光ファイバテープ心線の製造方法及び製造装置
【課題】複雑な製造装置を用いることなく、隣接する光ファイバ間に確実に連結樹脂を塗布し、安定して光ファイバテープ心線を製造できる技術を提供する。
【解決手段】複数本の光ファイバを平行に配列した状態で走行させながら、連結樹脂を塗布し、硬化させてテープ状に一体化する光ファイバテープ心線を製造する際に、複数本の光ファイバのうち少なくとも１組の隣り合う光ファイバ間を離間させた状態で保持する仕切片を有するとともに、仕切片に連結樹脂を吐出する吐出口が形成されたダイスを用いる。そして、仕切片で区画された光ファイバ走行路において複数本の光ファイバを走行させながら、仕切片により離間された部分に吐出口から連結樹脂を吐出させ、光ファイバを集線した後、連結樹脂を硬化させる。
【解決手段】複数本の光ファイバを平行に配列した状態で走行させながら、連結樹脂を塗布し、硬化させてテープ状に一体化する光ファイバテープ心線を製造する際に、複数本の光ファイバのうち少なくとも１組の隣り合う光ファイバ間を離間させた状態で保持する仕切片を有するとともに、仕切片に連結樹脂を吐出する吐出口が形成されたダイスを用いる。そして、仕切片で区画された光ファイバ走行路において複数本の光ファイバを走行させながら、仕切片により離間された部分に吐出口から連結樹脂を吐出させ、光ファイバを集線した後、連結樹脂を硬化させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数心の光ファイバが同一面内において平行に配列され、隣接する光ファイバが長手方向に連結されてなる光ファイバテープ心線の製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及に伴い、光ファイバを一般家庭に直接引き込んで高速通信サービスを実現するＦＴＴＨ（Fiber To The Home）が急速に拡大している。一般に、ＦＴＴＨに用いられる光ファイバケーブルには、複数本の光ファイバテープ心線（以下、テープ心線）が束ねられて収容されている。この光ファイバケーブルからＦＴＴＨ利用者宅に光ファイバを引き落とす場合には、光ファイバケーブルを中間分岐して所望のテープ心線を取り出し、このテープ心線から単心線を分離して取り出す必要がある。
【０００３】
そこで、容易に単心分離できるとともに光ファイバケーブルの細径化・高密度化を実現すべく、種々のテープ心線が提案されている。例えば、特許文献１、２では、隣接する光ファイバ同士を長手方向に間欠的に連結したテープ心線（以下、間欠連結型テープ心線）が開示されている。
間欠連結型テープ心線は、複数本のテープ心線を束ねるときに柔軟に変形（丸めたり、折りたたんだり）できるので、光ファイバケーブルの細径化・高密度化に有効である。また、間欠連結型テープ心線には非連結部分（単心線部分）が存在するので、専用の工具なしで比較的容易に単心分離することができる。一方で、複数心の光ファイバ素線が所定の順序で配列されているので、容易に一括融着接続することができる。
【０００４】
また、特許文献３〜５では、間欠連結型テープ心線の製造に適した製造方法及び製造装置が開示されている。
特許文献３では、連結樹脂を精度よく定量供給することができるディスペンサを利用し、ディスペンサの吐出口（ノズル）を光ファイバ素線の隣接部位に配置し、複数本の光ファイバ素線を密接させた状態で所望の部位に連結樹脂を塗布して硬化させることにより、間欠連結型テープ心線を製造する。
【０００５】
特許文献４では、複数本の光ファイバ素線を離間させた状態で連結樹脂を塗布するコーティングダイスを用い、複数本の光ファイバ素線をコーティングダイスに挿通させることで連結結樹脂を塗布する。そして、複数本の光ファイバ素線を離間させた状態のまま、シャッターで部分的にマスクして第１ＵＶランプを照射することで、硬化部分と未硬化部分を形成する。その後、複数本の光ファイバ素線を集線した状態で第２ＵＶランプを照射することで未硬化部分を硬化させ、間欠連結型テープ心線を製造する。すなわち、１回目のＵＶ照射で硬化しなかった未硬化部分において隣接する光ファイバ素線が連結され、１回目のＵＶ照射で硬化した硬化部分では隣接する光ファイバ素線が連結されない。
【０００６】
特許文献５では、特許文献４に記載の技術と同様に、コーティングダイスを用い、複数本の光ファイバ素線をコーティングダイスに挿通させることで連結結樹脂を塗布する。このとき、コーティングダイスの出口面に配置された堰き止め部材を移動させることにより、隣り合う光ファイバ素線間には連結樹脂が間欠的に横架した状態で塗布される。そして、複数本の光ファイバ素線を離間させた状態のままＵＶランプを照射することで未硬化部分を硬化させ、間欠連結型テープ心線を製造する。すなわち、連結樹脂が横架している部分でだけ隣り合う光ファイバ素線が連結される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−２３２９７２号公報
【特許文献２】特許第４１４３６５１号公報
【特許文献３】特開２００３−２４１０４１号公報
【特許文献４】特開２０１０−２７４３号公報
【特許文献５】特開２０１０−３３０１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献３に記載の技術では、ディスペンサを利用して連結樹脂を塗布するため、連結箇所を狙って連結樹脂を塗布しなければならないが、光ファイバ素線の外径（例えば０．２５ｍｍ）と同等の間隔でディスペンサの吐出口（ノズル）を配置することは困難である。また、隣接する光ファイバ素線の間、すなわち連結箇所に対応する数分のディスペンサが必要となるため、製造装置が複雑・大型になり設備費用も増大する。さらには、光ファイバ素線を密接させた状態で連結樹脂を塗布するため、片側の配列面でだけ光ファイバ素線が連結される（塗布面の反対側には連結樹脂が回り込みにくい）こととなり、連結部で所望の接着強度を保持することが困難となる。
【０００９】
特許文献４に記載の技術では、第１ＵＶランプの照射をシャッターでマスクするために、少なくとも光ファイバ素線間を１ｍｍ程度の間隔でずらし、１ｍｍ幅のシャッターを高精度で開閉する機構が必要となるため、製造装置が複雑になり設備費用も増大する。さらには、光ファイバ素線の数が増加した場合、シャッター幅を広げるとともにフローティングダイスの出口面から集線ローラまでの距離を長くする必要性が生じるため、製造装置がさらに複雑・大型化してしまう。また、コーティングダイスの出口面から集線用ロールまでは光ファイバ素線を抑えるものがないため、光ファイバ素線の線ブレが生じてしまい、所望の連結態様を安定して実現できない虞がある。
【００１０】
特許文献５に記載の技術では、隣り合う光ファイバ素線間を堰き止め部材で遮り、これらの光ファイバ素線に塗布された連結樹脂を掻き取ることにより、連結樹脂が横架していない部分を形成するため、掻き取った連結樹脂を除去する洗浄装置が必要となる。したがって、製造装置が複雑・大型化してしまい、設備費用も増大する。また、掻き取った連結樹脂がフローティングダイスの出口面や堰き止め部材に付着して硬化すると、所望の連結態様を実現できなくなるため、頻繁にメンテナンス作業が必要となる。
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、複雑な製造装置を用いることなく、隣接する光ファイバ素線間に確実に連結樹脂を塗布し、安定して光ファイバテープ心線を製造できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に記載の発明は、複数本の光ファイバを平行に配列した状態で走行させながら、連結樹脂を塗布し、硬化させてテープ状に一体化する光ファイバテープ心線の製造方法であって、
前記複数本の光ファイバ線のうち少なくとも１組の隣り合う光ファイバ間を離間させた状態で保持する仕切片を有するとともに、前記仕切片に前記連結樹脂を吐出する吐出口が形成されたダイスを用い、
このダイスの前記仕切片で区画された光ファイバ走行路において前記複数本の光ファイバを走行させながら、前記仕切片により離間された部分に前記吐出口から前記連結樹脂を吐出させ、
前記複数本の光ファイバを集線した後、前記連結樹脂を硬化させることを特徴とする。
ここで、光ファイバには、裸光ファイバに１次被覆を施した光ファイバ素線、光ファイ
バ素線に２次被覆を施した光ファイバ心線、光ファイバ素線又は光ファイバ心線を連結してテープ状に一体化したテープ心線が含まれる。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記複数本の光ファイバに所定の張力が付加されるように制御することにより前記平行に配列した状態を保持することを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記仕切片の形状を変更することにより前記連結樹脂の塗布状態を変化させることを特徴とする。
ここで、塗布状態とは、連結樹脂の塗布長、塗布幅、塗布位置、塗布深さ（裏面側への回り込みを含む）を意味する。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項１から３の何れか一項に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記連結樹脂を長手方向に間欠的に塗布することを特徴とする。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記光ファイバの走行速度に応じて前記連結樹脂の吐出量及び吐出タイミングを制御することを特徴とする。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、請求項４又は５に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記仕切片を複数有するダイスを用い、
前記複数の仕切片に形成されたそれぞれの吐出口から前記連結樹脂を同じ吐出タイミングで吐出させることを特徴とする。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、請求項４又は５に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記仕切片を複数有するダイスを用い、
前記複数の仕切片に形成されたそれぞれの吐出口から前記連結樹脂を異なる吐出タイミングで吐出させることを特徴とする。
【００１９】
請求項８に記載の発明は、請求項４又は５に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記仕切片を１又は複数有するダイスを前記光ファイバの走行方向に沿って複数配置し、
前記複数のダイスに形成された吐出口から前記連結樹脂を同じ吐出タイミングで吐出させることを特徴とする。
【００２０】
請求項９に記載の発明は、請求項４又は５に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記仕切片を１又は複数有するダイスを前記光ファイバの走行方向に沿って複数配置し、
前記複数のダイスに形成された吐出口から前記連結樹脂を異なる吐出タイミングで吐出させることを特徴とする。
【００２１】
請求項１０に記載の発明は、請求項８又は９に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記複数のダイスの配置間隔を変更することにより幅方向に隣り合う前記連結樹脂の塗布間隔を変化させることを特徴とする。
【００２２】
請求項１１に記載の発明は、請求項１から３の何れか一項に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記連結樹脂を長手方向に連続的に塗布することを特徴とする。
【００２３】
請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の光ファイバテープ心線の製造方法にお
いて、前記光ファイバの走行速度に応じて前記連結樹脂の吐出量を制御することを特徴とする。
【００２４】
請求項１３に記載の発明は、請求項１から１２の何れか一項に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記連結樹脂として、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、又は熱硬化型樹脂を用いることを特徴とする。
【００２５】
請求項１４に記載の発明は、複数本の光ファイバを平行に配列した状態で走行させながら、連結樹脂を塗布する塗布装置と、
前記連結樹脂を硬化させる硬化装置と、を備え、前記複数本の光ファイバをテープ状に一体化する光ファイバテープ心線の製造装置において、
前記塗布装置が、前記複数本の光ファイバのうち少なくとも１組の隣り合う光ファイバ間を離間させた状態で保持する仕切片を有するとともに、前記仕切片に前記連結樹脂を吐出する吐出口が形成されたダイスと、
前記ダイスの前記仕切片で区画された光ファイバ走行路において走行している前記複数本の光ファイバに対して、前記仕切片により離間された部分に前記吐出口から前記連結樹脂を吐出させる樹脂供給制御部と、で構成されていることを特徴とする。
【００２６】
請求項１５に記載の発明は、請求項１４に記載の光ファイバテープ心線の製造装置において、前記複数本の光ファイバが前記平行に配列した状態で保持されるように、前記複数本の光ファイバに付加される張力を調整する張力調整装置を備えることを特徴とする。
【００２７】
