入力装置
【課題】導電体を検出するための電極に導通している配線の抵抗値を低減することができる入力装置を提供すること。
【解決手段】複数の帯状電極と、上記複数の帯状電極と各別に導通する配線層１１２，配線部４３，および配線層６２と、方向ｚにおいて上記帯状電極に導電体が接近したときに生じる静電容量の変化によって上記導電体の接近を検出し、配線層６２および配線部４３を介して配線層１１２に接続しているＩＣチップ７１と、を備える入力装置Ａ１であって、配線層１１２，配線部４３，および配線層６２の通電方向における異なる２つの接続点において配線層１１２，配線部４３，または配線６２と導通しており、方向ｚ視において配線層１１２と重なるバイパス電極層６１およびバイパス導電部４１を備える。
【解決手段】複数の帯状電極と、上記複数の帯状電極と各別に導通する配線層１１２，配線部４３，および配線層６２と、方向ｚにおいて上記帯状電極に導電体が接近したときに生じる静電容量の変化によって上記導電体の接近を検出し、配線層６２および配線部４３を介して配線層１１２に接続しているＩＣチップ７１と、を備える入力装置Ａ１であって、配線層１１２，配線部４３，および配線層６２の通電方向における異なる２つの接続点において配線層１１２，配線部４３，または配線６２と導通しており、方向ｚ視において配線層１１２と重なるバイパス電極層６１およびバイパス導電部４１を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルを構成する入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は、従来の入力装置の一例を示している。図１０は、図９のＸ−Ｘ線に沿った要部平面図である。これらの図に示された入力装置Ｘは、液晶表示パネルＹと重ねて用いられることにより、いわゆるタッチパネルを構成している。このタッチパネルは、たとえば携帯電話機Ｚの表示手段および操作手段として用いられる。入力装置Ｘは、平行に配置された透明基板９１，９２を有する。透明基板９１には透明帯状配線９３が、透明基板９２には透明帯状配線９４が、それぞれ形成されている。透明帯状配線９３，９４は、平行に配置された複数の帯状要素からなる。透明帯状配線９３の帯状要素と透明帯状配線９４の帯状要素とは、互いに直角に配置されている。透明帯状配線９３は、フレキシブル基板９７を介して図示しないＩＣチップに接続されている。透明帯状配線９４は、複数の配線９ａを介してフレキシブル基板９８に接続されている。フレキシブル基板９８は、上記の図示しないＩＣチップに接続されている。配線９ａは、たとえば、透明帯状配線９４の外縁に沿って延びるように形成されている。
【０００３】
携帯電話機Ｚは、筐体の一部を構成する透明カバー９５を有している。入力装置Ｘは、透明接着剤９６によって透明カバー９５に接合されている。入力装置Ｘの図９下方には、液晶表示パネルＹが配置されている。携帯電話機Ｚの使用者が携帯電話機Ｚを操作するときに、指Ｆｇを透明カバー９５に対して接近させ、あるいは接触させると、透明帯状配線９３，９４との間に静電容量が生じる。この静電容量の大きさを上記ＩＣチップによって検出することにより、指Ｆｇが平面視においてどの位置に接近してきたかを検出することができる。
【０００４】
入力装置Ｘにおいて、透明帯状配線９３，９４と接続している配線の低抵抗化を図りたいといった要望が強い。しかしながら、従来の入力装置Ｘでは、かかる要望を十分に満足させることができていなかった。特に、配線９ａは、方向ｘに沿って入力装置Ｘのほぼ右端から左端まで配置され長くなるため、抵抗値が高くなっていた。この抵抗値を下げるため、メッキをするなどして金属により構成された配線９ａを形成する必要があった。
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−３３７７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、導電体を検出するための電極に導通している配線の抵抗値を低減することができる入力装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によって提供される入力装置は、複数の第１の電極要素、上記複数の第１の電極要素と各別に導通する複数の第１の配線、上記第１の電極要素の厚さ方向において、上記第１の電極要素に導電体が接近したときに生じる静電容量の変化によって上記導電体の接近を検出し、かつ、上記第１の配線に接続している制御手段、を備える入力装置であって、上記第１の配線の通電方向における異なる２つの接続点において上記第１の配線と導通しており、上記厚さ方向視において上記第１の配線と重なるバイパス配線を備えることを特徴としている。
【０００８】
このような構成によれば、上記第１の電極要素から上記制御手段までの通電経路として、上記第１の配線に上記バイパス配線が加わる。そのため、上記第１の電極要素から上記制御手段までの抵抗値を低減できる。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の電極要素は上記導電体を検出する検出領域に形成され、上記第１の配線は上記検出領域と異なる非検出領域に形成されている。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の電極要素は透明であり、上記バイパス配線は上記非検出領域に形成されている。このような構成によれば、上記バイパス配線を形成しても、上記検出領域における上記第１の電極要素を透過する光の透過率や反射率に影響を与えない。そのため、上記第１の電極要素をとおして視認する文字や画像の見栄えを維持することができる。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記バイパス配線は、バイパス電極層と、上記バイパス電極層および上記第１の配線を導通させるバイパス導電部と、を含み、上記第１の配線は、第１の配線層を含み、上記第１の電極要素および上記第１の配線層を表面側に備えている第１の基板、上記バイパス電極層を上記第１の基板の上記表面に対向する裏面側に備えている第２の基板、をさらに有する。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記バイパス導電部は、上記厚さ方向のみに沿って通電させる。このような構成によれば、複数の上記第１の配線どうしが、上記バイパス導電部を通して導通してしまうおそれがない。そのため、上記厚さ方向視において、複数の上記第１の配線どうしを、より近接させつつ配置することができる。その結果、上記第１の配線の配線パターンを決定する際に、上記バイパス配線を形成する影響を受けにくくすることができる。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記厚さ方向視において、上記バイパス電極層は、上記第１の配線層と同一形状である。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、複数の上記第１の電極要素はいずれも、第１の方向に沿って延びる帯状であり、上記第１の方向と異なる第２の方向に沿って延びており、上記第２の基板の上記裏面側に形成された、帯状の複数の第２の電極要素を備えている。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２の電極要素と上記バイパス電極層とが同一の材料により構成されている。このような構成によれば、上記第２の電極要素を形成する際に、上記バイパス電極層を形成することができる。そのため、上記バイパス電極層の形成工程を簡素なものとすることができる。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の配線はそれぞれ、上記第２の方向に沿って、上記第１の電極要素の端部から上記第２の方向における上記検出領域の端部にわたって形成されている。
