光半導体照明装置
【課題】防熱効率及び防塵効率を向上させることのできる光半導体照明装置を提供する。
【解決手段】このような光半導体照明装置において、一側がオープンされたハウジング、該ハウジング内に配置されて少なくとも一つの光半導体素子を含む光源モジュール、該光源モジュールに隣接して配置され該光源モジュールに空気を流入させるファン、及び前記光源モジュールから発生された光を反射させ光の照射範囲を決定する反射笠を含む。前記のハウジング内には、光源モジュールを介して前記のファンが流入させた空気のうち少なくとも一部を外部に流出させる移動経路が形成される。このように、前記のファンによって光源モジュールにブローイングされた空気のうち少なくとも一部がハウジング内の移動経路を通じて外部に流出されることにより、外部粉塵が光源モジュールの方に移動することを防止することができる。
【解決手段】このような光半導体照明装置において、一側がオープンされたハウジング、該ハウジング内に配置されて少なくとも一つの光半導体素子を含む光源モジュール、該光源モジュールに隣接して配置され該光源モジュールに空気を流入させるファン、及び前記光源モジュールから発生された光を反射させ光の照射範囲を決定する反射笠を含む。前記のハウジング内には、光源モジュールを介して前記のファンが流入させた空気のうち少なくとも一部を外部に流出させる移動経路が形成される。このように、前記のファンによって光源モジュールにブローイングされた空気のうち少なくとも一部がハウジング内の移動経路を通じて外部に流出されることにより、外部粉塵が光源モジュールの方に移動することを防止することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光半導体照明装置に関わり、さらに詳細には工場等のような作業場内に配置されて光を発生させる光半導体照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、照明装置に使用される光源として白熱ランプ、蛍光ランプ等が使用されていたが、最近には発光ダイオード等のＬＥＤ素子が採用されている。前記ＬＥＤ素子は発光効率の高くて消費電力が低く、環境的に好適という長所を持っており、前記ＬＥＤ素子を使用する技術分野が次々と増えている傾向である。
【０００３】
前記ＬＥＤ素子を具備している照明装置は、家庭または事務室の室内灯等で使用することができ、また、自動車組み立て、縫製作業等が行われる作業場内の工場灯としても使用可能である。しかし、前記作業場内には複数の埃や種々の浮遊物から成る粉塵等が存在することがあり、このような埃や粉塵等は照明装置内に入り込んで前記照明装置の故障を誘発したり表面に沈着したりして発光効率及び放熱効率を低下させる。また、前記埃や粉塵等が前記照明装置の反射笠に強固に付着する場合、前記反射笠の反射効率及び放熱効率を低下させるか外観を破損させる。
【０００４】
特に、製鉄作業場のような高温の作業場の場合、加熱された空気が上に上昇して、このような上昇気流に従って埃や種々の浮遊物が混然一体化して形成された粉塵が移動して照明装置の照明部及び反射笠等に沈着される場合が頻繁に発生する。
【０００５】
これにより、前記埃や粉塵等を除去するために作業者が一定期間毎に前記照明装置を掃除するか修理しなければならなくなり、それによって保持補修費用が増加されるという問題点が発生する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本発明が解決しようとする課題は、埃や粉塵、その他の浮遊物等が装置内部に入り込んで反射笠等に付着することを防止して発光効率、放熱効率、反射効率等を向上させ、保持補修費用を減少させることのできる光半導体照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による光半導体照明装置は、第１端部及び前記第１端部と対向する第２端部を含み前記第２端部がオープンされたハウジングと、
前記ハウジング内部に配置された光源モジュールと、前記ハウジング内部において前記光源モジュールに隣接して配置され、第１方向に回転して前記光源モジュールに向かって空気をブローイングするファンと、前記ハウジングの前記第２端部と隣接して配置され、前記光源モジュールから発生された光の照射範囲を決定する反射笠と、
を含み、前記ハウジング内には前記ファンが流入させた空気のうち少なくとも一部を前記光源モジュールを通過して外部に流出させるための移動経路が形成される。
【０００８】
前記光半導体照明装置は、前記光源モジュールから発生された熱を放出させるヒートシンクをさらに含み、前記ヒートシンクは前記移動経路を形成するヒートシンク通風口を含むベース板と、前記ベース板から突出された放熱突起と、を含んでいてもよい。また、前記光源モジュールは、前記移動経路を形成する通風口が形成された印刷回路基板と、前記印刷回路基板に実装された少なくとも一つの光半導体素子と、を含む
【０００９】
本発明による光半導体照明装置において、前記通風口は前記印刷回路基板の中央に形成された中央通風口と、前記印刷回路基板の端部位に形成された端部位通風口と、を含んでいてもよい。また、前記端部位通風口は前記反射笠の内側面方向に傾斜して形成する。
【００１０】
光半導体照明装置は、前記反射笠と対応される前記ハウジングの少なくとも一側には、前記ファンが流入させた空気のうち一部を前記反射笠の外側面に移動させる外側通風口が形成される。この際、前記外側通風口は、前記反射笠の外側面に沿って傾斜して形成される。
【００１１】
前記光半導体照明装置は、前記反射笠に配置され空気内の粉塵を集める集塵モジュールをさらに含んでいてもよい。また、前記ファン及び前記光源モジュールを制御する照明制御部をさらに含んでいてもよい。
【００１２】
前記照明制御部は、前記ファンが回転しないか基準値以下の速度で回転する場合、前記ファンの故障を知らせるように光源モジュールを制御する。また、前記照明制御部は、前記ハウジングに形成された空気流入口周囲に溜まった粉塵を除去するために、前記第１方向と反対の第２方向に回転するように前記ファンを制御する
【００１３】
前記ハウジングは、上下部がオープンされ、内部に前記ファン及び光源モジュールを収容するケース本体と、前記ケース本体の上部をカバーするように前記ケース本体と結合された上部カバーと、を含んでいてもよい。
【００１４】
この際、前記上部カバーには、外部空気が前記ハウジング内に移動するための空気流入口が形成される。
【００１５】
前記上部カバーが前記ケース本体の上端から離隔されて外部空気が前記ハウジング内に移動可能となるように側面流入口が形成される。
【００１６】
前記ケース本体の外側面には、互いに離隔して配置された複数のストライプ溝または複数のストライプ突起が形成される。
【００１７】
本発明の他の実施例による光半導体照明装置は、一側がオープンされたハウジングと、少なくとも一つの光半導体素子を含む光源モジュールと、前記ハウジング内において前記光源モジュールに隣接して配置され、前記光源モジュールに空気を流入させるファンと、前記光源モジュールから発生された光を反射させて光の照射範囲を決定する反射笠と、を含み、前記ファンによって流入された空気が前記反射笠の外側面にブローイングされるように、前記ハウジングの下端部が前記反射笠の外側面の少なくとも一部と離隔して配置される。
【００１８】
この際、前記ハウジングの下端部は、前記反射笠の外側面の少なくとも一部とオーバーラップするように離隔して配置された形状を有してもよい。
【００１９】
前記ハウジングの下端部は、前記ファンによって流入された空気を前記反射笠の外側面に集中させて強い圧力で排出させることのできる形状を有してもよい。
【００２０】
前記ハウジングの下端部は、前記反射笠の上端の一部とオーバーラップされた状態で前記反射笠と向き合う部分が突出する形状を有する。
【００２１】
前記ハウジングの下端部は、前記反射笠の少なくとも一部とオーバーラップされており、前記反射笠の外表面との間隔が前記反射笠の外側方向に行くほど狭くなる形状を有してもよい。
【発明の効果】
【００２２】
前述した構成の光半導体照明装置によれば、ファンによって移動される空気はヒートシンクを冷却した後、反射笠の外側面に付着している粉塵を除去する。また、前記空気の他の一部は、光源モジュールの下部に送風され、照明装置の下部から上昇気流に乗って前記光源モジュール側に移動して来た粉塵を再度下部に移動させることができる。このように、本発明の光半導体照明装置は、自己自身を清掃するクリア機能を有しているので、埃や粉塵等の浮遊物等によって故障が発生したり発光効率及び放熱効率が低下されることを防止することができ、保持補修期間が増えることによって保持補修費用が減少され、前記埃及び粉塵等の浮遊物等によって前記反射笠の反射効率及び放熱効率が低下されることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施例１による光半導体照明装置を示す斜視図である。
【図２】図１の光半導体照明装置を分解して示す分解斜視図である。
【図３】図１の光半導体照明装置の一端面を示す断面図である。
【図４】図１の光半導体照明装置の駆動関係を説明するためのブロック図である。
【図５】本発明の実施例２による光半導体照明装置を示す断面図である。
【図６】本発明の実施例３による光半導体照明装置を示す断面図である。
【図７】本発明の実施例４による光半導体照明装置を示す断面図である。
【図８】本発明の実施例５による光半導体照明装置を示す断面図である。
【図９】本発明の実施例６による光半導体照明装置を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施例７による光半導体照明装置を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施例８による光半導体照明装置を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施例９による光半導体照明装置を示す断面図である。
【図１３】図１２のヒートシンクの放熱突起の配置形態を説明するための平面図である。
【図１４】図１２のヒートシンクの放熱突起の配置形態を説明するための平面図である。
【図１５】図１２のＡ部分を拡大して示す断面図である。
【図１６】本発明の実施例１０による光半導体照明装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明は多様な変更を加えることができ、多様な形態を有することできる。ここでは、特定の実施例を図面に例示し本文に詳細に説明する。
【００２５】
しかし、これは本発明を特定した開示形態に対して限定するのではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むこととして理解されるべきである。第１、第２等の用語は多用な構成要素を説明するに使用されることができるが、前記構成要素は前記用語によって限定解釈されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみとして使用される。例えば、本発明の権利範囲を外れることなく第１構成要素を第２構成要素ということができ、類似に第２構成要素も第１構成要素ということができる。
【００２６】
本出願において使用した用語は単なる特定の実施例を説明するために使用されたもので、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に示さない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」等の用語は明細書に記載された特徴、数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたのが存在することを意味し、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないこととして理解されるべきである。また、“ＡがＢ上に形成される”というには“ＡがＢの上どこでも形成されることができる”という意味で、単なる“ＡがＢの表面のみに形成される”という意味で限定解釈されない。
【００２７】
特別に定義しない限り、技術的、科学的用語を含んでここで使用される全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。
【００２８】
以下、図面を参照して本発明の望ましい一実施例をより詳細に説明する。
＜実施例１＞
【００２９】
図１は本発明の実施例１による光半導体照明装置を示す斜視図であり、図２は図１光半導体照明装置を分解して示した分解斜視図であり、図３は図１の光半導体照明装置の一端面を示した断面図である。
【００３０】
図１、図２及び図３を参照すると、本実施例による光半導体照明装置１０００はハウジングＨＳ、光源モジュール５００、ファン４００及び反射笠７００を含む。
【００３１】
前記ハウジングＨＳは一側がオープンされる。前記光源モジュール５００は少なくとも一つの光半導体素子５２０を含む。前記ファン４００は前記ハウジングＨＳ内において、前記光源モジュール５００に隣接して配置され、前記光源モジュール５００に空気を流入させる。前記反射笠７００は前記光源モジュール５００から発生された光を反射させ光の照射範囲を決定する。この際、前記ハウジングＨＳ内には前記ファン４００が流入させた空気のうち少なくとも一部を前記光源モジュール５００を介して外部に流出させる移動経路が形成されてもよい。この際、前記移動経路は以後詳細に説明する。
【００３２】
また、前記ファンによって流入された空気が前記反射笠７００の外側面に流出するように、前記ハウジングＨＳの下端部が前記反射笠７００の外側面の少なくとも一部と離隔されて配置してもよい。
【００３３】
より詳細には、本実施による光半導体照明装置１０００はハウジングＨＳ、ヒートシンク３００、ファン４００、光源モジュール５００、拡散板６００、密封部材６１０、プレート固定ユニット６２及び反射笠７００を含む。
【００３４】
前記ハウジングは前記ファン４００等を収容することのできる内部空間を有する。この際、前記ハウジングの下部はオープンされており、前記ハウジングの上部には外部空気が前記内部空間に移動するための空気流入口２１０が形成される。
【００３５】
具体的に、例を挙げると、前記ハウジングＨＳは前記内部空間が形成されたケース本体１００及び前記ケース本体１００と結合された上部カバー２００を含んでいてもよい。前記ケース本体１００の上部及び下部はオープンされており、前記上部カバー２００は前記ケース本体１００の上部をカバーするように前記ケース本体１００と結合される。前記ケース本体１００は図１のように円筒形状に形成してもよいが、これとは異なり、四角筒、六角筒等のような多角筒形状で形成してもよい。例えば、前記ケース本体１００及び前記上部カバー２００は合成樹脂または金属物質、例えば、アルミニウム合金を含んでいてもよい。
【００３６】
前記上部カバー２００は外部空気が通過される前記空気流入口２１０を含む。前記空気流入２１０は前記上部カバー２００の中央から外郭に向かって長く伸びた形状を有する第１流入ホール２１２、及び円または多角形形状を有する第２流入ホール２１３を含んでいてもよい。前記第１及び第２流入ホール２１２、２１４は前記上部カバー２００の中心を基準にして放射状（radial shape）の形態で互いに離隔して配置してもよい。また、前記第１及び第２流入ホール２１２、２１４は後述される前記ファン４００の回転方向と対応するように螺旋形状に形成してもよい。
【００３７】
一方、前記ケース本体１００の下端には前記内部空間に存在する空気を前記反射笠７００の外側面に移動させるための外側通風口１１０が形成される。前記ケース本体１００には互いに離隔するように下側に突出された複数の下端支持部１２０が形成されており、その結果、前記外側通風口１１０は前記下端支持部１２０によって複数個に分割される。
【００３８】
前記ヒートシンク３００は前記ケース本体１００の下部をカバーするように配置され前記ケース本体１００と結合される。例えば、前記ヒートシンク３００は前記ケース本体１００の下端支持部１２０と結合されて固定可能である。前記ヒートシンク３００は前記光源モジュール５００から発生された熱をよく吸収して外部に放出できる物質、例えば、アルミニウムまたはマグネシウムを含む金属合金からなってもよい。また、前記ヒートシンク３００は前記光源モジュール５００から吸収された熱を外部によく放出させることのできる構造で形成してもよい。具体的に、前記ヒートシンク３００はベース板３１０、複数の放熱突起３２０、外郭下部側壁３３０及び中央突出壁３４０を含んでいてもよい。
【００３９】
前記ベース板３１０は前記ケース本体１００の下部をカバーするように配置されて前記ケース本体１００と結合され、前記光源モジュール５００から直接的に熱の印加を受けることができる。この際、前記ベース板３１０の端部分が前記ケース本体１００の下端支持部１２０と結合されて固定可能である。前記ベース板３１０には前記内部空間に存在する空気を前記ヒートシンク３００の下部に移動させるためにヒートシンク通風口３１２が形成され、ここで、前記ヒートシンク通風口３１２は前記ベース板３１０の中心に形成された中央通風口３１２ａを含んでいてもよい。
【００４０】
前記放熱突起３２０は前記ケース本体１００と向き合う前記ベース板３１０の上面に形成され前記内部空間に配置され、前記ベース板３１０から熱の伝達を受けて外部に放出させることができる。前記放熱突起３２０は放熱効率の優れた多様な構造及び配置を有することができ、例えば、上部カバー２００の第１及び第２空気流入ホール２１２、２１４と対応される構造及び配置を有することができる。具体的に、前記放熱突起３２０は前記ベース板３１０の中心を基準として、前記第１及び第２空気流入２１２、２１４と対応するように放射状及び螺旋形状を有し互いに離隔して配置してもよい。即ち、前記放熱突起３２０は前記中央通風口３１２ａを中心として前記ファン４００の回転方向と対応するように放射状及び螺旋形状を有し互いに離隔して配置されてもよい。
【００４１】
前記外郭下部側壁３３０は前記放熱突起３２０が形成された上面と対向する前記ベース板３１０の下面から突出して形成され、前記ベース板３１０の下面の端部位に沿って配置される。その結果、前記ベース板３１０の下部には前記外郭下部側壁３３０によって前記光源モジュール５００が収容されるための光源収容スペース部３３２が形成される。一方、前記中央突出壁３４０は前記ベース板３３０の下面から突出して形成され、前記中央通風口３１２ａの端部位に沿って形成される。従って、前記中央通風口３１２ａは図面のように円形状に形成される場合、前記中央突出壁３４０も同一に円筒形状に形成されてもよい。
