説明

光ファイバコード

【課題】コード外被の厚さと弾性率及び被覆構造の適性化を図ることで、HPCFを用いたワイヤハーネス化が可能な光ファイバコードを提供する。
【解決手段】ハードプラスチッククラッド光ファイバ1を心線被覆4で被覆した光ファイバ心線5の2心を、コード外被6で一括して被覆した光ファイバコードであって、ハードプラスチッククラッド光ファイバの外径が250μm以下で、心線被覆4が厚さ0.45mm〜0.70mmで熱可塑性樹脂で形成され、コード外被6が厚さ0.25mm〜0.40mm、弾性率が750Mpa〜1500Mpaの熱可塑性樹脂で、光ファイバ心線5に接着することなく形成する。なお、コード外被6の弾性率は、1000Mpa〜1350Mpaとするのがより望ましい。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、自動車内の光配線に用いるようなハードプラスチッククラッド光ファイバからなる光ファイバコードに関する。
【背景技術】
【0002】
カーナビゲーションの普及やITS(Intelligent Transport Systems )サービスの開始により、自動車内に車内ネットワークを装備する要求が増加している。そして、情報の大容量化、データ伝送速度の高速化、耐ノイズ対策に対応するには、光ファイバを用いたネットワークの構築が必要で、比較的伝送距離が短い車両内では、プラスチック光ファイバを用いた光配線が適している。
【0003】
自動車内の光配線に用いられる光ファイバコードとしては、コア及びクラッドの両方をプラスチック材料で形成したプラスチック光ファイバ(以下、POFという)を用いるものが知られている(例えば、特許文献1参照)。このPOFは、コアがメチルメタクリレート共重合体、クラッドが含フッ素オレフィン共重合体で構成され、その外側を熱可塑性樹脂からなる被覆層により光ファイバコードとしている。
【0004】
被覆層の熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリオレフィンエラストマー、ポリアミドエラストマー、ポリエステルエラストマー、架橋ポリエチレンから選ばれる少なくとも1種を必須成分とすることが例示されている。そして、光ファイバコードの寸法として、コア径が980μm、クラッドが外径1000μm、ポリプロピレンの被覆層を施したコード外径2.5mm程度のものが例示されている。
【0005】
他方、コアを石英ガラスで形成し、クラッドを高純度のポリマー樹脂で形成したハードプラスチッククラッド光ファイバ(以下、HPCFという)を用いたものも知られている(例えば、特許文献2参照)。このHPCFは、ガラスコアにドーパントを添加して屈折率を上げ、クラッドは、コアガラスよりも屈折率の小さい、例えば、フッ素含有有機高分子重合体を用いることが例示されている。そして、コア径が200μm程度、クラッド外径が230μm程度で、被覆外径0.5mmのナイロンやテトラフルオロエチレン共重合体の被覆を施した光ファイバが例示されている。なお、HPCFは、通常、種々の理由から自動車内の光配線には使用されていない。
【0006】
また、自動車内の配線には、光ファイバ配線、メタルワイヤ配線を問わず、一般に所定長さに切断し、3次元形状の配線形状に整えてワイヤハーネスとして成型される(例えば、特許文献3、特許文献4参照)。このワイヤハーネスの成型に際して、ハーネスの外形を整えるために、所定の曲率半径で曲げるための配線治具や布線治具を用い、テープ等により形状を固定している。
【特許文献1】特開2001−74944号公報
【特許文献2】特開平8−62436号公報
【特許文献3】特開2002−139660号公報
【特許文献4】特開平9−129048号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
車両内での光配線にPOFを用いる場合、エンジン回りや電力線近傍では、熱の影響によるプラスチックコアの濁りや変形、屈折率の揺らぎなどの変質のため、伝送損失の劣化が生じやすかった。このため、伝送速度を予め伝送損失の劣化を見込んで低速度に設定しておくか、このような状況を回避するために温度上昇の高い場所への布設を避けることや、熱緩衝壁を設けて布設するなどの付加的な設備が必要とされた。
【0008】
また、近年の車両内の信号伝送は、車両の各所に取り付けたビデオカメラによる安全確認やアンテナを介した無線通信網との接続によるインターネット接続など、高速、大容量化で光ファイバケーブルとして2心のものを要求されることが多くなっている。上記特許文献1で、被覆の厚さを変えずに2心のPOFコードを得るとすれば、少なくとも幅3.5mm、厚さ2.5mmとなり細径化が望めない。さらに、車両内に配設される最長20m程度の光ファイバ心線上で、ビデオ信号など高速の光伝送を実現するには、全プラスチックのPOFでは十分ではなく、より高速伝送が可能な光ファイバが要望されている。
【0009】