【００１７】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１９】
図１は、本発明の第１実施形態にかかる入力装置の要部平面図を示している。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図を示している。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図を示している。これらの図に示された入力装置Ａ１は、基板１，２、壁部４、樹脂層３１、スペーサ３２、ＩＣチップ７１、および、フレキシブル基板７２、を備えている。図１においては、理解の便宜上、樹脂層３１、スペーサ３２、ＩＣチップ７１、フレキシブル基板７２を省略している。図２、図３は、理解の便宜上、方向ｚにおける縮尺を誇張して、概念的に示している。図４は、図１に示したもののうち、基板２が備えている電極を示している。図５は、図１に示したもののうち、基板１が備えている電極を示している。入力装置Ａ１は、導電体である指Ｆｇが接近したことを静電容量の変化により検出するためのものである。図２、図３に示すように、入力装置Ａ１は、液晶表示パネルＢと重ね合わせられることにより、いわゆるタッチパネルを構成している。図１に表れているように、方向ｚ視において、入力装置Ａ１に対して指Ｆｇを接近させ指Ｆｇの接近を検出する領域が、検出領域ｓ１である。一方、方向ｚ視において、入力装置Ａ１の検出領域ｓ１以外の枠状の領域が、非検出領域ｓ２である。
【００２０】
図２に表れているように、基板１は、透過板１３、電極層１１、シールド層１５を備えている。基板１は、表面１ａおよび裏面１ｂを有する。表面１ａは、基板２の裏面２ｂに対向している。透過板１３は、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）などの透明樹脂の単層樹脂体、あるいは、ガラスからなる透明な板である。
【００２１】
電極層１１は、基板１の表面１ａ側に形成されている。電極層１１は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料から構成されている。図５に表れているように、電極層１１は、複数の帯状電極１１１および配線層１１２を有している。複数の帯状電極１１１は、互いに平行に配置されている。帯状電極１１１は、検出領域ｓ１に形成されている。帯状電極１１１はそれぞれ、ほぼ菱形状に膨らんだ部分とくびれた部分とが、方向ｙに沿って交互に配置された形状である。この膨らんだ部分は、菱形状に限らず、丸型状、多角形状、その他の形状でも構わない。
【００２２】
図５に示すように、配線層１１２はそれぞれ、帯状電極１１１のいずれかと導通している。配線層１１２は、非検出領域ｓ２に形成されている。配線層１１２はそれぞれ、方向ｘに沿って、帯状電極１１１の端部から方向ｘにおける検出領域ｓ１の端部にわたって形成されている。図５の下側に形成されている配線層１１２をそれぞれ、配線層１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄとしている。
【００２３】
図２，図３に示すように、シールド層１５は、基板１の裏面１ｂ側に形成されている。シールド層１５は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜である。図示していないが、シールド層１５は、検出領域ｓ１に形成されている。シールド層１５は、外来の電磁ノイズを電極層１１および後述の電極層２１が拾ってしまうことを防止するためのものである。シールド層１５は、図示しない配線によりグランド端子または電源電圧端子に接続されている。
【００２４】
図２、図３に表れているように、基板２は、透過板２３、電極層２１、バイパス電極層６１、および配線層６２を備えている。基板２は、表面２ａと裏面２ｂとを有する。表面２ａは、接触面とされており、指Ｆｇが接近したときに接する面である。表面２ａには、たとえばコーティング層（図示略）を形成してもよい。このコーティング層は、外来光が反射することにより、視認性が悪化することを抑制したり、透過板２３に傷が生じることを防止したりする機能を果たす。裏面２ｂは、基板１の表面１ａと対向している。
【００２５】
透過板２３は、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）などの透明樹脂の単層樹脂体、あるいは、ガラスからなる透明な板である。
【００２６】
電極層２１は、基板２の裏面２ｂ側に形成されている。図１、図４に表れているように、電極層２１は、複数の帯状電極２１１を有している。複数の帯状電極２１１は、互いに平行に配置されている。帯状電極２１１はそれぞれ、ほぼ菱形状に膨らんだ部分とくびれた部分とが、方向ｘに沿って交互に配置された形状である。この膨らんだ部分は、菱形状に限らず、丸型状、多角形状、その他の形状でも構わない。帯状電極２１１の膨らんだ部分は、帯状電極１１１の膨らんだ部分と方向ｚ視において重ならないように配置されている。また、複数の帯状電極２１１の膨らんだ部分どうしの隙間には、複数の帯状電極１１１の膨らんだ部分がはまり込むように配置されている。帯状電極２１１は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料から構成されている。
【００２７】
図３に表れているように、バイパス電極層６１は、基板２の裏面２ｂ側に形成されている。図１、図４、図５に表れているように、バイパス電極層６１は、方向ｚ視において、配線層１１２と同一形状とされている。バイパス電極層６１は、電極層２１と同様に、ＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料から構成された薄膜である。図４の下方に示されているバイパス電極層６１を、バイパス電極層６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄとしている。
【００２８】
図３に表れているように、複数の配線層６２は、基板２の裏面２ｂ側に形成されている。図４の下方に示されている配線層６２を、配線層６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄとしている。配線層６２ａは、バイパス電極層６１ａとのみ導通している。配線層６２ｂとバイパス電極層６１ｂ、配線層６２ｃとバイパス電極層６１ｃ、配線層６２ｄとバイパス電極層６１ｄについても同様である。
【００２９】
図２、図３に表れているように、壁部４は、基板１および基板２の間に配置されている。図１に表れているように、壁部４は、方向ｚ視において、ほぼ四角形のリング状である。壁部４は、基板１の縁近傍に沿って形成されている。また、壁部４は、非検出領域ｓ２に配置されている。そのため、壁部４は、方向ｚ視において液晶表示パネルＢの表示領域と重ならない。壁部４は、基板１および基板２を接着している。壁部４は、主に絶縁性樹脂から構成されている。
【００３０】