【００４２】
一方、前記ヒートシンク３００の他にも他の熱放出部を前記ハウジング内外に配置してもよい。例えば、前記熱放出部は前記ヒートシンク３００に付加でき、更にはヒートパイプ及びヒート拡散部材のうち少なくとも一つを含んで構成してもよい。
【００４３】
前記ファン４００は前記ケース本体１００の内部空間に配置されて前記空気流入口２１０を通じて送風された外部空気を前記ヒートシンク３００に移動させて前記ヒートシンクから流入される熱を冷却し、空気を下部にブローイングして上昇気流に従って移動される埃や種々の浮遊物が前記光源モジュール５００及び反射笠７００に沈着されることを防止することができる。即ち、光源モジュール５００及び反射笠７００の反射面に沈着される埃及び浮遊物を除去することで光の利用効率を向上させることができ、反射笠７００の上部面に沈着される埃及び粉塵等の浮遊物を除去することで、反射笠を通じた放熱効率を向上させることができる。
【００４４】
前記ファン４００は上下部がオープンされているファンケース、前記ファンケースの中央に配置された中心軸、及び前記ファンケース内に配置されて前記中心軸を基準にして回転する複数の回転翼を含んでいてもよい。この際、前記中心軸は前記ヒートシンク３００の中心及び前記上部カバー２００の中心と互いに一致することができる。一方、前記ケース本体１００の内側面には前記ファンケースと結合するためのファン装着部１３０が形成されてもよい。前記ファン装着部１３０は図３のように前記ケース本体１００内側面に形成され前記ファンの端部位と結合される段差であってもよいが、これとは異なり、前記ケース本体１００の内側面から突出されて前記ファンケースの端部位を支持しながら前記放熱ケースと結合できる支持突出部（図示せず）であってもよい。
【００４５】
前記光源モジュール５００は前記外郭下部側壁３３０によって前記ベース板３１０の下部に形成された前記光源収容スペース部３３２内に収容されて前記ベース板３１０の下面に隣接して配置され、前記ベース板３１０に対して下側方向に光を発生させる。
【００４６】
前記光源モジュール５００は光を発生させることのできる少なくとも一つの光半導体素子５２０を含む。例えば、前記光半導体素子は発光ダイオードＬＥＤ、有機発光ダイオード及び電界光半導体素子（Electro-Luminescence Device；ＥＬ）のうち少なくともいずれか一つからなることができる。具体的には、前記光源モジュール５００は前記光半導体素子５２０に加えて印刷回路基板５１０及びカバーユニット５３０をさらに含んでいてもよい。
【００４７】
前記印刷回路基板５１０は前記ベース板３１０の下面に隣接して配置される。前記印刷回路基板５１０には前記ベース板３１０に形成された前記ヒートシンク通風口３１２に対応して光源通風口５１２が形成される。この際、前記光源通風口５１２は前記中央通風口３１２ａに対応して前記印刷回路基板５１０の中央に形成された基板中央通風口５１２ａを含み、前記基板中央通風口５１２ａに前記中央突出壁３４０が挿入されながら前記印刷回路基板５１０は前記ベース板３１０の下面に接触することができる。
【００４８】
前記光半導体素子５２０は前記印刷回路基板５１０の下面に互いに離隔して配置され、前記印刷回路基板５１０から提供される駆動電圧によって光を発生させる。前記光半導体素子５２０それぞれは光を発生させる少なくとも一つの発光ダイオードＬＥＤを含み、前記発光ダイオードはその用度によって多様な波長帯の光を発生させることができ、例えば、赤色、青色、黄色または紫外線波長帯の光を発生させることができる。
【００４９】
前記光学カバーユニット５３０は前記光半導体素子５２０それぞれをカバーして前記光半導体素子５２０それぞれから発生された光の光学特性、例えば、光の輝度均一性を向上させることができる。例えば、前記光学カバーユニット５３０は前記光半導体素子５２０それぞれをカバーして保護する同時に、前記光半導体素子５２０それぞれから発生された光を拡散させることができる。
【００５０】
前記拡散板６００は前記印刷回路基板５１０の下部に離隔して配置され、前記光半導体素子５２０から発生された光を拡散させる。具体的に、前記拡散板６００は前記外郭下部側壁３３０及び前記中央突出壁３４０の下面に配置されて前記光源収容スペース部３３２をカバーする。前記拡散板６００には前記印刷回路基板５１０に形成された前記光源通風口５１２に対応してプレート通風口６０２が形成される。この際、前記プレート通風口６０２は前記基板中央通風口５１２ａに対応して前記拡散板６００の中央に形成されたプレート中央通風口６０２ａを含む。一方、前記拡散板６００は、例えば、ＰＭＭＡ（Polyethylmethacrylate）樹脂またはＰＣ（Polycarbonate）樹脂からなることができる。
【００５１】
前記密封部材６１０は前記拡散板６００と前記外郭下部側壁３３０との間、または、前記拡散板６００と前記中央突出壁３４０との間に介在され、外部湿気及び粉塵等の浮遊物等が前記光源モジュール５００側に印加されることを防止することができる。具体的に、前記密封部材は前記拡散板６００と前記外郭下部側壁３３０との間に介在される外郭密封リング６１２、及び前記拡散板６００と前記中央突出壁３４０との間に介在される中央密封リング６１４を含んでいてもよい。この際、前記外郭密封リング６１２及び前記中央密封リング６１４は、一例で、ゴムリングであってもよい。
【００５２】
前記プレート固定ユニット６２０は前記拡散板６００の下部に前記拡散板６００の端部位に沿って配置され、複数の結合ネジ（図示せず）を通じて前記拡散板６００を前記外郭下部側壁３３０に固定させる。即ち、前記結合ネジそれぞれが前記プレート固定ユニット６２０及び前記拡散板６００を貫通して前記外郭下部側壁３３０に結合されることにより、前記拡散板６００の端部位を前記外郭下部側壁３３０に強く固定させることができる。一方、前記拡散板６００の中央部は別当の結合ネジによって前記中央突出壁３４０に強く固定されることもできる。即ち、前記別当の結合ネジそれぞれが前記拡散板６００を貫通した後前記中央突出壁３４０に結合されることにより、前記拡散板６００の中央部を前記中央突出壁３４０に強く固定させることができる。
【００５３】
前記反射笠７００は前記ケース本体１００の下部に配置され前記光源モジュール５００に発生されて前記拡散板６００によって拡散された光を反射させて光の照明範囲を決定する。前記反射笠７００は前記ヒートシンク３００の側面、例えば、前記ベース板３１０の側面に結合して固定できる。前記反射笠７００は前記光源モジュール５００から発生された熱を吸収して外部に放出させることが可能となるように金属物質、例えば、アルミニウム合金からなることができる。
【００５４】
一方、前記反射笠７００の表面には埃や粉塵等の浮遊物等が沈着しないようにするために粉塵防止膜（図示せず）を形成してもよい。例えば、前記粉塵防止膜はナノグリーンコーティング膜のような防汚コーティング膜であってもよい。また、前記反射笠７００の表面には前記光源モジュール５００から吸収された熱を効果的に放出させるために表面積を増加させた複数の凹凸形状が形成されてもよい。
【００５５】
再び、図３を参照して、前記ファン４００が順方向に回転する際の空気の流れを説明する。
【００５６】
まず、前記上部カバー２００の空気流入口２１０を通じて前記内部空間に流入された空気は前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされる。この際、前記ヒートシンク３００は前記光源モジュール５００から発生された熱を吸収しており、前記光ヒートシンク３００にブローイングされた空気は前記ヒートシンク３００から熱の印加を受けて前記ヒートシンク３００の温度を減少させることができる。
【００５７】
前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気の一部は再度前記ケース本体１００の下端に形成された前記外側通風口１１０を通じて前記反射笠７００の外側面に送風され、前記反射笠７００の外側面に付着している粉塵、即ち、埃及び種々の浮遊物等を除去させることができる。
【００５８】
一方、前記ハウジング内には前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気を前記光源モジュール５００の下部に移動させるための移動経路が形成されており、この際、前記移動経路は前記ヒートシンク通風口３１２、前記光源通風口５１２及び前記プレート通風口６０２によって形成される。このように、前記移動経路を通じて前記光源モジュール５００の下部に移動する空気は前記照明装置１０００の下部から上昇気流に従って前記光源モジュール５００側に移動する粉塵を再度下部に移動させ、前記粉塵が前記光源モジュール５００及び前記反射笠７００の外側面に付着することを防止することができる。
【００５９】
図４は図１の光半導体照明装置の駆動関係を説明するためのブロック図である。
【００６０】
図３及び図４を参照すると、前記光半導体照明装置１０００は電源供給モジュール８１０、照明制御部８２０及び温度センサー８３０をさらに含んでいてもよい。
【００６１】
前記電源供給モジュール８１０は前記ファン４００及び前記光源モジュール５００に電源を提供する。図示してはいないが、前記照明制御部８２０及び前記温度センサー８３０に電源を提供することもできる。前記電源供給モジュール８１０は前記ハウジングの外部または内部に配置してもよいが、前記ハウジングの内部に配置される場合、前記上部カバー２００と前記ファン４００との間空間に配置することが望ましい。
【００６２】
前記照明制御部８２０は前記ファン及び前記光源モジュール５００と電気的に連結され前記ファン４００及び前記光源モジュール５００の駆動をそれぞれ制御することができる。前記照明制御部８２０は前記光半導体素子５２０と同一に前記印刷回路基板５１０の下面に配置してもよいが、これとは異なり、前記ハウジングの内部または外部どこでも配置してもよい。
【００６３】
前記照明制御部８２０は前記ファン４００に電源が供給されたにもかかわらずまともに駆動できなくて前記ファンが故障したと判断された場合、前記ファンの故障を知らせるための任意の色、例えば、赤色の光が発生されるように前記光源モジュール５００を制御するかまたは光源モジュール５００の光半導体素子５２０が点滅するように駆動することもできる。例えば、前記照明制御部８２０は前記ファン４００からファン回転数情報の印加を受け前記ファン４００が回転しないか基準値以下に回転する場合、前記ファン４００が故障したと判断することができる。一方、作業者は前記照明装置１０００の照明色を通じて前記ファン４００の故障有無を判断して前記照明装置１０００を修理及び補修することができる。
【００６４】
前記照明制御部８２０は前記上部カバー２００の空気流入口２１０周囲に溜まる埃や粉塵等の浮遊物等を除去するために、任意の時間、例えば６時間毎に１０分の間前記ファン４００が逆方向に回転するように前記ファン４００を制御することができる。
【００６５】
一方、前記温度センサー８３０は前記ハウジングの内部空間に配置されて前記内部空間の温度を感知する。この際、前記照明制御部８２０は前記温度センサー８３０から印加される温度値によって前記ファン４００の回転速度を制御することができる。即ち、前記温度センサー８３０から感知された温度値が基準値に比べて高い場合、前記ファン４００の回転速度を高め、前記温度センサーで感知された温度値が前記基準値に比べて低い場合、前記ファン４００の回転速度を減少させる。
【００６６】
また、前記ハウジングＨＳ内には、粉塵測定ユニット（図示せず）をさらに配置することができる。この構成によって、前記ハウジング内の粉塵量のデータが実時間または間歇的に前記照明制御部８２０に提供され、前記照明制御部８２０は前記粉塵測定ユニット（図示せず）から測定された埃及び粉塵等の浮遊物の質量によって前記ファン４００の回転速度を制御することができる。
【００６７】
このような本実施例によると、前記ファン４００によって移動される空気は一時的に前記ヒートシンク３００の熱を吸収し前記ヒートシンク３００を冷却する。そして、前記空気の一部は前記外側通風口１１０を通じて前記反射笠７００の外側面に提供されて前記反射笠７００の外側面に付着している粉塵を除去する。また、前記空気の他の一部は前記ヒートシンク通風口３１２、前記光源通風口５１２、及び前記プレート通風口６０２を通じて前記光源モジュール５００の下部に送風され、前記照明装置１０００の下部から上昇気流に従って前記光源モジュール５００側に移動する粉塵を再度下部に移動させることができる。前記ファン４００が一定時間毎に自動的に逆方向に回転されることにより、前記空気流入ホール２１０の周囲に付着している埃及び粉塵等の浮遊物等も自動的に除去することができる。
【００６８】
このように、本発明の光半導体照明装置１０００は、自己自身を清掃する、或いは自己自身が自動的に清掃されるクリア機能を有している。このような機能によって、埃や粉塵等の浮遊物等によって前記照明装置１０００の故障が発生したり発光効率及び放熱効率が低下されることを防止することができ、保持補修期間が増えることによって保持補修費用が減少され、前記埃及び粉塵等の浮遊物等によって前記反射笠の反射効率及び放熱効率が低下されることを防止することができる。
【００６９】
また、作業者が前記照明装置１０００から発生される光の色を通じて前記ファン４００の故障を容易に判断し、早い時間内に前記ファン４００を修理、補修及び交代することができる。また、前記ハウジングＨＳの内部空間の温度を実時間で測定し、このように測定された温度値によって前記ファン４００の回転速度を決定することにより、前記光源モジュール５００から発生される熱をより効率的に除去することができる。
＜実施例２＞
【００７０】
図５は本発明の実施例２による光半導体照明装置を示す断面図である。
【００７１】
図５に示す光半導体照明装置１０００はベース板３１０、印刷回路基板５１０、拡散晩６００等の一部内容を除いて、図１乃至図４を通じて説明した実施例１の照明装置１０００と実質的に同一である。前記実施例１と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例１と同一の参照符号を付与する。
【００７２】
図２及び図５を参照すると、前記ヒートシンク３００のベース板３１０には前記ファン４００によってブローイングされた空気を前記反射笠７００の下部に移動させるためのヒートシンク通風口３１２が形成される。
【００７３】
前記ヒートシンク通風口３１２は前記ベース板３１０の中央に形成された中央通風口３１２ａ及び前記ベース板３１０の端部位に形成された複数個の端部位通風口３１２ｂを含む。この際、前記端部位通風口３１２ｂは前記ベース板３１０の端部位に沿って複数個が互いに離隔して形成される。一方、図５のように、前記端部位通風口３１２ｂ及び前記中央通風口３１２ａ全てが形成されてもよいが、これらのうちいずれか一つのみ形成されてもよい。
【００７４】
前記光源モジュール５００の印刷回路基板５１０には前記ヒートシンク通風口３１２と対応される位置に光源通風口５１２が形成され、前記拡散板６００には前記光源通風口５１２と対応される位置にプレート通風口６０２が形成される。この際、前記光源通風口５１２は前記中央通風口３１２ａに対応される位置に形成された基板中央通風口５１２ａ及び前記端部位通風口３１２ｂに対応される位置にそれぞれ形成された基板外郭通風口５１２ｂを含む。前記拡散板６００は前記基板中央通風口５１２ａと対応される位置に形成されたプレート中央通風口６０２ａ及び前記基板外郭通風口５１２ｂと対応される位置にそれぞれ形成されたプレート外郭通風口６０２ｂを含む。
【００７５】
このように本実施例によると、前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気は、前記中央通風口３１２ａと共に前記端部位通風口３１２ｂを通じて前記反射笠７００の内側面下部に送風されるように構成することができる。即ち、前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００に送風された空気は、前記端部位通風口３１２ｂ、前記基板外郭通風口５１２ｂ及び前記プレート外郭通風口６０２ｂを順次に通過して前記反射笠７００の内側面に直接送風できる。このように前記反射笠７００の内側面に提供された空気は前記反射笠７００の一側面に付着している埃や粉塵等の浮遊物等を除去することができる。
＜実施例３＞
【００７６】
図６は本の実施例３による光半導体照明装置を示す断面図である。
【００７７】
図６に示す光半導体照明装置１０００はケース本体１００の一部内容を除いては、図５を通じて説明した実施例２の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例２と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例２と同一の参照符号を付与する。
【００７８】
図２及び図６を参照すると、前記ケース本体１００の下端には前記ファン４００によって移動された空気が前記反射笠７００の外側面に移動されるための外側通風口１１２が形成される。この際、前記外側通風口１１２は、前記ファン４００によって移動された空気が前記反射笠７００の外側面に直接的に導かれる形状に形成される。例えば、前記外側通風口１１２は図６のように前記反射笠７００の外側面の位置と対応して前記ケース本体１００の下端で傾斜した角度で形成されてもよい。この際、前記外側通風口１１２の傾斜した角度は前記反射笠７００の傾斜した角度と同一であるか若干大きいのが望ましい。
【００７９】
このように本実施によると、前記外側通風口１１２が前記ファン４００によって移動された空気が前記反射笠７００の外側面に直接的に導かれる形状に形成されることにより、前記反射笠７００の外側面に溜まった埃及び粉塵等の浮遊物等をより効果的に除去させることができる。
＜実施例４＞
【００８０】
図７は本発明の実施例４による光半導体照明装置を示す断面図である。
【００８１】
図７に示す光半導体照明装置１０００はヒートシンク３００、ケース本体１００の一部内容を除いては、図６を通じて説明した実施例３の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例３と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例３と同一の参照符号を付与する。
【００８２】
図２及び図７を参照すると、前記ファン４００によって移動された空気が前記反射笠７００の外側面に移動されるための外側通風口１１４は図６と異なり前記反射笠７００の外側面と向き合う前記ヒートシンク３００の端部位に形成される。
