修理箇所特定支援シート
【課題】回路基板の修理作業において、担当者が回路図を読むのが得意でない場合もあり、不具合等の原因特定に手間がかかることが多い。このため、回路図を見ずに回路基板上の部品を容易に特定することができるようにする。
【解決手段】電子機器の基板を保護する修理箇所特定支援シートであって、前記基板に取り付けられた部品を露出させる露出孔３１，３２と、前記露出孔３１，３２ごとに、露出させる部品を特定する部品情報の表示部３４と、を有する。
【解決手段】電子機器の基板を保護する修理箇所特定支援シートであって、前記基板に取り付けられた部品を露出させる露出孔３１，３２と、前記露出孔３１，３２ごとに、露出させる部品を特定する部品情報の表示部３４と、を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、修理箇所特定支援シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
集積回路の動作を確認するために、集積回路のデバッグ用の端子（TAP：Test Access Port）を用いてテスト信号の入出力を測定するバウンダリスキャンテストに用いるテスト方法で用いる治具がある（特許文献１等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３０７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、製品の品質管理においては、製品の開発者とは異なる担当者が担当する場合等、担当者が回路図を読むのが得意でない場合もあり、不具合等の原因特定に手間がかかることが多い。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決すべくなされたものであり、回路図を見ずに部品を容易に特定することができることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決すべく、本発明に係る修理箇所特定支援シートは、電子機器の基板を保護する修理箇所特定支援シートであって、前記基板に取り付けられた部品を露出させる露出孔と、前記露出孔ごとに、露出させる部品を特定する部品情報の表示部と、を有することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】品質管理方法のフローチャート。
【図２】集積回路部品の一部分についての斜視図。
【図３】導電部材を示す図。
【図４】支持部材を示す図。
【図５】治具を取り付けられた集積回路部品の斜視図。
【図６】治具を取り付けられた集積回路部品の正面図。
【図７】治具の別実施例の斜視図。
【図８】マスク部材が取り付けられた基板の斜視図。
【図９】品質管理システムの概略構成図。
【図１０】症状情報テーブルの構成図。
【図１１】ブリッジ情報テーブルの構成図。
【図１２】マスク情報テーブルの構成図。
【図１３】ブリッジ情報提供装置のハードウェア構成図。
【図１４】マスク部材を示す図。
【図１５】症状登録処理の処理フロー図。
【図１６】原因検索処理の処理フロー図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本発明の一実施形態が適用された治具である回路検査用治具、修理箇所特定支援シートおよび電子機器検査装置を用いた品質管理方法について、図１〜１６を参照して説明する。なお、図１〜１６は、当該品質管理方法の全ての構成を示すものではなく、理解容易のため、適宜、構成の一部を省略して描いている。
【０００９】
まず、図１〜図８において、品質管理の方法と品質管理に用いる治具について説明し、図９〜図１６において、品質管理に用いる装置を説明する。
【００１０】
図１は、本発明に係る治具を用いた品質管理方法を実施する手順を説明するフローチャートである。図１は、品質管理の方法のうち、とくに、端子間のブリッジに起因して発生する電気的な短絡により発症する症状を、登録システムに登録する手順についてのフローチャートを示す。
【００１１】
まず、症状を登録する利用者は、正常に動作する品質管理対象の製品を分解し、端子間のブリッジの対象となる基板上の部品の端子間に、後述する治具を設置して、ブリッジを誘発させる（ステップＳ００１）。
【００１２】
次に、利用者は、ステップＳ００１にて治具を設置した製品を完成品として組み立てる。その際、利用者は、ステップＳ００１で設置した治具を設置した状態のまま、基板が属する装置を組み立てる（ステップＳ００２）。
【００１３】
次に、利用者は、ステップＳ００２にて組み立てた装置を動作させる（ステップＳ００３）。具体的には、利用者は装置に電力等を供給して、装置を通常の稼働状態とする。
【００１４】
次に、利用者は、ステップＳ００３にて動作させた装置の出力等を確認して、装置の動作に現れる症状を取得する（ステップＳ００４）。具体的には、利用者は、装置の動作、すなわち画面の表示や音声の出力、あるいはその他装置の機能を実行した結果を確認して、症状を説明する文章を作成する。必要に応じて、利用者は、症状が発症した状態で記録されたログ情報、または症状が発症した状態を記録した画像や、症状が発生した状態の装置の出力情報等を取得する。
【００１５】
次に、利用者は、ステップＳ００４で取得した症状を説明する文章や、症状により記録されたログ情報、あるいは症状が現れた状態を記録した画像や、症状が発生した状態の装置の出力情報等を用いて、症状を登録システムに登録する（ステップＳ００５）。
【００１６】
このようにして、利用者は、ブリッジさせる端子の組み合わせの回数だけ、図１のフローに従った処理を繰り返して、各症状を登録システムに登録する。
【００１７】
図２は、ブリッジさせる対象となる集積回路部品１の一部分についての斜視図である。
【００１８】
集積回路部品１は、集積回路筐体部２と、外部接続端子３と、を含む。
【００１９】
集積回路筐体部２は、トランジスタや抵抗、コンデンサ等が集積された素子を覆う集積回路の筐体である。
【００２０】
外部接続端子３は、集積回路部品１を取り付ける回路基板と電気的に接続するための複数の端子のうちの一つである。外部接続端子３は、導電性を有する金属等により形成され、複数の外部接続端子３は、所定の間隔で所定の方向に整列されて集積回路筐体部２に取り付けられ、集積回路筐体部２に収められた集積回路に接続されている。
【００２１】
図３は、集積回路部品１にブリッジを発生させるための治具のうち、導電部材１０を示す図である。図３（ａ）は、導電部材１０の斜視図であり、図３（ｂ）は、導電部材１０の上面図であり、図３（ｃ）は導電部材１０の正面図である。
【００２２】
図４は、集積回路部品１にブリッジを発生させるための治具のうち、導電部材１０を取り付けるために、導電部材１０を支持する支持部材２０を示す図である。図４（ａ）は、支持部材２０の斜視図であり、図４（ｂ）は、支持部材２０の正面図である。なお、支持部材２０は、導電性を有しない樹脂等により形成される。
【００２３】
導電部材１０は、支持部材２０に取り外し可能に取り付けられることで、支持される。導電部材１０は、図３（ａ）に示すように、差込部１１と、先端部１２と、を有する。また、図３（ｂ）に示すように、差込部１１と先端部１２とは固着されており、差込部１１は、先端部１２と固着された部分から突出する４本の肢を有する。導電部材１０は、当該４本の肢によって、支持部材２０に取り付け位置の変更を可能としつつ取り付けられる。なお、以下において、「上」、「下」、「右」及び「左」は、導電部材１０を図３（ｃ）のように正面から見たときを基準とする。
【００２４】