請求項１６に記載の発明は、請求項１４又は１５に記載の光ファイバテープ心線の製造装置において、前記樹脂供給制御部が、前記光ファイバの走行速度に応じて前記連結樹脂の吐出量及び吐出タイミングを制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、ダイスに形成された吐出口から連結樹脂を吐出するので、隣り合う光ファイバ素線間に確実に連結樹脂が塗布される。したがって、複雑な製造装置を用いることなく、隣接する光ファイバ素線間に確実に連結樹脂を塗布し、安定して光ファイバテープ心線を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】実施形態に係る光ファイバテープ心線の製造装置の一例を示す概略図である。
【図２】第１実施形態のダイスの概略を示す斜視図である。
【図３】第１実施形態のダイスの長手方向中央における断面図である。
【図４】第１実施形態のダイスを用いたときの連結樹脂の塗布状態の一例を示す断面図である。
【図５】第１実施形態のテープ心線製造装置で製造しうるテープ心線の連結パターンの一例を示す図である。
【図６】第１実施形態のテープ心線製造装置で製造しうるテープ心線の連結パターンの他の一例を示す図である。
【図７】第２実施形態の塗布装置を示す図である。
【図８】第２実施形態の一方のダイス（前段）の概略を示す斜視図である。
【図９】第２実施形態の一方のダイスの長手方向中央における断面図である。
【図１０】第２実施形態の他方のダイス（後段）の概略を示す斜視図である。
【図１１】第２実施形態の他方のダイスの長手方向中央における断面図である。
【図１２】第２実施形態の一方のダイスを用いたときの連結樹脂の塗布状態の一例を示す断面図である。
【図１３】第２実施形態の他方のダイスを用いたときの連結樹脂の塗布状態の一例を示す断面図である。
【図１４】第２実施形態のテープ心線製造装置で製造しうるテープ心線の連結パターンの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１は、光ファイバテープ心線の製造装置（以下、テープ心線製造装置）の概略構成を示す図である。本実施形態では、４本の光ファイバ素線をテープ状に一体化して光ファイバテープ心線を製造する場合について説明する。
【００３１】
図１に示すように、テープ心線製造装置１は、供給ドラム１１、塗布装置１２、硬化装置１３、張力検出装置１４、引取装置１５、及び巻取ドラム１６を備えて構成されている。
テープ心線製造装置１では、供給ドラム１１から４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄ（区別しない場合は光ファイバ素線１０と表記する）が個別に繰り出される。供給ドラム１１における光ファイバ素線１０の繰り出し速度を制御することにより、光ファイバ素線に所定の張力が付加されるようになっている。光ファイバ素線１０は、例えば外径０．１２５ｍｍの裸光ファイバの外周に、一次被覆を施して外径０．２５ｍｍとしたものである。
【００３２】
塗布装置１２は、光ファイバ素線１０を離間させた状態で走行させるダイス２０と、ダイス２０に形成された吐出口から連結樹脂を吐出させる際の吐出量・吐出タイミングを制御する樹脂供給制御部２１と、で構成されている。塗布装置１２において、供給ドラム１１から繰り出された光ファイバ素線１０は、ダイス２０に挿通されて離間した状態で走行し、連結樹脂を塗布される。
樹脂供給制御部２１は、連結樹脂の吐出量（吐出速度×吐出時間）を精度良く制御可能に構成されている。樹脂供給制御部２１により連結樹脂の吐出量を制御する形態としては、エアータイプ、スクリュータイプ、ポンプタイプ、チューブタイプ、メカニカルタイプ等、種々の方式を採用することができる。また、連結樹脂には、例えば紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂が用いられる。
【００３３】
塗布装置１２により連結樹脂を塗布された光ファイバ素線１０は並列に密接した状態で硬化装置１３を通過する。硬化装置１３において、光ファイバ素線１０に塗布された連結樹脂は、紫外線若しくは電子線が照射され、又は冷却されることにより、硬化する。この工程により光ファイバ素線１０が連結され、テープ心線１００となる。
【００３４】
張力検出装置１４は、テープ心線１００の張力を計測するセンサである。この張力検出装置１４による計測結果に基づいて、例えば供給ドラム１１における光ファイバ素線１０の繰り出し速度を制御することにより、光ファイバ素線１０には所定の張力が付加される。これにより、光ファイバ素線１０を安定した状態（線ブレしない状態）で走行させることができるとともに、光ファイバ素線１０が必要以上の張力により損傷するのを効果的に防止できるので、製造上の信頼性が確保される。
【００３５】
引取装置（キャプスタンローラ）１５は、制御装置（図示略）により回転速度が制御される。テープ心線１００の走行速度（光ファイバ素線１０の走行速度）は、この引取装置１５の回転速度によって調整されることとなる。また、引取装置１５の回転速度は、テープ心線１００の走行速度を示す信号（走行速度信号）として、塗布装置１２の樹脂供給制御部に入力される。
テープ心線１００は、引取装置（キャプスタンローラ）１５により所定の線速で引き取
られ、巻取ドラム１６に巻き取られる。
【００３６】
このように、テープ心線製造装置１においては、４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄを平行に配列した状態で走行させながら、塗布装置１２で連結樹脂を塗布し、硬化装置１３で連結樹脂を硬化させることにより、光ファイバ素線１０がテープ状に一体化され、テープ心線１００が製造される。
【００３７】
第１実施形態では、塗布装置１２において１個のダイス２０を用いて、連結樹脂を塗布する。図２は第１実施形態に係るダイス２０の概略を示す斜視図であり、図３はダイス２０の長手方向中央における断面図である。
図２、３に示すように、ダイス２０には、４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄを１本ずつに分離して走行させるための凹部２０１が長手方向に沿って平行に形成されている。凹部２０１の形状は、１本の光ファイバ素線１０が内面に当接しながら走行しうるように、光ファイバ素線１０と同じ又はわずかに大きい曲率半径の円弧状となっている。また、光ファイバ素線１０との摩擦抵抗が小さくなるように、凹部２０１の内面には研磨加工が施されている。
【００３８】
隣り合う凹部２０１、２０１間には、走行させる光ファイバ素線１０を所定の間隔で離間させるために、仕切片２０２が設けられている。ダイス２０では、３つの仕切片２０２により、隣り合う光ファイバ素線１０ａ、１０ｂ、光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃ、光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄがそれぞれ離間された状態とされる。
【００３９】
それぞれの仕切片２０２の長手方向の略中央には、光ファイバ素線１０に連結樹脂を吐出するための吐出口２０３が形成されている。吐出口２０３には、連結樹脂を供給する樹脂貯留タンク（図示略）が接続されており、樹脂供給制御部２１により連結樹脂を吐出する際の吐出量・吐出タイミングが制御される（吐出制御）。例えば、塗布装置１２にエアータイプのディスペンサを使用する場合、樹脂供給制御部２１は圧力を制御することにより吐出量・吐出タイミングを制御する。
ここでは、吐出口２０３の口径を仕切片２０２の幅と同じにしているが、吐出口２０３の口径を仕切片２０２の幅より大きくしてもよい。
【００４０】
なお、吐出口２０３における吐出制御を同一系統の樹脂供給制御部２１で行うようにしてもよいし、吐出口２０３の一部における吐出制御を別系統の樹脂供給制御部２１で行うようにしてもよい。装置構成を簡易化するためには、吐出口２０３における吐出制御を同一系統の樹脂供給制御部２１で行うのが望ましい。また、同一系統の樹脂供給制御部２１で吐出制御する場合、吐出口２０３に接続される樹脂貯留タンクを共用することができる。
【００４１】
このように、第１実施形態のダイス２０は、４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄを離間させた状態で保持する仕切片２０２を有するとともに、仕切片２０２に連結樹脂を吐出する吐出口２０３が形成されている。
【００４２】
ここで、仕切片２０２の高さｈ及び幅ｗは、所望する連結樹脂の塗布状態に応じて適宜設定される。言い換えると、仕切片２０２の高さｈ及び幅ｗ（すなわち仕切片２０２の形状）を変更することにより、連結樹脂の塗布状態を変化させることができる。塗布状態とは、塗布された連結樹脂表面の幅（塗布幅）、連結樹脂表面の位置（光ファイバの配列面からの距離、塗布位置）、連結樹脂の深さ（連結樹脂表面から下面までの距離、塗布深さ）及び連結樹脂の長さ（塗布長）である。
例えば、図２、３において、仕切片の高さｈを低くし、仕切片２０２の幅ｗを広くすることにより、連結樹脂表面の位置を光ファイバ配列面に近づけるとともに、連結樹脂の塗
布幅を広くすることができる。
【００４３】
また、仕切片２０２の高さｈ及び幅ｗは、光ファイバ素線１０が確実に離間された状態で走行しうる程度、すなわち線ブレなどにより光ファイバ素線１０が凹部２０１から脱離して、隣り合う光ファイバ素線１０に接触しないように設定される。また、隣り合う光ファイバ素線１０の離間距離を大きくしすぎると、吐出口２０３から吐出された連結樹脂が光ファイバ素線１０間に塗布されなくなる虞があるので、この点も考慮して仕切片２０２の高さｈ及び幅ｗは設定される。
また、ダイス２０の両壁２０４の高さは、両側の凹部２０１、２０１を走行する光ファイバ素線１０ａ、１０ｄがダイス２０から脱離するのを防止しうる程度に設定される。
【００４４】
塗布装置１２では、このようなダイス２０が、上方から光ファイバ素線１０に押し付けられるように、浮遊可能に固定されている。光ファイバ素線１０は、ダイス２０に接触しながら凹部２０１に沿って走行することとなる。
【００４５】
図４は、ダイス２０を用いたときの連結樹脂の塗布状態の一例を示す断面図である。図４では、連結樹脂の表面を平坦に表しているが、樹脂表面がくぼみ形状となることもある。
ダイス２０の吐出口２０３から連結樹脂Ｒを吐出させると、図４（ａ）に示すように、仕切片２０２の形状に応じて隣接する光ファイバ素線１０の間に連結樹脂Ｒが塗布される。なお、連結樹脂Ｒの塗布状態（塗布幅、塗布位置、塗布深さ及び塗布長）は、ダイス２０の仕切片２０２の形状に加えて、吐出口２０３からの吐出量と光ファイバ素線１０の走行速度によって変化する。
【００４６】
そして、光ファイバ素線１０が並列に集線されることにより、図４（ｂ）に示すように、連結樹脂Ｒが圧縮されて光ファイバ素線１０の配列面の両側にほぼ均等に回りこむ。また、図示を省略するが、連結樹脂Ｒの塗布状態によっては、光ファイバ素線１０を集線したときの塗布状態が配列面の表側と裏側とで異なる場合もある。連結部の連結強度を高める場合には、図４（ｂ）に示すように連結樹脂Ｒを配列面の裏側まで回り込んだ状態にすることが望ましい。
この状態で、硬化装置１３により連結樹脂Ｒが硬化され、光ファイバ素線１０はテープ状に一体化される。
【００４７】
このように、第１実施形態では、仕切片２０２で区画された光ファイバ走行路（凹部）２０１において４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄを走行させながら、仕切片２０２により離間された部分（光ファイバ素線１０ａ、１０ｂの間、光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃの間、光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄの間）に吐出口２０３から連結樹脂を吐出させ、その後、硬化装置１３で連結樹脂を硬化させる。
【００４８】
第１実施形態に係るテープ心線製造装置１では、ダイス２０に形成された吐出口２０３から連結樹脂Ｒを吐出するので、隣り合う光ファイバ素線１０ａ、１０ｂの間、光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃの間、光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄの間に確実に連結樹脂Ｒが塗布される。したがって、複雑な製造装置を用いることなく、隣接する光ファイバ素線１０間に確実に連結樹脂Ｒを塗布し、安定してテープ心線１００を製造できる。
また、連結樹脂Ｒを光ファイバ素線１０の配列面の両側にほぼ均等に回り込ませた状態で硬化させることができるので、光ファイバ素線１０間を強固に接着することができる。
【００４９】
第１実施形態のテープ心線製造装置１を用いることで、図５に示すように様々な連結パターンのテープ心線１００を製造することができる。
例えば、ダイス２０の吐出口２０３から連結樹脂を連続して吐出させることにより、隣
接する光ファイバ素線１０間が連結樹脂Ｒ１〜Ｒ３で長手方向に一様に連結されたテープ心線１００を製造することができる（図５（ａ）参照）。
この場合、光ファイバ素線１０の走行速度に応じて連結樹脂の吐出量を制御する。具体的には、引取装置１５から樹脂供給制御部２１に入力される走行速度信号に応じて、樹脂供給制御部２１が連結樹脂の吐出量及び吐出タイミングを制御する。これにより、光ファイバ素線１０の走行速度の変化に追従して、所望の塗布状態（塗布幅）で連結樹脂を塗布することができる。