【００８３】
具体的に説明すると、前記ヒートシンク３００は前記ベース板３１０の上面から前記ケース本体１００側に突出して形成された外郭上部側壁３５０をさらに含み、前記外郭上部側壁３５０には前記外側通風口１１４が形成されてもよい。一方、前記外郭上部側壁３５０が前記ベース板３１０の上面から突出される長さ分だけ、前記ケース本体１００は図７のケース本体１００より短く形成されることが望ましい。
【００８４】
このように本実施例によると、前記外側通風口１１４は前記ケース本体１００の下端ではなく前記ヒートシンク３００の端部位に形成され、前記ファン４００によって移動された空気を前記反射笠７００の外側面に移動させることができる。
＜実施例５＞
【００８５】
図８は本発明の実施例５による光半導体照明装置を示す断面図である。
【００８６】
図８に示す光半導体照明装置１０００はヒートシンク３００、印刷回路基板５１４、拡散板６００等の一部内容を除いては、図７を通じて説明した実施例３の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例４と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例４と同一の参照符号を付与する。
【００８７】
図２及び図７を参照すると、前記ヒートシンク３００の端部位には前記ファン４００によって移動された空気を前記反射笠７００の内側面に直接移動させるための複数の端部位通風口３１２ｃが互いに離隔して形成される。具体的に、前記端部位通風口３１２ｃそれぞれはベース板３１０及び外郭下部側壁３３０を貫通するように形成され、前記ファン４００によって移動された空気が前記反射笠７００の内側面に直接的に導かれる形状に形成されてもよい。例えば、前記端部位通風口３１２ｃは図８のように前記反射笠７００の内側面の位置と対応して前記ベース板３１０及び前記外郭下部側壁３３０に傾斜した角度で形成されてもよい。この際、前記端部位通風口３１２ｃの傾斜した角度は前記反射笠７００の傾斜した角度と同一であるか若干小さいのが望ましい。
【００８８】
本実施例において、図７においての基板外郭通風口５１２ｂ及びプレート外郭通風口６０２ｂは前記印刷回路基板５１０及び前記拡散板６００にそれぞれ形成されない。また、前記拡散板６００は前記端部位通風口３１２ｃをカバーしないように前記外郭下部側壁３３０上に配置される。
【００８９】
このように、本実施例によると、前記外側通風口１１４に共に前記端部位通風口５２が前記ヒートシンク３００の端部位に形成されることにより、前記ヒートシンク３００のみでも前記反射笠７００の外側面及び内側面に溜まった埃及び粉塵等の浮遊物等を除去させることができる。
＜実施例６＞
【００９０】
図９は本発明の実施例６による光半導体照明装置を示す断面図である。
【００９１】
図９を参照すると、光半導体照明装置１０００はケース本体１００、ヒートシンク３００のベース板３１０、光源モジュール５００の印刷回路基板５１０、拡散晩６００、反射笠７００等の一部内容を除いては、図５を通じて説明した実施例２の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例１と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例２と同一の参照符号を付与する。
【００９２】
図２及び図９を参照すると、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の外側面の少なくとも一部とオーバーラップされるように離隔して配置される。例えば、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の外側面上端で１/３または１/２位置までカバーするか、図９と異なり前記反射笠７００の外側面の全部をカバーすることができる。また、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の外側面の傾斜と実質的に同一の傾斜を有するように形成されるか、若干大きいか小さい傾斜を有するように形成されもよい。この際、前記ケース本体１００の下端部１００ａと前記反射笠７００との間には外側通風口１１０が形成される。
【００９３】
図９を再度参照して、前記ファン４００が順方向に回転するときの空気の流れを簡単に説明する。
【００９４】
まず、前記上部カバー２００の空気流入口２１０を介して前記内部空間に流入された空気は前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされる。この際、前記ヒートシンク３００は前記光源モジュール５００から発生された熱を吸収しており、前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気は前記ヒートシンク３００から熱を受けて前記ヒートシンク３００の温度を減少させることができる。
【００９５】
前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気の一部は、再度前記外側通風口１１０を通じて前記反射笠７００の外側面に送風され、前記反射笠７００の外側面に付着している粉塵、即ち、埃及び種々の浮遊物等を除去させることができる。具体的に、前記ケース本体１００の下端部１００ａが前記反射笠７００の外側面の少なくとも一部とオーバーラップするように離隔して配置され前記外側通風口１１０を形成する。この構成によって、前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気の一部が、図９の矢印に示されるように前記外側通風口１１０を通じて流出されるとき、図９の矢印に示されるように前記反射笠７００の外側面に沿って移動できる。その結果、前記反射笠７００の外側面に付着された粉塵を効果的に除去することができる。
【００９６】
また、前記反射笠７００の上端は前記ヒートシンク３００のベース板３１０の側面上端と一致するように配置することにより、前記外側通風口１１０を通じて外部に流出される空気が前記反射笠７００の外側面の上端を経て下端に移動することができる。その結果、前記ベース板３１０の側面と隣接した前記反射笠７００の外側面の上端部位に付着される粉塵をより効果的に除去することができる。
【００９７】
一方、前記ハウジング内には前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気を前記光源モジュール５００の下部に移動させるための移動経路が形成されており、この際、前記移動経路は、前記ヒートシンク通風口３１２、前記光源通風口５１２及び前記プレート通風口６０２によって形成される。具体的に、前記移動経路は、前記中央通風口３１２ａ、前記基板中央通風口５１２ａ及び前記プレート中央通風口６０２ａによって形成された第１移動経路と、前記端部位通風口３１２ｂ、前記基板外郭通風口５１２ｂ及び前記プレート外郭通風口６０２ｂによって形成された第２移動経路と、を含む。
【００９８】
このように、前記第１移動経路を通じて前記光源モジュール５００の中央下部に移動する空気は、前記照明装置１０００の下部から前記光源モジュール５００側に移動する粉塵を再度下部に移動させ、前記粉塵が前記反射笠７００等に付着することを防止することができる。また、前記第２移動経路を通じて前記光源モジュール５００の端部位の下部に移動する空気は前記反射笠７００の内側面に直接移動されて前記反射笠７００の内側面に付着している粉塵を効果的に除去することができる。
【００９９】
一方、本実施例は例えば、実施例２の変形例を示したが、これとは異なり、前述した他の実施例にも適用することができる。
＜実施例７＞
【０１００】
図１０は本発明の実施例７による光半導体照明装置を示す断面図である。
【０１０１】
図１０に示す光半導体照明装置１０００は、ケース本体１００の下端部１００aを除いては、図９を通じて説明した実施例６の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例６と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例６と同一の参照符号を付与する。
【０１０２】
図２及び図１０を参照すると、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記ファン４００によって流入されて外部に放出される空気が前記反射笠７００の外側面で集中されて強い圧力で移動できるように一部の形状が変形される。
【０１０３】
具体的に説明すると、前記ハウジング１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の上端の一部とオーバーラップされた状態で前記反射笠の上端と向き合う内側部分、即ち、前記ヒートシンク３００の端部位と向き合う部分が凹んだ丸みを帯びた形状を有してもよい。即ち、前記反射笠の上端の一部とオーバーラップされた状態で前記反射笠と向き合う部分が突出された形状を有する。即ち、前記ハウジング１００の下端部１００ａは前記ファン４００によって流入されて外部に放出される空気が前記凹んで丸みを帯びた部分によって集中されて強い圧力で排出できる。
【０１０４】
これとは異なり、前記ハウジング１００の下端部１００ａが図９のように前記反射笠７００の少なくとも一部とオーバーラップされており、前記反射笠７００の外表面との間隔が前記反射笠７００の下側方向に近づくほど狭くなる形状に変形できてもよい。即ち、前記ハウジング１００の下端部１００ａと前記反射笠７００の外表面との間の間隔が前記反射笠７００の下側方向に行くほど狭くなることにより、前記ファン４００によって流入されて外部に放出される空気が強い圧力で排出できる。
【０１０５】
このように、本実施例によると、前記ハウジング１００の下端部１００ａの一部が前記反射笠７００の外側面に沿って強い圧力で移動できるように一部の形状が変形されることにより、前記強い圧力で配置される空気によって前記反射笠７００の外側面に溜まった粉塵が効果的に除去できる。
【０１０６】
一方、本実施例は実施例６の変形例を示したが、これとは異なり、前述した他の実施例にも適用できる。
＜実施例８＞
【０１０７】
図１１は本発明の実施例８による光半導体照明装置を示す断面図である。
【０１０８】
図１１に示す光半導体照明装置１０００はヒートシンク３００、印刷回路基板５１４、拡散晩６００等の一部内容を除いては、図９を通じて説明した実施例６の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例６と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例６と同一の参照符号を付与する。
【０１０９】
図２及び図１１を参照すると、前記ヒートシンク３００の端部位には前記ファン４００によって移動された空気を前記反射笠７００の内側面に直接移動させるための複数の端部位通風口３１２ｃが互いに離隔して形成される。
【０１１０】
具体的に、前記端通風口３１２ｃそれぞれはベース板３１０及び外郭下部側壁３３０を貫通するように形成され、前記ファン４００によって移動された空気が前記反射笠７００の内側面に直接ガイドされる形状で形成されてもよい。例えば、前記端部位通風口３１２ｃは図５のように前記反射笠７００の内側面の位置と対応して前記ベース板３１０及び前記外郭下部側壁３３０に傾斜した角度で形成されてもよい。この際、前記端部位通風口３１２ｃの傾斜した角度は前記反射笠７００の傾斜した角度と同一であるか若干小さいのが望ましい。
【０１１１】
一方、図９に示す端部位通風口３１２ｂ、基板外郭通風口５１２ｂ及びプレート外郭通風口６０２ｂは図１１に示してはいないが、場合によって形成されてもよい。また、前記拡散板６００は前記端部位通風口３１２ｃをカバーしないように前記外郭下部側壁３３０上に配置される。
【０１１２】
このように、本実施例によると、前記端部位通風口３１２ｃが前記ヒートシンク３００の端部位に形成されることにより、前記ヒートシンク３００のみでも前記反射笠７００の内側面に溜まった粉塵を効果的に除去させることができる。
【０１１３】
一方、本実施例に適用された変形は他の実施例にも適用できる。
＜実施例９＞
【０１１４】
図１２は本発明の実施例９による光半導体照明装置を示す断面図であり、図１３及び図１４は図１２のヒートシンクの放熱突起の配置形態を説明するための平面図であり、図１５は図１２のＡ部分を拡大して示した図面である。
【０１１５】
図１２乃至図１５を参照すると、本実施例による光半導体照明装置１０００はハウジングＨＳ、ヒートシンク３００、ファン４００、光源モジュール５００、拡散板６００、密封部材、プレート固定ユニット、反射笠７００及び集塵モジュール９００を含む
【０１１６】
前記ハウジングＨＳは内部空間が形成されたケース本体１００、前記ケース本体１００の上部に配置された上部カバー２５０及び前記上部カバー２５０を前記ケース本体１００と結合させる少なくとも一つのカバー結合部２６０を含んでいてもよい。
【０１１７】
前記ケース本体１００の上部及び下部はオープンされており、前記ファン４００等を収容する。前記ケース本体１００は円筒形状または四角筒、六角筒等のような多角筒形状に形成してもよい。前記ケース本体１００は合成樹脂から形成されてもよい。
【０１１８】
前記ケース本体１００の内側面には後述される前記ファン４００と結合するためのファン装着部オープン後述される前記ヒートシンク３００と結合するために互いに離隔して配置された複数の内側支持部１４０が形成される。また、前記ケース本体１００の下端には前記内部空間に存在する空気を後述される前記反射笠７００の外側面に移動させるための外側通風口１１０が形成される。
【０１１９】
前記ケース本体１００の外側面には前記ケース本体１００の上下部で互いに離隔して配置された複数のストライプ溝１５０が形成されてもよい。この際、前記ケース本体１００の外側面には前記ストライプ溝１５０の代わりに複数のストライプ突起（図示せず）が形成されてもよい。このように、前記ストライプ溝１５０または前記ストライプ突起は作業者が運搬の際、前記照明装置１０００を落としたりして破損しないように前記作業者の手との摩擦力を増加させることができる。
【０１２０】
前記上部カバー２５０は、前記ケース本体１００の上部をカバーするように前記ケース本体１００の上端から離隔して配置される。その結果、前記上部カバー２５０と前記ケース本体１００の上端との間には外部空気が前記ケース本体１００内に移動するための側面流入口２５２が形成される。このように、前記上部カバー２５０と前記ケース本体１００の上端との間に前記側面流入２５２が形成されることにより、外部の粉塵が溜まって前記側面流入口２５２が塞がることを防止することができる。より詳細には、前述した実施例においての空気流入口２１０は上部に露出されて形成され上部から下降する埃及び粉塵等の浮遊物等に塞がってしまう恐れがあるが、本実施例のように上部カバー２５０を介して形成される側面流入２５２は埃及び粉塵等の浮遊物等によって塞がる恐れが減少される。
【０１２１】
前記上部カバー２５０の上側面には前記照明装置１０００を工場や作業場等の天井に設置できるように設置リング２５４を形成してもよく、この際、前記設置リング２５４が形成された部位に所定の溝を形成してもよい。一方、前記上部カバー２００は合成樹脂または金属物質、例えば、アルミニウム合金から形成してもよい。
【０１２２】
前記カバー結合部２６０は前記上部カバー２５０と前記ケース本体１００との間に配置され、前記上部カバー２５０を前記ケース本体１００に固定させる。例えば、複数個のカバー結合部２６０は前記上部カバー２５０の下側面と前記ケース本体１００に形成された前記ファン装着部１３２の上側面との間に互いに離隔して配置されて前記上部カバー２５０を前記ケース本体１００に固定させることができる。ここで、前記カバー結合部２６０は図面のように前記上部カバー２５０または前記ケース本体１００の内側面と分離型で形成してもよいが、これとは異なり、前記上部カバー２５０またはケース本体１００の内側面と一体型で形成してもよい。
【０１２３】
前記ヒートシンク３００は前記ケース本体１００の下部をカバーするように配置して前記ケース本体１００と結合される。例えば、前記ヒートシンク３００は前記ケース本体１００の内側支持部１４０と結合されて固定できる。前記ヒートシンク３００は後述される前記光源モジュール５００から発生した熱をよく吸収して外部に放出できる物質、例えば、アルミニウムまたはマグネシウムを含む金属合金からなってもよい。また、前記ヒートシンク３００は前記光源モジュール５００から吸収された熱を外部によく放出させることのできる構造で形成してもよい。具体的に、前記ヒートシンク３００はベース板３１０、複数の放熱突起３２０、外郭下部側壁３３０及び中央突出壁３４０を含んでいてもよい。
【０１２４】
前記ベース板３１０は前記ケース本体１００の下部をカバーするように配置され前記ケース本体１００と結合し、前記光源モジュール５００から直接的に熱の印加を受けることができる。前記ベース板３１０には前記ハウジングＨＳ内に存在する空気を前記ヒートシンク３００の下部に移動させるためのヒートシンク通風口３１２を形成してもよく、ここで、前記ヒートシンク通風口３１２は前記ベース板３１０の中心に形成してもよい。
【０１２５】
前記放熱突起３２０は前記ケース本体１００と向き合う前記ベース板３１０の上面に形成され前記ハウジングＨＳ内に配置され、前記ベース板３１０から熱の伝達を受け外部に放出させることができる。ここで、前記放熱突起３２０のうち一部は前記ケース本体１００の内側面に形成された前記内側支持部１４０の下端と結合され、前記ヒートシンク２００を前記ケース本体１００に固定させることができる。具体的に、例えば、前記内側支持部１４０は前記放熱突起３２０のうち一部に向かって突出され、前記放熱突起３２０のうち一部には前記内側支持部１４０と結合されるための突起段差３２２がそれぞれ形成されてもよい。一方、前記ヒートシンク３００は前記放熱突起３２０ではなく他の部分によって前記ケース本体１００と結合してもよい。
【０１２６】
前記放熱突起３２０は放熱効率の優れた多様な構造及び配置を有することができる。例えば、前記放熱突起３２０は前記ベース板３１０の中心を基準として放射状及び螺旋形形態を有し互いに離隔して配置されてもよい。具体的に、説明すると前記放熱突起３２０は図１３のように前記ヒートシンク通風口３１２を中心として前記ファン４００の回転方向と対応するように放射状及び螺旋形状を有し互いに離隔して配置されてもよい。
【０１２７】