先端部１２は、図３（ｃ）に示すように、上部より下部になるほど幅が狭くなるいわゆる楔形をしている。また、先端部１２の先端部分は、差込部１１の下端よりも下方に突出している。また、先端部１２は、導電性のある素材、例えばはんだなどで構成されている。なお、先端部１２の大きさは、集積回路部品１の外部接続端子３同士の間隔の長さに対応する。例えば、外部接続端子３同士の間隔の長さが0.5mmであれば、先端部１２の左右の幅は上部の最も太い部分で1mm以上、たとえば1mmとなるのが望ましい。
【００２５】
支持部材２０は、箱型をしており、平らな上面２１と、上面２１に平行な下面２４を有し、正面側面２２には、開口を有する長方形の複数の孔２３を有する。なお、孔２３は、正面側面２２に所定の間隔、例えば1mm間隔で設けられる。それぞれの孔２３の幅は、差込部１１が有する４本の肢の幅とほぼ等しい。したがって、差込部１１の４本の上下の肢は、支持部材２０のいずれかの孔２３に差込まれることで、支持される。
【００２６】
また、図４（ｂ）に示すように、孔２３は、孔２３の所定の深度において、上側孔２３Ｕと下側孔２３Ｌとに分かれており、差込部１１の４本の上下の肢のうち、上側の左右２本の肢は上側孔２３Ｕに、下側の左右２本の肢は下側孔２３Ｌに、それぞれ差し込まれる。
【００２７】
図５は、集積回路部品１にブリッジを発生させるための治具を取り付けた状態を示す斜視図である。集積回路部品１の集積回路筐体部２の上面には、例えば両面テープ等一時的な接着を可能とする粘性の有る素材を介して、支持部材２０の下面２４が接するように支持部材２０が取り付けられる。また、支持部材２０の孔２３には導電部材１０の差込部１１が差し込まれる。これにより、導電部材１０の先端部１２の先端部分と、集積回路部品１の隣り合う二つの外部接続端子３とが接触し、ブリッジが発生する。
【００２８】
なお、導電部材１０の先端部１２は、差込部１１の肢の上下方向の長さが、孔２３の上下方向の長さよりも短いことから、若干の上下動が可能である。そのため、集積回路部品１の形状に応じて先端部１２の位置を上下に稼働させることができ、異なる形状、大きさを備える集積回路部品１の外部接続端子３との接触を確保できる。
【００２９】
図６は、集積回路部品１にブリッジを発生させるための治具を取り付けた状態を示す正面図である。図６においては、楔形をした導電部材１０の先端部１２の最先端部分と、集積回路部品１の隣り合う二つの外部接続端子３とが接触する。これにより、先端部１２と接触する二つの外部接続端子３は、互いに電気的に接続され、短絡される。
【００３０】
また、支持部材２０の孔２３に取り付ける導電部材１０の位置を左右に移動させることで、導電部材１０が取り付けられる位置が変更され、導電部材１０が接触する外部接続端子３が変更される。
【００３１】
図７は、ブリッジを発生させるための治具の、別の実施例を示す図である。図７では、導電部材１３の先端部１２は楔形ではなく、略球形をしている。これにより、治具は、基板上に設置されたチップコンデンサ４の片側の端子５と、隣り合う別のチップコンデンサの片側の端子６と、の間を短絡させることができる。
【００３２】
なお、当該変形例においても、導電部材１３を支持する支持部材は、図４に示した支持部材２０を想定しているが、これに限らず、例えば、導電部材１３に若干の上下動を可能とさせる程度の支持力をそなえ、導電性のない部材であれば、例えば粘土等の素材であっても良い。
【００３３】
図８は、集積回路部品１にブリッジを発生させるための治具を取り付ける際に、他の部品を傷つけないように保護するためのマスク部材３０が基板４０に取り付けられた状態を示す斜視図である。マスク部材３０は、集積回路部品１を露出させるための切り抜き穴３１、３２を有し、それぞれの切り抜き穴３１、３２には、対応する部品の部品番号３４が刻印されている。
【００３４】
例えば、切り抜き穴３１により露出する集積回路部品１の部品番号が「ＢＨＮＩＣ９８６５」であれば、部品番号３４には「ＢＨＮＩＣ９８６５」との刻印がなされている。なお、部品番号３４は、刻印ではなく印刷等による印字であってもよい。
【００３５】
マスク部材３０がこのような刻印を有することで、利用者は、治具を取り付ける際に取り付け位置を誤ってしまうことを回避可能である。
【００３６】
次に、症状登録手順のステップＳ００５において症状を登録する品質管理システム１００について、図９〜図１６を用いて説明する。
【００３７】
図９は、品質管理システム１００の概略構成を示す図である。品質管理システム１００は、ブリッジ情報提供装置１１０と、端末装置１６０と、ブリッジ情報提供装置１１０と端末装置１６０とが通信可能なネットワーク１５０と、を有する。
【００３８】
ブリッジ情報提供装置１１０は、電子機器のブリッジ箇所に応じて発症する症状等の登録を端末装置１６０から受け付ける。また、ブリッジ情報提供装置１１０は、端末装置１６０からの要求に応じて、症状等からブリッジした可能性がある箇所の候補を提示する。
【００３９】
ブリッジ情報提供装置１１０は、記憶部１２０と、制御部１３０と、通信部１４０と、を有する。記憶部１２０には、症状情報記憶領域１２１と、ブリッジ情報記憶領域１２２と、マスク情報記憶領域１２３と、が含まれる。制御部１３０には、入力受付部１３１と、出力処理部１３２と、ブリッジ情報登録部１３３と、原因検索部１３４と、が含まれる。通信部１４０は、ネットワーク１５０を介して接続された他の装置、例えば端末装置１６０と通信を行う。
【００４０】
症状情報記憶領域１２１には、図１０に示す症状情報テーブル２００が格納される。症状情報テーブル２００には、症状ＩＤ２０１と、説明２０２と、画像２０３と、ログ２０４と、が含まれる。
【００４１】
症状ＩＤ２０１は、発生した症状を識別する識別子であり、例えば他の症状と重複しない番号等である。
【００４２】
説明２０２は、文章等の文字情報により症状を具体的に特定するための情報である。例えば、「特定の表示が表示されない」等の症状を説明する文章である。
【００４３】
画像２０３は、画像等の視覚情報により症状を具体的に特定するための情報である。例えば、症状が発生した状態で出力される出力情報を撮影した写真データ等またはそのファイル名であるが、これに限られない。すなわち、症状が発生した状態で製品のディスプレイやスピーカ等に出力されるデータそのものを記録したファイル等でもよい。
【００４４】
ログ２０４は、症状が発生した装置が出力するエラーログ等の情報により症状を具体的に特定するための情報である。例えば、エラーログを記録したファイルのファイル名や、ファイルに記録された情報そのもの等である。
【００４５】
ブリッジ情報記憶領域１２２には、図１１に示すブリッジ情報テーブル３００が格納される。ブリッジ情報テーブル３００は、基板ごとに、ブリッジする可能性のある搭載部品の組み合わせのパターンを格納する。また、ブリッジ情報テーブル３００は、ブリッジする可能性のある搭載部品の組み合わせのパターンごとに、ブリッジする可能性のある搭載部品の端子の組み合わせに応じた症状を格納する。
【００４６】
具体的には、ブリッジ情報テーブル３００は、基板ＩＤ３０１に応じて、部品組合せパターン３１０を格納する。部品組合せパターン３１０は、縦軸の部品番号３１１と、横軸の部品番号３１２とにより構成され、縦軸の部品番号３１１と横軸の部品番号３１２とが交差する交点ごとに、部品組合せパターンを格納する。
【００４７】
また、ブリッジ情報テーブル３００は、各部品組合せパターンに対応する部品間の、部品の端子の組合せをさらに細かく特定する端子組合せパターン３２０を格納する。端子組合せパターン３２０は、縦軸の端子番号３２１と、横軸の端子番号３２２とにより構成され、縦軸の端子番号３２１と横軸の端子番号３２２とが交差する交点ごとに、症状を特定する情報である症状ＩＤを格納する。
【００４８】
マスク情報記憶領域１２３には、図１２に示すマスク情報テーブル４００が格納される。マスク情報テーブル４００は、ブリッジ情報テーブル３００の部品組合せパターンと対応するパターン４０１ごとに、ブリッジの発生が疑われる端子を有する部品の組み合わせであるブリッジ疑惑端子部品４０２と、当該部品を修理するのに使用するマスク部材３０を識別する情報である使用マスク４０５と、を格納する。
