，４４Ａ 短絡パターン
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マトリックスボードの製造方法に関する。
【０００２】複数の平行するＸ方向パターンを形成した基板樹脂層と複数の平行するＹ方向パターンを形成した基板樹脂層とを交互に積層し、Ｘ方向パターンとＹ方向パターンとが基板樹脂層を介して交差する各交差点に交差点孔を穿孔し、選択した交差点孔に接続ピンを挿入してＸ方向パターンとＹ方向パターンとを接続させるマトリックスボードが使用されている。
【０００３】このようなマトリックスボードの一例として電話交換機システムの主配線盤に使用されるマトリックスボードを図５に示す。図５の図（Ａ）は正面図であり、図（Ｂ）は図（Ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。
【０００４】図５において符号の１０は、多数の平行するＹ方向パターン２を形成した下層の基板樹脂層４と、その上の多数の平行するＸ方向パターン１を形成した中間の基板樹脂層４と、その上に多数の平行するＹ方向パターン２（点線に示す）を形成した中間の基板樹脂層４と、さらにその上に多数の平行するＸ方向パターン１（実線に示す）を形成した基板樹脂層４と、を順に重ね最上層にパターンを形成していない基板樹脂層４を積層し、４つの内導体層からなるマトリックスボードであり、それぞれのＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とが正面視交差する各交差点に交差点孔３を穿孔し、交差点孔３の内周壁面にＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とのランドを形成裸出させている。マトリックスボード１０の周縁部には装置などに取り付け固定させるための固定ねじ用孔（図示省略）も形成されている。
【０００５】これら内導体であるＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とは、厚さが１５０μｍ程度の銅箔がエッチングによって形成されたもので、パターンの幅は１．３ｍｍ程度であり、交差点孔３の内径は約１．１ｍｍである。
【０００６】また、交差点孔３の形成領域の一方の外側（図の左側）にコネクタ用スルーホール７を配列し、それぞれのコネクタ用スルーホール７と対応するＸ方向パターン１とをパターンで接続させ、交差点孔３の形成領域の他方の外側（図の下側）にコネクタ用スルーホール８を配列し、それぞれのコネクタ用スルーホール８と対応するＹ方向パターン２とをパターンで接続させてある。
【０００７】このマトリックスボード１０のコネクタ用スルーホール７にコネクタ６−１のコネクタピン６Ａを挿入してＸ方向パターン１をコネクタ６−１に接続させ、コネクタ用スルーホール８にコネクタ６−２のコネクタピン６Ａを挿入してＹ方向パターン２をコネクタ６−２に接続させる。したがって、交差点孔３を選択して接続ピン１５を挿入することにより、Ｘ方向パターン１のランドとＹ方向パターン２のランドとが接続ピン１５を介して接続される。このようにして、接続を必要とするＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とを自在にさせることができ、コネクタ６−１と６−２とのケーブルを介して所定の回路間接続が行なえる。
【０００８】上記、交差点孔および接続ピンについて、図６、図７の断面図を参照して詳述すると、交差点孔３の内周壁面に裸出されたＸ方向パターン１のリング状のランドにめっきによってリング状接点５−１が形成され、Ｙ方向パターン２のリング状のランドにもめっきによってリング状接点５−２が形成される。
【０００９】これらリング状接点５−１，５−２は、銅めっき層５Ａの表面にニッケルめっき層５Ｂを施し、さらにその表面に金めっきなどを施して形成させる。
【００１０】接続ピン１５は、頭付きの金属材のピン部の外周面に上下２段の絶縁リング１５Ｋを嵌着させ、上側の絶縁リング１５Ｋの外周面にスリット付きの弾性を有するリング状導体１５Ａを、下側の絶縁リング１５Ｋの外周面に同様のリング状導体１５Ｂを、それぞれ嵌着させたものである。リング状導体１５Ａ，１５Ｂは、いずれもが、たとえば銅系金属に金めっきなどが施されている。
【００１１】リング状導体１５Ａ，１５Ｂの外径寸法は、リング状接点５−１，５−２の内径寸法よりも僅かに大径に設定されており、接続ピン１５を交差点孔３に押し込み挿入させることによって、リング状導体１５Ａ，１５Ｂはその弾性力によって対応するリング状接点５−１，５−２に圧接状態に接続される。
【００１２】リング状導体１５Ａ，１５Ｂそれぞれの長さは、基板樹脂層４の厚さよりも大きく設定されていることにより、接続ピン１５を交差点孔３に挿入させると、上側のＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とは、リング状接点５−１、リング状導体１５Ａ，リング状接点５−２を介して接続され、下側のＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とは、リング状接点５−１，リング状導体１５Ｂ，リング状接点５−２を介して接続される。
【００１３】接続ピン１５を任意な交差点孔３に挿入してＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とを電気的に接続させることの信頼度は、リング状接点５−１，５−２の内径寸法の寸法誤差のばらつきの程度と、リング状接点５−１，５−２の層厚さ寸法のばらつきの程度と、によってほぼ決まる。
【００１４】マトリックスボードは上述のものには限定されるものではなく、コネクタ用スルーホール７，８を設けることなく、Ｘ方向パターン１外側の行の交差点孔３と、Ｙ方向パターン２外側の列の交差点孔３と、に直接外部接続の端子を挿入して接続させるものもある。
【００１５】接続ピン１５についても、リング状導体１５Ａ，１５Ｂを２つ設けることなく、単に１つのリング状導体を設けて、上側のＸ方向パターンとＹ方向パターン２と、下側のＸ方向パターン１とＹ方向パターン２と、をそれぞれ異なる交差点孔３で接続させるようにするものもある。
【００１６】
【従来の技術】従来のマトリックスボードにおけるリング状接点の形成方法について図８を参照して説明すると、マトリックスボード１０は図５で説明と同様なことから、ここでの構成の詳細説明は省略することとし、図８R>８においてマトリックスボード１０を構成するそれぞれの基板樹脂層を、マトリックスボード１０の外形よりも大きな角形として外側に周縁外側領域２０を設けたものとする。
【００１７】この周縁外側領域２０の一方の隅に一対のめっき用スルーホール２５Ａ，２５Ｂを設け、他方の隅に一対のめっき用スルーホール２６Ａ，２６Ｂを設け、Ｘ方向パターン１の図示上端部第１行目のコネクタ用スルーホール７とめっき用スルーホール２５Ａとを引き出しパターン２１Ａで接続し、図示下端部の最終行目のコネクタ用スルーホール７とめっき用スルーホール２５Ｂとを引き出しパターン２１Ｂで接続されている。
【００１８】中間部の他のすべてのコネクタ用スルーホール７からも周縁外側領域２０内に至る引き出しパターン２１を形成し、図示右端の各行の終端部の交差点孔３のランドからも周縁外側領域２０内に至る引き出しパターン２１をそれぞれに形成されている。
【００１９】同一層すべてのＸ方向パターン１を交差点孔３のランドを含んで直列に接続されるよう、周縁外側領域２０において引き出しパターン２１の端部を短絡パターン２３で接続されている。
【００２０】Ｙ方向パターン２についても、図示右端部第１列目のコネクタ用スルーホール８とめっき用スルーホール２６Ａとを引き出しパターン２２Ａで接続し、図示左端部の最終列目のコネクタ用スルーホール８とめっき用スルーホール２６Ｂとを引き出しパターン２２Ｂで接続されている。