或いは、前記放熱突起３２０は、図１４のように第１突起部３２０ａ及び第２突起部３２０ｂを含んでいてもよい。前記第１突起部３２０ａは前記ヒートシンク通風口３１２を中心にして放射状及び螺旋形状を有し互いに離隔して配置される。前記第２突起部３２０ｂは前記ヒートシンク通風口３１２を中心にして放射状及び螺旋形状を有し、前記第１突起部３２０ａより外郭に前記第１突起部３２０ａの間にそれぞれ配置される。
【０１２８】
前記外郭下部側壁３３０は前記放熱突起３２０が形成された上面と対向する前記ベース板３１０の下面から突出して形成され、前記ベース板３１０の下面の端部位に沿って配置される。その結果、前記ベース板３１０の下部には前記外郭下部側壁３３０によって前記光源モジュール５００が収容されるための光源収容スペース部３３２が形成される。一方、前記中央突出壁３４０は前記ベース板３３０の下面から突出して形成され、前記ヒートシンク通風口３１２の端部位に沿って形成される。従って、前記ヒートシンク通風口３１２は図面のように円形状に形成される場合、前記中央突出壁３４０も同一に円筒形状に形成されてもよい。
【０１２９】
前記ファン４００は前記ケース本体１００の内部空間に配置され前記空気流入口２１０を介して送風された外部空気を前記ヒートシンク３００に移動させて前記ヒートシンクから流入される熱を冷却させる役割を担当する。前記ファン４００は上下部がオープンされているファンケース、前記ファンケースの中央に配置された中心軸、前記ファンケース内に配置され前記中心軸を基準にして回転する複数の回転翼を含んでいてもよい。この際、前記中心軸は前記ヒートシンク３００の中心及び前記上部カバー２５０の中心と互いに一致することが望ましい。一方、前記ファンケースは前記ケース本体１００の内側面に形成された前記ファン装着部１３２に装着されて固定できる。
【０１３０】
前記光源モジュール５００は前記外郭下部側壁３３０によって前記ベース板３１０の下部に形成された前記光源収容スペース部３３２内に収容され前記ベース板３１０の下面に隣接して配置され、前記ベース板３１０に対して下側方向に光を発生させる。具体的に、前記光源モジュール５００は印刷回路基板５１０、複数の光半導体素子５２０及び光学カバーユニット５３０を含んでいてもよい。
【０１３１】
前記印刷回路基板５１０は前記ベース板３１０の下面に隣接して配置される。前記印刷回路基板５１０には前記ベース板３１０に形成された前記ヒートシンク通風口３１２に対応して光源通風口が形成される。この際、前記光源通風口は前記ヒートシンク通風口３１２に対応して前記印刷回路基板５１０の中央に形成されてもよい。前記印刷回路基板５１０は前記光源通風口が前記中央突出壁３４０が挿入されながら前記ベース板３１０の下面に隣接して配置されてもよい。
【０１３２】
前記光半導体素子５２０は前記印刷回路基板５１０の下面に互いに離隔して配置され、前記印刷回路基板５１０から提供される駆動電圧によって光を発生させる。前記の各光半導体素子５２０は光を発生させる少なくとも一つの発光ダイオードＬＥＤを含む。また、前記発光ダイオードはその用途によって多様な波長帯の光を発生させることができ、例えば、赤色、青色、黄色または紫外線波長帯の光を発生させることができる。
【０１３３】
前記光学カバーユニット５３０は前記光半導体素子５２０それぞれを被覆して前記の各光半導体素子５２０から発生された光の光学特性、例えば、光の輝度均一性を向上させることができる。例えば、前記光学カバーユニット５３０は前記光半導体素子５２０をカバーして保護すると同時に、前記光半導体素子５２０それぞれから発生された光を拡散させることができる。
【０１３４】
前記拡散板６００は前記印刷回路基板５１０の下部に離隔して配置され、前記光半導体素子５２０から発生された光を拡散させる。具体的に、前記拡散板６００は前記外郭下部側壁３３０及び前記中央突出壁３４０の下面に配置されて前記光源収容スペース部３３２をカバーする。前記拡散板６００には前記印刷回路基板５１０に形成された前記光源通風口５１２に対応してプレート通風口６０２が形成される。この際、前記プレート通風口６０２は前記光源通風口５１２に対応して前記拡散板６００の中央に形成される。一方、前記拡散板６００は例えばＰＭＭＡ（Polyethylmethacrylate）樹脂またはＰＣ（Polycarbonate）樹脂からなることができる。
【０１３５】
前記密封部材は前記拡散板６００と前記外郭下部側壁３３０との間または前記拡散板６００と前記中央突出壁３４０との間に介在され、外部の湿気及び粉塵等の浮遊物等が前記光源モジュール５００側に印加されることを防止することができる。具体的に、前記密封部材は前記拡散板６００と前記外郭下部側壁３３０との間に介在される外郭密封リング、及び前記拡散板６００と前記中央突出壁３４０との間に介在される中央密封リングを含んでいてもよい。この際、前記外郭密封リング及び前記中央密封リングは、一例として、ゴムリングであってもよい。
【０１３６】
前記プレート固定ユニットは前記拡散板６００の下部に前記拡散板６００の端部位に沿って配置され、複数の結合ネジを介して前記拡散板６００を前記外郭下部側壁３３０に固定させる。即ち、前記結合ネジそれぞれが前記プレート固定ユニット及び前記拡散板６００を貫通して前記外郭下部側壁３００に結合されることにより、前記拡散板６００の端部位を前記外郭下部側壁３３０に強く固定させることができる。
【０１３７】
前記反射笠７００は前記ケース本体１００の下部に配置され前記光源モジュール５００に発生されて前記拡散板６００によって拡散された光を反射させ光の照射範囲を決定する。前記反射笠７００は前記ヒートシンク３００の側面、例えば、前記ベース板３１０の側面に結合されて固定できる。一方、前記反射笠７００の下端には後述される前記集塵モジュール９００を支持するための集塵モジュール支持部７１０が形成されてもよい。
【０１３８】
前記反射笠７００は前記光源モジュール５００から発生された熱を吸収して外部に放出させることのできる金属物質、例えば、アルミニウム合金からなることができる。また、前記反射笠７００の表面には埃や粉塵等の浮遊物等が付着しないようにするために粉塵防止膜（図示せず）が形成されてもよい。例えば、前記粉塵防止膜はナノグリーンコーティング膜等のようば放汚コーティング膜であってもよい。
【０１３９】
前記集塵モジュール９００は前記外側通風口１１０と対応できるように前記反射笠７００の外側面上に配置され、空気内に含まれた粉塵を取り除いて集める役割を遂行する。この際、前記集塵モジュール９００は前記集塵モジュール７１０上に配置されて固定できる。具体的に、例えば、前記集塵モジュール９００は空気内に含まれた粉塵を取り除いて集める粉塵フィルター９１０、及び前記粉塵フィルター９１０を前記集塵モジュール支持部７１０上に固定させるフィルター固定ユニット９２０を含んでいてもよい。前記フィルター固定ユニット９２０は、例えば、前記粉塵フィルター９１０を収容するために“コ”字形状の断面で形成してもよく、前記粉塵通風ホール９２２を有することができる。
【０１４０】
前記集塵モジュール９００は前記反射笠７００の外側面だけではなく前記反射笠７００の内側面に形成され前記反射笠７００の内側においての空気内に含まれた粉塵を取り除いて集めることができる。また、前記集塵モジュール９００は前記反射笠７００を基準にして上下に伸びるか、前記反射笠７００の下端部で“Ｌ”字で屈曲した形状を有してもよい。また、前記集塵モジュール９００は前記ハウジング１００の下端部１００ａの形状または前記外側通風口１１０の位置による高さ調節が可能である。
【０１４１】
一方、前記ファン４００が順方向に回転するときの空気の流れを簡単に説明する。
【０１４２】
まず、前記上部カバー２５０と前記ケース本体１００の上端との間に形成された前記側面流入口２５２を介して前記ケース本体１００内に流入された空気は前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされる。この際、前記ヒートシンク３００は前記光源モジュール５００から発生された熱を収集しており、前記ヒートシンクにブローイングされた空気は前記ヒートシンク３００から熱の印加を受け前記ヒートシンク３００の温度を減少させることができる。
【０１４３】
前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気の一部は、再度前記ケース本体１００の下端に形成された前記外側通風口１１０を通じて前記反射笠７００の外側面に送風され前記集塵モジュール９００を通過する。その結果、前記空気内に含まれているか前記反射笠７００の外側面に付着している粉塵、即ち、埃及び種々の浮遊物等が前記集塵モジュール９００に集塵されて除去できる。このように、前記集塵モジュール９００は空気内に含まれた粉塵を除去することで工場または作業場内の空気を浄化させることができる。
【０１４４】
一方、前記ハウジングＨＳ内には前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気の一部を前記光源モジュール５００の下部に移動させるための移動経路が形成されている。この際、前記移動経路は前記ヒートシンク通風口３１２、前記光源通風口５１２及び前記プレート通風口によって形成できる。このうに、前記移動経路を通じて前記光源モジュール５００の下部に移動する空気は前記照明装置１０００下部で前記光源モジュール５００側に移動する粉塵を再度下部に移動させ、前記粉塵が反射笠７００の外側面に付着することを防止することができる。
【０１４５】
一方、本実施例に適用された変形は他の実施例にも適用することができる。
＜実施例１０＞
【０１４６】
図１６は本発明の実施例１０による光半導体照明装置を示す断面図である。
【０１４７】
図１６に示された光半導体照明装置１０００はケース本体１００、反射笠７００等の一部内容を除いては、図１２乃至図１５通じて説明した実施例９の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例９と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例９と同一の参照符号を付与する。
【０１４８】
図１６を参照すると、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の外側面の少なくとも一部とオーバーラップできるように離隔して配置される。例えば、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の外側面の上端で１/３または１/２位置までカバーするか、図１６と異なり前記反射笠７００の外側面の全部をカバーすることができる。また、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の外側面の傾斜と実質的に同一の傾斜を有するように形成されるか、若干大きいか小さい傾斜を有するように形成される。この際、前記ケース本体１００の下端部１００ａと前記反射笠７００との間には外側通風口１１０が形成される。
【０１４９】
前記反射笠７００はベース板３１０の側面に結合して固定され、前記反射笠７００の上端は前記ベース板３１０の側面上端と一致するように配置してもよい。
【０１５０】
このように本実施例によると、前記ケース本体１００の下端部１００ａが前記反射笠７００の外側面の少なくとも一部とオーバーラップするように離隔して配置され前記外側通風口１１０を形成することにより、前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気の一部が前記外側通風口１１０を通じて流出されるとき前記反射笠７００の外側面に沿って移動し、その結果、前記反射笠７００の外側面に付着された粉塵を効果的に除去することができる。
【０１５１】
また、前記反射笠７００の上端は前記ヒートシンク３００のベース板３１０の側面上端と一致するように配置されることにより、前記外側通風口１１０を通じて外部に流出される空気が前記反射笠７００の外側面の上端を経て下端に移動することができる。その結果、前記ベース板３１０の側面と隣接した前記反射笠７００の外側面の上端部位に付着される粉塵をより効果的に除去することができる。
【０１５２】
一方、本実施例に適用された変形は他の実施例においても適用可能である。
【０１５３】
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
【符号の説明】
【０１５４】
ＨＳ ハウジング
１００ ケース本体
１１０ 外側通風口
１２０ 下端支持部
１３０、１３２ ファン装着部
１４０ 内側支持部
１５０ ストライプ溝
２００、２５０ 上部カバー
２１０ 空気流入口
２５２ 側面流入口
２６０ カバー結合部
３００ ヒートシンク
３１０ ベース板
３１２ ヒートシンク通風口
３１２ａ 中央通風口
３１２ｂ、３１２ｃ 端部位通風口
３２０ 放熱突起
３２２ 突起段差
３３０ 外郭下部側壁
３３２ 光源収容スペース部
３４０ 中央突出壁
３５０ 外郭上部側壁
４００ ファン
５００ 光源モジュール
５１０ 印刷回路基板
５１２ 光源通風口
５１２ａ 基板中央通風口
５１２ｂ 基板外郭通風口
５２０ 光半導体素子
５３０ 光学カバーユニット
６００ 拡散板
６０２ プレート通風口
６０２ａ プレート中央通風口
６０２ｂ プレート外郭通風口
６１０ 密封部材
６２０ プレート固定ユニット
７００ 反射笠
８１０ 電源供給モジュール
８２０ 照明制御部
８３０ 温度センサー
９００ 集塵モジュール
９１０ 粉塵フィルター
９２０ フィルター固定ユニット
１０００ 光半導体照明装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は光半導体照明装置に関わり、さらに詳細には工場等のような作業場内に配置されて光を発生させる光半導体照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、照明装置に使用される光源として白熱ランプ、蛍光ランプ等が使用されていたが、最近には発光ダイオード等のＬＥＤ素子が採用されている。前記ＬＥＤ素子は発光効率の高くて消費電力が低く、環境的に好適という長所を持っており、前記ＬＥＤ素子を使用する技術分野が次々と増えている傾向である。
【０００３】
前記ＬＥＤ素子を具備している照明装置は、家庭または事務室の室内灯等で使用することができ、また、自動車組み立て、縫製作業等が行われる作業場内の工場灯としても使用可能である。しかし、前記作業場内には複数の埃や種々の浮遊物から成る粉塵等が存在することがあり、このような埃や粉塵等は照明装置内に入り込んで前記照明装置の故障を誘発したり表面に沈着したりして発光効率及び放熱効率を低下させる。また、前記埃や粉塵等が前記照明装置の反射笠に強固に付着する場合、前記反射笠の反射効率及び放熱効率を低下させるか外観を破損させる。
【０００４】
特に、製鉄作業場のような高温の作業場の場合、加熱された空気が上に上昇して、このような上昇気流に従って埃や種々の浮遊物が混然一体化して形成された粉塵が移動して照明装置の照明部及び反射笠等に沈着される場合が頻繁に発生する。
【０００５】
これにより、前記埃や粉塵等を除去するために作業者が一定期間毎に前記照明装置を掃除するか修理しなければならなくなり、それによって保持補修費用が増加されるという問題点が発生する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本発明が解決しようとする課題は、埃や粉塵、その他の浮遊物等が装置内部に入り込んで反射笠等に付着することを防止して発光効率、放熱効率、反射効率等を向上させ、保持補修費用を減少させることのできる光半導体照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による光半導体照明装置は、第１端部及び前記第１端部と対向する第２端部を含み前記第２端部がオープンされたハウジングと、
前記ハウジング内部に配置された光源モジュールと、前記ハウジング内部において前記光源モジュールに隣接して配置され、第１方向に回転して前記光源モジュールに向かって空気をブローイングするファンと、前記ハウジングの前記第２端部と隣接して配置され、前記光源モジュールから発生された光の照射範囲を決定する反射笠と、
を含み、前記ハウジング内には前記ファンが流入させた空気のうち少なくとも一部を前記光源モジュールを通過して外部に流出させるための移動経路が形成される。
【０００８】
前記光半導体照明装置は、前記光源モジュールから発生された熱を放出させるヒートシンクをさらに含み、前記ヒートシンクは前記移動経路を形成するヒートシンク通風口を含むベース板と、前記ベース板から突出された放熱突起と、を含んでいてもよい。また、前記光源モジュールは、前記移動経路を形成する通風口が形成された印刷回路基板と、前記印刷回路基板に実装された少なくとも一つの光半導体素子と、を含む
【０００９】
本発明による光半導体照明装置において、前記通風口は前記印刷回路基板の中央に形成された中央通風口と、前記印刷回路基板の端部位に形成された端部位通風口と、を含んでいてもよい。また、前記端部位通風口は前記反射笠の内側面方向に傾斜して形成する。
【００１０】
光半導体照明装置は、前記反射笠と対応される前記ハウジングの少なくとも一側には、前記ファンが流入させた空気のうち一部を前記反射笠の外側面に移動させる外側通風口が形成される。この際、前記外側通風口は、前記反射笠の外側面に沿って傾斜して形成される。
【００１１】
前記光半導体照明装置は、前記反射笠に配置され空気内の粉塵を集める集塵モジュールをさらに含んでいてもよい。また、前記ファン及び前記光源モジュールを制御する照明制御部をさらに含んでいてもよい。
【００１２】
前記照明制御部は、前記ファンが回転しないか基準値以下の速度で回転する場合、前記ファンの故障を知らせるように光源モジュールを制御する。また、前記照明制御部は、前記ハウジングに形成された空気流入口周囲に溜まった粉塵を除去するために、前記第１方向と反対の第２方向に回転するように前記ファンを制御する
【００１３】
前記ハウジングは、上下部がオープンされ、内部に前記ファン及び光源モジュールを収容するケース本体と、前記ケース本体の上部をカバーするように前記ケース本体と結合された上部カバーと、を含んでいてもよい。
【００１４】
この際、前記上部カバーには、外部空気が前記ハウジング内に移動するための空気流入口が形成される。
【００１５】
前記上部カバーが前記ケース本体の上端から離隔されて外部空気が前記ハウジング内に移動可能となるように側面流入口が形成される。
【００１６】
前記ケース本体の外側面には、互いに離隔して配置された複数のストライプ溝または複数のストライプ突起が形成される。