【００４９】
ブリッジ疑惑端子部品４０２は、さらに、ブリッジ対象となっている第一の部品と、第二の部品と、を識別する情報である第一部品４０３と、第二部品４０４と、により構成される。
【００５０】
使用マスク４０５には、当該症状を再現／修理する対象となる部品以外の部品を保護するために製品の基板を覆うための治具であるマスク部材３０を識別するための情報が格納される。なお、マスク情報テーブル４００には、マスク部材３０の製造時等に、必要な情報が予め記憶されるものとする。
【００５１】
図９に戻って説明する。制御部１３０の入力受付部１３１は、通信部１４０を介して、端末装置１６０の利用者からの指示入力を受け付け、これを各処理部に受け渡す。
【００５２】
出力処理部１３２は、出力する画面を構成し、通信部１４０を介して端末装置１６０の表示装置に表示させる。
【００５３】
より具体的には、出力処理部１３２は、端末装置１６０への表示を要求される画面データと表示候補とを受け取り、指定された描画方式で、画像やメッセージ情報などを描画するように画面描画コマンドを生成する。そして、生成したコマンドを、端末装置１６０に送信する。
【００５４】
ブリッジ情報登録部１３３は、症状登録手順のステップＳ００５で入力された症状の登録を受け付ける。
【００５５】
原因探索部１３４は、不具合症状が発生した場合に原因を特定するために、症状等から発生した可能性のある原因を特定する。
【００５６】
図１３は、本実施形態のブリッジ情報提供装置１１０のハードウェア構成を示す図である。本実施形態においては、ブリッジ情報提供装置１１０は、例えば、クライアントＰＣ（パーソナルコンピュータ）や、ワークステーション、サーバ装置、各種携帯電話端末、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの計算機で構成される。
【００５７】
ブリッジ情報提供装置１１０は、通信装置１１３と、演算装置１１４と、主記憶装置１１５と、外部記憶装置１１６と、それぞれの装置を互いに接続するバス１１７と、を有する。
【００５８】
通信装置１１３は、有線または無線でネットワーク１５０を介して他の装置と通信を行う通信装置である。
【００５９】
演算装置１１４は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）などの演算装置である。
【００６０】
主記憶装置１１５は、例えばＲＡＭ（Random Access Memory）などのメモリ装置である。
【００６１】
外部記憶装置１１６は、例えばハードディスク装置やフラッシュメモリなどの不揮発性記憶装置である。
【００６２】
ブリッジ情報提供装置１１０の入力受付部１３１と、出力処理部１３２と、ブリッジ情報登録部１３３と、原因探索部１３４と、は、ブリッジ情報提供装置１１０の演算装置１１４が所定のプログラムを読み込み実行することにより構築される。そのため、主記憶装置１１５および外部記憶装置１１６には、各機能部の処理を実現するためのプログラムが記憶されている。
【００６３】
なお、上記した各構成要素は、ブリッジ情報提供装置１１０の構成を理解容易にするために、主な処理内容に応じて分類したものである。そのため、構成要素の分類の仕方やその名称によって、本願発明が制限されることはない。ブリッジ情報提供装置１１０の構成は、処理内容に応じて、さらに多くの構成要素に分類することもできる。また、１つの構成要素がさらに多くの処理を実行するように分類することもできる。
【００６４】
また、各機能部は、ハードウェア（ＡＳＩＣ、ＧＰＵなど）により構築されてもよい。また、各機能部の処理が一つのハードウェアで実行されてもよいし、複数のハードウェアで実行されてもよい。
【００６５】
また、ブリッジ情報提供装置１１０の記憶部１２０は、ブリッジ情報提供装置１１０の主記憶装置１１５または外部記憶装置１１６により実現される。
【００６６】
ブリッジ情報提供装置１１０の通信部１４０は、ブリッジ情報提供装置１１０の通信装置１１３によって実現される。
【００６７】
ネットワーク１５０は、例えばＬＡＮ（Local Area Network）やインターネットなどの規格に従った通信網であり、例えば私設のＬＡＮ等であるが、これに限られない。すなわち、私設網であるか、公衆網であるかを問わない。
【００６８】
端末装置１６０は、ブリッジ情報提供装置１１０から送信した出力情報を受信して表示し、利用者からキーボードやマウス等を介して受け付け、受け付けた情報をネットワーク１５０を介してブリッジ情報提供装置に送信する。例えば、端末装置１６０は、クライアントＰＣ（パーソナルコンピュータ）や、ワークステーション、サーバ装置、各種携帯電話端末、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの計算機である。
【００６９】
図１４は、基板を覆って基板上の部品を保護するためのマスク部材３０を示す図である。
【００７０】
マスク部材３０は、取り付ける製品の基板の種類に応じて作成される。マスク部材３０は、前述したとおり、取り付ける製品の基板に応じて、基板に搭載された修理等の対象となる部品に応じて設けられた切抜き穴３１、３２と、基板の形状に応じた切り抜き３３と、を有する。また、マスク部材３０は、取り付けられる基板に搭載された修理等の対象となる部品を識別するための部品番号３４の記載（例えば、印字、あるいは刻印）を有する。
【００７１】
マスク部材３０は、基板上の電源部材を保護するために、絶縁可能な素材で構成される。作業性の観点から、望ましくは、マスク部材３０は、基板を透過できるような素材であるほうがよい。例えば、マスク部材３０は、透明な樹脂製のシートで構成される。また、望ましくは、マスク部材３０は、軟質のプラスチック素材で構成されている。
【００７２】
図１５は、ブリッジ情報提供装置１１０が実施する症状登録処理の処理フローを示す図である。症状登録処理は、端末１６０からの要求に応じて開始される。
【００７３】
まず、ブリッジ情報登録部１３３は、ブリッジさせた両端子が搭載された基板を識別する情報の入力を受け付ける（ステップＳ１０１）。
【００７４】
具体的には、ブリッジ情報登録部１３３は、ブリッジさせた両端子が搭載された基板の基板ＩＤを受け付け、ブリッジ情報テーブル３００の基板ＩＤ３０１に追加する。なお、基板ＩＤ３０１に既に登録された基板ＩＤであれば、重複する追加を行うことは無い。
【００７５】
次に、ブリッジ情報登録部１３３は、ブリッジさせた両端子の部品の組合せを受け付ける（ステップＳ１０２）。
【００７６】
具体的には、ブリッジ情報登録部１３３は、ブリッジさせた両端子の部品を識別する情報である部品番号の入力を二つ受け付け、いずれか片方をブリッジ情報テーブル３００の部品組合せパターン３１０の縦軸３１１として追加し、もう片方を横軸３１２として追加し、交点部分に部品組合せパターンを追加する。なお、同様に、ブリッジ情報登録部１３３は、受け付けた二つの部品番号の順を入れ替えて、交点に同一の部品組合せパターンを追加する。
【００７７】
次に、ブリッジ情報登録部１３３は、ブリッジさせた両端子の組合せを受け付ける（ステップＳ１０３）。
【００７８】
具体的には、ブリッジさせた両端子を識別する情報である端子番号の入力を二つ受け付け、いずれか片方をブリッジ情報テーブル３００の端子組合せパターン３２０の縦軸３２１に追加し、もう片方を横軸３２２に追加し、交点を特定する。なお、ブリッジ情報登録部１３３は、受け付けた二つの端子番号の順を入れ替えて、二つ目の交点も特定し、合計で二つの交点を特定する。
【００７９】
次に、ブリッジ情報登録部１３３は、ブリッジにより発生したショートの結果発生した症状を受け付ける（ステップＳ１０４）。