【００２１】中間部の他のすべてのコネクタ用スルーホール８からも周縁外側領域２０内に至る引き出しパターン２２を形成し、図示上端の各列の終端部の交差点孔３のランドからも周縁外側領域２０内に至る引き出しパターン２２をそれぞれに形成されている。
【００２２】同一層すべてのＹ方向パターン２も交差点孔３のランドを含んで直列に接続されるよう、周縁外側領域２０において引き出しパターン２２の端部を短絡パターン２４で接続されている。
【００２３】このように周縁外側領域２０をそなえたマトリックスボード１０の、めっき用スルーホール２５Ａ，２５Ｂを一対のめっき用電極とし、他のめっき用スルーホール２６Ａ，２６Ｂもまた一対のめっき用電極としてめっき槽に浸漬し、交差点孔３の内周壁面に形成裸出されているＸ方向パターン１のランドとＹ方向パターン２のランドとに銅をめっきして、図６および図７で説明したように銅めっき層５Ａを形成し、その後ニッケルめっき槽に移してニッケルめっき層５Ｂを形成させ、ついで、ニッケルめっき層５Ｂの表面に金めっき層を形成して交差点孔３の内周壁面に形成裸出されたＸ方向パターン１のランドにリング状接点５−１と、Ｙ方向パターン２のランドにリング状接点５−２を形成し、その後、周縁外側領域２０を切断除去して図５で説明と同様のマトリックスボード１０となる。
【００２４】
【発明が解決しようとする課題】従来のリング状接点５−１，５−２の形成方法によると、その厚さが全体として均一ではなくばらつきが大きい。その理由は、Ｘ方向パターン１とＹ方向パターン２は断面積が小さいので電気抵抗が大きい。そのために、めっき液中を流れるめっき電流に対して、めっき用スルーホール（カソード）２５Ａ，Ｂ、２６Ａ，Ｂから遠い位置の交差点孔３の内周壁面に形成裸出されたランドを流れる電流が、めっき用スルーホールに近い位置の交差点孔内のランドを流れる電流よりも相対的に少ない。そのために、めっき用スルーホールに近い位置の交差点孔内のリング状接点のめっき厚が厚く、遠い位置のリング状接点のめっき厚が相対的に薄く形成されることとなる。
【００２５】このようなことから、図６で説明の接続ピン１５を挿入するに際して、めっき用スルーホールに近い位置の交差点孔３には挿入させるのに大きな挿入力を要する以外にも、接続ピン１５が折れ曲がるおそれがある。逆に遠い位置の交差点孔３に挿入させると接触不良による不具合が生じるといった問題点がある。
【００２６】本発明は、上記のような問題点にかんがみて、交差点孔内に形成されるリング状接点の層厚さのばらつきを少なくすることにより、接続ピンの接合の信頼性の高いマトリックスボードの製造方法を提供することを目的とするものである。また、その製造過程においてＸ，Ｙ方向パターンの導通試験を一括して容易になし得ることも含まれる。
【００２７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成させる本発明構成の第１の手段によると、複数の平行するＸ方向パターンを形成した基板樹脂層と複数の平行するＹ方向パターンを形成した基板樹脂層とを交互に所定数積層しＸ方向パターンとＹ方向パターンとが基板樹脂層を介して交差する箇所にそれぞれ交差点孔を穿孔してなるマトリックスボードの製造方法において、マトリックスボードを構成する各基板樹脂層を交差点孔形成領域の外側に枠形の周縁外側領域を有する基板樹脂層とし、Ｘ方向パターンそれぞれの端部にパターン接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンならびにＹ方向パターンそれぞれの端部にパターン形成されてなるめっき用スルーホール形成用パターンをそれぞれの周縁外側領域に延伸させて設けた基板樹脂層を交互に積層して交差点孔およびめっき用スルーホール形成用パターンにめっき用スルーホールを穿孔し、周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとしてそれぞれの交差点孔の内周壁面に形成されたＸ方向パターンのランドとＹ方向パターンのランドとにそれぞれ電気めっきによるリング状接点を形成させ、枠形の周縁外側領域を除去して所定形状のマトリックスボードを形成させる製造方法である。
【００２８】本発明構成の第２の手段によると、複数の平行するＸ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層と複数の平行するＹ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層とを交互に所定数積層しＸ方向パターンとＹ方向パターンとが基板樹脂層を介して交差する箇所にそれぞれ交差点孔およびコネクタ用スルーホール形成用パターンにコネクタ用スルーホールを穿孔してなるマトリックスボードの製造方法において、マトリックスボードを構成する各基板樹脂層を交差点孔とコネクタ用スルーホールの形成領域の外側に枠形の周縁外側領域を有する基板樹脂層とし、Ｘ方向パターンとＸ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンならびにＹ方向パターンとＹ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンをそれぞれの周縁外側領域に延伸させて設けた基板樹脂層を交互に積層して交差点孔およびコネクタ用スルーホールならびにめっき用スルーホールを穿孔し、周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとしてそれぞれの交差点孔およびコネクタ用スルーホールの内周壁面に形成されたＸ方向パターンのランドとＹ方向パターンのランドならびにコネクタ用スルーホールのランドとにそれぞれ電気めっきによるリング状接点を形成させ、枠形の周縁外側領域を除去して所定形状のマトリックスボードを形成させる製造方法である。
【００２９】本発明構成の第３の手段によると、複数の平行するＸ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層と複数の平行するＹ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層とを交互に所定数積層しＸ方向パターンとＹ方向パターンとが基板樹脂層を介して交差する箇所にそれぞれ交差点およびコネクタ用スルーホール形成用パターンにコネクタ用スルーホールを穿孔してなるマトリックスボードの製造方法において、マトリックスボードを構成する各基板樹脂層を交差点孔とコネクタ用スルーホールの形成領域の外側に枠形の内側の内周縁外側領域と外側の外周縁外側領域とからなる周縁外側領域を有する基板樹脂層とし、Ｘ方向パターンとＸ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンに接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンならびにＹ方向パターンとＹ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンをそれぞれの外周縁外側領域に延伸させて設けるとともにそれぞれの層のＸ方向パターンとＹ方向パターンとをそれぞれに直列接続させるパターンと直列に接続されたパターンの始端部と終端部との両端部の試験用スルーホール形成用パターンとを内周縁外側領域に形成させた基板樹脂層を交互に積層して交差点孔およびコネクタ用スルーホールとめっき用スルーホールならびに試験用スルーホールを穿孔し、外周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとしてそれぞれの交差点孔およびコネクタ用スルーホールの内周壁面に形成されたＸ方向パターンのランドとＹ方向パターンのランドおよびコネクタ用スルーホールのランドとにそれぞれ電気めっきによるリング状接点を形成させ、周縁外側領域を除去して試験用スルーホールによって各層のＸ方向パターンとＹ方向パターンとの電気的導通試験を行ない、その後内周縁外側領域を除去して所定形状のマトリックスボードを形成させるマトリックスボードの製造方法である。