【００１７】
本発明の他の実施例による光半導体照明装置は、一側がオープンされたハウジングと、少なくとも一つの光半導体素子を含む光源モジュールと、前記ハウジング内において前記光源モジュールに隣接して配置され、前記光源モジュールに空気を流入させるファンと、前記光源モジュールから発生された光を反射させて光の照射範囲を決定する反射笠と、を含み、前記ファンによって流入された空気が前記反射笠の外側面にブローイングされるように、前記ハウジングの下端部が前記反射笠の外側面の少なくとも一部と離隔して配置される。
【００１８】
この際、前記ハウジングの下端部は、前記反射笠の外側面の少なくとも一部とオーバーラップするように離隔して配置された形状を有してもよい。
【００１９】
前記ハウジングの下端部は、前記ファンによって流入された空気を前記反射笠の外側面に集中させて強い圧力で排出させることのできる形状を有してもよい。
【００２０】
前記ハウジングの下端部は、前記反射笠の上端の一部とオーバーラップされた状態で前記反射笠と向き合う部分が突出する形状を有する。
【００２１】
前記ハウジングの下端部は、前記反射笠の少なくとも一部とオーバーラップされており、前記反射笠の外表面との間隔が前記反射笠の外側方向に行くほど狭くなる形状を有してもよい。
【発明の効果】
【００２２】
前述した構成の光半導体照明装置によれば、ファンによって移動される空気はヒートシンクを冷却した後、反射笠の外側面に付着している粉塵を除去する。また、前記空気の他の一部は、光源モジュールの下部に送風され、照明装置の下部から上昇気流に乗って前記光源モジュール側に移動して来た粉塵を再度下部に移動させることができる。このように、本発明の光半導体照明装置は、自己自身を清掃するクリア機能を有しているので、埃や粉塵等の浮遊物等によって故障が発生したり発光効率及び放熱効率が低下されることを防止することができ、保持補修期間が増えることによって保持補修費用が減少され、前記埃及び粉塵等の浮遊物等によって前記反射笠の反射効率及び放熱効率が低下されることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施例１による光半導体照明装置を示す斜視図である。
【図２】図１の光半導体照明装置を分解して示す分解斜視図である。
【図３】図１の光半導体照明装置の一端面を示す断面図である。
【図４】図１の光半導体照明装置の駆動関係を説明するためのブロック図である。
【図５】本発明の実施例２による光半導体照明装置を示す断面図である。
【図６】本発明の実施例３による光半導体照明装置を示す断面図である。
【図７】本発明の実施例４による光半導体照明装置を示す断面図である。
【図８】本発明の実施例５による光半導体照明装置を示す断面図である。
【図９】本発明の実施例６による光半導体照明装置を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施例７による光半導体照明装置を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施例８による光半導体照明装置を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施例９による光半導体照明装置を示す断面図である。
【図１３】図１２のヒートシンクの放熱突起の配置形態を説明するための平面図である。
【図１４】図１２のヒートシンクの放熱突起の配置形態を説明するための平面図である。
【図１５】図１２のＡ部分を拡大して示す断面図である。
【図１６】本発明の実施例１０による光半導体照明装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明は多様な変更を加えることができ、多様な形態を有することできる。ここでは、特定の実施例を図面に例示し本文に詳細に説明する。
【００２５】
しかし、これは本発明を特定した開示形態に対して限定するのではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むこととして理解されるべきである。第１、第２等の用語は多用な構成要素を説明するに使用されることができるが、前記構成要素は前記用語によって限定解釈されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみとして使用される。例えば、本発明の権利範囲を外れることなく第１構成要素を第２構成要素ということができ、類似に第２構成要素も第１構成要素ということができる。
【００２６】
本出願において使用した用語は単なる特定の実施例を説明するために使用されたもので、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に示さない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」等の用語は明細書に記載された特徴、数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたのが存在することを意味し、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないこととして理解されるべきである。また、“ＡがＢ上に形成される”というには“ＡがＢの上どこでも形成されることができる”という意味で、単なる“ＡがＢの表面のみに形成される”という意味で限定解釈されない。
【００２７】
特別に定義しない限り、技術的、科学的用語を含んでここで使用される全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。
【００２８】
以下、図面を参照して本発明の望ましい一実施例をより詳細に説明する。
＜実施例１＞
【００２９】
図１は本発明の実施例１による光半導体照明装置を示す斜視図であり、図２は図１光半導体照明装置を分解して示した分解斜視図であり、図３は図１の光半導体照明装置の一端面を示した断面図である。
【００３０】
図１、図２及び図３を参照すると、本実施例による光半導体照明装置１０００はハウジングＨＳ、光源モジュール５００、ファン４００及び反射笠７００を含む。
【００３１】
前記ハウジングＨＳは一側がオープンされる。前記光源モジュール５００は少なくとも一つの光半導体素子５２０を含む。前記ファン４００は前記ハウジングＨＳ内において、前記光源モジュール５００に隣接して配置され、前記光源モジュール５００に空気を流入させる。前記反射笠７００は前記光源モジュール５００から発生された光を反射させ光の照射範囲を決定する。この際、前記ハウジングＨＳ内には前記ファン４００が流入させた空気のうち少なくとも一部を前記光源モジュール５００を介して外部に流出させる移動経路が形成されてもよい。この際、前記移動経路は以後詳細に説明する。
【００３２】
また、前記ファンによって流入された空気が前記反射笠７００の外側面に流出するように、前記ハウジングＨＳの下端部が前記反射笠７００の外側面の少なくとも一部と離隔されて配置してもよい。
【００３３】
より詳細には、本実施による光半導体照明装置１０００はハウジングＨＳ、ヒートシンク３００、ファン４００、光源モジュール５００、拡散板６００、密封部材６１０、プレート固定ユニット６２及び反射笠７００を含む。
【００３４】
前記ハウジングは前記ファン４００等を収容することのできる内部空間を有する。この際、前記ハウジングの下部はオープンされており、前記ハウジングの上部には外部空気が前記内部空間に移動するための空気流入口２１０が形成される。
【００３５】
具体的に、例を挙げると、前記ハウジングＨＳは前記内部空間が形成されたケース本体１００及び前記ケース本体１００と結合された上部カバー２００を含んでいてもよい。前記ケース本体１００の上部及び下部はオープンされており、前記上部カバー２００は前記ケース本体１００の上部をカバーするように前記ケース本体１００と結合される。前記ケース本体１００は図１のように円筒形状に形成してもよいが、これとは異なり、四角筒、六角筒等のような多角筒形状で形成してもよい。例えば、前記ケース本体１００及び前記上部カバー２００は合成樹脂または金属物質、例えば、アルミニウム合金を含んでいてもよい。
【００３６】
前記上部カバー２００は外部空気が通過される前記空気流入口２１０を含む。前記空気流入２１０は前記上部カバー２００の中央から外郭に向かって長く伸びた形状を有する第１流入ホール２１２、及び円または多角形形状を有する第２流入ホール２１３を含んでいてもよい。前記第１及び第２流入ホール２１２、２１４は前記上部カバー２００の中心を基準にして放射状（radial shape）の形態で互いに離隔して配置してもよい。また、前記第１及び第２流入ホール２１２、２１４は後述される前記ファン４００の回転方向と対応するように螺旋形状に形成してもよい。
【００３７】
一方、前記ケース本体１００の下端には前記内部空間に存在する空気を前記反射笠７００の外側面に移動させるための外側通風口１１０が形成される。前記ケース本体１００には互いに離隔するように下側に突出された複数の下端支持部１２０が形成されており、その結果、前記外側通風口１１０は前記下端支持部１２０によって複数個に分割される。
【００３８】
前記ヒートシンク３００は前記ケース本体１００の下部をカバーするように配置され前記ケース本体１００と結合される。例えば、前記ヒートシンク３００は前記ケース本体１００の下端支持部１２０と結合されて固定可能である。前記ヒートシンク３００は前記光源モジュール５００から発生された熱をよく吸収して外部に放出できる物質、例えば、アルミニウムまたはマグネシウムを含む金属合金からなってもよい。また、前記ヒートシンク３００は前記光源モジュール５００から吸収された熱を外部によく放出させることのできる構造で形成してもよい。具体的に、前記ヒートシンク３００はベース板３１０、複数の放熱突起３２０、外郭下部側壁３３０及び中央突出壁３４０を含んでいてもよい。
【００３９】
前記ベース板３１０は前記ケース本体１００の下部をカバーするように配置されて前記ケース本体１００と結合され、前記光源モジュール５００から直接的に熱の印加を受けることができる。この際、前記ベース板３１０の端部分が前記ケース本体１００の下端支持部１２０と結合されて固定可能である。前記ベース板３１０には前記内部空間に存在する空気を前記ヒートシンク３００の下部に移動させるためにヒートシンク通風口３１２が形成され、ここで、前記ヒートシンク通風口３１２は前記ベース板３１０の中心に形成された中央通風口３１２ａを含んでいてもよい。
【００４０】
前記放熱突起３２０は前記ケース本体１００と向き合う前記ベース板３１０の上面に形成され前記内部空間に配置され、前記ベース板３１０から熱の伝達を受けて外部に放出させることができる。前記放熱突起３２０は放熱効率の優れた多様な構造及び配置を有することができ、例えば、上部カバー２００の第１及び第２空気流入ホール２１２、２１４と対応される構造及び配置を有することができる。具体的に、前記放熱突起３２０は前記ベース板３１０の中心を基準として、前記第１及び第２空気流入２１２、２１４と対応するように放射状及び螺旋形状を有し互いに離隔して配置してもよい。即ち、前記放熱突起３２０は前記中央通風口３１２ａを中心として前記ファン４００の回転方向と対応するように放射状及び螺旋形状を有し互いに離隔して配置されてもよい。
【００４１】
前記外郭下部側壁３３０は前記放熱突起３２０が形成された上面と対向する前記ベース板３１０の下面から突出して形成され、前記ベース板３１０の下面の端部位に沿って配置される。その結果、前記ベース板３１０の下部には前記外郭下部側壁３３０によって前記光源モジュール５００が収容されるための光源収容スペース部３３２が形成される。一方、前記中央突出壁３４０は前記ベース板３３０の下面から突出して形成され、前記中央通風口３１２ａの端部位に沿って形成される。従って、前記中央通風口３１２ａは図面のように円形状に形成される場合、前記中央突出壁３４０も同一に円筒形状に形成されてもよい。
【００４２】
一方、前記ヒートシンク３００の他にも他の熱放出部を前記ハウジング内外に配置してもよい。例えば、前記熱放出部は前記ヒートシンク３００に付加でき、更にはヒートパイプ及びヒート拡散部材のうち少なくとも一つを含んで構成してもよい。
【００４３】
前記ファン４００は前記ケース本体１００の内部空間に配置されて前記空気流入口２１０を通じて送風された外部空気を前記ヒートシンク３００に移動させて前記ヒートシンクから流入される熱を冷却し、空気を下部にブローイングして上昇気流に従って移動される埃や種々の浮遊物が前記光源モジュール５００及び反射笠７００に沈着されることを防止することができる。即ち、光源モジュール５００及び反射笠７００の反射面に沈着される埃及び浮遊物を除去することで光の利用効率を向上させることができ、反射笠７００の上部面に沈着される埃及び粉塵等の浮遊物を除去することで、反射笠を通じた放熱効率を向上させることができる。
【００４４】
前記ファン４００は上下部がオープンされているファンケース、前記ファンケースの中央に配置された中心軸、及び前記ファンケース内に配置されて前記中心軸を基準にして回転する複数の回転翼を含んでいてもよい。この際、前記中心軸は前記ヒートシンク３００の中心及び前記上部カバー２００の中心と互いに一致することができる。一方、前記ケース本体１００の内側面には前記ファンケースと結合するためのファン装着部１３０が形成されてもよい。前記ファン装着部１３０は図３のように前記ケース本体１００内側面に形成され前記ファンの端部位と結合される段差であってもよいが、これとは異なり、前記ケース本体１００の内側面から突出されて前記ファンケースの端部位を支持しながら前記放熱ケースと結合できる支持突出部（図示せず）であってもよい。
【００４５】
前記光源モジュール５００は前記外郭下部側壁３３０によって前記ベース板３１０の下部に形成された前記光源収容スペース部３３２内に収容されて前記ベース板３１０の下面に隣接して配置され、前記ベース板３１０に対して下側方向に光を発生させる。
【００４６】
前記光源モジュール５００は光を発生させることのできる少なくとも一つの光半導体素子５２０を含む。例えば、前記光半導体素子は発光ダイオードＬＥＤ、有機発光ダイオード及び電界光半導体素子（Electro-Luminescence Device；ＥＬ）のうち少なくともいずれか一つからなることができる。具体的には、前記光源モジュール５００は前記光半導体素子５２０に加えて印刷回路基板５１０及びカバーユニット５３０をさらに含んでいてもよい。
【００４７】
前記印刷回路基板５１０は前記ベース板３１０の下面に隣接して配置される。前記印刷回路基板５１０には前記ベース板３１０に形成された前記ヒートシンク通風口３１２に対応して光源通風口５１２が形成される。この際、前記光源通風口５１２は前記中央通風口３１２ａに対応して前記印刷回路基板５１０の中央に形成された基板中央通風口５１２ａを含み、前記基板中央通風口５１２ａに前記中央突出壁３４０が挿入されながら前記印刷回路基板５１０は前記ベース板３１０の下面に接触することができる。
【００４８】
前記光半導体素子５２０は前記印刷回路基板５１０の下面に互いに離隔して配置され、前記印刷回路基板５１０から提供される駆動電圧によって光を発生させる。前記光半導体素子５２０それぞれは光を発生させる少なくとも一つの発光ダイオードＬＥＤを含み、前記発光ダイオードはその用度によって多様な波長帯の光を発生させることができ、例えば、赤色、青色、黄色または紫外線波長帯の光を発生させることができる。
【００４９】
前記光学カバーユニット５３０は前記光半導体素子５２０それぞれをカバーして前記光半導体素子５２０それぞれから発生された光の光学特性、例えば、光の輝度均一性を向上させることができる。例えば、前記光学カバーユニット５３０は前記光半導体素子５２０それぞれをカバーして保護する同時に、前記光半導体素子５２０それぞれから発生された光を拡散させることができる。
【００５０】
前記拡散板６００は前記印刷回路基板５１０の下部に離隔して配置され、前記光半導体素子５２０から発生された光を拡散させる。具体的に、前記拡散板６００は前記外郭下部側壁３３０及び前記中央突出壁３４０の下面に配置されて前記光源収容スペース部３３２をカバーする。前記拡散板６００には前記印刷回路基板５１０に形成された前記光源通風口５１２に対応してプレート通風口６０２が形成される。この際、前記プレート通風口６０２は前記基板中央通風口５１２ａに対応して前記拡散板６００の中央に形成されたプレート中央通風口６０２ａを含む。一方、前記拡散板６００は、例えば、ＰＭＭＡ（Polyethylmethacrylate）樹脂またはＰＣ（Polycarbonate）樹脂からなることができる。
【００５１】
前記密封部材６１０は前記拡散板６００と前記外郭下部側壁３３０との間、または、前記拡散板６００と前記中央突出壁３４０との間に介在され、外部湿気及び粉塵等の浮遊物等が前記光源モジュール５００側に印加されることを防止することができる。具体的に、前記密封部材は前記拡散板６００と前記外郭下部側壁３３０との間に介在される外郭密封リング６１２、及び前記拡散板６００と前記中央突出壁３４０との間に介在される中央密封リング６１４を含んでいてもよい。この際、前記外郭密封リング６１２及び前記中央密封リング６１４は、一例で、ゴムリングであってもよい。
【００５２】
前記プレート固定ユニット６２０は前記拡散板６００の下部に前記拡散板６００の端部位に沿って配置され、複数の結合ネジ（図示せず）を通じて前記拡散板６００を前記外郭下部側壁３３０に固定させる。即ち、前記結合ネジそれぞれが前記プレート固定ユニット６２０及び前記拡散板６００を貫通して前記外郭下部側壁３３０に結合されることにより、前記拡散板６００の端部位を前記外郭下部側壁３３０に強く固定させることができる。一方、前記拡散板６００の中央部は別当の結合ネジによって前記中央突出壁３４０に強く固定されることもできる。即ち、前記別当の結合ネジそれぞれが前記拡散板６００を貫通した後前記中央突出壁３４０に結合されることにより、前記拡散板６００の中央部を前記中央突出壁３４０に強く固定させることができる。
【００５３】
前記反射笠７００は前記ケース本体１００の下部に配置され前記光源モジュール５００に発生されて前記拡散板６００によって拡散された光を反射させて光の照明範囲を決定する。前記反射笠７００は前記ヒートシンク３００の側面、例えば、前記ベース板３１０の側面に結合して固定できる。前記反射笠７００は前記光源モジュール５００から発生された熱を吸収して外部に放出させることが可能となるように金属物質、例えば、アルミニウム合金からなることができる。