図３、図４、図５に示すように、壁部４には、複数のバイパス導電部４１が形成されている。バイパス導電部４１は、壁部４を構成する絶縁性樹脂に微小な導電性粒子が複数個、混入されたものである。これらの導電性粒子はいずれも、ほぼ一定の直径を有する球状である。バイパス導電部４１ａにおいて、導電性粒子はいずれも、バイパス電極層６１ａおよび配線層１１２ａに接している。そのためバイパス導電部４１ａは、方向ｚに沿ってのみ電流を流す。これにより、バイパス電極層６１ａは、配線層１１２ａのみと導通しており、配線層１１２ａ以外の配線層１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄなどと導通していない。バイパス電極層６１ｂと配線層１１２ｂ、バイパス電極層６１ｃと配線層１１２ｃ、バイパス電極層６１ｄと配線層１１２ｄについても同様である。
【００３１】
本実施形態において、バイパス導電部４１と配線層１１２とが接続している点が、本発明にかかる接続点の一方に相当する。また、本実施形態では、バイパス電極層６１とバイパス導電部４１とにより、本発明にかかるバイパス配線が構成されている。
【００３２】
図３、図４、図５に示すように、壁部４には、配線部４３が形成されている。配線部４３は、方向ｚに沿って延びる角柱状である。図３、図４に示すように、配線部４３は、配線層６２とバイパス電極層６１との接続部分に接している。この接続部分が、本発明にかかる接続点の他方に相当する。配線部４３は、バイパス導電部４１と同様に、壁部４を構成する絶縁性樹脂に微小な導電性粒子が複数個、混入されたものである。配線部４３は、方向ｚに沿ってのみ電流を流す。そのため、バイパス電極層６１ａは、配線層１１２ａのみと導通しており、配線層１１２ａ以外の配線層１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄなどと導通していない。バイパス電極層６１ｂと配線層１１２ｂ、バイパス電極層６１ｃと配線層１１２ｃ、バイパス電極層６１ｄと配線層１１２ｄについても同様である。なお、本実施形態では、配線層１１２と配線部４３と配線層６２とにより、本発明にかかる第１の配線が構成されている。
【００３３】
図２、図３に表れているように、壁部４、基板１，２に囲まれることにより、空間が形成されている。複数のスペーサ３２が、この空間に収容されている。スペーサ３２は、基板１の表面１ａおよび基板２の裏面２ｂに接している。スペーサ３２は、方向ｚ視において、たとえば１ｍｍ平方内に２０〜４０個程度の割合で散在している。各スペーサ３２は、１０μｍ以下の直径を有する球状である。スペーサ３２の直径は、基板１，２の間隔を決定する。各スペーサ３２は、シリカまたはアクリル樹脂（たとえば、清水化学工業：ミクロパールシリーズ）からなる。
【００３４】
樹脂層３１は、上記空間に形成されている。樹脂層３１は、光を良好に透過するとともに、電極層１１，２１を互いに絶縁可能なものを用いればよい。
【００３５】
フレキシブル基板７２は、方向ｘにおける基板２の端部に設けられている。ＩＣチップ７１は、フレキシブル基板７２を介して、複数の帯状電極１１１，２１１と接続している。ＩＣチップ７１は、帯状電極１１１，２１１を、独立に、かつ、常に検出可能に構成されている。なお、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）の場合には、ＩＣチップ７１は基板２に搭載されている。
【００３６】
液晶表示パネルＢは、たとえば互いに対向する透明基板およびＴＦＴ基板と、これらに挟まれた液晶層とを備えており、たとえば携帯電話機の操作に供する操作メニュー画面や、画像などを表示する機能を有する。液晶表示パネルＢに表示された画像は、入力装置Ａ１をとおして視認可能である。液晶表示パネルＢの表示面は、方向ｚ視において帯状電極１１１，２１１と重なるように配置されている。
【００３７】
入力装置Ａ１および液晶表示パネルＢは、携帯電話機などに組み込まれて、たとえば以下のようにして使用される。
【００３８】
液晶表示パネルＢには、たとえば携帯電話機の諸機能を発揮させるボタンを模したアイコンを含む操作メニュー画面を表示させる。使用者がなんら操作をしない状態においては、各帯状電極１１１，２１１には静電容量がほとんど生じていない。次いで、使用者は、選択したい機能に対応するアイコンを触るようにして、指Ｆｇを基板２の表面２ａに接近させる。このとき、各帯状電極１１１，２１１と指Ｆｇの距離が短くなる。これにより、指Ｆｇと各帯状電極１１１，２１１との間に静電容量が生じる。複数の帯状電極１１１，２１１のうち指Ｆｇとの距離が近いものほど静電容量が大きい。すなわち、指Ｆｇと複数の帯状電極１１１との静電容量を比較することによって、複数の帯状電極１１１が配列された方向における指Ｆｇの位置を検出することができる。同様に、指Ｆｇと複数の帯状電極２１１の静電容量を比較することによって、複数の帯状電極２１１が配列された方向における指Ｆｇの位置を検出することができる。この結果、指Ｆｇの方向ｚ視における位置が確定され、使用者が触れようとしたアイコンが特定される。そして、携帯電話機は、このアイコンに対応する機能を発揮する。
【００３９】
次に、入力装置Ａ１の作用について説明する。
【００４０】
本実施形態によれば、帯状電極１１１からＩＣチップ７１までの通電経路として、配線層１１２から配線部４３を経由し配線層６２に至る経路に、バイパス導電部４１からバイパス電極層６１、そして配線層６２に至る経路が加わる。そのため、帯状電極１１１からＩＣチップ７１までの抵抗値を低減させることができる。
【００４１】
かかる抵抗値を低減する必要がない場合には、バイパス配線６１を形成することによって、方向ｚ視における配線層１１２の大きさを小さくすることができる。
【００４２】
バイパス電極層６１およびバイパス導電部４１は、非検出領域ｓ２に配置され、検出領域ｓ１に配置されていない。そのため、バイパス電極層６１およびバイパス導電部４１を形成しても、透過板１３や帯状電極１１１、および、透過板２３や帯状電極２１１を透過する光の透過率や反射率に影響を与えない。そのため、入力装置Ａ１をとおして視認する、液晶表示パネルＢに表示される文字や画像の見栄えを、悪化させることがない。
【００４３】
バイパス導電部４１は、方向ｚのみに沿って通電させる。そのため、配線層１１２どうしがバイパス導電部４１を通して導通してしまうことがない。これにより、複数の配線層１１２どうしをより近接させつつ配置することが可能となっている。その結果、バイパス電極層６１およびバイパス導電部４１を形成する影響を受けることなく、配線層１１２の配線パターンを決定することができる。
【００４４】
バイパス導電部４１や配線部４３は、方向ｚに沿ってのみ電流を流す。また、バイパス電極層６１が、配線層１１２と同一形状である。そのため、バイパス電極層６１を配線層１１２と方向ｚ視において重なるように配置するだけで、バイパス電極６１と配線層１１２との意図しない導通を容易に防止しつつ、バイパス電極層６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄをそれぞれ、配線層１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄと確実に導通させることができる。
【００４５】
バイパス電極層６１が、帯状電極２１１と同一の材料により構成されている。そのため、基板２に帯状電極２１１を形成する際に、バイパス電極層６１も同時に形成することができる。これにより、入力装置Ａ１の製造工程を簡素なものとすることができる。