【００３０】本発明構成の第４の手段によると、複数のＸ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層と複数の平行するＹ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層とを交互に所定数積層しＸ方向パターンとＹ方向パターンとが基板樹脂層を介して交差する箇所にそれぞれ交差点孔およびコネクタ用スルーホール形成用パターンにコネクタ用スルーホールを穿孔してなるマトリックスボードの製造方法において、同一の基板樹脂層上の複数のＸ方向パターンとＹ方向パターンとをそれぞれ少なくとも２群に分けるとともにマトリックスボードを構成する各基板樹脂層を交差点孔とコネクタ用スルーホールの形成領域の外側に枠形の周縁外側領域を有する基板樹脂層とし、Ｘ方向パターンとＸ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなる引き出しパターンならびにＹ方向パターンとＹ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなる引き出しパターンとを周縁外側領域に延在させるとともに各群の始端部と終端部との両端部にめっき用スルーホール形成用パターンと各群の中間部分の引き出しパターンを接続させる短絡パターンとをそれぞれの周縁外側領域に設けた基板樹脂層を交互に積層して交差点孔およびコネクタ用スルーホールならびにめっき用スルーホールを穿孔し、周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとしてそれぞれの交差点孔およびコネクタ用スルーホールの内周壁面に形成裸出されたＸ方向パターンのランドとＹ方向パターンのランドならびにコネクタ用スルーホールのランドとにそれぞれ電気めっきによるリング状接点を形成させ、枠形の周縁外側領域を除去して所定形状のマトリックスボードを形成させる製造方法である。
【００３１】
【作用】上記、第１の手段によれば、複数の平行するＸ方向パターンとＹ方向パターンのパターン単位それぞれの端部に接続されためっき用スルーホールを介して、Ｘ方向パターンとＹ方向パターンとが交差する箇所の交差点孔の内周壁面に形成されたＸ方向パターンとＹ方向パターンとのリング状のランドに対して、周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとして電気めっきをすることによりカソードとランド間の距離が従来に比して最短距離となることから、それぞれのランドに対するめっき電流密度が均等化される結果、ランドに形成されるリング状接点のめっき厚の層厚さが均一化されてばらつきが少なくなり、接続ピンに対する接続の信頼性が向上する。
【００３２】上記、第２の手段によれば、複数の平行するＸ方向パターンとＹ方向パターンそれぞれの端部に設けられたコネクタ用スルーホール形成用パターンを有するパターン単位それぞれの端部に接続されためっき用スルーホールを介して、Ｘ方向パターンとＹ方向パターンとが交差する箇所の交差点孔の内周壁面に形成されたＸ方向パターンとＹ方向パターンのリング状のランドならびにコネクタ用スルーホール内周壁面のリング状のランドに対して、周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとして電気めっきをすることによりカソードと各ランド間の距離が従来に比して最短距離となることから、それぞれのランドに対するめっき電流密度が均等化される結果、ランドに形成されるリング状接点のめっき厚の層厚さが均一化されてばらつきが少なくなり、接続ピンに対する接続の信頼性が向上する。
【００３３】上記、第３の手段によれば、複数の平行するＸ方向パターンとＹ方向パターンそれぞれの端部に設けられたコネクタ用スルーホール形成用パターンを有するパターン単位それぞれの端部に接続されためっき用スルーホールを介して、Ｘ方向パターンとＹ方向パターンとが交差する箇所の交差点孔の内周壁面に形成されたＸ方向パターンとＹ方向パターンのリング状のランドならびにコネクタ用スルーホール内周壁面のリング状のランドに対して、外周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとして電気めっきをすることによりカソードと各ランド間の距離が従来に比して最短距離となることから、それぞれのランドに対するめっき電流密度が均等化される結果、ランドに形成されるリング状接点のめっき厚の層厚さが均一化されてばらつきが少なくなり、接続ピンに対する接続の信頼性が向上する。めっき完了後に各層ごとのＸ方向パターンとＹ方向パターンとが周囲で直列接続された両端部の導通試験用スルーホールを接続端子としてそれぞれの導通試験が行なえるといった効率的な製造方法でもある。
【００３４】上記、第４の手段によれば、複数の平行するＸ方向パターンとＹ方向パターンそれぞれの端部に設けられたコネクタ用スルーホール形成用パターンを有するパターンをそれぞれに複数の群として群単位に周囲で直列接続された両端部のめっき用スルーホールを介して、Ｘ方向パターンとＹ方向パターンとが交差する交差点内の内周壁面に形成されたＸ方向パターンとＹ方向パターンのリング状のランドならびにコネクタ用スルーホール内周壁面のリング状ランドに対して、周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとして電気めっきをすることにより、比較的に小形なマトリックスボードに適用してカソードと各ランド間の距離が従来に比して短距離となることから、それぞれのランドに対するめっき電流密度が均等化される結果、ランドに形成されるリング状接点のめっき厚の層厚さが均一化されてばらつきが少なくなり、接続ピンに対する接続の信頼性が向上する。
【００３５】
【実施例】以下、図を参照しながら本発明を具体的詳細に説明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象部分を示す。
【００３６】図１は、本発明製造方法第１の一実施例を説明する図であり、図（Ａ）は正面図、図（Ｂ）は図（Ａ）の二点鎖線に示すＡ−Ａ矢視断面図、である。
【００３７】図１において符号の１０は、多数の平行するＹ方向パターン２を形成した下層の基板樹脂層４と、その上の多数の平行するＸ方向パターン１を形成した中間の基板樹脂層４と、その上に多数のＹ方向パターン２（図（Ａ）に点線で示す）を形成した中間の基板樹脂層４と、さらにその上に多数の平行するＸ方向パターン１（図（Ａ）に実線で示す）を形成した基板樹脂層４と、を順に重ね最上層にパターンを形成していない基板樹脂層４を積層し、４つの内導体層からなるマトリックスボードであり、それぞれのＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とが正面視交差する各交差点に交差点孔３を穿孔し、交差点孔３の内周壁面にＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とのランドを形成裸出させている。マトリックスボード１０の周縁部には装置などに取り付け固定させるための固定ねじ用孔（図示省略）も形成されている。
【００３８】これらＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とは、厚さが１５０μｍ程度の銅箔がエッチングによって形成されたもので、パターンの幅は１．３ｍｍ程度である。基板樹脂層４の板厚さは約１ｍｍである。