【００８０】
具体的には、ブリッジ情報登録部１３３は、ブリッジにより発生したショートの結果発生した症状の説明、画像、ログ等を受け付けて、症状ＩＤを新たに付与して症状情報テーブル２００に登録する。その際、あわせて、ブリッジ情報登録部１３３は、ステップＳ１０３で特定した二つの交点に症状ＩＤを格納する。
【００８１】
以上が、症状登録処理の処理フローである。
【００８２】
症状登録処理により、ブリッジ情報提供装置１１０に、ブリッジ情報が蓄積されるため、後述する原因探索処理により症状から原因を検索することができるようになる。
【００８３】
図１６は、ブリッジ情報提供装置１１０が実施する原因検索処理の処理フローを示す図である。原因検索処理は、端末１６０からの要求に応じて開始される。
【００８４】
まず、原因検索部１３４は、発生している症状と基板を特定する情報とを受け付ける（ステップＳ２０１）。
【００８５】
具体的には、原因検索部１３４は、発生している症状を特定する情報として、所定のキーワードや、所定のログファイル、あるいは所定の画像情報の入力を受け付ける。また、原因検索部１３４は、基板を特定する情報として、基板ＩＤの入力を受け付ける。
【００８６】
次に、原因検索部１３４は、ステップＳ２０１で受け付けた症状に該当する可能性のある症状の症状ＩＤを抽出する（ステップＳ２０２）。
【００８７】
具体的には、原因検索部１３４は、ステップＳ２０１で受け付けた症状を特定する情報と適合する可能性の高い症状を、症状情報テーブル２００から（一または複数）特定し、特定した症状の症状ＩＤ２０１を取得する。
【００８８】
なお、この処理において、原因検索部１３４は、症状の説明２０２と、入力された症状を表すキーワードとの一致の度合いが高いものを適合する可能性の高い症状として取得する。
【００８９】
また、その他、原因探索部１３４は、入力された画像と画像２０３との類似の度合いを判断して、類似の度合いが高いものを適合する可能性の高い症状として取得しても良い。もちろん、原因探索部１３４は、ログ２０４と、入力されたログ情報とを比較して、一致する行が所定数以上存在する場合に、適合する可能性の高い症状として取得しても良い。
【００９０】
次に、原因検索部１３４は、ステップＳ２０２で抽出した症状ＩＤが発生しうる部品と、その部品の端子の組合せパターンを全て抽出する（ステップＳ２０３）。
【００９１】
具体的には、原因検索部１３４は、ステップＳ２０２で抽出した症状ＩＤが含まれる端子組合せパターン３２０をブリッジ情報テーブル３００から取得し、その端子と、端子を有する部品と、の組合せ（すなわち、端子の組合せと、部品の組合せパターン）を全て特定する。そしてさらに、原因検索部１３４は、特定した組合せのうち、ステップＳ２０１で受け付けた基板ＩＤに関するパターンを取得する。
【００９２】
次に、原因検索部１３４は、ステップＳ２０３で抽出した部品組合せパターンにより特定される部品を露出させることのできるマスクを抽出する（ステップＳ２０４）。
【００９３】
具体的には原因検索部１３４は、マスク情報テーブル４００のブリッジ疑惑端子部品４０２の第一部品４０３と第二部品４０４の組合せのうち、ステップＳ２０３で抽出した部品組合せパターンと合致するレコードを特定し、使用マスク４０５を抽出する。
【００９４】
次に、原因探索部１３４は、マスクＩＤと部品及び端子の組合せを端末装置１６０に表示させる（ステップＳ２０５）。
【００９５】
具体的には、原因探索部１３４は、ステップＳ２０４で抽出した使用マスクと、部品組合せパターンにより特定される部品の組と、その端子組合せパターンにより特定される端子の組と、を対応付けて、出力処理部１３２に出力画面を構成させる。そして、出力処理部１３２は、出力画面を構成し、構成した画面を通信部１４０に依頼して端末１６０へ送信する。そして、端末１６０は、受信した出力画面を表示させる。
【００９６】
以上が、原因検索処理の処理フローである。
【００９７】
このように、原因検索処理により、ブリッジ情報提供装置１１０に蓄積されたブリッジ情報を、症状等から検索して原因の候補を表示することができるため、利用者は原因の究明を容易に行うことが可能となる。また、使用すべきマスク部材３０を特定するマスクＩＤが提示されるため、利用者は、提示されたマスクＩＤに対応するマスク部材３０を基板にかぶせることで、マスク部材３０に記載された部品番号３４から、複雑な回路であっても迅速かつ正確に部品の同定を行うことが可能となる。
【００９８】
以上、本発明の一実施形態が適用された治具を用いた品質管理方法について説明した。
【００９９】
上記実施形態によれば、組立て製品において、部品にダメージを与えることなく、端子間のブリッジにより生ずる症状を蓄積することが可能となり、またその蓄積した情報を元に品質管理を容易かつ正確、迅速に行うことができる。
【０１００】
また本願発明は、上記実施形態に限られない。
【０１０１】
例えば、上記実施形態においては、マスク部材３０の切り抜き穴３１、３２は、部品単位で設けられているが、これに限られない。例えば、複数の部品間の接点をブリッジさせるために、複数の部品についてまとめて切り抜き穴３１、３２が設けられるようにされていてもよい。このようにすることで、複数の部品間の接点のブリッジにより発生する短絡についても対応しやすくなる。
【０１０２】
また例えば、上記実施形態においては、支持部材２０は、支持部材２０の底面を集積回路部品１の天面に固着されるものであるが、これに限らず、導電部材１０を二つの外部接続端子３の間に接点を設けることができるように支持可能であればよい。すなわち、集積回路部品１の側面と支持部材２０の底面が固着されるものであってもよい。
【符号の説明】
【０１０３】
１・・・集積回路部品、２・・・集積回路筐体部、３・・・外部接続端子、４・・・チップコンデンサ、５・・・チップコンデンサの片側の端子、６・・・別のチップコンデンサの片側の端子、１０・・・導電部材、１１・・・差込部、１２・・・先端部、１３・・・導電部材、２０・・・支持部材、２１・・・上面、２２・・・正面側面、２３・・・孔、２３Ｕ・・・上側孔、２３Ｌ・・・下側孔、２４・・・下面、３０・・・マスク部材、３１、３２・・・切り抜き穴、３４・・・部品番号、４０・・・基板、１００・・・品質管理システム、１１０・・・ブリッジ情報提供装置、１２０・・・記憶部、１３０・・・制御部、１３１・・・入力受付部、１３２・・・出力処理部、１３３・・・ブリッジ情報登録部、１３４・・・原因探索部、１４０・・・通信部、１６０・・・端末装置、１５０・・・ネットワーク１５０、２００・・・症状情報テーブル、３００・・・ブリッジ情報テーブル、４００・・・マスク情報テーブル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、修理箇所特定支援シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
集積回路の動作を確認するために、集積回路のデバッグ用の端子（TAP：Test Access Port）を用いてテスト信号の入出力を測定するバウンダリスキャンテストに用いるテスト方法で用いる治具がある（特許文献１等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３０７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、製品の品質管理においては、製品の開発者とは異なる担当者が担当する場合等、担当者が回路図を読むのが得意でない場合もあり、不具合等の原因特定に手間がかかることが多い。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決すべくなされたものであり、回路図を見ずに部品を容易に特定することができることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決すべく、本発明に係る修理箇所特定支援シートは、電子機器の基板を保護する修理箇所特定支援シートであって、前記基板に取り付けられた部品を露出させる露出孔と、前記露出孔ごとに、露出させる部品を特定する部品情報の表示部と、を有することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】品質管理方法のフローチャート。