【００４６】
図６〜図８は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００４７】
図６は、本発明の第２実施形態にかかる入力装置を示している。同図は、第１実施形態を説明する際に用いた図３に対応する。図６に示した入力装置Ａ２は、バイパス導電部４１の形状が、第１実施形態にかかる入力装置Ａ１と異なっている。
【００４８】
入力装置Ａ２では、壁部４の方向ｘに沿って延びる長辺の全体に導電粒子が混入されており、方向ｚに沿ってのみ電流を流す。そのため、配線層１１２はそれぞれ、いずれの位置においても、バイパス電極層６１と導通している。このとき、帯状電極１１１から配線層６２に至る電流の経路が複数あるともいえる。たとえば、壁部４のうち、図中左端においては配線部４３が、図中右端においてはバイパス導電部４１が形成されているといえる。このような構成によっても、第１実施形態と同様の利点を有する。
【００４９】
図７は、本発明の第３実施形態にかかる入力装置を示している。同図は、第１実施形態を説明する際に用いた図３に対応する。同図に示した入力装置Ａ３は、バイパス電極層６１が、電極層２１が形成された透過板２３と異なる透過板８１に形成された点において、第１実施形態にかかる入力装置Ａ１と異なっている。
【００５０】
入力装置Ａ３においては、配線層１１２とバイパス電極層６１との間には、方向ｚにのみ電流を流す異方性導電接着剤５１が形成されている。この場合も、接着材５１が形成されていることで、第２実施形態とまったく同様に、配線部４３およびバイパス導電部４１が形成されているといえる。
【００５１】
図８は、本発明の第４実施形態にかかる入力装置を示している。同図に示された入力装置Ａ４は、バイパス電極層６１ｂ，６１ｃ，６１ｄが、配線層６２に至るまでに分割されている。バイパス導電部４１ｂ，４１ｃ，４１ｄは、それぞれ分割されたバイパス電極層が複数形成されている。
【００５２】
本発明の範囲は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る入力装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。上記実施形態では、バイパス電極層６１と配線層１１２とが同一形状である例を示したが、本発明の範囲はこれに限られない。
【００５３】
本発明にかかるバイパス配線は非検出領域ｓ２に形成されているのが好ましいが、本発明にかかる入力装置は必ずしもこれに限られず、上記バイパス配線が検出領域ｓ１にはみ出していてもよい。また、配線層１１２とバイパス電極層６１とを、銀ペーストにより導通させてもよい。
【００５４】
本実施形態では、２の電極層を有する入力装置を示したが、電極層が１層構造のものであってもよい。本発明にかかる電極要素が平行である必要がないのはもちろんである。
【００５５】
また、本発明にかかる入力装置は液晶表示パネルＢとともに用いられる必要はない。また、本発明にかかる第１および第２の電極要素、第１の配線、およびバイパス配線は、必ずしも透明である必要はない。これらは不透明である銅などにより構成されていてもよい。
【００５６】
また、本発明にかかる入力装置は、携帯電話機に用いられるものに限られない。たとえば、デジタルカメラ、パーソナルナビゲーションデバイス、自動預入支払機、等その他のタッチパネルを用いる機器において用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。
【図６】本発明の第２実施形態にかかる入力装置の断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態にかかる入力装置の断面図である。
【図８】本発明の第４実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。
【図９】従来の入力装置の一例を示した図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線に沿った要部平面図である。
【符号の説明】
【００５８】
Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４ 入力装置
Ｂ 液晶表示パネル
Ｆｇ 指
ｘ 方向（第２の方向）
ｙ 方向（第１の方向）
ｚ （厚さ）方向
１ （第１の）基板
１ａ 表面
１ｂ 裏面
１１ （第１の）電極層
１１１ 帯状電極（第１の電極要素）
１１２，１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄ （第１の）配線層
１３ 透過板
１５ シールド層
２ （第２の）基板
２ａ 表面
２ｂ 裏面
２１ 電極層
２１１ 帯状電極（第２の電極要素）
２３ 透過板
３１ 樹脂層
３２ スペーサ
４ 壁部
４１，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ バイパス導電部
４３ 配線部
５１ 接着剤
６１，６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ バイパス電極層
６２ 配線層
８１ 透過板
７１ ＩＣチップ（制御手段）
７２ フレキシブル基板
ｓ１ 検出領域
ｓ２ 非検出領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルを構成する入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は、従来の入力装置の一例を示している。図１０は、図９のＸ−Ｘ線に沿った要部平面図である。これらの図に示された入力装置Ｘは、液晶表示パネルＹと重ねて用いられることにより、いわゆるタッチパネルを構成している。このタッチパネルは、たとえば携帯電話機Ｚの表示手段および操作手段として用いられる。入力装置Ｘは、平行に配置された透明基板９１，９２を有する。透明基板９１には透明帯状配線９３が、透明基板９２には透明帯状配線９４が、それぞれ形成されている。透明帯状配線９３，９４は、平行に配置された複数の帯状要素からなる。透明帯状配線９３の帯状要素と透明帯状配線９４の帯状要素とは、互いに直角に配置されている。透明帯状配線９３は、フレキシブル基板９７を介して図示しないＩＣチップに接続されている。透明帯状配線９４は、複数の配線９ａを介してフレキシブル基板９８に接続されている。フレキシブル基板９８は、上記の図示しないＩＣチップに接続されている。配線９ａは、たとえば、透明帯状配線９４の外縁に沿って延びるように形成されている。
【０００３】
携帯電話機Ｚは、筐体の一部を構成する透明カバー９５を有している。入力装置Ｘは、透明接着剤９６によって透明カバー９５に接合されている。入力装置Ｘの図９下方には、液晶表示パネルＹが配置されている。携帯電話機Ｚの使用者が携帯電話機Ｚを操作するときに、指Ｆｇを透明カバー９５に対して接近させ、あるいは接触させると、透明帯状配線９３，９４との間に静電容量が生じる。この静電容量の大きさを上記ＩＣチップによって検出することにより、指Ｆｇが平面視においてどの位置に接近してきたかを検出することができる。
【０００４】
入力装置Ｘにおいて、透明帯状配線９３，９４と接続している配線の低抵抗化を図りたいといった要望が強い。しかしながら、従来の入力装置Ｘでは、かかる要望を十分に満足させることができていなかった。特に、配線９ａは、方向ｘに沿って入力装置Ｘのほぼ右端から左端まで配置され長くなるため、抵抗値が高くなっていた。この抵抗値を下げるため、メッキをするなどして金属により構成された配線９ａを形成する必要があった。