そこで、熱による変質が小さく、側圧が加わった場合の変形やそれに伴なう屈折率変化が小さく、安定した高速伝送が可能なガラスコアを用いたHPCFコードの使用が考えられる。しかし、HPCFコードを車載用等のワイヤハーネスとして用いる場合、コアにガラスを用いているためPOFコードに比べて耐衝撃性に弱く破損しやすい。特許文献3,4のようにハーネス加工で治具にコードを掛ける際には、中間部分でコードに弛みが出ないように、ピンと張った状態にして行なわれる。このとき、コードに強い力を加えて治具の巻付け面を叩くようにして張りつけられ、このときの衝撃はかなり大きい。コードの衝撃試験としては、例えば、AMIC( Automotive Multimedia Interface Collaboration )1394で規定されるエッジ衝撃試験が要求される。
【0010】
また、HPCFコードの被覆を厚くすれば耐衝撃性は高められるが、太径となり従来のPOFコードより太くなる構造は好ましくない。また、緩衝効果に優れた発泡ポリウレタンや多孔質エラストマーを用いることにより、耐衝撃性を高めることはできるが、この種の材料は熱により変形しやすい。この他、高弾性率の材料を用いることで、耐衝撃強度を高めることができるが、ハーネス化の際に、ガラスの剛性も加わってPOFコードと比べて柔軟性が低下して布線治具に巻き付ける際の作業性が悪くなるという問題が生じる。
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたもので、コード外被の厚さと弾性率及び被覆構造の適性化を図ることで、HPCFを用いたワイヤハーネス化が可能な光ファイバコードの提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明による光ファイバコードは、ハードプラスチッククラッド光ファイバを心線被覆で被覆した光ファイバ心線の2心を、コード外被で一括して被覆した光ファイバコードであって、ハードプラスチッククラッド光ファイバの外径が250μm以下で、心線被覆が厚さ0.45mm〜0.70mmで熱可塑性樹脂で形成され、コード外被が厚さ0.25mm〜0.40mm、弾性率が750Mpa〜1500Mpaの熱可塑性樹脂で、光ファイバ心線に接着することなく形成する。なお、コード外被の弾性率は、1000Mpa〜1350Mpaとするのがより望ましい。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、ハードプラスチッククラッド光ファイバから成るコードで、コード外被を所定厚みで所定の弾性率で光ファイバコードに対する耐衝撃を持たせることができる。また、心線被覆とコード外被との界面ですべりを生じるような被覆構造とすることで、衝撃時に生じる変形領域を分散させるとともに、曲げやすく局所的な曲げによる破損を効果的に防止し、ワイヤハーネス化する際の作業性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0013】
図により本発明の実施の形態を説明する。図1(A)は本発明によるHPCFの光ファイバコードの概略を示す図、図1(B)は従来のPOFの光ファイバコードの一例で、本発明と比較するための図である。図中、1,11は光ファイバコード、2,12はコア、3,13はクラッド、4,14は心線被覆、5,15は光ファイバ心線、6,16はコード外被を示す。
【0014】
図1(A)に示すように、本発明によるHPCFを用いた光ファイバコード1は、2心の光ファイバ心線5を平行に並べて、コード外被6で一体にして構成される。光ファイバ心線5は、石英ガラスからなるコア2の外周を、コアより屈折率を小さくした、例えば、屈折率が1.39程度の紫外線効果型樹脂等のクラッド3で被覆している。
【0015】
光ファイバのコア2は、ガラスであるため、ガラス部分への損傷を防ぐために心線被覆4は、側面方向からの外力に対してガラスコアに近い形で変形を許容する弾性率を持つ最良が望ましい。しかし、光ファイバ心線5としての加工性、端末部分で切断加工することや光コネクタとの接着性も考慮することが必要である。このため、クラッド3の外面には、例えば、弾性率が1000MPaを越えるポリアミド樹脂で心線被覆4を形成して、光ファイバ心線5とされる。ポリアミド樹脂は、熱可塑性樹脂として加工性に優れ、弾性率は高く、かつ接着剤との親和性も高い。
【0016】
なお、心線被覆4としてはポリアミド樹脂の他に、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂なども用いることができる。光ファイバコード1をハーネス化して使用する場合には端末に光コネクタを取付ける必要があるが、このような場合には、心線被覆4として、接着剤による接着が容易な極性基を多く含んでいる、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂などが望ましい。
【0017】