【００３９】このマトリックスボード１０を製造するには、それぞれの基板樹脂層を交差点孔３を配列形成させる領域の外側に枠形の周縁外側領域２０を設けた大きな角形の基板樹脂層４とする。
【００４０】Ｘ方向パターン１が形成される基板樹脂層４には、それぞれのＸ方向パターン１の両端部を周縁外側領域２０まで延伸させ、周縁外側領域２０内においてそれぞれの延伸部の一方の端部にはめっき用スルーホール３３Ａ形成用パターンを、他方の端部にはめっき用スルーホール３３Ｂ形成用パターンを、それぞれに設ける。
【００４１】Ｙ方向パターン２が形成される基板樹脂層４には、それぞれのＹ方向パターン２の両端部を周縁外側領域２０まで延伸させ、周縁外側領域２０内においてそれぞれの延伸部の一方の端部にはめっき用スルーホール３４Ａ形成用パターンを、他方の端部にはめっき用スルーホール３４Ｂ形成用パターンを、それぞれに設ける。
【００４２】上記、Ｙ方向パターン２を形成した基板樹脂層４を下層として、その上にＸ方向パターン１を形成した基板樹脂層４を中間層として重ね、その上にＹ方向パターン２を形成した基板樹脂層４を中間層として重ね、さらにその上にＸ方向パターン１を形成した基板樹脂層４を順に重ね、最上層としてパターンを形成していない基板樹脂層４を重ねて積層一体化させるとともに、積層される基板樹脂層４の表裏両面に設けられた銅箔により、めっき用スルーホール３３Ａを連結させる短冊形のめっき用電極３５Ａ、めっき用スルーホール３３Ｂを連結させる同様のめっき用電極３５Ｂ、めっき用スルーホール３４Ａを連結させる同様のめっき用電極３６Ａ、めっき用スルーホール３４Ｂを連結させる同様のめっき用電極３６Ｂ、を銅箔をエッチング形成して設ける。
【００４３】それぞれのめっき用スルーホールのパターンを貫通させるスルーホール下孔を穿孔し、既知な一般的手法によってスルーホール下孔の内周壁面に導体層を形成しそれぞれのパターンのランドとめっき用電極とを接続させためっき用スルーホールとする。
【００４４】ついで、それぞれのＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とが基板樹脂層４を介して交差しているそれぞれの交差点に、直径が１．１ｍｍの交差点孔３を穿孔しそれぞれの交差点孔３の内周壁面にＸ方向パターン１およびＹ方向パターン２のランドを形成裸出させる。
【００４５】このように周縁外側領域２０をそなえたマトリックスボード１０の、めっき用電極３５Ａ，Ｂ、３６Ａ，Ｂをカソード、すなわち、めっき用スルーホール３３Ａ，３３Ｂ，３４Ａ，３４Ｂをカソードとして銅めっき槽に浸漬し、銅を電気めっきによって交差点孔３内のＸ方向パターン１のランドとＹ方向パターン２のランドとに、図７で説明のように銅の銅めっき層５Ａを形成させる。
【００４６】つぎに、ニッケルめっき槽に浸漬させて同様にニッケルによるニッケルめっき層を形成し、さらに金めっきを施してリング状接点５−１，５−２を形成完成させ、周縁外側領域２０を切断除去して所定の外形形状をそなえたマトリックスボード１０とする。
【００４７】本発明によれば、それぞれのＸ方向パターン１、Ｙ方向パターン２の両側にめっき用電極によってそれぞれが連結接続されためっき用スルーホール３３Ａ，Ｂ、３４Ａ，Ｂをそなえて、それぞれをカソードとしたことによりめっき液ならびにめっき電極に対する電気抵抗が大幅に減少されるとともに均等化される結果、従来のリング状接点５−１，５−２におけるめっき層の厚さが０．１ｍｍ〜０．１９ｍｍと、大幅なばらつきの範囲であったが、本発明方法によると、めっき層の厚さは０．１４ｍｍ〜０．１６ｍｍのばらつきの範囲に収まり大幅な改善がみられた。
【００４８】図２は、本発明製造方法第２の一実施例を説明する正面図である。断面図は省略したが、その構成は図１における図（Ｂ）と同様である。図２において、符号の１０は、多数の平行するＹ方向パターン２を形成した下層の基板樹脂層４と、その上の多数の平行するＸ方向パターン１を形成した中間の基板樹脂層４と、その上に多数の平行するＹ方向パターン２（図に点線で示す）を形成した中間の基板樹脂層４と、さらにその上に多数の平行するＸ方向パターン１（図に実線で示す）を形成した基板樹脂層４と、を順に重ね最上層にパターンを形成していない基板樹脂層４を積層し、４つの内導体層からなるマトリックスボードであり、それぞれのＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とが正面視交差する各交差点に交差点孔３を穿孔し、交差点孔３の内周壁面にＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とのランドを形成裸出させている。マトリックスボード１０の周縁部には装置などに取り付け固定させるための固定ねじ用孔（図示省略）も形成されている。
【００４９】本実施例によれば、さらに、それぞれのＸ方向パターン１の一方の端部が延伸され、延伸部の端部にコネクタ用スルーホール７が、それぞれのＹ方向パターン２の一方の端部が延伸され、延伸部の端部にコネクタ用スルーホール８が、それぞれマトリックスボード１０内に形成されたものである。
【００５０】このマトリックスボード１０は、４つの導体層からなることから、それぞれのＸ方向の行の一方の端部（図示左側）に、上層のＸ方向パターン１に接続されたコネクタ用スルーホール７と、下層のＸ方向パターン１に接続されたコネクタ用スルーホール７と、をならべて２列に形成させている。
【００５１】また、それぞれのＹ方向の列の一方の端部（図示下側）に、上層のＹ方向パターン２に接続されたコネクタ用スルーホール８と、下層のＹ方向パターン２に接続されたコネクタ用スルーホール８と、をならべて２行に形成させている。
【００５２】上記、Ｘ方向パターン１とＹ方向パターン２とは、厚さが１５０μｍ程度の銅箔がエッチングによって形成されたもので、パターンの幅は１．３ｍｍ程度である。基板樹脂層４の板厚さは約１ｍｍである。
【００５３】このマトリックスボード１０を製造するには、それぞれの基板樹脂層を交差点孔３およびコネクタ用スルーホール７，８を配列形成させる領域の外側に枠形の周縁外側領域２０を設けた大きな角形の基板樹脂層４とするとともに、さらに、この周縁外側領域２０を内周縁外側領域２０Ａと外周縁外側領域２０Ｂとに区画させる。
【００５４】Ｘ方向パターン１が形成される基板樹脂層４には、それぞれのコネクタ用スルーホール７から外周縁外側領域２０Ｂ内に延長される引き出しパターン３１を形成して端部にめっき用スルーホール３３Ａ形成用パターンを、対応するそれぞれのＸ方向パターン１の他方の端部からも外周縁外側領域２０Ｂ内に延長される引き出しパターン３１を形成して端部にめっき用スルーホール３３Ｂ形成用パターンを、それぞれに設ける。
【００５５】上記、Ｘ方向パターン１が形成される基板樹脂層４には、内周縁外側領域２０Ａの一方の隅に上層のＸ方向パターン１に接続されるスルーホールと下層のＸ方向パターン１に接続されるスルーホールとの２つの試験用スルーホール４１Ａ形成用パターンを、他方の隅に上層のＸ方向パターン１に接続されるスルーホールと下層のＸ方向パターン１に接続されるスルーホールとの２つの試験用スルーホール４１Ｂ形成用パターンを、それぞれに設ける。
【００５６】また、各層それぞれのＸ方向パターン１を内周縁外側領域２０Ａ内において、引き出しパターン３１間を直列に接続する短絡パターン４３を形成し、Ｘ方向パターン１の始端を一方の試験用スルーホール４１Ａ形成用パターンに、終端を他方の試験用スルーホール４１Ｂ形成用パターンに、それぞれ接続させる。