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−３３７７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、導電体を検出するための電極に導通している配線の抵抗値を低減することができる入力装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によって提供される入力装置は、複数の第１の電極要素、上記複数の第１の電極要素と各別に導通する複数の第１の配線、上記第１の電極要素の厚さ方向において、上記第１の電極要素に導電体が接近したときに生じる静電容量の変化によって上記導電体の接近を検出し、かつ、上記第１の配線に接続している制御手段、を備える入力装置であって、上記第１の配線の通電方向における異なる２つの接続点において上記第１の配線と導通しており、上記厚さ方向視において上記第１の配線と重なるバイパス配線を備えることを特徴としている。
【０００８】
このような構成によれば、上記第１の電極要素から上記制御手段までの通電経路として、上記第１の配線に上記バイパス配線が加わる。そのため、上記第１の電極要素から上記制御手段までの抵抗値を低減できる。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の電極要素は上記導電体を検出する検出領域に形成され、上記第１の配線は上記検出領域と異なる非検出領域に形成されている。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の電極要素は透明であり、上記バイパス配線は上記非検出領域に形成されている。このような構成によれば、上記バイパス配線を形成しても、上記検出領域における上記第１の電極要素を透過する光の透過率や反射率に影響を与えない。そのため、上記第１の電極要素をとおして視認する文字や画像の見栄えを維持することができる。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記バイパス配線は、バイパス電極層と、上記バイパス電極層および上記第１の配線を導通させるバイパス導電部と、を含み、上記第１の配線は、第１の配線層を含み、上記第１の電極要素および上記第１の配線層を表面側に備えている第１の基板、上記バイパス電極層を上記第１の基板の上記表面に対向する裏面側に備えている第２の基板、をさらに有する。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記バイパス導電部は、上記厚さ方向のみに沿って通電させる。このような構成によれば、複数の上記第１の配線どうしが、上記バイパス導電部を通して導通してしまうおそれがない。そのため、上記厚さ方向視において、複数の上記第１の配線どうしを、より近接させつつ配置することができる。その結果、上記第１の配線の配線パターンを決定する際に、上記バイパス配線を形成する影響を受けにくくすることができる。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記厚さ方向視において、上記バイパス電極層は、上記第１の配線層と同一形状である。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、複数の上記第１の電極要素はいずれも、第１の方向に沿って延びる帯状であり、上記第１の方向と異なる第２の方向に沿って延びており、上記第２の基板の上記裏面側に形成された、帯状の複数の第２の電極要素を備えている。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２の電極要素と上記バイパス電極層とが同一の材料により構成されている。このような構成によれば、上記第２の電極要素を形成する際に、上記バイパス電極層を形成することができる。そのため、上記バイパス電極層の形成工程を簡素なものとすることができる。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の配線はそれぞれ、上記第２の方向に沿って、上記第１の電極要素の端部から上記第２の方向における上記検出領域の端部にわたって形成されている。
【００１７】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１９】
図１は、本発明の第１実施形態にかかる入力装置の要部平面図を示している。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図を示している。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図を示している。これらの図に示された入力装置Ａ１は、基板１，２、壁部４、樹脂層３１、スペーサ３２、ＩＣチップ７１、および、フレキシブル基板７２、を備えている。図１においては、理解の便宜上、樹脂層３１、スペーサ３２、ＩＣチップ７１、フレキシブル基板７２を省略している。図２、図３は、理解の便宜上、方向ｚにおける縮尺を誇張して、概念的に示している。図４は、図１に示したもののうち、基板２が備えている電極を示している。図５は、図１に示したもののうち、基板１が備えている電極を示している。入力装置Ａ１は、導電体である指Ｆｇが接近したことを静電容量の変化により検出するためのものである。図２、図３に示すように、入力装置Ａ１は、液晶表示パネルＢと重ね合わせられることにより、いわゆるタッチパネルを構成している。図１に表れているように、方向ｚ視において、入力装置Ａ１に対して指Ｆｇを接近させ指Ｆｇの接近を検出する領域が、検出領域ｓ１である。一方、方向ｚ視において、入力装置Ａ１の検出領域ｓ１以外の枠状の領域が、非検出領域ｓ２である。
【００２０】
図２に表れているように、基板１は、透過板１３、電極層１１、シールド層１５を備えている。基板１は、表面１ａおよび裏面１ｂを有する。表面１ａは、基板２の裏面２ｂに対向している。透過板１３は、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）などの透明樹脂の単層樹脂体、あるいは、ガラスからなる透明な板である。
【００２１】
電極層１１は、基板１の表面１ａ側に形成されている。電極層１１は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料から構成されている。図５に表れているように、電極層１１は、複数の帯状電極１１１および配線層１１２を有している。複数の帯状電極１１１は、互いに平行に配置されている。帯状電極１１１は、検出領域ｓ１に形成されている。帯状電極１１１はそれぞれ、ほぼ菱形状に膨らんだ部分とくびれた部分とが、方向ｙに沿って交互に配置された形状である。この膨らんだ部分は、菱形状に限らず、丸型状、多角形状、その他の形状でも構わない。
【００２２】
図５に示すように、配線層１１２はそれぞれ、帯状電極１１１のいずれかと導通している。配線層１１２は、非検出領域ｓ２に形成されている。配線層１１２はそれぞれ、方向ｘに沿って、帯状電極１１１の端部から方向ｘにおける検出領域ｓ１の端部にわたって形成されている。図５の下側に形成されている配線層１１２をそれぞれ、配線層１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄとしている。
【００２３】