【００５４】
一方、前記反射笠７００の表面には埃や粉塵等の浮遊物等が沈着しないようにするために粉塵防止膜（図示せず）を形成してもよい。例えば、前記粉塵防止膜はナノグリーンコーティング膜のような防汚コーティング膜であってもよい。また、前記反射笠７００の表面には前記光源モジュール５００から吸収された熱を効果的に放出させるために表面積を増加させた複数の凹凸形状が形成されてもよい。
【００５５】
再び、図３を参照して、前記ファン４００が順方向に回転する際の空気の流れを説明する。
【００５６】
まず、前記上部カバー２００の空気流入口２１０を通じて前記内部空間に流入された空気は前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされる。この際、前記ヒートシンク３００は前記光源モジュール５００から発生された熱を吸収しており、前記光ヒートシンク３００にブローイングされた空気は前記ヒートシンク３００から熱の印加を受けて前記ヒートシンク３００の温度を減少させることができる。
【００５７】
前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気の一部は再度前記ケース本体１００の下端に形成された前記外側通風口１１０を通じて前記反射笠７００の外側面に送風され、前記反射笠７００の外側面に付着している粉塵、即ち、埃及び種々の浮遊物等を除去させることができる。
【００５８】
一方、前記ハウジング内には前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気を前記光源モジュール５００の下部に移動させるための移動経路が形成されており、この際、前記移動経路は前記ヒートシンク通風口３１２、前記光源通風口５１２及び前記プレート通風口６０２によって形成される。このように、前記移動経路を通じて前記光源モジュール５００の下部に移動する空気は前記照明装置１０００の下部から上昇気流に従って前記光源モジュール５００側に移動する粉塵を再度下部に移動させ、前記粉塵が前記光源モジュール５００及び前記反射笠７００の外側面に付着することを防止することができる。
【００５９】
図４は図１の光半導体照明装置の駆動関係を説明するためのブロック図である。
【００６０】
図３及び図４を参照すると、前記光半導体照明装置１０００は電源供給モジュール８１０、照明制御部８２０及び温度センサー８３０をさらに含んでいてもよい。
【００６１】
前記電源供給モジュール８１０は前記ファン４００及び前記光源モジュール５００に電源を提供する。図示してはいないが、前記照明制御部８２０及び前記温度センサー８３０に電源を提供することもできる。前記電源供給モジュール８１０は前記ハウジングの外部または内部に配置してもよいが、前記ハウジングの内部に配置される場合、前記上部カバー２００と前記ファン４００との間空間に配置することが望ましい。
【００６２】
前記照明制御部８２０は前記ファン及び前記光源モジュール５００と電気的に連結され前記ファン４００及び前記光源モジュール５００の駆動をそれぞれ制御することができる。前記照明制御部８２０は前記光半導体素子５２０と同一に前記印刷回路基板５１０の下面に配置してもよいが、これとは異なり、前記ハウジングの内部または外部どこでも配置してもよい。
【００６３】
前記照明制御部８２０は前記ファン４００に電源が供給されたにもかかわらずまともに駆動できなくて前記ファンが故障したと判断された場合、前記ファンの故障を知らせるための任意の色、例えば、赤色の光が発生されるように前記光源モジュール５００を制御するかまたは光源モジュール５００の光半導体素子５２０が点滅するように駆動することもできる。例えば、前記照明制御部８２０は前記ファン４００からファン回転数情報の印加を受け前記ファン４００が回転しないか基準値以下に回転する場合、前記ファン４００が故障したと判断することができる。一方、作業者は前記照明装置１０００の照明色を通じて前記ファン４００の故障有無を判断して前記照明装置１０００を修理及び補修することができる。
【００６４】
前記照明制御部８２０は前記上部カバー２００の空気流入口２１０周囲に溜まる埃や粉塵等の浮遊物等を除去するために、任意の時間、例えば６時間毎に１０分の間前記ファン４００が逆方向に回転するように前記ファン４００を制御することができる。
【００６５】
一方、前記温度センサー８３０は前記ハウジングの内部空間に配置されて前記内部空間の温度を感知する。この際、前記照明制御部８２０は前記温度センサー８３０から印加される温度値によって前記ファン４００の回転速度を制御することができる。即ち、前記温度センサー８３０から感知された温度値が基準値に比べて高い場合、前記ファン４００の回転速度を高め、前記温度センサーで感知された温度値が前記基準値に比べて低い場合、前記ファン４００の回転速度を減少させる。
【００６６】
また、前記ハウジングＨＳ内には、粉塵測定ユニット（図示せず）をさらに配置することができる。この構成によって、前記ハウジング内の粉塵量のデータが実時間または間歇的に前記照明制御部８２０に提供され、前記照明制御部８２０は前記粉塵測定ユニット（図示せず）から測定された埃及び粉塵等の浮遊物の質量によって前記ファン４００の回転速度を制御することができる。
【００６７】
このような本実施例によると、前記ファン４００によって移動される空気は一時的に前記ヒートシンク３００の熱を吸収し前記ヒートシンク３００を冷却する。そして、前記空気の一部は前記外側通風口１１０を通じて前記反射笠７００の外側面に提供されて前記反射笠７００の外側面に付着している粉塵を除去する。また、前記空気の他の一部は前記ヒートシンク通風口３１２、前記光源通風口５１２、及び前記プレート通風口６０２を通じて前記光源モジュール５００の下部に送風され、前記照明装置１０００の下部から上昇気流に従って前記光源モジュール５００側に移動する粉塵を再度下部に移動させることができる。前記ファン４００が一定時間毎に自動的に逆方向に回転されることにより、前記空気流入ホール２１０の周囲に付着している埃及び粉塵等の浮遊物等も自動的に除去することができる。
【００６８】
このように、本発明の光半導体照明装置１０００は、自己自身を清掃する、或いは自己自身が自動的に清掃されるクリア機能を有している。このような機能によって、埃や粉塵等の浮遊物等によって前記照明装置１０００の故障が発生したり発光効率及び放熱効率が低下されることを防止することができ、保持補修期間が増えることによって保持補修費用が減少され、前記埃及び粉塵等の浮遊物等によって前記反射笠の反射効率及び放熱効率が低下されることを防止することができる。
【００６９】
また、作業者が前記照明装置１０００から発生される光の色を通じて前記ファン４００の故障を容易に判断し、早い時間内に前記ファン４００を修理、補修及び交代することができる。また、前記ハウジングＨＳの内部空間の温度を実時間で測定し、このように測定された温度値によって前記ファン４００の回転速度を決定することにより、前記光源モジュール５００から発生される熱をより効率的に除去することができる。
＜実施例２＞
【００７０】
図５は本発明の実施例２による光半導体照明装置を示す断面図である。
【００７１】
図５に示す光半導体照明装置１０００はベース板３１０、印刷回路基板５１０、拡散晩６００等の一部内容を除いて、図１乃至図４を通じて説明した実施例１の照明装置１０００と実質的に同一である。前記実施例１と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例１と同一の参照符号を付与する。
【００７２】
図２及び図５を参照すると、前記ヒートシンク３００のベース板３１０には前記ファン４００によってブローイングされた空気を前記反射笠７００の下部に移動させるためのヒートシンク通風口３１２が形成される。
【００７３】
前記ヒートシンク通風口３１２は前記ベース板３１０の中央に形成された中央通風口３１２ａ及び前記ベース板３１０の端部位に形成された複数個の端部位通風口３１２ｂを含む。この際、前記端部位通風口３１２ｂは前記ベース板３１０の端部位に沿って複数個が互いに離隔して形成される。一方、図５のように、前記端部位通風口３１２ｂ及び前記中央通風口３１２ａ全てが形成されてもよいが、これらのうちいずれか一つのみ形成されてもよい。
【００７４】
前記光源モジュール５００の印刷回路基板５１０には前記ヒートシンク通風口３１２と対応される位置に光源通風口５１２が形成され、前記拡散板６００には前記光源通風口５１２と対応される位置にプレート通風口６０２が形成される。この際、前記光源通風口５１２は前記中央通風口３１２ａに対応される位置に形成された基板中央通風口５１２ａ及び前記端部位通風口３１２ｂに対応される位置にそれぞれ形成された基板外郭通風口５１２ｂを含む。前記拡散板６００は前記基板中央通風口５１２ａと対応される位置に形成されたプレート中央通風口６０２ａ及び前記基板外郭通風口５１２ｂと対応される位置にそれぞれ形成されたプレート外郭通風口６０２ｂを含む。
【００７５】
このように本実施例によると、前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気は、前記中央通風口３１２ａと共に前記端部位通風口３１２ｂを通じて前記反射笠７００の内側面下部に送風されるように構成することができる。即ち、前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００に送風された空気は、前記端部位通風口３１２ｂ、前記基板外郭通風口５１２ｂ及び前記プレート外郭通風口６０２ｂを順次に通過して前記反射笠７００の内側面に直接送風できる。このように前記反射笠７００の内側面に提供された空気は前記反射笠７００の一側面に付着している埃や粉塵等の浮遊物等を除去することができる。
＜実施例３＞
【００７６】
図６は本の実施例３による光半導体照明装置を示す断面図である。
【００７７】
図６に示す光半導体照明装置１０００はケース本体１００の一部内容を除いては、図５を通じて説明した実施例２の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例２と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例２と同一の参照符号を付与する。
【００７８】
図２及び図６を参照すると、前記ケース本体１００の下端には前記ファン４００によって移動された空気が前記反射笠７００の外側面に移動されるための外側通風口１１２が形成される。この際、前記外側通風口１１２は、前記ファン４００によって移動された空気が前記反射笠７００の外側面に直接的に導かれる形状に形成される。例えば、前記外側通風口１１２は図６のように前記反射笠７００の外側面の位置と対応して前記ケース本体１００の下端で傾斜した角度で形成されてもよい。この際、前記外側通風口１１２の傾斜した角度は前記反射笠７００の傾斜した角度と同一であるか若干大きいのが望ましい。
【００７９】
このように本実施によると、前記外側通風口１１２が前記ファン４００によって移動された空気が前記反射笠７００の外側面に直接的に導かれる形状に形成されることにより、前記反射笠７００の外側面に溜まった埃及び粉塵等の浮遊物等をより効果的に除去させることができる。
＜実施例４＞
【００８０】
図７は本発明の実施例４による光半導体照明装置を示す断面図である。
【００８１】
図７に示す光半導体照明装置１０００はヒートシンク３００、ケース本体１００の一部内容を除いては、図６を通じて説明した実施例３の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例３と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例３と同一の参照符号を付与する。
【００８２】
図２及び図７を参照すると、前記ファン４００によって移動された空気が前記反射笠７００の外側面に移動されるための外側通風口１１４は図６と異なり前記反射笠７００の外側面と向き合う前記ヒートシンク３００の端部位に形成される。
【００８３】
具体的に説明すると、前記ヒートシンク３００は前記ベース板３１０の上面から前記ケース本体１００側に突出して形成された外郭上部側壁３５０をさらに含み、前記外郭上部側壁３５０には前記外側通風口１１４が形成されてもよい。一方、前記外郭上部側壁３５０が前記ベース板３１０の上面から突出される長さ分だけ、前記ケース本体１００は図７のケース本体１００より短く形成されることが望ましい。
【００８４】
このように本実施例によると、前記外側通風口１１４は前記ケース本体１００の下端ではなく前記ヒートシンク３００の端部位に形成され、前記ファン４００によって移動された空気を前記反射笠７００の外側面に移動させることができる。
＜実施例５＞
【００８５】
図８は本発明の実施例５による光半導体照明装置を示す断面図である。
【００８６】
図８に示す光半導体照明装置１０００はヒートシンク３００、印刷回路基板５１４、拡散板６００等の一部内容を除いては、図７を通じて説明した実施例３の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例４と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例４と同一の参照符号を付与する。
【００８７】
図２及び図７を参照すると、前記ヒートシンク３００の端部位には前記ファン４００によって移動された空気を前記反射笠７００の内側面に直接移動させるための複数の端部位通風口３１２ｃが互いに離隔して形成される。具体的に、前記端部位通風口３１２ｃそれぞれはベース板３１０及び外郭下部側壁３３０を貫通するように形成され、前記ファン４００によって移動された空気が前記反射笠７００の内側面に直接的に導かれる形状に形成されてもよい。例えば、前記端部位通風口３１２ｃは図８のように前記反射笠７００の内側面の位置と対応して前記ベース板３１０及び前記外郭下部側壁３３０に傾斜した角度で形成されてもよい。この際、前記端部位通風口３１２ｃの傾斜した角度は前記反射笠７００の傾斜した角度と同一であるか若干小さいのが望ましい。
【００８８】
本実施例において、図７においての基板外郭通風口５１２ｂ及びプレート外郭通風口６０２ｂは前記印刷回路基板５１０及び前記拡散板６００にそれぞれ形成されない。また、前記拡散板６００は前記端部位通風口３１２ｃをカバーしないように前記外郭下部側壁３３０上に配置される。
【００８９】
このように、本実施例によると、前記外側通風口１１４に共に前記端部位通風口５２が前記ヒートシンク３００の端部位に形成されることにより、前記ヒートシンク３００のみでも前記反射笠７００の外側面及び内側面に溜まった埃及び粉塵等の浮遊物等を除去させることができる。
＜実施例６＞
【００９０】
図９は本発明の実施例６による光半導体照明装置を示す断面図である。
【００９１】
図９を参照すると、光半導体照明装置１０００はケース本体１００、ヒートシンク３００のベース板３１０、光源モジュール５００の印刷回路基板５１０、拡散晩６００、反射笠７００等の一部内容を除いては、図５を通じて説明した実施例２の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例１と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例２と同一の参照符号を付与する。
【００９２】
図２及び図９を参照すると、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の外側面の少なくとも一部とオーバーラップされるように離隔して配置される。例えば、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の外側面上端で１/３または１/２位置までカバーするか、図９と異なり前記反射笠７００の外側面の全部をカバーすることができる。また、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の外側面の傾斜と実質的に同一の傾斜を有するように形成されるか、若干大きいか小さい傾斜を有するように形成されもよい。この際、前記ケース本体１００の下端部１００ａと前記反射笠７００との間には外側通風口１１０が形成される。
【００９３】
図９を再度参照して、前記ファン４００が順方向に回転するときの空気の流れを簡単に説明する。
【００９４】
まず、前記上部カバー２００の空気流入口２１０を介して前記内部空間に流入された空気は前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされる。この際、前記ヒートシンク３００は前記光源モジュール５００から発生された熱を吸収しており、前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気は前記ヒートシンク３００から熱を受けて前記ヒートシンク３００の温度を減少させることができる。
【００９５】
前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気の一部は、再度前記外側通風口１１０を通じて前記反射笠７００の外側面に送風され、前記反射笠７００の外側面に付着している粉塵、即ち、埃及び種々の浮遊物等を除去させることができる。具体的に、前記ケース本体１００の下端部１００ａが前記反射笠７００の外側面の少なくとも一部とオーバーラップするように離隔して配置され前記外側通風口１１０を形成する。この構成によって、前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気の一部が、図９の矢印に示されるように前記外側通風口１１０を通じて流出されるとき、図９の矢印に示されるように前記反射笠７００の外側面に沿って移動できる。その結果、前記反射笠７００の外側面に付着された粉塵を効果的に除去することができる。
【００９６】
また、前記反射笠７００の上端は前記ヒートシンク３００のベース板３１０の側面上端と一致するように配置することにより、前記外側通風口１１０を通じて外部に流出される空気が前記反射笠７００の外側面の上端を経て下端に移動することができる。その結果、前記ベース板３１０の側面と隣接した前記反射笠７００の外側面の上端部位に付着される粉塵をより効果的に除去することができる。
【００９７】