【００５７】Ｙ方向パターン２が形成される基板樹脂層４には、それぞれのコネクタ用スルーホール８から外周縁外側領域２０Ｂ内に延長される引き出しパターン３２を形成して端部にめっき用スルーホール３４Ａ形成用パターンを、対応するそれぞれのＹ方向パターン２の他方の端部からも外周縁外側領域２０Ｂ内に延長される引き出しパターン３２を形成して端部にめっき用スルーホール３４Ｂ形成用パターンを、それぞれに設ける。
【００５８】上記、Ｙ方向パターン２が形成される基板樹脂層４には、内周縁外側領域２０Ａの一方の隅に上層のＹ方向パターン２に接続されるスルーホールと下層のＹ方向パターン２に接続されるスルーホールとの２つの試験用スルーホール４２Ａ形成用パターンを、他方の隅に上層のＹ方向パターン２に接続されるスルーホールと下層のＹ方向パターン２に接続されるスルーホールとの２つの試験用スルーホール４２Ｂ形成用パターンを、それぞれに設ける。
【００５９】また、各層それぞれのＹ方向パターン２を内周縁外側領域２０Ａ内において、引き出しパターン３２間を直列に接続する短絡パターン４４を形成し、Ｙ方向パターン２の始端を一方の試験用スルーホール４２Ａ形成用パターンに、終端を他方の試験用スルーホール４２Ｂ形成用パターンに、それぞれ接続させる。
【００６０】上記、Ｙ方向パターン２を形成した基板樹脂層４を下層として、その上にＸ方向パターン１を形成した基板樹脂層４を中間層として重ね、その上にＹ方向パターン２を形成した基板樹脂層４を中間層として重ね、さらにその上にＸ方向パターン１を形成した基板樹脂層４を順に重ね、最上層としてパターンを形成していない基板樹脂層４を重ねて積層一体化させるとともに、積層される基板樹脂層４の表裏両面に設けられた銅箔により、めっき用スルーホール３３Ａを連結させる短冊形のめっき用電極３５Ａ、めっき用スルーホール３３Ｂを連結させる同様のめっき用電極３５Ｂ、めっき用スルーホール３４Ａを連結させる同様のめっき用電極３６Ａ、めっき用スルーホール３４Ｂを連結させる同様のめっき用電極３６Ｂ、を銅箔をエッチング形成して設ける。
【００６１】それぞれのめっき用スルーホールのパターンを貫通させるスルーホール下孔を穿孔し、既知な一般的手法によってスルーホール下孔の内周壁面に導体層を形成しそれぞれのパターンのランドとめっき用電極とを接続させためっき用スルーホールとする。
【００６２】それぞれの試験用スルーホールのパターンについても下孔を穿孔し、下孔の内周壁面に導体層を形成して試験用スルーホールとする。
【００６３】それぞれのＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とが基板樹脂層４を介して交差しているそれぞれの交差点に、交差点孔３を穿孔しそれぞれの交差点孔３の内周壁面にＸ方向パターン１およびＹ方向パターン２のランドを形成裸出させる。
【００６４】このように周縁外側領域２０をそなえたマトリックスボード１０の、めっき用電極３５Ａ，Ｂ、３６Ａ，Ｂをカソード、すなわち、めっき用スルーホール３３Ａ，３３Ｂ，３４Ａ，３４Ｂをカソードとして銅めっき槽に浸漬し、銅を電気めっきによって交差点孔３内のＸ方向パターン１のランドとＹ方向パターン２のランドとに、図７で説明のように銅めっき層５Ａを形成させる。つぎに、ニッケルめっき槽に浸漬させて同様にニッケルによるニッケルめっき層を形成し、さらに金めっきを施してリング状接点５−１，５−２を形成させる。
【００６５】上記、図２に示される状態に完成されたマトリックスボードを、図３に示されるように外周縁外側領域２０Ｂを切断除去し、内周縁外側領域２０Ａ内の試験用スルーホール４１Ａ，４１Ｂ，４２Ａ，４２Ｂに、導通試験装置に接続された接続ピンをそれぞれに挿入し、同一基板樹脂層４上に配列形成されているＸ方向パターン１ならびにＹ方向パターン２の電気的な導通試験を一括して行うことができる。導通試験後に、内周縁外側領域２０Ａを切断除去して所定の外形形状をそなえたマトリックスボード１０とする。
【００６６】本発明によれば、それぞれのＸ方向パターン１、Ｙ方向パターン２の両側にめっき用電極によってそれぞれが連結接続されためっき用スルーホール３３Ａ，３３Ｂ，３４Ａ，３４Ｂをそなえて、それぞれをカソードしたことによりめっき液に対する電気抵抗が大幅に減少される結果、前実施例と同様にリング状接点５−１，５−２に対する厚さのばらつきが少なくなり大幅な改善が得られる以外にも、完成前の各パターンの導通試験も一括して行なえるといった格別な作用、効果を奏することができる。
【００６７】図４は、本発明製造方法第３の一実施例を説明する正面図である。断面図は省略したが、その構成は図１における図（Ｂ）と同様であるが、本実施例は交差点孔数の少ない比較的小形なマトリックスボード１０に適用するに好適な方法である。
【００６８】図４において、符号の１０は、複数の平行するＹ方向パターン２を形成した下層の基板樹脂層４と、その上の複数の平行するＸ方向パターン１を形成した中間の基板樹脂層４と、その上に複数の平行するＹ方向パターン２（図に点線で示す）を形成した中間の基板樹脂層４と、さらにその上に複数の平行するＸ方向パターン１（図に実線で示す）を形成した基板樹脂層４と、を順に重ね最上層にパターンを形成していない基板樹脂層４を積層し、４つの内導体層からなるマトリックスボードであり、それぞれのＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とが正面視交差する各交差点に交差点孔３を穿孔し、交差点孔３の内周壁面にＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とのランドを形成裸出させている。マトリックスボード１０の周縁部には装置などに取り付け固定させるための固定ねじ用孔（図示省略）も形成されている。
【００６９】本実施例によれば、さらに、それぞれのＸ方向パターン１の一方の端部が延伸され、延伸部の端部にコネクタ用スルーホール７が、それぞれのＹ方向パターン２の一方の端部が延伸され、延伸部の端部にコネクタ用スルーホール８が、それぞれマトリックスボード１０内に形成されたものである。
【００７０】このマトリックスボード１０は、４つの導体層からなることから、それぞれのＸ方向の行の一方の端部（図示左側）に、上層のＸ方向パターン１に接続されたコネクタ用スルーホール７と、下層のＸ方向パターン１に接続されたコネクタ用スルーホール７と、をならべて２列に形成させている。
【００７１】また、それぞれのＹ方向の列の一方の端部（図示下側）に、上層のＹ方向パターン２に接続されたコネクタ用スルーホール８と、下層のＹ方向パターン２に接続されたコネクタ用スルーホール８と、をならべて２列に形成させている。
【００７２】このマトリックスボード１０を製造するには、それぞれの基板樹脂層を交差点孔３およびコネクタ用スルーホール７，８を配列形成させる領域の外側に枠形の周縁外側領域２０を設けた大きな角形の基板樹脂層４とするとともに、さらに、この周縁外側領域２０を内周縁外側領域２０Ａと外周縁外側領域２０Ｂとに区画させる。
【００７３】基板樹脂層４上に配列させた複数のＸ方向パターン１を２群に分け、他の基板樹脂層４上に配列させた複数のＹ方向パターン２も２群に分け、それぞれのＸ方向パターン１の両端部を周縁外側領域２０内に延伸させる引き出しパターンによって、Ｘ方向パターン１が配列された基板樹脂層４の内周縁外側領域２０Ａに形成してなる短絡パターン４３Ａを介して各群内それぞれのＸ方向パターン１を直列に接続させる。
【００７４】このように直列に接続された群の、始端のコネクタ用スルーホール７形成用パターンから引き出しパターンを形成し、外周縁外側領域２０Ｂ内にめっき用スルーホール３３Ａ形成用パターンを、終端のＸ方向パターン１の端部から引き出しパターンを形成し、同様に外周縁外側領域２０Ｂ内にめっき用スルーホール３３Ｂ形成用パターンを、それぞれ設ける。
【００７５】Ｙ方向パターン２についても、それぞれのＹ方向パターン２の両端部を周縁外側領域２０内に延伸させる引き出しパターンによって、Ｙ方向パターン２が配列された基板樹脂層４の内周縁外側領域２０Ａに形成してなる短絡パターン４４Ａを介して各群内それぞれのＹ方向パターン２を直列に接続させる。