図２，図３に示すように、シールド層１５は、基板１の裏面１ｂ側に形成されている。シールド層１５は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜である。図示していないが、シールド層１５は、検出領域ｓ１に形成されている。シールド層１５は、外来の電磁ノイズを電極層１１および後述の電極層２１が拾ってしまうことを防止するためのものである。シールド層１５は、図示しない配線によりグランド端子または電源電圧端子に接続されている。
【００２４】
図２、図３に表れているように、基板２は、透過板２３、電極層２１、バイパス電極層６１、および配線層６２を備えている。基板２は、表面２ａと裏面２ｂとを有する。表面２ａは、接触面とされており、指Ｆｇが接近したときに接する面である。表面２ａには、たとえばコーティング層（図示略）を形成してもよい。このコーティング層は、外来光が反射することにより、視認性が悪化することを抑制したり、透過板２３に傷が生じることを防止したりする機能を果たす。裏面２ｂは、基板１の表面１ａと対向している。
【００２５】
透過板２３は、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）などの透明樹脂の単層樹脂体、あるいは、ガラスからなる透明な板である。
【００２６】
電極層２１は、基板２の裏面２ｂ側に形成されている。図１、図４に表れているように、電極層２１は、複数の帯状電極２１１を有している。複数の帯状電極２１１は、互いに平行に配置されている。帯状電極２１１はそれぞれ、ほぼ菱形状に膨らんだ部分とくびれた部分とが、方向ｘに沿って交互に配置された形状である。この膨らんだ部分は、菱形状に限らず、丸型状、多角形状、その他の形状でも構わない。帯状電極２１１の膨らんだ部分は、帯状電極１１１の膨らんだ部分と方向ｚ視において重ならないように配置されている。また、複数の帯状電極２１１の膨らんだ部分どうしの隙間には、複数の帯状電極１１１の膨らんだ部分がはまり込むように配置されている。帯状電極２１１は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料から構成されている。
【００２７】
図３に表れているように、バイパス電極層６１は、基板２の裏面２ｂ側に形成されている。図１、図４、図５に表れているように、バイパス電極層６１は、方向ｚ視において、配線層１１２と同一形状とされている。バイパス電極層６１は、電極層２１と同様に、ＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料から構成された薄膜である。図４の下方に示されているバイパス電極層６１を、バイパス電極層６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄとしている。
【００２８】
図３に表れているように、複数の配線層６２は、基板２の裏面２ｂ側に形成されている。図４の下方に示されている配線層６２を、配線層６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄとしている。配線層６２ａは、バイパス電極層６１ａとのみ導通している。配線層６２ｂとバイパス電極層６１ｂ、配線層６２ｃとバイパス電極層６１ｃ、配線層６２ｄとバイパス電極層６１ｄについても同様である。
【００２９】
図２、図３に表れているように、壁部４は、基板１および基板２の間に配置されている。図１に表れているように、壁部４は、方向ｚ視において、ほぼ四角形のリング状である。壁部４は、基板１の縁近傍に沿って形成されている。また、壁部４は、非検出領域ｓ２に配置されている。そのため、壁部４は、方向ｚ視において液晶表示パネルＢの表示領域と重ならない。壁部４は、基板１および基板２を接着している。壁部４は、主に絶縁性樹脂から構成されている。
【００３０】
図３、図４、図５に示すように、壁部４には、複数のバイパス導電部４１が形成されている。バイパス導電部４１は、壁部４を構成する絶縁性樹脂に微小な導電性粒子が複数個、混入されたものである。これらの導電性粒子はいずれも、ほぼ一定の直径を有する球状である。バイパス導電部４１ａにおいて、導電性粒子はいずれも、バイパス電極層６１ａおよび配線層１１２ａに接している。そのためバイパス導電部４１ａは、方向ｚに沿ってのみ電流を流す。これにより、バイパス電極層６１ａは、配線層１１２ａのみと導通しており、配線層１１２ａ以外の配線層１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄなどと導通していない。バイパス電極層６１ｂと配線層１１２ｂ、バイパス電極層６１ｃと配線層１１２ｃ、バイパス電極層６１ｄと配線層１１２ｄについても同様である。
【００３１】
本実施形態において、バイパス導電部４１と配線層１１２とが接続している点が、本発明にかかる接続点の一方に相当する。また、本実施形態では、バイパス電極層６１とバイパス導電部４１とにより、本発明にかかるバイパス配線が構成されている。
【００３２】
図３、図４、図５に示すように、壁部４には、配線部４３が形成されている。配線部４３は、方向ｚに沿って延びる角柱状である。図３、図４に示すように、配線部４３は、配線層６２とバイパス電極層６１との接続部分に接している。この接続部分が、本発明にかかる接続点の他方に相当する。配線部４３は、バイパス導電部４１と同様に、壁部４を構成する絶縁性樹脂に微小な導電性粒子が複数個、混入されたものである。配線部４３は、方向ｚに沿ってのみ電流を流す。そのため、バイパス電極層６１ａは、配線層１１２ａのみと導通しており、配線層１１２ａ以外の配線層１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄなどと導通していない。バイパス電極層６１ｂと配線層１１２ｂ、バイパス電極層６１ｃと配線層１１２ｃ、バイパス電極層６１ｄと配線層１１２ｄについても同様である。なお、本実施形態では、配線層１１２と配線部４３と配線層６２とにより、本発明にかかる第１の配線が構成されている。
【００３３】
図２、図３に表れているように、壁部４、基板１，２に囲まれることにより、空間が形成されている。複数のスペーサ３２が、この空間に収容されている。スペーサ３２は、基板１の表面１ａおよび基板２の裏面２ｂに接している。スペーサ３２は、方向ｚ視において、たとえば１ｍｍ平方内に２０〜４０個程度の割合で散在している。各スペーサ３２は、１０μｍ以下の直径を有する球状である。スペーサ３２の直径は、基板１，２の間隔を決定する。各スペーサ３２は、シリカまたはアクリル樹脂（たとえば、清水化学工業：ミクロパールシリーズ）からなる。
【００３４】
樹脂層３１は、上記空間に形成されている。樹脂層３１は、光を良好に透過するとともに、電極層１１，２１を互いに絶縁可能なものを用いればよい。
【００３５】
フレキシブル基板７２は、方向ｘにおける基板２の端部に設けられている。ＩＣチップ７１は、フレキシブル基板７２を介して、複数の帯状電極１１１，２１１と接続している。ＩＣチップ７１は、帯状電極１１１，２１１を、独立に、かつ、常に検出可能に構成されている。なお、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）の場合には、ＩＣチップ７１は基板２に搭載されている。
【００３６】