そして、双方向通信に対応するために上述の光ファイバ心線5を2本(2心)平行に並べ、共通のコード外被6で覆って一体にする。コード外被6は、心線被覆4と同種の樹脂材料で形成することができるが、その弾性率を750Mpa〜1500MPaの範囲となるようにする。なお、コード外被6の弾性率は、1000MPa〜1350MPaとするのが、より望ましい。また、心線被覆4と同種の樹脂材料を用いることにより、光ファイバの心線化と同時にタンデムで押出成型することが可能となる。
【0018】
また、本発明では、心線被覆4とコード外被6とは接着させない分離された界面とする構成としている。この構成とすることにより、光ファイバコードに衝撃が加わった場合に、コード外被6の変形がコード内の光ファイバ心線5に伝わる段階で、その界面領域が広がるためガラスコアへの外力がかかる場所が分散する。また、界面のすべりによりコード内の光ファイバ心線5が曲がりやすく、コアのガラスに局所的な曲がりが加わって破損するのを防ぐ働きをする。
【0019】
上記の心線被覆4とコード外被6の界面にすべりを与えるのに、心線被覆4の表面にタルクなどの滑材やシリコーン系、フッ素系のオイルなどの接着防止剤を塗布してコード外被6を成型するのが望ましい。また、心線被覆4の外面にPET(ポリエチレンテレフタレート)テープや不織布、繊維束などの介在物で覆って、その上にコード外被6を成型するようにしてもよい。
【0020】
この他、心線被覆4の表面がコード外被6の押出成型時の熱で溶融変形して、心線被覆4とコード外被6とが接着しないようにするために、心線被覆4の樹脂の熱変形温度が、コード外被6の樹脂の熱変形温度より10℃低い温度以上とすることによっても実現することができる。なお、心線被覆4は熱容量が大きいので、コード外被6の熱変形温度より10℃程度低い熱変形温度であっても、押出成型中には、心線被覆4の熱変形温度までは達しない。
【0021】
本発明においては、上述した構成で、ガラスのコア外径D1が200μm程度で、クラッド外径D2が230μm程度で、POFよりかなり細目のHPCFとしての外径が250μm以下のものを用いる。これにより、光ファイバの剛性を低減してハーネス化の作業性を高め、一方、心線被覆4の厚さT1をPOFより肉厚の0.45mm〜0.70mmとして耐衝撃性を持たせている。これにより、光ファイバ心線5の外径D3は1.2mm〜1.7mmとなり、コード外被6の厚さT2を0.25mm〜0.40mmとなるように設定しているので、双方向通信の2心のHPCFコードとした場合、その外形寸法は、厚さL1が1.7mm〜2.5mm、幅L2が2.9mm〜4.2mmとなる。
【0022】
他方、図1(B)に示すように、比較のために示す従来のPOFの光ファイバコード11は、2心の光ファイバ心線15を平行に並べて、コード外被16で一体にして構成される。光ファイバ心線15は、例えば、特許文献1に示すように、コア12がメチルメタクリレート共重合体、クラッド13が含フッ素オレフィン共重合体で構成され、その外側を熱可塑性樹脂からなる心線被覆14により光ファイバコードとしている。心線被覆14の熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリオレフィンエラストマー、ポリアミドエラストマー、ポリエステルエラストマー、架橋ポリエチレン等が用いられている。
【0023】
この図1(B)における光ファイバコードの大よその寸法としては、コア12の外径が980μm、クラッド13の外径が1000μm、ポリプロピレンの心線被覆14(厚さT1が0.6mm)を施した外径D3が2.2mmである。この光ファイバ心線15を、2心平行に並べて一体にするためのコード外被16の厚さT2を、0.8mmとすると、2心のPOFコードとしての外形寸法は、厚さL1が3.8mm、幅L2が6.0mmである。すなわち、図1(A)の本発明によるHPCFコードは、POFコードより細くすることができる。
【0024】
図2及び図3は、本発明による光ファイバケーブルの評価結果を示す図で、図1で示した心線被覆4の厚さT1とコード外被6の弾性率を変化させたときの、耐衝撃性と曲げ剛性についての評価試験結果である。評価例としてのHPCFは、石英ガラスからなるコアの外径200μm、紫外線硬化樹脂のクラッドの外径230μmとした。光ファイバケーブルとしての心線被覆には、弾性率が1100MPaのポリアミド樹脂(エムス昭和電工製 グリルアミド)を用い、その被覆厚さT1を0.4mm〜0.7mmの範囲で、0.485mm(心線外径D3が1.2mm)と0.64mm(心線外径D3が1.5mm)とした。
【0025】
コード外被には、弾性率が異なる熱可塑性樹脂のポリアミド樹脂(ダイセル・テグサ社製、ベスタミドN1901「弾性率:500MPa」、ポリアミドA4951「弾性率:1200MPa」、ポリアミドダイアミドL1940「「弾性率:1300MPa」)を用い、その厚さT2を何れも0.35mmとした。また、実用化されているPOFを用いた光ファイバケーブルについても、比較例としてコアの外径980μm、クラッドの外径1000μm、光ファイバケーブルとしての心線被覆の厚さT1を0.6mm(心線外径D3が2.2mm)とし、コード外被厚さT2を約0.8mm、弾性率500MPaとして試験した。