【００５０】
また例えば、ダイス２０の吐出口２０３から連結樹脂を断続的に所定のタイミングで吐出させることにより、隣接する光ファイバ素線１０間が連結樹脂Ｒ１〜Ｒ３で長手方向に間欠的に連結されたテープ心線１００を製造することができる（間欠連結型テープ心線、図５（ｂ）〜（ｅ）参照）。
この場合、光ファイバ素線１０の走行速度に応じて連結樹脂の吐出量及び吐出タイミングを制御する。これにより、光ファイバ素線１０の走行速度の変化に追従して、所望の塗布状態（塗布幅、塗布位置、塗布深さ、塗布長及び塗布間隔）で連結樹脂を塗布することができる。
なお、複数系統の樹脂供給制御部２１によって塗布制御が行われる場合、吐出タイミングを制御するためのインターバル信号を同期させるのが望ましい。
【００５１】
図５（ｂ）に示す連結パターンでは、光ファイバ素線１０ａ、１０ｂを連結する連結樹脂Ｒ１、光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃを連結する連結樹脂Ｒ２、光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄを連結する連結樹脂Ｒ３が、同じ塗布長、塗布幅で、幅方向で一致して塗布されている。このような連結パターンは、例えば、３つの吐出口２０３から同じ吐出タイミングで連結樹脂を吐出させることで実現される。
３つの吐出口２０３における吐出制御が同一系統の樹脂供給制御部２１によって行われるようにすれば、図５（ｂ）に示す連結パターンが確実かつ容易に形成される。
【００５２】
図５（ｃ）に示す連結パターンでは、両側の連結樹脂Ｒ１、Ｒ３が、同じ塗布長、塗布幅で、幅方向で一致して塗布されている。また、中央の連結樹脂Ｒ２は、両側の連結樹脂Ｒ１、Ｒ３と同じ塗布長、塗布幅であるが、連結樹脂Ｒ１、Ｒ３と幅方向に重ならない位置に塗布されている。
このような連結パターンは、例えば、両側の吐出口２０３における吐出制御が同一系統の樹脂供給制御部２１で行われ、中央の吐出口２０３における吐出制御が別系統の樹脂供給制御部２１で行われるようにし、それぞれの樹脂供給制御部２１で吐出タイミングをずらすことで実現される。
【００５３】
図５（ｄ）に示す連結パターンでは、両側の連結樹脂Ｒ１、Ｒ３が、同じ塗布長、塗布幅で、幅方向で一致して塗布されている。また、中央の連結樹脂Ｒ２は、両側の連結樹脂Ｒ１、Ｒ３に比較して塗布長が短く（塗布幅は同じ）、連結樹脂Ｒ１、Ｒ３と幅方向に重ならない位置に塗布されている。
このような連結パターンは、例えば、両側の吐出口２０３における吐出制御が同一系統の樹脂供給制御部２１で行われ、中央の吐出口２０３における吐出制御が別系統の樹脂供給制御部２１で行われるようにし、それぞれの樹脂供給制御部２１で吐出タイミングをずらすとともに、吐出量（吐出時間）を異ならせることで実現される。
【００５４】
図５（ｅ）に示す連結パターンでは、両側の連結樹脂Ｒ１、Ｒ３が、同じ塗布長、塗布幅で、幅方向で一致して塗布されている。また、中央の連結樹脂Ｒ２は、両側の連結樹脂Ｒ１、Ｒ３に比較して塗布長が短く（塗布幅は同じ）、連結樹脂Ｒ１、Ｒ３と幅方向に重なる位置に塗布されている。
このような連結パターンは、例えば、両側の吐出口２０３における吐出制御が同一系統
の樹脂供給制御部２１で行われ、中央の吐出口２０３における吐出制御が別系統の樹脂供給制御部２１で行われるようにし、それぞれの樹脂供給制御部２１で吐出タイミングをずらすとともに、吐出量（吐出時間）を異ならせることで実現される。
【００５５】
このように、それぞれの吐出口２０３における連結樹脂の吐出タイミング又は吐出量を制御することにより、様々な連結パターンの間欠連結型テープ心線を容易に製造することができる。
なお、図５で示す連結パターンは、第１実施形態のテープ心線製造装置１で実現しうる連結パターンの一例であり、連結樹脂の塗布量及び塗布タイミングを適宜設定することで、他の連結パターンを実現できることは言うまでもない。例えば、３つの吐出口２０３における吐出制御が別系統の樹脂供給制御部２１で行われるようにすれば、それぞれの樹脂供給制御部２１で吐出タイミングをずらすとともに、吐出量（吐出時間）を異ならせることができる。
したがって、連結樹脂Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の塗布長、塗布幅、塗布ピッチ、他の連結樹脂との相対的な位置関係を容易に制御することができる。具体的には、図６（ａ）に示すように、光ファイバ素線１０ａ、１０ｂを連結する連結樹脂Ｒ１、光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃを連結する連結樹脂Ｒ２、光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄを連結する連結樹脂Ｒ３を、長手方向にずらして塗布することができる。また、図６（ｂ）に示すように、両側の連結樹脂Ｒ１、Ｒ３の塗布ピッチがＰ１、中央の連結樹脂Ｒ２の塗布ピッチがＰ２となるように、異なる塗布ピッチで塗布することができる。
【００５６】
［第２実施形態］
第２実施形態に係るテープ心線製造装置の基本的な構成は、第１実施形態のテープ心線製造装置１と同様であるので詳細な説明を省略する。
第２実施形態では、図７に示すように、塗布装置１２において２個のダイス３０、４０を用いて、連結樹脂を塗布する。２個のダイス３０、４０における吐出制御を同一系統の樹脂供給制御部２１で行うようにしてもよいし、ダイス３０、４０における吐出制御を別系統の樹脂供給制御部２１で行うようにしてもよい。
具体的には、前段に配置されるダイス３０により光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃ間に連結樹脂を塗布し、後段に配置されるダイス４０により光ファイバ素線１０ａ、１０ｂ間及び光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄ間に連結樹脂を塗布する。なお、ダイス４０を前段に配置し、ダイス３０を後段に配置しても構わない。
【００５７】
図８は第２実施形態に係る一方のダイス３０の概略を示す斜視図であり、図９はダイス３０の長手方向中央における断面図である。
図８、９に示すように、ダイス３０には、４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄを２本ずつに分離して走行させるための凹部３０１が長手方向に沿って平行に形成されている。凹部３０１の形状は、２本の光ファイバ素線１０が内面に当接しながら走行しうるように、光ファイバ素線１０と同じ又はわずかに大きい半径の２つの円を直線で繋いだ長円状の一部となっている。また、光ファイバ素線１０との摩擦抵抗が小さくなるように、凹部３０１の内面には研磨加工が施されている。
【００５８】
隣り合う凹部３０１、３０１間には、走行させる光ファイバ素線１０を所定の間隔で離間させるために、仕切片３０２が設けられている。ダイス３０では、１つの仕切片３０２により、隣り合う光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃが離間された状態となる。
【００５９】
仕切片３０２の長手方向の略中央には、光ファイバ素線１０に連結樹脂を吐出するための吐出口３０３が形成されている。吐出口３０３には、連結樹脂を供給する樹脂貯留タンク（図示略）が接続されており、樹脂供給制御部２１により連結樹脂を吐出する際の吐出量・吐出タイミングが制御される（吐出制御）。
【００６０】
このように、第２実施形態の一方のダイス３０は、４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄのうち隣り合う光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃを離間させた状態で保持する仕切片３０２を有するとともに、仕切片３０２に連結樹脂を吐出する吐出口３０３が形成されている。
【００６１】
図１０は第２実施形態に係る他方のダイス４０の概略を示す斜視図であり、図１１はダイス４０の長手方向中央における断面図である。
図１０、１１に示すように、ダイス４０には、４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄを１本、２本、１本に分離して走行させるための凹部４０１Ａ、４０１Ｂが長手方向に沿って平行に形成されている。両側の凹部４０１Ａの形状は、１本の光ファイバ素線１０が内面に当接しながら走行しうるように、光ファイバ素線１０と同じ又はわずかに大きい曲率半径の円弧状となっている。また、中央の凹部４０１Ｂの形状は、２本の光ファイバ素線１０が内面に当接しながら走行しうるように、光ファイバ素線１０と同じ又はわずかに大きい半径の２つの円を直線で繋いだ長円状の一部となっている。また、光ファイバ素線１０との摩擦抵抗が小さくなるように、凹部４０１Ａ、４０１Ｂの内面には研磨加工が施されている。
【００６２】
隣り合う凹部４０１Ａ、４０１Ｂ間には、走行させる光ファイバ素線１０を所定の間隔で離間させるために、仕切片４０２が設けられている。ダイス４０では、２つの仕切片４０２により、隣り合う光ファイバ素線１０ａ、１０ｂ、光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄが離間された状態となる。
【００６３】
それぞれの仕切片４０２の長手方向の略中央には、光ファイバ素線１０に連結樹脂を吐出するための吐出口４０３が形成されている。吐出口４０３には、連結樹脂を供給する樹脂貯留タンク（図示略）が接続されており、樹脂供給制御部２１により連結樹脂を吐出する際の吐出量・吐出タイミングが制御される（吐出制御）。
【００６４】
このように、第２実施形態の他方のダイス４０は、４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄのうち隣り合う光ファイバ素線１０ａ、１０ｂ、光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄを離間させた状態で保持する仕切片４０２を有するとともに、仕切片４０２に連結樹脂を吐出する吐出口４０３が形成されている。
【００６５】
なお、ダイス３０、４０における各寸法は、第１実施形態のダイス２０で説明したように適宜設定される。
【００６６】
塗布装置１２では、ダイス３０、４０が光ファイバ素線１０の走行方向に沿って配置され（前段：ダイス３０、後段：ダイス４０）、上方から光ファイバ素線１０に押し付けられるように、浮遊可能に固定されている。光ファイバ素線１０は、ダイス３０に接触しながら凹部３０１に沿って走行し、またダイス４０に接触しながら凹部４０１Ａ、４０１Ｂに沿って走行することとなる。
【００６７】
図１２は、ダイス３０を用いたときの連結樹脂の塗布状態の一例を示す断面図である。図１２では、連結樹脂の表面を平坦に表しているが、樹脂表面がくぼみ形状となることもある。
ダイス３０の吐出口３０３から連結樹脂Ｒを吐出させると、図１２（ａ）に示すように、仕切片３０２の形状に応じて隣接する光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃの間に連結樹脂Ｒが塗布される。なお、連結樹脂Ｒの塗布状態（塗布幅、塗布位置、塗布深さ及び塗布長）は、ダイス３０の仕切片３０２の形状に加えて、吐出口３０３からの吐出量と光ファイバ素線１０の走行速度によって変化する。
【００６８】
そして、光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃが並列に集線した状態でダイス４０に挿通されると、図１２（ｂ）に示すように、連結樹脂Ｒが圧縮されて光ファイバ素線１０の配列面の両側にほぼ均等に回りこむ。また、図示を省略するが、連結樹脂Ｒの塗布状態によっては、光ファイバ素線１０を集線したときの塗布状態が配列面の表側と裏側とで異なる場合もある。連結部の連結強度を高める場合には、図１２（ｂ）に示すように連結樹脂Ｒを配列面の裏側まで回り込んだ状態にすることが望ましい。
なお、連結樹脂Ｒが塗布された部分は、ダイス４０の凹部４０１Ｂ（仕切片４０２のない部分）を走行するため、ダイス４０を挿通するときに影響を受けることはなく、集線後の塗布状態は保持される。
【００６９】
図１３は、ダイス４０を用いたときの連結樹脂の塗布状態の一例を示す断面図である。図１３では、連結樹脂の表面を平坦に表しているが、樹脂表面がくぼみ形状となることもある。
ダイス４０の吐出口４０３から連結樹脂Ｒを吐出させると、図１３（ａ）に示すように、仕切片４０２の形状に応じて隣接する光ファイバ素線１０ａ、１０ｂ間及び光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄ間に連結樹脂Ｒが塗布される。なお、連結樹脂Ｒの塗布状態（塗布幅、塗布位置、塗布深さ及び塗布長）は、ダイス４０の仕切片４０２の形状に加えて、吐出口４０３からの吐出量と光ファイバ素線１０の走行速度によって変化する。
【００７０】
そして、光ファイバ素線１０が並列に集線されることにより、図１３（ｂ）に示すように、連結樹脂Ｒが圧縮されて光ファイバ素線１０の配列面の両側にほぼ均等に回りこむ。また、図示を省略するが、連結樹脂Ｒの塗布状態によっては、光ファイバ素線１０を集線したときの塗布状態が配列面の表側と裏側とで異なる場合もある。連結部の連結強度を高める場合には、図１３（ｂ）に示すように連結樹脂Ｒを配列面の裏側まで回り込んだ状態にすることが望ましい。