【００７６】このように直列に接続された群の、始端のコネクタ用スルーホール８形成用パターンから引き出しパターンを形成し、外周縁外側領域２０Ｂ内にめっき用スルーホール３４Ａ形成用パターンを、終端のＹ方向パターン２の端部から引き出しパターンを形成し、同様に外周縁外側領域２０Ｂ内にめっき用スルーホール３４Ｂ形成用パターン、それぞれ設ける。
【００７７】上記、Ｙ方向パターン２を形成した基板樹脂層４を下層として、その上にＸ方向パターン１を形成した基板樹脂層４を中間層として重ね、その上にＹ方向パターン２を形成した基板樹脂層４を中間層として重ね、さらにその上にＸ方向パターン１を形成した基板樹脂層４を順に重ね、最上層としてパターンを形成していない基板樹脂層４を重ねて積層一体化させるとともに、積層される基板樹脂層４の表裏両面に設けられた銅箔により、めっき用スルーホール３３Ａを連結させる短冊形のめっき用電極３５Ａ、めっき用スルーホール３３Ｂを連結させる同様のめっき用電極３５Ｂ、めっき用スルーホール３４Ａを連結させる同様のめっき用電極３６Ａ、めっき用スルーホール３４Ｂを連結させる同様のめっき用電極３６Ｂ、を銅箔をエッチング形成して設ける。
【００７８】それぞれのめっき用スルーホールのパターンを貫通させるスルーホール下孔を穿孔し、既知な一般的手法によってスルーホール下孔の内周壁面に導体層を形成しそれぞれのパターンのランドとめっき用電極とを接続させるめっき用スルーホールとする。
【００７９】それぞれのＸ方向パターン１とＹ方向パターン２とが基板樹脂層４を介して交差しているそれぞれの交差点に、交差点孔３を穿孔しそれぞれの交差点孔３の内周壁面にＸ方向パターン１およびＹ方向パターン２のランドを形成裸出させる。
【００８０】このように周縁外側領域２０をそなえたマトリックスボード１０の、めっき用電極３５Ａ，Ｂ、３６Ａ，Ｂをカソード、すなわち、めっき用スルーホール３３Ａ，３３Ｂ，３４Ａ，３４Ｂをカソードとして銅めっき槽に浸漬し、銅を電気めっきによって交差点孔３内のＸ方向パターン１のランドとＹ方向パターン２のランドとに、図７で説明のように銅めっき層５Ａを形成させる。つぎに、ニッケルめっき槽に浸漬させて同様にニッケルによるニッケルめっき層を形成し、さらに金めっきを施してリング接点５−１，５−２を形成完成させ、周縁外側領域２０を切断除去して所定の外形形状をそなえたマトリックスボード１０とする。
【００８１】本実施例によれば、各Ｘ方向パターン、Ｙ方向パターンを複数の群とすることから比較的に小形なマトリックスボードに適用してリング接点のめっき厚さのばらつきを少なくすることが可能であり好適な結果が得られるものである。
【００８２】上述のように、本発明の各実施例はいずれもが４つの内導体層からなるマトリックスボードについて述べたが、本発明方法による内導体層は４つに限定されるものではなく、たとえば２つの内導体層、６つの内導体層、など複数の内導体層のマトリックスボードに適用可能なことはいうまでもなく勿論のことである。
【００８３】
【発明の効果】本発明製造方法によると、以上のような構成と作用を有することから以下のような効果を奏する。
【００８４】すなわち、それぞれのＸ方向パターンおよびＹ方向パターンそれぞれの両端部、または、少数のＸ方向パターンおよびＹ方向パターンを群として直列に接続させたそれぞれの両端部に、めっき用スルーホールとしてのカソードを介して電気めっきをすることにより、カソードからの交差点孔の内周壁面に形成されたＸ方向パターンとＹ方向パターンの複数のリング状のランドに対しての電流密度差を少なくすることができる。したがって、マトリックスボードの交差点内内に形成されるリング状接点のめっき層の厚さのばらつきが少ないものとなるので、交差点孔内の挿入される接続ピンとリング状接点との接続の信頼性が高いものとなり、接続ピンが折れ曲がったり、接続不良となるようなこともなくなる。
【００８５】コネクタを実装して接続させるマトリックスボードに適用して、電気めっきにより交差点孔のリング状接点を形成するに際して同時にコネクタ用スルーホールの内周壁面にもリング状接点が形成されるから、マトリックスボードの製造費用を低下させ得る。
【００８６】完成後に切断除去されるべき内周縁外側領域に各Ｘ方向パターンとＹ方向パターンとを直列接続させる接続パターンと試験用スルーホールとを設けて、めっき後にそれぞれのＸ方向パターン，Ｙ方向パターンの導通試験を行なえるようにしたことから製造の効率化ともなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明製造方法の第１の一実施例を説明する図である。
【図２】本発明製造方法の第２の一実施例を説明する図（その１）である。
【図３】本発明製造方法の第２の一実施例を説明する図（その２）である。
【図４】本発明製造方法の第３の一実施例を説明する図である。
【図５】マトリックスボードの図である。
【図６】マトリックスボードの要所を示す断面図である。
【図７】交差点孔の詳細図である。
【図８】従来方法を示す図である。
【符号の説明】
１ Ｘ方向パターン
２ Ｙ方向パターン
４ 基板樹脂層
３ 交差点孔
５−１，５−２ リング状接点
５Ａ 銅めっき層
５Ｂ ニッケルめっき層
６−１，６−２ コネクタ
６Ａ コネクタピン
７，８ コネクタ用スルーホール
１０ マトリックスボード
１５ 接続ピン
１５Ａ，１５Ｂ リング状導体
１５Ｋ 絶縁リング
２０ 周縁外側領域
２０Ａ 内周縁外側領域
２０Ｂ 外周縁外側領域
２１，２２ 引き出しパターン
２１Ａ，２１Ｂ 引き出しパターン
２２Ａ，２２Ｂ 引き出しパターン
２３，２４ 短絡パターン
２５Ａ，２５Ｂ めっき用スルーホール
２６Ａ，２６Ｂ めっき用スルーホール
３１，３２ 引き出しパターン
３３Ａ，３３Ｂ めっき用スルーホール
３４Ａ，３４Ｂ めっき用スルーホール
３５Ａ，３５Ｂ めっき用電極
３６Ａ，３６Ｂ めっき用電極
４１Ａ，４１Ｂ 試験用スルーホール
４２Ａ，４２Ｂ 試験用スルーホール
４３，４３Ａ 短絡パターン
４４，４４Ａ 短絡パターン
【特許請求の範囲】
【請求項１】 複数の平行するＸ方向パターンを形成した基板樹脂層と複数の平行するＹ方向パターンを形成した基板樹脂層とを交互に所定数積層しＸ方向パターンとＹ方向パターンとが基板樹脂層を介して交差する箇所にそれぞれ交差点孔を穿孔してなるマトリックスボードの製造方法において、上記マトリックスボードを構成する各基板樹脂層を交差点孔形成領域の外側に枠形の周縁外側領域を有する基板樹脂層とし、Ｘ方向パターンそれぞれの端部にパターン接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンならびにＹ方向パターンそれぞれの端部にパターン接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンをそれぞれの周縁外側領域に延伸させて設けた基板樹脂層を交互に積層して交差点孔およびめっき用スルーホール形成用パターンにめっき用スルーホールを穿孔し、周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとしてそれぞれの交差点孔の内周壁面に形成されたＸ方向パターンのランドとＹ方向パターンのランドとにそれぞれ電気めっきによるリング状接点を形成させ、上記枠形の周縁外側領域を除去して所定形状のマトリックスボードを形成させることを特徴とするマトリックスボードの製造方法。