【図２】集積回路部品の一部分についての斜視図。
【図３】導電部材を示す図。
【図４】支持部材を示す図。
【図５】治具を取り付けられた集積回路部品の斜視図。
【図６】治具を取り付けられた集積回路部品の正面図。
【図７】治具の別実施例の斜視図。
【図８】マスク部材が取り付けられた基板の斜視図。
【図９】品質管理システムの概略構成図。
【図１０】症状情報テーブルの構成図。
【図１１】ブリッジ情報テーブルの構成図。
【図１２】マスク情報テーブルの構成図。
【図１３】ブリッジ情報提供装置のハードウェア構成図。
【図１４】マスク部材を示す図。
【図１５】症状登録処理の処理フロー図。
【図１６】原因検索処理の処理フロー図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本発明の一実施形態が適用された治具である回路検査用治具、修理箇所特定支援シートおよび電子機器検査装置を用いた品質管理方法について、図１〜１６を参照して説明する。なお、図１〜１６は、当該品質管理方法の全ての構成を示すものではなく、理解容易のため、適宜、構成の一部を省略して描いている。
【０００９】
まず、図１〜図８において、品質管理の方法と品質管理に用いる治具について説明し、図９〜図１６において、品質管理に用いる装置を説明する。
【００１０】
図１は、本発明に係る治具を用いた品質管理方法を実施する手順を説明するフローチャートである。図１は、品質管理の方法のうち、とくに、端子間のブリッジに起因して発生する電気的な短絡により発症する症状を、登録システムに登録する手順についてのフローチャートを示す。
【００１１】
まず、症状を登録する利用者は、正常に動作する品質管理対象の製品を分解し、端子間のブリッジの対象となる基板上の部品の端子間に、後述する治具を設置して、ブリッジを誘発させる（ステップＳ００１）。
【００１２】
次に、利用者は、ステップＳ００１にて治具を設置した製品を完成品として組み立てる。その際、利用者は、ステップＳ００１で設置した治具を設置した状態のまま、基板が属する装置を組み立てる（ステップＳ００２）。
【００１３】
次に、利用者は、ステップＳ００２にて組み立てた装置を動作させる（ステップＳ００３）。具体的には、利用者は装置に電力等を供給して、装置を通常の稼働状態とする。
【００１４】
次に、利用者は、ステップＳ００３にて動作させた装置の出力等を確認して、装置の動作に現れる症状を取得する（ステップＳ００４）。具体的には、利用者は、装置の動作、すなわち画面の表示や音声の出力、あるいはその他装置の機能を実行した結果を確認して、症状を説明する文章を作成する。必要に応じて、利用者は、症状が発症した状態で記録されたログ情報、または症状が発症した状態を記録した画像や、症状が発生した状態の装置の出力情報等を取得する。
【００１５】
次に、利用者は、ステップＳ００４で取得した症状を説明する文章や、症状により記録されたログ情報、あるいは症状が現れた状態を記録した画像や、症状が発生した状態の装置の出力情報等を用いて、症状を登録システムに登録する（ステップＳ００５）。
【００１６】
このようにして、利用者は、ブリッジさせる端子の組み合わせの回数だけ、図１のフローに従った処理を繰り返して、各症状を登録システムに登録する。
【００１７】
図２は、ブリッジさせる対象となる集積回路部品１の一部分についての斜視図である。
【００１８】
集積回路部品１は、集積回路筐体部２と、外部接続端子３と、を含む。
【００１９】
集積回路筐体部２は、トランジスタや抵抗、コンデンサ等が集積された素子を覆う集積回路の筐体である。
【００２０】
外部接続端子３は、集積回路部品１を取り付ける回路基板と電気的に接続するための複数の端子のうちの一つである。外部接続端子３は、導電性を有する金属等により形成され、複数の外部接続端子３は、所定の間隔で所定の方向に整列されて集積回路筐体部２に取り付けられ、集積回路筐体部２に収められた集積回路に接続されている。
【００２１】
図３は、集積回路部品１にブリッジを発生させるための治具のうち、導電部材１０を示す図である。図３（ａ）は、導電部材１０の斜視図であり、図３（ｂ）は、導電部材１０の上面図であり、図３（ｃ）は導電部材１０の正面図である。
【００２２】
図４は、集積回路部品１にブリッジを発生させるための治具のうち、導電部材１０を取り付けるために、導電部材１０を支持する支持部材２０を示す図である。図４（ａ）は、支持部材２０の斜視図であり、図４（ｂ）は、支持部材２０の正面図である。なお、支持部材２０は、導電性を有しない樹脂等により形成される。
【００２３】
導電部材１０は、支持部材２０に取り外し可能に取り付けられることで、支持される。導電部材１０は、図３（ａ）に示すように、差込部１１と、先端部１２と、を有する。また、図３（ｂ）に示すように、差込部１１と先端部１２とは固着されており、差込部１１は、先端部１２と固着された部分から突出する４本の肢を有する。導電部材１０は、当該４本の肢によって、支持部材２０に取り付け位置の変更を可能としつつ取り付けられる。なお、以下において、「上」、「下」、「右」及び「左」は、導電部材１０を図３（ｃ）のように正面から見たときを基準とする。
【００２４】
先端部１２は、図３（ｃ）に示すように、上部より下部になるほど幅が狭くなるいわゆる楔形をしている。また、先端部１２の先端部分は、差込部１１の下端よりも下方に突出している。また、先端部１２は、導電性のある素材、例えばはんだなどで構成されている。なお、先端部１２の大きさは、集積回路部品１の外部接続端子３同士の間隔の長さに対応する。例えば、外部接続端子３同士の間隔の長さが0.5mmであれば、先端部１２の左右の幅は上部の最も太い部分で1mm以上、たとえば1mmとなるのが望ましい。
【００２５】
支持部材２０は、箱型をしており、平らな上面２１と、上面２１に平行な下面２４を有し、正面側面２２には、開口を有する長方形の複数の孔２３を有する。なお、孔２３は、正面側面２２に所定の間隔、例えば1mm間隔で設けられる。それぞれの孔２３の幅は、差込部１１が有する４本の肢の幅とほぼ等しい。したがって、差込部１１の４本の上下の肢は、支持部材２０のいずれかの孔２３に差込まれることで、支持される。
【００２６】
また、図４（ｂ）に示すように、孔２３は、孔２３の所定の深度において、上側孔２３Ｕと下側孔２３Ｌとに分かれており、差込部１１の４本の上下の肢のうち、上側の左右２本の肢は上側孔２３Ｕに、下側の左右２本の肢は下側孔２３Ｌに、それぞれ差し込まれる。
【００２７】
図５は、集積回路部品１にブリッジを発生させるための治具を取り付けた状態を示す斜視図である。集積回路部品１の集積回路筐体部２の上面には、例えば両面テープ等一時的な接着を可能とする粘性の有る素材を介して、支持部材２０の下面２４が接するように支持部材２０が取り付けられる。また、支持部材２０の孔２３には導電部材１０の差込部１１が差し込まれる。これにより、導電部材１０の先端部１２の先端部分と、集積回路部品１の隣り合う二つの外部接続端子３とが接触し、ブリッジが発生する。
【００２８】
なお、導電部材１０の先端部１２は、差込部１１の肢の上下方向の長さが、孔２３の上下方向の長さよりも短いことから、若干の上下動が可能である。そのため、集積回路部品１の形状に応じて先端部１２の位置を上下に稼働させることができ、異なる形状、大きさを備える集積回路部品１の外部接続端子３との接触を確保できる。