【００７１】
このように、第２実施形態では、ダイス３０により、仕切片３０２で区画された光ファイバ走行路（凹部）３０１において４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄを走行させながら、仕切片３０２により離間された部分（光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃの間）に吐出口３０３から連結樹脂を吐出させる。
その後、ダイス４０により、仕切片４０２で区画された光ファイバ走行路（凹部）４０１Ａ、４０１Ｂにおいて４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄを走行させながら、仕切片４０２により離間された部分（光ファイバ素線１０ａ、１０ｂの間及び光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄの間）に吐出口４０３から連結樹脂を吐出させる。
そして、光ファイバ素線１０を集線した後、硬化装置１３で連結樹脂を硬化させる。
【００７２】
第２実施形態に係るテープ心線製造装置１では、ダイス３０、４０に形成された吐出口３０３、４０３から連結樹脂Ｒを吐出するので、隣り合う光ファイバ素線１０ａ、１０ｂの間、光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃの間、光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄの間に確実に連結樹脂Ｒが塗布される。したがって、複雑な製造装置を用いることなく、隣接する光ファイバ素線１０間に確実に連結樹脂Ｒを塗布し、安定してテープ心線１００を製造できる。
また、連結樹脂Ｒを光ファイバ素線１０の配列面の両側にほぼ均等に回り込ませた状態で硬化させることができるので、光ファイバ素線１０間を強固に接着することができる。さらには、吐出口の形成位置（連結樹脂を塗布する位置）が異なる複数のダイス３０、４０を用いて光ファイバ素線１０に連結樹脂を塗布するので、ダイスの組み合わせにより様々な連結パターンを容易に実現することができる。
【００７３】
第２実施形態のテープ心線製造装置１を用いることで、図１４に示すように様々な連結
パターンのテープ心線１００を製造することができる。なお、図１４（ａ）〜（ｄ）に示す連結パターンは、図５と同様であるので説明を省略する。
例えば、ダイス３０の吐出口３０３から連結樹脂を連続して吐出させるとともに、ダイス４０の吐出口４０３から連結樹脂を連続して吐出させることにより、隣接する光ファイバ素線１０間が連結樹脂Ｒ１〜Ｒ３で長手方向に一様に連結されたテープ心線１００を製造することができる（図１４（ａ）参照）。
この場合、光ファイバ素線１０の走行速度に応じて連結樹脂の吐出量を制御する。これにより、光ファイバ素線１０の走行速度の変化に追従して、所望の塗布状態（塗布幅、塗布位置及び塗布深さ）で連結樹脂を塗布することができる。
【００７４】
また例えば、ダイス３０の吐出口３０３から連結樹脂を断続的に所定のタイミングで吐出させるとともに、ダイス４０の吐出口４０３から連結樹脂を断続的に所定のタイミングで吐出させることにより、隣接する光ファイバ素線１０間が連結樹脂Ｒ１〜Ｒ３で長手方向に間欠的に連結されたテープ心線１００を製造することができる（間欠連結型テープ心線、図１４（ｂ）、（ｃ）参照）。
この場合、光ファイバ素線１０の走行速度に応じて連結樹脂の吐出量及び吐出タイミングを制御する。これにより、光ファイバ素線１０の走行速度の変化に追従して、所望の塗布状態（塗布幅、塗布位置、塗布深さ、塗布長及び塗布間隔）で連結樹脂を塗布することができる。
【００７５】
図１４（ｂ）に示す連結パターンとする場合、ダイス３０とダイス４０の配置間隔を、例えば連結樹脂Ｒ１〜Ｒ３の塗布ピッチＰに一致させればよい。ダイス３０で塗布される連結樹脂Ｒ２とダイス４０で塗布される連結樹脂Ｒ１、Ｒ３は、１ピッチだけずれて同時に塗布されるので、２回の塗布制御により、幅方向で一致する連結樹脂Ｒ１〜Ｒ３が形成されることになる。なお、ダイス３０とダイス４０の配置間隔が、連結樹脂Ｒ１〜Ｒ３の塗布ピッチＰの整数倍（２Ｐ、３Ｐ・・）であれば、図１４（ｂ）に示す連結パターンで連結樹脂Ｒ１〜Ｒ３を形成することができる。
【００７６】
図１４（ｃ）に示す連結パターンとする場合、ダイス３０とダイス４０の配置間隔を、例えば連結樹脂Ｒ１、Ｒ３の塗布ピッチＰの１／２とすればよい。ダイス３０で塗布される連結樹脂Ｒ２とダイス４０で塗布される連結樹脂Ｒ１、Ｒ３は、１／２ピッチだけずれて同時に塗布されるので、連結樹脂Ｒ２は連結樹脂Ｒ１、Ｒ３と幅方向で重ならない。なお、ダイス３０とダイス４０の配置間隔が、連結樹脂Ｒ１、Ｒ３の塗布ピッチＰの整数倍（２Ｐ、３Ｐ・・）＋１／２ピッチ、すなわち１．５Ｐ、２．５Ｐ・・であれば、図１４（ｃ）に示す連結パターンで連結樹脂Ｒ１〜Ｒ３を形成することができる。
【００７７】
また、樹脂供給制御部２１を、ダイス３０、４０のそれぞれに対応して別系統で設けるようにすれば、吐出タイミング及び吐出量を個別に制御することができるので、図１４（ｄ）、（ｅ）に示す連結パターンを実現することができる。この場合、それぞれの樹脂供給制御部２１において吐出タイミングを制御するためのインターバル信号を同期させるのが望ましい。
【００７８】
このように、それぞれのダイス３０、４０における連結樹脂の吐出タイミング又は吐出量を制御することにより、様々な連結パターンの間欠連結型テープ心線を容易に製造することができる。また、ダイス３０、４０の配置間隔を変更することにより、幅方向に隣り合う連結樹脂の塗布間隔を容易に変化させることができる。
なお、図１４で示す連結パターンは、第２実施形態のテープ心線製造装置１で実現しうる連結パターンの一例であり、連結樹脂の塗布量及び塗布タイミングを適宜設定することで、他の連結パターンを実現できることは言うまでもない。
【００７９】
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、実施形態では４心テープ心線を製造する場合について説明したが、本発明は２本、８本、１２本等、複数本の光ファイバ素線を平行に配列してテープ状に一体化する光ファイバテープ心線を製造する場合に適用できる。
また、光ファイバ素線ではなく、光ファイバ素線に２次被覆を施した光ファイバ心線を複数本連結してテープ状に一体化する場合や、テープ心線（例えば２心テープ心線、間欠型テープ心線を含む）を複数本連結してテープ状に一体化する場合にも本発明を適用できる。
【００８０】
また、第２実施形態のようにダイスを複数段配置する場合、ダイス間に硬化装置を設けて、前段のダイスで塗布された連結樹脂を硬化させた後で、後段のダイスに光ファイバ素線が導入されるようにしてもよい。
また、第１実施形態及び第２実施形態において、連結樹脂が塗布された光ファイバ素線間を離間させたまま硬化させれば、光ファイバ素線間に連結樹脂が介在するテープ心線を製造することができる。
【００８１】
また、実施形態では、ダイスに複数の吐出口を形成する場合、長手方向の略中央に横並びに形成しているが、吐出口の一部又は全部を長手方向に位置をずらして形成してもよい。これにより、様々な連結パターンに容易に対応することが可能となる。
実施形態では、ダイスを光ファイバ素線に載置することによりダイスの凹部を光ファイバ走行路としているが、凹部の下方を、対応する凹部が形成された底壁で閉塞して挿通孔を形成し、この挿通孔を光ファイバ走行路としてもよい。
【００８２】
さらに、実施形態では、ディスペンサにより連結樹脂の吐出制御を行う場合について例示したが、ダイス２０、３０、４０の吐出口２０３、３０３、４０３の近傍に樹脂流路を開閉するシャッター機構（例えば開閉ピン）を設け、樹脂流路に連結樹脂を常時加圧した状態で充填しておき、シャッター機構の開閉により連結樹脂の吐出制御を行うようにしてもよい。
【００８３】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００８４】
１ テープ心線製造装置
１０、１０ａ〜１０ｄ 光ファイバ素線
１１ 供給ドラム
１２ 塗布装置
１３ 硬化装置
１４ 張力検出装置
１５ 引取装置
１６ 巻取ドラム
２０ ダイス
２１ 樹脂供給制御部
１００ テープ心線
２０１ 凹部（光ファイバ走行路）
２０２ 仕切片
２０３ 吐出口
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数心の光ファイバが同一面内において平行に配列され、隣接する光ファイバが長手方向に連結されてなる光ファイバテープ心線の製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及に伴い、光ファイバを一般家庭に直接引き込んで高速通信サービスを実現するＦＴＴＨ（Fiber To The Home）が急速に拡大している。一般に、ＦＴＴＨに用いられる光ファイバケーブルには、複数本の光ファイバテープ心線（以下、テープ心線）が束ねられて収容されている。この光ファイバケーブルからＦＴＴＨ利用者宅に光ファイバを引き落とす場合には、光ファイバケーブルを中間分岐して所望のテープ心線を取り出し、このテープ心線から単心線を分離して取り出す必要がある。
【０００３】
そこで、容易に単心分離できるとともに光ファイバケーブルの細径化・高密度化を実現すべく、種々のテープ心線が提案されている。例えば、特許文献１、２では、隣接する光ファイバ同士を長手方向に間欠的に連結したテープ心線（以下、間欠連結型テープ心線）が開示されている。
間欠連結型テープ心線は、複数本のテープ心線を束ねるときに柔軟に変形（丸めたり、折りたたんだり）できるので、光ファイバケーブルの細径化・高密度化に有効である。また、間欠連結型テープ心線には非連結部分（単心線部分）が存在するので、専用の工具なしで比較的容易に単心分離することができる。一方で、複数心の光ファイバ素線が所定の順序で配列されているので、容易に一括融着接続することができる。
【０００４】
また、特許文献３〜５では、間欠連結型テープ心線の製造に適した製造方法及び製造装置が開示されている。
特許文献３では、連結樹脂を精度よく定量供給することができるディスペンサを利用し、ディスペンサの吐出口（ノズル）を光ファイバ素線の隣接部位に配置し、複数本の光ファイバ素線を密接させた状態で所望の部位に連結樹脂を塗布して硬化させることにより、間欠連結型テープ心線を製造する。
【０００５】
特許文献４では、複数本の光ファイバ素線を離間させた状態で連結樹脂を塗布するコーティングダイスを用い、複数本の光ファイバ素線をコーティングダイスに挿通させることで連結結樹脂を塗布する。そして、複数本の光ファイバ素線を離間させた状態のまま、シャッターで部分的にマスクして第１ＵＶランプを照射することで、硬化部分と未硬化部分を形成する。その後、複数本の光ファイバ素線を集線した状態で第２ＵＶランプを照射することで未硬化部分を硬化させ、間欠連結型テープ心線を製造する。すなわち、１回目のＵＶ照射で硬化しなかった未硬化部分において隣接する光ファイバ素線が連結され、１回目のＵＶ照射で硬化した硬化部分では隣接する光ファイバ素線が連結されない。
【０００６】
特許文献５では、特許文献４に記載の技術と同様に、コーティングダイスを用い、複数本の光ファイバ素線をコーティングダイスに挿通させることで連結結樹脂を塗布する。このとき、コーティングダイスの出口面に配置された堰き止め部材を移動させることにより、隣り合う光ファイバ素線間には連結樹脂が間欠的に横架した状態で塗布される。そして、複数本の光ファイバ素線を離間させた状態のままＵＶランプを照射することで未硬化部分を硬化させ、間欠連結型テープ心線を製造する。すなわち、連結樹脂が横架している部分でだけ隣り合う光ファイバ素線が連結される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−２３２９７２号公報
【特許文献２】特許第４１４３６５１号公報
【特許文献３】特開２００３−２４１０４１号公報
【特許文献４】特開２０１０−２７４３号公報
【特許文献５】特開２０１０−３３０１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献３に記載の技術では、ディスペンサを利用して連結樹脂を塗布するため、連結箇所を狙って連結樹脂を塗布しなければならないが、光ファイバ素線の外径（例えば０．２５ｍｍ）と同等の間隔でディスペンサの吐出口（ノズル）を配置することは困難である。また、隣接する光ファイバ素線の間、すなわち連結箇所に対応する数分のディスペンサが必要となるため、製造装置が複雑・大型になり設備費用も増大する。さらには、光ファイバ素線を密接させた状態で連結樹脂を塗布するため、片側の配列面でだけ光ファイバ素線が連結される（塗布面の反対側には連結樹脂が回り込みにくい）こととなり、連結部で所望の接着強度を保持することが困難となる。
【０００９】
特許文献４に記載の技術では、第１ＵＶランプの照射をシャッターでマスクするために、少なくとも光ファイバ素線間を１ｍｍ程度の間隔でずらし、１ｍｍ幅のシャッターを高精度で開閉する機構が必要となるため、製造装置が複雑になり設備費用も増大する。さらには、光ファイバ素線の数が増加した場合、シャッター幅を広げるとともにフローティングダイスの出口面から集線ローラまでの距離を長くする必要性が生じるため、製造装置がさらに複雑・大型化してしまう。また、コーティングダイスの出口面から集線用ロールまでは光ファイバ素線を抑えるものがないため、光ファイバ素線の線ブレが生じてしまい、所望の連結態様を安定して実現できない虞がある。