【請求項２】 複数の平行するＸ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層と複数の平行するＹ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層とを交互に所定数積層しＸ方向パターンとＹ方向パターンとが基板樹脂層を介して交差する箇所にそれぞれ交差点孔およびコネクタ用スルーホール形成用パターンにコネクタ用スルーホールを穿孔してなるマトリックスボードの製造方法において、上記マトリックスボードを構成する各基板樹脂層を交差点孔とコネクタ用スルーホールの形成領域の外側に枠形の周縁外側領域を有する基板樹脂層とし、Ｘ方向パターンとＸ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンならびにＹ方向パターンとＹ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンをそれぞれの周縁外側領域に延伸させて設けた基板樹脂層を交互に積層して交差点孔およびコネクタ用スルーホールならびにめっき用スルーホールを穿孔し、周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとしてそれぞれの交差点孔およびコネクタ用スルーホールの内周壁面に形成されたＸ方向パターンのランドとＹ方向のランドならびにコネクタ用スルーホールのランドとにそれぞれ電気めっきによるリング状接点を形成させ、上記枠形の周縁外側領域を除去して所定形状のマトリックスボードを形成させることを特徴とするマトリックスボードの製造方法。
【請求項３】 複数の平行するＸ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層と複数の平行するＹ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層とを交互に所定数積層しＸ方向パターンとＹ方向パターンとが基板樹脂層を介して交差する箇所にそれぞれ交差点孔およびコネクタ用スルーホール形成用パターンにコネクタ用スルーホールを穿孔してなるマトリックスボードの製造方法において、上記マトリックスボードを構成する各基板樹脂層を交差点孔とコネクタ用スルーホールの形成領域の外側に枠形の内側の内周縁外側領域と外側の外周縁外側領域とからなる周縁外側領域を有する基板樹脂層とし、Ｘ方向パターンとＸ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンならびにＹ方向パターンとＹ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンをそれぞれの外周縁外側領域に延伸させて設けるとともにそれぞれの層のＸ方向パターンとＹ方向パターンとをそれぞれに直列接続させるパターンと直列に接続されたパターンの始端部と終端部との両端部の試験用スルーホール形成用パターンとを内周縁外側領域に形成させた基板樹脂層を交互に積層して交差点孔およびコネクタ用スルーホールとめっき用スルーホールならびに試験用スルーホールを穿孔し、外周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとしてそれぞれの交差点孔およびコネクタ用スルーホールの内周壁面に形成されたＸ方向パターンのランドとＹ方向パターンのランドおよびコネクタ用スルーホールのランドとにそれぞれ電気めっきによるリング状接点を形成させ、上記外周縁外側領域を除去し試験用スルーホールによって各層のＸ方向パターンとＹ方向パターンとの電気的導通試験を行ない、その後内周縁外側領域を除去して所定形状のマトリックスボードを形成させることを特徴とするマトリックスボードの製造方法。
【請求項４】 複数の平行するＸ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層と複数の平行するＹ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層とを交互に所定数積層しＸ方向パターンとＹ方向パターンとが基板樹脂層を介して交差する箇所にそれぞれ交差点孔およびコネクタ用スルーホール形成用パターンにコネクタ用スルーホールを穿孔してなるマトリックスボードの製造方法において、上記同一の基板樹脂層上の複数のＸ方向パターンとＹ方向パターンとをそれぞれ少なくとも２群に分けるとともにマトリックスボードを構成する各基板樹脂層を交差点孔とコネクタ用スルーホールの形成領域の外側に枠形の周縁外側領域を有する基板樹脂層とし、Ｘ方向パターンとＸ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなる引き出しパターンならびにＹ方向パターンとＹ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなる引き出しパターンとを周縁外側領域に延在させるとともに各群の始端部と終端部との両端部にめっき用スルーホール形成用パターンと各群の中間部分の引き出しパターンを接続させる短絡パターンとをそれぞれの周縁外側領域に設けた基板樹脂層を交互に積層して交差点孔およびコネクタ用スルーホールならびにめっき用スルーホールを穿孔し、周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとしてそれぞれの交差点孔およびコネクタ用スルーホールの内周壁面に形成されたＸ方向パターンのランドとＹ方向パターンのランドならびにコネクタ用スルーホールのランドとにそれぞれ電気めっきによるリング状接点を形成させ、上記枠形の周縁外側領域を除去して所定形状のマトリックスボードを形成させることを特徴とするマトリックスボードの製造方法。
【請求項１】 複数の平行するＸ方向パターンを形成した基板樹脂層と複数の平行するＹ方向パターンを形成した基板樹脂層とを交互に所定数積層しＸ方向パターンとＹ方向パターンとが基板樹脂層を介して交差する箇所にそれぞれ交差点孔を穿孔してなるマトリックスボードの製造方法において、上記マトリックスボードを構成する各基板樹脂層を交差点孔形成領域の外側に枠形の周縁外側領域を有する基板樹脂層とし、Ｘ方向パターンそれぞれの端部にパターン接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンならびにＹ方向パターンそれぞれの端部にパターン接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンをそれぞれの周縁外側領域に延伸させて設けた基板樹脂層を交互に積層して交差点孔およびめっき用スルーホール形成用パターンにめっき用スルーホールを穿孔し、周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとしてそれぞれの交差点孔の内周壁面に形成されたＸ方向パターンのランドとＹ方向パターンのランドとにそれぞれ電気めっきによるリング状接点を形成させ、上記枠形の周縁外側領域を除去して所定形状のマトリックスボードを形成させることを特徴とするマトリックスボードの製造方法。
【請求項２】 複数の平行するＸ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層と複数の平行するＹ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層とを交互に所定数積層しＸ方向パターンとＹ方向パターンとが基板樹脂層を介して交差する箇所にそれぞれ交差点孔およびコネクタ用スルーホール形成用パターンにコネクタ用スルーホールを穿孔してなるマトリックスボードの製造方法において、上記マトリックスボードを構成する各基板樹脂層を交差点孔とコネクタ用スルーホールの形成領域の外側に枠形の周縁外側領域を有する基板樹脂層とし、Ｘ方向パターンとＸ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンならびにＹ方向パターンとＹ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンをそれぞれの周縁外側領域に延伸させて設けた基板樹脂層を交互に積層して交差点孔およびコネクタ用スルーホールならびにめっき用スルーホールを穿孔し、周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとしてそれぞれの交差点孔およびコネクタ用スルーホールの内周壁面に形成されたＸ方向パターンのランドとＹ方向のランドならびにコネクタ用スルーホールのランドとにそれぞれ電気めっきによるリング状接点を形成させ、上記枠形の周縁外側領域を除去して所定形状のマトリックスボードを形成させることを特徴とするマトリックスボードの製造方法。