【0026】
図4(A)は、耐衝撃性を評価するために用いたエッジ衝撃試験方法示す図である。この試験は、米国規格AMIC1394で規定されている試験方法で、エッジを有する幅が2.0mmのバー上に、光ファイバコードを直交させて設置し、1kgfの重りを50mmの高さから落下させて衝撃を加え、光ファイバコードが断線するまでの衝撃回数(通常10回)を試験するものである。本発明においては、衝撃回数を5倍の50回以上を「可」、10倍の100回以上を「良」として評価した。
【0027】
図4(B)は、作業性を評価するために用いた曲げ剛性試験方法示す図である。この試験は、バイスで光ファイバコードを挟んで水平に保持し、光ファイバコードの30mm先を、水平方向に10mm移動させるのに要する力(曲げ剛性)を計測する。POFで形成した2心コードにおける曲げ剛性が290gであるので、これ以下であれば実用の可能性がある。しかし、本発明で、従来のPOFコードより優れたハーネス化特性を得るためには、より可撓性のよい曲げ剛性200g以下とするのが望ましい。しかし、曲げ剛性が小さいと、ハーネス化する際に、他のコードと一体化されるときに他のコードに押しつけられて曲がりが生じ、伝送特性の劣化の恐れがあるため、少なくとも100gは必要であり、好ましくは150g以上とする。
【0028】
図2及び図3に示すように、光ファイバコードの曲げ剛性、耐衝撃性は、コード外被の特性(弾性率)が大きく影響し、心線被覆の影響は比較的小さい。これは、曲げ剛性については、コードを一定径で曲げた場合、曲げの外側及び内側に位置するコード外被の変形量が、心線被覆の変形量より大きいことによる。耐衝撃性については、コード外被が軟らかい場合には緩衝性がよくなり、硬い場合には応力を分散する効果が大きくなり、両方の効果の兼合いから適正な範囲が決まる。この適正な範囲は、光ファイバ心線の心線被覆の厚みと弾性率による変化は小さいが、コード外被の弾性率が750MPa〜1500MPaの範囲で良好であり、特に1000MPa〜1350MPaの範囲で優れた効果を示している。
【0029】
なお、上述の試験結果は、光ファイバ心線の心線被覆とコード外被が接着していない場合であるが、心線被覆とコード外被が接着して一体化している場合は、両者の間ですべりが生じないため、曲げ剛性は大きくなり、図には示していないが作業性が劣化することが確認されている。また、耐衝撃性に関しても、重りの打点個所付近で光ファイバ心線に結合されたコード外被が外側に延びにくく緩衝効果が低下する。さらに、変形したコード外被にくっついた部分と引き剥がされた部分が生じることで、光ファイバ心線の心線被覆に凹凸が生じ、光ファイバに加わる衝撃で応力集中点が生じることなどにより、破断までの衝撃回数が低下することが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図1】本発明によるHPCFの光ファイバコードと、従来のPOFの光ファイバコードの概略を示す図である。
【図2】本発明による光ファイバコードの評価結果を示す図である。
【図3】本発明による光ファイバコードの評価結果を解析する図ある。
【図4】エッジ衝撃試験方法と曲げ剛性試験方法を説明する図である。
【符号の説明】
【0031】
1,11…光ファイバコード、2,12…コア、3,13…クラッド、4,14…心線被覆、5,15…光ファイバ心線、6,16…コード外被。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
ハードプラスチッククラッド光ファイバを心線被覆で被覆した光ファイバ心線の2心を、コード外被で一括して被覆する光ファイバコードであって、
前記ハードプラスチッククラッド光ファイバの外径が250μm以下で、前記心線被覆が厚さ0.45mm〜0.70mmで熱可塑性樹脂で形成され、前記コード外被が厚さ0.25mm〜0.40mm、弾性率が750Mpa〜1500Mpaの熱可塑性樹脂で、前記光ファイバ心線に接着することなく形成されていることを特徴とする光ファイバコード。
【請求項2】
前記コード外被の弾性率が1000Mpa〜1350Mpaであることを特徴とする請求項1に記載の光ファイバコード。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【公開番号】特開2007−41445(P2007−41445A)
【公開日】平成19年2月15日(2007.2.15)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−227627(P2005−227627)
【出願日】平成17年8月5日(2005.8.5)
【出願人】(000002130)住友電気工業株式会社 (12,747)
【Fターム(参考)】