【００１０】
特許文献５に記載の技術では、隣り合う光ファイバ素線間を堰き止め部材で遮り、これらの光ファイバ素線に塗布された連結樹脂を掻き取ることにより、連結樹脂が横架していない部分を形成するため、掻き取った連結樹脂を除去する洗浄装置が必要となる。したがって、製造装置が複雑・大型化してしまい、設備費用も増大する。また、掻き取った連結樹脂がフローティングダイスの出口面や堰き止め部材に付着して硬化すると、所望の連結態様を実現できなくなるため、頻繁にメンテナンス作業が必要となる。
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、複雑な製造装置を用いることなく、隣接する光ファイバ素線間に確実に連結樹脂を塗布し、安定して光ファイバテープ心線を製造できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に記載の発明は、複数本の光ファイバを平行に配列した状態で走行させながら、連結樹脂を塗布し、硬化させてテープ状に一体化する光ファイバテープ心線の製造方法であって、
前記複数本の光ファイバ線のうち少なくとも１組の隣り合う光ファイバ間を離間させた状態で保持する仕切片を有するとともに、前記仕切片に前記連結樹脂を吐出する吐出口が形成されたダイスを用い、
このダイスの前記仕切片で区画された光ファイバ走行路において前記複数本の光ファイバを走行させながら、前記仕切片により離間された部分に前記吐出口から前記連結樹脂を吐出させ、
前記複数本の光ファイバを集線した後、前記連結樹脂を硬化させることを特徴とする。
ここで、光ファイバには、裸光ファイバに１次被覆を施した光ファイバ素線、光ファイ
バ素線に２次被覆を施した光ファイバ心線、光ファイバ素線又は光ファイバ心線を連結してテープ状に一体化したテープ心線が含まれる。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記複数本の光ファイバに所定の張力が付加されるように制御することにより前記平行に配列した状態を保持することを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記仕切片の形状を変更することにより前記連結樹脂の塗布状態を変化させることを特徴とする。
ここで、塗布状態とは、連結樹脂の塗布長、塗布幅、塗布位置、塗布深さ（裏面側への回り込みを含む）を意味する。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項１から３の何れか一項に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記連結樹脂を長手方向に間欠的に塗布することを特徴とする。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記光ファイバの走行速度に応じて前記連結樹脂の吐出量及び吐出タイミングを制御することを特徴とする。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、請求項４又は５に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記仕切片を複数有するダイスを用い、
前記複数の仕切片に形成されたそれぞれの吐出口から前記連結樹脂を同じ吐出タイミングで吐出させることを特徴とする。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、請求項４又は５に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記仕切片を複数有するダイスを用い、
前記複数の仕切片に形成されたそれぞれの吐出口から前記連結樹脂を異なる吐出タイミングで吐出させることを特徴とする。
【００１９】
請求項８に記載の発明は、請求項４又は５に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記仕切片を１又は複数有するダイスを前記光ファイバの走行方向に沿って複数配置し、
前記複数のダイスに形成された吐出口から前記連結樹脂を同じ吐出タイミングで吐出させることを特徴とする。
【００２０】
請求項９に記載の発明は、請求項４又は５に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記仕切片を１又は複数有するダイスを前記光ファイバの走行方向に沿って複数配置し、
前記複数のダイスに形成された吐出口から前記連結樹脂を異なる吐出タイミングで吐出させることを特徴とする。
【００２１】
請求項１０に記載の発明は、請求項８又は９に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記複数のダイスの配置間隔を変更することにより幅方向に隣り合う前記連結樹脂の塗布間隔を変化させることを特徴とする。
【００２２】
請求項１１に記載の発明は、請求項１から３の何れか一項に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記連結樹脂を長手方向に連続的に塗布することを特徴とする。
【００２３】
請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の光ファイバテープ心線の製造方法にお
いて、前記光ファイバの走行速度に応じて前記連結樹脂の吐出量を制御することを特徴とする。
【００２４】
請求項１３に記載の発明は、請求項１から１２の何れか一項に記載の光ファイバテープ心線の製造方法において、前記連結樹脂として、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、又は熱硬化型樹脂を用いることを特徴とする。
【００２５】
請求項１４に記載の発明は、複数本の光ファイバを平行に配列した状態で走行させながら、連結樹脂を塗布する塗布装置と、
前記連結樹脂を硬化させる硬化装置と、を備え、前記複数本の光ファイバをテープ状に一体化する光ファイバテープ心線の製造装置において、
前記塗布装置が、前記複数本の光ファイバのうち少なくとも１組の隣り合う光ファイバ間を離間させた状態で保持する仕切片を有するとともに、前記仕切片に前記連結樹脂を吐出する吐出口が形成されたダイスと、
前記ダイスの前記仕切片で区画された光ファイバ走行路において走行している前記複数本の光ファイバに対して、前記仕切片により離間された部分に前記吐出口から前記連結樹脂を吐出させる樹脂供給制御部と、で構成されていることを特徴とする。
【００２６】
請求項１５に記載の発明は、請求項１４に記載の光ファイバテープ心線の製造装置において、前記複数本の光ファイバが前記平行に配列した状態で保持されるように、前記複数本の光ファイバに付加される張力を調整する張力調整装置を備えることを特徴とする。
【００２７】
請求項１６に記載の発明は、請求項１４又は１５に記載の光ファイバテープ心線の製造装置において、前記樹脂供給制御部が、前記光ファイバの走行速度に応じて前記連結樹脂の吐出量及び吐出タイミングを制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、ダイスに形成された吐出口から連結樹脂を吐出するので、隣り合う光ファイバ素線間に確実に連結樹脂が塗布される。したがって、複雑な製造装置を用いることなく、隣接する光ファイバ素線間に確実に連結樹脂を塗布し、安定して光ファイバテープ心線を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】実施形態に係る光ファイバテープ心線の製造装置の一例を示す概略図である。
【図２】第１実施形態のダイスの概略を示す斜視図である。
【図３】第１実施形態のダイスの長手方向中央における断面図である。
【図４】第１実施形態のダイスを用いたときの連結樹脂の塗布状態の一例を示す断面図である。
【図５】第１実施形態のテープ心線製造装置で製造しうるテープ心線の連結パターンの一例を示す図である。
【図６】第１実施形態のテープ心線製造装置で製造しうるテープ心線の連結パターンの他の一例を示す図である。
【図７】第２実施形態の塗布装置を示す図である。
【図８】第２実施形態の一方のダイス（前段）の概略を示す斜視図である。
【図９】第２実施形態の一方のダイスの長手方向中央における断面図である。
【図１０】第２実施形態の他方のダイス（後段）の概略を示す斜視図である。
【図１１】第２実施形態の他方のダイスの長手方向中央における断面図である。
【図１２】第２実施形態の一方のダイスを用いたときの連結樹脂の塗布状態の一例を示す断面図である。
【図１３】第２実施形態の他方のダイスを用いたときの連結樹脂の塗布状態の一例を示す断面図である。
【図１４】第２実施形態のテープ心線製造装置で製造しうるテープ心線の連結パターンの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１は、光ファイバテープ心線の製造装置（以下、テープ心線製造装置）の概略構成を示す図である。本実施形態では、４本の光ファイバ素線をテープ状に一体化して光ファイバテープ心線を製造する場合について説明する。
【００３１】
図１に示すように、テープ心線製造装置１は、供給ドラム１１、塗布装置１２、硬化装置１３、張力検出装置１４、引取装置１５、及び巻取ドラム１６を備えて構成されている。
テープ心線製造装置１では、供給ドラム１１から４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄ（区別しない場合は光ファイバ素線１０と表記する）が個別に繰り出される。供給ドラム１１における光ファイバ素線１０の繰り出し速度を制御することにより、光ファイバ素線に所定の張力が付加されるようになっている。光ファイバ素線１０は、例えば外径０．１２５ｍｍの裸光ファイバの外周に、一次被覆を施して外径０．２５ｍｍとしたものである。
【００３２】
塗布装置１２は、光ファイバ素線１０を離間させた状態で走行させるダイス２０と、ダイス２０に形成された吐出口から連結樹脂を吐出させる際の吐出量・吐出タイミングを制御する樹脂供給制御部２１と、で構成されている。塗布装置１２において、供給ドラム１１から繰り出された光ファイバ素線１０は、ダイス２０に挿通されて離間した状態で走行し、連結樹脂を塗布される。
樹脂供給制御部２１は、連結樹脂の吐出量（吐出速度×吐出時間）を精度良く制御可能に構成されている。樹脂供給制御部２１により連結樹脂の吐出量を制御する形態としては、エアータイプ、スクリュータイプ、ポンプタイプ、チューブタイプ、メカニカルタイプ等、種々の方式を採用することができる。また、連結樹脂には、例えば紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂が用いられる。
【００３３】
塗布装置１２により連結樹脂を塗布された光ファイバ素線１０は並列に密接した状態で硬化装置１３を通過する。硬化装置１３において、光ファイバ素線１０に塗布された連結樹脂は、紫外線若しくは電子線が照射され、又は冷却されることにより、硬化する。この工程により光ファイバ素線１０が連結され、テープ心線１００となる。
【００３４】
張力検出装置１４は、テープ心線１００の張力を計測するセンサである。この張力検出装置１４による計測結果に基づいて、例えば供給ドラム１１における光ファイバ素線１０の繰り出し速度を制御することにより、光ファイバ素線１０には所定の張力が付加される。これにより、光ファイバ素線１０を安定した状態（線ブレしない状態）で走行させることができるとともに、光ファイバ素線１０が必要以上の張力により損傷するのを効果的に防止できるので、製造上の信頼性が確保される。
【００３５】
引取装置（キャプスタンローラ）１５は、制御装置（図示略）により回転速度が制御される。テープ心線１００の走行速度（光ファイバ素線１０の走行速度）は、この引取装置１５の回転速度によって調整されることとなる。また、引取装置１５の回転速度は、テープ心線１００の走行速度を示す信号（走行速度信号）として、塗布装置１２の樹脂供給制御部に入力される。
テープ心線１００は、引取装置（キャプスタンローラ）１５により所定の線速で引き取
られ、巻取ドラム１６に巻き取られる。
【００３６】
このように、テープ心線製造装置１においては、４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄを平行に配列した状態で走行させながら、塗布装置１２で連結樹脂を塗布し、硬化装置１３で連結樹脂を硬化させることにより、光ファイバ素線１０がテープ状に一体化され、テープ心線１００が製造される。
【００３７】
第１実施形態では、塗布装置１２において１個のダイス２０を用いて、連結樹脂を塗布する。図２は第１実施形態に係るダイス２０の概略を示す斜視図であり、図３はダイス２０の長手方向中央における断面図である。
図２、３に示すように、ダイス２０には、４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄを１本ずつに分離して走行させるための凹部２０１が長手方向に沿って平行に形成されている。凹部２０１の形状は、１本の光ファイバ素線１０が内面に当接しながら走行しうるように、光ファイバ素線１０と同じ又はわずかに大きい曲率半径の円弧状となっている。また、光ファイバ素線１０との摩擦抵抗が小さくなるように、凹部２０１の内面には研磨加工が施されている。