【請求項３】 複数の平行するＸ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層と複数の平行するＹ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層とを交互に所定数積層しＸ方向パターンとＹ方向パターンとが基板樹脂層を介して交差する箇所にそれぞれ交差点孔およびコネクタ用スルーホール形成用パターンにコネクタ用スルーホールを穿孔してなるマトリックスボードの製造方法において、上記マトリックスボードを構成する各基板樹脂層を交差点孔とコネクタ用スルーホールの形成領域の外側に枠形の内側の内周縁外側領域と外側の外周縁外側領域とからなる周縁外側領域を有する基板樹脂層とし、Ｘ方向パターンとＸ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンならびにＹ方向パターンとＹ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなるめっき用スルーホール形成用パターンをそれぞれの外周縁外側領域に延伸させて設けるとともにそれぞれの層のＸ方向パターンとＹ方向パターンとをそれぞれに直列接続させるパターンと直列に接続されたパターンの始端部と終端部との両端部の試験用スルーホール形成用パターンとを内周縁外側領域に形成させた基板樹脂層を交互に積層して交差点孔およびコネクタ用スルーホールとめっき用スルーホールならびに試験用スルーホールを穿孔し、外周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとしてそれぞれの交差点孔およびコネクタ用スルーホールの内周壁面に形成されたＸ方向パターンのランドとＹ方向パターンのランドおよびコネクタ用スルーホールのランドとにそれぞれ電気めっきによるリング状接点を形成させ、上記外周縁外側領域を除去し試験用スルーホールによって各層のＸ方向パターンとＹ方向パターンとの電気的導通試験を行ない、その後内周縁外側領域を除去して所定形状のマトリックスボードを形成させることを特徴とするマトリックスボードの製造方法。
【請求項４】 複数の平行するＸ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層と複数の平行するＹ方向パターンの一方の端部から延びる延伸部にコネクタ用スルーホール形成用パターンを形成した基板樹脂層とを交互に所定数積層しＸ方向パターンとＹ方向パターンとが基板樹脂層を介して交差する箇所にそれぞれ交差点孔およびコネクタ用スルーホール形成用パターンにコネクタ用スルーホールを穿孔してなるマトリックスボードの製造方法において、上記同一の基板樹脂層上の複数のＸ方向パターンとＹ方向パターンとをそれぞれ少なくとも２群に分けるとともにマトリックスボードを構成する各基板樹脂層を交差点孔とコネクタ用スルーホールの形成領域の外側に枠形の周縁外側領域を有する基板樹脂層とし、Ｘ方向パターンとＸ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなる引き出しパターンならびにＹ方向パターンとＹ方向パターンに接続されたコネクタ用スルーホール形成用パターンとに接続されてなる引き出しパターンとを周縁外側領域に延在させるとともに各群の始端部と終端部との両端部にめっき用スルーホール形成用パターンと各群の中間部分の引き出しパターンを接続させる短絡パターンとをそれぞれの周縁外側領域に設けた基板樹脂層を交互に積層して交差点孔およびコネクタ用スルーホールならびにめっき用スルーホールを穿孔し、周縁外側領域においてそれぞれの複数のめっき用スルーホールを連結接続させためっき用電極によりめっき用スルーホールをカソードとしてそれぞれの交差点孔およびコネクタ用スルーホールの内周壁面に形成されたＸ方向パターンのランドとＹ方向パターンのランドならびにコネクタ用スルーホールのランドとにそれぞれ電気めっきによるリング状接点を形成させ、上記枠形の周縁外側領域を除去して所定形状のマトリックスボードを形成させることを特徴とするマトリックスボードの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図６】
【図４】
【図５】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図６】
【図４】
【図５】
【図７】
【図８】
【特許番号】特許第３２９８２９６号（Ｐ３２９８２９６）
【登録日】平成１４年４月１９日（２００２．４．１９）
【発行日】平成１４年７月２日（２００２．７．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願平６−７３６６６
【出願日】平成６年４月１３日（１９９４．４．１３）
【公開番号】特開平７−２８３５３７
【公開日】平成７年１０月２７日（１９９５．１０．２７）
【審査請求日】平成１２年２月１８日（２０００．２．１８）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【参考文献】
【文献】特開 平５−６０８２２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平６−３８２５０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平２−２４６４５８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平３−２８３５９９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 昭６３−３１１７８９（ＪＰ，Ａ）
【登録日】平成１４年４月１９日（２００２．４．１９）
【発行日】平成１４年７月２日（２００２．７．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成６年４月１３日（１９９４．４．１３）
【公開番号】特開平７−２８３５３７
【公開日】平成７年１０月２７日（１９９５．１０．２７）
【審査請求日】平成１２年２月１８日（２０００．２．１８）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【参考文献】
【文献】特開 平５−６０８２２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平６−３８２５０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平２−２４６４５８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平３−２８３５９９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 昭６３−３１１７８９（ＪＰ，Ａ）
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