【００２９】
図６は、集積回路部品１にブリッジを発生させるための治具を取り付けた状態を示す正面図である。図６においては、楔形をした導電部材１０の先端部１２の最先端部分と、集積回路部品１の隣り合う二つの外部接続端子３とが接触する。これにより、先端部１２と接触する二つの外部接続端子３は、互いに電気的に接続され、短絡される。
【００３０】
また、支持部材２０の孔２３に取り付ける導電部材１０の位置を左右に移動させることで、導電部材１０が取り付けられる位置が変更され、導電部材１０が接触する外部接続端子３が変更される。
【００３１】
図７は、ブリッジを発生させるための治具の、別の実施例を示す図である。図７では、導電部材１３の先端部１２は楔形ではなく、略球形をしている。これにより、治具は、基板上に設置されたチップコンデンサ４の片側の端子５と、隣り合う別のチップコンデンサの片側の端子６と、の間を短絡させることができる。
【００３２】
なお、当該変形例においても、導電部材１３を支持する支持部材は、図４に示した支持部材２０を想定しているが、これに限らず、例えば、導電部材１３に若干の上下動を可能とさせる程度の支持力をそなえ、導電性のない部材であれば、例えば粘土等の素材であっても良い。
【００３３】
図８は、集積回路部品１にブリッジを発生させるための治具を取り付ける際に、他の部品を傷つけないように保護するためのマスク部材３０が基板４０に取り付けられた状態を示す斜視図である。マスク部材３０は、集積回路部品１を露出させるための切り抜き穴３１、３２を有し、それぞれの切り抜き穴３１、３２には、対応する部品の部品番号３４が刻印されている。
【００３４】
例えば、切り抜き穴３１により露出する集積回路部品１の部品番号が「ＢＨＮＩＣ９８６５」であれば、部品番号３４には「ＢＨＮＩＣ９８６５」との刻印がなされている。なお、部品番号３４は、刻印ではなく印刷等による印字であってもよい。
【００３５】
マスク部材３０がこのような刻印を有することで、利用者は、治具を取り付ける際に取り付け位置を誤ってしまうことを回避可能である。
【００３６】
次に、症状登録手順のステップＳ００５において症状を登録する品質管理システム１００について、図９〜図１６を用いて説明する。
【００３７】
図９は、品質管理システム１００の概略構成を示す図である。品質管理システム１００は、ブリッジ情報提供装置１１０と、端末装置１６０と、ブリッジ情報提供装置１１０と端末装置１６０とが通信可能なネットワーク１５０と、を有する。
【００３８】
ブリッジ情報提供装置１１０は、電子機器のブリッジ箇所に応じて発症する症状等の登録を端末装置１６０から受け付ける。また、ブリッジ情報提供装置１１０は、端末装置１６０からの要求に応じて、症状等からブリッジした可能性がある箇所の候補を提示する。
【００３９】
ブリッジ情報提供装置１１０は、記憶部１２０と、制御部１３０と、通信部１４０と、を有する。記憶部１２０には、症状情報記憶領域１２１と、ブリッジ情報記憶領域１２２と、マスク情報記憶領域１２３と、が含まれる。制御部１３０には、入力受付部１３１と、出力処理部１３２と、ブリッジ情報登録部１３３と、原因検索部１３４と、が含まれる。通信部１４０は、ネットワーク１５０を介して接続された他の装置、例えば端末装置１６０と通信を行う。
【００４０】
症状情報記憶領域１２１には、図１０に示す症状情報テーブル２００が格納される。症状情報テーブル２００には、症状ＩＤ２０１と、説明２０２と、画像２０３と、ログ２０４と、が含まれる。
【００４１】
症状ＩＤ２０１は、発生した症状を識別する識別子であり、例えば他の症状と重複しない番号等である。
【００４２】
説明２０２は、文章等の文字情報により症状を具体的に特定するための情報である。例えば、「特定の表示が表示されない」等の症状を説明する文章である。
【００４３】
画像２０３は、画像等の視覚情報により症状を具体的に特定するための情報である。例えば、症状が発生した状態で出力される出力情報を撮影した写真データ等またはそのファイル名であるが、これに限られない。すなわち、症状が発生した状態で製品のディスプレイやスピーカ等に出力されるデータそのものを記録したファイル等でもよい。
【００４４】
ログ２０４は、症状が発生した装置が出力するエラーログ等の情報により症状を具体的に特定するための情報である。例えば、エラーログを記録したファイルのファイル名や、ファイルに記録された情報そのもの等である。
【００４５】
ブリッジ情報記憶領域１２２には、図１１に示すブリッジ情報テーブル３００が格納される。ブリッジ情報テーブル３００は、基板ごとに、ブリッジする可能性のある搭載部品の組み合わせのパターンを格納する。また、ブリッジ情報テーブル３００は、ブリッジする可能性のある搭載部品の組み合わせのパターンごとに、ブリッジする可能性のある搭載部品の端子の組み合わせに応じた症状を格納する。
【００４６】
具体的には、ブリッジ情報テーブル３００は、基板ＩＤ３０１に応じて、部品組合せパターン３１０を格納する。部品組合せパターン３１０は、縦軸の部品番号３１１と、横軸の部品番号３１２とにより構成され、縦軸の部品番号３１１と横軸の部品番号３１２とが交差する交点ごとに、部品組合せパターンを格納する。
【００４７】
また、ブリッジ情報テーブル３００は、各部品組合せパターンに対応する部品間の、部品の端子の組合せをさらに細かく特定する端子組合せパターン３２０を格納する。端子組合せパターン３２０は、縦軸の端子番号３２１と、横軸の端子番号３２２とにより構成され、縦軸の端子番号３２１と横軸の端子番号３２２とが交差する交点ごとに、症状を特定する情報である症状ＩＤを格納する。
【００４８】
マスク情報記憶領域１２３には、図１２に示すマスク情報テーブル４００が格納される。マスク情報テーブル４００は、ブリッジ情報テーブル３００の部品組合せパターンと対応するパターン４０１ごとに、ブリッジの発生が疑われる端子を有する部品の組み合わせであるブリッジ疑惑端子部品４０２と、当該部品を修理するのに使用するマスク部材３０を識別する情報である使用マスク４０５と、を格納する。
【００４９】
ブリッジ疑惑端子部品４０２は、さらに、ブリッジ対象となっている第一の部品と、第二の部品と、を識別する情報である第一部品４０３と、第二部品４０４と、により構成される。
【００５０】
使用マスク４０５には、当該症状を再現／修理する対象となる部品以外の部品を保護するために製品の基板を覆うための治具であるマスク部材３０を識別するための情報が格納される。なお、マスク情報テーブル４００には、マスク部材３０の製造時等に、必要な情報が予め記憶されるものとする。
【００５１】
図９に戻って説明する。制御部１３０の入力受付部１３１は、通信部１４０を介して、端末装置１６０の利用者からの指示入力を受け付け、これを各処理部に受け渡す。
【００５２】
出力処理部１３２は、出力する画面を構成し、通信部１４０を介して端末装置１６０の表示装置に表示させる。
【００５３】
より具体的には、出力処理部１３２は、端末装置１６０への表示を要求される画面データと表示候補とを受け取り、指定された描画方式で、画像やメッセージ情報などを描画するように画面描画コマンドを生成する。そして、生成したコマンドを、端末装置１６０に送信する。
【００５４】
ブリッジ情報登録部１３３は、症状登録手順のステップＳ００５で入力された症状の登録を受け付ける。
【００５５】
原因探索部１３４は、不具合症状が発生した場合に原因を特定するために、症状等から発生した可能性のある原因を特定する。
【００５６】
図１３は、本実施形態のブリッジ情報提供装置１１０のハードウェア構成を示す図である。本実施形態においては、ブリッジ情報提供装置１１０は、例えば、クライアントＰＣ（パーソナルコンピュータ）や、ワークステーション、サーバ装置、各種携帯電話端末、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの計算機で構成される。