【００３８】
隣り合う凹部２０１、２０１間には、走行させる光ファイバ素線１０を所定の間隔で離間させるために、仕切片２０２が設けられている。ダイス２０では、３つの仕切片２０２により、隣り合う光ファイバ素線１０ａ、１０ｂ、光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃ、光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄがそれぞれ離間された状態とされる。
【００３９】
それぞれの仕切片２０２の長手方向の略中央には、光ファイバ素線１０に連結樹脂を吐出するための吐出口２０３が形成されている。吐出口２０３には、連結樹脂を供給する樹脂貯留タンク（図示略）が接続されており、樹脂供給制御部２１により連結樹脂を吐出する際の吐出量・吐出タイミングが制御される（吐出制御）。例えば、塗布装置１２にエアータイプのディスペンサを使用する場合、樹脂供給制御部２１は圧力を制御することにより吐出量・吐出タイミングを制御する。
ここでは、吐出口２０３の口径を仕切片２０２の幅と同じにしているが、吐出口２０３の口径を仕切片２０２の幅より大きくしてもよい。
【００４０】
なお、吐出口２０３における吐出制御を同一系統の樹脂供給制御部２１で行うようにしてもよいし、吐出口２０３の一部における吐出制御を別系統の樹脂供給制御部２１で行うようにしてもよい。装置構成を簡易化するためには、吐出口２０３における吐出制御を同一系統の樹脂供給制御部２１で行うのが望ましい。また、同一系統の樹脂供給制御部２１で吐出制御する場合、吐出口２０３に接続される樹脂貯留タンクを共用することができる。
【００４１】
このように、第１実施形態のダイス２０は、４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄを離間させた状態で保持する仕切片２０２を有するとともに、仕切片２０２に連結樹脂を吐出する吐出口２０３が形成されている。
【００４２】
ここで、仕切片２０２の高さｈ及び幅ｗは、所望する連結樹脂の塗布状態に応じて適宜設定される。言い換えると、仕切片２０２の高さｈ及び幅ｗ（すなわち仕切片２０２の形状）を変更することにより、連結樹脂の塗布状態を変化させることができる。塗布状態とは、塗布された連結樹脂表面の幅（塗布幅）、連結樹脂表面の位置（光ファイバの配列面からの距離、塗布位置）、連結樹脂の深さ（連結樹脂表面から下面までの距離、塗布深さ）及び連結樹脂の長さ（塗布長）である。
例えば、図２、３において、仕切片の高さｈを低くし、仕切片２０２の幅ｗを広くすることにより、連結樹脂表面の位置を光ファイバ配列面に近づけるとともに、連結樹脂の塗
布幅を広くすることができる。
【００４３】
また、仕切片２０２の高さｈ及び幅ｗは、光ファイバ素線１０が確実に離間された状態で走行しうる程度、すなわち線ブレなどにより光ファイバ素線１０が凹部２０１から脱離して、隣り合う光ファイバ素線１０に接触しないように設定される。また、隣り合う光ファイバ素線１０の離間距離を大きくしすぎると、吐出口２０３から吐出された連結樹脂が光ファイバ素線１０間に塗布されなくなる虞があるので、この点も考慮して仕切片２０２の高さｈ及び幅ｗは設定される。
また、ダイス２０の両壁２０４の高さは、両側の凹部２０１、２０１を走行する光ファイバ素線１０ａ、１０ｄがダイス２０から脱離するのを防止しうる程度に設定される。
【００４４】
塗布装置１２では、このようなダイス２０が、上方から光ファイバ素線１０に押し付けられるように、浮遊可能に固定されている。光ファイバ素線１０は、ダイス２０に接触しながら凹部２０１に沿って走行することとなる。
【００４５】
図４は、ダイス２０を用いたときの連結樹脂の塗布状態の一例を示す断面図である。図４では、連結樹脂の表面を平坦に表しているが、樹脂表面がくぼみ形状となることもある。
ダイス２０の吐出口２０３から連結樹脂Ｒを吐出させると、図４（ａ）に示すように、仕切片２０２の形状に応じて隣接する光ファイバ素線１０の間に連結樹脂Ｒが塗布される。なお、連結樹脂Ｒの塗布状態（塗布幅、塗布位置、塗布深さ及び塗布長）は、ダイス２０の仕切片２０２の形状に加えて、吐出口２０３からの吐出量と光ファイバ素線１０の走行速度によって変化する。
【００４６】
そして、光ファイバ素線１０が並列に集線されることにより、図４（ｂ）に示すように、連結樹脂Ｒが圧縮されて光ファイバ素線１０の配列面の両側にほぼ均等に回りこむ。また、図示を省略するが、連結樹脂Ｒの塗布状態によっては、光ファイバ素線１０を集線したときの塗布状態が配列面の表側と裏側とで異なる場合もある。連結部の連結強度を高める場合には、図４（ｂ）に示すように連結樹脂Ｒを配列面の裏側まで回り込んだ状態にすることが望ましい。
この状態で、硬化装置１３により連結樹脂Ｒが硬化され、光ファイバ素線１０はテープ状に一体化される。
【００４７】
このように、第１実施形態では、仕切片２０２で区画された光ファイバ走行路（凹部）２０１において４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄを走行させながら、仕切片２０２により離間された部分（光ファイバ素線１０ａ、１０ｂの間、光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃの間、光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄの間）に吐出口２０３から連結樹脂を吐出させ、その後、硬化装置１３で連結樹脂を硬化させる。
【００４８】
第１実施形態に係るテープ心線製造装置１では、ダイス２０に形成された吐出口２０３から連結樹脂Ｒを吐出するので、隣り合う光ファイバ素線１０ａ、１０ｂの間、光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃの間、光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄの間に確実に連結樹脂Ｒが塗布される。したがって、複雑な製造装置を用いることなく、隣接する光ファイバ素線１０間に確実に連結樹脂Ｒを塗布し、安定してテープ心線１００を製造できる。
また、連結樹脂Ｒを光ファイバ素線１０の配列面の両側にほぼ均等に回り込ませた状態で硬化させることができるので、光ファイバ素線１０間を強固に接着することができる。
【００４９】
第１実施形態のテープ心線製造装置１を用いることで、図５に示すように様々な連結パターンのテープ心線１００を製造することができる。
例えば、ダイス２０の吐出口２０３から連結樹脂を連続して吐出させることにより、隣
接する光ファイバ素線１０間が連結樹脂Ｒ１〜Ｒ３で長手方向に一様に連結されたテープ心線１００を製造することができる（図５（ａ）参照）。
この場合、光ファイバ素線１０の走行速度に応じて連結樹脂の吐出量を制御する。具体的には、引取装置１５から樹脂供給制御部２１に入力される走行速度信号に応じて、樹脂供給制御部２１が連結樹脂の吐出量及び吐出タイミングを制御する。これにより、光ファイバ素線１０の走行速度の変化に追従して、所望の塗布状態（塗布幅）で連結樹脂を塗布することができる。
【００５０】
また例えば、ダイス２０の吐出口２０３から連結樹脂を断続的に所定のタイミングで吐出させることにより、隣接する光ファイバ素線１０間が連結樹脂Ｒ１〜Ｒ３で長手方向に間欠的に連結されたテープ心線１００を製造することができる（間欠連結型テープ心線、図５（ｂ）〜（ｅ）参照）。
この場合、光ファイバ素線１０の走行速度に応じて連結樹脂の吐出量及び吐出タイミングを制御する。これにより、光ファイバ素線１０の走行速度の変化に追従して、所望の塗布状態（塗布幅、塗布位置、塗布深さ、塗布長及び塗布間隔）で連結樹脂を塗布することができる。
なお、複数系統の樹脂供給制御部２１によって塗布制御が行われる場合、吐出タイミングを制御するためのインターバル信号を同期させるのが望ましい。
【００５１】
図５（ｂ）に示す連結パターンでは、光ファイバ素線１０ａ、１０ｂを連結する連結樹脂Ｒ１、光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃを連結する連結樹脂Ｒ２、光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄを連結する連結樹脂Ｒ３が、同じ塗布長、塗布幅で、幅方向で一致して塗布されている。このような連結パターンは、例えば、３つの吐出口２０３から同じ吐出タイミングで連結樹脂を吐出させることで実現される。
３つの吐出口２０３における吐出制御が同一系統の樹脂供給制御部２１によって行われるようにすれば、図５（ｂ）に示す連結パターンが確実かつ容易に形成される。
【００５２】
図５（ｃ）に示す連結パターンでは、両側の連結樹脂Ｒ１、Ｒ３が、同じ塗布長、塗布幅で、幅方向で一致して塗布されている。また、中央の連結樹脂Ｒ２は、両側の連結樹脂Ｒ１、Ｒ３と同じ塗布長、塗布幅であるが、連結樹脂Ｒ１、Ｒ３と幅方向に重ならない位置に塗布されている。
このような連結パターンは、例えば、両側の吐出口２０３における吐出制御が同一系統の樹脂供給制御部２１で行われ、中央の吐出口２０３における吐出制御が別系統の樹脂供給制御部２１で行われるようにし、それぞれの樹脂供給制御部２１で吐出タイミングをずらすことで実現される。
【００５３】
図５（ｄ）に示す連結パターンでは、両側の連結樹脂Ｒ１、Ｒ３が、同じ塗布長、塗布幅で、幅方向で一致して塗布されている。また、中央の連結樹脂Ｒ２は、両側の連結樹脂Ｒ１、Ｒ３に比較して塗布長が短く（塗布幅は同じ）、連結樹脂Ｒ１、Ｒ３と幅方向に重ならない位置に塗布されている。
このような連結パターンは、例えば、両側の吐出口２０３における吐出制御が同一系統の樹脂供給制御部２１で行われ、中央の吐出口２０３における吐出制御が別系統の樹脂供給制御部２１で行われるようにし、それぞれの樹脂供給制御部２１で吐出タイミングをずらすとともに、吐出量（吐出時間）を異ならせることで実現される。
【００５４】
図５（ｅ）に示す連結パターンでは、両側の連結樹脂Ｒ１、Ｒ３が、同じ塗布長、塗布幅で、幅方向で一致して塗布されている。また、中央の連結樹脂Ｒ２は、両側の連結樹脂Ｒ１、Ｒ３に比較して塗布長が短く（塗布幅は同じ）、連結樹脂Ｒ１、Ｒ３と幅方向に重なる位置に塗布されている。
このような連結パターンは、例えば、両側の吐出口２０３における吐出制御が同一系統
の樹脂供給制御部２１で行われ、中央の吐出口２０３における吐出制御が別系統の樹脂供給制御部２１で行われるようにし、それぞれの樹脂供給制御部２１で吐出タイミングをずらすとともに、吐出量（吐出時間）を異ならせることで実現される。
【００５５】
このように、それぞれの吐出口２０３における連結樹脂の吐出タイミング又は吐出量を制御することにより、様々な連結パターンの間欠連結型テープ心線を容易に製造することができる。
なお、図５で示す連結パターンは、第１実施形態のテープ心線製造装置１で実現しうる連結パターンの一例であり、連結樹脂の塗布量及び塗布タイミングを適宜設定することで、他の連結パターンを実現できることは言うまでもない。例えば、３つの吐出口２０３における吐出制御が別系統の樹脂供給制御部２１で行われるようにすれば、それぞれの樹脂供給制御部２１で吐出タイミングをずらすとともに、吐出量（吐出時間）を異ならせることができる。
したがって、連結樹脂Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の塗布長、塗布幅、塗布ピッチ、他の連結樹脂との相対的な位置関係を容易に制御することができる。具体的には、図６（ａ）に示すように、光ファイバ素線１０ａ、１０ｂを連結する連結樹脂Ｒ１、光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃを連結する連結樹脂Ｒ２、光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄを連結する連結樹脂Ｒ３を、長手方向にずらして塗布することができる。また、図６（ｂ）に示すように、両側の連結樹脂Ｒ１、Ｒ３の塗布ピッチがＰ１、中央の連結樹脂Ｒ２の塗布ピッチがＰ２となるように、異なる塗布ピッチで塗布することができる。
【００５６】
［第２実施形態］
第２実施形態に係るテープ心線製造装置の基本的な構成は、第１実施形態のテープ心線製造装置１と同様であるので詳細な説明を省略する。
第２実施形態では、図７に示すように、塗布装置１２において２個のダイス３０、４０を用いて、連結樹脂を塗布する。２個のダイス３０、４０における吐出制御を同一系統の樹脂供給制御部２１で行うようにしてもよいし、ダイス３０、４０における吐出制御を別系統の樹脂供給制御部２１で行うようにしてもよい。
具体的には、前段に配置されるダイス３０により光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃ間に連結樹脂を塗布し、後段に配置されるダイス４０により光ファイバ素線１０ａ、１０ｂ間及び光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄ間に連結樹脂を塗布する。なお、ダイス４０を前段に配置し、ダイス３０を後段に配置しても構わない。
【００５７】
図８は第２実施形態に係る一方のダイス３０の概略を示す斜視図であり、図９はダイス３０の長手方向中央における断面図である。