一方、前記ハウジング内には前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気を前記光源モジュール５００の下部に移動させるための移動経路が形成されており、この際、前記移動経路は、前記ヒートシンク通風口３１２、前記光源通風口５１２及び前記プレート通風口６０２によって形成される。具体的に、前記移動経路は、前記中央通風口３１２ａ、前記基板中央通風口５１２ａ及び前記プレート中央通風口６０２ａによって形成された第１移動経路と、前記端部位通風口３１２ｂ、前記基板外郭通風口５１２ｂ及び前記プレート外郭通風口６０２ｂによって形成された第２移動経路と、を含む。
【００９８】
このように、前記第１移動経路を通じて前記光源モジュール５００の中央下部に移動する空気は、前記照明装置１０００の下部から前記光源モジュール５００側に移動する粉塵を再度下部に移動させ、前記粉塵が前記反射笠７００等に付着することを防止することができる。また、前記第２移動経路を通じて前記光源モジュール５００の端部位の下部に移動する空気は前記反射笠７００の内側面に直接移動されて前記反射笠７００の内側面に付着している粉塵を効果的に除去することができる。
【００９９】
一方、本実施例は例えば、実施例２の変形例を示したが、これとは異なり、前述した他の実施例にも適用することができる。
＜実施例７＞
【０１００】
図１０は本発明の実施例７による光半導体照明装置を示す断面図である。
【０１０１】
図１０に示す光半導体照明装置１０００は、ケース本体１００の下端部１００aを除いては、図９を通じて説明した実施例６の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例６と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例６と同一の参照符号を付与する。
【０１０２】
図２及び図１０を参照すると、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記ファン４００によって流入されて外部に放出される空気が前記反射笠７００の外側面で集中されて強い圧力で移動できるように一部の形状が変形される。
【０１０３】
具体的に説明すると、前記ハウジング１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の上端の一部とオーバーラップされた状態で前記反射笠の上端と向き合う内側部分、即ち、前記ヒートシンク３００の端部位と向き合う部分が凹んだ丸みを帯びた形状を有してもよい。即ち、前記反射笠の上端の一部とオーバーラップされた状態で前記反射笠と向き合う部分が突出された形状を有する。即ち、前記ハウジング１００の下端部１００ａは前記ファン４００によって流入されて外部に放出される空気が前記凹んで丸みを帯びた部分によって集中されて強い圧力で排出できる。
【０１０４】
これとは異なり、前記ハウジング１００の下端部１００ａが図９のように前記反射笠７００の少なくとも一部とオーバーラップされており、前記反射笠７００の外表面との間隔が前記反射笠７００の下側方向に近づくほど狭くなる形状に変形できてもよい。即ち、前記ハウジング１００の下端部１００ａと前記反射笠７００の外表面との間の間隔が前記反射笠７００の下側方向に行くほど狭くなることにより、前記ファン４００によって流入されて外部に放出される空気が強い圧力で排出できる。
【０１０５】
このように、本実施例によると、前記ハウジング１００の下端部１００ａの一部が前記反射笠７００の外側面に沿って強い圧力で移動できるように一部の形状が変形されることにより、前記強い圧力で配置される空気によって前記反射笠７００の外側面に溜まった粉塵が効果的に除去できる。
【０１０６】
一方、本実施例は実施例６の変形例を示したが、これとは異なり、前述した他の実施例にも適用できる。
＜実施例８＞
【０１０７】
図１１は本発明の実施例８による光半導体照明装置を示す断面図である。
【０１０８】
図１１に示す光半導体照明装置１０００はヒートシンク３００、印刷回路基板５１４、拡散晩６００等の一部内容を除いては、図９を通じて説明した実施例６の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例６と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例６と同一の参照符号を付与する。
【０１０９】
図２及び図１１を参照すると、前記ヒートシンク３００の端部位には前記ファン４００によって移動された空気を前記反射笠７００の内側面に直接移動させるための複数の端部位通風口３１２ｃが互いに離隔して形成される。
【０１１０】
具体的に、前記端通風口３１２ｃそれぞれはベース板３１０及び外郭下部側壁３３０を貫通するように形成され、前記ファン４００によって移動された空気が前記反射笠７００の内側面に直接ガイドされる形状で形成されてもよい。例えば、前記端部位通風口３１２ｃは図５のように前記反射笠７００の内側面の位置と対応して前記ベース板３１０及び前記外郭下部側壁３３０に傾斜した角度で形成されてもよい。この際、前記端部位通風口３１２ｃの傾斜した角度は前記反射笠７００の傾斜した角度と同一であるか若干小さいのが望ましい。
【０１１１】
一方、図９に示す端部位通風口３１２ｂ、基板外郭通風口５１２ｂ及びプレート外郭通風口６０２ｂは図１１に示してはいないが、場合によって形成されてもよい。また、前記拡散板６００は前記端部位通風口３１２ｃをカバーしないように前記外郭下部側壁３３０上に配置される。
【０１１２】
このように、本実施例によると、前記端部位通風口３１２ｃが前記ヒートシンク３００の端部位に形成されることにより、前記ヒートシンク３００のみでも前記反射笠７００の内側面に溜まった粉塵を効果的に除去させることができる。
【０１１３】
一方、本実施例に適用された変形は他の実施例にも適用できる。
＜実施例９＞
【０１１４】
図１２は本発明の実施例９による光半導体照明装置を示す断面図であり、図１３及び図１４は図１２のヒートシンクの放熱突起の配置形態を説明するための平面図であり、図１５は図１２のＡ部分を拡大して示した図面である。
【０１１５】
図１２乃至図１５を参照すると、本実施例による光半導体照明装置１０００はハウジングＨＳ、ヒートシンク３００、ファン４００、光源モジュール５００、拡散板６００、密封部材、プレート固定ユニット、反射笠７００及び集塵モジュール９００を含む
【０１１６】
前記ハウジングＨＳは内部空間が形成されたケース本体１００、前記ケース本体１００の上部に配置された上部カバー２５０及び前記上部カバー２５０を前記ケース本体１００と結合させる少なくとも一つのカバー結合部２６０を含んでいてもよい。
【０１１７】
前記ケース本体１００の上部及び下部はオープンされており、前記ファン４００等を収容する。前記ケース本体１００は円筒形状または四角筒、六角筒等のような多角筒形状に形成してもよい。前記ケース本体１００は合成樹脂から形成されてもよい。
【０１１８】
前記ケース本体１００の内側面には後述される前記ファン４００と結合するためのファン装着部オープン後述される前記ヒートシンク３００と結合するために互いに離隔して配置された複数の内側支持部１４０が形成される。また、前記ケース本体１００の下端には前記内部空間に存在する空気を後述される前記反射笠７００の外側面に移動させるための外側通風口１１０が形成される。
【０１１９】
前記ケース本体１００の外側面には前記ケース本体１００の上下部で互いに離隔して配置された複数のストライプ溝１５０が形成されてもよい。この際、前記ケース本体１００の外側面には前記ストライプ溝１５０の代わりに複数のストライプ突起（図示せず）が形成されてもよい。このように、前記ストライプ溝１５０または前記ストライプ突起は作業者が運搬の際、前記照明装置１０００を落としたりして破損しないように前記作業者の手との摩擦力を増加させることができる。
【０１２０】
前記上部カバー２５０は、前記ケース本体１００の上部をカバーするように前記ケース本体１００の上端から離隔して配置される。その結果、前記上部カバー２５０と前記ケース本体１００の上端との間には外部空気が前記ケース本体１００内に移動するための側面流入口２５２が形成される。このように、前記上部カバー２５０と前記ケース本体１００の上端との間に前記側面流入２５２が形成されることにより、外部の粉塵が溜まって前記側面流入口２５２が塞がることを防止することができる。より詳細には、前述した実施例においての空気流入口２１０は上部に露出されて形成され上部から下降する埃及び粉塵等の浮遊物等に塞がってしまう恐れがあるが、本実施例のように上部カバー２５０を介して形成される側面流入２５２は埃及び粉塵等の浮遊物等によって塞がる恐れが減少される。
【０１２１】
前記上部カバー２５０の上側面には前記照明装置１０００を工場や作業場等の天井に設置できるように設置リング２５４を形成してもよく、この際、前記設置リング２５４が形成された部位に所定の溝を形成してもよい。一方、前記上部カバー２００は合成樹脂または金属物質、例えば、アルミニウム合金から形成してもよい。
【０１２２】
前記カバー結合部２６０は前記上部カバー２５０と前記ケース本体１００との間に配置され、前記上部カバー２５０を前記ケース本体１００に固定させる。例えば、複数個のカバー結合部２６０は前記上部カバー２５０の下側面と前記ケース本体１００に形成された前記ファン装着部１３２の上側面との間に互いに離隔して配置されて前記上部カバー２５０を前記ケース本体１００に固定させることができる。ここで、前記カバー結合部２６０は図面のように前記上部カバー２５０または前記ケース本体１００の内側面と分離型で形成してもよいが、これとは異なり、前記上部カバー２５０またはケース本体１００の内側面と一体型で形成してもよい。
【０１２３】
前記ヒートシンク３００は前記ケース本体１００の下部をカバーするように配置して前記ケース本体１００と結合される。例えば、前記ヒートシンク３００は前記ケース本体１００の内側支持部１４０と結合されて固定できる。前記ヒートシンク３００は後述される前記光源モジュール５００から発生した熱をよく吸収して外部に放出できる物質、例えば、アルミニウムまたはマグネシウムを含む金属合金からなってもよい。また、前記ヒートシンク３００は前記光源モジュール５００から吸収された熱を外部によく放出させることのできる構造で形成してもよい。具体的に、前記ヒートシンク３００はベース板３１０、複数の放熱突起３２０、外郭下部側壁３３０及び中央突出壁３４０を含んでいてもよい。
【０１２４】
前記ベース板３１０は前記ケース本体１００の下部をカバーするように配置され前記ケース本体１００と結合し、前記光源モジュール５００から直接的に熱の印加を受けることができる。前記ベース板３１０には前記ハウジングＨＳ内に存在する空気を前記ヒートシンク３００の下部に移動させるためのヒートシンク通風口３１２を形成してもよく、ここで、前記ヒートシンク通風口３１２は前記ベース板３１０の中心に形成してもよい。
【０１２５】
前記放熱突起３２０は前記ケース本体１００と向き合う前記ベース板３１０の上面に形成され前記ハウジングＨＳ内に配置され、前記ベース板３１０から熱の伝達を受け外部に放出させることができる。ここで、前記放熱突起３２０のうち一部は前記ケース本体１００の内側面に形成された前記内側支持部１４０の下端と結合され、前記ヒートシンク２００を前記ケース本体１００に固定させることができる。具体的に、例えば、前記内側支持部１４０は前記放熱突起３２０のうち一部に向かって突出され、前記放熱突起３２０のうち一部には前記内側支持部１４０と結合されるための突起段差３２２がそれぞれ形成されてもよい。一方、前記ヒートシンク３００は前記放熱突起３２０ではなく他の部分によって前記ケース本体１００と結合してもよい。
【０１２６】
前記放熱突起３２０は放熱効率の優れた多様な構造及び配置を有することができる。例えば、前記放熱突起３２０は前記ベース板３１０の中心を基準として放射状及び螺旋形形態を有し互いに離隔して配置されてもよい。具体的に、説明すると前記放熱突起３２０は図１３のように前記ヒートシンク通風口３１２を中心として前記ファン４００の回転方向と対応するように放射状及び螺旋形状を有し互いに離隔して配置されてもよい。
【０１２７】
或いは、前記放熱突起３２０は、図１４のように第１突起部３２０ａ及び第２突起部３２０ｂを含んでいてもよい。前記第１突起部３２０ａは前記ヒートシンク通風口３１２を中心にして放射状及び螺旋形状を有し互いに離隔して配置される。前記第２突起部３２０ｂは前記ヒートシンク通風口３１２を中心にして放射状及び螺旋形状を有し、前記第１突起部３２０ａより外郭に前記第１突起部３２０ａの間にそれぞれ配置される。
【０１２８】
前記外郭下部側壁３３０は前記放熱突起３２０が形成された上面と対向する前記ベース板３１０の下面から突出して形成され、前記ベース板３１０の下面の端部位に沿って配置される。その結果、前記ベース板３１０の下部には前記外郭下部側壁３３０によって前記光源モジュール５００が収容されるための光源収容スペース部３３２が形成される。一方、前記中央突出壁３４０は前記ベース板３３０の下面から突出して形成され、前記ヒートシンク通風口３１２の端部位に沿って形成される。従って、前記ヒートシンク通風口３１２は図面のように円形状に形成される場合、前記中央突出壁３４０も同一に円筒形状に形成されてもよい。
【０１２９】
前記ファン４００は前記ケース本体１００の内部空間に配置され前記空気流入口２１０を介して送風された外部空気を前記ヒートシンク３００に移動させて前記ヒートシンクから流入される熱を冷却させる役割を担当する。前記ファン４００は上下部がオープンされているファンケース、前記ファンケースの中央に配置された中心軸、前記ファンケース内に配置され前記中心軸を基準にして回転する複数の回転翼を含んでいてもよい。この際、前記中心軸は前記ヒートシンク３００の中心及び前記上部カバー２５０の中心と互いに一致することが望ましい。一方、前記ファンケースは前記ケース本体１００の内側面に形成された前記ファン装着部１３２に装着されて固定できる。
【０１３０】
前記光源モジュール５００は前記外郭下部側壁３３０によって前記ベース板３１０の下部に形成された前記光源収容スペース部３３２内に収容され前記ベース板３１０の下面に隣接して配置され、前記ベース板３１０に対して下側方向に光を発生させる。具体的に、前記光源モジュール５００は印刷回路基板５１０、複数の光半導体素子５２０及び光学カバーユニット５３０を含んでいてもよい。
【０１３１】
前記印刷回路基板５１０は前記ベース板３１０の下面に隣接して配置される。前記印刷回路基板５１０には前記ベース板３１０に形成された前記ヒートシンク通風口３１２に対応して光源通風口が形成される。この際、前記光源通風口は前記ヒートシンク通風口３１２に対応して前記印刷回路基板５１０の中央に形成されてもよい。前記印刷回路基板５１０は前記光源通風口が前記中央突出壁３４０が挿入されながら前記ベース板３１０の下面に隣接して配置されてもよい。
【０１３２】
前記光半導体素子５２０は前記印刷回路基板５１０の下面に互いに離隔して配置され、前記印刷回路基板５１０から提供される駆動電圧によって光を発生させる。前記の各光半導体素子５２０は光を発生させる少なくとも一つの発光ダイオードＬＥＤを含む。また、前記発光ダイオードはその用途によって多様な波長帯の光を発生させることができ、例えば、赤色、青色、黄色または紫外線波長帯の光を発生させることができる。
【０１３３】
前記光学カバーユニット５３０は前記光半導体素子５２０それぞれを被覆して前記の各光半導体素子５２０から発生された光の光学特性、例えば、光の輝度均一性を向上させることができる。例えば、前記光学カバーユニット５３０は前記光半導体素子５２０をカバーして保護すると同時に、前記光半導体素子５２０それぞれから発生された光を拡散させることができる。
【０１３４】
前記拡散板６００は前記印刷回路基板５１０の下部に離隔して配置され、前記光半導体素子５２０から発生された光を拡散させる。具体的に、前記拡散板６００は前記外郭下部側壁３３０及び前記中央突出壁３４０の下面に配置されて前記光源収容スペース部３３２をカバーする。前記拡散板６００には前記印刷回路基板５１０に形成された前記光源通風口５１２に対応してプレート通風口６０２が形成される。この際、前記プレート通風口６０２は前記光源通風口５１２に対応して前記拡散板６００の中央に形成される。一方、前記拡散板６００は例えばＰＭＭＡ（Polyethylmethacrylate）樹脂またはＰＣ（Polycarbonate）樹脂からなることができる。
【０１３５】
前記密封部材は前記拡散板６００と前記外郭下部側壁３３０との間または前記拡散板６００と前記中央突出壁３４０との間に介在され、外部の湿気及び粉塵等の浮遊物等が前記光源モジュール５００側に印加されることを防止することができる。具体的に、前記密封部材は前記拡散板６００と前記外郭下部側壁３３０との間に介在される外郭密封リング、及び前記拡散板６００と前記中央突出壁３４０との間に介在される中央密封リングを含んでいてもよい。この際、前記外郭密封リング及び前記中央密封リングは、一例として、ゴムリングであってもよい。
【０１３６】
前記プレート固定ユニットは前記拡散板６００の下部に前記拡散板６００の端部位に沿って配置され、複数の結合ネジを介して前記拡散板６００を前記外郭下部側壁３３０に固定させる。即ち、前記結合ネジそれぞれが前記プレート固定ユニット及び前記拡散板６００を貫通して前記外郭下部側壁３００に結合されることにより、前記拡散板６００の端部位を前記外郭下部側壁３３０に強く固定させることができる。
【０１３７】
前記反射笠７００は前記ケース本体１００の下部に配置され前記光源モジュール５００に発生されて前記拡散板６００によって拡散された光を反射させ光の照射範囲を決定する。前記反射笠７００は前記ヒートシンク３００の側面、例えば、前記ベース板３１０の側面に結合されて固定できる。一方、前記反射笠７００の下端には後述される前記集塵モジュール９００を支持するための集塵モジュール支持部７１０が形成されてもよい。
【０１３８】
前記反射笠７００は前記光源モジュール５００から発生された熱を吸収して外部に放出させることのできる金属物質、例えば、アルミニウム合金からなることができる。また、前記反射笠７００の表面には埃や粉塵等の浮遊物等が付着しないようにするために粉塵防止膜（図示せず）が形成されてもよい。例えば、前記粉塵防止膜はナノグリーンコーティング膜等のようば放汚コーティング膜であってもよい。
【０１３９】
前記集塵モジュール９００は前記外側通風口１１０と対応できるように前記反射笠７００の外側面上に配置され、空気内に含まれた粉塵を取り除いて集める役割を遂行する。この際、前記集塵モジュール９００は前記集塵モジュール７１０上に配置されて固定できる。具体的に、例えば、前記集塵モジュール９００は空気内に含まれた粉塵を取り除いて集める粉塵フィルター９１０、及び前記粉塵フィルター９１０を前記集塵モジュール支持部７１０上に固定させるフィルター固定ユニット９２０を含んでいてもよい。前記フィルター固定ユニット９２０は、例えば、前記粉塵フィルター９１０を収容するために“コ”字形状の断面で形成してもよく、前記粉塵通風ホール９２２を有することができる。