【００５７】
ブリッジ情報提供装置１１０は、通信装置１１３と、演算装置１１４と、主記憶装置１１５と、外部記憶装置１１６と、それぞれの装置を互いに接続するバス１１７と、を有する。
【００５８】
通信装置１１３は、有線または無線でネットワーク１５０を介して他の装置と通信を行う通信装置である。
【００５９】
演算装置１１４は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）などの演算装置である。
【００６０】
主記憶装置１１５は、例えばＲＡＭ（Random Access Memory）などのメモリ装置である。
【００６１】
外部記憶装置１１６は、例えばハードディスク装置やフラッシュメモリなどの不揮発性記憶装置である。
【００６２】
ブリッジ情報提供装置１１０の入力受付部１３１と、出力処理部１３２と、ブリッジ情報登録部１３３と、原因探索部１３４と、は、ブリッジ情報提供装置１１０の演算装置１１４が所定のプログラムを読み込み実行することにより構築される。そのため、主記憶装置１１５および外部記憶装置１１６には、各機能部の処理を実現するためのプログラムが記憶されている。
【００６３】
なお、上記した各構成要素は、ブリッジ情報提供装置１１０の構成を理解容易にするために、主な処理内容に応じて分類したものである。そのため、構成要素の分類の仕方やその名称によって、本願発明が制限されることはない。ブリッジ情報提供装置１１０の構成は、処理内容に応じて、さらに多くの構成要素に分類することもできる。また、１つの構成要素がさらに多くの処理を実行するように分類することもできる。
【００６４】
また、各機能部は、ハードウェア（ＡＳＩＣ、ＧＰＵなど）により構築されてもよい。また、各機能部の処理が一つのハードウェアで実行されてもよいし、複数のハードウェアで実行されてもよい。
【００６５】
また、ブリッジ情報提供装置１１０の記憶部１２０は、ブリッジ情報提供装置１１０の主記憶装置１１５または外部記憶装置１１６により実現される。
【００６６】
ブリッジ情報提供装置１１０の通信部１４０は、ブリッジ情報提供装置１１０の通信装置１１３によって実現される。
【００６７】
ネットワーク１５０は、例えばＬＡＮ（Local Area Network）やインターネットなどの規格に従った通信網であり、例えば私設のＬＡＮ等であるが、これに限られない。すなわち、私設網であるか、公衆網であるかを問わない。
【００６８】
端末装置１６０は、ブリッジ情報提供装置１１０から送信した出力情報を受信して表示し、利用者からキーボードやマウス等を介して受け付け、受け付けた情報をネットワーク１５０を介してブリッジ情報提供装置に送信する。例えば、端末装置１６０は、クライアントＰＣ（パーソナルコンピュータ）や、ワークステーション、サーバ装置、各種携帯電話端末、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの計算機である。
【００６９】
図１４は、基板を覆って基板上の部品を保護するためのマスク部材３０を示す図である。
【００７０】
マスク部材３０は、取り付ける製品の基板の種類に応じて作成される。マスク部材３０は、前述したとおり、取り付ける製品の基板に応じて、基板に搭載された修理等の対象となる部品に応じて設けられた切抜き穴３１、３２と、基板の形状に応じた切り抜き３３と、を有する。また、マスク部材３０は、取り付けられる基板に搭載された修理等の対象となる部品を識別するための部品番号３４の記載（例えば、印字、あるいは刻印）を有する。
【００７１】
マスク部材３０は、基板上の電源部材を保護するために、絶縁可能な素材で構成される。作業性の観点から、望ましくは、マスク部材３０は、基板を透過できるような素材であるほうがよい。例えば、マスク部材３０は、透明な樹脂製のシートで構成される。また、望ましくは、マスク部材３０は、軟質のプラスチック素材で構成されている。
【００７２】
図１５は、ブリッジ情報提供装置１１０が実施する症状登録処理の処理フローを示す図である。症状登録処理は、端末１６０からの要求に応じて開始される。
【００７３】
まず、ブリッジ情報登録部１３３は、ブリッジさせた両端子が搭載された基板を識別する情報の入力を受け付ける（ステップＳ１０１）。
【００７４】
具体的には、ブリッジ情報登録部１３３は、ブリッジさせた両端子が搭載された基板の基板ＩＤを受け付け、ブリッジ情報テーブル３００の基板ＩＤ３０１に追加する。なお、基板ＩＤ３０１に既に登録された基板ＩＤであれば、重複する追加を行うことは無い。
【００７５】
次に、ブリッジ情報登録部１３３は、ブリッジさせた両端子の部品の組合せを受け付ける（ステップＳ１０２）。
【００７６】
具体的には、ブリッジ情報登録部１３３は、ブリッジさせた両端子の部品を識別する情報である部品番号の入力を二つ受け付け、いずれか片方をブリッジ情報テーブル３００の部品組合せパターン３１０の縦軸３１１として追加し、もう片方を横軸３１２として追加し、交点部分に部品組合せパターンを追加する。なお、同様に、ブリッジ情報登録部１３３は、受け付けた二つの部品番号の順を入れ替えて、交点に同一の部品組合せパターンを追加する。
【００７７】
次に、ブリッジ情報登録部１３３は、ブリッジさせた両端子の組合せを受け付ける（ステップＳ１０３）。
【００７８】
具体的には、ブリッジさせた両端子を識別する情報である端子番号の入力を二つ受け付け、いずれか片方をブリッジ情報テーブル３００の端子組合せパターン３２０の縦軸３２１に追加し、もう片方を横軸３２２に追加し、交点を特定する。なお、ブリッジ情報登録部１３３は、受け付けた二つの端子番号の順を入れ替えて、二つ目の交点も特定し、合計で二つの交点を特定する。
【００７９】
次に、ブリッジ情報登録部１３３は、ブリッジにより発生したショートの結果発生した症状を受け付ける（ステップＳ１０４）。
【００８０】
具体的には、ブリッジ情報登録部１３３は、ブリッジにより発生したショートの結果発生した症状の説明、画像、ログ等を受け付けて、症状ＩＤを新たに付与して症状情報テーブル２００に登録する。その際、あわせて、ブリッジ情報登録部１３３は、ステップＳ１０３で特定した二つの交点に症状ＩＤを格納する。
【００８１】
以上が、症状登録処理の処理フローである。
【００８２】
症状登録処理により、ブリッジ情報提供装置１１０に、ブリッジ情報が蓄積されるため、後述する原因探索処理により症状から原因を検索することができるようになる。
【００８３】
図１６は、ブリッジ情報提供装置１１０が実施する原因検索処理の処理フローを示す図である。原因検索処理は、端末１６０からの要求に応じて開始される。
【００８４】
まず、原因検索部１３４は、発生している症状と基板を特定する情報とを受け付ける（ステップＳ２０１）。
【００８５】
具体的には、原因検索部１３４は、発生している症状を特定する情報として、所定のキーワードや、所定のログファイル、あるいは所定の画像情報の入力を受け付ける。また、原因検索部１３４は、基板を特定する情報として、基板ＩＤの入力を受け付ける。
【００８６】
次に、原因検索部１３４は、ステップＳ２０１で受け付けた症状に該当する可能性のある症状の症状ＩＤを抽出する（ステップＳ２０２）。
【００８７】
具体的には、原因検索部１３４は、ステップＳ２０１で受け付けた症状を特定する情報と適合する可能性の高い症状を、症状情報テーブル２００から（一または複数）特定し、特定した症状の症状ＩＤ２０１を取得する。
【００８８】
なお、この処理において、原因検索部１３４は、症状の説明２０２と、入力された症状を表すキーワードとの一致の度合いが高いものを適合する可能性の高い症状として取得する。
【００８９】