図８、９に示すように、ダイス３０には、４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄを２本ずつに分離して走行させるための凹部３０１が長手方向に沿って平行に形成されている。凹部３０１の形状は、２本の光ファイバ素線１０が内面に当接しながら走行しうるように、光ファイバ素線１０と同じ又はわずかに大きい半径の２つの円を直線で繋いだ長円状の一部となっている。また、光ファイバ素線１０との摩擦抵抗が小さくなるように、凹部３０１の内面には研磨加工が施されている。
【００５８】
隣り合う凹部３０１、３０１間には、走行させる光ファイバ素線１０を所定の間隔で離間させるために、仕切片３０２が設けられている。ダイス３０では、１つの仕切片３０２により、隣り合う光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃが離間された状態となる。
【００５９】
仕切片３０２の長手方向の略中央には、光ファイバ素線１０に連結樹脂を吐出するための吐出口３０３が形成されている。吐出口３０３には、連結樹脂を供給する樹脂貯留タンク（図示略）が接続されており、樹脂供給制御部２１により連結樹脂を吐出する際の吐出量・吐出タイミングが制御される（吐出制御）。
【００６０】
このように、第２実施形態の一方のダイス３０は、４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄのうち隣り合う光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃを離間させた状態で保持する仕切片３０２を有するとともに、仕切片３０２に連結樹脂を吐出する吐出口３０３が形成されている。
【００６１】
図１０は第２実施形態に係る他方のダイス４０の概略を示す斜視図であり、図１１はダイス４０の長手方向中央における断面図である。
図１０、１１に示すように、ダイス４０には、４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄを１本、２本、１本に分離して走行させるための凹部４０１Ａ、４０１Ｂが長手方向に沿って平行に形成されている。両側の凹部４０１Ａの形状は、１本の光ファイバ素線１０が内面に当接しながら走行しうるように、光ファイバ素線１０と同じ又はわずかに大きい曲率半径の円弧状となっている。また、中央の凹部４０１Ｂの形状は、２本の光ファイバ素線１０が内面に当接しながら走行しうるように、光ファイバ素線１０と同じ又はわずかに大きい半径の２つの円を直線で繋いだ長円状の一部となっている。また、光ファイバ素線１０との摩擦抵抗が小さくなるように、凹部４０１Ａ、４０１Ｂの内面には研磨加工が施されている。
【００６２】
隣り合う凹部４０１Ａ、４０１Ｂ間には、走行させる光ファイバ素線１０を所定の間隔で離間させるために、仕切片４０２が設けられている。ダイス４０では、２つの仕切片４０２により、隣り合う光ファイバ素線１０ａ、１０ｂ、光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄが離間された状態となる。
【００６３】
それぞれの仕切片４０２の長手方向の略中央には、光ファイバ素線１０に連結樹脂を吐出するための吐出口４０３が形成されている。吐出口４０３には、連結樹脂を供給する樹脂貯留タンク（図示略）が接続されており、樹脂供給制御部２１により連結樹脂を吐出する際の吐出量・吐出タイミングが制御される（吐出制御）。
【００６４】
このように、第２実施形態の他方のダイス４０は、４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄのうち隣り合う光ファイバ素線１０ａ、１０ｂ、光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄを離間させた状態で保持する仕切片４０２を有するとともに、仕切片４０２に連結樹脂を吐出する吐出口４０３が形成されている。
【００６５】
なお、ダイス３０、４０における各寸法は、第１実施形態のダイス２０で説明したように適宜設定される。
【００６６】
塗布装置１２では、ダイス３０、４０が光ファイバ素線１０の走行方向に沿って配置され（前段：ダイス３０、後段：ダイス４０）、上方から光ファイバ素線１０に押し付けられるように、浮遊可能に固定されている。光ファイバ素線１０は、ダイス３０に接触しながら凹部３０１に沿って走行し、またダイス４０に接触しながら凹部４０１Ａ、４０１Ｂに沿って走行することとなる。
【００６７】
図１２は、ダイス３０を用いたときの連結樹脂の塗布状態の一例を示す断面図である。図１２では、連結樹脂の表面を平坦に表しているが、樹脂表面がくぼみ形状となることもある。
ダイス３０の吐出口３０３から連結樹脂Ｒを吐出させると、図１２（ａ）に示すように、仕切片３０２の形状に応じて隣接する光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃの間に連結樹脂Ｒが塗布される。なお、連結樹脂Ｒの塗布状態（塗布幅、塗布位置、塗布深さ及び塗布長）は、ダイス３０の仕切片３０２の形状に加えて、吐出口３０３からの吐出量と光ファイバ素線１０の走行速度によって変化する。
【００６８】
そして、光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃが並列に集線した状態でダイス４０に挿通されると、図１２（ｂ）に示すように、連結樹脂Ｒが圧縮されて光ファイバ素線１０の配列面の両側にほぼ均等に回りこむ。また、図示を省略するが、連結樹脂Ｒの塗布状態によっては、光ファイバ素線１０を集線したときの塗布状態が配列面の表側と裏側とで異なる場合もある。連結部の連結強度を高める場合には、図１２（ｂ）に示すように連結樹脂Ｒを配列面の裏側まで回り込んだ状態にすることが望ましい。
なお、連結樹脂Ｒが塗布された部分は、ダイス４０の凹部４０１Ｂ（仕切片４０２のない部分）を走行するため、ダイス４０を挿通するときに影響を受けることはなく、集線後の塗布状態は保持される。
【００６９】
図１３は、ダイス４０を用いたときの連結樹脂の塗布状態の一例を示す断面図である。図１３では、連結樹脂の表面を平坦に表しているが、樹脂表面がくぼみ形状となることもある。
ダイス４０の吐出口４０３から連結樹脂Ｒを吐出させると、図１３（ａ）に示すように、仕切片４０２の形状に応じて隣接する光ファイバ素線１０ａ、１０ｂ間及び光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄ間に連結樹脂Ｒが塗布される。なお、連結樹脂Ｒの塗布状態（塗布幅、塗布位置、塗布深さ及び塗布長）は、ダイス４０の仕切片４０２の形状に加えて、吐出口４０３からの吐出量と光ファイバ素線１０の走行速度によって変化する。
【００７０】
そして、光ファイバ素線１０が並列に集線されることにより、図１３（ｂ）に示すように、連結樹脂Ｒが圧縮されて光ファイバ素線１０の配列面の両側にほぼ均等に回りこむ。また、図示を省略するが、連結樹脂Ｒの塗布状態によっては、光ファイバ素線１０を集線したときの塗布状態が配列面の表側と裏側とで異なる場合もある。連結部の連結強度を高める場合には、図１３（ｂ）に示すように連結樹脂Ｒを配列面の裏側まで回り込んだ状態にすることが望ましい。
【００７１】
このように、第２実施形態では、ダイス３０により、仕切片３０２で区画された光ファイバ走行路（凹部）３０１において４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄを走行させながら、仕切片３０２により離間された部分（光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃの間）に吐出口３０３から連結樹脂を吐出させる。
その後、ダイス４０により、仕切片４０２で区画された光ファイバ走行路（凹部）４０１Ａ、４０１Ｂにおいて４本の光ファイバ素線１０ａ〜１０ｄを走行させながら、仕切片４０２により離間された部分（光ファイバ素線１０ａ、１０ｂの間及び光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄの間）に吐出口４０３から連結樹脂を吐出させる。
そして、光ファイバ素線１０を集線した後、硬化装置１３で連結樹脂を硬化させる。
【００７２】
第２実施形態に係るテープ心線製造装置１では、ダイス３０、４０に形成された吐出口３０３、４０３から連結樹脂Ｒを吐出するので、隣り合う光ファイバ素線１０ａ、１０ｂの間、光ファイバ素線１０ｂ、１０ｃの間、光ファイバ素線１０ｃ、１０ｄの間に確実に連結樹脂Ｒが塗布される。したがって、複雑な製造装置を用いることなく、隣接する光ファイバ素線１０間に確実に連結樹脂Ｒを塗布し、安定してテープ心線１００を製造できる。
また、連結樹脂Ｒを光ファイバ素線１０の配列面の両側にほぼ均等に回り込ませた状態で硬化させることができるので、光ファイバ素線１０間を強固に接着することができる。さらには、吐出口の形成位置（連結樹脂を塗布する位置）が異なる複数のダイス３０、４０を用いて光ファイバ素線１０に連結樹脂を塗布するので、ダイスの組み合わせにより様々な連結パターンを容易に実現することができる。
【００７３】
第２実施形態のテープ心線製造装置１を用いることで、図１４に示すように様々な連結
パターンのテープ心線１００を製造することができる。なお、図１４（ａ）〜（ｄ）に示す連結パターンは、図５と同様であるので説明を省略する。
例えば、ダイス３０の吐出口３０３から連結樹脂を連続して吐出させるとともに、ダイス４０の吐出口４０３から連結樹脂を連続して吐出させることにより、隣接する光ファイバ素線１０間が連結樹脂Ｒ１〜Ｒ３で長手方向に一様に連結されたテープ心線１００を製造することができる（図１４（ａ）参照）。
この場合、光ファイバ素線１０の走行速度に応じて連結樹脂の吐出量を制御する。これにより、光ファイバ素線１０の走行速度の変化に追従して、所望の塗布状態（塗布幅、塗布位置及び塗布深さ）で連結樹脂を塗布することができる。
【００７４】
また例えば、ダイス３０の吐出口３０３から連結樹脂を断続的に所定のタイミングで吐出させるとともに、ダイス４０の吐出口４０３から連結樹脂を断続的に所定のタイミングで吐出させることにより、隣接する光ファイバ素線１０間が連結樹脂Ｒ１〜Ｒ３で長手方向に間欠的に連結されたテープ心線１００を製造することができる（間欠連結型テープ心線、図１４（ｂ）、（ｃ）参照）。
この場合、光ファイバ素線１０の走行速度に応じて連結樹脂の吐出量及び吐出タイミングを制御する。これにより、光ファイバ素線１０の走行速度の変化に追従して、所望の塗布状態（塗布幅、塗布位置、塗布深さ、塗布長及び塗布間隔）で連結樹脂を塗布することができる。
【００７５】
図１４（ｂ）に示す連結パターンとする場合、ダイス３０とダイス４０の配置間隔を、例えば連結樹脂Ｒ１〜Ｒ３の塗布ピッチＰに一致させればよい。ダイス３０で塗布される連結樹脂Ｒ２とダイス４０で塗布される連結樹脂Ｒ１、Ｒ３は、１ピッチだけずれて同時に塗布されるので、２回の塗布制御により、幅方向で一致する連結樹脂Ｒ１〜Ｒ３が形成されることになる。なお、ダイス３０とダイス４０の配置間隔が、連結樹脂Ｒ１〜Ｒ３の塗布ピッチＰの整数倍（２Ｐ、３Ｐ・・）であれば、図１４（ｂ）に示す連結パターンで連結樹脂Ｒ１〜Ｒ３を形成することができる。
【００７６】
図１４（ｃ）に示す連結パターンとする場合、ダイス３０とダイス４０の配置間隔を、例えば連結樹脂Ｒ１、Ｒ３の塗布ピッチＰの１／２とすればよい。ダイス３０で塗布される連結樹脂Ｒ２とダイス４０で塗布される連結樹脂Ｒ１、Ｒ３は、１／２ピッチだけずれて同時に塗布されるので、連結樹脂Ｒ２は連結樹脂Ｒ１、Ｒ３と幅方向で重ならない。なお、ダイス３０とダイス４０の配置間隔が、連結樹脂Ｒ１、Ｒ３の塗布ピッチＰの整数倍（２Ｐ、３Ｐ・・）＋１／２ピッチ、すなわち１．５Ｐ、２．５Ｐ・・であれば、図１４（ｃ）に示す連結パターンで連結樹脂Ｒ１〜Ｒ３を形成することができる。
【００７７】
また、樹脂供給制御部２１を、ダイス３０、４０のそれぞれに対応して別系統で設けるようにすれば、吐出タイミング及び吐出量を個別に制御することができるので、図１４（ｄ）、（ｅ）に示す連結パターンを実現することができる。この場合、それぞれの樹脂供給制御部２１において吐出タイミングを制御するためのインターバル信号を同期させるのが望ましい。
【００７８】
このように、それぞれのダイス３０、４０における連結樹脂の吐出タイミング又は吐出量を制御することにより、様々な連結パターンの間欠連結型テープ心線を容易に製造することができる。また、ダイス３０、４０の配置間隔を変更することにより、幅方向に隣り合う連結樹脂の塗布間隔を容易に変化させることができる。
なお、図１４で示す連結パターンは、第２実施形態のテープ心線製造装置１で実現しうる連結パターンの一例であり、連結樹脂の塗布量及び塗布タイミングを適宜設定することで、他の連結パターンを実現できることは言うまでもない。
【００７９】
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、実施形態では４心テープ心線を製造する場合について説明したが、本発明は２本、８本、１２本等、複数本の光ファイバ素線を平行に配列してテープ状に一体化する光ファイバテープ心線を製造する場合に適用できる。
また、光ファイバ素線ではなく、光ファイバ素線に２次被覆を施した光ファイバ心線を複数本連結してテープ状に一体化する場合や、テープ心線（例えば２心テープ心線、間欠型テープ心線を含む）を複数本連結してテープ状に一体化する場合にも本発明を適用できる。
【００８０】