【０１４０】
前記集塵モジュール９００は前記反射笠７００の外側面だけではなく前記反射笠７００の内側面に形成され前記反射笠７００の内側においての空気内に含まれた粉塵を取り除いて集めることができる。また、前記集塵モジュール９００は前記反射笠７００を基準にして上下に伸びるか、前記反射笠７００の下端部で“Ｌ”字で屈曲した形状を有してもよい。また、前記集塵モジュール９００は前記ハウジング１００の下端部１００ａの形状または前記外側通風口１１０の位置による高さ調節が可能である。
【０１４１】
一方、前記ファン４００が順方向に回転するときの空気の流れを簡単に説明する。
【０１４２】
まず、前記上部カバー２５０と前記ケース本体１００の上端との間に形成された前記側面流入口２５２を介して前記ケース本体１００内に流入された空気は前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされる。この際、前記ヒートシンク３００は前記光源モジュール５００から発生された熱を収集しており、前記ヒートシンクにブローイングされた空気は前記ヒートシンク３００から熱の印加を受け前記ヒートシンク３００の温度を減少させることができる。
【０１４３】
前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気の一部は、再度前記ケース本体１００の下端に形成された前記外側通風口１１０を通じて前記反射笠７００の外側面に送風され前記集塵モジュール９００を通過する。その結果、前記空気内に含まれているか前記反射笠７００の外側面に付着している粉塵、即ち、埃及び種々の浮遊物等が前記集塵モジュール９００に集塵されて除去できる。このように、前記集塵モジュール９００は空気内に含まれた粉塵を除去することで工場または作業場内の空気を浄化させることができる。
【０１４４】
一方、前記ハウジングＨＳ内には前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気の一部を前記光源モジュール５００の下部に移動させるための移動経路が形成されている。この際、前記移動経路は前記ヒートシンク通風口３１２、前記光源通風口５１２及び前記プレート通風口によって形成できる。このうに、前記移動経路を通じて前記光源モジュール５００の下部に移動する空気は前記照明装置１０００下部で前記光源モジュール５００側に移動する粉塵を再度下部に移動させ、前記粉塵が反射笠７００の外側面に付着することを防止することができる。
【０１４５】
一方、本実施例に適用された変形は他の実施例にも適用することができる。
＜実施例１０＞
【０１４６】
図１６は本発明の実施例１０による光半導体照明装置を示す断面図である。
【０１４７】
図１６に示された光半導体照明装置１０００はケース本体１００、反射笠７００等の一部内容を除いては、図１２乃至図１５通じて説明した実施例９の照明装置１０００と実質的に同一であるので、前記実施例９と同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、前記実施例９と同一の参照符号を付与する。
【０１４８】
図１６を参照すると、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の外側面の少なくとも一部とオーバーラップできるように離隔して配置される。例えば、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の外側面の上端で１/３または１/２位置までカバーするか、図１６と異なり前記反射笠７００の外側面の全部をカバーすることができる。また、前記ケース本体１００の下端部１００ａは前記反射笠７００の外側面の傾斜と実質的に同一の傾斜を有するように形成されるか、若干大きいか小さい傾斜を有するように形成される。この際、前記ケース本体１００の下端部１００ａと前記反射笠７００との間には外側通風口１１０が形成される。
【０１４９】
前記反射笠７００はベース板３１０の側面に結合して固定され、前記反射笠７００の上端は前記ベース板３１０の側面上端と一致するように配置してもよい。
【０１５０】
このように本実施例によると、前記ケース本体１００の下端部１００ａが前記反射笠７００の外側面の少なくとも一部とオーバーラップするように離隔して配置され前記外側通風口１１０を形成することにより、前記ファン４００によって前記ヒートシンク３００にブローイングされた空気の一部が前記外側通風口１１０を通じて流出されるとき前記反射笠７００の外側面に沿って移動し、その結果、前記反射笠７００の外側面に付着された粉塵を効果的に除去することができる。
【０１５１】
また、前記反射笠７００の上端は前記ヒートシンク３００のベース板３１０の側面上端と一致するように配置されることにより、前記外側通風口１１０を通じて外部に流出される空気が前記反射笠７００の外側面の上端を経て下端に移動することができる。その結果、前記ベース板３１０の側面と隣接した前記反射笠７００の外側面の上端部位に付着される粉塵をより効果的に除去することができる。
【０１５２】
一方、本実施例に適用された変形は他の実施例においても適用可能である。
【０１５３】
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
【符号の説明】
【０１５４】
ＨＳ ハウジング
１００ ケース本体
１１０ 外側通風口
１２０ 下端支持部
１３０、１３２ ファン装着部
１４０ 内側支持部
１５０ ストライプ溝
２００、２５０ 上部カバー
２１０ 空気流入口
２５２ 側面流入口
２６０ カバー結合部
３００ ヒートシンク
３１０ ベース板
３１２ ヒートシンク通風口
３１２ａ 中央通風口
３１２ｂ、３１２ｃ 端部位通風口
３２０ 放熱突起
３２２ 突起段差
３３０ 外郭下部側壁
３３２ 光源収容スペース部
３４０ 中央突出壁
３５０ 外郭上部側壁
４００ ファン
５００ 光源モジュール
５１０ 印刷回路基板
５１２ 光源通風口
５１２ａ 基板中央通風口
５１２ｂ 基板外郭通風口
５２０ 光半導体素子
５３０ 光学カバーユニット
６００ 拡散板
６０２ プレート通風口
６０２ａ プレート中央通風口
６０２ｂ プレート外郭通風口
６１０ 密封部材
６２０ プレート固定ユニット
７００ 反射笠
８１０ 電源供給モジュール
８２０ 照明制御部
８３０ 温度センサー
９００ 集塵モジュール
９１０ 粉塵フィルター
９２０ フィルター固定ユニット
１０００ 光半導体照明装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端部及び前記第１端部と対向する第２端部を含み前記第２端部がオープンされたハウジングと、
前記ハウジング内部に配置された光源モジュールと、
前記ハウジング内部において前記光源モジュールに隣接して配置され、第１方向に回転して前記光源モジュールに向かって空気をブローイングするファンと、
前記ハウジングの前記第２端部と隣接して配置され、前記光源モジュールから発生された光の照射範囲を決定する反射笠と、
を含み、
前記ハウジング内には前記ファンが流入させた空気のうち少なくとも一部を前記光源モジュールを通過して外部に流出させるための移動経路が形成されることを特徴とする光半導体照明装置。
【請求項２】
前記光源モジュールから発生された熱を放出させるヒートシンクをさらに含み、
前記ヒートシンクは、
前記移動経路を形成するヒートシンク通風口を含むベース板と、前記ベース板から突出された放熱突起と、を含むことを特徴とする請求項１記載の光半導体照明装置。
【請求項３】
前記光源モジュールは、
前記移動経路を形成する通風口が形成された印刷回路基板と、
前記印刷回路基板に実装された少なくとも一つの光半導体素子と、を含むことを特徴とする請求項１記載の光半導体照明装置。
【請求項４】
前記通風口は、
前記印刷回路基板の中央に形成された中央通風口と、
前記印刷回路基板の端部位に形成された端部位通風口と、を含むことを特徴とする請求項３記載の光半導体照明装置。
【請求項５】
前記端部位通風口は、前記反射笠の内側面方向に傾斜して形成することを特徴とする請求項４記載の光半導体照明装置。
【請求項６】
前記反射笠と対応される前記ハウジングの少なくとも一側には、前記ファンが流入させた空気のうち一部を前記反射笠の外側面に移動させる外側通風口が形成されることを特徴とする請求項１記載の光半導体照明装置。
【請求項７】
前記外側通風口は、前記反射笠の外側面に沿って傾斜して形成されることを特徴とする請求項６記載の光半導体照明装置。
【請求項８】
前記反射笠に配置され空気内の粉塵を集める集塵モジュールをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の光半導体照明装置。
【請求項９】
前記ファン及び前記光源モジュールを制御する照明制御部をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の光半導体照明装置。
【請求項１０】
前記照明制御部は、
前記ファンが回転しないか基準値以下の速度で回転する場合、前記ファンの故障を知らせるように光源モジュールを制御することを特徴とする請求項９記載の光半導体照明装置。
【請求項１１】
前記照明制御部は、前記ハウジングに形成された空気流入口の周囲に溜まった粉塵を除去するために、前記第１方向と反対の第２方向に回転するように前記ファンを制御することを特徴とする請求項９記載の光半導体照明装置。
【請求項１２】
前記ハウジングは、
上下部がオープンされ、内部に前記ファン及び光源モジュールを収容するケース本体と、
前記ケース本体の上部をカバーするように前記ケース本体と結合された上部カバーと、を含むことを特徴とする請求項１記載の光半導体照明装置。
【請求項１３】
前記上部カバーには、
外部空気が前記ハウジング内に移動するための空気流入口が形成されることを特徴とする請求項１２記載の光半導体照明装置。
【請求項１４】
前記上部カバーが前記ケース本体の上端から離隔されて外部空気が前記ハウジング内に移動可能となるように側面流入口が形成されることを特徴とする請求項１２記載の光半導体照明装置。
【請求項１５】
前記ケース本体の外側面には、
互いに離隔して配置された複数のストライプ溝または複数のストライプ突起が形成されることを特徴とする請求項１２記載の光半導体照明装置。
【請求項１６】
一側がオープンされたハウジングと、
少なくとも一つの光半導体素子を含む光源モジュールと、
前記ハウジング内において前記光源モジュールに隣接して配置され、前記光源モジュールに空気を流入させるファンと、
前記光源モジュールから発生された光を反射させて光の照射範囲を決定する反射笠と、
を含み、
前記ファンによって流入された空気が前記反射笠の外側面にブローイングされるように、前記ハウジングの下端部が前記反射笠の外側面の少なくとも一部と離隔して配置されることを特徴とする光半導体照明装置。
【請求項１７】
前記ハウジングの下端部は、
前記反射笠の外側面の少なくとも一部とオーバーラップするように離隔して配置された形状を有することを特徴とする請求項１６記載の光半導体照明装置。
【請求項１８】
前記ハウジングの下端部は、
前記ファンによって流入された空気を前記反射笠の外側面に集中させて強い圧力で排出させることのできる形状を有することを特徴とする請求項１６記載の光半導体照明装置。
【請求項１９】
前記ハウジングの下端部は、
前記反射笠の上端の一部とオーバーラップされた状態で前記反射笠と向き合う部分が突出する形状を有することを特徴とする請求項１８記載の光半導体照明装置。
【請求項２０】
前記ハウジングの下端部は、
前記反射笠の少なくとも一部とオーバーラップされており、前記反射笠の外表面との間隔が前記反射笠の外側方向に行くほど狭くなる形状を有することを特徴とする請求項１８記載の光半導体照明装置。
【請求項１】
第１端部及び前記第１端部と対向する第２端部を含み前記第２端部がオープンされたハウジングと、
前記ハウジング内部に配置された光源モジュールと、
前記ハウジング内部において前記光源モジュールに隣接して配置され、第１方向に回転して前記光源モジュールに向かって空気をブローイングするファンと、
前記ハウジングの前記第２端部と隣接して配置され、前記光源モジュールから発生された光の照射範囲を決定する反射笠と、
を含み、
前記ハウジング内には前記ファンが流入させた空気のうち少なくとも一部を前記光源モジュールを通過して外部に流出させるための移動経路が形成されることを特徴とする光半導体照明装置。
【請求項２】
前記光源モジュールから発生された熱を放出させるヒートシンクをさらに含み、
前記ヒートシンクは、
前記移動経路を形成するヒートシンク通風口を含むベース板と、前記ベース板から突出された放熱突起と、を含むことを特徴とする請求項１記載の光半導体照明装置。
【請求項３】
前記光源モジュールは、
前記移動経路を形成する通風口が形成された印刷回路基板と、
前記印刷回路基板に実装された少なくとも一つの光半導体素子と、を含むことを特徴とする請求項１記載の光半導体照明装置。
【請求項４】
前記通風口は、
前記印刷回路基板の中央に形成された中央通風口と、
前記印刷回路基板の端部位に形成された端部位通風口と、を含むことを特徴とする請求項３記載の光半導体照明装置。
【請求項５】
前記端部位通風口は、前記反射笠の内側面方向に傾斜して形成することを特徴とする請求項４記載の光半導体照明装置。
【請求項６】
前記反射笠と対応される前記ハウジングの少なくとも一側には、前記ファンが流入させた空気のうち一部を前記反射笠の外側面に移動させる外側通風口が形成されることを特徴とする請求項１記載の光半導体照明装置。
【請求項７】
前記外側通風口は、前記反射笠の外側面に沿って傾斜して形成されることを特徴とする請求項６記載の光半導体照明装置。
【請求項８】
前記反射笠に配置され空気内の粉塵を集める集塵モジュールをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の光半導体照明装置。
【請求項９】
前記ファン及び前記光源モジュールを制御する照明制御部をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の光半導体照明装置。
【請求項１０】
前記照明制御部は、
前記ファンが回転しないか基準値以下の速度で回転する場合、前記ファンの故障を知らせるように光源モジュールを制御することを特徴とする請求項９記載の光半導体照明装置。
【請求項１１】
前記照明制御部は、前記ハウジングに形成された空気流入口の周囲に溜まった粉塵を除去するために、前記第１方向と反対の第２方向に回転するように前記ファンを制御することを特徴とする請求項９記載の光半導体照明装置。
【請求項１２】
前記ハウジングは、
上下部がオープンされ、内部に前記ファン及び光源モジュールを収容するケース本体と、
前記ケース本体の上部をカバーするように前記ケース本体と結合された上部カバーと、を含むことを特徴とする請求項１記載の光半導体照明装置。
【請求項１３】
前記上部カバーには、
外部空気が前記ハウジング内に移動するための空気流入口が形成されることを特徴とする請求項１２記載の光半導体照明装置。
【請求項１４】
前記上部カバーが前記ケース本体の上端から離隔されて外部空気が前記ハウジング内に移動可能となるように側面流入口が形成されることを特徴とする請求項１２記載の光半導体照明装置。
【請求項１５】
前記ケース本体の外側面には、
互いに離隔して配置された複数のストライプ溝または複数のストライプ突起が形成されることを特徴とする請求項１２記載の光半導体照明装置。
【請求項１６】
一側がオープンされたハウジングと、
少なくとも一つの光半導体素子を含む光源モジュールと、
前記ハウジング内において前記光源モジュールに隣接して配置され、前記光源モジュールに空気を流入させるファンと、
前記光源モジュールから発生された光を反射させて光の照射範囲を決定する反射笠と、
を含み、
前記ファンによって流入された空気が前記反射笠の外側面にブローイングされるように、前記ハウジングの下端部が前記反射笠の外側面の少なくとも一部と離隔して配置されることを特徴とする光半導体照明装置。
【請求項１７】
前記ハウジングの下端部は、
前記反射笠の外側面の少なくとも一部とオーバーラップするように離隔して配置された形状を有することを特徴とする請求項１６記載の光半導体照明装置。
【請求項１８】
前記ハウジングの下端部は、
前記ファンによって流入された空気を前記反射笠の外側面に集中させて強い圧力で排出させることのできる形状を有することを特徴とする請求項１６記載の光半導体照明装置。
【請求項１９】
前記ハウジングの下端部は、
前記反射笠の上端の一部とオーバーラップされた状態で前記反射笠と向き合う部分が突出する形状を有することを特徴とする請求項１８記載の光半導体照明装置。
【請求項２０】
前記ハウジングの下端部は、
前記反射笠の少なくとも一部とオーバーラップされており、前記反射笠の外表面との間隔が前記反射笠の外側方向に行くほど狭くなる形状を有することを特徴とする請求項１８記載の光半導体照明装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１３】
【図１４】
【図１６】
【図１２】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１３】
【図１４】
【図１６】
【図１２】
【図１５】
【公開番号】特開２０１２−３８７３１（Ｐ２０１２−３８７３１Ａ）
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１７３３６８（Ｐ２０１１−１７３３６８）
【出願日】平成２３年８月８日（２０１１．８．８）
【出願人】（５１１１９３４３３）ポスコ アイシーティ カンパニー リミテッド (4)
【出願人】（５１１１７６５０６）ポスコ エルイーディ カンパニー リミテッド (15)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月８日（２０１１．８．８）
【出願人】（５１１１９３４３３）ポスコ アイシーティ カンパニー リミテッド (4)
【出願人】（５１１１７６５０６）ポスコ エルイーディ カンパニー リミテッド (15)
【Ｆターム（参考）】
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