また、その他、原因探索部１３４は、入力された画像と画像２０３との類似の度合いを判断して、類似の度合いが高いものを適合する可能性の高い症状として取得しても良い。もちろん、原因探索部１３４は、ログ２０４と、入力されたログ情報とを比較して、一致する行が所定数以上存在する場合に、適合する可能性の高い症状として取得しても良い。
【００９０】
次に、原因検索部１３４は、ステップＳ２０２で抽出した症状ＩＤが発生しうる部品と、その部品の端子の組合せパターンを全て抽出する（ステップＳ２０３）。
【００９１】
具体的には、原因検索部１３４は、ステップＳ２０２で抽出した症状ＩＤが含まれる端子組合せパターン３２０をブリッジ情報テーブル３００から取得し、その端子と、端子を有する部品と、の組合せ（すなわち、端子の組合せと、部品の組合せパターン）を全て特定する。そしてさらに、原因検索部１３４は、特定した組合せのうち、ステップＳ２０１で受け付けた基板ＩＤに関するパターンを取得する。
【００９２】
次に、原因検索部１３４は、ステップＳ２０３で抽出した部品組合せパターンにより特定される部品を露出させることのできるマスクを抽出する（ステップＳ２０４）。
【００９３】
具体的には原因検索部１３４は、マスク情報テーブル４００のブリッジ疑惑端子部品４０２の第一部品４０３と第二部品４０４の組合せのうち、ステップＳ２０３で抽出した部品組合せパターンと合致するレコードを特定し、使用マスク４０５を抽出する。
【００９４】
次に、原因探索部１３４は、マスクＩＤと部品及び端子の組合せを端末装置１６０に表示させる（ステップＳ２０５）。
【００９５】
具体的には、原因探索部１３４は、ステップＳ２０４で抽出した使用マスクと、部品組合せパターンにより特定される部品の組と、その端子組合せパターンにより特定される端子の組と、を対応付けて、出力処理部１３２に出力画面を構成させる。そして、出力処理部１３２は、出力画面を構成し、構成した画面を通信部１４０に依頼して端末１６０へ送信する。そして、端末１６０は、受信した出力画面を表示させる。
【００９６】
以上が、原因検索処理の処理フローである。
【００９７】
このように、原因検索処理により、ブリッジ情報提供装置１１０に蓄積されたブリッジ情報を、症状等から検索して原因の候補を表示することができるため、利用者は原因の究明を容易に行うことが可能となる。また、使用すべきマスク部材３０を特定するマスクＩＤが提示されるため、利用者は、提示されたマスクＩＤに対応するマスク部材３０を基板にかぶせることで、マスク部材３０に記載された部品番号３４から、複雑な回路であっても迅速かつ正確に部品の同定を行うことが可能となる。
【００９８】
以上、本発明の一実施形態が適用された治具を用いた品質管理方法について説明した。
【００９９】
上記実施形態によれば、組立て製品において、部品にダメージを与えることなく、端子間のブリッジにより生ずる症状を蓄積することが可能となり、またその蓄積した情報を元に品質管理を容易かつ正確、迅速に行うことができる。
【０１００】
また本願発明は、上記実施形態に限られない。
【０１０１】
例えば、上記実施形態においては、マスク部材３０の切り抜き穴３１、３２は、部品単位で設けられているが、これに限られない。例えば、複数の部品間の接点をブリッジさせるために、複数の部品についてまとめて切り抜き穴３１、３２が設けられるようにされていてもよい。このようにすることで、複数の部品間の接点のブリッジにより発生する短絡についても対応しやすくなる。
【０１０２】
また例えば、上記実施形態においては、支持部材２０は、支持部材２０の底面を集積回路部品１の天面に固着されるものであるが、これに限らず、導電部材１０を二つの外部接続端子３の間に接点を設けることができるように支持可能であればよい。すなわち、集積回路部品１の側面と支持部材２０の底面が固着されるものであってもよい。
【符号の説明】
【０１０３】
１・・・集積回路部品、２・・・集積回路筐体部、３・・・外部接続端子、４・・・チップコンデンサ、５・・・チップコンデンサの片側の端子、６・・・別のチップコンデンサの片側の端子、１０・・・導電部材、１１・・・差込部、１２・・・先端部、１３・・・導電部材、２０・・・支持部材、２１・・・上面、２２・・・正面側面、２３・・・孔、２３Ｕ・・・上側孔、２３Ｌ・・・下側孔、２４・・・下面、３０・・・マスク部材、３１、３２・・・切り抜き穴、３４・・・部品番号、４０・・・基板、１００・・・品質管理システム、１１０・・・ブリッジ情報提供装置、１２０・・・記憶部、１３０・・・制御部、１３１・・・入力受付部、１３２・・・出力処理部、１３３・・・ブリッジ情報登録部、１３４・・・原因探索部、１４０・・・通信部、１６０・・・端末装置、１５０・・・ネットワーク１５０、２００・・・症状情報テーブル、３００・・・ブリッジ情報テーブル、４００・・・マスク情報テーブル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の基板を保護する修理箇所特定支援シートであって、
前記基板に取り付けられた部品を露出させる露出孔と、
前記露出孔ごとに、露出させる部品を特定する部品情報の表示部と、
を有することを特徴とする修理箇所特定支援シート。
【請求項２】
請求項１に記載された修理箇所特定支援シートであって、
絶縁性のある素材から成る、
ことを特徴とする修理箇所特定支援シート。
【請求項３】
請求項２に記載された修理箇所特定支援シートであって、
前記絶縁性のある素材は、軟質プラスチックである、
ことを特徴とする修理箇所特定支援シート。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載された修理箇所特定支援シートであって、
前記基板の形状に沿った形状を有する、
ことを特徴とする修理箇所特定支援シート。
【請求項５】
請求項４に記載された修理箇所特定支援シートであって、
前記基板を透視可能である、
ことを特徴とする修理箇所特定支援シート。
【請求項１】
電子機器の基板を保護する修理箇所特定支援シートであって、
前記基板に取り付けられた部品を露出させる露出孔と、
前記露出孔ごとに、露出させる部品を特定する部品情報の表示部と、
を有することを特徴とする修理箇所特定支援シート。
【請求項２】
請求項１に記載された修理箇所特定支援シートであって、
絶縁性のある素材から成る、
ことを特徴とする修理箇所特定支援シート。
【請求項３】
請求項２に記載された修理箇所特定支援シートであって、
前記絶縁性のある素材は、軟質プラスチックである、
ことを特徴とする修理箇所特定支援シート。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載された修理箇所特定支援シートであって、
前記基板の形状に沿った形状を有する、
ことを特徴とする修理箇所特定支援シート。
【請求項５】
請求項４に記載された修理箇所特定支援シートであって、
前記基板を透視可能である、
ことを特徴とする修理箇所特定支援シート。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１１−７１３１４（Ｐ２０１１−７１３１４Ａ）
【公開日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２２１０７２（Ｐ２００９−２２１０７２）
【出願日】平成２１年９月２５日（２００９．９．２５）
【出願人】（０００００１４８７）クラリオン株式会社 (1,722)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年９月２５日（２００９．９．２５）
【出願人】（０００００１４８７）クラリオン株式会社 (1,722)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]