液晶表示パネルＢは、たとえば互いに対向する透明基板およびＴＦＴ基板と、これらに挟まれた液晶層とを備えており、たとえば携帯電話機の操作に供する操作メニュー画面や、画像などを表示する機能を有する。液晶表示パネルＢに表示された画像は、入力装置Ａ１をとおして視認可能である。液晶表示パネルＢの表示面は、方向ｚ視において帯状電極１１１，２１１と重なるように配置されている。
【００３７】
入力装置Ａ１および液晶表示パネルＢは、携帯電話機などに組み込まれて、たとえば以下のようにして使用される。
【００３８】
液晶表示パネルＢには、たとえば携帯電話機の諸機能を発揮させるボタンを模したアイコンを含む操作メニュー画面を表示させる。使用者がなんら操作をしない状態においては、各帯状電極１１１，２１１には静電容量がほとんど生じていない。次いで、使用者は、選択したい機能に対応するアイコンを触るようにして、指Ｆｇを基板２の表面２ａに接近させる。このとき、各帯状電極１１１，２１１と指Ｆｇの距離が短くなる。これにより、指Ｆｇと各帯状電極１１１，２１１との間に静電容量が生じる。複数の帯状電極１１１，２１１のうち指Ｆｇとの距離が近いものほど静電容量が大きい。すなわち、指Ｆｇと複数の帯状電極１１１との静電容量を比較することによって、複数の帯状電極１１１が配列された方向における指Ｆｇの位置を検出することができる。同様に、指Ｆｇと複数の帯状電極２１１の静電容量を比較することによって、複数の帯状電極２１１が配列された方向における指Ｆｇの位置を検出することができる。この結果、指Ｆｇの方向ｚ視における位置が確定され、使用者が触れようとしたアイコンが特定される。そして、携帯電話機は、このアイコンに対応する機能を発揮する。
【００３９】
次に、入力装置Ａ１の作用について説明する。
【００４０】
本実施形態によれば、帯状電極１１１からＩＣチップ７１までの通電経路として、配線層１１２から配線部４３を経由し配線層６２に至る経路に、バイパス導電部４１からバイパス電極層６１、そして配線層６２に至る経路が加わる。そのため、帯状電極１１１からＩＣチップ７１までの抵抗値を低減させることができる。
【００４１】
かかる抵抗値を低減する必要がない場合には、バイパス配線６１を形成することによって、方向ｚ視における配線層１１２の大きさを小さくすることができる。
【００４２】
バイパス電極層６１およびバイパス導電部４１は、非検出領域ｓ２に配置され、検出領域ｓ１に配置されていない。そのため、バイパス電極層６１およびバイパス導電部４１を形成しても、透過板１３や帯状電極１１１、および、透過板２３や帯状電極２１１を透過する光の透過率や反射率に影響を与えない。そのため、入力装置Ａ１をとおして視認する、液晶表示パネルＢに表示される文字や画像の見栄えを、悪化させることがない。
【００４３】
バイパス導電部４１は、方向ｚのみに沿って通電させる。そのため、配線層１１２どうしがバイパス導電部４１を通して導通してしまうことがない。これにより、複数の配線層１１２どうしをより近接させつつ配置することが可能となっている。その結果、バイパス電極層６１およびバイパス導電部４１を形成する影響を受けることなく、配線層１１２の配線パターンを決定することができる。
【００４４】
バイパス導電部４１や配線部４３は、方向ｚに沿ってのみ電流を流す。また、バイパス電極層６１が、配線層１１２と同一形状である。そのため、バイパス電極層６１を配線層１１２と方向ｚ視において重なるように配置するだけで、バイパス電極６１と配線層１１２との意図しない導通を容易に防止しつつ、バイパス電極層６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄをそれぞれ、配線層１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄと確実に導通させることができる。
【００４５】
バイパス電極層６１が、帯状電極２１１と同一の材料により構成されている。そのため、基板２に帯状電極２１１を形成する際に、バイパス電極層６１も同時に形成することができる。これにより、入力装置Ａ１の製造工程を簡素なものとすることができる。
【００４６】
図６〜図８は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００４７】
図６は、本発明の第２実施形態にかかる入力装置を示している。同図は、第１実施形態を説明する際に用いた図３に対応する。図６に示した入力装置Ａ２は、バイパス導電部４１の形状が、第１実施形態にかかる入力装置Ａ１と異なっている。
【００４８】
入力装置Ａ２では、壁部４の方向ｘに沿って延びる長辺の全体に導電粒子が混入されており、方向ｚに沿ってのみ電流を流す。そのため、配線層１１２はそれぞれ、いずれの位置においても、バイパス電極層６１と導通している。このとき、帯状電極１１１から配線層６２に至る電流の経路が複数あるともいえる。たとえば、壁部４のうち、図中左端においては配線部４３が、図中右端においてはバイパス導電部４１が形成されているといえる。このような構成によっても、第１実施形態と同様の利点を有する。
【００４９】
図７は、本発明の第３実施形態にかかる入力装置を示している。同図は、第１実施形態を説明する際に用いた図３に対応する。同図に示した入力装置Ａ３は、バイパス電極層６１が、電極層２１が形成された透過板２３と異なる透過板８１に形成された点において、第１実施形態にかかる入力装置Ａ１と異なっている。
【００５０】
入力装置Ａ３においては、配線層１１２とバイパス電極層６１との間には、方向ｚにのみ電流を流す異方性導電接着剤５１が形成されている。この場合も、接着材５１が形成されていることで、第２実施形態とまったく同様に、配線部４３およびバイパス導電部４１が形成されているといえる。
【００５１】
図８は、本発明の第４実施形態にかかる入力装置を示している。同図に示された入力装置Ａ４は、バイパス電極層６１ｂ，６１ｃ，６１ｄが、配線層６２に至るまでに分割されている。バイパス導電部４１ｂ，４１ｃ，４１ｄは、それぞれ分割されたバイパス電極層が複数形成されている。
【００５２】
本発明の範囲は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る入力装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。上記実施形態では、バイパス電極層６１と配線層１１２とが同一形状である例を示したが、本発明の範囲はこれに限られない。
【００５３】
本発明にかかるバイパス配線は非検出領域ｓ２に形成されているのが好ましいが、本発明にかかる入力装置は必ずしもこれに限られず、上記バイパス配線が検出領域ｓ１にはみ出していてもよい。また、配線層１１２とバイパス電極層６１とを、銀ペーストにより導通させてもよい。
【００５４】
本実施形態では、２の電極層を有する入力装置を示したが、電極層が１層構造のものであってもよい。本発明にかかる電極要素が平行である必要がないのはもちろんである。
【００５５】
また、本発明にかかる入力装置は液晶表示パネルＢとともに用いられる必要はない。また、本発明にかかる第１および第２の電極要素、第１の配線、およびバイパス配線は、必ずしも透明である必要はない。これらは不透明である銅などにより構成されていてもよい。
【００５６】
また、本発明にかかる入力装置は、携帯電話機に用いられるものに限られない。たとえば、デジタルカメラ、パーソナルナビゲーションデバイス、自動預入支払機、等その他のタッチパネルを用いる機器において用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。