また、第２実施形態のようにダイスを複数段配置する場合、ダイス間に硬化装置を設けて、前段のダイスで塗布された連結樹脂を硬化させた後で、後段のダイスに光ファイバ素線が導入されるようにしてもよい。
また、第１実施形態及び第２実施形態において、連結樹脂が塗布された光ファイバ素線間を離間させたまま硬化させれば、光ファイバ素線間に連結樹脂が介在するテープ心線を製造することができる。
【００８１】
また、実施形態では、ダイスに複数の吐出口を形成する場合、長手方向の略中央に横並びに形成しているが、吐出口の一部又は全部を長手方向に位置をずらして形成してもよい。これにより、様々な連結パターンに容易に対応することが可能となる。
実施形態では、ダイスを光ファイバ素線に載置することによりダイスの凹部を光ファイバ走行路としているが、凹部の下方を、対応する凹部が形成された底壁で閉塞して挿通孔を形成し、この挿通孔を光ファイバ走行路としてもよい。
【００８２】
さらに、実施形態では、ディスペンサにより連結樹脂の吐出制御を行う場合について例示したが、ダイス２０、３０、４０の吐出口２０３、３０３、４０３の近傍に樹脂流路を開閉するシャッター機構（例えば開閉ピン）を設け、樹脂流路に連結樹脂を常時加圧した状態で充填しておき、シャッター機構の開閉により連結樹脂の吐出制御を行うようにしてもよい。
【００８３】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００８４】
１ テープ心線製造装置
１０、１０ａ〜１０ｄ 光ファイバ素線
１１ 供給ドラム
１２ 塗布装置
１３ 硬化装置
１４ 張力検出装置
１５ 引取装置
１６ 巻取ドラム
２０ ダイス
２１ 樹脂供給制御部
１００ テープ心線
２０１ 凹部（光ファイバ走行路）
２０２ 仕切片
２０３ 吐出口
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本の光ファイバを平行に配列した状態で走行させながら、連結樹脂を塗布し、硬化させてテープ状に一体化する光ファイバテープ心線の製造方法であって、
前記複数本の光ファイバ線のうち少なくとも１組の隣り合う光ファイバ間を離間させた状態で保持する仕切片を有するとともに、前記仕切片に前記連結樹脂を吐出する吐出口が形成されたダイスを用い、
このダイスの前記仕切片で区画された光ファイバ走行路において前記複数本の光ファイバを走行させながら、前記仕切片により離間された部分に前記吐出口から前記連結樹脂を吐出させ、
前記複数本の光ファイバを集線した後、前記連結樹脂を硬化させることを特徴とする光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項２】
前記複数本の光ファイバに所定の張力が付加されるように制御することにより前記平行に配列した状態を保持することを特徴とする請求項１に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項３】
前記仕切片の形状を変更することにより前記連結樹脂の塗布状態を変化させることを特徴とする請求項１又は２に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項４】
前記連結樹脂を長手方向に間欠的に塗布することを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項５】
前記光ファイバの走行速度に応じて前記連結樹脂の吐出量及び吐出タイミングを制御することを特徴とする請求項４に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項６】
前記仕切片を複数有するダイスを用い、
前記複数の仕切片に形成されたそれぞれの吐出口から前記連結樹脂を同じ吐出タイミングで吐出させることを特徴とする請求項４又は５に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項７】
前記仕切片を複数有するダイスを用い、
前記複数の仕切片に形成されたそれぞれの吐出口から前記連結樹脂を異なる吐出タイミングで吐出させることを特徴とする請求項４又は５に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項８】
前記仕切片を１又は複数有するダイスを前記光ファイバの走行方向に沿って複数配置し、
前記複数のダイスに形成された吐出口から前記連結樹脂を同じ吐出タイミングで吐出させることを特徴とする請求項４又は５に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項９】
前記仕切片を１又は複数有するダイスを前記光ファイバの走行方向に沿って複数配置し、
前記複数のダイスに形成された吐出口から前記連結樹脂を異なる吐出タイミングで吐出させることを特徴とする請求項４又は５に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項１０】
前記複数のダイスの配置間隔を変更することにより幅方向に隣り合う前記連結樹脂の塗布間隔を変化させることを特徴とする請求項８又は９に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項１１】
前記連結樹脂を長手方向に連続的に塗布することを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項１２】
前記光ファイバの走行速度に応じて前記連結樹脂の吐出量を制御することを特徴とする請求項１１に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項１３】
前記連結樹脂として、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、又は熱硬化型樹脂を用いることを特徴とする請求項１から１２の何れか一項に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項１４】
複数本の光ファイバを平行に配列した状態で走行させながら、連結樹脂を塗布する塗布装置と、
前記連結樹脂を硬化させる硬化装置と、を備え、前記複数本の光ファイバをテープ状に一体化する光ファイバテープ心線の製造装置において、
前記塗布装置が、前記複数本の光ファイバのうち少なくとも１組の隣り合う光ファイバ間を離間させた状態で保持する仕切片を有するとともに、前記仕切片に前記連結樹脂を吐出する吐出口が形成されたダイスと、
前記ダイスの前記仕切片で区画された光ファイバ走行路において走行している前記複数本の光ファイバに対して、前記仕切片により離間された部分に前記吐出口から前記連結樹脂を吐出させる樹脂供給制御部と、で構成されていることを特徴とする光ファイバテープ心線の製造装置。
【請求項１５】
前記複数本の光ファイバが前記平行に配列した状態で保持されるように、前記複数本の光ファイバに付加される張力を調整する張力調整装置を備えることを特徴とする請求項１４に記載の光ファイバテープ心線の製造装置。
【請求項１６】
前記樹脂供給制御部が、前記光ファイバの走行速度に応じて前記連結樹脂の吐出量及び吐出タイミングを制御することを特徴とする請求項１４又は１５に記載の光ファイバテープ心線の製造装置。
【請求項１】
複数本の光ファイバを平行に配列した状態で走行させながら、連結樹脂を塗布し、硬化させてテープ状に一体化する光ファイバテープ心線の製造方法であって、
前記複数本の光ファイバ線のうち少なくとも１組の隣り合う光ファイバ間を離間させた状態で保持する仕切片を有するとともに、前記仕切片に前記連結樹脂を吐出する吐出口が形成されたダイスを用い、
このダイスの前記仕切片で区画された光ファイバ走行路において前記複数本の光ファイバを走行させながら、前記仕切片により離間された部分に前記吐出口から前記連結樹脂を吐出させ、
前記複数本の光ファイバを集線した後、前記連結樹脂を硬化させることを特徴とする光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項２】
前記複数本の光ファイバに所定の張力が付加されるように制御することにより前記平行に配列した状態を保持することを特徴とする請求項１に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項３】
前記仕切片の形状を変更することにより前記連結樹脂の塗布状態を変化させることを特徴とする請求項１又は２に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項４】
前記連結樹脂を長手方向に間欠的に塗布することを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項５】
前記光ファイバの走行速度に応じて前記連結樹脂の吐出量及び吐出タイミングを制御することを特徴とする請求項４に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項６】
前記仕切片を複数有するダイスを用い、
前記複数の仕切片に形成されたそれぞれの吐出口から前記連結樹脂を同じ吐出タイミングで吐出させることを特徴とする請求項４又は５に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項７】
前記仕切片を複数有するダイスを用い、
前記複数の仕切片に形成されたそれぞれの吐出口から前記連結樹脂を異なる吐出タイミングで吐出させることを特徴とする請求項４又は５に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項８】
前記仕切片を１又は複数有するダイスを前記光ファイバの走行方向に沿って複数配置し、
前記複数のダイスに形成された吐出口から前記連結樹脂を同じ吐出タイミングで吐出させることを特徴とする請求項４又は５に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項９】
前記仕切片を１又は複数有するダイスを前記光ファイバの走行方向に沿って複数配置し、
前記複数のダイスに形成された吐出口から前記連結樹脂を異なる吐出タイミングで吐出させることを特徴とする請求項４又は５に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項１０】
前記複数のダイスの配置間隔を変更することにより幅方向に隣り合う前記連結樹脂の塗布間隔を変化させることを特徴とする請求項８又は９に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項１１】
前記連結樹脂を長手方向に連続的に塗布することを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項１２】
前記光ファイバの走行速度に応じて前記連結樹脂の吐出量を制御することを特徴とする請求項１１に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項１３】
前記連結樹脂として、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、又は熱硬化型樹脂を用いることを特徴とする請求項１から１２の何れか一項に記載の光ファイバテープ心線の製造方法。
【請求項１４】
複数本の光ファイバを平行に配列した状態で走行させながら、連結樹脂を塗布する塗布装置と、
前記連結樹脂を硬化させる硬化装置と、を備え、前記複数本の光ファイバをテープ状に一体化する光ファイバテープ心線の製造装置において、
前記塗布装置が、前記複数本の光ファイバのうち少なくとも１組の隣り合う光ファイバ間を離間させた状態で保持する仕切片を有するとともに、前記仕切片に前記連結樹脂を吐出する吐出口が形成されたダイスと、
前記ダイスの前記仕切片で区画された光ファイバ走行路において走行している前記複数本の光ファイバに対して、前記仕切片により離間された部分に前記吐出口から前記連結樹脂を吐出させる樹脂供給制御部と、で構成されていることを特徴とする光ファイバテープ心線の製造装置。
【請求項１５】
前記複数本の光ファイバが前記平行に配列した状態で保持されるように、前記複数本の光ファイバに付加される張力を調整する張力調整装置を備えることを特徴とする請求項１４に記載の光ファイバテープ心線の製造装置。
【請求項１６】
前記樹脂供給制御部が、前記光ファイバの走行速度に応じて前記連結樹脂の吐出量及び吐出タイミングを制御することを特徴とする請求項１４又は１５に記載の光ファイバテープ心線の製造装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−１１８３５８（Ｐ２０１２−１１８３５８Ａ）
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２６８８８８（Ｐ２０１０−２６８８８８）
【出願日】平成２２年１２月２日（２０１０．１２．２）
【出願人】（０００００５２９０）古河電気工業株式会社 (4,457)
【出願人】（０００００４２２６）日本電信電話株式会社 (13,992)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２日（２０１０．１２．２）
【出願人】（０００００５２９０）古河電気工業株式会社 (4,457)
【出願人】（０００００４２２６）日本電信電話株式会社 (13,992)
【Ｆターム（参考）】
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