【図６】本発明の第２実施形態にかかる入力装置の断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態にかかる入力装置の断面図である。
【図８】本発明の第４実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。
【図９】従来の入力装置の一例を示した図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線に沿った要部平面図である。
【符号の説明】
【００５８】
Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４ 入力装置
Ｂ 液晶表示パネル
Ｆｇ 指
ｘ 方向（第２の方向）
ｙ 方向（第１の方向）
ｚ （厚さ）方向
１ （第１の）基板
１ａ 表面
１ｂ 裏面
１１ （第１の）電極層
１１１ 帯状電極（第１の電極要素）
１１２，１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄ （第１の）配線層
１３ 透過板
１５ シールド層
２ （第２の）基板
２ａ 表面
２ｂ 裏面
２１ 電極層
２１１ 帯状電極（第２の電極要素）
２３ 透過板
３１ 樹脂層
３２ スペーサ
４ 壁部
４１，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ バイパス導電部
４３ 配線部
５１ 接着剤
６１，６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ バイパス電極層
６２ 配線層
８１ 透過板
７１ ＩＣチップ（制御手段）
７２ フレキシブル基板
ｓ１ 検出領域
ｓ２ 非検出領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１の電極要素、
上記複数の第１の電極要素と各別に導通する複数の第１の配線、
上記第１の電極要素の厚さ方向において、上記第１の電極要素に導電体が接近したときに生じる静電容量の変化によって上記導電体の接近を検出し、かつ、上記第１の配線に接続している制御手段、
を備える入力装置であって、
上記第１の配線の通電方向における異なる２つの接続点において上記第１の配線と導通しており、上記厚さ方向視において上記第１の配線と重なるバイパス配線を備えることを特徴としている、入力装置。
【請求項２】
上記第１の電極要素は上記導電体を検出する検出領域に形成され、上記第１の配線は上記検出領域と異なる非検出領域に形成されている、請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
上記第１の電極要素は透明であり、
上記バイパス配線は上記非検出領域に形成されている、請求項２に記載の入力装置。
【請求項４】
上記バイパス配線は、バイパス電極層と、上記バイパス電極層および上記第１の配線を導通させるバイパス導電部と、を含み、
上記第１の配線は、第１の配線層を含み、
上記第１の電極要素および上記第１の配線層を表面側に備えている第１の基板、
上記バイパス電極層を上記第１の基板の上記表面に対向する裏面側に備えている第２の基板、
をさらに有する、請求項１ないし３のいずれかに記載の入力装置。
【請求項５】
上記バイパス導電部は、上記厚さ方向のみに沿って通電させる、請求項４に記載の入力装置。
【請求項６】
上記厚さ方向視において、上記バイパス電極層は、上記第１の配線層と同一形状である、請求項５に記載の入力装置。
【請求項７】
複数の上記第１の電極要素はいずれも、第１の方向に沿って延びる帯状であり、
上記第１の方向と異なる第２の方向に沿って延びており、上記第２の基板の上記裏面側に形成された、帯状の複数の第２の電極要素を備えている、請求項４ないし６のいずれかに記載の入力装置。
【請求項８】
上記第２の電極要素と上記バイパス電極層とが同一の材料により構成されている、請求項７に記載の入力装置。
【請求項９】
上記第１の配線はそれぞれ、上記第２の方向に沿って、上記第１の電極要素の端部から上記第２の方向における上記検出領域の端部にわたって形成されている、請求項７または８に記載の入力装置。
【請求項１】
複数の第１の電極要素、
上記複数の第１の電極要素と各別に導通する複数の第１の配線、
上記第１の電極要素の厚さ方向において、上記第１の電極要素に導電体が接近したときに生じる静電容量の変化によって上記導電体の接近を検出し、かつ、上記第１の配線に接続している制御手段、
を備える入力装置であって、
上記第１の配線の通電方向における異なる２つの接続点において上記第１の配線と導通しており、上記厚さ方向視において上記第１の配線と重なるバイパス配線を備えることを特徴としている、入力装置。
【請求項２】
上記第１の電極要素は上記導電体を検出する検出領域に形成され、上記第１の配線は上記検出領域と異なる非検出領域に形成されている、請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
上記第１の電極要素は透明であり、
上記バイパス配線は上記非検出領域に形成されている、請求項２に記載の入力装置。
【請求項４】
上記バイパス配線は、バイパス電極層と、上記バイパス電極層および上記第１の配線を導通させるバイパス導電部と、を含み、
上記第１の配線は、第１の配線層を含み、
上記第１の電極要素および上記第１の配線層を表面側に備えている第１の基板、
上記バイパス電極層を上記第１の基板の上記表面に対向する裏面側に備えている第２の基板、
をさらに有する、請求項１ないし３のいずれかに記載の入力装置。
【請求項５】
上記バイパス導電部は、上記厚さ方向のみに沿って通電させる、請求項４に記載の入力装置。
【請求項６】
上記厚さ方向視において、上記バイパス電極層は、上記第１の配線層と同一形状である、請求項５に記載の入力装置。
【請求項７】
複数の上記第１の電極要素はいずれも、第１の方向に沿って延びる帯状であり、
上記第１の方向と異なる第２の方向に沿って延びており、上記第２の基板の上記裏面側に形成された、帯状の複数の第２の電極要素を備えている、請求項４ないし６のいずれかに記載の入力装置。
【請求項８】
上記第２の電極要素と上記バイパス電極層とが同一の材料により構成されている、請求項７に記載の入力装置。
【請求項９】
上記第１の配線はそれぞれ、上記第２の方向に沿って、上記第１の電極要素の端部から上記第２の方向における上記検出領域の端部にわたって形成されている、請求項７または８に記載の入力装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１０−１４０３２８（Ｐ２０１０−１４０３２８Ａ）
【公開日】平成２２年６月２４日（２０１０．６．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３１７０４７（Ｐ２００８−３１７０４７）
【出願日】平成２０年１２月１２日（２００８．１２．１２）
【出願人】（０００１１６０２４）ローム株式会社 (3,539)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年６月２４日（２０１０．６．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月１２日（２００８．１２．１２）
【出願人】（０００１１６０２４）ローム株式会社 (3,539)
【Ｆターム（参考）】
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